CN113150357A - 一种闭孔微发泡扩散板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,按照以下步骤操作:将原料、hydrocerol化学发泡剂、阻燃剂及扩散剂充分混合;将混合料加热到预设温度T1,然后通过多个并排平行设置的螺旋输料机输送至多级梯度挤压辊的进料端;对多级梯度挤压辊出料端挤出的扩散板进行冷却;当扩散板的温度下降至预设温度T2时,对扩散板的边沿进行裁切;所述多级梯度挤压辊包括若干并排放置的、辊距依次减小的多对挤压辊。本发明采用hydrocerol化学发泡剂,化学发泡剂是经加热分解后能释放出气体,这些气体能够在聚合物组成中形成细孔的化合物。多级梯度挤压辊的反复挤压能够增强化学反应,提升表面纹理减少变形和凹陷痕迹,使产品呈现空腔结构,并隔音和绝热,提高硬度重量比。
Description
技术领域
本发明涉及扩散板制造技术领域,具体涉及一种闭孔微发泡扩散板的制备方法。
背景技术
扩散板广泛应用于液晶显示、LED照明以及成像等系统中,它的主要功能时使射光充分散射,实现更柔和、均匀的照射效果。目前市面上的扩散板常用厚度规格1.0/1.2/1.5/2.0mm,厚度越大,相应的材料使用成本越高,即增加了生产成本,且导致光的透光率下降,同时厚度越大的扩散板在实际应用中,占用空间大,使产品变得更加的厚重,不符合目前的轻薄发展的趋势。
发明内容
为解决现有技术中的不足,本发明提供一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,解决了现有技术中扩散板重量过大的技术问题。
为了实现上述目标,本发明采用如下技术方案:
一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:按照以下步骤操作:
将原料、hydrocerol化学发泡剂、阻燃剂及扩散剂充分混合;
将混合料加热到预设温度T1,然后通过多个并排平行设置的螺旋输料机输送至多级梯度挤压辊的进料端;
对多级梯度挤压辊出料端挤出的扩散板进行冷却;
当扩散板的温度下降至预设温度T2时,对扩散板的边沿进行裁切;
所述多级梯度挤压辊包括若干并排放置的、辊距依次减小的多对挤压辊。
作为本发明的一种优选方案,前述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:所述预设温度T1的温度范围是260-300摄氏度。
作为本发明的一种优选方案,前述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:所述预设温度T1的温度范围是280摄氏度,所述预设温度T2的范围是80-100摄氏度。
作为本发明的一种优选方案,前述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:所述扩散剂是EBS扩散剂。
作为本发明的一种优选方案,前述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:多级梯度挤压辊中从螺旋输料机输至成品挤压辊,相邻挤压辊之间的辊距差不超过20%。
作为本发明的一种优选方案,前述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:选用PS或PP为原料,向原料添加重量份为0.8至1.5份的hydrocerol化学发泡剂、重量份为2.5至3.2份的阻燃剂、重量份为2至4.1份的扩散剂混合搅拌形成重量份为100份的混合料。
作为本发明的一种优选方案,前述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:选用PS或PP为原料,向原料添加重量份为1.6至2.5份的hydrocerol化学发泡剂、重量份为 0.9至1.5份的阻燃剂、重量份为3至3.9份的扩散剂混合搅拌形成重量份为100份的混合料。
作为本发明的一种优选方案,前述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:通过风冷对扩散板进行冷却。
本发明所达到的有益效果:
本发明采用hydrocerol化学发泡剂,化学发泡剂是经加热分解后能释放出气体,这些气体能够在聚合物组成中形成细孔的化合物,使混合料在加工温度条件下通过分解产生发泡,在挤出压力的作用下,气体成份产生并且溶解于聚合物熔体中。随着聚合物逐渐从模头出来,挤出压力和大气压之间的压力梯度使挤出物内形成空腔结构,进而降低产品的质量。
实施例通过多个并排平行设置的螺旋输料机输送至多级梯度挤压辊的进料端;这些多级梯度挤压辊包括若干并排放置的、辊距依次减小的多对挤压辊,通过这种方式对产品进行挤压。多级梯度挤压辊的反复挤压能够增强化学反应,提升表面纹理减少变形和凹陷痕迹,使产品呈现空腔结构,并隔音和绝热,提高硬度重量比,改善熔体流动性,改善尺寸稳定性,增强特殊机械性能,这种空腔结构使薄膜和薄板的密度降低5%-8%。
具体实施方式
下面对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
本实施例公开了一种闭孔微发泡扩散板的制备方法:按照以下步骤操作:
首先将原料、hydrocerol化学发泡剂、阻燃剂及扩散剂充分混合;其混合设备可采用现有技术中的任意一种。
然后将混合料加热到预设温度T1,本实施例预设温度T1的范围最好是处于260-300摄氏度区间范围内,最佳温度是280摄氏度。
然后通过多个并排平行设置的螺旋输料机输送至多级梯度挤压辊的进料端;这些多级梯度挤压辊包括若干并排放置的、辊距依次减小的多对挤压辊,通过这种方式对产品进行挤压。其中,多级梯度挤压辊中从螺旋输料机输至成品挤压辊,相邻挤压辊之间的辊距差不超过20%。
聚合物熔体的温度激活了化学发泡剂的分解反应,通过多级梯度挤压辊的反复挤压能够增强化学反应,提升表面纹理减少变形和凹陷痕迹,隔音和绝热,提高硬度重量比,改善熔体流动性,改善尺寸稳定性,增强特殊机械性能,同时还能提高加工效率。
与物理发泡剂不同,本发明采用hydrocerol化学发泡剂,化学发泡剂是经加热分解后能释放出气体,这些气体能够在聚合物组成中形成细孔的化合物,使混合料在加工温度条件下通过分解产生发泡,在挤出压力的作用下,气体成份产生并且溶解于聚合物熔体中。随着聚合物逐渐从模头出来,挤出压力和大气压之间的压力梯度使挤出物内形成空腔结构,进而降低产品的质量。
当混合料挤压完成之后,对多级梯度挤压辊出料端挤出的扩散板进行冷却,优选采用风冷的方式对其进行冷却。
当扩散板的温度下降至预设温度T2时,扩散板才可固化,才可对扩散板的边沿进行裁切,其中预设温度T2的范围是80-100摄氏度。
本实施例的扩散剂是EBS扩散剂。
本实施例可选用PS或PP为原料,向原料添加重量份为0.8至1.5份的hydrocerol化学发泡剂、重量份为2.5至3.2份的阻燃剂、重量份为2至4.1份的扩散剂混合搅拌形成重量份为100份的混合料。
本实施例还可选用PS或PP为原料,向原料添加重量份为1.6至2.5份的hydrocerol化学发泡剂、重量份为0.9至1.5份的阻燃剂、重量份为3至3.9份的扩散剂混合搅拌形成重量份为100份的混合料。
相对于现有技术,本发明采用hydrocerol化学发泡剂,化学发泡剂是经加热分解后能释放出气体,这些气体能够在聚合物组成中形成细孔的化合物,使混合料在加工温度条件下通过分解产生发泡,在挤出压力的作用下,气体成份产生并且溶解于聚合物熔体中。随着聚合物逐渐从模头出来,挤出压力和大气压之间的压力梯度使挤出物内形成空腔结构,进而降低产品的质量。
实施例通过多个并排平行设置的螺旋输料机输送至多级梯度挤压辊的进料端;这些多级梯度挤压辊包括若干并排放置的、辊距依次减小的多对挤压辊,通过这种方式对产品进行挤压。多级梯度挤压辊的反复挤压能够增强化学反应,提升表面纹理减少变形和凹陷痕迹,使产品呈现空腔结构,并隔音和绝热,提高硬度重量比,改善熔体流动性,改善尺寸稳定性,增强特殊机械性能,这种空腔结构使薄膜和薄板的密度降低5%-8%。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:按照以下步骤操作:
将原料、hydrocerol化学发泡剂、阻燃剂及扩散剂充分混合;
将混合料加热到预设温度T1,然后通过多个并排平行设置的螺旋输料机输送至多级梯度挤压辊的进料端;
对多级梯度挤压辊出料端挤出的扩散板进行冷却;
当扩散板的温度下降至预设温度T2时,对扩散板的边沿进行裁切;
所述多级梯度挤压辊包括若干并排放置的、辊距依次减小的多对挤压辊。
2.根据权利要求1所述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:所述预设温度T1的温度范围是260-300摄氏度。
3.根据权利要求1或2所述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:所述预设温度T1的温度范围是280摄氏度,所述预设温度T2的范围是80-100摄氏度。
4.根据权利要求1所述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:所述扩散剂是EBS扩散剂。
5.根据权利要求1所述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:多级梯度挤压辊中从螺旋输料机输至成品挤压辊,相邻挤压辊之间的辊距差不超过20%。
6.根据权利要求1所述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:选用PS或PP为原料,向原料添加重量份为0.8至1.5份的hydrocerol化学发泡剂、重量份为2.5至3.2份的阻燃剂、重量份为2至4.1份的扩散剂混合搅拌形成重量份为100份的混合料。
7.根据权利要求1所述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:选用PS或PP为原料,向原料添加重量份为1.6至2.5份的hydrocerol化学发泡剂、重量份为0.9至1.5份的阻燃剂、重量份为3至3.9份的扩散剂混合搅拌形成重量份为100份的混合料。
8.根据权利要求1所述的一种闭孔微发泡扩散板的制备方法,其特征在于:通过风冷对扩散板进行冷却。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210723 |
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