CN113182020A - 一种led生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于LED生产设备领域，尤其是涉及一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法，包括配置箱体，所述配置箱体的内侧壁上滑动连接有筛板，所述筛板的下端设有破泡机构，所述配置箱体的内侧壁上固定连接有环形支撑板，所述环形支撑板的内圈侧壁上固定连接有研磨槽，所述研磨槽与筛板均由磁性材料制成且异极相吸，所述研磨槽内设有多个贯穿研磨槽设置的研磨孔，所述研磨槽的上方设有研磨球，所述研磨球内设有储料腔，所述研磨球与研磨槽匹配设置。本发明可研磨球和研磨槽对银粉进行研磨，通过研磨时产生的温度调节研磨球的位置实现银粉的自动添加，并带动筛板移动进行消泡操作，有利于导电银胶的快速配置。

Description

一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法
本申请是申请日为2019年12月03日，申请号为CN 201911217805.0的发明名称为一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置的分案申请。
技术领域
本发明属于LED生产设备领域，尤其是涉及一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法。
背景技术
导电银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接,有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
现有的导电银胶在配置时，需将片状银粉BAgF-20及粒状银粉sAg-ZA进行研磨，再加入至树脂基体中混合,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,因银粉需分配批次加入，操作较为麻烦，且易出现操作失误导致导电银胶中银粉的含量出现误差；且导电银胶在配置过程中易产生大量气泡，气泡聚集在导电银胶表面对银粉与树脂基体的均匀混合造成影响，不利于导电银胶的快速配置。
为此，我们提出一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的是针对上述导电银胶配置不便且易产生气泡的问题，提供一种误差小、操作简便且可自动消泡的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置。
为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法，包括配置箱体，所述配置箱体的内侧壁上滑动连接有筛板，所述筛板的下端设有破泡机构，所述配置箱体的内侧壁上固定连接有环形支撑板，所述环形支撑板的内圈侧壁上固定连接有研磨槽，所述研磨槽与筛板均由磁性材料制成且异极相吸，所述研磨槽内设有多个贯穿研磨槽设置的研磨孔，所述研磨槽的上方设有研磨球，所述研磨球内设有储料腔，所述研磨球与研磨槽匹配设置，且所述研磨球的下表面设有研磨凸起，所述储料腔的侧壁上设有贯穿研磨球设置的出料机构，所述研磨球的侧壁上转动套接有升降板，所述升降板的下端通过两根可受热收缩的记忆弹簧与环形支撑板固定连接，所述配置箱体的上端安装有驱动机构。
在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述配置箱体的内侧壁上固定连接有限位板，所述限位板的下端通过振动弹簧与筛板固定连接。
在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述破泡机构包括固定连接在筛板下表面的多根破泡针，多根所述破泡针呈环形阵列设置在筛板的下表面。
在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述出料机构包括设置在研磨球内的出料孔，所述出料孔的侧壁上密封滑动连接有密封块，所述密封块呈T字型设置，所述密封块通过复位弹簧与研磨球的侧壁固定连接，所述密封块由磁性材料制成，且所述密封块与研磨槽异极相吸。
在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述驱动机构包括固定安装在配置箱体上端的电机，所述电机的输出轴贯穿配置箱体的侧壁并延伸至配置箱体内设置，所述研磨球的上端固定连接有套管，所述套管滑动套接在电机的输出轴外。
在上述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置中，所述升降板的下端转动连接有转动杆，所述转动杆的下端依次贯穿环形支撑板和筛板并固定连接有搅拌叶轮，所述环形支撑板内固定嵌设有螺纹筒，所述转动杆外设有螺纹，所述螺纹筒套设在转动杆外并与转动杆螺纹连接，所述转动杆与筛板滑动连接。
与现有的技术相比，本LED生产用导电银胶自动研磨配置装置的优点在于：
1、本发明中，通过设置研磨球和研磨槽，可通过电机带动研磨球转动，对研磨槽内的片状银粉BAgF-20及粒状银粉sAg-ZA进行研磨，研磨后的银粉通过研磨孔掉落至配置箱体内的树脂基体中进行混合。
2、本发明中，当研磨球对研磨槽内的银粉进行研磨时，因研磨凸起与银粉之间摩擦产生大量的热，可受热收缩的记忆弹簧在温度较高时处于缩短状态，并通过升降板拉动研磨球向研磨槽内移动，保证了研磨球对银粉的研磨力度。
3、本发明中，当研磨槽内温度较高时，温度达到研磨槽的居里点，此时研磨槽因高温消磁，密封块不受研磨槽的磁力作用，则密封块在复位弹簧的作用下将出料孔密封。
4、本发明中，当研磨槽内的银粉被研磨完成后，研磨槽的温度降低，可受热收缩的记忆弹簧在温度较低时伸长，将研磨球弹起，同时研磨槽恢复磁性，对密封块产生吸力，拉动密封块滑出出料孔外，则储料腔内的银粉通过出料孔掉落至研磨槽内，电机持续带动研磨球转动，再次对银粉进行研磨，可自动将银粉分批次加入树脂基体中。
5、本发明中，当研磨槽内的银粉被研磨完成后，研磨槽的温度降低，研磨槽恢复磁性，对筛板产生斥力作用，通过筛板带动破泡针向下移动，将导电银胶液面上产生的气泡戳破消除，便于银粉与树脂基体均匀混合，有利于导电银胶的快速配置。
6、本发明中，通过设置振动弹簧，研磨槽在磁力作用下推动筛板向下移动，则振动弹簧被压缩，当研磨槽再次被消磁后，振动弹簧推动筛板复位，并带动筛板上下振动，将筛板上表面的银粉抖落至下方的树脂基体中。
7、本发明中，当可受热收缩的记忆弹簧伸长时，带动升降板向上移动，继而带动转动杆向上移动，因螺纹筒无法转动，则转动杆带动搅拌叶轮转动，对树脂基体进行搅拌，保证银粉在树脂基体内均匀分布。
附图说明
图1是本发明提供的一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法实施例1的结构示意图；
图2为图1中A处放大图；
图3是本发明提供的一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法实施例1中研磨球的结构示意图；
图4是本发明提供的一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法实施例2的结构示意图。
图中，1配置箱体、2筛板、3破泡机构、4环形支撑板、5研磨槽、6研磨孔、7研磨球、8储料腔、9研磨凸起、10出料机构、11升降板、12可受热收缩的记忆弹簧、13驱动机构、14限位板、15振动弹簧、16破泡针、17出料孔、18密封块、19复位弹簧、20电机、21转动杆、22螺纹筒、23搅拌叶轮、24套管。
具体实施方式
以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本发明的范围。
实施例1
如图1-3所示，一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法，包括配置箱体1，配置箱体1的内侧壁上滑动连接有筛板2，需要说明的是，筛板2为多孔筛板，配置箱体1的内侧壁上固定连接有限位板14，限位板14的下端通过振动弹簧15与筛板2固定连接，筛板2的下端设有破泡机构3，需要说明的是，破泡机构3包括固定连接在筛板2下表面的多根破泡针16，多根破泡针16呈环形阵列设置在筛板2的下表面。
本实施例中，配置箱体1的内侧壁上固定连接有环形支撑板4，环形支撑板4的内圈侧壁上固定连接有研磨槽5，研磨槽5与筛板2均由磁性材料制成且异极相吸，研磨槽5由Mn-Zn铁氧体材料制成，居里点为105℃，研磨槽5内设有多个贯穿研磨槽5设置的研磨孔6，研磨槽5的上方设有研磨球7，研磨球7内设有储料腔8，研磨球7与研磨槽5匹配设置，且研磨球7的下表面设有研磨凸起9。
本实施例中，储料腔8的侧壁上设有贯穿研磨球7设置的出料机构10，需要说明的是，出料机构10包括设置在研磨球7内的出料孔17，出料孔17的侧壁上密封滑动连接有密封块18，密封块18呈T字型设置，密封块18通过复位弹簧19与研磨球7的侧壁固定连接，密封块18由磁性材料制成，且密封块18与研磨槽5异极相吸。
本实施例中，研磨球7的侧壁上转动套接有升降板11，升降板11的下端通过两根可受热收缩的记忆弹簧12与环形支撑板4固定连接，可受热收缩的记忆弹簧12由CuZnAl记忆合金绕制成，在温度高于65℃时为缩短状态，当温度降至室温时，可受热收缩的记忆弹簧12伸长至自然状态，配置箱体1的上端安装有驱动机构13，需要说明的是，驱动机构包括固定安装在配置箱体1上端的电机20，电机20的型号为Y2-160M-4，电机20的输出轴贯穿配置箱体1的侧壁并延伸至配置箱体1内设置，研磨球7的上端固定连接有套管24，套管24滑动套接在电机20的输出轴外。
本实施例的工作原理如下：通过设置研磨球7和研磨槽5，可通过电机20带动研磨球7转动，对研磨槽5内的片状银粉BAgF-20及粒状银粉sAg-ZA进行研磨，研磨后的银粉通过研磨孔6掉落至配置箱体1内的树脂基体中进行混合，当研磨球7对研磨槽5内的银粉进行研磨时，因研磨凸起9与银粉之间摩擦产生大量的热，可受热收缩的记忆弹簧12在温度较高时处于缩短状态，并通过升降板11拉动研磨球7向研磨槽5内移动，保证了研磨球7对银粉的研磨力度。
当研磨槽5内温度较高时，温度达到研磨槽5的居里点，此时研磨槽5因高温消磁，密封块18不受研磨槽5的磁力作用，则密封块18在复位弹簧19的作用下将出料孔17密封。
当研磨槽5内的银粉被研磨完成后，研磨槽5的温度降低，可受热收缩的记忆弹簧12在温度较低时伸长，将研磨球7弹起，同时研磨槽5恢复磁性，对密封块18产生吸力，拉动密封块18滑出出料孔17外，则储料腔8内的银粉通过出料孔17掉落至研磨槽5内，电机20持续带动研磨球7转动，再次对银粉进行研磨，可自动将银粉分批次加入树脂基体中，研磨槽5内的温度降低，则研磨槽5恢复磁性，对筛板2产生斥力作用，通过筛板2带动破泡针16向下移动，将导电银胶液面上产生的气泡戳破消除，便于银粉与树脂基体均匀混合，有利于导电银胶的快速配置。
研磨槽5在磁力作用下推动筛板2向下移动，则振动弹簧15被压缩，当研磨槽5再次被消磁后，振动弹簧15推动筛板2复位，并带动筛板2上下振动，将筛板2上表面的银粉抖落至下方的树脂基体中。
实施例2
如图4所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：升降板11的下端转动连接有转动杆21，转动杆21的下端依次贯穿环形支撑板4和筛板2并固定连接有搅拌叶轮23，环形支撑板4内固定嵌设有螺纹筒22，转动杆21外设有螺纹，螺纹筒22套设在转动杆21外并与转动杆21螺纹连接，转动杆21与筛板2滑动连接。
本实施例中，当可受热收缩的记忆弹簧12伸长时，带动升降板11向上移动，继而带动转动杆21向上移动，因螺纹筒22无法转动，则转动杆21带动搅拌叶轮23转动，对树脂基体进行搅拌，保证银粉在树脂基体内均匀分布。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置，包括配置箱体(1)，其特征在于，所述配置箱体(1)的内侧壁上滑动连接有筛板(2)，所述筛板(2)的下端设有破泡机构(3)，所述配置箱体(1)的内侧壁上固定连接有环形支撑板(4)，所述环形支撑板(4)的内圈侧壁上固定连接有研磨槽(5)，所述研磨槽(5)与筛板(2)均由磁性材料制成且异极相吸，所述研磨槽(5)内设有多个贯穿研磨槽(5)设置的研磨孔(6)，所述研磨槽(5)的上方设有研磨球(7)，所述研磨球(7)内设有储料腔(8)，所述研磨球(7)与研磨槽(5)匹配设置，且所述研磨球(7)的下表面设有研磨凸起(9)，所述储料腔(8)的侧壁上设有贯穿研磨球(7)设置的出料机构(10)，所述研磨球(7)的侧壁上转动套接有升降板(11)，所述升降板(11)的下端通过两根可受热收缩的记忆弹簧(12)与环形支撑板(4)固定连接，所述配置箱体(1)的上端安装有驱动机构(13)；
所述配置箱体(1)的内侧壁上固定连接有限位板(14)，所述限位板(14)的下端通过振动弹簧(15)与筛板(2)固定连接；
所述破泡机构(3)包括固定连接在筛板(2)下表面的多根破泡针(16)，多根所述破泡针(16)呈环形阵列设置在筛板(2)的下表面；
所述出料机构(10)包括设置在研磨球(7)内的出料孔(17)，所述出料孔(17)的侧壁上密封滑动连接有密封块(18)，所述密封块(18)呈T字型设置，所述密封块(18)通过复位弹簧(19)与研磨球(7)的侧壁固定连接，所述密封块(18)由磁性材料制成，且所述密封块(18)与研磨槽(5)异极相吸；
所述驱动机构包括固定安装在配置箱体(1)上端的电机(20)，所述电机(20)的输出轴贯穿配置箱体(1)的侧壁并延伸至配置箱体(1)内设置，所述研磨球(7)的上端固定连接有套管(24)，所述套管(24)滑动套接在电机(20)的输出轴外。
2.根据权利要求1所述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置，其特征在于，所述升降板(11)的下端转动连接有转动杆(21)，所述转动杆(21)的下端依次贯穿环形支撑板(4)和筛板(2)并固定连接有搅拌叶轮(23)，所述环形支撑板(4)内固定嵌设有螺纹筒(22)，所述转动杆(21)外设有螺纹，所述螺纹筒(22)套设在转动杆(21)外并与转动杆(21)螺纹连接，所述转动杆(21)与筛板(2)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法，其特征在于，使用时，通过设置研磨球(7)和研磨槽(5)，可通过电机(20)带动研磨球(7)转动，对研磨槽(5)内的片状银粉BAgF-20及粒状银粉sAg-ZA进行研磨，研磨后的银粉通过研磨孔(6)掉落至配置箱体(1)内的树脂基体中进行混合，当研磨球(7)对研磨槽(5)内的银粉进行研磨时，因研磨凸起(9)与银粉之间摩擦产生大量的热，可受热收缩的记忆弹簧(12)在温度较高时处于缩短状态，并通过升降板(11)拉动研磨球(7)向研磨槽(5)内移动，保证了研磨球(7)对银粉的研磨力度；
当研磨槽(5)内温度较高时，温度达到研磨槽(5)的居里点，此时研磨槽(5)因高温消磁，密封块(18)不受研磨槽(5)的磁力作用，则密封块(18)在复位弹簧(19)的作用下将出料孔(17)密封；
当研磨槽(5)内的银粉被研磨完成后，研磨槽(5)的温度降低，可受热收缩的记忆弹簧(12)在温度较低时伸长，将研磨球(7)弹起，同时研磨槽(5)恢复磁性，对密封块(18)产生吸力，拉动密封块(18)滑出出料孔(17)外，则储料腔(8)内的银粉通过出料孔(17)掉落至研磨槽(5)内，电机(20)持续带动研磨球(7)转动，再次对银粉进行研磨，可自动将银粉分批次加入树脂基体中，研磨槽(5)内的温度降低，则研磨槽(5)恢复磁性，对筛板(2)产生斥力作用，通过筛板(2)带动破泡针(16)向下移动，将导电银胶液面上产生的气泡戳破消除，便于银粉与树脂基体均匀混合，有利于导电银胶的快速配置；
研磨槽(5)在磁力作用下推动筛板(2)向下移动，则振动弹簧(15)被压缩，当研磨槽(5)再次被消磁后，振动弹簧(15)推动筛板(2)复位，并带动筛板(2)上下振动，将筛板(2)上表面的银粉抖落至下方的树脂基体中。
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