CN220116671U - 具有清洗槽盖功能的化镀槽及化镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种具有清洗槽盖功能的化镀槽及化镀装置，具有清洗槽盖功能的化镀槽包括：化镀槽体以及清洗装置；所述化镀槽体内具有开口朝上的化镀室；所述清洗装置设置于所述化镀室内，所述清洗装置具有喷液口，所述喷液口朝向所述化镀槽体的开口端以用于向槽盖喷液。如此配置，通过清洗装置的设置，利于实现标准化清洗，以实现清洗效果的统一和可控，以符合自动化量产FAB的工艺需求；而且该清洗方式较为简单，清洗过程中不需要人工手持操作，其清洗效率较高，劳动强度较低，有助于提高生产节拍，并且也消除了人工清洗过程中所带来的安全隐患。

Description

具有清洗槽盖功能的化镀槽及化镀装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种具有清洗槽盖功能的化镀槽及化镀装置。

背景技术

化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。目前化学镀常用溶液有化学镀银液、镀镍液、镀铜液、镀钴液、镀镍磷液以及镀镍磷硼液等。

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、石油化工、汽车、航空航天、半导体等工业中得到广泛的应用。

在半导体技术领域中，化学镀工艺是晶圆制造的湿制程工艺中的一种，例如利用化学镍金或化学镍钯金工艺技术，在半导体晶圆I/O金属铝或铜垫上，沉积一层具有可焊性的镍金或镍钯金层，作为凸点封装中的UBM(under bumping metallization)层或传统WB(wirebonding)技术中的OPM(over pad metallization)层。

化学镀工艺中需要用到化镀槽，例如镍槽和钯槽，化镀槽的腔室内盛放化学溶液。随着化镀工艺的累计，化镀槽的腔室内会形成金属析出物，当析出物累积到一定程度，需要清洗以去除化镀槽的腔室内的金属析出物。目前常用清洗手段为首先通过酸溶液清洗，然后水洗以去除化学酸根，若化学酸根去除不彻底，则有可能导致后续化学镀工艺中上镀失败及上镀均匀性变差的问题。

现有的化镀槽的清洗过程中，一般是向化镀槽体内注入清水并且结合排水实现清洗，该清洗方式只对化镀槽体的内壁的清洗有效。在酸溶液清洗过程中，酸溶液挥发，会使得槽盖上附着有化学酸根，故现有清洗方式无法实现对于槽盖所附着的化学酸根的清洗。目前的处理方式是通过人工手动对化镀槽的槽盖冲洗，该清洗方式的清洗效果难以标准化，导致每次清洗效果差异较大，且不同人次的清洗也会导致清洗的效果不一致，不符合自动化量产FAB的工艺需求；而且该清洗方式耗时耗力，需要至少一个人员一直进入传送区域持续操作水枪清洗，影响生产节拍且存在一定安全风险。

因此需要一种具有清洗槽盖功能的化镀槽及化镀装置，以同时兼顾化镀槽以及槽盖的清洗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有清洗槽盖功能的化镀槽及化镀装置，该化镀槽内设置有清洗装置，用于清洗槽盖，兼顾化镀槽以及槽盖的清洗，提高了清洗效率以及清洗效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有清洗槽盖功能的化镀槽，包括：化镀槽体以及清洗装置；所述化镀槽体内具有开口朝上的化镀室；所述清洗装置设置于所述化镀室内，所述清洗装置具有喷液口，所述喷液口朝向所述化镀槽体的开口端以用于向槽盖喷液。通过清洗装置的设置，利于实现标准化清洗，以实现清洗效果的统一和可控，以符合自动化量产FAB的工艺需求；而且该清洗方式较为简单，清洗过程中不需要人工手持操作，其清洗效率较高，劳动强度较低，有助于提高生产节拍，并且也消除了人工清洗过程中所带来的安全隐患。

可选地，所述清洗装置包括喷头，所述喷头设置于所述化镀室的内壁用于喷液；所述喷头的出口端作为所述喷液口。通过喷头的设置，便于控制清洗时间点以及清洗参数，例如可结合控制器利于实现远程人工控制或者自动化控制清洗的时间点，以达到在自动化清洗的目的；另外在清洗的过程中，通过喷头利于控制喷液压力、流量以及清洗时长，可灵活的基于清洗需求设定清洗参数，以满足清洗需求。

可选地，所述清洗装置还包括供液管，所述供液管沿所述化镀室的周向设置于所述化镀室的内壁，所述供液管上沿其走向方向排列设置有多个所述喷头，所述喷头的进口端与所述供液管的内腔连通。

可选地，所述具有清洗槽盖功能的化镀槽还包括连接件，所述连接件设置于所述化镀室的内壁，所述清洗装置安装于所述连接件上。

可选地，所述连接件包括卡接头，所述卡接头上具有与所述清洗装置局部的外轮廓适配的卡接槽，所述清洗装置适形卡装于所述卡接槽内。

可选地，所述化镀槽体包括相邻接且上端开口的第一槽体和第二槽体，所述化镀室包括化镀腔和循环腔，所述第一槽体的内腔作为所述化镀腔，所述第二槽体的内腔作为所述循环腔，所述第一槽体设置有与所述循环腔连通的排液口，所述清洗装置设置于所述循环腔的内壁。

可选地，所述第二槽体包围于所述第一槽体，所述第一槽体的外侧壁与所述第二槽体的内侧壁之间形成所述循环腔。

可选地，所述第二槽体的开口端高于所述第一槽体的开口端，所述清洗装置的设置位置高于所述第一槽体的开口端。则化镀腔内部的化学镀溶液注满溢流时，并不会淹没清洗装置，此时只需要控制循环腔内的排液速度即可保证循环腔内的化学镀溶液不会与清洗装置接触，有助于保证清洗装置不与化学镀溶液接触；当化镀腔内部注入酸洗液时，同样也可以保证清洗装置不与酸洗液接触，防止清洗装置被化学溶剂腐蚀，利于延长清洗装置的使用寿命，同时也防止化学溶剂与清洗装置的材料反应而导致化学溶剂被污染。

本实用新型还提供了一种化镀装置，包括槽盖以及上述所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，所述槽盖盖于所述化镀槽体的开口端。

可选地，所述槽盖的内壁中部位置具有向上凹陷的凹陷区，所述凹陷区具有导流面，所述导流面用于引导液体向槽盖的边沿处流动，所述喷液口朝向所述凹陷区。

综上，本实用新型的具有清洗槽盖功能的化镀槽，包括：化镀槽体以及清洗装置；所述化镀槽体内具有开口朝上的化镀室；所述清洗装置设置于所述化镀室内，所述清洗装置具有喷液口，所述喷液口朝向所述化镀槽体的开口端以用于向槽盖喷液。

如此配置，通过清洗装置的设置，利于实现标准化清洗，以实现清洗效果的统一和可控，以符合自动化量产FAB的工艺需求，保证量产化工厂维保方法的一致性，减少工艺波动；而且该清洗方式较为简单，清洗过程中不需要人工手持操作，其清洗效率较高，劳动强度较低，有助于提高生产节拍，并且也消除了人工清洗过程中所带来的安全隐患。

本实用新型中，化镀槽体的上方开口，便于槽盖的打开或者关闭，同时其开口也作为操作口，利于打开槽盖后对化镀槽体内部的零部件进行检修或者其他操作；化镀槽体设置为上方开口结构，也便于实现化镀室内部溶液的循环流动。

本实用新型中，通过喷头的设置，便于控制清洗时间点以及清洗参数，例如可结合控制器利于实现远程人工控制或者自动化控制清洗的时间点，以达到在自动化清洗的目的；另外在清洗的过程中，通过喷头利于控制喷液压力、流量以及清洗时长，可灵活的基于清洗需求设定清洗参数，以满足清洗需求。

本实用新型中，清洗装置的安装位置高于第一槽体的开口端，则化镀腔内部的化学镀溶液注满溢流时，并不会淹没清洗装置，此时只需要控制循环腔内的排液速度即可保证循环腔内的化学镀溶液不会与清洗装置接触，有助于保证清洗装置不与化学镀溶液接触；当化镀腔内部注入酸洗液时，同样也可以保证清洗装置不与酸洗液接触，防止清洗装置被化学溶剂腐蚀，利于延长清洗装置的使用寿命，同时也防止化学溶剂与清洗装置的材料反应而导致化学溶剂被污染。

本实用新型中，各个喷头的出液口朝向槽盖的凹陷区，使得溶液主要向凹陷区内喷淋，则溶液在凹陷区内顺着其导流面向下流动至槽盖的边沿处，则通过溶液充分的冲刷槽盖上所附着的酸根。可通过适当的控制凹陷区的大小以及其倾斜角度，以保证溶液顺着导流面扩散流动至整个槽盖，以达到较好的清洗效果。另外导流面上以及流动至槽盖的边沿处的溶液一部分顺着第二槽体的内壁流动，冲刷第二槽体的内壁；另一部分溶液由导流面以及靠近槽盖的边沿处直接向下滴落，滴落的溶液中部分可滴落在清洗装置外表面，同时也将清洗装置的外表面清洗干净，整体上保证了较好的清洗效果。

附图说明

图1为本实用新型的一实施例的具有清洗槽盖功能的化镀槽的结构示意图；

图2为本实用新型的一实施例的具有清洗槽盖功能的化镀槽的俯视结构示意图。

其中，附图标记如下：

10-化镀槽体；101-第一槽体；102-第二槽体；11-化镀室；111-化镀腔；112-循环腔；

20-清洗装置；21-喷头；22-供液管；

30-连接件；31-卡接头；32-卡接槽；

40-槽盖；41-凹陷区。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的具有清洗槽盖功能的化镀槽作进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

本实用新型中，平行以及垂直的限定不应狭义的理解为绝对垂直或者绝对平行的关系，理应理解为在相应垂直或者平行的前提下允许具有设定角度的误差，该设定角度通常为±5°，设定角度的具体数值依据所需的使用工况确定；

如在本实用新型中所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，术语“若干”通常是以包括“至少一个”的含义而进行使用的，术语“至少两个”或“多个”通常是以包括“两个或两个以上”的含义而进行使用的，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者至少两个该特征。此外，如在本实用新型中所使用的，“安装”、“相连”、“连接”，一元件“设置”于另一元件，应做广义理解，通常仅表示两元件之间存在连接、耦合、配合或传动关系，且两元件之间可以是直接的或通过中间元件间接的连接、耦合、配合或传动，而不能理解为指示或暗示两元件之间的空间位置关系，即一元件可以在另一元件的内部、外部、上方、下方或一侧等任意方位，除非内容另外明确指出外。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，诸如上方、下方、上、下、向上、向下、左、右等的方向术语相对于示例性实施方案如它们在图中所示进行使用，向上或上方向朝向对应附图的顶部，向下或下方向朝向对应附图的底部。

化学镀也称无电解镀或者自催化镀，是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的一种镀覆方法。目前化学镀常用溶液有化学镀银液、镀镍液、镀铜液、镀钴液、镀镍磷液以及镀镍磷硼液等。

化学镀技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、石油化工、汽车、航空航天、半导体等工业中得到广泛的应用。

在半导体技术领域中，化学镀工艺是晶圆制造的湿制程工艺中的一种，例如利用化学镍金或化学镍钯金工艺技术，在半导体晶圆I/O金属铝或铜垫上，沉积一层具有可焊性的镍金或镍钯金层，作为凸点封装中的UBM(under bumping metallization)层或传统WB(wirebonding)技术中的OPM(over pad metallization)层。

化学镀工艺中需要用到化镀槽，例如镍槽和钯槽，化镀槽内盛放化学镀溶液，随着工艺的累计，化镀槽会形成金属析出物，当析出物累积到一定程度，需要清洗以去除化镀槽内的金属析出物。目前常用清洗手段为首先通过酸溶液清洗，然后水洗以去除化学酸根，若化学酸根去除不彻底，则有可能导致后续化学镀工艺中上镀失败及上镀均匀性变差。

现有的化镀槽的清洗过程中，一般是向化镀槽的腔室内注入清水并且结合排水实现清洗，该清洗方式只对化镀槽的腔室的内壁的清洗有效。在酸溶液清洗过程中，酸溶液挥发，会使得槽盖附着有化学酸根，故现有清洗方式无法实现对于槽盖所附着的化学酸根的清洗。目前的处理方式是通过人工手动对化镀槽的槽盖冲洗，该清洗方式的清洗效果难以标准化，导致每次清洗效果差异较大，且不同人次的清洗也会导致清洗的效果不一致，不符合自动化量产FAB的工艺需求；而且该清洗方式耗时耗力，需要至少一个人员一直进入传送区域持续操作水枪清洗，影响生产节拍且存在一定安全风险。

基于此本实施例提供了一种具有清洗槽盖功能的化镀槽，以同时兼顾化镀槽和槽盖的清洗，改善人工清洗的清洗效果标准化较差的现象，并且降低人工劳动强度。

本实施例中，上方是指与重力方向相反的方向；上方理应理解为包含正上方和斜上方。

本实施例提供了一种具有清洗槽盖功能的化镀槽，包括：化镀槽体10以及清洗装置20；

所述化镀槽体10内具有开口朝上的化镀室11；

化镀槽体10的上方开口，基于其化镀条件，其开口端一般密封盖有槽盖40，以便于在化镀过程中调节化镀槽体10内部的气压环境。化镀槽体10设置为上方开口结构，便于槽盖40的打开或者关闭，同时其开口也作为操作口，利于打开槽盖后对化镀槽体10内部的零部件进行检修或者其他操作，化镀槽体10设置为上方开口结构，也便于实现化镀室11内部溶液的循环流动。

化镀槽体10主要用于盛放化学镀溶液，该溶液例如为镀镍溶液或镀钯溶液，将相应的零件放置在化学镀溶液中使得被还原的金属沉积到零件表面。一般而言，在化学镀之前需要对零件进行粗化、化学除油、水洗等预处理。

化镀槽体10作为化学镀的反应容器，其可基于所应用的背景适应性的调整其形状以及结构。本实施例中，化镀槽体10整体呈长方体，由于在化镀过程中需要注入化学镀溶液，故需要在化镀槽体10上增设注液口，以外接注液管道向内注入化学镀溶液，同时也需要设置出液口以排出化学镀溶液，达到化学镀溶液循环流动的目的。

在其他可替代的实施例中，化镀槽体10可以设置为但不限于圆柱形、正方体等。

所述清洗装置20设置于所述化镀室11内，所述清洗装置20具有喷液口，所述喷液口朝向所述化镀槽体10的开口端以用于向槽盖40喷液。

清洗装置20可以采用多种清洗形式，例如清洗装置20可采用接触式清洗方式，具体可采用清洗刷配合喷液的方式，在化镀室11内设置可转动的清洗刷，该清洗刷可升降设置，清洗刷升高时与槽盖40接触，清洗转动时，对槽盖40进行清洗，同时配合喷液口向槽盖进行喷液，以将附着于槽盖40上的化学酸根清洗。

或者，清洗装置20可采用非接触的清洗方式，请参考图1所示，本实施例中，即采用非接触的清洗方式，该清洗方式通过喷液口朝向槽盖40喷液，通过液体冲刷的方式达到清洗的目的。

请继续参考图1所示，本实施例中，所述清洗装置20包括喷头21，所述喷头21设置于所述化镀室11的内壁用于喷液；所述喷头21的出口端作为所述喷液口。

可以理解的是，喷头21喷出清洗液，则需要有供液装置与喷头21连接，此处隐含公开了喷头21与外部供液装置连接，例如喷头21可密封穿过化镀槽体10的侧壁，使得喷头21的进液端位于化镀槽体10的外部，喷头21的进液端与外部的供液管路连接，供液管路与供液泵连接，以为喷头21提供高压溶液。喷头21喷出的溶液通常为清水，以冲刷清洗槽盖40上的化学酸根。

或者喷头21的进液端也可以通过其他已知的连接方式与外部供液管道连接，此处不再赘述。

喷头20采用现有的型号，例如喷头20可采用H-VV或者H-U型的喷头，该喷头具有扇形或者V形的喷嘴，其喷出的形成扇形的流体或层状的喷雾，其喷射角度可以为0°～100°，0°即喷出液柱流，大于0°，即喷出扇形的流体。

或者喷头20可采用MP系列的实心圆锥形喷头，其也可以形成扩散状的喷射效果，使得单个喷头覆盖较大的喷射范围。

在其他可替代的实施例中，喷头20也可以采用方形喷头、空心锥喷头、高压清洗喷头、精细雾化喷头或其他型号的喷头，喷头可基于实际的需求适应性的选型，此处不再一一赘述。

通过喷头20的设置，便于控制清洗时间点以及清洗参数，例如可结合控制器利于实现远程人工控制或者自动化控制清洗的时间点，以达到在自动化清洗的目的；另外在清洗的过程中，通过喷头20利于控制喷液压力、流量以及清洗时长，可灵活的基于清洗需求设定清洗参数，以满足清洗需求。

通过清洗装置的设置，利于实现标准化清洗，以实现清洗效果的统一和可控，以符合自动化量产FAB的工艺需求；而且该清洗方式较为简单，清洗过程中不需要人工手持操作，其清洗效率较高，劳动强度较低，有助于提高生产节拍，并且也消除了人工清洗过程中所带来的安全隐患。

进一步的，所述清洗装置20还包括供液管22，所述供液管22沿所述化镀室11的周向设置于所述化镀室11的内壁，所述供液管22上沿其走向方向排列设置有多个所述喷头21，所述喷头21的进口端与所述供液管22的内腔连通。

请参考图1和图2所示，供液管22优先选用耐腐蚀的圆管，化镀室11为长方体结构，故供液管22整体呈方形环状结构，供液管22贴合化镀室11的四个侧壁延伸，供液管22主要用于为所述喷头21供液。喷头21若选用现有的型号，则需要在供液管22上开设安装孔，喷头21的进液端插装于安装孔内，且进液端的外壁与安装孔的内壁之间可通过密封圈实现承压密封。或者喷头21可以为一体成型设置于供液管22外壁的管状喷嘴，或者供液管22的外壁可局部开设喷孔，该喷孔即作为喷头21。

供液管22可由四根直管以及四个两通弯头构成，相邻两根直管通过两通弯头连接，最终连接形成了方形环状的供液管22。供液管22用于为喷头21供液。可以理解的是，供液管22需要与外部供液管道连接，故应至少有一个外部供液管密封穿过化镀槽体10的槽体与供液管22连通，外部供液管与供液泵连通。

请继续参考图1和图2所示，供液管22上密集排列设置有多个喷头21，优选各喷头21等间距排列设置，各喷头21均斜向上设置以朝向化镀槽体10的开口端，供液管22上连接的喷头21的数量以及各个喷头21的朝向可以基于实际冲洗需求自由调整，以满足对槽盖40的全方位的冲洗。通过该布置方式利于实现自动化全面清洗槽盖各个方向和角度，实现标准化冲洗流程，保证量产化工厂维保方法的一致性，减少工艺波动。

在其他可替代的实施例中，供液管22可基于实际冲洗需求适应性的排布的管道走向，同时也基于使用需求选择其他截面形状的管道，例如可以选用方形管等。

进一步的，所述具有清洗槽盖功能的化镀槽还包括连接件30，所述连接件30设置于所述化镀室11的内壁，所述清洗装置20安装于所述连接件30上。

通过连接件30的设置便于清洗装置20的安装，连接件30的结构形式适配于清洗装置20的安装，连接件30可以为卡箍、支撑架等，连接件30可通过螺栓连接、焊接、卡接的方式与清洗装置20连接。

本实施例中，由于清洗装置20为喷头21结合供液管22的结构，为便于供液管22的拆装，连接件30适应性的设置为卡接结构。

具体的，所述连接件30包括卡接头31，所述卡接头31上具有与所述清洗装置20局部的外轮廓适配的卡接槽32，所述清洗装置20适形卡装于所述卡接槽32内。

请结合图1和图2所示，在化镀槽体10的内壁沿着供液管22的走向方式设置有多个卡接头31，卡接头31呈长方体结构，卡接头31可通过螺钉紧固在化镀槽体10的内壁，卡接头31的侧部开设有半圆形的卡接槽32，卡接槽32的轴向水平延伸，卡接槽32的内径与供液管22的外径适配，则供液管22适形卡装在卡接槽32内。优选卡接槽32的对供液管22的围抱角大于180度，可通过外力将供液管22压入卡接槽32内，并防止供液管22掉落，同时也保证供液管22较好的稳定性，进而在供液管22供液以及喷头21喷液的过程中，可以保证供液管22不晃动或者震动幅度较小。

在其他可替代的实施例中，例如当清洗装置20只包括喷头21时，卡接槽32可以为开设于卡接头31上并与喷头21的进液端相适配的凹槽，则喷头21的进液端适形插装于卡接槽32内，卡接槽32的底部开设有贯通至化镀槽体10外部的通孔，以便于喷头21的进液端与外部供液管道连接。

进一步的，所述化镀槽体10包括相邻接且上端开口的第一槽体101和第二槽体102，所述化镀室11包括化镀腔111和循环腔112，所述第一槽体101的内腔作为所述化镀腔111，化镀腔111主要用于盛放化学镀溶液以及待化镀的零件，以使得零件在化镀腔111完成化镀工艺。

所述第二槽体102的内腔作为所述循环腔112，循环腔112主要用于实现溶液的循环流动，例如在化镀过程中，持续的向化镀腔111内通入化学镀溶液，待化镀腔111内的化镀腔111溶液盛满时，会溢流至循环腔112内并被排出。故实际上，所述第一槽体101设置有与所述化镀腔111连通的注液口，且所述第二槽体102设置有与所述循环腔112连通的排液口，排液口用于排出循环腔112内的溶液，以使得溶液循环流动。

在其他可替代的实施例中，第一槽体101和第二槽体102的临接方式可以为沿某一水平方向排列设置，例如左右临接或者前后临接。

请参考图1和图2所示，本实施例中，所述第二槽体102包围于所述第一槽体101，所述第一槽体101的外侧壁与所述第二槽体102的内侧壁之间形成所述循环腔112。

如图2所示，所述第一槽体101和所述第二槽体102均为方形截面，第一槽体101的各边分别与第二槽体102的各边平行，化镀腔111位于第一槽体101内呈长方体，循环腔112为环绕于第一槽体101环形槽，则当化镀腔111内的化学镀溶液注满溢流时，从化镀腔111开口端的四边处溢流至循环腔112内，而不会溢流至环境外面。

在其他可替代的实施例中，所述第一槽体101和所述第二槽体102可以为同轴设置的圆柱形结构，或者其他异形结构，此处不再赘述。

请参考图1和图2所示，本实施例中，所述第二槽体102的开口端高于所述第一槽体101的开口端，所述清洗装置20设置于所述循环腔112的内壁，所述清洗装置20的设置位置高于所述第一槽体101的开口端。该结构使得清洗装置20的安装位置高于第一槽体101的开口端，则化镀腔111内部的化学镀溶液注满溢流时，并不会淹没清洗装置20，此时只需要控制循环腔112内的排液速度即可保证循环腔112内的化学镀溶液不会与清洗装置20接触，有助于保证清洗装置20不与化学镀溶液接触；当化镀腔111内部注入酸洗液时，同样也可以保证清洗装置20不与酸洗液接触，防止清洗装置20被化学溶剂腐蚀，利于延长清洗装置20的使用寿命，同时也防止化学溶剂与清洗装置20的材料反应而导致化学溶剂被污染。

另外，化镀腔111的槽底低于循环腔112的槽底，通过较深的化镀腔111可保证较好的化镀效果，同时通过较浅的循环腔112及时排出循环液。

另外本发明还通过了一种化镀装置，包括槽盖40以及上述所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，所述槽盖40盖于所述化镀槽体10的开口端。

请继续参考图1和图2所示，槽盖40盖于第二槽体102的开口端，本实施例中，所述槽盖40的内壁中部位置具有向上凹陷的凹陷区41，所述凹陷区41具有导流面，所述导流面用于引导液体向槽盖40的边沿处流动，所述喷液口朝向所述凹陷区41。优选凹陷区41整体呈向上逐渐变小的锥状结构，则其锥面即为导流面。各个喷头21的出液口朝向凹陷区41，使得溶液主要向凹陷区41内喷淋，则溶液在凹陷区41内顺着其导流面向下流动至槽盖40的边沿处，则通过溶液充分的冲刷槽盖40上所附着的酸根。可通过适当的控制凹陷区41的大小以及其倾斜角度，以保证溶液顺着导流面扩散流动至整个槽盖40，以达到较好的清洗效果。

另外导流面上以及流动至槽盖40的边沿处的溶液一部分顺着第二槽体102的内壁流动，冲刷第二槽体102的内壁；另一部分溶液由导流面以及靠近槽盖40的边沿处直接向下滴落，滴落的溶液中部分可滴落在清洗装置20外表面，同时也将清洗装置20的外表面清洗干净，整体上保证了较好的清洗效果。

在其他可替代的实施例中，凹陷区41可以设置为半圆形或者其他曲面结构，此处不再一一赘述。

在其他可替代的实施例中，槽盖40也可以设置为平盖，则槽盖40通过喷头21设置合适的流量、流速和喷淋范围，以保证喷出的溶液覆盖至整个槽盖40，此时并不需要导流面即可达到较好的清洗效果。

综上，本实用新型的具有清洗槽盖功能的化镀槽，包括：化镀槽体10以及清洗装置20；所述化镀槽体10内具有开口朝上的化镀室11；所述清洗装置20设置于所述化镀室11内，所述清洗装置20具有喷液口，所述喷液口朝向所述化镀槽体10的开口端以用于向槽盖40喷液。

如此配置，通过清洗装置的设置，利于实现标准化清洗，以实现清洗效果的统一和可控，以符合自动化量产FAB的工艺需求；而且该清洗方式较为简单，清洗过程中不需要人工手持操作，其清洗效率较高，劳动强度较低，有助于提高生产节拍，并且也消除了人工清洗过程中所带来的安全隐患。

化镀槽体10的上方开口，基于其化镀条件，其开口端一般密封盖有槽盖40，以便于在化镀过程中调节化镀槽体10内部的气压环境。化镀槽体10设置为上方开口结构，便于槽盖40的打开或者关闭，同时其开口也作为操作口，利于打开槽盖后对化镀槽体10内部的零部件进行检修或者其他操作，化镀槽体10设置为上方开口结构，也便于实现化镀室11内部溶液的循环流动。

通过喷头20的设置，便于控制清洗时间点以及清洗参数，例如可结合控制器利于实现远程人工控制或者自动化控制清洗的时间点，以达到在自动化清洗的目的；另外在清洗的过程中，通过喷头20利于控制喷液压力、流量以及清洗时长，可灵活的基于清洗需求设定清洗参数，以满足清洗需求。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有清洗槽盖功能的化镀槽，其特征在于，包括：化镀槽体以及清洗装置；

所述化镀槽体内具有开口朝上的化镀室；

所述清洗装置设置于所述化镀室内，所述清洗装置具有喷液口，所述喷液口朝向所述化镀槽体的开口端以用于向槽盖喷液。

2.如权利要求1所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，其特征在于，所述清洗装置包括喷头，所述喷头设置于所述化镀室的内壁用于喷液；

所述喷头的出口端作为所述喷液口。

3.如权利要求2所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，其特征在于，所述清洗装置还包括供液管，所述供液管沿所述化镀室的周向设置于所述化镀室的内壁，所述供液管上沿其走向方向排列设置有多个所述喷头，所述喷头的进口端与所述供液管的内腔连通。

4.如权利要求1所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，其特征在于，所述化镀槽体包括相邻接且上端开口的第一槽体和第二槽体，所述化镀室包括化镀腔和循环腔，所述第一槽体的内腔作为所述化镀腔，所述第二槽体的内腔作为所述循环腔，所述循环腔用于承接所述化镀腔内溢出的溶液，所述第一槽体设置有与所述化镀腔连通的注液口，所述第二槽体设置有与所述循环腔连通的排液口。

5.如权利要求4所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，其特征在于，所述第二槽体包围于所述第一槽体，所述第一槽体的外侧壁与所述第二槽体的内侧壁之间形成所述循环腔。

6.如权利要求4所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，其特征在于，所述第二槽体的开口端高于所述第一槽体的开口端，所述清洗装置设置于所述循环腔的内壁，所述清洗装置的设置位置高于所述第一槽体的开口端。

7.如权利要求1所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，其特征在于，所述具有清洗槽盖功能的化镀槽还包括连接件，所述连接件设置于所述化镀室的内壁，所述清洗装置安装于所述连接件上。

8.如权利要求7所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，其特征在于，所述连接件包括卡接头，所述卡接头上具有与所述清洗装置局部的外轮廓适配的卡接槽，所述清洗装置适形卡装于所述卡接槽内。

9.一种化镀装置，其特征在于，包括槽盖以及如权利要求1至8任意一项所述的具有清洗槽盖功能的化镀槽，所述槽盖盖于所述化镀槽体的开口端。

10.如权利要求9所述的化镀装置，其特征在于，所述槽盖的内壁中部位置具有向上凹陷的凹陷区，所述凹陷区具有导流面，所述导流面用于引导液体向槽盖的边沿处流动，所述喷液口朝向所述凹陷区。