CN217289474U - 清洗装置和清洗系统 - Google Patents

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CN217289474U CN202123340302.8U CN202123340302U CN217289474U CN 217289474 U CN217289474 U CN 217289474U CN 202123340302 U CN202123340302 U CN 202123340302U CN 217289474 U CN217289474 U CN 217289474U
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Abstract

本申请提供一种清洗装置和清洗系统,清洗装置包括壳体,壳体具有容置腔,容置腔中设置有用于支撑待清洗件的支撑件,壳体上设置有多个喷淋口,喷淋口用于与喷淋液管连通,至少一个喷淋口处设置有多个出液管,至少部分的出液管的出液方向不同,且分别朝向支撑件的不同位置。由于至少部分出液管的出液方向不同,从而可以喷淋到待清洗件的不同位置,喷淋液喷淋到待清洗件的面积较大。因此,本申请提供的清洗装置和清洗系统,能够解决清洗装置清洗效果较差的问题,从而提升清洗系统的清洗效果。

Description

清洗装置和清洗系统
技术领域
本申请涉及半导体制造装备技术领域,特别涉及一种清洗装置和清洗系统。
背景技术
在半导体制造中,由芯片内各元器件及连线相当微细,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成元器件的电路功能损坏,形成短路或断路等,从而导致芯片失效。因此在制作过程中,洁净的晶圆是芯片生产过程中的基本要求,在制造工艺如高温扩散、离子注入前均需要进行晶圆清洗。晶圆清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下,使用化学溶液或气体有效地清除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物等杂质。
相关技术中,清洗装置中设置有喷头,喷头用于向晶圆上喷淋清洗液。
然而,上述清洗装置的清洗效果较差。
实用新型内容
本申请实施例提供一种清洗装置和清洗系统,能够解决清洗装置清洗效果较差的问题,从而提升清洗系统的清洗效果。
本申请实施例的第一方面提供一种清洗装置,包括壳体,壳体具有容置腔,容置腔中设置有用于支撑待清洗件的支撑件,壳体上设置有多个喷淋口,喷淋口用于与喷淋液管连通,至少一个喷淋口处设置有多个出液管,至少部分的出液管的出液方向不同,且分别朝向支撑件的不同位置。
本申请实施例提供的清洗装置,清洗装置包括壳体,壳体具有容置腔,容置腔中设置有用于支撑待清洗件的支撑件。壳体上设置有多个喷淋口,喷淋口用于与喷淋液管连通,以向待清洗件喷淋喷淋液。至少一个喷淋口处设置有多个出液管,至少部分的出液管的出液方向不同,且分别朝向支撑件的不同位置。由于至少部分出液管的出液方向不同,从而可以喷淋到待清洗件的不同位置,喷淋液喷淋到待清洗件的面积较大,能够减少待清洗件上的残留污染物,从而提高清洗装置和清洗系统的清洗效果。
在一种可能的实现方式中,多个出液管的出液口分别朝向支撑件的不同位置。
这样,多个出液管的出液口可分别朝向待清洗件的不同位置,喷淋液能够喷淋到的范围更大,从而更充分的待清洗件。
在一种可能的实现方式中,靠近出液管的进液口一侧的相邻两个出液管之间的间距,小于靠近出液管的出液口一侧的相邻两个出液管之间的间距。
这样,多个出液管的出液方向的呈放射状,使得喷淋面积较大,以清洗待清洗件的各个位置。
在一种可能的实现方式中,由出液管的进液口至出液管的出液口方向,相邻两个出液管之间的间距逐渐增大。
这样,出液管的结构较为简单,能够降低出液管的制备难度。
在一种可能的实现方式中,多个出液管形成多个沿第一方向间隔排布的出液管组,每个出液管组包括多个沿第二方向间隔排布出液管,第一方向和第二方向为不同方向。
这样,多个出液管的喷淋液可以分别喷淋到多个待清洗件的不同位置。
在一种可能的实现方式中,同一出液管组中的多个出液管的出液方向均相同,不同出液管组中的出液管的出液方向不同。
这样,同一出液管组中的多个出液管的安装难度较低。
在一种可能的实现方式中,多个出液管组包括第一出液管组和第二出液管组,第一出液管组中的多个出液管的出液方向,与第二出液管组中的多个出液管的出液方向不同。
这样,第一出液管组和第二出液管组的喷淋液可以分别喷淋到多个待清洗件的不同位置。
在一种可能的实现方式中,第一出液管组和第二出液管组均为一个,第一出液管组中的多个出液管的出液方向,与第二出液管组中的多个出液管的出液方向相交。
这样,第一出液管组和第二出液管组的总出液管数量较少,各个出液管喷淋的喷淋液的冲击力和速度较大,对待清洗件的清洗效果较好,且第一出液管组和第二出液管组的喷淋液可以分别喷淋到多个待清洗件的不同位置。
在一种可能的实现方式中,第一出液管组和第二出液管组均为多个,第一出液管组和第二出液管组沿第一方向交错设置。
这样,出液管的总数量较多,各个出液管喷淋的喷淋液的冲击力较小,不易造成待清洗件损伤,且待清洗件受到的喷淋液的冲击力较为均匀,喷淋液可覆盖晶圆的范围更大。
在一种可能的实现方式中,多个出液管的进液口均与喷淋口连通。
这样,喷淋口与多个出液管的进液口直接连通,喷淋口与多个出液管的进液口之间的距离较近,各个出液管喷淋的喷淋液的冲击力和速度较大,可提高清洗效率。
在一种可能的实现方式中,还包括蓄液器,多个出液管的进液口均通过蓄液器与喷淋口连通,蓄液器具有蓄液腔,蓄液腔的进液口与喷淋口连通,出液管的进液口与蓄液腔连通。
这样,蓄液器可用于设置出液管的面积较大,能够设置更多的出液管,出液管的设置位置也更加灵活。
在一种可能的实现方式中,至少部分出液管位于蓄液器的外部。
这样,方便对位于蓄液器外部的出液管进行观察和角度调整。
在一种可能的实现方式中,所有出液管均位于蓄液腔中,蓄液器包括蓄液壳,蓄液腔位于蓄液壳中,蓄液壳的壳顶壁具有多个出液孔,出液孔与出液管的出液口一一对应的连通。
这样,蓄液壳对出液管进行保护。
在一种可能的实现方式中,至少一个喷淋口位于容置腔的底端。
这样,可以使得待清洗件的底部充分接触到喷淋液,从而多方位清洗待清洗件。
在一种可能的实现方式中,出液管为直线形或曲线形。
这样,直线形的出液管形状较为简单,制备难度较低;曲线形的出液管能够降低喷淋液的传输速度,从而使得喷淋的喷淋液冲击力较小,不易造成待清洗件损伤。
本申请的第二方面提供一种清洗系统,包括供液管,第一供气管、喷淋液管和上述第一方面中的清洗装置,供液管和第一供气管汇合,且与喷淋液管连通,清洗装置的喷淋口与喷淋液管连通。
本申请实施例提供的清洗系统,清洗系统包括清洗装置,清洗装置包括壳体,壳体具有容置腔,容置腔中设置有用于支撑待清洗件的支撑件。壳体上设置有多个喷淋口,喷淋口用于与喷淋液管连通,以向待清洗件喷淋喷淋液。至少一个喷淋口处设置有多个出液管,至少部分的出液管的出液方向不同,且分别朝向支撑件的不同位置。由于至少部分出液管的出液方向不同,从而可以喷淋到待清洗件的不同位置,喷淋液喷淋到待清洗件的面积较大,能够减少待清洗件上的残留污染物,从而提高清洗装置和清洗系统的清洗效果。
在一种可能的实现方式中,还包括第二供气管,第二供气管的出气口与清洗装置的壳体底端的进气口连通,第二供气管与第一供气管连通。
这样,第二供气管与第一供气管共同为容置腔提供混合气体,能够满足容置腔中喷淋液对不同气体的需求。
在一种可能的实现方式中,第一供气管上设置有流量调节器。
这样,能够调节第一供气管上的气体流量。
在一种可能的实现方式中,第二供气管的进气口与第一供气管通过输气管连通,输气管上设置有流量调节器。
这样,能够调节输气管的气体流量,从而对容置腔中的喷淋液的酸度进行微调。
本申请的构造以及它的其他目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种清洗系统的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的另一种清洗系统的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的一种清洗装置的结构示意图;
图4为图1中A部分的结构示意图;
图5为图1中A部分的另一结构示意图;
图6为本申请实施例提供的一种出液管位于蓄液器外部的结构示意图;
图7为本申请实施例提供的一种出液管位于蓄液器内部的结构示意图。
附图标记说明:
100-清洗系统; 110-清洗装置;
101-壳体; 102-容置腔;
121-第一出液管组; 122-第二出液管组;
123-出液管; 130-蓄液器;
131-蓄液腔; 132-蓄液壳;
133-出液孔; 140-喷淋液管;
141-第一管道; 142-第二管道;
151-第一供气管; 152-第二供气管;
161-供液管; 162-输气管;
163-排液管; 171-流量调节器;
172-开关件; 180-晶圆;
190-混合器。
具体实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释,而非旨在限定本申请。
在半导体制造中,湿法清洗工艺常用于去除晶圆表面的微尘、金属离子及有机物等污染物,保证晶圆表面洁净。
相关技术中,清洗装置中包括清洗槽,清洗槽中设置有用于放置晶圆的支撑件,清洗槽中设置有喷头,喷头用于向晶圆上喷淋清洗液。可以在喷头上设置多个喷水口,多个喷水口的朝向相同,且均朝向支撑件。
然而,由于多个喷水口的朝向均相同,导致喷头的喷淋的方向较为单一,喷淋液喷淋到的晶圆面积较小,导致晶圆上易残留污染物,清洗装置和清洗系统的清洗效果较差。
基于上述问题,本申请实施例提供一种清洗装置和清洗系统,清洗装置包括壳体,壳体具有容置腔,容置腔中设置有用于支撑待清洗件的支撑件。壳体上设置有多个喷淋口,喷淋口用于与喷淋液管连通,以向待清洗件喷淋喷淋液。至少一个喷淋口处设置有多个出液管,至少部分的出液管的出液方向不同,且分别朝向支撑件的不同位置。由于至少部分出液管的出液方向不同,从而可以喷淋到待清洗件的不同位置,喷淋液喷淋到待清洗件的面积较大,能够减少待清洗件上的残留污染物,从而提高清洗装置和清洗系统的清洗效果。
以下结合附图1-7对本申请实施例提供的清洗系统100进行说明。
本申请实施例提供的清洗系统100,如图1和图2所示,该清洗系统100可以包括清洗装置110,清洗装置110具有容置腔102,容置腔102用于放置并清洗待清洗件。
其中,待清洗件可以为晶圆180、玻璃衬底或其他待清洗的物品。
本申请实施例以晶圆180为例进行说明。
如图1所示,清洗系统100可以包括供液管161,供液管161用于为清洗装置110提供喷淋液。喷淋液可以为去离子水(Deionized Water,简称为DIW)、超纯水、丙酮、乙醇等。
本申请实施例以去离子水为喷淋液进行说明。
当喷淋液为去离子水时,清洗不会带入新的化学污染物,且成本较低。供液管161的进液口与去离子水源连通。
需要说明的是,铝铜合金作为金属互连的材料,被广泛应用于芯片制备中。若铝铜合金在碱性溶液环境中,则会发生原电池反应。原电池反应过程中,金属铝层被持续的腐蚀,直至金属铜周围的金属铝被全部腐蚀掉,从而出现金属蚀坑缺陷。可以采用酸性(例如弱酸性)的喷淋液对晶圆180进行清洗,从而避免铝铜合金在清洗过程中发生原电池反应,以防止铝被腐蚀而出现金属蚀坑缺陷。
可以在去离子水中混入酸性气体,从而生成酸性水。用酸性水作为喷淋液清洗晶圆180,能够避免晶圆180上的金属蚀坑缺陷。具体的,清洗系统100还可以包括第一供气管151,第一供气管151的进气口与第一气源连接,第一气源可以提供酸性气体如二氧化碳(CO2)、二氧化硫、(SO2)、二氧化氮(NO2)等。
本申请实施例以第一气源提供CO2为例进行说明。
一些实施例中,如图1所示,清洗系统100可以包括混合器190,供液管161的出液口和第一供气管151的出气口均与混合器190连通,即供液管161和第一供气管151在混合器190汇合,以向混合器190提供CO2和去离子水,CO2和去离子水在混合器190中充分混合均匀,并形成酸度均匀的弱酸性水。
本申请实施例中,如图1所示,清洗系统100还包喷淋液管140,喷淋液管140的进液口与混合器190的出液口连通,喷淋液管140的出液口与清洗装置110连通。即混合器190与清洗装置110之间通过喷淋液管140连通,以向清洗装置110提供喷淋液。
可以实现的是,供液管161的出液口和第一供气管151的出气口均可以与喷淋液管140直接连通,从而直接向喷淋液管140中提供CO2和去离子水,CO2和去离子水在喷淋液管140中混合,形成弱酸性水,从而无需设置混合器190,以简化清洗系统100的结构,降低成本。
本申请实施例以清洗系统100设置有混合器190为例进行说明。
本实施例中,清洗装置110的数量为至少一个。当清洗装置110为一个时,清洗系统100结构较为简单,成本较低。
当清洗装置110为多个时,清洗系统100的效率较高,且清洗功能也较多。清洗装置110的数量可以包括但不限于2个、3个、4个或5个及以上。
一些示例中,多个清洗装置110可以均与同一混合器190连通,即通过同一混合器190向多个清洗装置110提供喷淋液,混合器190与清洗装置110之间可以设置多个喷淋液管140,多个喷淋液管140的进液口均与混合器190连通,多个喷淋液管140的出液口与多个清洗装置110一一对应的连通,从而能够避免各个喷淋液管140之间相互影响。或者,混合器190与清洗装置110之间可以设置第一喷淋液管和多个第二喷淋液管,第一喷淋液管的进液口与混合器190,第一喷淋液管还同时连通多个第二喷淋液管,多个第二喷淋液管与多个清洗装置110一一对应的连通,从而能够简化喷淋液管140的结构。
另一些示例中,多个清洗装置110与多个混合器190一一对应的连通,一个清洗装置110与一个混合器190之间通过一个喷淋液管140连通。不同的混合器190中的喷淋液的酸度可以不同,从而能够满足喷淋液的不同酸度的需求,以适应不同的清洗场景。另外,还可以避免各个混合器190之间的相互影响。此时,多个混合器190可以与同一去离子水源连通,也可以分别与多个去离子水源一一对应的连通;多个混合器190可以与同一第一气源连通,也可以分别与多个第一气源一一对应的连通。
一些实施例中,如图1所示,清洗系统100还可以包括第二供气管152,第二供气管152的进气口与第二气源连通,第二气源可以用于提供惰性气体如氮气(N2)、氩气(Ar)等。第二供气管152的出气口与清洗装置110的容置腔102的底端连通,从而为容置腔102中的喷淋液提供惰性气体,惰性气体在喷淋液中产生气泡而起到搅拌作用,将容置腔102中的喷淋液混合均匀,能提高容置腔102中的喷淋液的酸度均匀性。另外,气泡还能够加强容置腔102中的喷淋液的流动性,有助于晶圆180表面的污染物与水的混合,从而更好的清洗晶圆180。
一些实施例中,如图1所示,第二供气管152与第一供气管151连通,从而将CO2和惰性气体的混合气体通过第二供气管152共同提供给容置腔102。这样,混合气体可以提升容置腔102中的喷淋液的酸度均匀性,混合气体中的CO2还能够调整容置腔102中喷淋液的酸度。其中,第二供气管152与第一供气管151之间可以通过输气管162连通。
可以理解的是,当清洗装置110的数量为多个时,第二气源和第二供气管152的设置方式与喷淋液管140和混合器190的设置方式类似,不再赘述。
一些实施例中,如图1所示,清洗系统100还可以包括排液管163,排液管163的进液口与容置腔102连通,排液管163用于排出容置腔102中的喷淋液。其中,排液管163可以设置在容置腔102的底端,以便于快速排出喷淋液。
可以实现的是,第一供气管151、第二供气管152、输气管162、供液管161、排液管163、喷淋液管140中的任意一个或多个上可以设置有开关件172,开关件172用于控制相应管道的开启和关闭。
可以实现的是,第一供气管151、第二供气管152、输气管162、供液管161、排液管163、喷淋液管140中的任意一个或多个上可以设置有流量调节器171,流量调节器171能够调节相应管道上的流体(气体或液体)的流量大小。
一些示例中,第一供气管151上设置有流量调节器171,从而能够对混合器190中的喷淋液的酸度进行调节,以在混合器190中获得不同酸度的喷淋液。
另一些示例中,输气管162上设置有流量调节器171,可以实现容置腔102中的喷淋液的酸度微调,以在容置腔102的喷淋液中营造均匀稳定的弱酸环境。
其他一些示例中,喷淋液管140上设置有流量调节器171,从而能调节喷淋到晶圆180上的喷淋液的冲击力。
当在第二供气管152和输气管162上同时设置流量调节器171时,可以控制CO2和惰性气体的比例,从而更精确的微调容置腔102中喷淋液的酸度。例如,CO2与N2的流量比值可以为1:13。
以下本申请实施例提供的清洗装置110进行详细的说明。
本申请实施例提供的清洗装置110,该清洗装置110可以用于上述实施例中的清洗系统100。
如图1所示,清洗装置110可以包括壳体101,壳体101具有容置腔102,容置腔102中设置有用于支撑晶圆180的支撑件,支撑件可以支撑多个晶圆180。支撑件的数量可以为至少一个。支撑件可以为支撑架或支撑台等。
可以理解的是,晶圆180可以竖直放置在容置腔102中,水平放置在容置腔102中,或,以其他角度放置在容置腔102中。
本申请实施例以晶圆180竖直放置在容置腔102中进行说明。
如图3所示,晶圆180竖直放置在容置腔102中的支撑件上,沿晶圆180的厚度方向,支撑件上可以间隔放置多个晶圆180。其中,图中X示出的方向为晶圆180的宽度方向,图中Z示出的方向为晶圆180的长度方向,图中Y示出的方向为晶圆180的厚度向。本申请实施例中的宽度方向、长度方向、厚度方向仅是为了描述方便,并不意味对任何尺寸的限制。例如,宽度可能大于、小于或等于长度。当晶圆180大致为圆形时,其长度值与宽度值均等于晶圆的直径值。
本实施例中,壳体101上设置有多个喷淋口,喷淋口用于与喷淋液管140连通,喷淋液管140通过喷淋口向容置腔102中提供喷淋液。其中,喷淋口可以直接开设在壳体101上,从而使得喷淋口的设置方式较为简单。或者,喷淋口可以设置在安装部上,安装部安装在壳体101上,且喷淋液管140通过安装部与喷淋口连通,从而使得喷淋口的设置方式更为灵活。或者,喷淋液管140插装在壳体101的壳壁中,喷淋液管140的进液口的一端伸入到容置腔102中,且喷淋液管140的进液口形成喷淋口。
至少一个喷淋口可以位于容置腔102的顶端,例如,喷淋口可以位于支撑件的正上方、斜上方,喷淋口还可以位于容置腔102顶端的边缘位置。当喷淋口位于容置腔102的顶端时,喷淋液能够在重力作用下较快的喷淋到晶圆180上,其喷淋效果较好。
至少一个喷淋口可以位于容置腔102的底端,喷淋口可以位于支撑件的正下方、斜下方,喷淋口还可以位于容置腔102底端的边缘位置。此时,当喷淋晶圆180的底端时,可以使得晶圆180的底部充分接触到弱酸水,从而多方位清洗晶圆180。
具体的,喷淋液管140可以为多个,多个喷淋液管140与多个喷淋口一一对应的连通,从而使得多个喷淋液管140之间互不影响。或者,如图1所示,喷淋液管140包括第一管道141和多个第二管道142,混合器190与第一管道141的进液口连通,多个第二管道142的进液口均与第一管道141的出液口连通,且多个第二管道142与多个喷淋口一一对应的连通,从而可以简化喷淋液管140的结构。
在喷淋液管140上设置有流量调节器171,且喷淋液管140包括第一管道141和多个第二管道142的实施方式中,可以将流量调节器171设置在第一管道141上,以通过控制第一管道141中喷淋液的流量,同时控制多个第二管道142中喷淋液的流量,操作简单方便。或者,可以在每个第二管道142上均设置流量调节器171,从而可分别调整各个第二管道142中的喷淋液的流量,更精准的调控第二管道142中喷淋液的流量。
在喷淋液管140上设置有开关件172,且喷淋液管140包括第一管道141和多个第二管道142的实施方式中,开关件172的设置方式与流量调节器171类似,不再赘述。
如图4和图5所示,至少一个喷淋口处设置有多个出液管123,出液管123的出液口的面积较小,能够使出液管123喷淋的喷淋液的冲击力和速度较大,可提高清洗效率,适用于冲洗污染较为严重、图案简单的晶圆180。
喷淋口的数量包括但不限于1个、2个、3个或4个以上。
若喷淋口的数量为多个,在多个喷淋口中,设置有多个出液管123的喷淋口的数量包括但不限于1个、2个、3个或4个以上,各个喷淋口处的出液管123的数量、长度、出液方向等参数可以相同或不同。
本实施例中,多个出液管123的进液口均与喷淋口连通。多个出液管123的进液口与喷淋口可以直接连通,或者,多个出液管123的进液口与喷淋口之间还可以通过其他连接件连通。
一些示例中,喷淋口与多个出液管123的进液口直接连通,喷淋口与多个出液管123的进液口之间的距离较近,能降低喷淋液在传输过程中的压力损失,各个出液管123喷淋的喷淋液的冲击力和速度较大,可提高清洗效率。
喷淋口的形状可以为圆形、多边形或其他形状。以喷淋口为圆形为例,在圆形的喷淋口连通多个出液管123,多个出液管123可以呈立体多方位分布,从而使得多个出液管123的喷淋液能分别喷淋到多个晶圆180的不同位置。其中,通过调整出液管123的朝向以及数量,可以满足不同的清洗要求。
另一些示例中,如图2和图6所示,清洗装置110还可以包括蓄液器130,多个出液管123的进液口均通过蓄液器130与喷淋口连通,蓄液器130可用于设置出液管123的面积较大,能够设置更多的出液管123,出液管123的设置位置也更加灵活。当出液管123的数量较多时,各个出液管123喷淋的喷淋液的冲击力较小,不易造成晶圆180损伤,且晶圆180受到的喷淋液的冲击力较为均匀,适用于清洗图案复杂的晶圆180。
如图6和图7所示,蓄液器130为中空结构,蓄液器130可以具有蓄液腔131,蓄液腔131的进液口与喷淋口连通,出液管123的进液口与蓄液腔131连通。喷淋液管140通过喷淋口向蓄液腔131提供喷淋液,待蓄液腔131中喷淋液充满时,继续向蓄液腔131提供喷淋液,蓄液腔131中的喷淋液在压力作用下,通过出液管123的进液口流向出液管123的出液口,并喷淋至晶圆180。
如图7所示,蓄液器130可以包括蓄液壳132,蓄液腔131位于蓄液壳132中,蓄液壳132的壳顶壁具有多个出液孔133,出液孔133与出液管123一一对应的连通。
可以实现的是,全部出液管123均位于蓄液器130的内部,也可以是,部分或全部出液管123位于蓄液器130的外部。
其中,位于蓄液器130外部的出液管123与蓄液器130之间可转动的连接,以方便调整出液管123的出液方向。位于蓄液器130内部的出液管123能够得到蓄液壳132的保护,从而延长出液管123的使用寿命。
示例性的,如图7所示,全部出液管123均位于蓄液器130的内部,出液管123的进液口的朝向蓄液器130的壳底壁,且出液管123的进液口与蓄液器130的壳底壁之间具有间隙,该间隙处能够用于容置喷淋液。出液管123的出液口与蓄液壳132的出液孔133一一对应的连通。
示例性的,如图6所示,全部出液管123均位于蓄液器130的外部,出液管123的进液口的一侧设置在蓄液器130的壳顶壁上,且出液管123的进液口与蓄液壳132的出液孔133一一对应的连通。
本实施例中,同一喷淋口处的至少部分的出液管123的出液方向不同,且分别朝向晶圆的不同位置。由于出液管123的出液方向不同,从而可以喷淋到晶圆180的不同位置,以使晶圆180与喷淋液充分接触,减少晶圆180上残留的污染物,从而提高清洗装置110和清洗系统100的清洗效果。
在采用弱酸性喷淋液对晶圆180进行清洗之前,还可以采用其他喷淋液对晶圆180进行清洗,为了避免其他喷淋液在晶圆180上残留时间过久,造成晶圆180上的金属蚀坑缺陷,需要用弱酸性喷淋液将晶圆180上的其他喷淋液清洗去除。本申请实施例的弱酸性喷淋液能够充分接触晶圆180的不同位置,从而可以较好的去除残留的其他喷淋液,以进一步避免金属蚀坑缺陷。
如图3所示,沿X方向,蓄液器130的长度与晶圆180的直径可以相等;沿X方向,多个出液管123中最靠外侧的出液管123之间的最大距离L(图5)与晶圆180的直径可以相等,从而使得出液管123喷淋的喷淋液覆盖晶圆180的面积较大。另一些示例中,沿X方向,蓄液器130的长度可以小于晶圆180的直径;沿X方向,多个出液管123中最靠外侧的出液管123之间的最大距离L(图5)可以小于晶圆180的直径,从而能够减小蓄液器130、出液管123等占用容置腔102的空间。
以下对本申请实施例提供的同一喷淋口处的多个出液管123进行说明。
本实施例中,多个出液管123的出液方向可以部分不同,或者全部不同。
当多个出液管123的出液方向全部不同时,多个出液管123的出液口分别朝向晶圆的不同位置,喷淋液能够喷淋到的范围更大,从而更充分的清洗晶圆180。
一些实施例中,相邻两个出液管123之间具有间距,从而可以避免相邻两个出液管123安装时相互影响。
一些示例中,相邻两个出液管123之间的间距可以处处相等,从而能够降低出液管123的安装难度。
另一些示例中,如图4所示,靠近出液管123的进液口一侧的相邻两个出液管123之间的间距,小于靠近出液管123的出液口一侧的相邻两个出液管123之间的间距。这样,多个出液管123的出液方向的呈放射状,使得喷淋面积较大,以清洗晶圆180的各个位置,从而提高清洗装置110和清洗系统100的清洗效果。另外,靠近出液管123的进液口一侧的多个出液管123占用的整体体积较小,能够减少其占用的容置腔102的空间。
例如,由出液管123的进液口至出液管123的出液口方向,相邻两个出液管123之间的间距逐渐增大。出液管123的结构较为简单,能够降低出液管123的制备难度。
一些实施例中,多个出液管123形成多个沿第一方向间隔排布的出液管组,每个出液管组包括多个沿第二方向间隔排布出液管123,第一方向和第二方向为不同方向。从而能够沿第一方向和第二方向对晶圆180进行全方位喷淋。
示例性的,如图6所示,本申请实施例的第一方向可以为X方向,第二方向可以为Y方向。
可以理解的是,同一出液管组中,多个出液管123能够沿Y方向喷淋到多个晶圆180。多个出液管组则能够沿多个方向对多个晶圆180进行喷淋,从而实现多个晶圆180的多方位喷淋。
出液管组的数量包括但不限于2个、3个、4个或5个及以上。
同一出液管组中的多个出液管123的出液方向可以全部不同,从而使得喷淋范围更广。
同一出液管组中的多个出液管123的出液方向也可以部分不同,或者全部相同,从而降低出液管组的安装难度。
本申请实施例以同一出液管组中的多个出液管123的出液方向均相同进行说明。
不同出液管组中的出液管123的出液方向可以不同或相同。
一些实施例中,如图6所示,多个出液管组包括第一出液管组121和第二出液管组122,第一出液管组121中的多个出液管123的出液方向,与第二出液管组122中的多个出液管123的出液方向不同。从而使得第一出液管组121和第二出液管组122的喷淋液可以分别喷淋到多个晶圆180的不同位置,以提高清洗装置110和清洗系统100的清洗效果。
其中,第一出液管组121和第二出液管组122的数量均为至少一个。
当第一出液管组121和第二出液管组122为一个时,第一出液管组121和第二出液管组122的总出液管123数量较少,各个出液管123喷淋的喷淋液的冲击力和速度较大,对晶圆180的清洗效果较好。
当第一出液管组121和第二出液管组122的数量为多个时,第一出液管组121和第二出液管组122的总出液管123数量较多,各个出液管123喷淋的喷淋液的冲击力较小,不易造成晶圆180损伤,且晶圆180受到的喷淋液的冲击力较为均匀,喷淋液可覆盖晶圆180的范围更大。
示例性的,如图7所示,第一出液管组121和第二出液管组122均为多个,第一出液管组121和第二出液管组122沿第一方向(X方向)交错设置。即相邻两个第二出液管组122之间设置有一个第一出液管组121,相邻两个第一出液管组121之间设置有一个第二出液管组122。出液管123的总数量较多,各个出液管123喷淋的喷淋液的冲击力较小,不易造成晶圆180损伤,且晶圆180受到的喷淋液的冲击力较为均匀,喷淋液可覆盖晶圆180的范围更大。
示例性的,如图6所示,第一出液管组121和第二出液管组122均为一个,沿第一方向(X方向),第一出液管组121和第二出液管组122分别位于蓄液器130的两侧。第一出液管组121中的多个出液管123的出液方向,与第二出液管组122中的多个出液管123的出液方向相交。第一出液管组121和第二出液管组122的背离壳体101的壳底壁的一端均朝向蓄液器130的中心倾斜,第一出液管组121和第二出液管组122喷淋出的喷淋液能够较好的覆盖晶圆180。另外,第一出液管组121和第二出液管组122的总出液管123数量较少,各个出液管123喷淋的喷淋液的冲击力和速度较大,对晶圆180的清洗效果较好。
以下对本申请实施例中的出液管123的形状进行说明。
一些示例中,如图4所示,出液管123的形状为直线形,直线形的出液管123形状较为简单,制备难度较低,且出液管123喷淋的喷淋液冲击力和速度较大,能够提高清洗装置110和清洗系统100的清洗效果。
一些示例中,如图5所示,出液管123的形状为曲线形,曲线形的出液管123能够降低喷淋液的传输速度,从而使得喷淋的喷淋液冲击力较小,不易造成晶圆180损伤,且晶圆180受到的喷淋液的冲击力较为均匀。例如,多个出液管123具有中心,曲线形的出液管123朝背离该中心的方向弯曲。
在本申请实施例的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请实施例的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请实施例进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (17)

1.一种清洗装置,其特征在于,包括壳体,所述壳体具有容置腔,所述容置腔中设置有用于支撑待清洗件的支撑件,所述壳体上设置有多个喷淋口,所述喷淋口用于与喷淋液管连通,至少一个所述喷淋口处设置有多个出液管,至少部分的所述出液管的出液方向不同,且分别朝向所述支撑件的不同位置。
2.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,多个所述出液管的出液口分别朝向所述支撑件的不同位置。
3.根据权利要求2所述的清洗装置,其特征在于,靠近所述出液管的进液口一侧的相邻两个所述出液管之间的间距,小于靠近所述出液管的出液口一侧的相邻两个所述出液管之间的间距。
4.根据权利要求3所述的清洗装置,其特征在于,由所述出液管的进液口至所述出液管的出液口方向,相邻两个所述出液管之间的间距逐渐增大。
5.根据权利要求1所述的清洗装置,其特征在于,多个所述出液管形成多个沿第一方向间隔排布的出液管组,每个所述出液管组包括多个沿第二方向间隔排布的所述出液管,所述第一方向和所述第二方向为不同方向。
6.根据权利要求5所述的清洗装置,其特征在于,同一所述出液管组中的多个所述出液管的出液方向均相同,不同所述出液管组中的所述出液管的出液方向不同。
7.根据权利要求6所述的清洗装置,其特征在于,多个所述出液管组包括第一出液管组和第二出液管组,所述第一出液管组中的多个所述出液管的出液方向,与所述第二出液管组中的多个所述出液管的出液方向不同。
8.根据权利要求7所述的清洗装置,其特征在于,所述第一出液管组和第二出液管组均为一个,所述第一出液管组中的多个所述出液管的出液方向,与所述第二出液管组中的多个所述出液管的出液方向相交;
或,所述第一出液管组和所述第二出液管组均为多个,所述第一出液管组和所述第二出液管组沿所述第一方向交错设置。
9.根据权利要求1-8任一所述的清洗装置,其特征在于,多个所述出液管的进液口均与所述喷淋口连通。
10.根据权利要求1-8任一所述的清洗装置,其特征在于,还包括蓄液器,多个所述出液管的进液口均通过所述蓄液器与所述喷淋口连通,所述蓄液器具有蓄液腔,所述喷淋口与所述出液管的进液口均与所述蓄液腔连通。
11.根据权利要求10所述的清洗装置,其特征在于,至少部分所述出液管位于所述蓄液器的外部;
或,所有所述出液管均位于所述蓄液腔中,所述蓄液器包括蓄液壳,所述蓄液腔位于所述蓄液壳中,所述蓄液壳的壳顶壁具有多个出液孔,所述出液孔与所述出液管的出液口一一对应地连通。
12.根据权利要求1-8任一所述的清洗装置,其特征在于,至少一个所述喷淋口位于所述容置腔的底端。
13.根据权利要求1-8任一所述的清洗装置,其特征在于,所述出液管为直线形或曲线形。
14.一种清洗系统,其特征在于,包括供液管,第一供气管、喷淋液管和上述权利要求1-13任一所述的清洗装置,所述供液管和所述第一供气管汇合,且与所述喷淋液管连通,所述清洗装置的喷淋口与所述喷淋液管连通。
15.根据权利要求14所述的清洗系统,其特征在于,还包括第二供气管,所述第二供气管的出气口与所述清洗装置的壳体底端的进气口连通,所述第二供气管的进气口与所述第一供气管连通。
16.根据权利要求14所述的清洗系统,其特征在于,所述第一供气管上设置有流量调节器。
17.根据权利要求15所述的清洗系统,其特征在于,所述第二供气管的进气口与所述第一供气管通过输气管连通,所述输气管上设置有流量调节器。
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WO2023124250A1 (zh) * 2021-12-28 2023-07-06 华为数字能源技术有限公司 清洗装置和清洗系统

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117457554B (zh) * 2023-12-25 2024-03-19 南轩(天津)科技有限公司 一种晶圆酸洗装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002158202A (ja) * 2000-11-20 2002-05-31 Super Silicon Kenkyusho:Kk ウエハ洗浄装置
CN102345138A (zh) * 2010-07-30 2012-02-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 用于显影装置的显影液喷头的清洗装置和清洗方法
CN103871938B (zh) * 2014-03-31 2016-10-12 上海华力微电子有限公司 用于清洗半导体晶圆的清洗槽
CN110813864B (zh) * 2019-11-18 2021-11-23 长江存储科技有限责任公司 晶圆的清洗组件、清洗设备及清洗方法
CN211914785U (zh) * 2019-12-31 2020-11-13 中威新能源(成都)有限公司 一种含有臭氧的喷淋式清洗硅片的装置
CN113327873B (zh) * 2021-05-28 2022-07-15 华海清科股份有限公司 一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
CN217289474U (zh) * 2021-12-28 2022-08-26 华为数字能源技术有限公司 清洗装置和清洗系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023124250A1 (zh) * 2021-12-28 2023-07-06 华为数字能源技术有限公司 清洗装置和清洗系统

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