CN113192971A - 驱动背板及微发光二极管背板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开一种驱动背板及微发光二极管背板的制备方法，驱动背板包括基板、设置于所述基板上的驱动层、设置于所述基板上的绑定焊盘，以及设置于所述绑定焊盘上的保护层，其中，所述保护层包括还原层，所述还原层用于防止所述绑定焊盘被氧化。通过在驱动背板的绑定焊盘上设置保护层，能防止驱动背板在转运过程中绑定焊盘表面出现杂物，或切割过程中对绑定焊盘造成损伤；保护层包括还原层，该还原层在受热分解过程中生成还原性产物，该还原性产物能与绑定焊盘被氧化的表面发生还原反应，进而防止绑定焊盘被氧化。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动背板及微发光二极管显示面板的制备方法。
背景技术
微发光二极管显示技术与液晶显示技术、有机发光二极管显示技术相比，具有高色域、高PPI、低能耗等优势。驱动背板的品质是微发光二极管转移是否成功的重要因素，通常驱动背板需要与微发光二极管绑定，因此在制程过程中需要将驱动背板上的焊盘裸露出来，方便通过与微发光二极管连接的锡膏在回流焊工艺中形成共晶层，从而使得微发光二极管达到很好的稳定性。
但是在实际生产过程中，一般焊盘材料为铜，铜在空气中易氧化，焊盘的表面在后续白油制程或者传送、运输的过程易氧化成氧化铜，影响焊盘与锡膏的焊接效果而导致微发光二极管偏移，影响微发光二极管背板的良率。
发明内容
本发明实施例提供一种驱动背板及微发光二极管背板的制备方法，以解决现有的驱动背板上的焊盘易发生氧化，导致绑定微发光二极管时发生偏移，影响微发光二极管背板的良率的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种驱动背板，包括：
基板；
驱动层，设置于所述基板上；
绑定焊盘，设置于所述基板上；以及
保护层，设置于所述绑定焊盘上；其中，
所述保护层包括还原层，所述还原层用于防止所述绑定焊盘被氧化。
在本发明的一种实施例中，所述保护层还包括助焊层，所述保护层包覆所述助焊层。
在本发明的一种实施例中，所述还原层的材料包括柠檬酸。
在本发明的一种实施例中，所述保护层的厚度为50微米～5000微米。
在本发明的一种实施例中，所述还原层的厚度为10～800微米。
在本发明的一种实施例中，所述驱动层包括阵列分布的薄膜晶体管，所述绑定焊盘与所述薄膜晶体管的金属层同层设置。
本发明实施例还提供一种微发光二极管背板的制备方法，包括以下步骤：
S10，提供一种驱动背板，所述驱动背板包括基板、设于所述基板上的驱动层、设于所述基板上的绑定焊盘、设于所述绑定焊盘上的保护层，所述保护层包括还原层，所述还原层用于防止所述绑定焊盘氧化；
S20，对所述驱动背板进行加热，以使得所述还原层分解；
S30，将微发光二极管与所述绑定焊盘绑定。在本发明的一种实施例中，在所述S20中，加热温度为100～200摄氏度。
在本发明的一种实施例中，所述还原层的材料包括柠檬酸。
在本发明的一种实施例中，所述保护层还包括助焊层，所述还原层包覆所述助焊层，所述还原层在加热后分解以裸露出所述助焊层，所述微发光二极管通过回流焊方式与所述绑定焊盘绑定。
本发明的有益效果为：通过在驱动背板的绑定焊盘上设置保护层，能防止驱动背板在转运过程中绑定焊盘表面出现杂物，或切割过程中对绑定焊盘造成损伤；保护层包括还原层，该还原层在受热分解过程中生成还原性产物，该还原性产物能与绑定焊盘被氧化的表面发生还原反应，进而防止绑定焊盘被氧化；另外还原层还包覆有助焊层，在还原层受热分解后能使得助焊层裸露出来，在后续绑定焊盘与微发光二极管时，可节省助焊剂的印刷过程，从而提高作业效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的驱动背板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的驱动背板的保护层的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的微发光二极管背板的制备方法的步骤流程图；
图4为本发明实施例提供的驱动背板的驱动层的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的驱动背板在烘烤后的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的微发光二极管背板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本发明针对现有的驱动背板，由于绑定焊盘在后续白油制程或者传送、运输过程中易发生氧化，影响后续绑定微发光二极管时绑定焊盘与锡膏的焊接效果，导致微发光二极管偏移，从而影响发光二极管背板的良率的技术问题，提出本实施例以克服该缺陷。
请参阅图1，本发明实施例提供一种驱动背板100，包括基板10、驱动层20、绑定焊盘60以及保护层70，其中所述驱动层20和所述绑定焊盘60设置于所述基板10上，所述保护层70设置于所述绑定焊盘60上。
请参阅图2，所述保护层70包括还原层71，所述还原层71用于防止所述绑定焊盘60氧化。
具体地，一般所述绑定焊盘60为铜焊盘，铜在空气中易氧化，焊盘的表面在后续白油制程或者传送、运输的过程易氧化成氧化铜，影响焊盘与锡膏的焊接效果，因此本发明通过在绑定焊盘60上设置还原层71，还原层71在受热条件下能分解产生还原产物，还原产物与绑定焊盘的被氧化的表面发生反应，将被氧化的物质还原成原来的物质。
一种实施例中，所述还原层71的材料包括柠檬酸。柠檬酸在受热条件下可分解成中间产物氢气，氢气为还原剂，可将氧化铜还原成铜，达到防止绑定焊盘60被氧化的目的，保证绑定焊盘后续与锡膏的焊接效果。
具体地，本发明实施例的驱动背板100在与微发光二极管绑定之前，可先经过一道加热制程，使柠檬酸发生分解反应，分解产生的氢气起到还原氧化铜的作用，其反应原理为：柠檬酸→丙酮二羧酸+H2+CO2；CuO+H2→铜+H2O。加热温度可为100～200℃，进一步地加热温度可设置为135～160℃，优选为160℃。
由于丙酮二羧酸在受热条件下不稳定，会进一步分解产生CO2、H2O和丙酮等产物，在受热条件下水和丙酮易挥发，因此柠檬酸分解得到的产物也不会影响驱动背板的性能。
一种实施例中，所述保护层70还可包括助焊层72，所述助焊层72用于后续绑定焊盘60和锡膏焊接。
具体地，所述还原层71可包覆所述助焊层72，在所述还原层71发生分解后释放出助焊层72中的助焊剂，可省略一道助焊剂的印刷过程，提升作业效率。
一种实施例中，可采用溶胶凝胶的制备方法，来得到柠檬酸包覆助焊剂的类似于胶囊结构的保护胶，即得到所述保护层70。
一种实施例中，可采用点胶、喷胶、钢网印刷等方式将保护层70制备在裸露的所述绑定焊盘60上。
所述保护层70的厚度可为50～5000微米，在此范围内，保护层70可起到很好的保护绑定焊盘60的作用。
一种实施例中，所述还原层71的厚度可为10～800微米。
所述驱动层20用于驱动后续绑定的微发光二极管，所述驱动层20可包括阵列设置的薄膜晶体管。
一种实施例中，所述绑定焊盘60可与所述薄膜晶体管的金属层同层设置，所述绑定焊盘60可与所述薄膜晶体管的其中一道金属层通过一道光刻工艺形成，以节省光罩制程。所述薄膜晶体管可包括第一金属层以及设置于第一金属层上的第二金属层。
所述薄膜晶体管包括有源层22、栅极21以及源漏极层23。所述栅极21可通过第一金属层的图案化形成，所述源漏极层23可通过所述第二金属层的图案化形成。
本发明实施例以背沟道刻蚀(BCE)结构的非晶硅薄膜晶体管为例，所述有源层22包括非晶硅层221和掺杂层222。具体地，所述栅极21设置于所述基板10上，所述栅极21上覆盖有栅极绝缘层30，所述非晶硅层221设置于所述栅极绝缘层30上，所述掺杂层222设置于所述非晶硅层221上，所述源漏极层23设置于所述掺杂层222上，所述源漏极层23上设置有钝化层40，所述钝化层40覆盖所述驱动层20以保护驱动层20的金属器件。
一种实施例中，所述绑定焊盘60可与所述源漏极层23同层设置，可通过第二金属层的图案化来形成。
所述钝化层40上开设有凹槽，所述凹槽露出所述绑定焊盘60，所述保护层70位于所述凹槽内。
所述源漏极层23、所述掺杂层222以及所述非晶硅层221可通过同一掩模板来进行图案化设计，所述掩模板具有不同的透光率，以使得在不同的位置形成不同厚度的膜层。
与所述绑定焊盘60对应处可保留绑定焊盘60下方的掺杂层222和非晶硅层221。
进一步地，所述驱动背板100还包括COF(Chip on Film，覆晶薄膜)绑定区101，所述绑定区101内设置有ITO电极50，所述ITO电极50设置于所述COF绑定区101内的第二金属层上，所述绑定区101内的所述掺杂层222上设置有过孔，所述过孔穿过所述掺杂层和所述非晶硅层，所述COF绑定区101内的第二金属层通过所述过孔与所述第一金属层连接。
请参阅图6，上述实施例的所述驱动背板100可用于微发光二极管背板1000中，将上述实施例所述的驱动背板100与微发光二极管背板1000进行绑定之前，将所述驱动背板100进行加热或烘烤，柠檬酸受热分解后将其包覆的助焊剂(助焊层72)释放出来，再将微发光二极管芯片通过助焊层72与所述绑定焊盘进行绑定制程。
所述微发光二极管包括minled、microled中的任意一种。
请参阅图1～图6，本发明实施例还提供一种微发光二极管背板1000的制备方法，包括以下步骤：
S10，提供一种驱动背板100，所述驱动背板100包括基板10、设于所述基板10上的驱动层20、设于所述基板10上的绑定焊盘60、设于所述绑定焊盘60上的保护层70，所述保护层包括还原层71，所述还原层71用于防止所述绑定焊盘氧化。
具体地，参阅图4，在基板10通过清洗、溅射、涂布、曝光、显影、蚀刻、剥离等工序形成所述驱动背板100的半成品：包括在基板10上形成驱动层20、以及绑定焊盘60。其中，所述驱动层20包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管的形成可参考现有技术的描述，这里不再赘述。
其中，在本实施例中，所述绑定焊盘60与薄膜晶体管的源漏极层23同层设置。
然后在所述源漏极层23上制备钝化层40，所述钝化层40包括凹槽，所述凹槽露出所述绑定焊盘60的至少部分表面，所述保护层70制备于所述凹槽内。
一种实施例中，所述保护层70还包括助焊层72，所述还原层71包覆所述助焊层72。
通过利用溶胶凝胶的方式来制备柠檬酸包覆助焊剂的保护胶，再通过点胶方式将保护胶制备在所述凹槽内的绑定焊盘60上以形成保护层70，从而起到防止或减少绑定焊盘在后段制程或运输过程中发生氧化或划伤。
请参阅图1和图5，S20，对所述驱动背板100进行加热，以使得所述还原层71分解。
其中，所述还原层71发生分解反应生成还原产物，所述还原产物与所述绑定焊盘60被氧化的表面发生还原反应，从而达到防止绑定焊盘60被氧化的目的。
具体地，可对所述驱动背板100进行烘烤或加热传送的方式来实现加热目的，加热温度可控制在100～200℃，优选为135～160℃，优选为160℃。
在加热条件下，柠檬酸发生分解生成还原产物氢气，氢气在受热条件下与绑定焊盘60被氧化的表面发生还原反应，将被氧化铜还原为铜，达到防止或减少绑定焊盘被氧化的目的。
进一步地，当所述保护层70包括助焊层72时，所述还原层在加热后分解以裸露出所述助焊层72，助焊层72形成在所述绑定焊盘60上，从而在绑定微发光二极管时可节省一道印刷助焊剂的工序，提高作业效率。
助焊层72时可包括松香等材料，助焊剂起到溶解焊母氧化膜、被焊母材再氧化、熔融焊料张力以及保护焊接母材的作用。
请参阅图6，S30，将微发光二极管200与所述绑定焊盘60绑定。
由于还原层71在受热分解后释放出助焊剂，因此在对驱动背板100进行加热制程后，可通过回流焊方式绑定，直接在绑定焊盘60上印刷锡膏，进行回流焊工艺，不需再印刷助焊剂，从而节省一道工序。
具体地，在所述绑定焊盘60上印刷锡膏后，将微发光二极管200转印至所述绑定焊盘60上，再进行回流焊工艺，完成微发光二极管背板1000的制备。
通过在驱动背板的绑定焊盘上设置保护层，能防止驱动背板在转运过程中绑定焊盘表面出现杂物，或切割过程中对绑定焊盘造成损伤；保护层包括还原层，该还原层在受热分解过程中生成还原性产物，该还原性产物能与绑定焊盘被氧化的表面发生还原反应，进而防止绑定焊盘被氧化；另外还原层还包覆有助焊层，在还原层受热分解后能使得助焊层裸露出来，在后续绑定焊盘与微发光二极管时，可节省助焊剂的印刷过程，从而提高作业效率。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例所提供的一种驱动背板及微发光二极管背板的制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种驱动背板，其特征在于，包括：
基板；
驱动层，设置于所述基板上；
绑定焊盘，设置于所述基板上；以及
保护层，设置于所述绑定焊盘上；其中，
所述保护层包括还原层，所述还原层用于防止所述绑定焊盘被氧化。
2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述保护层还包括助焊层，所述保护层包覆所述助焊层。
3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述还原层的材料包括柠檬酸。
4.根据权利要求2或3所述的驱动背板，其特征在于，所述保护层的厚度为50微米～5000微米。
5.根据权利要求4所述的驱动背板，其特征在于，所述还原层的厚度为10～800微米。
6.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述驱动层包括阵列分布的薄膜晶体管，所述绑定焊盘与所述薄膜晶体管的金属层同层设置。
7.一种微发光二极管背板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10，提供一种驱动背板，所述驱动背板包括基板、设于所述基板上的驱动层、设于所述基板上的绑定焊盘、设于所述绑定焊盘上的保护层，所述保护层包括还原层，所述还原层用于防止所述绑定焊盘氧化；
S20，对所述驱动背板进行加热，以使得所述还原层分解；
S30，将微发光二极管与所述绑定焊盘绑定。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，在所述S20中，加热温度为100～200摄氏度。
9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述还原层的材料包括柠檬酸。
10.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述保护层还包括助焊层，所述还原层包覆所述助焊层，所述还原层在加热后分解以裸露出所述助焊层，所述微发光二极管通过回流焊方式与所述绑定焊盘绑定。
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