CN113198785A - 半导体清洗设备及其清洗液分配机构 - Google Patents

半导体清洗设备及其清洗液分配机构 Download PDF

Info

Publication number
CN113198785A
CN113198785A CN202110521879.4A CN202110521879A CN113198785A CN 113198785 A CN113198785 A CN 113198785A CN 202110521879 A CN202110521879 A CN 202110521879A CN 113198785 A CN113198785 A CN 113198785A
Authority
CN
China
Prior art keywords
branch
liquid
pipeline
cleaning
pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110521879.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113198785B (zh
Inventor
赵艳霞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Original Assignee
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd filed Critical Beijing Naura Microelectronics Equipment Co Ltd
Priority to CN202110521879.4A priority Critical patent/CN113198785B/zh
Publication of CN113198785A publication Critical patent/CN113198785A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113198785B publication Critical patent/CN113198785B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08—Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备及其清洗液分配机构。该清洗液分配机构包括：主管路组件及多个支管路组件，多个支管路组件与多个工艺腔室一一对应设置；主管路组件包括进液管路及出液管路，进液管路与半导体清洗设备的清洗液供给装置连通，进液管路与出液管路可通断连接；每个支管路组件均与进液管路及出液管路可通断连接，并且与对应的工艺腔室连接，支管路组件用于可选择的与进液管路及工艺腔室连通，或者与进液管路及出液管路连通。本申请实施例实现了多个工艺腔室同时工艺或单独工艺时，进液管路及各支管路组件的流量及压力均匀稳定，从而大幅提高应用本申请实施例的半导体清洗设备的工艺良率。

Description

半导体清洗设备及其清洗液分配机构
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体清洗设备及其清洗液分配机构。
背景技术
目前，随着集成电路工艺逐步走向成熟，传统集成电路制造工艺面临更多的挑战和更高的要求，而湿法清洗工艺是整个集成电路工艺中必不可少的组成部分。由于对晶片颗粒杂质尺寸、晶片均匀性等要求越来越高，随着技术水平的提高，半导体单片式清洗设备的工艺腔室不断增多，对半导体清洗设备的要求也不断提高，而工艺时清洗液的流量及压力的稳定性，直接影响着工艺效果。
半导体清洗设备的清洗液通常由厂务端供给机台的清洗液供给装置，厂务端供给的药液在清洗液供给装置中经过减压、加热及过滤等处理后，再经由清洗液分配机构分配给各个工艺腔室使用。进一步的，各工艺腔室的清洗液由清洗液分配机构的主管路根据工艺腔室的数量分支出相应数量的分支管路供应给相应的工艺腔室。但是，如果有其中一个或几个工艺腔室忽然停止工艺，与该工艺腔室相关的分支管路不再分压，会引起其他分支管路的压力和流量的改变，导致工艺腔室在工艺时流量不稳定，从而直接影响工艺效果。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体清洗设备及其清洗液分配机构，用以解决现有技术存在的清洗液分配机构在工艺腔室工艺时供给流量及压力不稳定的技术问题。
第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的清洗液分配机构，用于向半导体清洗设备的多个工艺腔室分别供应清洗液，包括：主管路组件及多个支管路组件，多个所述支管路组件与多个所述工艺腔室一一对应设置；所述主管路组件包括进液管路及出液管路，所述进液管路与所述半导体清洗设备的清洗液供给装置连通，所述进液管路与所述出液管路可通断连接；每个所述支管路组件均与所述进液管路及所述出液管路可通断连接，并且与对应的所述工艺腔室连接，所述支管路组件用于可选择的与所述进液管路及所述工艺腔室连通，或者与所述进液管路及所述出液管路连通。
于本申请的一实施例中，所述支管路组件包括支进液管、换向阀、第一支出液管及第二支出液管，所述支进液管的一端与所述进液管路连接，所述支进液管的另一端通过所述换向阀与所述第一支出液管及所述第二支出液管连接，所述第一支出液管与所述出液管路连接，所述第二支出液管与所述工艺腔室连接，所述换向阀用于将所述支进液管选择性与所述第一支出液管或所述第二支出液管导通。
于本申请的一实施例中，所述支管路组件还包括有第一调节阀，所述第一调节阀设置于所述第一支出液管上，当所述支进液管与所述第一支出液管导通时，所述第一调节阀用于调节所述进液管路内的清洗液的流量和压力。
于本申请的一实施例中，所述支管路组件还包括有第二调节阀及流量计，所述第二调节阀及所述流量计均设置于所述第二支出液管上，并且所述第二调节阀位于所述换向阀及所述流量计之间，所述第二调节阀用于调节所述第二支出液管内的清洗液流量，所述流量计用于监测所述第二支出液管内的清洗液流量。
于本申请的一实施例中，所述支管路组件还包括有回收阀，所述回收阀设置于所述第二支出液管上，并且所述回收阀靠近所述工艺腔室设置；当所述支进液管与所述第一支出液管导通时，所述回收阀用于回收所述第二支出液管内的清洗液。
于本申请的一实施例中，所述主管路组件还包括连接管路，所述连接管路的第一端与清洗液供给装置连接，所述进液管路具有连接端，所述连接管路的第二端与所述连接端连接，且位于所述连接端两侧的所述进液管路所连接的所述支管路组件数量相同。
于本申请的一实施例中，所述主管路组件还包括有导通阀，所述导通阀与所述进液管路的出液端及所述出液管路的进液端连接，用于选择性导通或关断所述进液管路及所述出液管路。
于本申请的一实施例中，所述主管路组件还包括有调节支路及调节器，所述调节支路的两端分别与所述进液管路及所述出液管路连接，并且靠近所述导通阀设置，所述调节器设置于所述调节支路上，用于调节所述进液管路内的清洗液的流量和压力。
于本申请的一实施例中，所述出液管路的出液端与半导体清洗设备的回收管路或者排液管路连接。
第二个方面，本申请实施例提供一种半导体清洗设备，包括：清洗液供给装置、清洗液分配机构及多个工艺腔室，所述清洗液分配机构采用如第一个方面提供的清洗液分配机构，所述清洗液分配机构与多个所述工艺腔室连接，用于向多个所述工艺腔室分别供应清洗液，所述清洗液供给装置与所述清洗液分配机构的所述进液管路连通，用于提供清洗液。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
本申请实施例通过将每个支管路组件均与进液管路及出液管路可通断连接，并且与对应的工艺腔室连接，实现将每个支管路组件与进液管路及出液管路并联设置，并且与工艺腔室连接。由于支管路组件可以在工艺腔室执行工艺时连通进液管路及工艺腔室，以及在工艺腔室执行工艺完成时连通进液管路及出液管路，能避免支管路组件的压力突变导致的进液管路及其他支管路组件压力的变化，可以保证多个工艺腔室同时工艺或单独工艺时，进液管路及各支管路组件的流量及压力均匀稳定，从而大幅提高应用本申请实施例的半导体清洗设备的工艺良率。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例提供的一种清洗液分配机构与多个工艺腔室配合的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的清洗液分配机构，用于向半导体清洗设备的多个工艺腔室201分别供应清洗液，该清洗液分配机构的结构示意图如图1所示，包括：主管路组件1及多个支管路组件2，多个支管路组件2与多个工艺腔室201一一对应设置；主管路组件1包括进液管路11及出液管路12，进液管路11与半导体清洗设备的清洗液供给装置300连通，进液管路11与出液管路12可通断连接；每个支管路组件2与进液管路11及出液管路12可通断连接，并且与对应的工艺腔室201连接，支管路组件2用于可选择的与进液管路11及工艺腔室201连通，或者与进液管路11及出液管路12连通。
如图1所示，主管路组件1具体可以包括进液管路11及出液管路12，其中进液管路11可以与半导体清洗设备的清洗液供给装置300连接，清洗液供给装置300用于与进液管路11连通，并且向进液管路11内供应清洗液，该清洗液具体可以为化学药液或者超纯水，本申请实施例并不以此为限。出液管路12则可以与进液管路11并列设置，并且其可以与进液管路11的长度相同，但是本申请实施例并不以此为限。支管路组件2与工艺腔室201的数量具体为对应设置，即每个工艺腔室201均配置有一个支管路组件2。每个支管路组件2与进液管路11及出液管路12可通断连接，且由于出液管路12的长度与进液管路11的长度对度设置，从而便于设置多个支管路组件2，多个支管路组件2分别与多个工艺腔室201连接。多个支管路组件2还可以与半导体清洗设备的下位机(图中未示出)电连接，并且由该下位机控制支管路组件2可选择的与进液管路11及工艺腔室201连通，或者与进液管路11及出液管路12连通。在实际执行工艺时，控制支管路组件2与进液管路11及工艺腔室201连通，以使得该工艺腔室201可以执行工艺；当该工艺腔室201执行工艺完成时，控制支管路组件2与进液管路11及出液管路12连通，由此实现该工艺腔室201停止工艺时，进液管路11内及其它支管路组件2内的压力不会受到影响，从而大幅提高对各工艺腔室201供给清洗液的流量及压力稳定性。
本申请实施例通过将每个支管路组件均与进液管路及出液管路可通断连接，并且与对应的工艺腔室连接，实现将每个支管路组件与进液管路及出液管路并联设置，并且与工艺腔室连接。由于支管路组件可以在工艺腔室执行工艺时连通进液管路及工艺腔室，以及在工艺腔室执行工艺完成时连通进液管路及出液管路，能避免支管路组件的压力突变导致的进液管路及其他支管路组件压力的变化，可以保证多个工艺腔室同时工艺或单独工艺时，进液管路及各支管路组件的流量及压力均匀稳定，从而大幅提高应用本申请实施例的半导体清洗设备的工艺良率。
需要说明的是，本申请实施例并不限定各支管路组件2必须与半导体清洗设备的下位机电连接，例如清洗液分配机构包括有单片机或者可编程控制器。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图1所示，支管路组件2包括支进液管21、换向阀22、第一支出液管23及第二支出液管24，支进液管21的一端与进液管路11连接，支进液管21的另一端通过换向阀22与第一支出液管23及第二支出液管24连接，第一支出液管23与出液管路12连接，第二支出液管24与工艺腔室201连接，换向阀22用于将支进液管21选择性与第一支出液管23或第二支出液管24导通。
如图1所示，支进液管21的一端可以与进液管路11连接，支进液管21的另一端可以通过换向阀22与第一支出液管23及第二支出液管24的端部连接，并且第一支出液管23可以与出液管路12连接，而第二支出液管24则可以与工艺腔室201内喷淋管202连接。换向阀22具体可以采用气动三通阀，并且换向阀22可以与下位机电连接，从而提高本申请实施例的自动化水平，但是本申请实施例并不以此为限。换向阀22可切换各支管路组件2内的清洗液的流向，具体来说，当任意一工艺腔室201执行工艺时，换向阀22可以将与该工艺腔室201对应的支进液管21与第二支出液管24导通，以使得清洗液直接供给到工艺腔室201中参加工艺；而当该工艺腔室201执行工艺完成或者不执行工艺时，换向阀22可以控制支进液管21与第一支出液管23连通，以使得支进液管21内的清洗液可以经由第一支出液管23导入出液管路12内，即实现了支管路组件2内清洗液的换向，此时虽然该支进液管21内的清洗液不再供给给该工腔腔室201，但是由于该支管路组件2中的清洗液流量并没有被忽然切断，因此可以确保进液管路11及其它支管路组件2内的清洗液流量及压力稳定，从而确保了工艺的良率。采用上述设计，不仅结构简单易用，而且能大幅提高控制效率，从而进一步提高本申请实施例供给清洗液的稳定性。
需要说明的是，本申请实施例并不限定各支管路组件2的具体实施方式以及换向阀22的具体类型，只要支管路组件2能够实现将进液管路11的清洗液选择性供应给工艺腔室201或者导引至出液管路12即可；而换向阀22可以采用其它类型电控阀或手动阀。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图1所示，支管路组件2还包括有第一调节阀25，第一调节阀25设置于第一支出液管23上，当支进液管21与第一支出液管23导通时，第一调节阀25用于调节进液管路11内的清洗液的流量和压力。具体来说，第一调节阀25具体可以采用可调节针阀，其具体的调节方式例如可以采用手动调节，或者第一调节阀25也可以与半导体清洗设备的下位机电连接以实现自动调节，但是本申请实施例并不以此为限。在实际应用时，由于支进液管21与第一支出液管23导通，此时通过对第一调节阀25进行调节即可以实现对进液管路11内的清洗液流量及压力进行调整，从而进一步确保进液管路11及各支管路组件2内的清洗液稳定供应。可选地，对于第一调节阀25的调整可以在清洗液分配机构整体调试时进行，即预先将第一调节阀25调整至一合适位置，从而避免工艺过程中调节而造成其它各管路内的清洗液流量及压力产生波动。
需要说明的是，本申请实施例并不限定第一调节阀25的类型，只要第一调节阀25能够实现对清洗液的流量及压力进行调节即可。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图1所示，支管路组件2还包括有第二调节阀26及流量计27，第二调节阀26及流量计27均设置于第二支出液管24上，并且第二调节阀26位于换向阀22及流量计27之间，第二调节阀26用于调节第二支出液管24内的清洗液流量，流量计27用于监测第二支出液管24内的清洗液流量。具体来说，第二调节阀26具体可以采用可调节针阀，其具体的调节方式例如可以采用手动调节，或者第二调节阀26也可以与半导体清洗设备的下位机电连接以实现自动调节，但是本申请实施例并不以此为限。流量计27具体采用超声波流量计，流量计27例如可以与半导体清洗设备的下位机电连接，以用于将第二支出液管24内的清洗液流量实时反馈至下位机。第二调节阀26及流量计27均设置于第二支出液管24上，并且第二调节阀26位于换向阀22及流量计27之间，以便于下位机可以根据流量计27反馈的数据，通过第二调节阀26对第二支出液管24内的流量进行实时控制，从而进一步提高对工艺腔室201供应清洗液的稳定性及准确性。
需要说明的是，本申请实施例并不限定第二调节阀26及流量计27的具体实施方式，例如流量计27能直接显示第二支出液管24内的流量，以便于操作人员对第二调节阀26手动操作。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图1所示，支管路组件2还包括有回收阀28，回收阀28设置于第二支出液管24上，并且回收阀28靠近工艺腔室201设置；当支进液管21与第一支出液管23导通时，回收阀28用于回收第二支出液管24内的清洗液。具体来说，由于第二支出液管24直接与工艺腔室201内的喷淋管202连接，当工艺腔室201停止工艺时，即换向阀22将支进液管21与第一支出液管23连通时，第二支出液管24及喷淋管202内的清洗液会滴落在晶片上，从而严重影响工艺良率。为防止上述情况发生，在第二支出液管24的顶部位置可以设置有回收阀28，回收阀28可以在工艺停止时回吸第二出液24及喷淋管202内的部分清洗液，防止清洗液滴落而影响工艺效果，从而进一步提高工艺良率。但是需要说明的是，本申请实施例并不限定回收阀28的具体类型及控制方式，例如其可以与半导体清洗设备的下位机电连接实现自动控制。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图1所示，主管路组件1还包括连接管路13，连接管路13的第一端与清洗液供给装置300连接，进液管路11具有连接端，连接管路13的第二端与连接端连接，且位于连接端两侧的进液管路11所连接的支管路组件2数量相同。具体来说，四个支管路组件2均匀地分布于进液管路11的延伸方向上，四个支管路组件2分别与四个工艺腔室201连接。进液管路11的中间距位置具有连接端，以使连接管路11的连接端两侧的进液管路11所连接的支管路组件2数量相同。主管路组件1还可以包括有连接管路13，连接管路13的第一端可以与清洗液供给装置300连接；连接管路13的第二端可以与进液管路11的连接端连接。在实际应用时，清洗液供给装置300对清洗液进行处理后，经由连接管路13导引至进液管路11的连接端，即位于四个工艺腔室201的中间位置，由于各工艺腔室201距离进液管路11的中间位置相对较近，从而大幅改善现有技术中由于工艺腔室201距离清洗液供给装置300较远，而导致的清洗液供给压力过低的情况发生。采用上述设计，使得多个工艺腔室201的清洗液供给更加均匀稳定，从而进一步提高工艺良率。
于本申请的一具体实施例中，清洗液供给装置300可以包括清洗液源及清洗液处理系统(图中均未示出)，清洗液处理系统用于对清洗液源输出的清洗液进行减压、加热及过滤等处理后，再经由清洗液处理系统中的磁力泵输送至清洗液分配机构，进而分配给各工艺腔室201以执行工艺，由于进液管路11的连接端位于中间位置，使得本申请实施例无需使用高功率的磁力泵即可以确保进液管路11内的清洗液流量及压力稳定性，不仅进一步提高了供给清洗液的流量及压力的稳定,而且还能大幅降低应用及维护成本。
需要说明的是，本申请实施例并不限定支管路组件2的具体数量，支管路组件2的具体数量与工艺腔室201的数量对应设置，并且支管路组件2的数量具体可以设置偶数。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图1所示，主管路组件1还包括有导通阀14，导通阀14与进液管路11的出液端及出液管路12的进液端连接，用于选择性导通或关断进液管路11及出液管路12。具体来说，进液管路11的出液端可以位于右侧端部，而出液管路12的进液端同样可以位于右侧端部，而导通阀14分别与进液管路11的出液端及出液管路12的进液端连接。当需要对进液管路11清洗及维护时，导通阀14可以将进液管路11及出液管路12导通，以便于对进液管路11进行清洗及维护；而当工艺腔室201需要执行工艺时，导通阀14可以将进液管路11及出液管路12断开，以便于对工艺腔室201供给清洗液来执行工艺。可选地，导通阀14具体可以为电控两通阀，并且与半导体清洗设备的下位机电连接，从而实现自动化控制，但是本申请实施例并不以此为限。采用上述设计，不仅使得本申请实施例结构简单，而且能大幅降低应用及维护成本。
需要说明的是，本申请实施例并不限定进液管路11及出液管路12的具体设置方式，例如进液管路11的出液端位于左侧，而出液管路12的进液端位于左侧。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。
于本申请的一实施例中，如图1所示，主管路组件1还包括有调节支路15及调节器16，调节支路15的两端分别与进液管路11及出液管路12连接，并且靠近导通阀14设置，调节器16设置于调节支路15上，用于调节进液管路11内的清洗液的流量和压力。具体来说，调节支路15的两端分别与进液管路11及出液管路12连接，并且调节支路15靠近进液管路11的出液端设置，以及靠近出液管路12的进液端设置。调节器16具体可以采用针阀，其具体的调节方式例如可以采用手动调节，或者调节器16也可以与半导体清洗设备的下位机电连接以实现自动调节，但是本申请实施例并不以此为限。进一步的，当调节器16的开度调大时，进液管路11内的清洗液的流量及压力降低，反之则进液管路11内的清洗液的流量及压力升高，从而相应的提高各支管路组件2内的清洗液的流量及压力。采用上述设计，能进一步提高各支管路组件2内的清洗液的流量及压力的精确性，从而进一步提高工艺良率。
于本申请的一实施例中，如图1所示，出液管路12的出液端与半导体清洗设备的回收管路或者排液管路(图中均未示出)连接。具体来说，出液管路12的出液端可以位于左侧端部，出液端具体可以与半导体清洗设备的回收管路或者排液管路连接，回收管路具体可以连接至储液装置，当清洗液为珍贵液体时，出液管路12内的清洗液可以回收至储液装置内以大幅节省成本；排液管路例如可以连接至厂务的排液系统，当无需对清洗液进行回收时，出液管路12内的清洗液可以直拉排放至排液系统中，从而避免对环境造成污染。
为了进一步说明本申请实施例的技术方案及有益效果，以下将结合附对本申请实施例的调试方式说明如下。
如图1所示，首先将清洗液供给装置300设置为调试状态，然后将各支管路组件2的支进液管21与第二支出液管24连通。通过调节各第二调节阀26，以保证各个第二支出液管24上的流量计27均在目标值上下浮动。如果各第二调节阀26的开度调节到最大流量仍然无法达到目标值，则停止清洗液供给装置300后增大出口压力再运行清洗液供给装置300，直到各第二支出液管24内的流量都能达到目标值，并且记录清洗液供给装置300的出口压力值，此时多个第二支出液管24同时给各工艺腔室201供给清洗液。
进一步的，切换任意一个支管路组件2，以使当前支管路组件2的支进液管21与第一支出液管23连通，稳定后观察其他支管路组件2流量，此时其他支管路组件2内流量很可能发生变化，此时调整当前支管路组件2的第一调节阀25，直到清洗液供给装置300的出口压力达到上述记录的出口压力值，再次观察其他各支管路组件2的流量，这时流量应该已回到目标值，如此则完成当前支管路组件2的调试。通过再次切换当前支管路组件2，以使当前支管路组件2的支进液管21与第二支出液管24连通，此时再次切换任意一个支管路组件2，然后重复上述动作以完成对其它各支管路组件2的调试。采用上述设计，由于预先对本申请实施例进行调试，使得本申请实施例在实际工艺过程中，不会由于某个支管路组件2停止供给清洗液而对进液管路11及其它各支管路组件2造成影响，从而进一步提高本申请实施例供液的稳定性及安全性。
基于同一发明构思，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备，包括：清洗液供给装置、清洗液分配机构及多个工艺腔室，清洗液分配机构采用如上述各实施例提供的清洗液分配机构，清洗液分配机构与多个工艺腔室连接，用于向多个工艺腔室分别供应清洗液，清洗液供给装置与清洗液分配机构的进液管路连通，用于提供清洗液。
应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：
本申请实施例通过将每个支管路组件均与进液管路及出液管路可通断连接，并且与对应的工艺腔室连接，实现将每个支管路组件与进液管路及出液管路并联设置，并且与工艺腔室连接。由于支管路组件可以在工艺腔室执行工艺时连通进液管路及工艺腔室，以及在工艺腔室执行工艺完成时连通进液管路及出液管路，能避免支管路组件的压力突变导致的进液管路及其他支管路组件压力的变化，可以保证多个工艺腔室同时工艺或单独工艺时，进液管路及各支管路组件的流量及压力均匀稳定，从而大幅提高应用本申请实施例的半导体清洗设备的工艺良率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体清洗设备的清洗液分配机构，用于向半导体清洗设备的多个工艺腔室分别供应清洗液，其特征在于，包括：主管路组件及多个支管路组件，多个所述支管路组件与多个所述工艺腔室一一对应设置；
所述主管路组件包括进液管路及出液管路，所述进液管路与所述半导体清洗设备的清洗液供给装置连通，所述进液管路与所述出液管路可通断连接；
每个所述支管路组件均与所述进液管路及所述出液管路可通断连接，并且与对应的所述工艺腔室连接，所述支管路组件用于可选择的与所述进液管路及所述工艺腔室连通，或者与所述进液管路及所述出液管路连通。
2.如权利要求1所述的清洗液分配机构，其特征在于，所述支管路组件包括支进液管、换向阀、第一支出液管及第二支出液管，所述支进液管的一端与所述进液管路连接，所述支进液管的另一端通过所述换向阀与所述第一支出液管及所述第二支出液管连接，所述第一支出液管与所述出液管路连接，所述第二支出液管与所述工艺腔室连接，所述换向阀用于将所述支进液管选择性与所述第一支出液管或所述第二支出液管导通。
3.如权利要求2所述的清洗液分配机构，其特征在于，所述支管路组件还包括有第一调节阀，所述第一调节阀设置于所述第一支出液管上，当所述支进液管与所述第一支出液管导通时，所述第一调节阀用于调节所述进液管路内的清洗液的流量和压力。
4.如权利要求2所述的清洗液分配机构，其特征在于，所述支管路组件还包括有第二调节阀及流量计，所述第二调节阀及所述流量计均设置于所述第二支出液管上，并且所述第二调节阀位于所述换向阀及所述流量计之间，所述第二调节阀用于调节所述第二支出液管内的清洗液流量，所述流量计用于监测所述第二支出液管内的清洗液流量。
5.如权利要求2所述的清洗液分配机构，其特征在于，所述支管路组件还包括有回收阀，所述回收阀设置于所述第二支出液管上，并且所述回收阀靠近所述工艺腔室设置；当所述支进液管与所述第一支出液管导通时，所述回收阀用于回收所述第二支出液管内的清洗液。
6.如权利要求1所述的清洗液分配机构，其特征在于，所述主管路组件还包括连接管路，所述连接管路的第一端与清洗液供给装置连接，所述进液管路具有连接端，所述连接管路的第二端与所述连接端连接，且位于所述连接端两侧的所述进液管路所连接的所述支管路组件数量相同。
7.如权利要求1所述的清洗液分配机构，其特征在于，所述主管路组件还包括有导通阀，所述导通阀与所述进液管路的出液端及所述出液管路的进液端连接，用于选择性导通或关断所述进液管路及所述出液管路。
8.如权利要求7所述的清洗液分配机构，其特征在于，所述主管路组件还包括有调节支路及调节器，所述调节支路的两端分别与所述进液管路及所述出液管路连接，并且靠近所述导通阀设置，所述调节器设置于所述调节支路上，用于调节所述进液管路内的清洗液的流量和压力。
9.如权利要求1至7的任一所述的清洗液分配机构，其特征在于，所述出液管路的出液端与半导体清洗设备的回收管路或者排液管路连接。
10.一种半导体清洗设备，其特征在于，包括：清洗液供给装置、清洗液分配机构及多个工艺腔室，所述清洗液分配机构采用如权利要求1至9的任一所述的清洗液分配机构，所述清洗液分配机构与多个所述工艺腔室连接，用于向多个所述工艺腔室分别供应清洗液，所述清洗液供给装置与所述清洗液分配机构的所述进液管路连通，用于提供清洗液。
CN202110521879.4A 2021-05-13 2021-05-13 半导体清洗设备及其清洗液分配机构 Active CN113198785B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110521879.4A CN113198785B (zh) 2021-05-13 2021-05-13 半导体清洗设备及其清洗液分配机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110521879.4A CN113198785B (zh) 2021-05-13 2021-05-13 半导体清洗设备及其清洗液分配机构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113198785A true CN113198785A (zh) 2021-08-03
CN113198785B CN113198785B (zh) 2023-10-13

Family

ID=77030979

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110521879.4A Active CN113198785B (zh) 2021-05-13 2021-05-13 半导体清洗设备及其清洗液分配机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113198785B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113908581A (zh) * 2021-09-30 2022-01-11 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备及其排液装置
CN115069640A (zh) * 2022-06-14 2022-09-20 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 一种用于化学机械抛光工艺的清洗系统

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207364646U (zh) * 2017-09-28 2018-05-15 湖南申鑫能源科技有限公司 具有回收功能的cng加气柱
JP2018157149A (ja) * 2017-03-21 2018-10-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN208271833U (zh) * 2017-02-15 2018-12-21 辛耘企业股份有限公司 基板处理装置
CN110340055A (zh) * 2018-04-05 2019-10-18 株式会社荏原制作所 清洗液供给系统、基板处理装置以及基板处理系统
CN110875212A (zh) * 2018-08-31 2020-03-10 辛耘企业股份有限公司 基板处理装置
TW202011495A (zh) * 2018-08-31 2020-03-16 辛耘企業股份有限公司 基板處理裝置
CN111326437A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 北京北方华创微电子装备有限公司 喷淋装置、半导体加工设备以及清洗方法
CN212107887U (zh) * 2020-03-02 2020-12-08 东营海德新材料有限公司 一种丙烯酸丁酯输送系统
CN212319415U (zh) * 2020-04-24 2021-01-08 若名芯半导体科技(苏州)有限公司 一种cmp后清洗设备的液体传输管路
CN112435941A (zh) * 2020-11-27 2021-03-02 华虹半导体(无锡)有限公司 单片湿法清洗机台的防滴液装置

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208271833U (zh) * 2017-02-15 2018-12-21 辛耘企业股份有限公司 基板处理装置
JP2018157149A (ja) * 2017-03-21 2018-10-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN207364646U (zh) * 2017-09-28 2018-05-15 湖南申鑫能源科技有限公司 具有回收功能的cng加气柱
CN110340055A (zh) * 2018-04-05 2019-10-18 株式会社荏原制作所 清洗液供给系统、基板处理装置以及基板处理系统
CN110875212A (zh) * 2018-08-31 2020-03-10 辛耘企业股份有限公司 基板处理装置
TW202011495A (zh) * 2018-08-31 2020-03-16 辛耘企業股份有限公司 基板處理裝置
CN111326437A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 北京北方华创微电子装备有限公司 喷淋装置、半导体加工设备以及清洗方法
CN212107887U (zh) * 2020-03-02 2020-12-08 东营海德新材料有限公司 一种丙烯酸丁酯输送系统
CN212319415U (zh) * 2020-04-24 2021-01-08 若名芯半导体科技(苏州)有限公司 一种cmp后清洗设备的液体传输管路
CN112435941A (zh) * 2020-11-27 2021-03-02 华虹半导体(无锡)有限公司 单片湿法清洗机台的防滴液装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113908581A (zh) * 2021-09-30 2022-01-11 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体设备及其排液装置
CN115069640A (zh) * 2022-06-14 2022-09-20 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 一种用于化学机械抛光工艺的清洗系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN113198785B (zh) 2023-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113198785A (zh) 半导体清洗设备及其清洗液分配机构
US6427717B1 (en) Process solution supplying apparatus and fluid passageway opening-closing valve device for process solution supplying apparatus
CN108145595A (zh) 一种抛光液供给装置及系统
CN217289474U (zh) 清洗装置和清洗系统
CN110340055B (zh) 清洗液供给系统、基板处理装置以及基板处理系统
CN103190691A (zh) 纯净水施加装置、方法及松散回潮设备
CN112030146A (zh) 一种基于plc冷却装置的金刚石生长控制方法及装置
CN113405024A (zh) 一种多路旁通混水调节阀
JP3801325B2 (ja) 研磨装置及び半導体ウエハの研磨方法
CN220709583U (zh) 一种半导体专用自动切换温控系统
JP2022087686A (ja) 洗浄薬液供給装置および洗浄薬液供給方法
CN110976389A (zh) Pcb加工件自动清洁系统
CN111609323A (zh) 高能电液束全自动供液设备
CN211419628U (zh) 一种可调式除盐水制备装置
CN207238610U (zh) 一种硅片清洗设备的进料装置
CN217938747U (zh) 一种细胞培养用的钢针消毒装置
CN220526870U (zh) 一种独立的晶圆清洗液供给装置
CN218884758U (zh) 用于磁共振设备外水冷系统的喷淋装置
CN217231004U (zh) 自动排液装置及太阳能电池加工系统
CN210936206U (zh) 一种加热装置
CN218009643U (zh) 清洗组件和清洗设备
CN218779049U (zh) 一种碱液循环装置及碱性电解水制氢系统
CN218435788U (zh) 用于细胞工厂的生物制品管路自动切换装置
CN220432638U (zh) 一种玻璃蚀刻鼓液装置
CN112809554A (zh) 供水系统及冷却系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant