CN113174123A - 树脂组合物 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是提供粘度低且印刷性及操作性优异的树脂组合物、及使用树脂组合物得到的磁性片材、电路基板、以及感应器基板。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是含有(A)铁氧体和(B)热固性树脂的树脂组合物，其中，相对于(A)成分100质量%，(A)成分中所含的碳量为0.1质量%以下，使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的相对磁导率(10MHz)为8以上，使树脂组合物于190℃热固化90分钟而得的固化物的最大点强度(23℃)为40MPa以上。

Description

树脂组合物

技术领域

本发明涉及树脂组合物、及使用树脂组合物得到的磁性片材、电路基板、感应器基板。

背景技术

伴随近年来的电子设备的小型化、薄型化的要求，对于电子设备中使用的电路基板，也要求小型化、布线的高密度化。在这样的电路基板上，可设置通孔。另外，有时向该通孔中填充包含磁性粉体的树脂组合物，形成磁性层，从而制作感应器基板。

例如，专利文献1中，作为用于形成感应器基板的通孔内部的磁性层的材料，记载了包含氧化铁(III)、钴铁氧化物等的磁性粉体和热固性树脂的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-197624号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

另外，想要为了提高感应器的性能而提高包含磁性粉体的树脂组合物的固化物的相对磁导率时，可以考虑在树脂组合物中含有大量磁性粉体的方法。然而，本发明人等发现，含有大量铁氧体作为磁性粉体时，树脂组合物的粘度上升，另外，树脂组合物的固化物的机械强度及伸长性下降。树脂组合物的粘度上升成为引起处理性下降、印刷性下降的重要原因，另外，机械强度及伸长性的下降成为产生因应力等而导致的破裂的重要原因。

本发明是鉴于上述情况而作出的，目的在于提供：固化物的相对磁导率优异、并且为低粘度、且固化物的机械强度及伸长性也优异的树脂组合物；及使用树脂组合物得到的磁性片材；电路基板；以及感应器基板。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过使包含热固性树脂的树脂组合物中的铁氧体中所含的碳量为规定量以下，从而变得不仅固化物的相对磁导率优异，而且为低粘度且固化物的机械强度及伸长性也优异，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容；

[1]一种树脂组合物，其是含有(A)铁氧体和(B)热固性树脂的树脂组合物，

其中，相对于(A)成分100质量%，(A)成分中所含的碳量为0.1质量%以下，

使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的相对磁导率(10MHz)为8以上，

使树脂组合物于190℃热固化90分钟而得的固化物的最大点强度(23℃)为40MPa以上；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A)成分为球状铁氧体；

[3]根据[2]所述的树脂组合物，其中，球状铁氧体的长宽比为2以下；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含选自Ni、Cu、Mn及Zn中的至少1种元素；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为70质量%以上且98质量%以下；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含环氧树脂；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其为糊状；

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其用于填充通孔(through hole)；

[9]一种磁性片材，其包含：支承体、和设置于该支承体上的由[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；

[10]一种电路基板，其具有：具有通孔的基板、和填充于所述通孔中的[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物；

[11]一种电路基板，其包含磁性层，该磁性层为[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物；

[12]一种感应器基板，其包含[10]或[11]所述的电路基板。

发明的效果

通过本发明，可提供固化物的相对磁导率优异、同时为低粘度且固化物的机械强度及伸长性也优异的树脂组合物；及使用树脂组合物得到的磁性片材；电路基板；以及感应器基板。

附图说明

图1为作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的芯基板的示意性剖面图；

图2为作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成有通孔的芯基板的示意性剖面图；

图3为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的在通孔内形成有镀层的芯基板的形态的示意性剖面图；

图4为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的在通孔内填充有磁性糊料的芯基板的形态的示意性剖面图；

图5为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的使填充的磁性糊料热固化后的芯基板的形态的示意性剖面图；

图6为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的对固化物进行研磨后的芯基板的形态的示意性剖面图；

图7为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的在经研磨的面上形成了导体层的芯基板的形态的示意性剖面图；

图8为表示作为第一实施方式的电路基板的制造方法的一例的形成了图案导体层的芯基板的形态的示意性剖面图；

图9为用于说明第二实施方式的电路基板的制造方法的一例中包含的工序(A)的示意性剖面图；

图10为用于说明第二实施方式的电路基板的制造方法的一例中包含的工序(A)的示意性剖面图；

图11为用于说明第二实施方式的电路基板的制造方法的一例中包含的工序(B)的示意性剖面图；

图12为用于说明第二实施方式的电路基板的制造方法的一例中包含的工序(D)的示意性剖面图；

图13为作为一例的从其厚度方向的一侧观察感应器基板的示意性俯视图，所述感应器基板包含利用第二实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板；

图14为表示作为一例的在II-II点划线所示的位置切割的感应器基板的切割端面的示意图，所述感应器基板包含利用第二实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板；

图15为用于说明作为一例的感应器基板中的第一导体层的结构的示意性俯视图，所述感应器基板包含利用第二实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是，各附图只是以能理解发明的程度示意性地表示构成要素的形状、大小及配置。本发明不受以下记载的限制，各构成要素可在不超出本发明主旨的范围内适当变更。另外，本发明的实施方式涉及的构成(结构)不一定限于通过图示例的配置来制造或使用。

[树脂组合物]

本发明的树脂组合物是含有(A)铁氧体及(B)热固性树脂的树脂组合物，其中，相对于(A)成分100质量%，(A)成分中所含的碳量为0.1质量%以下，使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的相对磁导率(10MHz)为8以上，使树脂组合物于190℃热固化90分钟而得的固化物的最大点强度(23℃)为40MPa以上。本发明中，通过使树脂组合物中含有碳量为规定量以下的铁氧体，从而还能得到固化物的相对磁导率优异，而且为低粘度且固化物的机械强度及伸长性也优异的树脂组合物。

对于树脂组合物而言，除了包含(A)～(B)成分之外，可以进一步包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如(C)分散剂、(D)固化促进剂、及(E)其他添加剂等。以下，对本发明的树脂组合物中包含的各成分进行详细说明。

＜(A)铁氧体＞

树脂组合物中，作为(A)成分，含有(A)铁氧体。相对于(A)成分100质量%，该(A)成分中所含的碳量为0.1质量%以下。通过使(A)成分中所含的碳量相对于(A)成分100质量%为0.1质量%以下，从而使得粘度低，印刷性及操作性(处理性)优异。通常，铁氧体通过在原料的造粒物中混合烧结助剂并进行烧结来制作。本发明人等发现，即使在烧结后，来自该烧结助剂的碳也会残留在铁氧体中，该碳会提高树脂组合物的粘度。据本发明人等所知，可以说以往并未提出任何的通过使铁氧体中包含的碳的量为规定值以下来降低树脂组合物的粘度这样的技术思想。此处，所谓碳量，不包括表面处理剂中的碳量。(A)成分中所含的碳量的调节，例如可通过对月桂酸等烧结助剂的量进行调节等来进行。

作为(A)成分中所含的碳量，相对于(A)成分100质量%，为0.1质量%以下，优选为0.09质量%以下，更优选为0.08质量%以下。碳量的下限没有特别限制，相对于(A)成分100质量%，可以为0质量%以上、或0.001质量%以上等。

(A)成分中所含的碳量可使用碳分析装置进行测定。碳分析装置中，例如，可在高频感应炉中使作为测定对象的铁氧体燃烧，针对生成的一氧化碳及二氧化碳，利用红外线吸收法测定碳量。具体而言，使碳分析装置的氧气压为2.5kg/cm²，使氮气压为2.8kg/cm²。首先，测定碳量与作为测定对象的铁氧体为同等程度、且碳量已知的标准试样的碳量。接下来，进行在不使用铁氧体的条件下进行测定的空白试验，由下式算出换算系数；

换算系数=标准试样的称取量(g)/｛(标准试样的测定值)-(空白试验中的测定值)｝×标准试样的碳量(质量%)/100

接下来，使用前述的碳分析装置对作为测定对象的铁氧体进行测定，利用下式算出碳量；

碳量(质量%)=｛(测定对象的铁氧体的测定值)-(空白试验中的测定值)｝×换算系数/测定对象的铁氧体的称取量(g)×100。

在对(A)成分进行了基于后述的表面处理剂的表面处理的情况下，针对测定的铁氧体，一边以100mL/分钟的流量流通氮气，一边在电炉中于500℃加热6小时，将铁氧体表面的表面处理剂除去，然后，利用上述的方法算出碳量。需要说明的是，即使为1000℃左右的温度，也不能将来自烧结助剂的碳除去，但通常通过于500℃～600℃的温度进行加热即可完全除去表面处理剂。

作为铁氧体，可举出例如：Mg-Zn系铁氧体、Fe-Mn系铁氧体、Mn-Zn系铁氧体、Mn-Mg系铁氧体、Cu-Zn系铁氧体、Mg-Mn-Sr系铁氧体、Ni-Zn系铁氧体、Ba-Zn系铁氧体、Ba-Mg系铁氧体、Ba-Ni系铁氧体、Ba-Co系铁氧体、Ba-Ni-Co系铁氧体、Y系铁氧体、氧化铁粉(III)、四氧化三铁等。其中，作为铁氧体，优选包含选自Ni、Cu、Mn及Zn中的至少1种元素，更优选为Fe-Mn系铁氧体。(A)成分可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。

作为铁氧体，可使用市售的铁氧体。作为可使用的市售的铁氧体的具体例，可举出Powdertech公司制“M05S”(碳量少于0.01质量%)、“E10s”(碳量少于0.01质量%)等。

铁氧体优选为球状铁氧体。作为将铁氧体的长轴的长度除以短轴的长度而得到的值(长宽比)，优选为2以下，更优选为1.5以下，进一步优选为1.2以下，进一步优选为1.1，特别优选为1.0。通常，铁氧体为并非球状的扁平形状时，容易提高相对磁导率。然而，特别是在使用球状的铁氧体时，通常，从得到能降低磁损耗、而且具有合适的粘度的树脂组合物的观点考虑是优选的。长宽比可利用后述的方法进行测定。

(A)成分的平均粒径可利用基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法进行测定。具体而言，可通过以下方式进行测定：利用激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成磁性粉体的粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径。测定样品可优选使用利用超声波将磁性粉体分散于水中而得到的产物。作为激光衍射散射式粒径分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制“LA-500”、株式会社岛津制作所制“SALD-7500nano”、“SALD-2200”等。

所谓的粒径分布中的10%粒径(D10)是指：利用上述方法测定了粒径分布，其结果，在粒径分布曲线中，从粒径小一侧开始累积的体积的累积量成为10%时的体积平均粒径。所谓50%粒径(D50)是指：利用上述方法测定了粒径分布，其结果，在粒径分布曲线中，从粒径小一侧开始累积的体积的累积量成为50%时的体积平均粒径。另外，所谓90%粒径(D90)是指：利用上述方法测定了粒径分布，其结果，在粒径分布曲线中，从粒径小一侧开始累积的体积的累积量成为90%时的体积平均粒径。

作为粒径分布中的10%粒径(D10)，从得到相对磁导率优异的固化物的观点考虑，优选为0.2μm以上，更优选为0.25μm以上，进一步优选为0.3μm以上。上限优选为2.0μm以下，优选小于2.0μm，更优选为1.9μm以下，进一步优选为1.8μm以下。

作为粒径分布中的50%粒径(D50)，从得到相对磁导率优异的固化物的观点考虑，优选为2.0μm以上，更优选为2.1μm以上，进一步优选为2.2μm以上。上限优选为4.3μm以下，优选小于4.3μm，更优选为4.2μm以下，进一步优选为4.1μm以下。

作为粒径分布中的90%粒径(D90)，从得到相对磁导率优异的固化物的观点考虑，优选为4.3μm以上，更优选为4.4μm以上，进一步优选为4.5μm以上。上限优选为8.5μm以下，更优选为8.4μm以下，进一步优选为8.3μm以下。

从得到磁特性优异的固化物的观点考虑，(A)成分的比表面积优选为0.05m²/g以上，更优选为0.1m²/g以上，进一步优选为0.3m²/g以上。另外，优选为10m²/g以下，更优选为8m²/g以下，进一步优选为5m²/g以下。(A)成分的比表面积可利用BET法进行测定。

对于(A)成分而言，从提高耐湿性及分散性的观点考虑，可用表面处理剂进行处理。作为表面处理剂，可举出例如：乙烯基硅烷系偶联剂、(甲基)丙烯酸系偶联剂、含氟硅烷偶联剂、氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、烷氧基硅烷、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等。表面处理剂可以单独使用1种，也可任意地组合2种以上来使用。

作为表面处理剂的市售品，可举出例如：信越化学工业公司制“KBM1003”(乙烯基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM503”(3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM403”(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM803”(3-巯基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBE903”(3-氨基丙基三乙氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM573”(N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“SZ-31”(六甲基二硅氮烷)、信越化学工业公司制“KBM103”(苯基三甲氧基硅烷)、信越化学工业公司制“KBM-4803”(长链环氧基型硅烷偶联剂)、信越化学工业公司制“KBM-7103”(3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷)等。

从提高(A)成分的分散性的观点考虑，优选将利用表面处理剂进行的表面处理的程度限制在规定的范围内。具体而言，对于100质量份(A)成分而言，优选用0.2质量份～5质量份的表面处理剂进行了表面处理，优选用0.2质量份～3质量份的表面处理剂进行了表面处理，优选用0.3质量份～2质量份的表面处理剂进行了表面处理。

从得到磁特性优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100体积%时，(A)成分的含量(体积%)优选为10体积%以上，更优选为20体积%以上，进一步优选为30体积%以上。另外，优选为85体积%以下，更优选为80体积%以下，进一步优选为75体积%以下。

从得到磁特性优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量(质量%)优选为70质量%以上，更优选为75质量%以上，进一步优选为80质量%以上。另外，优选为98质量%以下，更优选为95质量%以下，进一步优选为90质量%以下。需要说明的是，本发明中，只要没有另行明确说明，树脂组合物中的各成分的含量是将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时的值。

＜(B)热固性树脂＞

树脂组合物中，作为(B)成分，含有热固性树脂。作为(B)热固性树脂，例如可使用在形成布线板的绝缘层时可使用的热固性树脂。作为这样的热固性树脂，可举出例如环氧树脂、苯酚系树脂、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、活性酯系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂、酸酐系树脂等，其中，优选包含环氧树脂。

(B)热固性树脂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。此处，有时将如苯酚系树脂、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、活性酯系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂、及酸酐系树脂这样可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化的成分统称为“固化剂”。

关于环氧树脂，可举出例如：环氧丙氧(Glycirol)型环氧树脂；双酚A型环氧树脂；双酚F型环氧树脂；双酚S型环氧树脂；双酚AF型环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；三酚型环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂；叔丁基-邻苯二酚型环氧树脂；萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂等的具有稠环结构的环氧树脂；缩水甘油胺型环氧树脂；缩水甘油酯型环氧树脂；甲酚酚醛清漆型环氧树脂；联苯型环氧树脂；线状脂肪族环氧树脂；具有丁二烯结构的环氧树脂；脂环族环氧树脂；杂环型环氧树脂；含有螺环的环氧树脂；环己烷二甲醇型环氧树脂；三羟甲基型环氧树脂；四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。环氧树脂优选为选自双酚A型环氧树脂及双酚F型环氧树脂中的1种以上。

环氧树脂优选包含在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。另外，环氧树脂优选具有芳香族结构，在使用2种以上的环氧树脂的情况下，更优选至少1种具有芳香族结构。所谓芳香族结构，是指通常被定义为芳香族的化学结构，也包含多环芳香族及芳香族杂环。相对于环氧树脂的不挥发成分100质量%，在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂的比例优选为50质量%以上，更优选为60质量%以上，特别优选为70质量%以上。

环氧树脂包括在25℃的温度下为液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)、和在25℃的温度下为固态的环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。含有环氧树脂作为(B)成分的情况下，作为环氧树脂，可以仅包含液态环氧树脂，也可以仅包含固态环氧树脂，也可组合地包含液态环氧树脂及固态环氧树脂，从降低树脂组合物的粘度的观点考虑，优选仅包含液态环氧树脂。

作为液态环氧树脂，优选环氧丙氧型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更优选环氧丙氧型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、及双酚F型环氧树脂。作为液态环氧树脂的具体例，可举出：DIC公司制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“828US”、“jER828EL”(双酚A型环氧树脂)、“jER807”(双酚F型环氧树脂)、“jER152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“630”、“630LSD”、ADEKA公司制的“ED-523T”(环氧丙氧型环氧树脂(ADEKA Glycirol))、“EP-3980S”(缩水甘油胺型环氧树脂)、“EP-4088S”(二环戊二烯型环氧树脂)；日铁化学材料公司(NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.)制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)；Nagase ChemteX公司制的“EX-721”(缩水甘油酯型环氧树脂)；大赛璐公司制的“Celloxide 2021P”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)、“PB-3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)；新日铁化学公司制的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液态1,4-缩水甘油基环己烷)等。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。

作为固态环氧树脂，优选萘型四官能环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂，更优选萘型四官能环氧树脂、萘酚型环氧树脂、及联苯型环氧树脂。作为固态环氧树脂的具体例，可举出：DIC公司制的“HP4032H”(萘型环氧树脂)、“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能环氧树脂)、“N-690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“N-695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)、“HP-7200”、“HP-7200HH”、“HP-7200H”(二环戊二烯型环氧树脂)、“EXA-7311”、“EXA-7311-G3”、“EXA-7311-G4”、“EXA-7311-G4S”、“HP6000”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药公司制的“EPPN-502H”(三酚型环氧树脂)、“NC7000L”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)、“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3100”(联苯型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“ESN475V”(萘型环氧树脂)、“ESN485”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YX4000H”、“YL6121”(联苯型环氧树脂)、“YX4000HK”(联二甲酚型环氧树脂)、“YX8800”(蒽型环氧树脂)；大阪燃气化学公司制的“PG-100”、“CG-500”、三菱化学公司制的“YL7760”(双酚AF型环氧树脂)、“YL7800”(芴型环氧树脂)、“jER1010”(固态双酚A型环氧树脂)、“jER1031S”(四苯基乙烷型环氧树脂)等。它们可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。

并用液态环氧树脂和固态环氧树脂作为(B)成分的情况下，它们的量比(液态环氧树脂：固态环氧树脂)以质量比计优选为1:0.1～1:4，更优选为1:0.3～1:3.5，进一步优选为1:0.6～1:3。通过使液态环氧树脂与固态环氧树脂的量比在上述范围内，能显著得到本发明所期望的效果。

作为(B)成分的环氧树脂的环氧基当量优选为50g/eq.～5000g/eq.，更优选为50g/eq.～3000g/eq.，进一步优选为80g/eq.～2000g/eq.，进一步更优选为110g/eq.～1000g/eq.。通过成为上述范围，从而固化物的交联密度变得充分，能形成表面粗糙度小的磁性层。需要说明的是，环氧基当量可按照JIS K7236进行测定，是包含1当量环氧基的树脂的质量。

作为(B)成分的环氧树脂的重均分子量优选为100～5000，更优选为250～3000，进一步优选为400～1500。此处，环氧树脂的重均分子量是利用凝胶渗透色谱法(GPC)测定的按照聚苯乙烯换算的重均分子量。

作为活性酯系树脂，可使用在1分子中具有1个以上的活性酯基的树脂。其中，作为活性酯系树脂，优选酚酯类、硫酚酯类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等的在1分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的树脂。该活性酯系树脂优选通过羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物与羟基化合物及/或硫醇化合物的缩合反应而得到。尤其是，从提高耐热性的观点考虑，优选由羧酸化合物与羟基化合物得到的活性酯系树脂，更优选由羧酸化合物与苯酚化合物及/或萘酚化合物得到的活性酯系树脂。

作为羧酸化合物，可举出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。

作为苯酚化合物或萘酚化合物，可举出例如：对苯二酚、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、邻苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、苯酚酚醛清漆树脂(phenol novolac)等。此处，所谓“二环戊二烯型二苯酚化合物”，是指1分子二环戊二烯与2分子苯酚缩合而得到的二苯酚化合物。

作为活性酯系树脂的优选的具体例，可举出：包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系树脂、包含萘结构的活性酯系树脂、包含苯酚酚醛清漆树脂的乙酰化物的活性酯系树脂、包含苯酚酚醛清漆树脂的苯甲酰化物的活性酯系树脂。其中，更优选包含萘结构的活性酯系树脂、包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系树脂。所谓“二环戊二烯型二苯酚结构”，表示由亚苯基-二亚环戊基(dicyclopentylene)-亚苯基形成的2价的结构单元。

作为活性酯系树脂的市售品，可举出：作为包含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系树脂的“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“HPC-8000-65T”、“HPC-8000H-65TM”、“EXB-8000L-65TM”(DIC公司制)；作为包含萘结构的活性酯系树脂的“EXB9416-70BK”、“EXB-8100L-65T”、“EXB-8150L-65T”、“EXB-8150-62T”(DIC公司制)；作为包含苯酚酚醛清漆树脂的乙酰化物的活性酯系树脂的“DC808”(三菱化学公司制)；作为包含苯酚酚醛清漆树脂的苯甲酰化物的活性酯系树脂的“YLH1026”(三菱化学公司制)；作为是苯酚酚醛清漆树脂的苯甲酰化物的活性酯系树脂的“YLH1026”(三菱化学公司制)、“YLH1030”(三菱化学公司制)、“YLH1048”(三菱化学公司制)；等等。

作为苯酚系树脂及萘酚系树脂，从耐热性及耐水性的观点考虑，优选具有酚醛结构(novolac structure)。另外，从与导体层的密合性的观点考虑，优选含氮苯酚系固化剂，更优选含有三嗪骨架的苯酚系树脂。

作为苯酚系树脂及萘酚系树脂的具体例，可举出例如：明和化成公司制的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”、日本化药公司制的“NHN”、“CBN”、“GPH”、日铁化学材料公司制的“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN-495V”、“SN375”、“SN395”、DIC公司制的“TD-2090”、“LA-7052”、“LA-7054”、“LA-1356”、“LA-3018-50P”、“EXB-9500”等。

作为苯并噁嗪系树脂的具体例，可举出：JFE化工公司制的“JBZ-OD100”(苯并噁嗪环当量218g/eq.)、“JBZ-OP100D”(苯并噁嗪环当量218g/eq.)、“ODA-BOZ”(苯并噁嗪环当量218g/eq.)；四国化成工业公司制的“P-d”(苯并噁嗪环当量217g/eq.)、“F-a”(苯并噁嗪环当量217g/eq.)；昭和高分子公司制的“HFB2006M”(苯并噁嗪环当量432g/eq.)等。

作为氰酸酯系树脂，可举出例如：双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)、4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯基苯基甲烷)、双(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯基苯基)硫醚、及双(4-氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯树脂；由苯酚酚醛清漆树脂及甲酚酚醛清漆树脂等所衍生的多官能氰酸酯树脂；这些氰酸酯树脂的一部分三嗪化而得的预聚物；等。作为氰酸酯系树脂的具体例，可举出：Lonza Japan公司制的“PT30”及“PT60”(苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)、“ULL-950S”(多官能氰酸酯树脂)、“BA230”、“BA230S75”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部进行三嗪化而形成了三聚体的预聚物)等。

作为碳二亚胺系树脂的具体例，可举出：日清纺化学公司制的CARBODILITE(注册商标)V-03(碳二亚胺基当量：216g/eq.)、V-05(碳二亚胺基当量：262g/eq.)、V-07(碳二亚胺基当量：200g/eq.)、V-09(碳二亚胺基当量：200g/eq.)；Rhein Chemie公司制的Stabaxol(注册商标)P(碳二亚胺基当量：302g/eq.)。

作为胺系树脂，可举出在1分子内具有1个以上氨基的树脂，可举出例如脂肪族胺类、聚醚胺类、脂环式胺类、芳香族胺类等，其中，从发挥本发明所期望的效果的观点考虑，优选芳香族胺类。胺系树脂优选伯胺或仲胺，更优选伯胺。作为胺系固化剂的具体例，可举出：4,4’-亚甲基双(2,6-二甲基苯胺)、二苯基二氨基砜、4,4’-二氨基二苯基甲烷、4,4’-二氨基二苯基砜、3,3’-二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二氨基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、2,2’-二甲基-4,4’-二氨基联苯、3,3’-二羟基联苯胺、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷二胺、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4’-双(4-氨基苯氧基)联苯、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜等。胺系树脂可使用市售品，可举出例如日本化药公司制的“KAYABOND C-200S”、“KAYABOND C-100”、“KAYAHARD A-A”、“KAYAHARD A-B”、“KAYAHARD A-S”、三菱化学公司制的“Epicure(エピキュア)W”等。

作为酸酐系树脂，可举出在1分子内具有1个以上酸酐基的树脂。作为酸酐系树脂的具体例，可举出：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、氧双邻苯二甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯砜四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇双(偏苯三酸酐酯)、苯乙烯与马来酸共聚而得的苯乙烯-马来酸树脂等聚合物型的酸酐等。

含有环氧树脂及固化剂作为(B)成分的情况下，环氧树脂与全部固化剂的量比，以[环氧树脂的环氧基的总数]:[固化剂的反应基的总数]的比率计，优选为1:0.01～1:5的范围，更优选为1:0.5～1:3，进一步优选为1:1～1:2。此处，所谓“环氧树脂的环氧基数”，是将在树脂组合物中存在的环氧树脂的不挥发成分的质量除以环氧基当量而得的值全部加和而得到的值。另外，所谓“固化剂的活性基(反应基)数”，是将在树脂组合物中存在的固化剂的不挥发成分的质量除以活性基当量而得的值全部加和而得到的值。

从得到机械特性及磁特性优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)热固性树脂的含量优选为1质量%以上，更优选为5质量%以上，进一步优选为10质量%以上。上限没有特别限制，只要能发挥本发明的效果即可，优选为30质量%以下，更优选为25质量%以下，进一步优选为20质量%以下。

将树脂组合物中的(B)热固性树脂设为100质量%时，(B)热固性树脂中的固态的热固性树脂的含量优选为25质量%以下，更优选为20质量%以下，进一步优选为15质量%以下、10质量%以下、或8质量%以下，优选为0.1质量%以上，更优选为0.5质量%以上，进一步优选为1质量%以上。所谓“固态的热固性树脂”，是指在25℃时粘度为20Pa・s以上的固体状的热固性树脂。通过以固态的热固性树脂的含量成为上述范围内的方式进行调节，从而能降低树脂组合物的粘度。

＜(C)分散剂＞

树脂组合物中，作为任意成分，可以进一步包含(C)分散剂。

作为(C)分散剂，可举出例如：聚氧乙烯烷基醚磷酸酯等磷酸酯系分散剂；十二烷基苯磺酸钠、月桂酸钠、聚氧乙烯烷基醚硫酸盐的铵盐等阴离子性分散剂；有机硅氧烷系分散剂、聚氧亚烷基系分散剂、乙炔二醇(acethylene glycol)、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基酰胺等非离子性分散剂等。这些中，优选非离子性分散剂。(C)分散剂可以单独使用1种，或者也可并用2种以上。

磷酸酯系分散剂可使用市售品。作为市售品，可举出例如东邦化学工业公司制“Phosphanol(フォスファノール)”系列的“RS-410”、“RS-610”、“RS-710”等。

作为有机硅氧烷系分散剂，作为市售品，可举出毕克化学(BYK-Chemie)公司制“BYK347”、“BYK348”等。

作为聚氧亚烷基系分散剂，作为市售品，可举出日油株式会社制“MALIALIM”系列的“AKM-0531”、“AFB-1521”、“SC-0505K”、“SC-1015F”及“SC-0708A”、以及“HKM-50A”等。所谓聚氧亚烷基系分散剂，是将聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯烷基酰胺等汇总后的统称。

作为乙炔二醇，作为市售品，可举出空气化工产品公司(Air Products andChemicals Inc.)制的“SURFYNOL”系列的“82”、“104”、“440”、“465”及“485”、以及“OlefinY(オレフィンＹ)”等。

包含(C)分散剂的情况下，从显著发挥本发明的效果的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)分散剂的含量优选为0.1质量%以上，更优选为0.3质量%以上，进一步优选为0.5质量%以上，上限优选为5质量%以下，更优选为3质量%以下，进一步优选为1质量%以下。

＜(D)固化促进剂＞

树脂组合物中，作为任意成分，可以进一步包含(D)固化促进剂。作为(D)固化促进剂，可举出例如磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、胍系固化促进剂、金属系固化促进剂等，优选磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、金属系固化促进剂，更优选胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、金属系固化促进剂，进一步优选咪唑系固化促进剂。(D)固化促进剂可以单独使用1种，也可组合使用2种以上。

作为磷系固化促进剂，可举出例如：三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等，优选三苯基膦、四丁基鏻癸酸盐。

作为胺系固化促进剂，可举出例如：三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯等，优选4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯。

作为咪唑系固化促进剂，可举出例如：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物、及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，优选2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。

作为咪唑系固化促进剂，可使用市售品，可举出例如四国化成公司制的“2P4MZ”、三菱化学公司制的“P200-H50”等。

作为胍系固化促进剂，可举出例如：双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等，优选双氰胺、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯。

作为金属系固化促进剂，可举出例如：钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可举出：乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(II)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。

包含(D)固化促进剂的情况下，从得到机械特性更优异的固化物的观点考虑，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)固化促进剂的含量优选为0.1质量%以上，更优选为0.3质量%以上，进一步优选为0.5质量%以上，优选为5质量%以下，更优选为3质量%以下，进一步优选为1质量%以下。

＜(E)任意的添加剂＞

树脂组合物中，根据需要，可以进一步包含任意的添加剂。作为所述其他添加剂，可举出例如：苯氧基树脂等热塑性树脂、阻燃剂、有机铜化合物、有机锌化合物及有机钴化合物等有机金属化合物、以及增稠剂、消泡剂、流平剂、密合性赋予剂、及着色剂等树脂添加剂等。

＜树脂组合物的制造方法＞

对于树脂组合物而言，例如可通过使用三辊磨、旋转混合机等的搅拌装置将配合成分进行搅拌的方法来制造。

＜树脂组合物的物性等＞

树脂组合物显示粘度低这样的特性。因此，对于树脂组合物而言，带来呈糊状(糊状的树脂组合物)这样的特性，可作为用于填充通孔的树脂组合物而合适地使用。关于树脂组合物的粘度，具体而言，在25℃时，优选为200Pa・s以下，更优选为150Pa・s以下，进一步优选为140Pa・s以下。下限没有特别限制，优选为20Pa・s以上，更优选为30Pa・s以上。粘度可如下测定：将树脂组合物的温度保持为25±2℃，使用E型粘度计进行测定，详细而言，可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。

树脂组合物可以是即使不包含通常的溶剂也显示粘度低这样的特性的糊状的组合物。因此，相对于树脂组合物的总质量，树脂组合物中所含的溶剂的含量优选小于1.0质量%，更优选为0.8质量%以下，进一步优选为0.5质量%以下，特别优选为0.1质量%以下。下限没有特别限制，为0.001质量%以上、或不含溶剂。对于树脂组合物而言，通过使用通常为液态的热固性树脂等，从而即使不包含溶剂，也能降低其粘度。通过使树脂组合物中的溶剂的量少，从而不仅能抑制因溶剂挥发而导致的空洞的发生，而且还能适合于真空印刷。

使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物显示频率10MHz时的相对磁导率高这样的特性。频率10MHz时的相对磁导率为8以上，优选为9以上，更优选为10以上。上限没有特别限制，可以为50以下等。相对磁导率可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。

使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物优选频率100MHz时的相对磁导率高。频率100MHz时的相对磁导率优选为5以上，更优选为6以上，进一步优选为7以上。上限没有特别限制，可以为30以下等。相对磁导率可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。

使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物显示频率10MHz时的磁损耗低这样的特性。频率10MHz时的磁损耗优选为0.3以下，更优选为0.2以下，进一步优选为0.1以下。下限没有特别限制，可以为0.001以上等。磁损耗可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。

使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物优选频率100MHz时的磁损耗低。频率100MHz时的磁损耗优选为0.3以下，更优选为0.2以下，进一步优选为0.1以下。下限没有特别限制，可以为0.001以上等。磁损耗可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。

使树脂组合物于190℃热固化90分钟而得的固化物显示最大点强度高这样的特性。23℃时的最大点强度为40MPa以上，优选为50MPa以上，更优选为55MPa以上。上限没有特别限制，可以为200MPa以下等。最大点强度可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。

使树脂组合物于190℃热固化90分钟而得的固化物优选伸长率高。23℃时的伸长率优选为0.4%以上，更优选为0.5%以上，进一步优选为0.6%以上。上限没有特别限制，可以为5%以下等。伸长率可按照后述的实施例中记载的方法进行测定。

[磁性片材]

磁性片材包含支承体、和设置于该支承体上的由本发明的树脂组合物形成的树脂组合物层。

从薄型化的观点考虑，树脂组合物层的厚度优选为250μm以下，更优选为200μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限制，通常可以为5μm以上、10μm以上等。

作为支承体，可举出例如由塑料材料形成的膜、金属箔、脱模纸，优选由塑料材料形成的膜、金属箔。

在使用由塑料材料形成的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别优选廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，优选铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。

可对支承体的与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理。

另外，作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的支承体。作为在带有脱模层的支承体的脱模层中使用的脱模剂，可举出例如选自醇酸树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、及有机硅树脂中的1种以上的脱模剂。带有脱模层的支承体可使用市售品，可举出例如：作为具有以醇酸树脂系脱模剂为主要成分的脱模层的PET膜的、琳得科公司制的“PET501010”、“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”；东丽公司制的“Lumirror T60”；帝人公司制的“Purex”；UNITIKA公司制的“Unipeel”等。

作为支承体的厚度，没有特别限制，优选为5μm～75μm的范围，更优选为10μm～60μm的范围。需要说明的是，在使用带有脱模层的支承体的情况下，优选带有脱模层的支承体整体的厚度为上述范围。

磁性片材中，可在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反一侧的面)上，进一步层叠按照支承体选用的保护膜。保护膜的厚度没有特别限制，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，能抑制灰尘等附着于树脂组合物层的表面或在树脂组合物层的表面上产生损伤。可将磁性片材卷绕成卷状而进行保存。磁性片材具有保护膜的情况下，可通过将保护膜剥离来使用。

[电路基板及其制造方法]

第一实施方式的电路基板包含：具有通孔的基板、和填充于前述通孔中的本发明的树脂组合物的固化物。另外，第二实施方式的电路基板包含：由磁性片材的树脂组合物层的固化物形成的磁性层。以下，对电路基板的制造方法的第一实施方式及第二实施方式进行说明。但本发明涉及的电路基板的制造方法不限于以下示例的第一实施方式及第二实施方式。

＜第一实施方式＞

第一实施方式的电路基板例如通过包含下述的工序(1)～(4)的制造方法来制造。第一实施方式中，优选使用树脂组合物形成磁性层，更优选使用糊状的树脂组合物形成磁性层。该制造方法包含：

(1)向具有通孔的基板的通孔中填充树脂组合物的工序，

(2)使该树脂组合物热固化，得到固化物的工序，

(3)对固化物或树脂组合物的表面进行研磨的工序，及

(4)在固化物的经研磨的面上形成导体层的工序；

本发明的电路基板的制造方法可按照工序(1)～(4)的顺序进行，也可在工序(3)之后进行工序(2)。

以下，对制造电路基板时的上述的工序(1)～(4)进行详细说明。

＜工序(1)＞

在进行工序(1)时，可包括准备树脂组合物的工序。树脂组合物如上文中说明的那样。

另外，在进行工序(1)时，如图1中所示的一例那样，可包括准备芯基板10的工序，该芯基板10具备：支承基板11、以及设置于该支承基板11的两个表面的由铜箔等金属形成的第一金属层12及第二金属层13。作为支承基板11的材料的例子，可举出：金属基板；玻璃环氧基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固型聚苯醚基板等绝缘性基材等。作为第一金属层及第二金属层的材料的例子，可举出带有载体的铜箔、后述的导体层的材料等。

另外，如图2中所示的一例那样，可包括在芯基板10形成通孔14的工序。通孔14例如可通过钻头、激光照射、等离子体照射等而形成。具体而言，可通过使用钻头等在芯基板10形成贯通孔，从而形成通孔14。

通孔14的形成可使用市售的钻头装置来实施。作为市售的钻头装置，可举出例如日立维亚机械公司制“ND-1S211”等。

在芯基板10形成了通孔14之后，如图3中所示的一例那样，可包含：进行芯基板10的粗糙化处理，在通孔14内、第一金属层12的表面上、及第二金属层13的表面上形成镀层20的工序。

作为前述的粗糙化处理，可进行干式及湿式中的任意的粗糙化处理。作为干式的粗糙化处理的例子，可举出等离子体处理等。另外，作为湿式的粗糙化处理的例子，可举出依序进行利用溶胀液进行的溶胀处理、利用氧化剂进行的粗糙化处理、及利用中和液进行的中和处理的方法。

镀层20可利用镀覆法形成，利用镀覆法形成镀层20的步骤与后述的工序(4)中的导体层的形成相同。

准备在通孔14内形成了镀层20的芯基板10后，如图4中所示的一例那样，向通孔14中填充树脂组合物30a。填充例如可利用印刷法进行。作为印刷法，可举出例如：经由刮浆板(squeegee)向通孔14印刷树脂组合物30a的方法、经由粉筒(cartridge)印刷树脂组合物30a的方法、进行掩模印刷来印刷树脂组合物30a的方法、辊涂法、喷墨法等。

＜工序(2)＞

工序(2)中，向通孔14内填充树脂组合物30a后，使树脂组合物30a热固化，如图5中所示的一例那样，在通孔14内形成固化物层(磁性层)30。树脂组合物30a的热固化条件根据树脂组合物30a的组成或种类而不同，固化温度优选为120℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为150℃以上，优选为240℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。树脂组合物30a的固化时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为120分钟以下，更优选为100分钟以下，进一步优选为90分钟以下。

作为工序(2)中的磁性层30的固化度，优选为80%以上，更优选为85%以上，进一步优选为90%以上。关于固化度，例如可使用差示扫描量热测定装置进行测定。

可在使树脂组合物30a热固化之前，对树脂组合物30a实施在低于固化温度的温度下进行加热的预加热处理。例如，可在使树脂组合物30a热固化之前，通常在50℃以上且低于120℃(优选60℃以上且110℃以下，更优选70℃以上且100℃以下)的温度下，对树脂组合物30a进行通常5分钟以上(优选5分钟～150分钟，更优选15分钟～120分钟)预加热。

＜工序(3)＞

工序(3)中，如图6中所示的一例那样，通过进行研磨而除去从芯基板10突出或附着的多余的磁性层30，进行平坦化。作为研磨方法，可使用能研磨从芯基板10突出或附着的多余的磁性层30的方法。作为这样的研磨方法，可举出例如抛光研磨、砂带研磨等。作为市售的抛光研磨装置，可举出株式会社石井表记制的“NT-700IM”等。

作为磁性层的研磨面的算术平均粗糙度(Ra)，从提高镀层密合性的观点考虑，优选为300nm以上，更优选为350nm以上，进一步优选为400nm以上。上限优选为1000nm以下，更优选为900nm以下，进一步优选为800nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。

在工序(2)之后进行工序(3)的情况下，在工序(2)之后且在工序(3)之前，出于进一步提高磁性层的固化度等的目的，根据需要可实施热处理。前述热处理中的温度按照上述的固化温度进行即可，优选为120℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为150℃以上，优选为240℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。热处理时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为90分钟以下，更优选为70分钟以下，进一步优选为60分钟以下。

另外，在工序(2)之前进行工序(3)的情况下，可在工序(3)之前，实施在低于树脂组合物的固化温度的温度下进行加热的预加热处理。前述预加热处理中的温度优选为100℃以上，更优选为110℃以上，进一步优选为120℃以上，优选为240℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。热处理时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为90分钟以下，更优选为70分钟以下，进一步优选为60分钟以下。

＜工序(4)＞

工序(4)中，如图7中所示的一例那样，在磁性层30的研磨面、及镀层20上形成导体层40。进而，在形成导体层40后，如图8中所示的一例那样，可通过蚀刻等处理，将导体层40、第一金属层12、第二金属层13、及镀层20的一部分除去，形成图案导体层41。此处所示的例子中，在工序(3)中研磨固化物，因此，不包括对磁性层进行粗糙化处理的工序。图7中，在芯基板10的两面形成了导体层40，但也可仅在芯基板10的一个面上形成导体层40。

关于导体层的形成方法，可举出例如镀覆法、溅射法、蒸镀法等，其中，优选镀覆法。在优选的实施方式中，利用半加成法、全加成法等适当的方法在固化物的表面进行镀覆，形成具有所期望的布线图案的图案导体层。作为导体层的材料，可举出例如：金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡、铟等的单金属；选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟中的2种以上的金属的合金。其中，从通用性、成本、图案化的容易性等观点考虑，优选使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金，更优选使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍-铬合金，进一步优选使用铜。

此处，详细说明在固化物的经研磨的面上形成图案导体层的实施方式的例子。利用无电解镀覆，在固化物的经研磨的面上形成镀覆籽晶(种子)层。接着，在形成的镀覆籽晶层上，利用电解镀覆形成电解镀覆层，根据需要，利用蚀刻等处理将不需要的镀覆籽晶层除去，可形成具有所期望的布线图案的导体层。导体层形成后，出于提高导体层的剥离强度等的目的，根据需要，可进行退火处理。退火处理例如可通过在150～200℃下对电路基板进行20～90分钟加热来进行。

从薄型化的观点考虑，图案导体层的厚度优选为70μm以下，更优选为60μm以下，进一步优选为50μm以下，进一步更优选为40μm以下，特别优选为30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限优选为1μm以上，更优选为3μm以上，进一步优选为5μm以上。

＜第二实施方式＞

第二实施方式的电路基板包含由树脂组合物的固化物形成的磁性层。第二实施方式中，优选使用磁性片材形成磁性层。以下，对制品基板的制造方法的第二实施方式进行说明。适当省略与第一实施方式的说明重复之处的说明。

第二实施方式的电路基板例如通过包含下述的工序(A)～(D)的制造方法来制造。该制造方法包含：

(A)以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将磁性片材层叠于内层基板，形成磁性层的工序，

(B)在磁性层进行开孔加工的工序，

(C)对磁性层的表面进行研磨的工序，及

(D)在磁性层的经研磨的面上形成导体层的工序。

以下，对制造电路基板时的上述的工序(A)～(D)进行详细说明。

＜工序(A)＞

工序(A)为：以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将磁性片材层叠于内层基板，形成磁性层的工序。作为工序(A)的一个实施方式，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将磁性片材层叠于内层基板，将树脂组合物层热固化，形成磁性层。

工序(A)中，如图9中所示的一例那样，以树脂组合物层320a与内层基板200接合的方式，将包含支承体330、和设置于该支承体330上的树脂组合物层320a的磁性片材310层叠于内层基板200。

内层基板200为绝缘性的基板。作为内层基板200的材料，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固型聚苯醚基板等绝缘性基材。内层基板200可以是在其厚度内置入了布线等的内层电路基板。

如图9中所示的一例那样，内层基板200具有：设置于第一主表面200a上的第一导体层420、和设置于第二主表面200b上的外部端子240。第一导体层420可包含多根布线。图示例中，仅示出了构成感应器元件的线圈状导电性结构体400的布线。外部端子240为用于与未图示的外部装置等进行电连接的端子。外部端子240可作为设置于第二主表面200b的导体层的一部分而构成。

作为可构成第一导体层420及外部端子240的导体材料，与第一实施方式的“＜工序(4)＞”栏中说明的导体层的材料相同。

第一导体层420及外部端子240可以为单层结构，也可以为两层以上由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层层叠而成的多层结构。另外，第一导体层420、外部端子240的厚度与后述的第二导体层440相同。

第一导体层420及外部端子240的线宽(L)/线距(S)比没有特别限制，从减少表面凹凸并得到平滑性优异的磁性层的观点考虑，通常为900/900μm以下，优选为700/700μm以下，更优选为500/500μm以下，进一步优选为300/300μm以下，进一步更优选为200/200μm以下。线宽/线距比的下限没有特别限制，从使树脂组合物层向布线间隔的填埋良好的观点考虑，优选为1/1μm以上。

内层基板200可具有以从第一主表面200a至第二主表面200b的方式贯通内层基板200的多个通孔220。在通孔220中设置有通孔内布线220a。通孔内布线220a将第一导体层420与外部端子240电连接。

树脂组合物层320a与内层基板200的接合例如可通过从支承体330侧将磁性片材310加热压接于内层基板200来进行。作为将磁性片材310加热压接于内层基板200的构件(以下也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(不锈钢(SUS)端板等)或金属辊(SUS辊)等。需要说明的是，优选并非使加热压接构件与磁性片材310直接接触而进行压制，而是隔着由耐热橡胶等弹性材料形成的片材等进行压制，以使磁性片材310充分追随内层基板200的表面凹凸。

进行加热压接时的温度优选为80℃～160℃，更优选为90℃～140℃，进一步优选为100℃～120℃的范围，进行加热压接时的压力优选为0.098MPa～1.77MPa，更优选为0.29MPa～1.47MPa的范围，进行加热压接时的时间优选为20秒～400秒，更优选为30秒～300秒的范围。磁性片材与内层基板的接合优选在压力为26.7hPa以下的减压条件下实施。

磁性片材310的树脂组合物层320a与内层基板200的接合可利用市售的真空层压机来进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、Nikko-Materials株式会社制的真空敷料器(vacuum applicator)等。

在磁性片材310与内层基板200接合后，在常压下(大气压下)，例如，从支承体侧将加热压接构件压制，由此，可进行已层叠的磁性片材310的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件相同的条件。平滑化处理可利用市售的层压机进行。需要说明的是，层叠与平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。

将磁性片材层叠于内层基板后，将树脂组合物层热固化，形成磁性层。如图10中所示的一例那样，将接合于内层基板200的树脂组合物层320a热固化，形成第一磁性层320。

树脂组合物层320a的热固化条件根据树脂组合物的组成或种类而不同，固化温度优选为120℃以上，更优选为130℃以上，进一步优选为150℃以上，优选为240℃以下，更优选为220℃以下，进一步优选为200℃以下。树脂组合物层320a的固化时间优选为5分钟以上，更优选为10分钟以上，进一步优选为15分钟以上，优选为120分钟以下，更优选为100分钟以下，进一步优选为90分钟以下。

支承体330可在工序(A)的热固化后与工序(B)之间除去，也可在工序(B)之后剥离。

＜工序(B)＞

工序(B)中，如图11中所示的一例那样，在第一磁性层320进行开孔加工，形成透孔(via hole)360。透孔360成为用以将第一导体层420与后述的第二导体层440电连接的路径。对于透孔360的形成而言，可根据磁性层的形成中使用的树脂组合物的组成等，使用例如钻头、激光、等离子体等来实施。孔的尺寸、形状可根据印刷布线板的设计适当确定。

＜工序(C)＞

工序(C)中，对形成了透孔的磁性层的表面进行研磨。作为工序(C)中的研磨方法，可通过与第一实施方式的“＜工序(3)＞”栏中说明的研磨方法相同的研磨来进行。

作为磁性层的研磨面的算术平均粗糙度(Ra)，从提高镀层密合性的观点考虑，优选为300nm以上，更优选为350nm以上，进一步优选为400nm以上。上限优选为1000nm以下，更优选为900nm以下，进一步优选为800nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。

＜工序(D)＞

工序(D)中，如图12中所示的一例那样，在第一磁性层320上形成第二导体层440。

作为可构成第二导体层440的导体材料，与第一实施方式的“＜工序(4)＞”栏中说明的导体层的材料相同。

从薄型化的观点考虑，第二导体层440的厚度优选为70μm以下，更优选为60μm以下，进一步优选为50μm以下，进一步更优选为40μm以下，特别优选为30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限优选为1μm以上，更优选为3μm以上，进一步优选为5μm以上。

第二导体层440可通过镀覆形成。第二导体层440优选利用例如包括无电解镀覆工序、掩模图案形成工序、电解镀覆工序、快速蚀刻(flash etching)工序的半加成法、全加成法等的湿式镀覆法而形成。通过利用湿式镀覆法形成第二导体层440，从而可以将其形成为包含所期望的布线图案的第二导体层440。需要说明的是，通过该工序，也可在透孔360内一并形成透孔内布线360a。

对于第一导体层420及第二导体层440而言，例如，如后述的图13～15中所示的一例那样，可设置为螺旋形。在一例中，第二导体层440的螺旋形布线部中的中心侧的一端通过透孔内布线360a与第一导体层420的螺旋形布线部中的中心侧的一端电连接。第二导体层440的螺旋形布线部中的外周侧的另一端通过透孔内布线360a与第一导体层420的焊盘(land)420a电连接。因此，第二导体层440的螺旋形布线部中的外周侧的另一端经由透孔内布线360a、焊盘420a、通孔内布线220a与外部端子240电连接。

线圈状导电性结构体400由作为第一导体层420的一部分的螺旋形布线部、作为第二导体层440的一部分的螺旋形布线部、将第一导体层420的螺旋形布线部与第二导体层440的螺旋形布线部电连接的透孔内布线360a所构成。

工序(D)后，可进一步进行在导体层上形成磁性层的工序。详细情况如图14中所示的一例那样，在形成了第二导体层440及透孔内布线360a的第一磁性层320上形成第二磁性层340。第二磁性层可利用与已经说明的工序同样的工序来形成。

[感应器基板]

感应器基板包含本发明的电路基板。这样的感应器基板包含利用第一实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板的情况下，在前述树脂组合物的固化物的周围的至少一部分具有由导体形成的感应器图案。这样的感应器基板例如可适用日本特开2016-197624号公报中记载的感应器基板。

另外，在包含利用第二实施方式的电路基板的制造方法得到的电路基板的情况下，感应器基板具有磁性层、和至少一部分被埋入至该磁性层中的导电性结构体，并且包含由该导电性结构体、和沿磁性层的厚度方向延伸且被导电性结构体包围的磁性层中的一部分所构成的感应器元件。此处，图13为从其厚度方向的一侧观察内置有感应器元件的感应器基板的示意性俯视图。图14为表示在由图13所示的II-II点划线示出的位置切割的感应器基板的切割端面的示意图。图15为用于说明感应器基板中的第一导体层的结构的示意性俯视图。

如图13及图14中作为例子而示出的那样，感应器基板100为具有多层磁性层(第一磁性层320、第二磁性层340)及多层导体层(第一导体层420、第二导体层440)、即具有堆叠(build-up)磁性层及堆叠导体层的堆叠布线板。另外，感应器基板100具备内层基板200。

按照图14，第一磁性层320及第二磁性层340构成可视为一体的磁性层的磁性部300。因此，线圈状导电性结构体400以至少一部分被埋入至磁性部300中的方式设置。即，本实施方式的感应器基板100中，感应器元件由线圈状导电性结构体400、和沿磁性部300的厚度方向延伸且被线圈状导电性结构体400包围的磁性部300中的一部分即芯部所构成。

如图15中作为例子而示出的那样，第一导体层420包含：用于构成线圈状导电性结构体400的螺旋形布线部、和与通孔内布线220a电连接的矩形焊盘420a。图示例中，螺旋形布线部包含：直线状部、弯曲成直角的弯曲部、和在焊盘420a处迂回的迂回部。图示例中，第一导体层420的螺旋形布线部具有整体轮廓为大致矩形、从中心侧向其外侧以逆时针方向卷绕的形状。

同样地，在第一磁性层320上设置有第二导体层440。第二导体层440包含用于构成线圈状导电性结构体400的螺旋形布线部。图13或图14中，螺旋形布线部包含直线状部、和弯曲成直角的弯曲部。图13或图14中，第二导体层440的螺旋形布线部具有整体轮廓为大致矩形、从中心侧向其外侧以顺时针方向卷绕的形状。

这样的感应器基板可作为用于搭载半导体芯片等电子部件的布线板使用，也可作为将所述布线板作为内层基板使用的(多层)印刷布线板使用。另外，也可作为将所述布线板单片化而成的片式感应器基板使用，也可作为表面安装了该片式感应器基板的印刷布线板使用。

另外，使用所述布线板，可制造各种形态的半导体装置。包含所述布线板的半导体装置可合适地用于电气制品(例如，计算机、移动电话、数码相机及电视机等)及交通工具(例如，摩托车、汽车、电车、船舶及飞机等)等。

实施例

以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明不受这些实施例的限制。需要说明的是，在以下的记载中，只要没有另行明确说明，表示量的“份”及“%”分别指“质量份”及“质量%”。

＜实施例1＞

以铁和锰以摩尔比计成为8:1的比例的方式称量氧化铁及氧化锰，添加水，进行混合、粉碎，由此制备固体成分为50质量%的浆料。此时的粉碎平均粒径(原料一次粒径)为5μm。用喷雾干燥器将制备的浆料造粒，将造粒物分级，制作平均粒径约为50μm的造粒物。进而，向所得的造粒物中混合相对于100质量份造粒物为5质量份的粉末状月桂酸，制成喷镀(喷涂)用的原料。

接下来，通过将所得的喷镀用的原料供给到以体积比计为丙烷：氧=1:7的可燃性气体燃烧火焰中，从而利用喷镀装置进行喷镀(铁氧体化)，随后，通过将其承载在由供给空气所形成的气流上进行输送，从而在大气中快速冷却，与此同时使用设置于喷镀装置的下游侧的气流分级装置(旋流器(cyclone))捕集铁氧体，然后，以成为所期望的粒径分布的方式将铁氧体分级，得到球状铁氧体颗粒A(长宽比1.0)。

相对于铁氧体颗粒A 100质量份，添加环氧树脂(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，新日铁住金化学公司制)15质量份、固化促进剂(“2P4MZ”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份、分散剂(“SC-1015F”，聚氧亚烷基系分散剂，日油公司制)1质量份，使用高速旋转混合机均匀分散，得到糊状的树脂组合物1。

＜实施例2＞

实施例1中，将月桂酸的量从5质量份变更为3质量份。除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，制作球状铁氧体颗粒B，得到糊状的树脂组合物2。球状铁氧体颗粒B的长宽比为1.0。

＜实施例3＞

实施例1中，将月桂酸的量从5质量份变更为1.5质量份。除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，制作球状铁氧体颗粒C，得到糊状的树脂组合物3。球状铁氧体颗粒C的长宽比为1.0。

＜实施例4＞

实施例1中，未使用月桂酸。除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，制作球状铁氧体颗粒D，得到糊状的树脂组合物4。球状铁氧体颗粒D的长宽比为1.0。

＜实施例5＞

实施例4中，利用以下的方法，用硅烷偶联剂对铁氧体颗粒D进行表面处理，制作球状铁氧体颗粒E。除了以上的事项以外，与实施例4同样地操作，制作铁氧体颗粒E，得到糊状的树脂组合物5。

将铁氧体颗粒D 100质量份用硅烷偶联剂(“KBM-403”，信越有机硅公司制)0.5质量份进行处理，制作铁氧体颗粒E。球状铁氧体颗粒E的长宽比为1.0。

＜实施例6＞

实施例4中，将球状铁氧体颗粒D的量从100质量份变更为150质量份。除了以上的事项以外，与实施例4同样地操作，得到糊状的树脂组合物6。

＜比较例1＞

实施例1中，将月桂酸的量从5质量份变更为15质量份。除了以上的事项以外，与实施例1同样地操作，制作铁氧体颗粒F，得到糊状的树脂组合物7。球状铁氧体颗粒F的长宽比为1.0。

＜铁氧体颗粒的长宽比的测定＞

通过图像分析软件对铁氧体颗粒的扫描电子显微镜(SEM)的影像进行测长(长度测量)。在10kV、1000倍的拍摄条件下，获取各颗粒的SEM图像照片，将最大长径除以与最大长径正交的宽度所得的值作为长宽比。各颗粒的长宽比由30个颗粒的平均值求出。

＜铁氧体颗粒的粒径分布的测定＞

将铁氧体颗粒0.05g及水20ml投入至30ml的烧杯中，添加作为分散剂的六偏磷酸钠0.01g。接下来，使用超声波均质机(SMT公司制，UH-150型)，进行分散。此时，将超声波均质机的输出水平(output level)设定为4，进行20秒的分散。然后，将在烧杯表面出现的泡沫去除，导入至激光衍射式粒径分布测定装置(株式会社岛津制作所制，SALD-7500nano)中，进行测定。通过该测定，求出体积粒径分布中的10%粒径(D10)、50%粒径(D50)及90%粒径(D90)。此处，将测定条件设定为：泵速7，内置超声波照射时间30秒，折射率1.70-050i。

＜未进行表面处理的铁氧体颗粒的碳量的测定＞

关于铁氧体颗粒A～D及F的碳量的测定，使用碳分析装置(C-200，LECO公司制)进行。使氧气压为2.5kg/cm²，使氮气压为2.8kg/cm²。首先，针对碳含有率与铁氧体颗粒为同等程度且碳含有率已知的标准试样，利用上述装置进行测定。另外，在完全不使用试样本身的条件下进行测定(空白试验)。而后，由所得的测定值，通过下式算出换算系数；

换算系数=标准试样的称取量(g)/｛(标准试样的测定值)-(空白试验中的测定值)｝×标准试样的碳含有率(质量%)/100

接下来，针对铁氧体颗粒，利用上述装置进行测定，通过下式算出碳含量；

碳量(质量%)=｛(铁氧体颗粒的测定值)-(空白试验中的测定值)｝×换算系数/铁氧体颗粒的称取量(g)×100。

＜进行了表面处理的铁氧体颗粒的碳量的测定＞

一边以100mL/分钟的流量流通氮气，一边使用电炉(Yamato科学公司制，“FP102”)于500℃对铁氧体颗粒E 2g进行6小时加热，进行铁氧体颗粒表面的硅烷偶联剂的除去。将硅烷偶联剂除去后，利用与未进行表面处理的铁氧体颗粒同样的方法测定碳量。

将按照上述方式测定的铁氧体颗粒A～F的粒径分布及碳量汇总于下表中。

[表1]

。

＜粘度的测定＞

将各实施例及各比较例的树脂组合物的温度保持为25±2℃，使用E型粘度计(东机产业公司制“RE-80U”，3°×R9.7锥体(锥形转子))，在测定样品为0.22ml、转速为5rpm的测定条件下进行粘度测定。

＜相对磁导率的测定＞

作为支承体，准备实施了有机硅系脱模剂处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(琳得科公司制“PET501010”，厚度50μm)。以干燥后的树脂组合物层的厚度成为100μm的方式，用刮刀(doctor blade)将各树脂组合物1～7均匀地涂布于上述PET膜的脱模面上，得到磁性片材。于180℃对所得的磁性片材进行90分钟加热，由此使树脂组合物层热固化，将支承体剥离，由此得到片状的固化物。将所得的片状的固化物切割成宽度为5mm、长度为18mm的试片，制成评价样品。针对该评价样品，使用安捷伦科技(Agilent Technologies公司制，“HP8362B”)，利用3匝线圈法，将测定频率设为10MHz，在室温23℃下，测定相对磁导率(μ’)及磁损耗(tanδ(=μ”/μ’)。另外，利用同样的方法，将测定频率设为100MHz，在室温23℃下，测定相对磁导率(μ’)、磁损耗(tanδ(=μ”/μ’)。

＜最大点强度、伸长率的测定＞

作为支承体，准备实施了有机硅系脱模剂处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(琳得科公司制“PET501010”，厚度50μm)。以干燥后的树脂组合物层的厚度成为100μm的方式，用刮刀将各树脂组合物1～7均匀地涂布于上述PET膜的脱模面上，得到磁性片材。于190℃对所得的磁性片材进行90分钟加热，由此使树脂组合物层热固化，将支承体剥离，由此得到片状的固化物。针对所得的片状的固化物，按照日本工业标准(JIS K7127)，使用Tensilon万能试验机(A&D公司制)进行拉伸试验，测定23℃下的最大点强度、及伸长率。

[表2]

。

由表可知，对于实施例1～6而言，相对磁导率优异，同时达成了低粘度化，与比较例1相比，相对磁导率也高，并且成为低粘度。另外可知，实施例1～6与比较例1相比，最大点强度及伸长率也优异。

附图标记说明

10　　　　芯基板

11　　　　支承基板

12　　　　第一金属层

13　　　　第二金属层

14　　　　通孔

20　　　　镀层

30a　 　　树脂组合物

30　　　　磁性层

40　　　　导体层

41　　　　图案导体层

100　　 　感应器基板

200　 　　内层基板

200a　 　第一主表面

200b　 　 第二主表面

220　　　 通孔

220a　 　 通孔内布线

240　　　 外部端子

300　　　 磁性部

310　　　 磁性片材

320a　 　 树脂组合物层

320　　　 第一绝缘层

330　　　 支承体

340　　　 第二绝缘层

360　　　 透孔

360a　 　 透孔内布线

400　　　 线圈状导电性结构体

420　　　 第一导体层

420a　 　 焊盘

440　　　 第二导体层。

Claims (12)

1.一种树脂组合物，其是含有(A)铁氧体和(B)热固性树脂的树脂组合物，

其中，相对于(A)成分100质量%，(A)成分中所含的碳量为0.1质量%以下，

使树脂组合物于180℃热固化90分钟而得的固化物的相对磁导率(10MHz)为8以上，

使树脂组合物于190℃热固化90分钟而得的固化物的最大点强度(23℃)为40MPa以上。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分为球状铁氧体。

3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，球状铁氧体的长宽比为2以下。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含选自Ni、Cu、Mn及Zn中的至少1种元素。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为70质量%以上且98质量%以下。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其为糊状。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于填充通孔。

9.一种磁性片材，其包含：

支承体、和

设置于该支承体上的由权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。

10.一种电路基板，其具有：

具有通孔的基板、和

填充于所述通孔中的权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物的固化物。

11.一种电路基板，其包含磁性层，该磁性层为权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物的固化物。

12.一种感应器基板，其包含权利要求10或11所述的电路基板。

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