CN113165075A

CN113165075A - 银粉及其制造方法

Info

Publication number: CN113165075A
Application number: CN201980080665.9A
Authority: CN
Inventors: 尹致皓; 郭珍镐; 李荣浩; 林钟赞; 林武炫
Original assignee: Electronic Materials Of Dazhou
Current assignee: Electronic Materials Of Dazhou; Dae Joo Electronic Materials Co Ltd
Priority date: 2018-10-04
Filing date: 2019-10-04
Publication date: 2021-07-23
Also published as: WO2020071841A1; TWI759635B; KR20200038742A; TW202023713A

Abstract

本发明涉及银粉及其制造方法，其中，上述银粉分散性优异、粒子分布均匀，在上述制造方法中，制造包含银前体和络合剂的第一水溶液、以及包含具有含羧基或其盐的多糖类高分子分散剂(polysaccharide)和肼系化合物的第二水溶液，将上述第一水溶液滴加于第二水溶液。

Description

银粉及其制造方法

技术领域

本发明涉及粒度分布均匀、分散性优异的银粉及其制造方法。

背景技术

银(Ag)粉具有高电导率、高热导率和耐氧化性等物性，因此被广泛应用于包括电子材料用糊剂的导电性油墨、掩蔽剂、间隔件等各种材料。

另一方面，银粉其粒子大小越小，比表面积越与粉末直径变化的平方成比例地增加，因此具有非常大的表面积，这样的表面活性增加导致吸附其它成分或者粉末之间彼此粘贴等，造成粉末的流动性降低，分散性和储存稳定性显著下降，因此在用于各种领域时，多有无法达到其所期望的物性的情况。

对于制造银粉的方法而言，已知如下方法：使金属前体还原而形成为粒子状，通过分散剂等来进行分散，但存在的问题在于难以控制粒子的形状和大小、粒度分布，根据制造条件的粒子的物性或分散性、使用粒子的状态下的特性的变化大(专利文献1，日本公开专利公报特开2009-074171号，2009.04.09)。

因此，有必要对于如下的银粉的制造方法进行研发：工序效率高，并且具有均匀的粒度分布，制造后的粉末之间彼此不凝聚，可以显著提高分散性，能够实现长期稳定且优异的物性。

发明内容

本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种银粉及其制造方法，该银粉具有窄的粒度分布，可以防止粒子的凝聚，从而可以显著提高分散性。

另外，本发明的目的在于提供一种银粉的制造方法，该制造方法将制造工序效率最大化，并且可以实现长期稳定的优异的物性。

另外，本发明的目的在于提供一种银粉，该银粉的导电性优异，可以降低电极阻抗、提高电池效率。

用于实现如上所述的目的的本发明的一个方式提供一种银粉的制造方法，

上述银粉是使包含银前体、络合剂、具有羧基或其盐的多醣类系高分子分散剂(polysaccharide)和肼系化合物的水溶液进行反应而制造的。

本发明的另一方式还在上述方式中包含碱金属盐等碱性化合物。

本发明的另一方式涉及球形银粉的制造方法，

该制造方法包括以下步骤：

制造包含银前体和络合剂的第一水溶液的步骤，

制造包含具有羧基或其盐的高分子分散剂和肼系化合物的第二水溶液的步骤，

将第一水溶液滴加于第二水溶液而制造银粉的析出步骤，

本发明的另一方式还在上述第一水溶液中包含碱金属盐等碱性化合物。

本发明的另一方式提供球形银粉的制造方法，在上述方法中，包括后处理步骤，该后处理步骤在将银粉析出而制造后，进一步包括对所析出的银粒子进行的洗涤、过滤、干燥和粉碎中的任一种或更多种的步骤。

在本发明的一方式中，含有羧基或其盐的高分子系分散剂可以为选自海藻酸(Alginic acid)、海藻酸钠(Sodium alginate)、海藻酸钾(Potassium alginate)、海藻酸钙(Calcium alginate)、海藻酸铵、阿拉伯胶(Arabia gum)、明胶(Gelatin)中的任一种或更多种。

另外，在本发明的一方式中，上述高分子系分散剂可以为羧甲基纤维素(Carboxymethylcellulose)盐。

在本发明中，肼系化合物可以是指肼、肼衍生物、肼水合物等。

在本发明的另一方式中，球形银粉的特征可以是，D50为0.5至3.0μm、D50/Dm为1.0至1.3、以及(D90-D10)/D50为0.9至1.8。(将通过激光衍射法而测定的累积10重量％的粒径用D10表示，将累计50重量％的粒径用D50表示，将累计90重量％的粒径用D90表示，Dm表示从扫描电子显微镜(Scanning electron microscope(SEM))的影像分析中得到的一次粒子平均粒径(Mean size)。)

在本发明的一方式中，其特征可以是，上述银粉的真比重为10至10.4g/cm³、BET为0.1至5.0m²/g、以及振实密度为2.0至6.5g/cc。

本发明的另一方式为导电性糊剂，该导电性糊剂包含通过上述制造方法制造的球形银粉。

本发明可以提供球形银粉及其制造方法，该球形银粉具有窄的粒度分布，粒子之间的凝聚度低，可以显著提高分散性。

而且，具有如下优点：实现长期优异的物性稳定性，因此在用于导电性糊剂等时，可以实现物性最大化。

另外，具有如下优点：在用于导电性糊剂等时，分散性显著提高，从而流动性增加，导电性优异，从而可以降低电极阻抗，因此可以使电池效能最大化。

另外，具有如下优点：粉末的制造工序简单，工序效率高，从而可以提高迅速性、生产性，可以长期确保产品可靠性。

具体实施方式

下面，通过包含了附图的实施例来对本发明更详细地进行说明。但是，下述实施例只是用于对本发明进行详细说明的一个参照，本发明并不限定于此，可以实现为各种形态。

另外，除非不同地定义，那么所有技术用语和科学用语具有与本领域技术人员通常所理解的意义相同的意义。本发明中用于说明的用语只不过为了有效叙述特定的具体例，并不旨在限定本发明。

另外，说明书和所附上的权利要求书中所使用的单数形式除非文中有特别指示，否则可以旨在包括复数形式。

在没有特别说明的情况下，本发明中使用的％的单位是指重量％。

对于提供包含导电性糊剂并能够用于各种材料领域的银粉，本发明的发明人对制造防止粒子的结合或凝聚且可以实现优异的分散性的银粉的方法进行了大量研究。

其结果，在使包含银前体、络合物、具有羧基或其盐的高分子分散剂和肼系化合物的溶液进行反应而制造银粉时，发现了所生成的银粉的球形性增加，而且凝聚结构的银粒子形态显著减少。

另外，在本发明中发现了在向上述溶液中进一步添加碱金属盐等碱性化合物时物性进一步增加，从而完成了本发明。

另外，本发明的发明人在使上述反应物反应时，

在变更为包括如下步骤的制造方法的情况下，特别地确认了凝聚粒子的形成进一步减少，而且银粒子的大小和分布变得显著优异，从而完成了本发明：

制造包含银前体和络合剂的第一水溶液的步骤；

制造包含具有羧基或其盐的高分子分散剂和肼系化合物的第二水溶液的步骤；

将第一水溶液滴加于第二水溶液而制造银粉的析出步骤。

另外，确认了在将进一步包含碱金属盐等碱性化合物的第一溶液滴加于上述第二水溶液而进行反应时，具有更良好的效果。

在上述制造方法中，在将第一水溶液以规定速度滴加于第二水溶液而使银粒子析出时，银粒子相对缓慢地生长，有效防止粒子之间的结合或凝聚，银粉的粒子大小均匀、粒度分布窄，银粉的分散性显著提高。

这样制造的银粉可以应用于固化型电极材料、低温煅烧型电极材料、以及太阳能电池电极材料等各种材料领域，作为一个例子，在用于导电性糊剂时，流动性高、导电性优异，从而可以在低温下实现优异的阻抗特性。

下面，对根据本发明的银粉的制造方法、银粉及包含其的导电性糊剂更具体地进行说明。

首先，对本发明的银前体进行说明，银前体只要是在水溶液中可以解离为银离子就不受限制，例如，可以包括选自硝酸银、氯化银、溴化银和氟化银中的任一种或者二种以上的混合物，更优选地，可以为硝酸银，但并不限定于此。

在上述第一水溶液中，银前体为5至80重量％，优选为10至50重量％，这对于制造银粉时提高反应性是更有效的。

本发明的上述络合剂只要是与银前体混合而可以稳定地形成络合物就没有限定，但是作为非限制性的一个例子，可以选自氨或铵盐，上述铵盐可以使用选自硫酸铵((NH₄)₂SO₄)盐、硝酸铵(NH₄NO₃)盐和磷酸氢二铵((NH₄)₂HPO₄)盐中的任一种或者二种以上的混合物，并且不限定于此。优选地，使用氨在制造球形粒子、发展银的晶体结构方面是有效的。

为了提高第一水溶液中生成的银络合物的稳定性，上述络合剂的含量可以为全部溶液的0.1至20重量％，可以优选为0.5至15重量％。

通过调节第一水溶液中的银前体和络合剂的组成比，从而可以提高银络合物的形成效率。作为一个具体例，相对于银前体化合物中的银原子，优选使用1.1至5摩尔的络合剂，更优选使用1.5至3摩尔的络合剂，这时由于银络合物的稳定性高而有效。

在本发明中，也可以将制造上述银粒子的原料全部混合而进行反应，但凝聚体的形成增加，但是，在一边将所制造的包含银前体和络合剂和/或碱金属盐等碱性化合物的第一水溶液缓慢滴加于包含具有羧基或其盐的高分子分散剂和肼系化合物的第二水溶液，一边诱导反应的情况下，可以良好地实现更优异的球形性、优异的分散性、不产生凝聚体等效果，因而更优选。

在本发明中，在制造第一水溶液和第二水溶液并使它们反应的情况下，通过调节第一水溶液中的银前体和络合剂的组成比，从而可以提高银络合物的形成效率。作为一个具体例，相对于银前体化合物中的银原子，优选使用1.1至5摩尔的络合剂，更优选使用1.5至3摩尔的络合剂，这时由于银络合物的稳定性高而有效。

上述碱性化合物例如可以使用选自氢氧化钠、氢氧化钾和氢氧化锂中的任一种或者二种以上的混合物，更优选地，可以使用氢氧化钠。

为了提高银络合物的稳定性，可以以混合溶液的pH成为8至14、优选成为9至13、更优选成为9.5至12的方式调节上述碱性化合物溶液的含量来使用。

本发明中的具有羧基或其盐的高分子系分散剂具体选自海藻酸钠(Sodiumalginate)、海藻酸钾(Potassium alginate)、海藻酸钙(Calcium alginate)，这对实现本发明的目的最好。然而，即使在使用羧甲基纤维素盐的情况下，也可以在某种程度上实现本发明的目的，因此包含在本发明的范畴内。

上述高分子系分散剂的含量可以在实现本发明的目的范围内适当地进行调节，但在上述第二水溶液中为0.01至10重量％，优选为0.1至5重量％，这对提高分散性和反应性更有效。

接下来，在本发明的一方式中，肼系化合物是指例如肼、肼衍生物或肼水合物，惊奇地得知与使用其它还原剂的情况相比，与本发明中的具有羧基或其盐的分散剂结合而具有球形形成以及粒度分布的均匀性和分散性以及无凝聚的更优异的效果。

在可以提高银粉的分散性和提高与银前体化合物的反应性方面，上述还原剂的含量可以为1至25重量％，可以优选为2至15重量％，但是只要能实现本发明的目的，就不限定其范围。

搅拌速度可以在实现本发明的目的的范围内简单地进行调节，但优选以1000rpm至5000rpm相对较强地进行搅拌，更优选以1500rpm至2500rpm的搅拌速度实施。

接下来，在本发明采取将第一水溶液滴加于第二水溶液的方法的情况下，对其投入方法进行说明。

在本发明的一方式中，在将第一水溶液滴加于第二水溶液时，可以将第一水溶液同时投入或者也可以分批次投入，但更优选例如以均匀的量连续投入。例如，以均匀的量用30分钟至12小时而滴加。

如上所述，在连续均匀投入的情况下，银的晶体结构均匀地生成，从而即使在粉碎后，粒度分布也可以更均匀，具有可以防止银粉之间的凝聚的效果。

在上述滴加时，第二水溶液实施搅拌对提高分散、生成均匀的粒子更好。搅拌速度可以在实现本发明的目的的范围内简单地调节，但优选以1000rpm至5000rpm相对较强地搅拌，更优选以1500rpm至2500rpm的搅拌速度实施。

在本发明的一方式中，不特别限制银粒子析出反应的温度，但例如，可以在5至80℃的温度范围实施。上述还原水溶液的温度范围优选为10至70℃，更优选为20至50℃，这可以提高分散性和反应性，因而优选，特别是，对粉末的球形性和均匀的粒度分布更有效。

接着，对本发明的后处理进行说明。

在本发明的一方式中，可以对上述析出的银粒子采取选自洗涤、过滤、干燥和粉碎中的一种以上的后处理工序。

洗涤步骤可以是通常的利用蒸馏水来多次洗涤银粉。洗涤可以使用10至30℃的常温水，或者为了更有效地去除有机物而使用30至50℃的洗涤水。此外，在将脂肪酸混合于洗涤水而干燥时，也可以防止凝聚和防止氧化。

上述过滤步骤可以为了去除银粉的杂质而利用公知的过滤法来进行，但优选通过倾析法(decantation)、过滤器等来进行过滤，但并不限定于此。

由上述银粉制造步骤获得的银粉可以实施干燥。这时，虽然干燥在实现本发明的目的的范围内并未受到较大限制，但优选在60至130℃的温度范围实施，更优选在70至80℃的温度范围实施，可以使用真空烘箱。

上述粉碎步骤可以利用混合机来粉碎所得到的银粉。上述混合机只要是可以通过机械冲击而进行粉碎的混合机就没有限制，但具体而言，可以使用强力混合机(intensivemixer)、食物混合机等。

另外，上述由粉碎、洗涤、过滤和干燥组成的步骤的处理顺序不受限制。

在本发明的一方式中，在银粉制造步骤后，可以对所获得的粉末涂覆润滑剂。上述润滑剂可以为选自蜡类化合物和表面活性剂类化合物中的至少一种。上述蜡类化合物可以包括天然蜡类化合物和合成蜡类化合物中的任一种或更多种，作为一个例子，可以为聚烯烃系蜡。上述表面活性剂类化合物可以为选自脂肪酸金属盐、脂肪酸酯化合物、烷基硫酸盐类表面活性剂和聚氧乙烯烷基硫酸盐类表面活性剂中的至少一种。这时，上述脂肪酸可以进一步具体为油酸(Oleic Acid)、硬酯酸(Stearic Acid)和棕榈酸(Palmitic Acid)等，但并不限定于此。这样的润滑剂涂覆不仅可以确保最终银粉产品的长期物性稳定性，还可以在与其它成分混用时提高分散性和相容性，因此更好。

在本发明的一方式中，通过如上所述的方法获得的银粉的D50可以为0.5至3.0μm、D50/Dm可以为1.0至1.3、以及(D90-D10)/D50可以为0.9至1.8。上文中所使用的参数表示通过激光衍射法而测定的粒子的特性，D50为通过激光衍射法而测定的累积50重量％的粒径，上述D90和D10分别为累积90重量％的粒径和累积10重量％的粒径，上述D50为累积50重量％的粒径。此外，上述Dm为在扫描电子显微镜的影像分析中得到的一次粒子平均粒径(Mean size)。

D50/Dm的值越接近1，意味着一次粒子的凝聚程度越小。此外，(D90-D10)/D50是显示银粉的粒径均匀性的尺度，越接近1，意味着粒度分布越均匀。

在满足上述范围时，具有银粉的球形性增加、粒径分布均匀、流动性显著增加、导电性优异的优点，因此是优选的。

具体而言，D50可以为0.7至2.5μm、D50/Dm可以为1.0至1.6、以及(D90-D10)/D50可以为0.95至1.7，更具体而言，D50可以为0.9至2.5μm、D50/Dm可以为1.0至1.4、以及(D90-D10)/D50可以为0.95至1.3，但并不限定于此。

在本发明的一方式中，上述银粉的真比重可以为9.0至10.4g/cm³、BET比表面积可以为0.1至5.0m²/g、以及振实密度可以为2.0至6.5g/cc。

上述BET是通过将特定气体吸附/解吸于固体样品的表面来测定各分压下的吸附量，从而可以得到样品的比表面积的参数。

上述真比重是只构成粒子的物质的比重，与表观密度不同，不考虑粒子内部/外部的空隙，因此与粒子的大小或形状无关，由物质的种类和包含在粒子内部/外部中的有机物等其它成分的含量来决定。

上述振实密度是粉末的每体积的质量，是指按规定敲打或施加震动而填充了粒子之间的空隙的密度。对上述振实密度造成影响的因素有粒子大小分布度、水分含量、粒子形成、凝聚性(cohesiveness)等，通过上述振实密度，可以预测物质的填充密度。

在满足上述范围的情况下，将上述银粉用于导电性糊剂等领域时，粘度适当，导电性传导性提高。

具体而言，上述银粉的真比重可以为9至10.4g/cm³，BET可以为0.1至3m²/g，优选为0.35至1.20m²/g，以及振实密度可以为2.0至6.5g/cc，更具体而言，真比重可以为10至10.4g/cm³，BET可以为0.1至1.5m²/g，以及振实密度可以为2至6.5g/cc，更优选为3.5至6.5g/cc，但并不限定于此。

另外，可以具有D50/Dm为1.0～1.4、(D90-D10)/D50为0.95～1.05的无凝聚且均匀的粒子。

根据本发明的银粉可以用于各种电子材料。本发明的一方式提供包含上述银粉的导电性糊剂。此外，含有上述银粉的导电性糊剂由于粒子的特性、物性稳定性等特性，因此以固化或低温煅烧类型应用，或着优选用作可以在较低的温度下实现优异的阻抗特性的电池电极用糊剂。

下面，基于实施例和比较例对本发明更详细地进行说明。但是，下述实施例和比较例只是用于对本发明更详细地进行说明的一个例示，本发明并不限定于下面的实施例和比较例。

[物性测定方法]

1)粒度分布测定

将0.3g的银粉加入到30mL的异丙醇中，利用输出功率50W的超声波清洗机分散5分钟，使用Microtrac粒度分布测定装置(Fritsch，Analysette22)进行了测定。

2)BET测定

在100℃脱气60分钟后，使用比表面积测定装置(MicrotracBEL公司制造的BELSORP-mini II)进行了测定。

3)真比重测定

对10g的银粉使用Micromeritics公司的Accupyc II 1340进行了测定。

4)振实密度测定

使用振实密度测定仪(Quantachrome公司的Autotap)，称量15g的银粉并加入到容器(20mL的试管)中，以落差20mm敲击2000次，基于振实密度＝样品质量(15g)/敲击后的样品的体积(cm³)进行了计算。

[实施例1]

将25％的氨水60g加入到包含有40g银的硝酸银水溶液185g中并搅拌，从而制造了第一水溶液。

将420g的水加热至50℃，然后加入1.2g的羧甲基纤维素钠(Sigma-Aldrich，平均分子量为90000g/mol)，搅拌1小时，从而制造了水溶液，向其中添加40g的25％的氨水，然后加入45g的肼水合物并搅拌，从而制造了第二水溶液。

将维持为25℃的第一水溶液用时6小时均匀地投入到第二水溶液中而反应，然后将所析出的银粒子用200g的离子交换水洗涤3次，在与包含油酸的溶液一同过滤后，在75℃干燥12小时后，用食物混合机(制造公司：韩一(HANIL)，型号名：HMF-3000S)粉碎，从而得到了银粉。

[实施例2]

在实施例1中，对于第二水溶液使用如下的水溶液，除此以外，通过相同的方法实施。

在将420g的水加热至50℃，添加40g的25％的氨水和0.4g的氢氧化钠后，加入1.2g的海藻酸钠并搅拌1小时，从而制造水溶液后，加入45g的肼水合物并搅拌而制造的水溶液。

[实施例3]

使用0.8g的海藻酸代替羧甲基纤维素钠，将第一水溶液的投入时间变更为3小时，除此以外，通过与实施例1相同的方法实施。

[实施例4]

在实施例4中，将第一水溶液的投入时间变更为8小时，除此以外，通过相同的方法实施。

[实施例5]

在实施例1中，将羧甲基纤维素钠变更为1.0g，将第一水溶液的投入时间变更为0.5小时，除此以外，通过相同的方法实施。

[比较例1]

将羧甲基纤维素钠从混合溶液B中去除而进行反应，除此以外，通过与实施例1相同的方法制造了银粉。

[比较例2]

将羧甲基纤维素钠的量变更为0.8g，将肼变更为氢醌，除此以外，通过与实施例1相同的方法制造了银粉。

[表1]

[所得到的粉末的物性]

[表2]

在实施例1中，使用羧甲基纤维素钠作为分散剂，从而BET比表面积明显高，(D90-D10)/D50的值非常接近1，因此所制造的银粉的球形性和粒子的均匀性良好。在实施例2中，使用海藻酸钠作为分散剂，(D90-D10)/D50的值同样非常接近1，因此确认了粒度分布均匀。此外，BET也高，因此银粉的球形性提高。此外，在实施例3中，使用海藻酸作为分散剂，从而确认了D50/Dm的值接近1，因此分散性显著良好。

在实施例4中，在将实施例3中的第一水溶液的投入时间延长的情况下，可知具有更优异的粒度分布和不产生凝聚体的效果。在实施例5中，确认了在与比较例进行比较时，即使在减少作为分散剂的羧甲基纤维素钠的添加量、减少投入时间的情况下，也形成了分散性相对良好、真比重高的银粉。

从实施例的D50/Dm值来看，如上述表2所示，确认了实施例1至5的银粉各自情况下为1.0以上且1.4以下，凝聚程度小，分散性高。此外，(D90-D10)/D50的值接近1，从而可以确认所生成的银粉的粒度分布均匀。BET比表面积也满足0.35至1.20m²/g的范围，因此如图1所示，确认了银粉的球形性提高。真比重同样显示出10以上高的数值，因此球形性和流动性明显良好。此外，振实密度值满足2至6.5g/cc的范围，因此确认了粒度分布均匀，粒子更良好地形成，凝聚性小，流动性显著良好。

在比较例1中，未混合分散剂，从而仍然生成凝聚成块状的银，因此无法测定粒径。在比较例2中，使用氢醌作为还原剂，其结果，确认了银粉的分散性更低，粒度分布不均匀。

[实验例1]

将上述实施例1中制造的银粒子90重量％、有机粘合剂7.8重量％和玻璃料2.2重量％在三辊磨(3-roll mill)中均匀地混合，从而制造了导电性糊剂后，以20μm的厚度、以丝网印刷图案的线宽为38μm，将其丝网印刷在单晶硅晶圆上，在带式煅烧炉中，将峰值温度设置为810℃后，以进出(in-out)一分钟的条件同时进行煅烧，从而制造了包含银粒子的基板。

这时，有机粘合剂使用以1:1:3.5:1.5的重量比混合纤维素酯(CAB-382-20，EASTMAN公司)、乙基纤维素树脂(ECN-50，AQUALON公司)、丁基卡必醇、酯醇(TEXANOL)(陶氏化学公司)而制造的粘合剂，玻璃料的软化温度为410℃、粒子大小为2.0μm，利用了由80.0重量％的PbO、6.0重量％的B₂O₅、12.0重量％的SiO₂、1.0重量％的Li₂O和1.0重量％的K₂O的组成制造的玻璃料。

[实验例2至5]

使用实施例2至5中制造的银粒子，除此以外，通过与实验例1相同的方法实施。

[比较实验例]

使用比较例2中制造的银粒子，除此以外，通过与实验例1相同的方法实施。

利用太阳光模拟器(Sol3A，Oriel公司)对实验例1至5、以及比较实验例中制造的基板的光电转换效率和阻抗进行了测定并示于表3。

[表3]

	光电转换效率(％)	阻抗(mΩ)
			实验例1	18.566	4.50
实验例2	18.643	4.35
			实验例3	18.616	4.29
实验例4	18.580	4.78
			实验例5	18.644	4.95
比较实验例	17.159	5.80

基于表3，可以确认在将根据本发明而制造的银粒子用于导电性糊剂时，由于粒度分布均匀、分散性窄的粉末特性，就光电转换效率和阻抗而言，可以实现优异的电特性。

Claims

1.一种银粉的制造方法，制造包含银前体和络合剂的第一水溶液、以及包含具有羧基或其盐的多醣类高分子分散剂和肼系化合物的第二水溶液，将所述第一水溶液滴加于第二水溶液，

所述银粉的D50为0.5至3.0μm。

2.根据权利要求1所述的银粉的制造方法，其中，分散剂是选自海藻酸钠、海藻酸钾、海藻酸钙和羧甲基纤维素盐中的分散剂。

3.根据权利要求1所述的银粉的制造方法，其中，使第一水溶液均匀滴加于第二水溶液而进行反应来制造。

4.根据权利要求1所述的银粉的制造方法，其中，所述络合剂为选自氨、硫酸铵((NH₄)₂SO₄)盐、硝酸铵(NH₄NO₃)盐和磷酸氢二铵((NH₄)₂HPO₄)盐中的任一个或更多个。

5.根据权利要求1所述的银粉的制造方法，其中，所述还原剂为肼系化合物。

6.一种银粉，其通过权利要求1至5中任一项所述的制造方法制造。

7.一种导电性糊剂，其包含权利要求6所述的银粉。

8.一种球形银粒子，其D50/Dm为1.0至1.3、(D90-D10)/D50为0.85至1.3、BET比表面积为0.1至3.0m²/g、真比重为10至10.5g/cm³、以及振实密度为2至6.5g/cc。

9.一种导电性糊剂，其包含权利要求8所述的银粒子。