CN113161258A - 一种单晶硅抛光片热处理装置 - Google Patents
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- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 11
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 241000220317 Rosa Species 0.000 claims description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 17
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000002103 nanocoating Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000004857 zone melting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
- Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)
Abstract
本发明公开了一种单晶硅抛光片热处理装置，包括底座，所述底座顶部的一侧固定安装有净化组件，所述底座顶部的中心处固定安装有制冷组件，所述净化组件与制冷组件之间连通有第一管体，所述底座顶部的另一侧固定安装有风冷组件，所述风冷组件的顶部固定安装有气泵；本发明通过开启第二箱门，将加热后的单晶硅抛光片放置在壳体内的板体上，通过启动气泵，外界空气从滤网处进入到第一罩体内，通过设置滤网，滤网用于对外界的杂物进行阻挡，防止外界杂物进入到第一罩体内发生堵塞，气体通过软管进入到过滤箱内，通过无纺布滤板和活性炭滤芯对进入的气体进行过滤，对空气中粉尘和水汽进行过滤，从而达到净化空气的目的。
Description
技术领域
本发明涉及单晶硅片生产设备技术领域，具体为一种单晶硅抛光片热处理装置。
背景技术
单晶硅片：硅的单晶体，是一种具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成，单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。单晶硅主要用于制作半导体元件，抛光片是将纳米级二氧化硅颗粒与高效粘合剂混合后，均匀地涂覆于聚酯薄膜的表面，经干燥和固化反应而成，由于抛光原始颗粒细微、粒度尺寸小于可见光的波长，所以均匀地分布后形成外观透明或半透明的抛光膜。专门为光纤连接器的最终超精密抛光设计开发的，使用后连接器端面没有任何划伤或缺陷，光纤高度和反射衰减指标均达到国际标准，使用时只需添加纯净水作为抛光介质。在抛光过程中，抛光膜的纳米涂层会逐渐地释放出抛光颗粒，参与抛光作用，使光纤端面达到高度光滑。抛光膜可以重复使用多次，但是根据抛光机的类型、抛光条件、抛光质量要求的不同，使用次数也不相同。
现有的单晶硅抛光片的热处理方式是通过热处理炉对单晶硅抛光片进行加热，加热后快速取出并放置到风冷设备上进行冷却，但现有的风冷设备在使用时，不具备对冷气进行净化的功能，冷气中灰尘容易在冷却时附着在单晶硅抛光片，对单晶硅抛光片造成污染，影响打磨的质量，且现有的风冷设备冷却效果较差，不具备对冷气进行进一步降温的功能，这样降低了冷却效率，因此我们需要提出一种单晶硅抛光片热处理装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种单晶硅抛光片热处理装置，具备对冷气进行净化和冷却效果好的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种单晶硅抛光片热处理装置，包括底座，所述底座顶部的一侧固定安装有净化组件，所述底座顶部的中心处固定安装有制冷组件，所述净化组件与制冷组件之间连通有第一管体，所述底座顶部的另一侧固定安装有风冷组件，所述风冷组件的顶部固定安装有气泵，所述气泵的抽气端连通有第二管体，所述第二管体的一端与制冷组件的顶部连通；
所述净化组件包括第一箱体，所述第一箱体的底部与底座的顶部固定安装，所述第一箱体内腔的一侧连通有第一罩体，所述第一罩体的一侧连通有软管，所述第一箱体内腔的底部滑动安装有过滤箱，所述软管的底部与过滤箱的顶部连通，所述过滤箱内腔的顶部滑动连接有无纺布滤板，所述过滤箱内腔的底部滑动连接有活性炭滤芯，所述第一管体的一端贯穿第一箱体并与过滤箱的一侧连通，所述第一管体与过滤箱的连接处位于活性炭滤芯的下方；
所述制冷组件包括第二箱体，所述第二箱体的底部固定安装有制冷器，所述制冷器的制冷端贯穿第二箱体并延伸至第二箱体的内腔，所述第二箱体内腔的两侧均固定安装有蛇形管，所述蛇形管的内侧连通有连接管，所述第一管体的一端贯穿第二箱体并与一侧蛇形管的顶部连通，所述第二管体的一端贯穿第二箱体并与另一侧蛇形管的顶部连通；
所述制冷组件包括第三箱体，所述第三箱体的底部与底座的顶部固定安装，所述第三箱体内腔的顶部固定安装有第二罩体，所述第三箱体内腔的底部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴固定安装有隔热板，所述隔热板的顶部固定安装有放置板，所述放置板的顶部等距安装有壳体，所述气泵的排气端贯穿第三箱体并延伸至第三箱体的内腔与第二罩体的一侧连通。
优选的，所述第一箱体的正面铰接有第一箱门，所述第三箱体的正面铰接有第二箱门。
优选的，所述第二箱体底部的四角处均固定安装有支腿，且支腿的底部与底座的顶部固定安装。
优选的，所述第二箱体的顶部固定安装有第二电机，所述第二电机的输出组固定安装有转轴，所述转轴的底部贯穿第二箱体并延伸至第二箱体的内腔固定安装有搅拌叶。
优选的，所述过滤箱的内腔且位于无纺布滤板和活性炭滤芯的底部均固定安装有支撑块，所述无纺布滤板和活性炭滤芯的底部均与支撑块的顶部贴合。
优选的，所述第三箱体的内腔且位于隔热板和第一电机之间固定安装有隔板，所述第一电机的输出轴转动贯穿隔板并延伸至隔板的外部。
优选的，所述壳体的内腔固定安装有板体，所述板体的表面开设有第一气孔，所述壳体的两侧均开设有第二气孔。
优选的，所述第一罩体与第一箱体的连接处嵌设有滤网，所述第一罩体的一侧通过滤网与第一箱体的外部连通。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过开启第二箱门，将加热后的单晶硅抛光片放置在壳体内的板体上，通过启动气泵，外界空气从滤网处进入到第一罩体内，通过设置滤网，滤网用于对外界的杂物进行阻挡，防止外界杂物进入到第一罩体内发生堵塞，气体通过软管进入到过滤箱内，通过无纺布滤板和活性炭滤芯对进入的气体进行过滤，对空气中粉尘和水汽进行过滤，从而达到净化空气的目的；
2、本发明通过启动制冷器的制冷端对第二箱体内的冷水进行进一步制冷，通过设置蛇形管，气体进入蛇形管内后冷水的温度传递给空气，对空气的温度进行降温，从而达到对空气进行制冷的目的；通过启动第二电机，第二电机的输出轴带动转轴转动，转轴带动搅拌叶转动，通过搅拌叶的转动对第二箱体内的水体进行拨动，使水体的温度能够均匀的在水体传播；
3、本发明通过设置蛇形管，制冷后的空气通过蛇形管进入到第二管体内，再通过气泵进入到第二罩体内，并通过第二罩体将冷气喷出对壳体内的单晶硅抛光片进行冷却，从而达到制冷效果好的目的；通过启动第一电机，第一电机的输出轴带动隔热板转动，隔热板带动放置板转动，放置板带动壳体内的单晶硅抛光片转动，通过使单晶硅抛光片转动，使单晶硅抛光片均匀受冷，提高了冷却效果，通过第一气孔和第二气孔，使壳体内的空气流通顺畅，方便了单晶硅抛光片表面热量的挥发。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明第一箱体的主视剖面图；
图3为本发明第二箱体的主视剖面图；
图4为本发明第三箱体的主视剖面图；
图5为本发明壳体的主视剖面图。
图中：1、底座；2、净化组件；21、第一箱体；22、第一罩体；23、软管；24、过滤箱；25、无纺布滤板；26、活性炭滤芯；3、制冷组件；31、第二箱体；32、制冷器；33、蛇形管；34、连接管；4、第一管体；5、风冷组件；51、第三箱体；52、第二罩体；53、第一电机；54、隔热板；55、放置板；56、壳体；6、气泵；7、第二管体；8、第二箱门；9、第一箱门；10、支腿；11、第二电机；12、转轴；13、搅拌叶；14、支撑块；15、隔板；16、板体；17、第一气孔；18、第二气孔；19、滤网。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种单晶硅抛光片热处理装置，包括底座1，底座1顶部的一侧固定安装有净化组件2，底座1顶部的中心处固定安装有制冷组件3，净化组件2与制冷组件3之间连通有第一管体4，底座1顶部的另一侧固定安装有风冷组件5，风冷组件5的顶部固定安装有气泵 6，气泵6的抽气端连通有第二管体7，第二管体7的一端与制冷组件3的顶部连通；
净化组件2包括第一箱体21，第一箱体21的正面铰接有第一箱门9，第三箱体51的正面铰接有第二箱门8，通过设置第一箱门9和第二箱门8，用于对第一箱体21和第三箱体51进行密封；
第一箱体21的底部与底座1的顶部固定安装，第一箱体21内腔的一侧连通有第一罩体22，第一罩体22与第一箱体21的连接处嵌设有滤网19，第一罩体22的一侧通过滤网19与第一箱体21的外部连通，通过设置滤网19，滤网19用于对外界的杂物进行阻挡，防止外界杂物进入到第一罩体22内发生堵塞；
第一罩体22的一侧连通有软管23，第一箱体21内腔的底部滑动安装有过滤箱24，过滤箱24的内腔且位于无纺布滤板25和活性炭滤芯26的底部均固定安装有支撑块14，无纺布滤板25和活性炭滤芯26的底部均与支撑块14 的顶部贴合，通过设置支撑块14，支撑块14用于对无纺布滤板25和活性炭滤芯26进行支撑；
软管23的底部与过滤箱24的顶部连通，过滤箱24内腔的顶部滑动连接有无纺布滤板25，过滤箱24内腔的底部滑动连接有活性炭滤芯26，第一管体4的一端贯穿第一箱体21并与过滤箱24的一侧连通，第一管体4与过滤箱24的连接处位于活性炭滤芯26的下方；
制冷组件3包括第二箱体31，第二箱体31底部的四角处均固定安装有支腿10，且支腿10的底部与底座1的顶部固定安装，通过设置支腿10，支腿 10用于对第二箱体31进行支撑；第二箱体31的顶部固定安装有第二电机11，第二电机11的输出组固定安装有转轴12，转轴12的底部贯穿第二箱体31并延伸至第二箱体31的内腔固定安装有搅拌叶13，通过设置第二电机11、转轴12和搅拌叶13，第二电机11的输出轴带动转轴12转动，转轴12带动搅拌叶13转动，通过搅拌叶13的转动对第二箱体31内的水体进行拨动，使水体的温度能够均匀的在水体传播；
第二箱体31的底部固定安装有制冷器32，制冷器32的制冷端贯穿第二箱体31并延伸至第二箱体31的内腔，第二箱体31内腔的两侧均固定安装有蛇形管33，蛇形管33的内侧连通有连接管34，第一管体4的一端贯穿第二箱体31并与一侧蛇形管33的顶部连通，第二管体7的一端贯穿第二箱体31 并与另一侧蛇形管33的顶部连通；
风冷组件5包括第三箱体51，第三箱体51的内腔且位于隔热板54和第一电机53之间固定安装有隔板15，第一电机53的输出轴转动贯穿隔板15并延伸至隔板15的外部，通过设置隔板15，用于防止第三箱体51内的温度影响第一电机53；
第三箱体51的底部与底座1的顶部固定安装，第三箱体51内腔的顶部固定安装有第二罩体52，第三箱体51内腔的底部固定安装有第一电机53，第一电机53的输出轴固定安装有隔热板54，隔热板54的顶部固定安装有放置板55，放置板55的顶部等距安装有壳体56，气泵6的排气端贯穿第三箱体51并延伸至第三箱体51的内腔与第二罩体52的一侧连通；壳体56的内腔固定安装有板体16，板体16的表面开设有第一气孔17，壳体56的两侧均开设有第二气孔18，通过设置板体16，板体16用于对单晶硅抛光片进行支撑，通过设置第二气孔18和第一气孔17，使壳体56内的空气流通顺畅，方便了单晶硅抛光片表面热量的挥发。
工作原理：通过开启第二箱门8，将加热后的单晶硅抛光片放置在壳体 56内的板体16上，通过启动气泵6，外界空气从滤网19处进入到第一罩体22内，通过设置滤网19，滤网19用于对外界的杂物进行阻挡，防止外界杂物进入到第一罩体22内发生堵塞，气体通过软管23进入到过滤箱24内，通过无纺布滤板25和活性炭滤芯26对进入的气体进行过滤，对空气中粉尘和水汽进行过滤，从而达到净化空气的目的；
过滤后的空气通过第一管体4进入到第二箱体31内的蛇形管33内，将第二箱体31内注入冷水，通过启动制冷器32的制冷端对第二箱体31内的冷水进行进一步制冷，通过设置蛇形管33，气体进入蛇形管33内后冷水的温度传递给空气，对空气的温度进行降温，从而达到对空气进行制冷的目的；通过启动第二电机11，第二电机11的输出轴带动转轴12转动，转轴12带动搅拌叶13转动，通过搅拌叶13的转动对第二箱体31内的水体进行拨动，使水体的温度能够均匀的在水体传播；
制冷后的空气通过蛇形管33进入到第二管体7内，再通过气泵6进入到第二罩体52内，并通过第二罩体52将冷气喷出对壳体56内的单晶硅抛光片进行冷却，从而达到制冷效果好的目的；
通过启动第一电机53，第一电机53的输出轴带动隔热板54转动，隔热板54带动放置板55转动，放置板55带动壳体56内的单晶硅抛光片转动，通过使单晶硅抛光片转动，使单晶硅抛光片均匀受冷，提高了冷却效果，通过第一气孔17和第二气孔18，使壳体56内的空气流通顺畅，方便了单晶硅抛光片表面热量的挥发。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种单晶硅抛光片热处理装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的一侧固定安装有净化组件(2)，所述底座(1)顶部的中心处固定安装有制冷组件(3)，所述净化组件(2)与制冷组件(3)之间连通有第一管体(4)，所述底座(1)顶部的另一侧固定安装有风冷组件(5)，所述风冷组件(5)的顶部固定安装有气泵(6)，所述气泵(6)的抽气端连通有第二管体(7)，所述第二管体(7)的一端与制冷组件(3)的顶部连通；
所述净化组件(2)包括第一箱体(21)，所述第一箱体(21)的底部与底座(1)的顶部固定安装，所述第一箱体(21)内腔的一侧连通有第一罩体(22)，所述第一罩体(22)的一侧连通有软管(23)，所述第一箱体(21)内腔的底部滑动安装有过滤箱(24)，所述软管(23)的底部与过滤箱(24)的顶部连通，所述过滤箱(24)内腔的顶部滑动连接有无纺布滤板(25)，所述过滤箱(24)内腔的底部滑动连接有活性炭滤芯(26)，所述第一管体(4)的一端贯穿第一箱体(21)并与过滤箱(24)的一侧连通，所述第一管体(4)与过滤箱(24)的连接处位于活性炭滤芯(26)的下方；
所述制冷组件(3)包括第二箱体(31)，所述第二箱体(31)的底部固定安装有制冷器(32)，所述制冷器(32)的制冷端贯穿第二箱体(31)并延伸至第二箱体(31)的内腔，所述第二箱体(31)内腔的两侧均固定安装有蛇形管(33)，所述蛇形管(33)的内侧连通有连接管(34)，所述第一管体(4)的一端贯穿第二箱体(31)并与一侧蛇形管(33)的顶部连通，所述第二管体(7)的一端贯穿第二箱体(31)并与另一侧蛇形管(33)的顶部连通；
所述制冷组件(3)包括第三箱体(51)，所述第三箱体(51)的底部与底座(1)的顶部固定安装，所述第三箱体(51)内腔的顶部固定安装有第二罩体(52)，所述第三箱体(51)内腔的底部固定安装有第一电机(53)，所述第一电机(53)的输出轴固定安装有隔热板(54)，所述隔热板(54)的顶部固定安装有放置板(55)，所述放置板(55)的顶部等距安装有壳体(56)，所述气泵(6)的排气端贯穿第三箱体(51)并延伸至第三箱体(51)的内腔与第二罩体(52)的一侧连通。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片热处理装置，其特征在于：所述第一箱体(21)的正面铰接有第一箱门(9)，所述第三箱体(51)的正面铰接有第二箱门(8)。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片热处理装置，其特征在于：所述第二箱体(31)底部的四角处均固定安装有支腿(10)，且支腿(10)的底部与底座(1)的顶部固定安装。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片热处理装置，其特征在于：所述第二箱体(31)的顶部固定安装有第二电机(11)，所述第二电机(11)的输出组固定安装有转轴(12)，所述转轴(12)的底部贯穿第二箱体(31)并延伸至第二箱体(31)的内腔固定安装有搅拌叶(13)。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片热处理装置，其特征在于：所述过滤箱(24)的内腔且位于无纺布滤板(25)和活性炭滤芯(26)的底部均固定安装有支撑块(14)，所述无纺布滤板(25)和活性炭滤芯(26)的底部均与支撑块(14)的顶部贴合。
6.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片热处理装置，其特征在于：所述第三箱体(51)的内腔且位于隔热板(54)和第一电机(53)之间固定安装有隔板(15)，所述第一电机(53)的输出轴转动贯穿隔板(15)并延伸至隔板(15)的外部。
7.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片热处理装置，其特征在于：所述壳体(56)的内腔固定安装有板体(16)，所述板体(16)的表面开设有第一气孔(17)，所述壳体(56)的两侧均开设有第二气孔(18)。
8.根据权利要求1所述的一种单晶硅抛光片热处理装置，其特征在于：所述第一罩体(22)与第一箱体(21)的连接处嵌设有滤网(19)，所述第一罩体(22)的一侧通过滤网(19)与第一箱体(21)的外部连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110026225.4A CN113161258B (zh) | 2021-01-08 | 2021-01-08 | 一种单晶硅抛光片热处理装置 |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113161258A true CN113161258A (zh) | 2021-07-23 |
| CN113161258B CN113161258B (zh) | 2023-12-12 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113161258B (zh) |
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2021
- 2021-01-08 CN CN202110026225.4A patent/CN113161258B/zh active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113161258B (zh) | 2023-12-12 |
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