CN113160155B - 辅间隔物最高点确定方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种辅间隔物最高点确定方法、装置、电子设备及存储介质，涉及了显示技术领域，解决了使用抓取最高点的方式，则会发生易抓错辅间隔物的问题，所述方法包括以下步骤：提供基板样品，确定基板样品的最高点图像；获取基板样品沿辅间隔物高度方向截取的剖面分析图；设定高度区段范围；确定辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。本申请提供一种以二维的角度分析辅间隔物的最高点，设置高度区段范围，缩小辅间隔物最高点抓取范围，使辅间隔物最高点的抓取更加直观和精准，降低了辅间隔物最高点抓取错误的概率的辅间隔物最高点确定方法及装置。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种辅间隔物最高点确定方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
显示屏是一个三明治结构，薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)是基板和彩膜(Color Filter，CF)基板中间夹着液晶层，为了隔开TFT基板和CF基板，通常需要光阻隔垫物(Photo Spacer，PS)来维持均匀的液晶盒厚，起到支撑和缓冲的作用，PS分为主间隔物(Main PS)和辅间隔物(Sub PS)，Main PS起支撑作用，当触碰、擦拭显示屏面板时，会挤压屏幕，此时Sub PS能够起到辅助支撑效果，使面板在外力作用下有所缓冲。
PS制程是CF基板生产中最重要的一个环节，因此在质量监控产品生产过程中，需要对PS高度进行量测，通常是采用膜厚垫料测量机(Photo Spacer Height MeasurementMachine，PSH)进行量测，膜厚垫料测量机又称PSH测量机，PSH测量机是利用白光干涉原理，分析出产品的PS膜厚、线宽特性值，可以测试PS高度、PS上底面积及PS下底面积，并形成3D图形。Main PS可以通过PSH量测机分析整个量测样品的最高点得出，而Sub PS惯用通过PSH量测机的取像识别定位分析，仅通过取像识别会导致抓取不到Sub PS最高点，导致PS的量测差异，影响PS段差(Main PS和Sub PS本身的高度差)的制程调整，若使用抓取最高点的方式，则会发生易抓错Sub PS的状况，由此导致量测结果失真，严重导致产品出现问题。
发明内容
本申请提供一种以二维的角度分析辅间隔物的最高点，设置高度区段范围，缩小辅间隔物最高点抓取范围，使辅间隔物最高点的抓取更加直观和精准，降低了辅间隔物最高点抓取错误的概率的辅间隔物最高点确定方法、装置、电子设备及存储介质。
一方面，本申请提供一种辅间隔物最高点确定方法，所述方法包括以下步骤：
提供基板样品，所述基板样品包括主间隔物和多个辅间隔物，并确定所述基板样品的最高点图像；
获取所述基板样品沿所述辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线；
以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围；
在所述高度区段范围内，确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
在本申请一种可能的实现方式中，所述在所述高度区段范围内，确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点，包括：
在所述高度区段范围内，抓取多个所述辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点；
确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
在本申请一种可能的实现方式中，所述在所述高度区段范围内，抓取多个所述辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点，包括：
设置与多个所述辅间隔物图像轮廓曲线重合的抓取线；
获取所述抓取线匹配的多个所述辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点。
在本申请一种可能的实现方式中，所述提供基板样品，所述基板样品包括主间隔物和多个辅间隔物，并确定所述基板样品的最高点图像，包括：
扫描基板样品，得到所述基板样品的三维图和二维图，所述二维图像为所述三维图沿所述三维图的高度方向的俯瞰图；
抓取所述二维图中的视野最高点，得到所述基板样品的最高点图像。
在本申请一种可能的实现方式中，所述抓取所述二维图中的视野最高点，得到最高点图像，包括：
设置所述主间隔物最高点为所述二维图中的视野最高点；
抓取所述包含主间隔物的图像作为最高点图像。
在本申请一种可能的实现方式中，所述抓取所述二维图中的视野最高点，得到最高点图像，包括：
接收所述二维图中的最高点位置定位指令；
根据所述最高点位置定位指令抓取最高点所在二维图的位置图像，得到最高点图像。
在本申请一种可能的实现方式中，所述获取所述基板样品沿所述辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线，包括：
识别所述最高点图像中的预识别辅间隔物图像，所述预识别辅间隔物图像为与所述最高点图像的视野中心距离最近的辅间隔物图像；
从所述预识别辅间隔图像中定位连接点；
设置剖面线，所述剖面线为所述连接点与所述视野最高点之间的连线；
以所述剖面线为基准，沿所述三维图的高度方向截取剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个所述辅间隔物图像轮廓曲线。
在本申请一种可能的实现方式中，所述以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围，包括：
接收用户输入的高度最低阈值和高度最高阈值；
设定所述高度最低阈值和所述高度最高阈值所形成的范围作为高度区段范围。
在本申请一种可能的实现方式中，所述以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围，包括：
以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定所述主间隔物剖面轮廓曲线顶点到底部的高度值的60％～99％，作为所述高度区段范围。
在本申请一种可能的实现方式中，所述剖面分析图中还包括具备横轴和纵轴的坐标系，所述坐标系的纵轴与所述主间隔物剖面轮廓曲线和多个所述辅间隔物图像轮廓曲线的垂直高度对应。
另一方面，本申请提供一种装置，所述装置包括：
最高点图像获取模块，用于确定基板样品的最高点图像；
剖面截取模块，用于获取所述基板样品沿所述辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线；
高度区段范围设定模块，用于以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围；
最高点确定模块，用于在所述高度区段范围内，确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
所述最高点确定模块包括：
轮廓曲线最高点抓取模块，用于在所述高度区段范围内，抓取多个所述辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点；
确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
所述轮廓曲线最高点抓取模块包括：
抓取线设置模块，用于设置与多个所述辅间隔物图像轮廓曲线重合的抓取线；
轮廓曲线最高点获取模块，用于获取所述抓取线匹配的多个所述辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点。
所述最高点图像获取模块包括：
扫描模块，用于扫描基板样品，得到所述基板样品的三维图和二维图，所述二维图像为所述三维图沿所述三维图的高度方向的俯瞰图；
视野最高点抓取模块，用于抓取所述二维图中的视野最高点，得到所述基板样品的最高点图像。
所述视野最高点抓取模块具体为：
用于设置所述主间隔物最高点为所述二维图中的视野最高点；
用于抓取所述包含主间隔物的图像作为最高点图像。
所述视野最高点抓取模块还可以具体为：
用于接收所述二维图中的最高点位置定位指令；
用于根据所述最高点位置定位指令抓取最高点所在二维图的位置图像，得到最高点图像。
所述剖面截取模块包括：
预识别辅间隔物图像识别模块，用于识别所述最高点图像中的预识别辅间隔物图像，所述预识别辅间隔物图像为与所述最高点图像的视野中心距离最近的辅间隔物图像；
连接点定位模块，用于从所述预识别辅间隔图像中定位连接点；
剖面线设置模块，用于设置剖面线，所述剖面线为所述连接点与所述视野最高点之间的连线；
剖面获取模块，用于以所述剖面线为基准，沿所述三维图的高度方向截取剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个所述辅间隔物图像轮廓曲线。
所述高度区段范围设定模块具体为：
用于接收用户输入的高度最低阈值和高度最高阈值；
用于设定所述高度最低阈值和所述高度最高阈值所形成的范围作为高度区段范围。
所述高度区段范围设定模块还可以具体为：
用于以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定所述主间隔物剖面轮廓曲线顶点到底部的高度值的60％～99％，作为所述高度区段范围。
另一方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括：
一个或多个处理器；
存储器；以及
一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储于所述存储器中，并配置为由所述处理器执行以实现所述的辅间隔物最高点确定方法。
另一方面，本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行所述的辅间隔物最高点确定方法中的步骤。
本申请中采用抓取二维图中的视野最高点的方式获得最高点图像，并将最高点图像对应的三维图沿高度方向剖开分析，即以二维的角度分析出辅间隔物的最高点，更加直观，以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设置高度区段范围，即缩小了辅间隔物最高点的抓取范围，使辅间隔物最高点的抓取更加精准，降低了辅间隔物最高点抓取错误的概率，相比于传统中采用取像识别模式或自动抓取最高点模式抓取辅间隔物最高点，本方案的抓取方式更加快捷精准，减少了PS段差量测差异，降低产品不良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图；
图2是本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例结构示意图；
图3是本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图；
图4是本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图；
图5是本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图；
图6是本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图；
图7是本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图；
图8是本申请实施例中辅间隔物最高点确定装置的一个实施例结构示意图；
图9是本申请实施例中电子设备的一个实施例结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
本申请实施例提供一种辅间隔物最高点确定方法、装置、电子设备及存储介质，以下分别进行详细说明。
如图1与图2所示，为本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图，该辅间隔物最高点确定方法包括以下步骤101～104：
步骤101、提供基板样品，基板样品包括主间隔物和多个辅间隔物，并确定基板样品的最高点图像；
基板样品是彩膜基板样品，基板样品包括玻璃基板、主间隔物和多个辅间隔物，基板样品还包括黑色矩阵以及设置于黑色矩阵上的RGB子像素，主间隔物和辅间隔物设于黑色矩阵上，主间隔物和辅间隔物均为不规则锥形柱状物，主间隔物的高度大小大于辅间隔物的高度大小。
提供基板样品，基板样品包括主间隔物和多个辅间隔物，并确定基板样品的最高点图像，包括：扫描基板样品，得到基板样品的三维图和二维图，二维图像为三维图沿三维图的高度方向的俯瞰图；
抓取二维图中的视野最高点，得到基板样品的最高点图像。
本实施例中主要是通过PSH测量机对基板样品进行拍摄，PSH测量机包括量测头、内部处理系统以及与量测头连接的显示终端，将基板样品放置于PSH测量机的测量基台上，采用PSH测量机的量测头在基板样品的正上方对基板样品进行扫描和拍摄，通过白光干涉原理对基板样品进行成像，生成三维图像文件，扫描过程和拍摄过程中，在显示终端上实时显示。
将三维图像文件转换为三维图和二维图，三维图即为基板样品的三维图，在三维图的正上方沿高度方向进行俯瞰，得到三维图的俯瞰图，再将三维图的俯瞰图进行灰阶处理，并通过黑白变化抓取边界，即形成二维图。
三维图中主间隔物和辅间隔物的位置与二维图中主间隔物和辅间隔物的位置一一对应，识别三维图中的图像的最高点，截取最高点对应的最高点图像，得到基板样品的最高点图像。
步骤102、获取基板样品沿辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线；
沿三维图的高度方向将三维图中的主间隔物和辅间隔物剖开，生成剖面分析图，间隔物剖面轮廓曲线对应的是主间隔物剖开的最外部轮廓线，辅间隔物图像轮廓曲线对应的是辅间隔物剖开的最外部轮廓线，由于主间隔物的高度大小大于辅间隔物的高度大小，主间隔物剖面轮廓曲线与辅间隔物图像轮廓曲线中的曲线最高点处于主间隔物剖面轮廓曲线上。
步骤103、以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围；
由于主间隔物剖面轮廓曲线与辅间隔物图像轮廓曲线中的曲线最高点处于主间隔物剖面轮廓曲线上，因此主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度值大于辅间隔物图像轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度值，以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，并设定主间隔物图像轮廓曲线的高度值的百分比作为高度区段范围，则多个辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点处于设定的高度区段范围内。示例性的，主间隔物图像轮廓曲线的高度值为50μm，设定主间隔物图像轮廓曲线的高度值的70％～80％，即设定高度值为35μm～40μm作为高度区段范围。
步骤104、在高度区段范围内，确定辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
辅间隔物是呈不规则的柱状物，多个辅间隔物图像轮廓曲线共同构成连续起伏的曲线，具备多个高度近似的顶点。
在高度区段范围内，确定辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点，具体包括：
在高度区段范围内，抓取多个辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点；
确定辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
确定高度区段范围后，通过PSH测量机在高度区段范围内与多个高度近似的顶点依次进行匹配，直至识别出高度值最大的最高点，并将该最高点作为辅间隔物图像轮廓曲线最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点后，定位辅间隔物图像轮廓曲线最高点对应的二维图的平面位置点，即确定该平面位置点为所要抓取的辅间隔物最高点。
本申请中采用抓取二维图中的视野最高点的方式获得最高点图像，并将最高点图像对应的三维图沿高度方向剖开分析，即以二维的角度分析出辅间隔物的最高点，更加直观，以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设置高度区段范围，即缩小了辅间隔物最高点的抓取范围，使辅间隔物最高点的抓取更加精准，降低了辅间隔物最高点抓取错误的概率，相比于传统中采用取像识别模式或自动抓取最高点模式抓取辅间隔物最高点，本方案的抓取方式更加快捷精准，减少了PS段差量测差异，降低产品不良率。
其中，抓取二维图中的视野最高点可以采用自动抓取视野最高点或手动抓取二维图中的视野最高点这两种方式，下面具体介绍上述两种抓取方式。
在本申请的另一个实施例中，如图3所示，为本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图，采用自动的方式抓取视野最高点具体为，抓取二维图中的视野最高点，得到最高点图像，具体包括以下步骤201～202：
步骤201、设置所述主间隔物最高点为所述二维图中的视野最高点；
由于主间隔物的高度大小大于辅间隔物的高度大小，因此在三维图的垂直高度范围内，主间隔物的顶点是视野最高点，将主间隔物最高点设定为默认的二维图中的视野最高点。
步骤202、抓取所述包含主间隔物的图像作为最高点图像；
抓取所述包含主间隔物的图像作为最高点图像，可以具体为：
采用PSH测量机的最高点自动识别模式抓取最高点；
自动识别和定位二维图中主间隔物的位置；
抓取对应包含的主间隔物以及辅间隔物的图像；
将包含主间隔物的图像作为最高点图像。
抓取最高点图像的过程中，调整PSH测量机的量测头的量测距离，设定量测头的图像抓取视野中包括主间隔物的同时，包括多个辅间隔物，并抓取对应包含的主间隔物以及辅间隔物的图像，定义同时包含主间隔物和辅间隔物的图像为最高点图像。
在本申请的另一个实施例中，如图4所示，为本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图，采用手动的方式抓取视野最高点，抓取二维图中的视野最高点，得到最高点图像，具体包括以下步骤301～302：
步骤301、接收所述二维图中的最高点位置定位指令；
PSH测量机还包括外部输入设备，并具备外部输入功能，可以通过外部输入设备输入最高点设置指令，并根据实际二维图中最高点的位置对应输入最高点位置。
接收所述二维图中的最高点位置定位指令，可以具体为：
接收外部输入设备输入的最高点位置定位指令；
设置最高点位置值。
PSH测量机的内部处理系统接收到最高点位置定位指令后，执行最高点位置定位指令，并自动接收输入的最高点位置值，实际应用过程中，最高点位置值通常为主间隔物的位置值其中，最高点位置值包括横轴值和纵轴值，横轴值和纵轴值分别是二维图的横轴和纵轴作为基准；
步骤302、根据所述最高点位置定位指令抓取最高点所在二维图的位置图像，得到最高点图像。
PSH测量机的内部处理系统接收最高点位置值后，传输控制电信号至PSH测量机的量测头，控制电信号控制PSH测量机的量测头定位至最高点位置值对应的二维图的位置，实际应用过程中，最高点位置值会出现抓偏的情况，可以根据PSH测量机的量测头的图像抓取视野抓取到的图像，实时调整最高点位置值，以确保量测头的图像抓取视野中包含主间隔物和多个辅间隔物，通过PSH测量机的量测头抓取当前图像抓取视野中的图像，得到包含主间隔物和多个辅间隔物的最高点图像。
在本申请的另一个实施例中，如图5所示，为本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图，获取基板样品沿辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线，包括以下步骤401～404：
步骤401、识别最高点图像中的预识别辅间隔物图像，预识别辅间隔物图像为与最高点图像的视野中心距离最近的辅间隔物图像；
得到最高点图像后，通过PSH测量机对最高点图像继续进行分析，分析最高点图像中的多个辅间隔物位置，由于在二维的最高点图像中，主间隔物和辅间隔物均为一块椭圆的区域，识别最高点图像中的预识别辅间隔物图像，预识别辅间隔物图像为与最高点图像的视野中心距离最近的辅间隔物图像，具体包括：识别最高点图像中距离视野中心最近的辅间隔物椭圆区域，并将该辅间隔物椭圆区域作为预识别辅间隔物图像。
步骤402、从预识别辅间隔图像中定位连接点；
识别到预识别辅间隔物图像的椭圆区域后，在该椭圆区域内直接选定并标注连接点，连接点可以为椭圆区域内的任意点。
步骤403、设置剖面线，剖面线为连接点与视野最高点之间的连线；
定位最高点图像的视野中的视野最高点和连接点，将视野最高点和连接点通过连线连接，在最高点图像上形成剖面线。
步骤404、以剖面线为基准，沿三维图的高度方向截取剖面分析图，剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线。
将最高点图像对应的三维图像沿设定的剖面线剖开，得到三维图剖开后的图像，即为剖面分析图，剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线，主间隔物剖面轮廓曲线为最高点图像中最高点对应的图像区域的外部轮廓，辅间隔物剖面轮廓曲线为最高点图像中多个辅间隔物的图像区域的外部轮廓。
在本申请的另一个实施例中，剖面分析图中还包括具备横轴和纵轴的坐标系，坐标系的纵轴与主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线的垂直高度对应。通过坐标系便于更加精准的识别出主间隔物轮廓曲线和辅间隔物图像轮廓曲线的高度值。
在本申请的实施例中，获取剖面分析图后，以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围，可以通过手动的方式或自动的方式设定高度区段范围。
在本申请的另一个实施例中，如图6所示，为本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图，采用手动的方式设定高度区段范围具体为，以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围，包括以下步骤501～502：
步骤501、接收用户输入的高度最低阈值和高度最高阈值；
接收用户输入的高度最低阈值和高度最高阈值具体包括：启动获取用户输入的高度最低阈值和高度最高阈值程序；获取外部输入终端输入的高度最低阈值和高度最高阈值。
步骤502、设定所述高度最低阈值和所述高度最高阈值所形成的范围作为高度区段范围。
获取外部输入终端输入的高度最低阈值和高度最高阈值后，PSH测量机的内部处理系统直接将获取的高度最低阈值和高度最高阈值作为高度区段范围。
示例性地，用户通过外部输入终端输入高度最低阈值为35μm，高度最高阈值为40μm，PSH测量机的内部处理系统直接将35μm～40μm作为高度区段范围。
在本申请的另一个实施例中，采用自动的方式设定高度区段范围具体为，以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围，包括：以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定主间隔物剖面轮廓曲线顶点到底部的高度值的60％～99％，作为高度区段范围。
当获取剖面分析图后，默认将主间隔物轮廓曲线顶点到底部的垂直高度作为基准，即将主间隔物轮廓曲线的底部作为高度值0％，将主间隔物轮廓曲线的顶点作为高度值100％，在主间隔物轮廓曲线的高度值0％～100％中选取60％～99％作为默认的高度区段范围，在主间隔物轮廓曲线的高度值60％～99％中抓取多个辅间隔物图像轮廓曲线的最高点。
在本申请的另一个实施例中，如图7所示，为本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法的一个实施例流程示意图，在高度区段范围内，抓取多个辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点，包括以下步骤601～602：
步骤601、设置与多个所述辅间隔物图像轮廓曲线重合的抓取线；
多个辅间隔物图像轮廓曲线具备多个高度近似的顶点，通过在剖面分析图中设置平行坐标系横轴的抓取线，且抓取线处于高度区段范围内，更加方便识别出多个顶点中的最高点。
步骤602、获取抓取线与多个辅间隔物图像轮廓曲线重合的最高点；
在高度区段范围内，沿辅间隔物图像轮廓曲线的高度方向上下移动抓取线，与多个辅间隔物图像轮廓曲线的多个高度近似的顶点依次进行重合匹配，匹配出高度值最大的顶点，获取该辅间隔物图像轮廓曲线的高度值最大的顶点，即辅间隔物图像轮廓曲线的最高点，继续定位出辅间隔物图像轮廓曲线的最高点对应的二维图中的辅间隔物的最高点，即抓取到辅间隔物的最高点。
为了更好实施本申请实施例中辅间隔物最高点确定方法，在辅间隔物最高点确定方法基础之上，本申请实施例中还提供一种辅间隔物最高点确定装置，如图8所示，所述辅间隔物最高点确定装置700包括：
最高点图像获取模块701，用于确定基板样品的最高点图像；
剖面截取模块702，用于获取基板样品沿辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线；
高度区段范围设定模块703，用于以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围；
最高点确定模块704，用于在高度区段范围内，确定辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
最高点确定模块704包括：
轮廓曲线最高点抓取模块，用于在高度区段范围内，抓取多个辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点；
确定辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
轮廓曲线最高点抓取模块包括：
抓取线设置模块，用于设置与多个辅间隔物图像轮廓曲线重合的抓取线；
轮廓曲线最高点获取模块，用于获取抓取线匹配的多个辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点。
最高点图像获取模块701包括：
扫描模块，用于扫描基板样品，得到基板样品的三维图和二维图，二维图像为三维图沿三维图的高度方向的俯瞰图；
视野最高点抓取模块，用于抓取二维图中的视野最高点，得到基板样品的最高点图像。
视野最高点抓取模块具体为：
用于设置主间隔物最高点为二维图中的视野最高点；
用于抓取包含主间隔物的图像作为最高点图像。
视野最高点抓取模块还可以具体为：
用于接收并执行二维图中的最高点位置定位指令；
用于抓取最高点所在二维图的位置图像，得到最高点图像。
剖面截取模块702包括：
预识别辅间隔物图像识别模块，用于识别最高点图像中的预识别辅间隔物图像，预识别辅间隔物图像为与最高点图像的视野中心距离最近的辅间隔物图像；
连接点定位模块，用于从预识别辅间隔图像中定位连接点；
剖面线设置模块，用于设置剖面线，剖面线为连接点与视野最高点之间的连线；
剖面获取模块，用于以剖面线为基准，沿三维图的高度方向截取剖面分析图，剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线。
高度区段范围设定模块703具体为：
用于接收用户输入的高度最低阈值和高度最高阈值；
用于设定高度最低阈值和高度最高阈值所形成的范围作为高度区段范围。
高度区段范围设定模块703还可以具体为：
用于以主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定主间隔物剖面轮廓曲线顶点到底部的高度值的60％～99％，作为高度区段范围。
在本申请的一些实施例中，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括：
一个或多个处理器；
存储器；以及
一个或多个应用程序，其中一个或多个应用程序被存储于存储器中，并配置为由处理器执行以实现的辅间隔物最高点确定方法。
本申请实施例还提供一种辅间隔物最高点确定电子设备，如图9所示，其示出了本申请实施例所涉及的辅间隔物最高点确定电子设备的结构示意图，具体来讲：
该电子设备可以包括一个或者一个以上处理核心的处理器801、一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器802、电源803和输入单元804等部件。本领域技术人员可以理解，图9中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中：
处理器801是该电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器802内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器802内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。可选的，处理器801可包括一个或多个处理核心；处理器801可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，优选的，处理器801可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器801中。
存储器802可用于存储软件程序以及模块，处理器801通过运行存储在存储器802的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器802可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据等。此外，存储器802可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器802还可以包括存储器控制器，以提供处理器801对存储器802的访问。
电子设备还包括给各个部件供电的电源803，优选的，电源803可以通过电源管理系统与处理器801逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源803还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。
该电子设备还可包括输入单元804，该输入单元804可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。
尽管未示出，电子设备还可以包括显示单元等，在此不再赘述。具体在本实施例中，电子设备中的处理器801会按照如下的指令，将一个或一个以上的应用程序的进程对应的可执行文件加载到存储器802中，并由处理器801来运行存储在存储器802中的应用程序，从而实现各种功能，如下：
确定所述基板样品的最高点图像；
获取所述基板样品沿所述辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线；
以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围；
在所述高度区段范围内，抓取多个所述辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点；
确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
本领域普通技术人员可以理解，上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤可以通过指令来完成，或通过指令控制相关的硬件来完成，该指令可以存储于一计算机可读存储介质中，并由处理器进行加载和执行。
在本申请一些实施例中，本申请还提供一种计算机可读存储介质，该存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取记忆体(RAM，Random AccessMemory)、磁盘或光盘等。其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行本申请实施例所提供的辅间隔物最高点确定方法中的步骤。例如，所述计算机程序被处理器进行加载可以执行如下步骤：
确定所述基板样品的最高点图像；
获取所述基板样品沿所述辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线；
以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围；
在所述高度区段范围内，抓取多个所述辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点；
确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对其他实施例的详细描述，此处不再赘述。
具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。
以上对本申请实施例所提供的一种辅间隔物最高点确定方法、装置、电子设备及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (13)
1.一种辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
提供基板样品，所述基板样品包括主间隔物和多个辅间隔物，并确定所述基板样品的最高点图像，所述最高点图像为包括所述主间隔物的图像，且所述最高点图像中包括作为二维图中视野最高点的主间隔物最高点；
获取所述基板样品沿所述辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线，所述剖面分析图通过从预识别辅间隔图像中定位辅间隔物图像区域内的任意点为连接点，并以剖面线为基准得到，所述剖面线为所述连接点与视野最高点之间的连线；
以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围；
在所述高度区段范围内，确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
2.如权利要求1所述的辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述在所述高度区段范围内，确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点，包括：
在所述高度区段范围内，抓取多个所述辅间隔物图像轮廓曲线的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点；
确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
3.如权利要求2所述的辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述在所述高度区段范围内，抓取多个所述辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点，得到辅间隔物图像轮廓曲线最高点，包括：
设置与多个所述辅间隔物图像轮廓曲线重合的抓取线；
获取所述抓取线匹配的多个所述辅间隔物图像轮廓曲线中的最高点。
4.如权利要求1所述的辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述提供基板样品，所述基板样品包括主间隔物和多个辅间隔物，并确定所述基板样品的最高点图像，包括：
扫描基板样品，得到所述基板样品的三维图和二维图，所述二维图为所述三维图沿所述三维图的高度方向的俯瞰图；
抓取所述二维图中的视野最高点，得到所述基板样品的最高点图像。
5.如权利要求4所述的辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述抓取所述二维图中的视野最高点，得到最高点图像，包括：
设置所述主间隔物的最高点为所述二维图中的视野最高点；
抓取包含主间隔物的图像作为最高点图像。
6.如权利要求4所述的辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述抓取所述二维图中的视野最高点，得到最高点图像，包括：
接收所述二维图中的最高点位置定位指令；
根据所述最高点位置定位指令，抓取最高点所在二维图的位置图像，得到最高点图像。
7.如权利要求4所述的辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述获取所述基板样品沿所述辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线，包括：
识别所述最高点图像中的预识别辅间隔物图像，所述预识别辅间隔物图像为与所述最高点图像的视野中心距离最近的辅间隔物图像；
从所述预识别辅间隔图像中定位连接点；
设置剖面线，所述剖面线为所述连接点与所述视野最高点之间的连线；
以所述剖面线为基准，沿所述三维图的高度方向截取剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个所述辅间隔物图像轮廓曲线。
8.如权利要求1所述的辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围，包括：
接收用户输入的高度最低阈值和高度最高阈值；
设定所述高度最低阈值和所述高度最高阈值所形成的范围作为高度区段范围。
9.如权利要求1所述的辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围，包括：
以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的高度值的60％～99％，作为所述高度区段范围。
10.如权利要求1所述的辅间隔物最高点确定方法，其特征在于，所述剖面分析图中还包括具备横轴和纵轴的坐标系，所述坐标系的纵轴与所述主间隔物剖面轮廓曲线和多个所述辅间隔物图像轮廓曲线的垂直高度对应。
11.一种辅间隔物最高点确定装置，其特征在于，所述装置包括：
最高点图像获取模块，用于确定基板样品的最高点图像，所述最高点图像为包括主间隔物的图像，且所述最高点图像中包括作为二维图中视野最高点的主间隔物最高点；
剖面截取模块，用于获取所述基板样品沿辅间隔物高度方向截取的剖面分析图，所述剖面分析图包括主间隔物剖面轮廓曲线和多个辅间隔物图像轮廓曲线，所述剖面分析图通过从预识别辅间隔图像中定位辅间隔物图像区域内的任意点为连接点，并以剖面线为基准得到，所述剖面线为所述连接点与视野最高点之间的连线；
高度区段范围设定模块，用于以所述主间隔物剖面轮廓曲线的顶点到底部的垂直高度为基准，设定高度区段范围；
最高点确定模块，用于在所述高度区段范围内，确定所述辅间隔物图像轮廓曲线最高点为辅间隔物最高点。
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
一个或多个处理器；
存储器；以及
一个或多个应用程序，其中所述一个或多个应用程序被存储于所述存储器中，并配置为由所述处理器执行以实现权利要求1至10中任一项所述的辅间隔物最高点确定方法。
13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器进行加载，以执行权利要求1至10任一项所述的辅间隔物最高点确定方法中的步骤。
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