CN113146869A - 一种芯片制作用硅晶棒切片装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片制作用硅晶棒切片装置，包括有用于夹持硅晶棒的夹持单元、推动单元、沿硅晶棒直径方向进行切片的切片单元、沿硅晶棒长度方向进行切割的切方单元；切片单元包括有三个以上第一转轴，三个以上第一转轴等间距呈等边多边形分布，第一转轴上均等间距的设置有若干个第一导线凹槽，每条第一金刚线均同时位于多根第一转轴上的一个第一导线凹槽内，若干条第一金刚线均自上而下等间距排列；与第一转轴数量相对应的所述夹持单元位于等边多边形的内，每一个夹持单元所夹持的硅晶棒均正对等边多边形的其中一条边，每个夹持单元均安装在推动单元的其中一个伸缩端上，与夹持单元一一对应的推动单元的安装端均位于等边多边形的中心位置处。

Description

一种芯片制作用硅晶棒切片装置

技术领域

本发明涉及一种切片装置，具体是一种芯片制作用硅晶棒切片装置。

背景技术

单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒，多晶硅的硅棒一般为矩形硅棒，单晶硅的硅棒为圆柱形，单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，单晶硅用于芯片、二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，硅片的生产加工，尤其是对硅棒进行切割从而获取合格的硅片是整个产业链中的重要一环。而在硅片生产加工领域，现有的硅片切割大多是采用两导轮带动金刚线对硅棒进行切割，一次只能切割一块硅片，存在切割效率低的问题，已不能满足社会化大生产的需求。

发明内容

基于上述背景技术中所提到的现有技术中的不足之处，为此本发明提供了一种芯片制作用硅晶棒切片装置置，通过将硅晶棒加持在夹持单元上，经过切片单元和切方单元将圆柱形的硅晶棒切割成硅晶方片，便于后续使用。

本发明通过采用如下技术方案克服以上技术问题，具体为：一种芯片制作用硅晶棒切片装置，所述装置包括有用于夹持硅晶棒的夹持单元、推动单元、沿硅晶棒直径方向进行切片的切片单元、沿硅晶棒长度方向进行切割的切方单元；

所述切片单元包括有第一金刚线、三个以上第一转轴，三个以上所述第一转轴等间距呈等边多边形分布，所述第一转轴上均等间距的设置有若干个第一导线凹槽，每条第一金刚线均同时位于多根第一转轴上的一个第一导线凹槽内，若干条所述第一金刚线均自上而下等间距排列；

与第一转轴数量相对应的所述夹持单元位于等边多边形的内，每一个所述夹持单元所夹持的硅晶棒均正对等边多边形的其中一条边，每个所述夹持单元均安装在推动单元的其中一个伸缩端上，与夹持单元一一对应的推动单元的安装端均位于等边多边形的中心位置处，所述推动单元的伸缩端推动夹持单元沿垂直第一金刚线的方向移动，所述切方单元位于切片单元下方。

作为本发明的进一步方案，所述夹持单元包括有立板、第一夹板、第二夹板、升降杆、第一插销、第二插销、第一转板、第一开孔、第二开孔；

所述立板固定在推动单元的其中一个伸缩端上，所述立板一端与升降杆的一端滑动套合，另一端固定有第一夹板，所述升降杆的另一端固定有第二夹板，所述立板与升降杆滑动套合处设置有第一插销，所述升降杆上开设有多个与第一插销卡合的第一开孔，所述第一夹板、第二夹板相对设置，且其相对面上均转动设置有方形的第一转板，所述第二夹板上转动设置的第一转板的上端面等间距开设有多个第二开孔，所述第二插销滑动穿过第二夹板与其中一个第二开孔卡合。

作为本发明的进一步方案，所述推动单元包括有第一弹簧、滑动杆、导向条、支撑板；

所述滑动杆一端与立板的侧壁连接，另一端滑动穿过支撑板并设置有导向面，所述滑动杆上沿其长度方向固定有导向条，所述第一弹簧套设在滑动杆上，一端与支撑板侧壁固定，另一端与立板侧壁连接。

作为本发明的进一步方案，所述装置还升降单元，多个所述支撑板以等边多边形的中心位置为圆心等间距设置在升降单元上。

作为本发明的进一步方案，所述升降单元包括有升降台、伸缩杆、斜面块、第一通槽、滑槽、铰接杆、第一磁铁、第二磁铁、气缸、挡块；

所述升降台位于等边多边形内，其圆心与等边多边形的中心位置位于同一轴线上，所述支撑板的下端面固定在升降台的上端面，所述伸缩杆一端与气缸的伸缩端连接，另一端滑动穿过升降台的圆心并固定有挡块，多个所述斜面块等间距固定在伸缩杆外壁上，且分别与滑动杆一一对应，所述斜面块上设置有导向面并与滑动杆上的导向面配合，所述升降台上开设有多个与斜面块一一对应的第一通槽，所述斜面块可在第一通槽内上下滑动，所述伸缩杆的外壁上沿其长度方向等距离开设有多条滑槽，所述滑槽位于每两个斜面块之间，所述挡块上开设有与滑槽一一连通的开口，若干个所述滑槽分别与滑槽一一对应，且一端均铰接在升降台上端面，另一端位于挡块上端面，并可在穿过挡块上的开口在滑槽内上下滑动，所述挡块的上端面固定有第一磁铁，若干个所述铰接杆在滑槽内滑动的一端均固定有第二磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁产生吸引力。

作为本发明的进一步方案，所述装置包括有第一安装板、第二安装板、第三安装板、第三磁铁、第四磁铁；

所述第一安装板通过多个安装柱固定在第二安装板上端面，所述第二安装板通过另外多个安装柱固定在第三安装板上端面，若干个所述立板的上端面均固定有第三磁铁，所述第一安装板的下端面固定有若干个分别与第三磁铁一一对应的第四磁铁，所述第三磁铁与第四磁铁相互产生吸引力，三个以上所述第一转轴一端均转动设置在第一安装板的下端面，另一端均转动设置在第二安装板的上端面，所述伸缩杆远离升降台的一端滑动穿过第二安装板与气缸的伸缩端连接。

作为本发明的进一步方案，所述切方单元包括有第二金刚线、第一套筒、第二套筒、第二导线凹槽、第二转轴、螺纹套筒、第二通槽、第三插销；

其中相邻的两个所述第一转轴与第二安装板转动连接的一端均转动套合有第一套筒，两个所述第一套筒远离第一安装板的一端均转动设置在第二安装板的上端面，两个所述第一套筒与第一转轴的套合处均设置有第三插销，所述第二安装板上还开设有两个相对设置的第二通槽，两个所述第二通槽位于两个第一套筒之间，两个所述第二通槽内均滑动设置有两个第二套筒，所述第二套筒一端伸出第二安装板的上端面与第二转轴一端转动套合，另一端伸出第二安装板的下端面设置有螺纹并螺纹套合有螺纹套筒，四个所述第二转轴的另一端及两个第一套筒外壁上均设置有第二导线凹槽，若干个所述第二导线凹槽均位于同一水平面上，所述第二金刚线位于第二导线凹槽内。

作为本发明的进一步方案，所述装置还包括有电机、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第三锥齿轮、第四锥齿轮、第五锥齿轮、第六锥齿轮、第一传动杆、第四插销、第五插销、第三套筒、第二传动杆、第三传动杆、承接板；

所述电机安装在第三安装板上端面，其输出轴上固定有第一锥齿轮，所述第一传动杆一端与电机输出轴转动套合，另一端固定有第三锥齿轮，所述第四锥齿轮固定在其中一个第一套筒伸出第二安装板的一端并与第三锥齿轮啮合，所述电机输出轴与第一传动杆转动套合处设置有第四插销，所述第二传动杆通过安装件转动设置在第三安装板上端面，且一端固定有与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮，另一端固定有第五锥齿轮，所述第三套筒一端转动设置在第三安装板上端面并固定有与第五锥齿轮啮合的第六锥齿轮，另一端与第三传动杆一端转动套合，所述第三套筒与第三传动杆转动套合处设置有第五插销，所述第三传动杆另一端固定有承接板，所述气缸固定在承接板上端面。

采用以上结构后，本发明相较于现有技术，其优点在于：

1、夹持单元在升降台的作用下可上下升降，且通过推动单元，夹持单元可沿垂直第一金刚线的方向移动进行切片处理，切片效果好、同步性好、结构新颖、工作效率高。

2、夹持单元在上料下料以及硅晶圆片切方片的过程中通过第五锥齿轮、第六锥齿轮、传动第三套筒、第三传动杆带动承接板上的气缸转动，从而实现夹持单元以等边多边形中心为原点进行转动，操作方便、传动效果好。

3、在第一磁铁、第二磁铁、第三磁铁、第四磁铁的作用下，伸缩杆通过气缸在上升时先带动升降台上移，再带动斜面块在第一通槽内滑动推动滑动杆，拉伸第一弹簧，将夹持单元推向沿垂直第一金刚线的方向移动，伸缩杆通过气缸在下降的过程中，先带动斜面块在第一通槽内滑动复位，再在挡块助力的作用下使得第三磁铁、第四磁铁分离减小吸引力，从而带动升降台下移，传动效果好、同步性好。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的清洗单元的结构示意图。

图3为本发明的风干单元的结构示意图。

图4为本发明的翻转板的结构示意图。

图5为本发明的抖齐单元和接收单元的结构示意图。

图6为本发明的传动单元的结构示意图。

图7为本发明的第一安装板和第二安装板的结构示意图。

图中：1-第一转轴；2-第一导线凹槽；3-第一金刚线；4-立板；5-第一夹板；6-第二夹板；7-升降杆；8-第一插销；9-第二插销；10-第一转板；11-第一开孔；12-第二开孔；13-硅晶棒；14-第一弹簧；15-滑动杆；16-导向条；17-支撑板；18-升降台；19-伸缩杆；20-斜面块；21-第一通槽；22-滑槽；23-铰接杆；24-第一磁铁；25-第二磁铁；26-气缸；27-挡块；28-第一安装板；29-第二安装板；30-第三安装板；31-第三磁铁；32-第四磁铁；33-第二金刚线；34-第一套筒；35-第二套筒；36-第二导线凹槽；37-第二转轴；38-螺纹套筒；39-第二通槽；40-第三插销；42-电机；43-第一锥齿轮；44-第二锥齿轮；45-第三锥齿轮；46-第四锥齿轮；47-第五锥齿轮；48-第六锥齿轮；49-第一传动杆；50-第四插销；51-第五插销；52-第三套筒；53-第二传动杆；54-第三传动杆；55-承接板。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以多种不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

另外，本发明中的元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1-图7所示，本发明的实施例中，一种芯片制作用硅晶棒切片装置，所述装置包括有用于夹持硅晶棒13的夹持单元、推动单元、沿硅晶棒13直径方向进行切片的切片单元、沿硅晶棒13长度方向进行切割的切方单元；

所述切片单元包括有第一金刚线3、三个以上第一转轴1，三个以上所述第一转轴1等间距呈等边多边形分布，所述第一转轴1上均等间距的设置有若干个第一导线凹槽2，每条第一金刚线3均同时位于多根第一转轴1上的一个第一导线凹槽2内，若干条所述第一金刚线3均自上而下等间距排列；

与第一转轴1数量相对应的所述夹持单元位于等边多边形的内，每一个所述夹持单元所夹持的硅晶棒13均正对等边多边形的其中一条边，每个所述夹持单元均安装在推动单元的其中一个伸缩端上，与夹持单元一一对应的推动单元的安装端均位于等边多边形的中心位置处，所述推动单元的伸缩端推动夹持单元沿垂直第一金刚线3的方向移动，所述切方单元位于切片单元下方；

将待切片的圆柱形硅晶棒13用夹持单元夹持住后，在若干条第一金刚线3的作用下，圆柱形硅晶棒13沿其直径方向别切割成多个圆形硅晶片，然后在切方单元的作用下，将多个圆形硅晶片切割为方形硅晶片。

本发明的实施例中，所述夹持单元包括有立板4、第一夹板5、第二夹板6、升降杆7、第一插销8、第二插销9、第一转板10、第一开孔11、第二开孔12；

所述立板4固定在推动单元的其中一个伸缩端上，所述立板4一端与升降杆7的一端滑动套合，另一端固定有第一夹板5，所述升降杆7的另一端固定有第二夹板6，所述立板4与升降杆7滑动套合处设置有第一插销8，所述升降杆7上开设有多个与第一插销8卡合的第一开孔11，所述第一夹板5、第二夹板6相对设置，且其相对面上均转动设置有方形的第一转板10，所述第二夹板6上转动设置的第一转板10的上端面等间距开设有多个第二开孔12，所述第二插销9滑动穿过第二夹板6与其中一个第二开孔12卡合；

松开第一插销8，拉伸升降杆7调节第二夹板6与第一夹板5的距离增大，便于夹取不同长短大小的待切片的圆柱形硅晶棒13，拧紧第一插销8后待切片的圆柱形硅晶棒13夹持在第一夹板5、第二夹板6之间，松开第二插销9，待切片的圆柱形硅晶棒13在第一转板10的作用下可在第一夹板5、第二夹板6之间转动。

本发明的实施例中，所述推动单元包括有第一弹簧14、滑动杆15、导向条16、支撑板17；

所述滑动杆15一端与立板4的侧壁连接，另一端滑动穿过支撑板17并设置有导向面，所述滑动杆15上沿其长度方向固定有导向条16，所述第一弹簧14套设在滑动杆15上，一端与支撑板17侧壁固定，另一端与立板4侧壁连接；

滑动杆15在支撑板17上往复滑动，可推动立板4上夹持的待切片的圆柱形硅晶棒13沿沿垂直第一金刚线3的方向移动便于切割，且第一弹簧14用于复位，导向条16具有导向作用。

本发明的实施例中，所述装置还升降单元，多个所述支撑板17以等边多边形的中心位置为圆心等间距设置在升降单元上。

本发明的实施例中，所述升降单元包括有升降台18、伸缩杆19、斜面块20、第一通槽21、滑槽22、铰接杆23、第一磁铁24、第二磁铁25、气缸26、挡块27；

所述升降台18位于等边多边形内，其圆心与等边多边形的中心位置位于同一轴线上，所述支撑板17的下端面固定在升降台18的上端面，所述伸缩杆19一端与气缸26的伸缩端连接，另一端滑动穿过升降台18的圆心并固定有挡块27，多个所述斜面块20等间距固定在伸缩杆19外壁上，且分别与滑动杆15一一对应，所述斜面块20上设置有导向面并与滑动杆15上的导向面配合，所述升降台18上开设有多个与斜面块20一一对应的第一通槽21，所述斜面块20可在第一通槽21内上下滑动，所述伸缩杆19的外壁上沿其长度方向等距离开设有多条滑槽22，所述滑槽22位于每两个斜面块20之间，所述挡块27上开设有与滑槽22一一连通的开口，若干个所述滑槽22分别与滑槽22一一对应，且一端均铰接在升降台18上端面，另一端位于挡块27上端面，并可在穿过挡块27上的开口在滑槽22内上下滑动，所述挡块27的上端面固定有第一磁铁24，若干个所述铰接杆23在滑槽22内滑动的一端均固定有第二磁铁25，所述第一磁铁24与第二磁铁25产生吸引力；

本发明的实施例中，所述装置包括有第一安装板28、第二安装板29、第三安装板30、第三磁铁31、第四磁铁32；

所述第一安装板28通过多个安装柱固定在第二安装板29上端面，所述第二安装板29通过另外多个安装柱固定在第三安装板30上端面，若干个所述立板的上端面均固定有第三磁铁31，所述第一安装板28的下端面固定有若干个分别与第三磁铁31一一对应的第四磁铁32，所述第三磁铁31与第四磁铁32相互产生吸引力，三个以上所述第一转轴1一端均转动设置在第一安装板28的下端面，另一端均转动设置在第二安装板29的上端面，所述伸缩杆19远离升降台18的一端滑动穿过第二安装板29与气缸26的伸缩端连接；

当气缸26的伸缩端处于收缩状态时，升降台18位于低位处，便于将待切片的圆柱形硅晶棒13放置在夹持单元上，此时铰接杆23上的第二磁铁25与挡块27上端面的第一磁铁24产生吸引力，将若干个铰接杆23未铰接的一端吸引在挡块27的上端面，此时挡块27的下端面刚好与升降台18的上端面贴合，斜面块20位于第一通槽21内，当气缸26的伸缩端处于伸出状态时，伸缩杆19在第一磁铁24、第二磁铁25吸引力的作用下推动升降台18上升到高位处，即位于等边多边形内，在第三磁铁31与第四磁铁32产生吸引力的作用下升降台18固定在第一安装板28下端面，气缸26推动伸缩杆19继续伸出，挡块27冲开第一磁铁24、第二磁铁25之间的吸引力，铰接杆23在滑槽22内滑动，伸缩杆19带动斜面块20滑出第一通槽21，斜面块20在上移的过程中其导向斜面与滑动杆15上的导向斜面接触并推动滑动杆15在支撑板17上滑动拉伸第一弹簧14，当切割结束后，气缸26伸缩端带动伸缩杆19缩回，由于第三磁铁31与第四磁铁32产生吸引力大于第一磁铁24、第二磁铁25产生的吸引力，伸缩杆19缩回时，斜面块20复位后，伸缩杆19上的挡块27向下拉动升降台18使得第三磁铁31与第四磁铁32分离，从而使得升降台18下降。

本发明的实施例中，所述切方单元包括有第二金刚线33、第一套筒34、第二套筒35、第二导线凹槽36、第二转轴37、螺纹套筒38、第二通槽39、第三插销40；

其中相邻的两个所述第一转轴1与第二安装板29转动连接的一端均转动套合有第一套筒34，两个所述第一套筒34远离第一安装板28的一端均转动设置在第二安装板29的上端面，两个所述第一套筒34与第一转轴1的套合处均设置有第三插销40，所述第二安装板29上还开设有两个相对设置的第二通槽39，两个所述第二通槽39位于两个第一套筒34之间，两个所述第二通槽39内均滑动设置有两个第二套筒35，所述第二套筒35一端伸出第二安装板29的上端面与第二转轴37一端转动套合，另一端伸出第二安装板29的下端面设置有螺纹并螺纹套合有螺纹套筒38，四个所述第二转轴37的另一端及两个第一套筒34外壁上均设置有第二导线凹槽36，若干个所述第二导线凹槽36均位于同一水平面上，所述第二金刚线33位于第二导线凹槽36内；

切片后的圆柱形硅晶棒13在伸缩杆19的作用下竖直下移，并与在第二金刚线33的作用下沿长度方向进行边缘切割，通过第二插销9、第一转板10可转动切片后的圆柱形硅晶棒13，将圆形的硅晶片修剪为方形，滑动第二通槽39内的两个第二转轴37可调节第二金刚线33的松紧度以及切割位置。

本发明的实施例中，所述装置还包括有电机42、第一锥齿轮43、第二锥齿轮44、第三锥齿轮45、第四锥齿轮46、第五锥齿轮47、第六锥齿轮48、第一传动杆49、第四插销50、第五插销51、第三套筒52、第二传动杆53、第三传动杆54、承接板55；

所述电机42安装在第三安装板30上端面，其输出轴上固定有第一锥齿轮43，所述第一传动杆49一端与电机42输出轴转动套合，另一端固定有第三锥齿轮45，所述第四锥齿轮46固定在其中一个第一套筒34伸出第二安装板29的一端并与第三锥齿轮45啮合，所述电机42输出轴与第一传动杆49转动套合处设置有第四插销50，所述第二传动杆53通过安装件转动设置在第三安装板30上端面，且一端固定有与第一锥齿轮43啮合的第二锥齿轮44，另一端固定有第五锥齿轮47，所述第三套筒52一端转动设置在第三安装板30上端面并固定有与第五锥齿轮47啮合的第六锥齿轮48，另一端与第三传动杆54一端转动套合，所述第三套筒52与第三传动杆54转动套合处设置有第五插销51，所述第三传动杆54另一端固定有承接板55，所述气缸26固定在承接板55上端面；

电机42通过第一锥齿轮43、第二锥齿轮44、第二传动杆53、第五锥齿轮47、第六锥齿轮48传动第三套筒52，从而通过第三传动杆54带动承接板55转动，最终带动夹持单元转动，以便于对硅晶棒13的上料和下料，第四插销50、第五插销51分别实现选动功能。

以上仅就本发明的最佳实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本发明不仅限于以上实施例，其具体结构允许有变化。但凡在本发明独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本发明的保护范围内。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

Claims (8)

1.一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述装置包括有用于夹持硅晶棒(13)的夹持单元、推动单元、沿硅晶棒(13)直径方向进行切片的切片单元、沿硅晶棒(13)长度方向进行切割的切方单元；

所述切片单元包括有第一金刚线(3)、三个以上第一转轴(1)，三个以上所述第一转轴(1)等间距呈等边多边形分布，所述第一转轴(1)上均等间距的设置有若干个第一导线凹槽(2)，每条第一金刚线(3)均同时位于多根第一转轴(1)上的一个第一导线凹槽(2)内，若干条所述第一金刚线(3)均自上而下等间距排列；

与第一转轴(1)数量相对应的所述夹持单元位于等边多边形的内，每一个所述夹持单元所夹持的硅晶棒(13)均正对等边多边形的其中一条边，每个所述夹持单元均安装在推动单元的其中一个伸缩端上，与夹持单元一一对应的推动单元的安装端均位于等边多边形的中心位置处，所述推动单元的伸缩端推动夹持单元沿垂直第一金刚线(3)的方向移动，所述切方单元位于切片单元下方。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述夹持单元包括有立板(4)、第一夹板(5)、第二夹板(6)、升降杆(7)、第一插销(8)、第二插销(9)、第一转板(10)、第一开孔(11)、第二开孔(12)；

所述立板(4)固定在推动单元的其中一个伸缩端上，所述立板(4)一端与升降杆(7)的一端滑动套合，另一端固定有第一夹板(5)，所述升降杆(7)的另一端固定有第二夹板(6)，所述立板(4)与升降杆(7)滑动套合处设置有第一插销(8)，所述升降杆(7)上开设有多个与第一插销(8)卡合的第一开孔(11)，所述第一夹板(5)、第二夹板(6)相对设置，且其相对面上均转动设置有方形的第一转板(10)，所述第二夹板(6)上转动设置的第一转板(10)的上端面等间距开设有多个第二开孔(12)，所述第二插销(9)滑动穿过第二夹板(6)与其中一个第二开孔(12)卡合。

3.根据权利要求2所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述推动单元包括有第一弹簧(14)、滑动杆(15)、导向条(16)、支撑板(17)；

所述滑动杆(15)一端与立板(4)的侧壁连接，另一端滑动穿过支撑板(17)并设置有导向面，所述滑动杆(15)上沿其长度方向固定有导向条(16)，所述第一弹簧(14)套设在滑动杆(15)上，一端与支撑板(17)侧壁固定，另一端与立板(4)侧壁连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述装置还升降单元，多个所述支撑板(17)以等边多边形的中心位置为圆心等间距设置在升降单元上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述升降单元包括有升降台(18)、伸缩杆(19)、斜面块(20)、第一通槽(21)、滑槽(22)、铰接杆(23)、第一磁铁(24)、第二磁铁(25)、气缸(26)、挡块(27)；

所述升降台(18)位于等边多边形内，其圆心与等边多边形的中心位置位于同一轴线上，所述支撑板(17)的下端面固定在升降台(18)的上端面，所述伸缩杆(19)一端与气缸(26)的伸缩端连接，另一端滑动穿过升降台(18)的圆心并固定有挡块(27)，多个所述斜面块(20)等间距固定在伸缩杆(19)外壁上，且分别与滑动杆(15)一一对应，所述斜面块(20)上设置有导向面并与滑动杆(15)上的导向面配合，所述升降台(18)上开设有多个与斜面块(20)一一对应的第一通槽(21)，所述斜面块(20)可在第一通槽(21)内上下滑动，所述伸缩杆(19)的外壁上沿其长度方向等距离开设有多条滑槽(22)，所述滑槽(22)位于每两个斜面块(20)之间，所述挡块(27)上开设有与滑槽(22)一一连通的开口，若干个所述滑槽(22)分别与滑槽(22)一一对应，且一端均铰接在升降台(18)上端面，另一端位于挡块(27)上端面，并可在穿过挡块(27)上的开口在滑槽(22)内上下滑动，所述挡块(27)的上端面固定有第一磁铁(24)，若干个所述铰接杆(23)在滑槽(22)内滑动的一端均固定有第二磁铁(25)，所述第一磁铁(24)与第二磁铁(25)产生吸引力。

6.根据权利要求5所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述装置包括有第一安装板(28)、第二安装板(29)、第三安装板(30)、第三磁铁(31)、第四磁铁(32)；

所述第一安装板(28)通过多个安装柱固定在第二安装板(29)上端面，所述第二安装板(29)通过另外多个安装柱固定在第三安装板(30)上端面，若干个所述支撑板(17)的上端面均固定有第三磁铁(31)，所述第一安装板(28)的下端面固定有若干个分别与第三磁铁(31)一一对应的第四磁铁(32)，所述第三磁铁(31)与第四磁铁(32)相互产生吸引力，三个以上所述第一转轴(1)一端均转动设置在第一安装板(28)的下端面，另一端均转动设置在第二安装板(29)的上端面，所述伸缩杆(19)远离升降台(18)的一端滑动穿过第二安装板(29)与气缸(26)的伸缩端连接。

7.根据权利要求6所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述切方单元包括有第二金刚线(33)、第一套筒(34)、第二套筒(35)、第二导线凹槽(36)、第二转轴(37)、螺纹套筒(38)、第二通槽(39)、第三插销(40)；

其中相邻的两个所述第一转轴(1)与第二安装板(29)转动连接的一端均转动套合有第一套筒(34)，两个所述第一套筒(34)远离第一安装板(28)的一端均转动设置在第二安装板(29)的上端面，两个所述第一套筒(34)与第一转轴(1)的套合处均设置有第三插销(40)，所述第二安装板(29)上还开设有两个相对设置的第二通槽(39)，两个所述第二通槽(39)位于两个第一套筒(34)之间，两个所述第二通槽(39)内均滑动设置有两个第二套筒(35)，所述第二套筒(35)一端伸出第二安装板(29)的上端面与第二转轴(37)一端转动套合，另一端伸出第二安装板(29)的下端面设置有螺纹并螺纹套合有螺纹套筒(38)，四个所述第二转轴(37)的另一端及两个第一套筒(34)外壁上均设置有第二导线凹槽(36)，若干个所述第二导线凹槽(36)均位于同一水平面上，所述第二金刚线(33)位于第二导线凹槽(36)内。

8.根据权利要求7所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述装置还包括有电机(42)、第一锥齿轮(43)、第二锥齿轮(44)、第三锥齿轮(45)、第四锥齿轮(46)、第五锥齿轮(47)、第六锥齿轮(48)、第一传动杆(49)、第四插销(50)、第五插销(51)、第三套筒(52)、第二传动杆(53)、第三传动杆(54)、承接板(55)；

所述电机(42)安装在第三安装板(30)上端面，其输出轴上固定有第一锥齿轮(43)，所述第一传动杆(49)一端与电机(42)输出轴转动套合，另一端固定有第三锥齿轮(45)，所述第四锥齿轮(46)固定在其中一个第一套筒(34)伸出第二安装板(29)的一端并与第三锥齿轮(45)啮合，所述电机(42)输出轴与第一传动杆(49)转动套合处设置有第四插销(50)，所述第二传动杆(53)通过安装件转动设置在第三安装板(30)上端面，且一端固定有与第一锥齿轮(43)啮合的第二锥齿轮(44)，另一端固定有第五锥齿轮(47)，所述第三套筒(52)一端转动设置在第三安装板(30)上端面并固定有与第五锥齿轮(47)啮合的第六锥齿轮(48)，另一端与第三传动杆(54)一端转动套合，所述第三套筒(52)与第三传动杆(54)转动套合处设置有第五插销(51)，所述第三传动杆(54)另一端固定有承接板(55)，所述气缸(26)固定在承接板(55)上端面。

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