CN113141211A - 光学收发器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种能沿第一方向热插拔至外部装置的光学收发器，该光学收发器包括：IC‑TROSA，其包括从封装件的在沿第一方向与外部装置相反的一侧上的第一表面延伸出来的第一至第三内部光纤；第一基板，其上安装有IC‑TROSA；第二基板，其电连接至光源和第一基板，并且光源附接至该第二基板以产生基准光；第一套管，其设置在第二内部光纤上并且能连接至外部连接器；第二套管，其设置在第三内部光纤上并且能连接至外部连接器；以及光纤托盘，其中第一和第二基板安装在上部中，并且第一至第三内部光纤通过大于预定曲率半径的弯曲而容纳在下部中。第二基板在第一方向上布置在第一、第二套管与第一基板之间。

Description

光学收发器
技术领域
本发明的公开涉及光学收发器。
背景技术
公开了包括波长可调半导体激光二极管、光学发射器和光学接收器的光学收发器(例如，专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利申请公开No.2015-079092
光学收发器被用在形成光学通信网的光学传输装置等中。为了适应逐年快速增加的数据业务，需要高速和大容量的光学通信网。
通过增加光学传输装置中的光学收发器的安装密度，可以增加每个装置的传输容量。为了提高安装密度，有必要随着产品代的改变而减小光学收发器的尺寸。
因此，本发明的公开的目的在于提供一种能够实现尺寸进一步减小的光学收发器。
发明内容
根据本发明的公开的一个方面，一种能沿第一方向热插拔至外部装置的光学收发器包括：IC-TROSA(集成相干发射器接收器光学子组件)，其包括具有长方体外形的封装件、第一内部光纤、第二内部光纤、第三内部光纤和光学电路元件，其中封装件在沿第一方向与外部装置相反的一侧上具有第一表面，其中第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤从第一表面彼此接近地延伸，其中光学电路元件容纳在封装件内，并且其中IC-TROSA基于通过第一内部光纤输入的基准光来产生将要通过第二内部光纤输出的发射光，并且使通过第三内部光纤输入的接收光与基准光光学地干涉。光学收发器进一步包括：光源，其具有长方体外形，光源连接至第一内部光纤并且构造为产生基准光；第一基板，其具有在第一方向上为长的长方体外形，并且第一基板具有与第一方向和垂直于第一方向的第二方向平行的第二表面，IC-TROSA安装在第二表面上，使得第一表面面向沿第一方向与外部装置相反的一侧；第二基板，其具有与第一方向和第二方向平行的第三表面，并且第二基板电连接至光源和第一基板，光源附接至第二基板；第一套管，其设置在第二内部光纤上并且能连接至外部连接器；第二套管，其设置在第三内部光纤上并且能连接至外部连接器；以及光纤托盘，其具有在第一方向上为长的长方体外形，并且光纤托盘在与第一方向和第二方向垂直的第三方向上具有上部和下部，第一基板和第二基板安装在上部中，使得第二表面和第三表面的相应的背面面对下部，在第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤以大于预定曲率半径的曲率半径弯曲的状态下第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤容纳在下部中，其中第二基板在第一方向上布置在作为第一套管和第二套管的多个套管与第一基板之间。
根据本发明的公开，可以实现尺寸的进一步减小。
附图说明
图1是示出根据实施例的光学收发器的透视图；
图2是容纳在壳体中的部件的透视图；
图3是示出光纤托盘的透视图；
图4是示出光纤托盘的俯视图；
图5是示出光纤托盘的仰视图；
图6是示出光纤托盘的截面图；
图7是示出第一配线基板和附接至第一配线基板的部件的透视图；
图8是示出第一配线基板和附接至第一配线基板的部件的仰视图；
图9是示出IC-TROSA的仰视图；
图10是示出第二配线基板和附接至第二配线基板的部件的透视图；
图11是示出第二配线基板和附接至第二配线基板的部件的仰视图；
图12是示出IC-TROSA与第二配线基板之间的位置关系的透视剖视图；
图13是示出光纤托盘与内部光纤之间的位置关系的透视图；
图14是示出光纤托盘与内部光纤之间的位置关系的剖视图(部分1)；
图15是示出光纤托盘与内部光纤之间的位置关系的剖视图(部分2)；
图16是示出光纤托盘与内部光纤之间的位置关系的剖视图(部分3)；
图17是示出组装光学收发器的方法的透视图(部分1)；
图18是示出组装光学收发器的方法的透视图(部分2)；以及
图19是示出组装光学收发器的方法的透视图(部分3)。
具体实施方式
下面将描述用于实施的实施例。
[本发明的公开的实施例的描述]
首先，下面列出并描述了本发明的公开的方面。在以下描述中，相同的附图标记被分配给相同或相应的元件，并且不再重复其相同的描述。
<1>根据本发明的公开的一个方面，一种能沿第一方向热插拔至外部装置的光学收发器包括：IC-TROSA，其包括具有长方体外形的封装件、第一内部光纤、第二内部光纤、第三内部光纤和光学电路元件，其中封装件在沿第一方向与外部装置相反的一侧上具有第一表面，其中第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤从第一表面彼此接近地延伸，其中光学电路元件容纳在封装件内，并且其中IC-TROSA基于通过第一内部光纤输入的基准光来产生将要通过第二内部光纤输出的发射光，并且使通过第三内部光纤输入的接收光与基准光光学地干涉。光学收发器进一步包括：光源，其具有长方体外形，光源连接至第一内部光纤并且构造为产生基准光；第一基板，其具有在第一方向上为长的长方体外形，并且第一基板具有与第一方向和垂直于第一方向的第二方向平行的第二表面，IC-TROSA安装在第二表面上，使得第一表面面向在第一方向上与外部装置相反的一侧；第二基板，其具有与第一方向和第二方向平行的第三表面，并且第二基板电连接至光源和第一基板，光源附接至第二基板；第一套管，其设置在第二内部光纤上并且能连接至外部连接器；第二套管，其设置在第三内部光纤上并且能连接至外部连接器；以及光纤托盘，其具有在第一方向上为长的长方体外形，并且光纤托盘在与第一方向和第二方向垂直的第三方向上具有上部和下部，第一基板和第二基板安装在上部中，使得第二表面和第三表面的相应的背面面对下部，在第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤以大于预定曲率半径的曲率半径弯曲的状态下第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤容纳在下部中，其中第二基板在第一方向上布置在作为第一套管和第二套管的多个套管与第一基板之间。
安装有IC-TROSA的第一基板和附接有光源的第二基板安装在光纤托盘的上部中，并且第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤容纳在光纤托盘的下部中。因此，安装第一基板和第二基板的空间与容纳第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤的空间可以在第三方向上分开。另外，在第一方向上，第二基板布置在作为第一套管和第二套管的多个套管与第一基板之间。因此，第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤的从第一表面延伸出来的部分与第二基板可以在第二方向上并排布置，可以减小第一方向上的尺寸。因此，可以减小光学收发器的尺寸。
<2>根据第<1>项，在第三方向上，第一基板的位置可以与第二基板的位置不同。在这种情况下，可以将IC-TROSA的封装件的上表面与光源组件的上表面对齐，并且可以高效地利用光纤托盘的上部的空间。
<3>根据第<1>或<2>项，第二基板可以具有面对第一表面的第四表面，在第四表面上形成有切口部，并且第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤可以穿过切口部容纳在下部中。在这种情况下，可以避免第一内部光纤、第二内部光纤、第三内部光纤与光纤托盘的上部处的第二配线基板之间的干扰。
<4>根据第<1>至<3>项，IC-TROSA可以包括将第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤捆束起来的护套，并且在第二方向上，护套和光源可以布置为一行。在这种情况下，可以在作为第一套管和第二套管的多个套管与第一基板之间高效地利用光纤托盘40的上部的空间。
<5>根据第<1>至<4>项，光源可以在沿第一方向与第一基板相反的一侧上包括输出端口。在这种情况下，可以避免输出端口与同输出端口光学耦合的第一内部光纤和第一基板之间的干扰。
<6>根据第<1>至<5>项，光纤托盘可以包括：第一壁部和第二壁部，第一壁部和第二壁部在第一方向上彼此间隔开地设置并且沿第二方向延伸；第三壁部和第四壁部，第三壁部和第四壁部在第二方向上彼此间隔开地设置并且沿第一方向延伸；以及引导部，引导部设置在第一壁部和第二壁部之间以及第三壁部和第四壁部之间，并且将在上部处从第一表面延伸的第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤引导至下部，其中由引导部引导至下部的第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤可以依次接近第一壁部、第三壁部、第二壁部和第四壁部并且容纳在下部中。在这种情况下，可以容易地将第一内部光纤、第二内部光纤和第三内部光纤大大地弯曲以容纳在光纤托盘的下部中。
<7>根据第<1>至<6>项，光纤托盘可以在沿第一方向与外部装置相反的一侧的端部处包括：第一保持部，其保持第一套管；以及第二保持部，其保持第二套管。在这种情况下，可以在与外部装置相反的一侧上发射和接收光。
<8>根据第<1>至<7>项，光学收发器可以包括：光学连接器，其设置在第一内部光纤的连接至光源的端部上。在这种情况下，容易适当地连接第一内部光纤和光源。
<9>根据第<1>至<8>项，光学收发器可以包括：数字信号处理电路，其安装在第一基板上，位于IC-TROSA和外部装置之间，并且数字信号处理电路电连接至IC-TROSA。在这种情况下，可以缩短IC-TROSA与外部装置之间的信号路径，并且可以抑制信号损失。
[本发明的公开的实施例]
本发明的公开的实施例涉及例如可热插拔至主机系统(光传输装置)的机架上的光学收发器。图1是示出根据实施例的光学收发器的透视图。为了便于描述，为每幅图设定XYZ笛卡尔坐标系。X轴方向是第一方向的实例，Y轴方向是第二方向的实例，且Z轴方向是第三方向的实例。在本发明的公开中，平面图是指从Z轴方向观察。
如图1所示，根据该实施例的光学收发器1包括壳体91、散热器94、滑块95和拉柄部96。
壳体91具有包括纵向和横向的平面形状。壳体91具有在纵向上为长的大致长方体形状。在本实施例中，纵向沿着X轴方向，而横向沿着Y轴方向。横向是与纵向交叉的方向。壳体91包括下壳体91A和上壳体91B。下壳体91A和上壳体91B布置成在高度方向上彼此面对。高度方向沿着Z轴方向。高度方向是与纵向和横向交叉的方向。下壳体91A具有用于在内部容纳部件的内部空间。内部空间向+Z侧开放。上壳体91B固定至下壳体91A，以覆盖和封闭下壳体91A的开口。下壳体91A和上壳体91B由例如金属制成。
在下壳体91A的沿X轴方向的一个端部(-X侧端部)上，设有用于发射的光插座92T和用于接收的光插座92R。壳体91可以朝向+X侧插入到主机系统机架的机架中。另外，通过抓住拉柄部96，可以将壳体91朝向-X侧从机架上拆下，这将在后面描述。光插座92T和92R例如是LC型插座。例如，光插座92T相对于光插座92R设置在+Y侧。光学收发器1通过连接至光插座92T的光纤发射光学信号，并通过连接至光插座92R的另一光纤接收光学信号。当壳体91插入到机架中时，光插座92T和光插座92R没有被容纳在机架内，而是面向主机系统的外部，并且可连接到设置在光纤的末端处的光学连接器。在以下描述中，在X轴方向上，下壳体91A的设有光插座92T和92R的一侧(-X侧)可以被称为前侧，并且其相反侧(+X侧)可以被称为后侧。例如，壳体91在纵向上的尺寸大于在横向上的尺寸，并且在横向上的尺寸大于在高度方向上的尺寸。例如，下壳体91A在X轴方向上的尺寸为100.4mm，下壳体91A在Y轴方向上的尺寸为22.58mm，并且下壳体91A在Z轴方向上的尺寸为9.2mm。
在上壳体91B上设置有散热器94。散热器94将壳体91中产生的热量散发到外部。散热器94可以形成为上壳体91B的一部分。滑块95以能够沿X轴方向滑动的方式安装至下壳体91A，并且拉柄部96固定至滑块95。滑块95具有使主机系统的机架与壳体91的接合解除的功能。通过将拉柄部96朝向前侧拉动，滑块95滑动以解除接合，并且可以将插入主机系统的机架中的光学收发器1从机架中拉出来。散热器94和滑块95例如由金属制成。拉柄部96例如由树脂制成。
接下来，将描述容纳在壳体91中的部件。图2是示出容纳在壳体91中的部件的透视图。
如图2所示，壳体91容纳光纤托盘40、第一配线基板10、第二配线基板20和柔性印刷电路板(FPC)50。如后面所述，例如，在第一配线基板10上安装有IC-TROSA 11和DSP 15，并且在第二配线基板20上安装有光源组件21和光源控制电路25。光源组件21产生基准光。IC-TROSA 11包括基准光传播通过的第一内部光纤31、发射光传播通过的第二内部光纤32、以及接收光传播通过的第三内部光纤33。光纤托盘40例如由树脂制成。光纤托盘40可以由例如工程塑料形成，工程塑料具有比通用塑料更高的强度和更高的耐热性。通过使用树脂作为材料，即使是相对复杂的形状，也可以通过整体成型相对容易地制造。另外，光纤托盘40是柔性的并且能够实现卡扣配合(snap-fitting)，这将在后面描述。另外，在使用金属材料的情况下，需要进行表面处理。然而，通过使用树脂材料，可以避免内部光纤的外涂层由于表面处理的痕迹而损坏的可能性。第一配线基板10是第一基板的实例，并且第二配线基板20是第二基板的实例。
接下来，将描述光纤托盘40的构造。图3是光纤托盘40的透视图。图4是光纤托盘40的俯视图。图5是光纤托盘40的仰视图。图6是示出光纤托盘40的截面图。图6对应于沿图4和图5中的VI-VI线截取的截面图。
光纤托盘40具有在X轴方向上为长的长方体形状。光纤托盘40包括支撑第一配线基板10的第一支撑部410、以及支撑第二配线基板20的第二支撑部440。第一支撑部410相对于第二支撑部440位于后侧。
第一支撑部410包括沿X轴方向延伸的侧壁部411和421、以及沿Y轴方向延伸的后壁部431。侧壁部411相对于侧壁部421设置在+Y侧。后壁部431将侧壁部411的后侧端部和侧壁部421的后侧端部连接起来。
在侧壁部411的后侧端部上，设有从侧壁部411的上表面411A向上升高的突起部412。突起部412具有与第一配线基板10的下表面10F(见图8)接触的上表面412A。在侧壁部411的前侧端部处设有固定部413，以通过卡扣配合来固定第一配线基板10的配合部18C(见图7和图8)。固定部413具有从侧壁部411的上表面411A向上升高的突起部414、以及设置在突起部414上方的基板保持部415。突起部414和基板保持部415以将第一配线基板的在横向上的一个边缘夹置在中间的方式沿X轴方向延伸而形成。突起部414的上表面414A与基板保持部415的下表面415B之间的距离大致等于第一配线基板10的厚度。第一配线基板10的下表面10F(见图8)与上表面414A接触。第一配线基板10的上表面10E(见图7)可以与下表面415B接触。固定部413进一步具有柱部416，该柱部416沿Z轴方向延伸以将突起部414的后侧端部和基板保持部415的后侧端部连接起来。柱部416具有侧表面416C，第一配线基板10的配合部18C被钩挂在该侧表面416C上。
在侧壁部421的后侧端部上，设有从侧壁部421的上表面421A向上升高的突起部422。突起部422具有与第一配线基板10(见图8)的下表面10F接触的上表面422A。在侧壁部421的前侧端部处设有固定部423，以通过卡扣配合来固定第一配线基板10的配合部18D(见图7和图8)。固定部423具有从侧壁部421的上表面421A向上升高的突起部424、以及设置在突起部424上方的基板保持部425。突起部424和基板保持部425以将第一配线基板的在横向上的另一边缘夹置在中间的方式沿X轴方向延伸而形成。突起部424的上表面424A与基板保持部425的下表面425B之间的距离大致等于第一配线基板10的厚度。第一配线基板10的下表面10F(见图8)与上表面424A接触。第一配线基板10的上表面10E(见图7)可以与下表面425B接触。固定部423进一步具有柱部426，该柱部426沿Z轴方向延伸以将突起部424的后侧端部和基板保持部425的后侧端部连接起来。柱部426具有侧表面426C，第一配线基板10的配合部18D被钩挂在该侧表面426C上。例如，将柱部416与柱部426之间的沿Y轴方向的距离设定为比第一配线基板10的横向尺寸小的值。
设有支撑板419，支撑板419从侧壁部411的底部朝向-Y侧突出且用来支撑IC-TROSA 11的内部光纤31至33。设有支撑板439，支撑板439从侧壁部421的底部朝向+Y侧突出且用来支撑IC-TROSA 11的内部光纤31至33。设有支撑板429，支撑板429从后壁部431的底部朝向后侧突出且用来支撑IC-TROSA 11的内部光纤31至33。
侧壁部411的下表面411B、侧壁部421的下表面421B、后壁部431的下表面431B、支撑板419的下表面419B、支撑板429的下表面429B以及支撑板439的下表面439B彼此齐平。应当注意，下表面411B、下表面421B和下表面431B可以是彼此齐平的，并且位于与可以彼此齐平的下表面419B、下表面429B和下表面439B所在的平面不同的平面上。
对于第一支撑部410，例如，在光纤托盘40的上部中包括空间410A，该空间410A位于突起部412的上表面412A、突起部414的上表面414A、突起部422的上表面422A和突起部424的上表面424A的上方(+Z侧)，且位于基板保持部415的上表面415A和基板保持部425的上表面425A的下方。另外，例如，在光纤托盘40的下部中包括空间410B，该空间410B位于突起部412的上表面412A、突起部414的上表面414A和突起部422的上表面422A的下方(-Z侧)，且位于侧壁部411的下表面411B、侧壁部421的下表面421B和后壁部431的下表面431B的上方。光纤托盘40的上部限定了空间410A，并且光纤托盘40的下部限定了空间410B。在根据本实施例的光学收发器1中，光纤托盘40的上部和下部例如由单个平面分开。应当注意，上部和下部可以由在Z轴方向上具有不规则性的边界平面而不是单个平面分开。
第二支撑部440包括沿X轴方向延伸的侧壁部441和451、以及沿Y轴方向延伸的前壁部461。侧壁部441相对于侧壁部451设置在+Y侧。前壁部461将侧壁部441的前侧端部与侧壁部451的前侧端部连接起来。侧壁部441的后侧端部与侧壁部411的前侧端部连接，并且侧壁部451的后侧端部与侧壁部421的后侧端部连接。前壁部461是第一壁部的实例，后壁部431是第二壁部的实例，侧壁部421和侧壁部451是第三壁部的实例，并且侧壁部411和侧壁部441是第四壁部的实例。
侧壁部441具有与第二配线基板20(见图11)的下表面20F接触的上表面441A。上表面441A位于基板保持部415的下表面415B和基板保持部425的下表面425B的上方。例如，上表面441A可以与基板保持部415的上表面415A和基板保持部425的上表面425A齐平。即，例如，以包括下表面411B、下表面421B和下表面431B的平面(底平面)为基准，上表面441A的高度可以等于上表面415A和上表面425A的高度。在侧壁部441的后侧端部上，设有从上表面441A向上升高的突起部442。突起部442具有与第二配线基板20的凹部28A的侧表面29A(见图10和图11)接触的侧表面442C。在侧壁部441的前侧端部上，设有从上表面441A向上升高的突起部443。突起部443具有与第二配线基板20的凹部28B的侧表面29B(见图10和图11)接触的侧表面443C。侧壁部441的下表面441B与下表面411B等齐平。
沿X轴方向延伸的肋471设置成与侧壁部441的-Y侧表面连接。肋471的上表面471A位于上表面441A的下方。肋471的下表面471B位于侧壁部441的下表面441B的上方。肋471的在后侧上的侧表面471C是朝向后侧向下倾斜的倾斜表面。即，侧表面471C是倾斜的，使得距底表面的高度从前侧朝向后侧减小。侧表面471C与上表面441A的倾斜角度例如为40°至50°。例如，该倾斜角度等于由包括上表面441A的平面和包括与上表面441A交叉的侧表面471C的平面形成的角度。在肋471的下方，设有支撑肋471的支撑柱481。设有支撑板491，支撑板491从支撑柱481的底部朝向-Y侧突出并支撑内部光纤31至33。在支撑板491的-Y侧端部上，设有向上升高并限制内部光纤31至33沿Y轴方向的运动的折返部491A。支撑柱481的下表面481B和支撑板491的下表面491B与下表面441B等齐平。
前壁部461的上表面461A与上表面471A齐平。在前壁部461上，形成有凹部461T和凹部461R，可连接至外部连接器的套管32A被配合到凹部461T中，可连接至外部连接器的套管33A被配合到凹部461R中。套管32A设置在第二内部光纤32的末端，并且套管33A设置在第三内部光纤33的末端。凹部461T保持套管32A，并且凹部461R保持套管33A。凹部461T和凹部461R各具有半圆柱形内表面的弯曲表面。即，凹部461T和凹部461R各具有R形弯曲表面。设有从前壁部461的底部朝向后侧突出并支撑内部光纤31至33的支撑板492。在平面图中，支撑板492例如设置在凹部461R的后侧上。前壁部461的下表面461B和支撑板492的下表面492B是与下表面441B等齐平的。套管32A是第一套管的实例，并且套管33A是第二套管的实例。凹部461T是第一保持部的实例，并且凹部461R是第二保持部的实例。
设有肋472，肋472从前壁部461的凹部461T和凹部461R之间的部分向后侧延伸。肋472的上表面472A与上表面471A等齐平。肋472的下表面472B与下表面471B齐平。在肋472的前侧端部上，设有从上表面472A向上升高的突起部444。突起部444具有与第二配线基板20的下表面20F(见图11)接触的上表面444A。此外，设有从突起部444的上表面444A向上升高的突起部445。突起部445具有与第二配线基板20(见图10和图11)的凹部28C的侧表面29C接触的侧表面445C。在肋472的下方，设有支撑肋472的支撑柱482。支撑柱482的下表面482B与下表面441B等齐平。
设有肋473，肋473从前壁部461的凹部461R的-Y侧部分向后侧延伸。肋473的上表面473A与上表面471A等齐平。肋473的下表面473B与下表面471B等齐平。在肋473的下方，设有支撑肋473的支撑柱483。设有支撑板493，支撑板493从支撑柱483的底部朝向+Y侧突出并支撑第三内部光纤33。在支撑板493的+Y侧端部上，设有向上升高并限制第三内部光纤33沿Y轴方向的运动的折返部493A。支撑柱483的下表面483B和支撑板493的下表面493B与下表面441B等齐平。
设有肋474，肋474在肋471和侧壁部451之间沿Y轴方向延伸。肋472和473的后侧端部被连接至肋474。肋474的上表面474A与上表面471A等齐平。肋474的在后侧上的侧表面474C是朝向前侧向下倾斜的倾斜表面。即，侧表面474C是倾斜的，使得距下表面的高度从后侧到前侧减小。侧表面474C的下端被连接至下表面472B和473B。侧表面474C相对于下表面472B和473B的倾斜角度例如为40°到50°。例如，该倾斜度等于由包括下表面472B和473B的平面和包括侧表面474C的平面形成的角度，其中侧表面474C与包括下表面472B和473B的平面交叉。
在相对于肋474的后侧，设有在肋471与侧壁部451之间沿Y轴方向延伸的肋475。肋475的上表面475A与上表面471A齐平。肋475的下表面475B与下表面471B齐平。
设有肋476，肋476从肋475的与肋471相连的部分向后侧延伸。肋476的上表面476A与上表面471A等齐平。在肋476的下方，设有支撑肋476的支撑柱486。设有支撑板494，支撑板494从支撑柱486的底部朝向-Y侧突出并支撑第二内部光纤32。在支撑板494的-Y侧端部上，设有向上升高并限制第二内部光纤32沿Y轴方向的运动的折返部494A。支撑柱486的下表面486B和支撑板494的下表面494B是与侧壁部441的下表面441B等齐平的。
设有肋477，肋477从肋475的位于肋471和侧壁部451之间的部分向后侧延伸。肋477的上表面477A与上表面471A等齐平。肋477的下表面477B与下表面471B等齐平。在肋477的下方，设有支撑肋477的支撑柱487。设有支撑板495，支撑板495从支撑柱487的底部朝向+Y侧突出并支撑第三内部光纤33。在支撑板495的+Y侧端部上，设有向上升高并限制第三内部光纤33沿Y轴方向的运动的折返部495A。支撑柱487的下表面487B和支撑板495的下表面495B是与下表面441B等齐平的。
在相对于肋475的后侧上，设有在肋471与侧壁部451之间沿Y轴方向延伸的肋478。肋476和477的后侧端部被连接至肋478。肋478的上表面478A与上表面471A齐平。肋478的下表面478B与下表面471B齐平。
侧壁部451具有连接至肋474和前壁部461的前部452、以及连接至肋475和侧壁部421的后部453。前部452和后部453彼此间隔开。前部452相对于后部453设置在前侧。设有支撑板496，支撑板496从前部452的底部朝向+Y侧突出并支撑内部光纤31至33。设有支撑板497，支撑板497从后部453的底部朝向+Y侧突出并支撑内部光纤31至33。前部452的下表面452B、后部453的下表面453B、支撑板496的下表面496B以及支撑板497的下表面497B是与下表面441B等齐平的。
对于第二支撑部440，例如，在光纤托盘40的上部中包括空间440A，该空间440A位于肋471至478的上表面471A至478A上方(+Z侧)，且位于突起部445的上表面445A的下方。另外，例如，在光纤托盘40的下部中包括空间440B，该空间440B位于肋471至478的上表面471A至478A的下方(-Z侧)，且位于侧壁部441的下表面441B、前部452的下表面452B、和后部453的下表面453B以及前壁部461的下表面461B的上方。光纤托盘40的上部限定了空间440A，并且光纤托盘40的下部限定了空间440B。
接下来，将描述第一配线基板10的构造。图7是示出第一配线基板10和附接至第一配线基板10的部件的透视图。图8是示出第一配线基板10和附接至第一配线基板10的部件的仰视图。
第一配线基板10具有平面形状，该平面形状具有沿X轴方向的纵向和沿Y轴方向的横向。即，第一配线基板10具有在X轴方向上为长的矩形形状。第一配线基板10具有侧表面10A、侧表面10B、侧表面10C、侧表面10D、上表面10E和下表面10F。侧表面10A和10B是与X轴方向垂直的平面，并且侧表面10B相对于侧表面10A设置在+X侧(后侧)。侧表面10C、10D是与Y轴方向垂直的平面，并且侧表面10C相对于侧表面10D设置在+Y侧。上表面10E是第二表面的实例。
第一配线基板10的侧表面10C具有朝向-Y侧凹入的凹部18E以及相对于凹部18E朝向+Y侧突出的配合部18C。第一配线基板10的侧表面10D具有朝向+Y侧凹入的凹部18F以及相对于凹部18F朝向-Y侧突出的配合部18D。配合部18C和18D设置在第一配线基板10的前侧端部上。如上所述，配合部18C通过卡扣配合被固定至侧壁部411的固定部413，并且配合部18D通过卡扣配合被固定至侧壁部421的固定部423。
IC-TROSA 11和DSP 15设置在第一配线基板10的上表面10E上。在第一配线基板10的下表面10F上设有连接器16。FPC 50的一端连接至连接器16。在上表面10E的后侧端部上设有包括多个外部端子的端子组17E，并且在下表面10F的后侧端部上设有包括多个外部端子的端子组17F。当光学收发器1被插入到主机系统的机架中时，端子组17E和17F被连接至设置在机架上的多个端子。例如，端子组17E和17F构成电插塞，并且与由设置在机架上的多个端子构成的电插座配合。当配合时，端子组17E和17F的预定端子与设置在机架上的多个端子的多个预定端子一对一地电连接。
图9是示出IC-TROSA 11的仰视图。根据外形的不同存在类型1和类型2两种类型的IC-TROSA 11，并且图9示出类型1。IC-TROSA11包括光学电路元件和容纳该光学电路元件的封装件12。封装件12具有长方体形状，并且具有沿着X轴方向的纵向和沿着Y轴方向的横向。封装件12具有侧表面12A、侧表面12B、侧表面12C和侧表面12D。侧表面12A和12B是与X轴方向垂直的平面，并且侧表面12B相对于侧表面12A设置在+X侧(后侧)。侧表面12C和12D是与Y轴方向垂直的平面，并且侧表面12C相对于侧表面12D设置在+Y侧。即，侧表面12A是设置在沿X轴方向与主机系统的机架相反的一侧上的表面，并且是第一表面的实例。如图9所示，在封装件12的下表面上设有端子组14，该端子组14包括将光学电路元件和第一配线基板10连接起来的多个外部端子。端子组14构成例如球栅阵列(BGA)。例如，封装件12在X轴方向上的尺寸是22.5mm，封装件12在Y轴方向上的尺寸是15mm，并且封装件12在Z轴方向上的尺寸是3.3mm。
IC-TROSA 11进一步包括连接至光学电路元件的用于基准光的第一内部光纤31、用于发射光的第二内部光纤32和用于接收光的第三内部光纤33、以及将内部光纤31至33捆束起来的护套13。第一内部光纤31例如是保偏光纤。第一内部光纤31和第三内部光纤33将来自外部的光输入至IC-TROSA 11，并且第二内部光纤32将来自IC-TROSA 11的光输出至外部。通过第一内部光纤31输入的光在IC-TROSA 11内部被分成用于发射和接收的两个部分。内部光纤31至33从侧表面12A向-X侧彼此接近地延伸，并且护套13也从侧表面12A向-X侧延伸。例如，护套13在X轴方向上的尺寸为10mm。如图2所示，在第一内部光纤31的末端设有光学连接器31A。在第二内部光纤32的末端设有套管32A。在第三内部光纤33的末端设有套管33A。
DSP 15相对于IC-TROSA 11布置在后侧。DSP 15借助形成在第一配线基板10中的配线电连接至IC-TROSA 11和端子组17E。DSP 15对由IC-TROSA 11执行的光电转换相关的电信号进行处理。DSP 15例如是数字信号处理IC。
光学电路元件根据电信号通过对从基准光分出的用于发射的光进行调制而产生发射光。通过第二内部光纤32输出发射光。光学电路元件使通过第三内部光纤33输入的接收光与从基准光分出的用于接收的光进行光学干涉。
接下来，将描述第二配线基板20的构造。图10是示出第二配线基板20和附接至第二配线基板20的部件的透视图。图11是示出第二配线基板20和附接至第二配线基板20的部件的仰视图。
第二配线基板20具有侧表面20A、侧表面20B、侧表面20C、侧表面20D、上表面20E和下表面20F。侧表面20A和20B是与X轴方向垂直的平面，并且侧表面20B相对于侧表面20A设置在+X侧(后侧)。侧表面20C和20D是与Y轴方向垂直的平面，并且侧表面20C相对于侧表面20D设置在+Y侧。例如，第二配线基板20在X轴方向上的尺寸是27mm，并且第二配线基板20在Y轴方向上的尺寸是14.35mm。上表面20E是第三表面的实例。
在侧表面20B和侧表面20C交叉的角部处，形成有供光纤托盘40的突起部442进入的凹部28A。凹部28A具有在平面图中呈弧形的侧表面29A，突起部442的侧表面442C遵循该弧形。在侧表面20A和侧表面20C交叉的角部处，形成有供光纤托盘40的突起部443进入的凹部28B。凹部28B具有在平面图中呈弧形的侧表面29B，突起部443的侧表面443C遵循该弧形。在侧表面20A上，形成有供光纤托盘40的突起部445进入的凹部28C。凹部28C具有在平面图中呈弧形的侧表面29C，突起部445的侧表面445C遵循该弧形。
在侧表面20B上，形成有供IC-TROSA 11的护套13进入的凹部28D。由护套13捆束的内部光纤31至33通过凹部28D被容纳在光纤托盘40的下部中。凹部28D在Y轴方向上的尺寸大于护套13的直径，并且凹部28D在X轴方向上的尺寸大于护套13的长度(护套13在X轴方向上的尺寸)，并且大约是第二配线基板20在纵向上的尺寸的一半。侧表面20B是第四表面的实例，并且凹部28D是切口部的实例。
在侧表面20D上，形成有供输出基准光的光源组件21进入的凹部28E。凹部28E沿X轴方向延伸，并且凹部28E的后侧端部到达侧表面20B。例如，凹部28E在X轴方向上的尺寸与凹部28D在X轴方向上的尺寸近似相同，并且近似为第二配线基板20的纵向尺寸的一半。
光源组件21包括容纳光源的封装件22、包括多个外部端子的端子组23、以及向前侧输出基准光的输出端口24。端子组23用于供应光源操作和控制所需的电力和输入/输出电信号。在Y轴方向上，光源组件21和IC-TROSA 11的护套13布置为一行。例如，封装件22在X轴方向上的尺寸是12.8mm，封装件22在Y轴方向上的尺寸是6mm，并且封装件22在Z轴方向上的尺寸是3.45mm。端子组23中所包括的多个外部端子沿X轴方向排列。
在第二配线基板20的上表面20E上设有连接器26。FPC 50的另一端被连接至连接器26。光源组件21的端子组23被连接至第二配线基板20的下表面20F。光源控制电路25安装在第二配线基板20的下表面20F上。光源控制电路25借助形成在第二配线基板20中的配线与光源组件21的端子组23电连接。光源控制电路25控制光源组件21的操作。光源组件21的在-Y侧上的侧表面与第二配线基板20的侧表面10C之间的距离与光纤托盘在Y轴方向上的尺寸大致相同，并且例如为18.4mm。
第一配线基板10由光纤托盘40的第一支撑部410支撑。第一配线基板10的下表面10F与突起部412的上表面412A、突起部414的上表面414A、突起部422的上表面422A和突起部424的上表面424A接触。第一配线基板10的配合部18C被固定至固定部413，并且配合部18D被固定至固定部423。因此，第一配线基板10被安装在光纤托盘40的上部中，使得作为上表面10E的相反侧(背面)的下表面10F面向光纤托盘40的下部。安装在上表面10E的平面上的IC-TROSA 11和DSP 15是与上壳体91B的向下内表面相对的。
第二配线基板20由光纤托盘40的第二支撑部440支撑。第二配线基板20的下表面20F是与侧壁部441的上表面441A和突起部444的上表面444A接触的。第二配线基板20的凹部28A的侧表面29A遵循突起部442的侧表面442C，凹部28B的侧表面29B遵循突起部443的侧表面443C，并且凹部28C的侧表面29C遵循突起部445的侧表面445C。因此，第二配线基板20安装在光纤托盘40的上部中，使得作为上表面20E的相反侧(背面)的下表面20F面向光纤托盘40的下部。即，第二配线基板20的上表面20E以与第一配线基板10的上表面10E相同的取向安装在光纤托盘40的上部中。第二支撑部440沿X轴方向(纵向)设置在套管32A和套管33A与第一支撑部410之间。因此，第二配线基板20沿X轴方向布置在套管32A和33A与第一配线基板10之间。
侧壁部441的上表面441A和突起部444的上表面444A位于突起部412的上表面412A、突起部414的上表面414A、突起部422的上表面422A和突起部424的上表面424A的上方。因此，在Z轴方向上，第二配线基板20设置在第一配线基板10的上方。即，例如，以包括下表面411B、下表面421B和下表面431B的平面(底平面)为基准，第二配线基板20的高度被设定为高于光纤托盘40的第一配线基板10的高度。
图12是示出IC-TROSA 11和第二配线基板20的位置关系的透视剖视图。IC-TROSA11设置在第一配线基板10的上表面10E上，并且IC-TROSA 11的护套13从封装件12的侧表面12A向前方延伸。内部光纤31至33从护套13的前侧端部向前侧延伸。护套13在Z轴方向上的位置与第二配线基板20在Z轴方向上的位置大致相同。因此，内部光纤31至33在Z轴方向上的位置也与第二配线基板20在Z轴方向上的位置基本相同。由于在第二配线基板20上形成有凹部28D，所以护套13位于凹部28D内，而不与第二配线基板20接触，如图12所示。护套13位于肋471至478的上方。
接下来，将描述将内部光纤31至33容纳在光纤托盘40中。图13是示出光纤托盘40与内部光纤31至33之间的位置关系的透视图。图14至图16是示出光纤托盘40与内部光纤31至33之间的位置关系的透视剖视图。图14至图16的剖视图示出了当沿垂直于Y轴方向的平面剖切光纤托盘40时的纵剖面。
从护套13的前侧端部向前侧延伸的内部光纤31至33穿过肋474和肋475之间的间隙，遵循肋474的作为倾斜表面的侧表面474C，并且被引导到肋474的下方。肋474是引导部的实例。在肋474下方被引导的内部光纤31至33例如形成至少单个环。例如，从护套13向前侧延伸的内部光纤31至33在前壁部461的后侧折返，以向后侧延伸，从而牵引出半圆形。然后，折返的内部光纤31至33沿着侧壁部451向后侧延伸，并且在后壁部431的前侧折返，以向前侧延伸，从而牵引出半圆形。内部光纤31至33具有例如120mm至130mm的长度。
在肋474的下方被引导的内部光纤31至33被布线到前壁部461，沿着光纤托盘40的内表面在支撑板492上通过而被旋转180°以牵引出半圆形，然后被布线到侧壁部451的前部452。内部光纤31至33进一步在支撑板496、497和439上通过而被布线到后壁部431，沿着光纤托盘40的内表面在支撑板429上通过被旋转180°以牵引出半圆形，然后被布线到侧壁部411。应当注意，内部光纤31至33的曲率半径值根据它们各自的标准确定，并且内部光纤31至33被布线为弯曲半径大于当内部光纤31至33被弯曲以牵引出半圆形时的曲率半径值。例如，内部光纤31至33可以被布线成在能够将内部光纤31至33容纳在光纤托盘40内的范围内牵引出尽可能大的半圆。在以下描述中，“大旋转180°”是指弯曲内部光纤以满足如上所述的曲率半径的要求。
布线到侧壁部411的内部光纤31在支撑板419上通过，并遵循肋471的作为倾斜表面的侧表面471C被引导到肋471的上方。被引导到肋471上方的内部光纤31围绕突起部444的前侧大大旋转180°，以牵引出半圆形。然后，内部光纤31通过在末端处的光学连接器31A被连接至光源组件21。例如，光学连接器31A和光源组件21以能够装卸的方式连接。
布线到侧壁部411的内部光纤32在支撑板419上通过并被引导到支撑板494和491的上方，并且设置在内部光纤32的末端上的套管32A被配合到凹部461T中。
布线到侧壁部411的内部光纤33在支撑板419上通过并被引导到支撑板495和493的上方，并且设置在内部光纤33的末端上的套管33A被配合到凹部461R中。
内部光纤31至33在旋转180°的部分处的曲率半径大于根据光损失预先设定的预定曲率半径，并且例如大于7.5mm。
以这种方式，内部光纤31至33被容纳在光纤托盘40的下部中。
接下来，将描述组装光学收发器1的方法。图17至图19是示出组装光学收发器1的方法的透视图。
首先，如图17所示，将IC-TROSA 11、DSP 15和连接器16附接至第一配线基板10，并将光源组件21、光源控制电路25和连接器26附接至第二配线基板20。应当注意，可以通过表面安装技术将IC-TROSA 11、DSP 15和连接器16预先附接至第一配线基板10。也可以通过表面安装技术将光源组件21和光源控制电路25预先附接至第二配线基板20。将第一配线基板10安装在光纤托盘40上，使第一配线基板10的下表面10F是与突起部412的上表面412A、突起部414的上表面414A、突起部422的上表面422A和突起部424的上表面424A相接触的。另外，通过卡扣配合，将配合部18C固定至固定部413，并将配合部18D固定至固定部423。将光学连接器31A附接至IC-TROSA 11的第一内部光纤31的末端，将套管32A附接至第二内部光纤32的末端，并将套管33A附接至第三内部光纤33的末端。应当注意，可以将光学连接器31A预先附接至第一内部光纤31，并且可以将套管32A和33A预先分别附接至第二内部光纤32和第三内部光纤33。如上所述，将内部光纤31至33遵循肋474的作为倾斜表面的侧表面474C引导到肋474的下方，并容纳在光纤托盘40的下部中。将套管32A临时固定至凹部461T，并将套管33A临时固定至凹部461R上。将第二配线基板20保持为使得输出端口24相对于前壁部461位于前侧且面向后侧，并且将光学连接器31A连接至输出端口24。
然后，以突起部444的位置作为旋转中心，将第二配线基板20旋转地移动，以使第二配线基板20在XY平面内从侧壁部451上方通过。如图18所示，将第二配线基板20安装在光纤托盘40上，使第二配线基板20的下表面20F是与侧壁部441的上表面441A和突起部444的上表面444A相接触的。另外，将突起部442配合到凹部28A中，将突起部443配合到凹部28B，并将突起部445配合到凹部28C中。
在图17和图18中，为了便于描述，省略了FPC 50的图示，但是在将第二配线基板20固定至光纤托盘40之前将FPC 50的一端连接至连接器16，并且在将第二配线基板20固定至光纤托盘40之后，将FPC 50的另一端连接至连接器26。
此后，如图19所示，将固定有第一配线基板10和第二配线基板20的光纤托盘40容纳在下部壳体91A中。在下壳体91A内，将套管32A固定至凹部461T并将套管33A固定至凹部461R。
随后，将滑块95和拉柄部96附接至下壳体91A，将上壳体91B固定至下壳体91A，并且将散热器94附接至上壳体91B(见图1)。此时，可以将热辐射凝胶(未示出)设置在上壳体91B的向下内表面与IC-TROSA 11等之间。
以这种方式，可以将光学收发器1组装起来。应当注意，为了将IC-TROSA 11产生的热量高效地传递至散热器94，IC-TROSA 11的上表面与上壳体91B之间的距离优选地是短的。由于这个原因，可以确定当由第一支撑部410支撑第一配线基板10时距光纤托盘40的底表面的高度，使得IC-TROSA 11的上表面与上壳体91B的向下内表面彼此接近。
在根据本实施例的光学收发器1中，安装有IC-TROSA 11的第一配线基板10和附接有光源组件21的第二配线基板20被安装在光纤托盘40的上部中，并且内部光纤31至33被容纳在光纤托盘40的下部中。因此，可以将安装有第一配线基板10和第二配线基板20的空间与容纳有内部光纤31至33的空间在Z轴方向上分开。另外，在X轴方向上，第二配线基板20布置在套管32A、33A与第一配线基板10之间。由于这个原因，可以将内部光纤31至33的从侧表面12A延伸的部分与第二配线基板20在Y轴方向上并排布置，并且可以减小X轴方向上的尺寸。因此，适于减小光学收发器1的尺寸。
此外，附接有光源组件21的第二配线基板20可以与安装有IC-TROSA 11的第一配线基板10分开。因此，在组装好光学收发器1之后，即使是在光源组件21的调整或检查(诸如波长设定)期间更换光源组件21的情况下，也可以与IC-TROSA 11独立地更换光源组件21。因此，与将IC-TROSA 11和光源组件21附接至共同的配线基板的情况相比，可以提高生产率。
在Z轴方向上，第一配线基板10的位置和第二配线基板20的位置是不同的。因此，可以将IC-TROSA 11的封装件12的上表面与光源组件21的上表面对齐，并且可以高效地利用光纤托盘40的上部的空间。
凹部28D形成在第二配线基板20的侧表面20B中，并且由护套13捆束的内部光纤31至33穿过凹部28D被容纳在光纤托盘40的下部中。因此，可以避免内部光纤31至33与光纤托盘40的上部处的第二配线基板20之间的干扰。
在Y轴方向上，IC-TROSA 11的护套13和光源组件21布置为一行。即，护套13和光源组件21设置在光纤托盘40的上部的空间中。因此，可以高效地利用光纤托盘40的上部的空间。
光源组件21在沿X轴方向与第一配线基板10相反的一侧包括输出端口24。因此，可以避免输出端口24和第一内部光纤31两者与第一配线基板10之间的干扰。
由肋474引导至光纤托盘40的下部的内部光纤31至33依次接近前壁部461、侧壁部451和421、后壁部431以及侧壁部411以便容纳在下部中。由于这个原因，容易使内部光纤31至33大大地弯曲以容纳在光纤托盘的下部中。例如，内部光纤31至33通过以大于例如7.5mm的半径或曲率弯曲而容易地被容纳，7.5mm是根据光损失预先设定的预定曲率半径。
光纤托盘40在沿X轴方向与主机系统的机架相反的一侧的端部处包括保持套管32A的凹部461T和保持套管33A的凹部461R。因此，在这种情况下，可以在与主机系统的机架相反的一侧上发射和接收光。由此，光学收发器1可沿纵向热插拔至主机系统的机架。
光学连接器31A设置在第一内部光纤31的与光源组件21连接的端部上。由于这个原因，容易将第一内部光纤31和光源组件21光学耦合。另外，IC-TROSA 11和光源组件21可以可拆卸地连接。
DSP 15安装在第一配线基板10上，位于IC-TROSA 11和主机系统的机架的电插座之间，并且DSP 15与IC-TROSA 11电连接。因此，可以缩短IC-TROSA 11与主机系统机架的机架之间的信号路径，并且可以抑制信号损失。
尽管上面已经详细描述了实施例，但是其不限于特定实施例。在权利要求书中阐述的范围内可以进行各种修改和改变。
本申请基于并要求2020年1月20日提交的日本专利申请No.2020-006631的优先权，该日本申请的全部内容通过引用并入本文。

Claims (9)

1.一种能沿第一方向热插拔至外部装置的光学收发器，所述光学收发器包括：
集成相干发射器接收器光学子组件，其包括：
具有长方体外形的封装件；
第一内部光纤；
第二内部光纤；
第三内部光纤；和
光学电路元件，
其中，所述封装件在沿所述第一方向与所述外部装置相反的一侧上具有第一表面，
所述第一内部光纤、所述第二内部光纤和所述第三内部光纤从所述第一表面彼此接近地延伸，
所述光学电路元件容纳在所述封装件内，并且
所述集成相干发射器接收器光学子组件构造为：基于通过所述第一内部光纤输入的基准光来产生将要通过所述第二内部光纤输出的发射光，并且使通过所述第三内部光纤输入的接收光与所述基准光光学地干涉，
光源，其具有长方体外形，所述光源连接至所述第一内部光纤并且构造为产生所述基准光；
第一基板，其具有在所述第一方向上为长的长方体外形，并且所述第一基板具有与所述第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向平行的第二表面，所述集成相干发射器接收器光学子组件安装在所述第二表面上，使得所述第一表面面向沿所述第一方向与所述外部装置相反的一侧；
第二基板，其具有与所述第一方向和所述第二方向平行的第三表面，并且所述第二基板电连接至所述光源和所述第一基板，所述光源附接至所述第二基板；
第一套管，其设置在所述第二内部光纤上并且能连接至外部连接器；
第二套管，其设置在所述第三内部光纤上并且能连接至外部连接器；以及
光纤托盘，其具有在所述第一方向上为长的长方体外形，并且所述光纤托盘在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上具有上部和下部，所述第一基板和所述第二基板安装在所述上部中，使得所述第二表面和所述第三表面的相应的背面面对所述下部，在所述第一内部光纤、所述第二内部光纤和所述第三内部光纤以大于预定曲率半径的曲率半径弯曲的状态下，所述第一内部光纤、所述第二内部光纤和所述第三内部光纤容纳在所述下部中，
所述第二基板在所述第一方向上布置在作为所述第一套管和所述第二套管的多个套管与所述第一基板之间。
2.根据权利要求1所述的光学收发器，其中，在所述第三方向上，所述第一基板的位置与所述第二基板的位置不同。
3.根据权利要求1或2所述的光学收发器，
其中，所述第二基板具有面对所述第一表面的第四表面，在所述第四表面上形成有切口部，并且
所述第一内部光纤、所述第二内部光纤和所述第三内部光纤穿过所述切口部容纳在所述下部中。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光学收发器，
其中，所述集成相干发射器接收器光学子组件包括护套，所述护套将所述第一内部光纤、所述第二内部光纤和所述第三内部光纤捆束起来，并且
在所述第二方向上，所述护套和所述光源布置为一行。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的光学收发器，其中，所述光源在沿所述第一方向与所述第一基板相反的一侧具有输出端口。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光学收发器，
其中，所述光纤托盘包括：
第一壁部和第二壁部，所述第一壁部和所述第二壁部在所述第一方向上彼此间隔开地设置并且沿所述第二方向延伸；
第三壁部和第四壁部，所述第三壁部和所述第四壁部在所述第二方向上彼此间隔开地设置并且沿所述第一方向延伸；以及
引导部，所述引导部设置在所述第一壁部和所述第二壁部之间以及所述第三壁部和所述第四壁部之间，并且将在所述上部处从所述第一表面延伸的所述第一内部光纤、所述第二内部光纤和所述第三内部光纤引导至所述下部，
由所述引导部引导至所述下部的所述第一内部光纤、所述第二内部光纤和所述第三内部光纤依次接近所述第一壁部、所述第三壁部、所述第二壁部和所述第四壁部并且容纳在所述下部中。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的光学收发器，
其中，所述光纤托盘在沿所述第一方向与所述外部装置相反的一侧的端部处包括：
第一保持部，其保持所述第一套管；以及
第二保持部，其保持所述第二套管。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的光学收发器，进一步包括：
光学连接器，其设置在第一内部光纤的连接至所述光源的端部上。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的光学收发器，进一步包括：
数字信号处理电路，其安装在所述第一基板上，位于所述集成相干发射器接收器光学子组件和所述外部装置之间，并且所述数字信号处理电路电连接至所述集成相干发射器接收器光学子组件。
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