CN113136147A - 一种柔性组件用截止型热塑性poe封装胶膜及其制备方法 - Google Patents
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- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 title claims abstract description 96
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 title claims abstract description 66
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 62
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 35
- -1 1,1,3, 3-tetramethylbutyl Chemical group 0.000 claims description 25
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 20
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 20
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 15
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 15
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 15
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 11
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims description 10
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims description 10
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 claims description 10
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 claims description 10
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical group OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims description 10
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 claims description 10
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 10
- FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N (2,4-ditert-butylphenyl) dihydrogen phosphite Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(OP(O)O)C(C(C)(C)C)=C1 FGHOOJSIEHYJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOOC(=O)C(C)(C)C HGXJDMCMYLEZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- JDLQSLMTBGPZLW-UHFFFAOYSA-N 1-(1-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-ol Chemical compound CC(O)N1C(C)(C)CC(O)CC1(C)C JDLQSLMTBGPZLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VQMHSKWEJGIXGA-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-6-dodecyl-4-methylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC(C)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O VQMHSKWEJGIXGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WGRZHLPEQDVPET-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethoxysilane Chemical compound COCCO[SiH3] WGRZHLPEQDVPET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxysilicon Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si] NLSFWPFWEPGCJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoic acid Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(O)=O)=CC(C(C)(C)C)=C1O WPMYUUITDBHVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GISSTDJFFFXCLC-UHFFFAOYSA-N CC1=C(C=CC(=C1)C)C=1C(=C(C=C(C=1)OCCCCCCCC)O)C1=NC=NC=N1 Chemical compound CC1=C(C=CC(=C1)C)C=1C(=C(C=C(C=1)OCCCCCCCC)O)C1=NC=NC=N1 GISSTDJFFFXCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims description 5
- RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(C)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(C)C(C)(C)C1 RSOILICUEWXSLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- BLCKNMAZFRMCJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl cyclohexyloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound C1CCCCC1OC(=O)OOC(=O)OC1CCCCC1 BLCKNMAZFRMCJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- IBKNSIPMTGYUNZ-UHFFFAOYSA-N ethenyl(methoxy)silane Chemical compound CO[SiH2]C=C IBKNSIPMTGYUNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 5
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 5
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000013873 oxidized polyethylene wax Nutrition 0.000 claims description 5
- 239000004209 oxidized polyethylene wax Substances 0.000 claims description 5
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 claims description 5
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 claims description 5
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 claims description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UNWUYTNKSRTDDC-UHFFFAOYSA-N tert-butylsilane Chemical compound CC(C)(C)[SiH3] UNWUYTNKSRTDDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 claims description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 6
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 abstract description 4
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C09J123/08—Copolymers of ethene
- C09J123/0807—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons only containing more than three carbon atoms
- C09J123/0815—Copolymers of ethene with aliphatic 1-olefins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
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Abstract
本发明涉及一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,尤其涉及一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法及其制备方法。按照以下重量份数计的原料组成:热塑性POE树脂50~90份,热塑性POE接枝料10~50份,复合耐老化助剂0.1%~1.1%,纳米蜡粉0.05~0.5%。胶膜用途广,适用于ETFE、PC、PET、UBF、尼龙等有良好的粘结性,可见光波段透光性好,耐湿热老化性好。
Description
技术领域
本发明涉及一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,尤其涉及一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜及其制备方法。
背景技术
目前热塑性POE封装材料产品整体以针对光伏组件玻璃为主,而目前柔性组件所使用的前板材料不断在增加,除常用的光伏玻璃外,还增加了极性弱的ETFE、UBF、PC等材料,现在热塑性POE材料对此类材料粘结性不佳。现有热塑性POE封装材料产品使用在柔性组件中,存在湿热老化性能差或抗黄变性能不佳等问题。
发明内容
本发明主要是解决现有技术中存在的不足,提供一种所制得胶膜可搭配ETFE、UBF、PC、尼龙纤维等不同材料使用,优异的粘粘结力和抗湿热老化能力的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜及其制备方法。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,按照以下重量份数计的原料组成:热塑性POE树脂50~90份,热塑性POE接枝料10~50份,复合耐老化助剂0.1%~1.1%,纳米蜡粉0.05~0.5%。
作为优选,热塑性POE树脂,POE树脂熔指0.5-10g/10min,体阻电阻率在1.0*1014Ω*cm以上,熔程为85-110℃。
作为优选,热塑性POE接枝料,其接枝料:POE树脂熔指3-15g/10min,体阻电阻率在1.0*1015Ω*cm以上,熔程为55-80℃,透光性大于90%;接枝料相对接枝率要求大于1%。
作为优选,复合耐老化助剂,按照重量份组成为抗氧剂0.3-0.5%、紫外光吸收剂0.1-0.3%与光稳定剂0.1-0.3%组成;
所述的紫外光吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2'-羟基-5'-辛苯基)-苯并三唑、2-[2,4-双(2,4-二甲苯基)-2-(1,3,5-三嗪基)5-辛氧基苯酚、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶硬脂酸酯、水杨酸、2-羟基-4-甲氧基-5-磺酸基二苯甲酮、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己基氧基-苯酚一种或多种;
所述的光稳定剂为2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇)酯、聚{[6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]]-1,3,5-三嗪-2,4-[(2,2,6,6,-四甲基-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二撑[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]}一种或多种;
所述的抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯,二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯],四(2,4-二叔丁基-4,4’联)双亚膦酸酯,三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯一种或多种。
作为优选,纳米蜡粉为聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、合成硬蜡其中的一种或多种;纳米蜡粉的规格:熔点范围80~150℃、颗粒粒径小于5μm,最优先于20~100nm,分子量为1500~5000。
一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,对通过对偶联剂的沸点的分类,同时保留在第一阶段的足够多的激发活性点,在第二阶段使用低温,保证低沸点偶联剂不挥发从而保证了整体的接枝率;
热塑性POE接枝料要求,接枝按重量比例如下:引发剂0~0.3%,低聚物偶联剂1~5%,高沸点偶联剂1~5%,低沸点偶联剂1~3%。
设备选用可分段滴加助剂的双螺杆挤出机,螺杆长径比为40~60,设备分为两段,每段3~5区:第一段温度控制为200~210℃;热塑性POE接枝料、引发剂进行充分混合,在第一段助剂添加口加高沸点偶联剂、低聚物引发剂混合物,控制挤出速度,保证在第一段时间在1~5min之内;
在第二段助剂添加口添加低沸点偶联剂,温度控制为140~180℃,保证在第二段时间为1~3min,第二段螺杆内剪切时间小于第一段时间,出模头后进行水下切料、烘干、密封保存;
增加第二段可将第一段为完全接枝部分接枝,同时能过剪切热,在第二段提升接枝率;
将所有原料提前混合均匀后流延挤出,挤出温度控温为140~190℃,形成柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜。
作为优选,低聚物偶联剂为甲基丙烯酰氧基硅烷低聚物、2-甲氧基乙氧基硅烷低聚物,甲氧基硅烷低聚物、乙氧基硅烷低聚物、环氧基硅烷低聚物,乙烯基甲氧基硅烷低聚物,乙烯基环氧基硅烷低聚物、乙烯基烷氧基硅烷低聚物、丙烯基烷氧基硅烷低聚物,最优选为单体聚合度为5-80的低聚物偶联剂一种或多种;
作为优选,偶联剂为乙烯基三过氧叔丁基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等一种或多种;沸点大于200℃。
作为优选,低沸点偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰基氧基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷等的一种或多种;沸点在100~190℃。
作为优选,所述的引发剂为异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔戊酸叔丁基酯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯等的一种或多种。
创新点与效果:
①胶膜用途广,适用于ETFE、PC、PET、UBF、尼龙等有良好的粘结性,可见光波段透光性好,耐湿热老化性好。
②热塑性POE为原料,配方中导入高效耐UV助剂,自身助剂耐高温,结构稳定性强,耐老化性能优异。
③接枝原料中导入高效的高沸点硅烷偶联剂、低聚物偶联剂和复合氨基偶联剂、环氧基偶联剂,通过分段接枝法,将不同沸点偶联剂,分区间,控制温度进行接枝,提升传统熔融接枝法接枝率不稳定的问题。同时,能复合不同类型偶联剂,增加复合氨基偶联剂用于增加高分子材料极性,增加高分子材料和不同基材的粘结力,低聚物偶联剂使分子界面更加致密,阻隔水汽进入内部,增强抗湿热老化能力。
④配方中导入纳米蜡粉,提升加工性能,改善透光性及成膜稳定性。
具体实施方式
下面通过实施例,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1:一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,按照以下重量份数计的原料组成:热塑性POE树脂50份,热塑性POE接枝料10份,复合耐老化助剂0.1%,纳米蜡粉0.05%。
热塑性POE树脂,POE树脂熔指0.5g/10min,体阻电阻率在1.0*1014Ω*cm以上,熔程为85℃。
热塑性POE接枝料,其接枝料:POE树脂熔指3g/10min,体阻电阻率在1.0*1015Ω*cm以上,熔程为55℃,透光性大于90%;接枝料相对接枝率要求大于1%。
复合耐老化助剂,按照重量份组成为抗氧剂0.3%、紫外光吸收剂0.1%与光稳定剂0.1%组成;
所述的紫外光吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2'-羟基-5'-辛苯基)-苯并三唑、2-[2,4-双(2,4-二甲苯基)-2-(1,3,5-三嗪基)5-辛氧基苯酚、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶硬脂酸酯、水杨酸、2-羟基-4-甲氧基-5-磺酸基二苯甲酮、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己基氧基-苯酚一种或多种;
所述的光稳定剂为2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇)酯、聚{[6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]]-1,3,5-三嗪-2,4-[(2,2,6,6,-四甲基-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二撑[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]}一种或多种;
所述的抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯,二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯],四(2,4-二叔丁基-4,4’联)双亚膦酸酯,三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯一种或多种。
纳米蜡粉为聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、合成硬蜡其中的一种或多种;纳米蜡粉的规格:熔点范围80℃、颗粒粒径小于5μm,最优先于20nm,分子量为1500。
一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,对通过对偶联剂的沸点的分类,同时保留在第一阶段的足够多的激发活性点,在第二阶段使用低温,保证低沸点偶联剂不挥发从而保证了整体的接枝率;
热塑性POE接枝料要求,接枝按重量比例如下:引发剂0%,低聚物偶联剂1%,高沸点偶联剂1%,低沸点偶联剂1%。
设备选用可分段滴加助剂的双螺杆挤出机,螺杆长径比为40,设备分为两段,每段3区:第一段温度控制为200℃;热塑性POE接枝料、引发剂进行充分混合,在第一段助剂添加口加高沸点偶联剂、低聚物引发剂混合物,控制挤出速度,保证在第一段时间在1min之内;
在第二段助剂添加口添加低沸点偶联剂,温度控制为140℃,保证在第二段时间为1min,第二段螺杆内剪切时间小于第一段时间,出模头后进行水下切料、烘干、密封保存;
增加第二段可将第一段为完全接枝部分接枝,同时能过剪切热,在第二段提升接枝率;
将所有原料提前混合均匀后流延挤出,挤出温度控温为140℃,形成柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜。
低聚物偶联剂为甲基丙烯酰氧基硅烷低聚物、2-甲氧基乙氧基硅烷低聚物,甲氧基硅烷低聚物、乙氧基硅烷低聚物、环氧基硅烷低聚物,乙烯基甲氧基硅烷低聚物,乙烯基环氧基硅烷低聚物、乙烯基烷氧基硅烷低聚物、丙烯基烷氧基硅烷低聚物,最优选为单体聚合度为5-80的低聚物偶联剂一种或多种;
偶联剂为乙烯基三过氧叔丁基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等一种或多种;沸点大于200℃。
低沸点偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰基氧基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷等的一种或多种;沸点在100℃。
所述的引发剂为异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔戊酸叔丁基酯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯等的一种或多种。
实施例2:一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,按照以下重量份数计的原料组成:热塑性POE树脂75份,热塑性POE接枝料35份,复合耐老化助剂0.5%%,纳米蜡粉0.15%。
热塑性POE树脂,POE树脂熔指5g/10min,体阻电阻率在1.0*1014Ω*cm以上,熔程为100℃。
热塑性POE接枝料,其接枝料:POE树脂熔指10g/10min,体阻电阻率在1.0*1015Ω*cm以上,熔程为65℃,透光性大于90%;接枝料相对接枝率要求大于1%。
复合耐老化助剂,按照重量份组成为抗氧剂0.4%、紫外光吸收剂0.2%与光稳定剂0.2%组成;
所述的紫外光吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2'-羟基-5'-辛苯基)-苯并三唑、2-[2,4-双(2,4-二甲苯基)-2-(1,3,5-三嗪基)5-辛氧基苯酚、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶硬脂酸酯、水杨酸、2-羟基-4-甲氧基-5-磺酸基二苯甲酮、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己基氧基-苯酚一种或多种;
所述的光稳定剂为2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇)酯、聚{[6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]]-1,3,5-三嗪-2,4-[(2,2,6,6,-四甲基-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二撑[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]}一种或多种;
所述的抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯,二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯],四(2,4-二叔丁基-4,4’联)双亚膦酸酯,三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯一种或多种。
纳米蜡粉为聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、合成硬蜡其中的一种或多种;纳米蜡粉的规格:熔点范围100℃、颗粒粒径小于5μm,最优先于60nm,分子量为3200。
一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,对通过对偶联剂的沸点的分类,同时保留在第一阶段的足够多的激发活性点,在第二阶段使用低温,保证低沸点偶联剂不挥发从而保证了整体的接枝率;
热塑性POE接枝料要求,接枝按重量比例如下:引发剂0.2%,低聚物偶联剂3%,高沸点偶联剂3.5%,低沸点偶联剂2.5%。
设备选用可分段滴加助剂的双螺杆挤出机,螺杆长径比为50,设备分为两段,每段4区:第一段温度控制为205℃;热塑性POE接枝料、引发剂进行充分混合,在第一段助剂添加口加高沸点偶联剂、低聚物引发剂混合物,控制挤出速度,保证在第一段时间在2.5min之内;
在第二段助剂添加口添加低沸点偶联剂,温度控制为160℃,保证在第二段时间为2min,第二段螺杆内剪切时间小于第一段时间,出模头后进行水下切料、烘干、密封保存;
增加第二段可将第一段为完全接枝部分接枝,同时能过剪切热,在第二段提升接枝率;
将所有原料提前混合均匀后流延挤出,挤出温度控温为160℃,形成柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜。
低聚物偶联剂为甲基丙烯酰氧基硅烷低聚物、2-甲氧基乙氧基硅烷低聚物,甲氧基硅烷低聚物、乙氧基硅烷低聚物、环氧基硅烷低聚物,乙烯基甲氧基硅烷低聚物,乙烯基环氧基硅烷低聚物、乙烯基烷氧基硅烷低聚物、丙烯基烷氧基硅烷低聚物,最优选为单体聚合度为5-80的低聚物偶联剂一种或多种;
偶联剂为乙烯基三过氧叔丁基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等一种或多种;沸点大于200℃。
低沸点偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰基氧基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷等的一种或多种;沸点在150℃。
所述的引发剂为异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔戊酸叔丁基酯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯等的一种或多种。
实施例3:一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,其特征在于按照以下重量份数计的原料组成:热塑性POE树脂90份,热塑性POE接枝料50份,复合耐老化助剂1.1%,纳米蜡粉0.5%。
热塑性POE树脂,POE树脂熔指10g/10min,体阻电阻率在1.0*1014Ω*cm以上,熔程为110℃。
热塑性POE接枝料,其接枝料:POE树脂熔指15g/10min,体阻电阻率在1.0*1015Ω*cm以上,熔程为80℃,透光性大于90%;接枝料相对接枝率要求大于1%。
复合耐老化助剂,按照重量份组成为抗氧剂0.5%、紫外光吸收剂0.3%与光稳定剂0.3%组成;
所述的紫外光吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2'-羟基-5'-辛苯基)-苯并三唑、2-[2,4-双(2,4-二甲苯基)-2-(1,3,5-三嗪基)5-辛氧基苯酚、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶硬脂酸酯、水杨酸、2-羟基-4-甲氧基-5-磺酸基二苯甲酮、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己基氧基-苯酚一种或多种;
所述的光稳定剂为2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇)酯、聚{[6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]]-1,3,5-三嗪-2,4-[(2,2,6,6,-四甲基-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二撑[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亚氨基]}一种或多种;
所述的抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯,二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯],四(2,4-二叔丁基-4,4’联)双亚膦酸酯,三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯一种或多种。
纳米蜡粉为聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、合成硬蜡其中的一种或多种;纳米蜡粉的规格:熔点范围150℃、颗粒粒径小于5μm,最优先于100nm,分子量为5000。
一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,对通过对偶联剂的沸点的分类,同时保留在第一阶段的足够多的激发活性点,在第二阶段使用低温,保证低沸点偶联剂不挥发从而保证了整体的接枝率;
热塑性POE接枝料要求,接枝按重量比例如下:引发剂0.3%,低聚物偶联剂5%,高沸点偶联剂5%,低沸点偶联剂3%。
设备选用可分段滴加助剂的双螺杆挤出机,螺杆长径比为60,设备分为两段,每段5区:第一段温度控制为210℃;热塑性POE接枝料、引发剂进行充分混合,在第一段助剂添加口加高沸点偶联剂、低聚物引发剂混合物,控制挤出速度,保证在第一段时间在5min之内;
在第二段助剂添加口添加低沸点偶联剂,温度控制为180℃,保证在第二段时间为3min,第二段螺杆内剪切时间小于第一段时间,出模头后进行水下切料、烘干、密封保存;
增加第二段可将第一段为完全接枝部分接枝,同时能过剪切热,在第二段提升接枝率;
将所有原料提前混合均匀后流延挤出,挤出温度控温为190℃,形成柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜。
低聚物偶联剂为甲基丙烯酰氧基硅烷低聚物、2-甲氧基乙氧基硅烷低聚物,甲氧基硅烷低聚物、乙氧基硅烷低聚物、环氧基硅烷低聚物,乙烯基甲氧基硅烷低聚物,乙烯基环氧基硅烷低聚物、乙烯基烷氧基硅烷低聚物、丙烯基烷氧基硅烷低聚物,最优选为单体聚合度为5-80的低聚物偶联剂一种或多种;
偶联剂为乙烯基三过氧叔丁基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等一种或多种;沸点大于200℃。
低沸点偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰基氧基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷等的一种或多种;沸点在190℃。
所述的引发剂为异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔戊酸叔丁基酯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯等的一种或多种。
Claims (10)
1.一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,其特征在于按照以下重量份数计的原料组成:热塑性POE树脂50~90份,热塑性POE接枝料10~50份,复合耐老化助剂0.1%~1.1%,纳米蜡粉0.05~0.5%。
2.根据权利要求1所述的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,其特征在于:热塑性POE树脂,POE树脂熔指0.5-10g/10min,体阻电阻率在1.0*1014Ω*cm以上,熔程为85-110℃。
3.根据权利要求1所述的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,其特征在于:热塑性POE接枝料,其接枝料:POE树脂熔指3-15g/10min,体阻电阻率在1.0*1015Ω*cm以上,熔程为55-80℃,透光性大于90%;接枝料相对接枝率要求大于1%。
4.根据权利要求1所述的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,其特征在于:复合耐老化助剂,按照重量份组成为抗氧剂0.3-0.5%、紫外光吸收剂0.1-0.3%与光稳定剂0.1-0.3%组成;
所述的紫外光吸收剂为2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-(2'-羟基-5'-辛苯基)-苯并三唑、2-[2,4-双(2,4-二甲苯基)-2-(1,3,5-三嗪基)5-辛氧基苯酚、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶硬脂酸酯、水杨酸、2-羟基-4-甲氧基-5-磺酸基二苯甲酮、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-己基氧基-苯酚一种或多种;
所述的光稳定剂为2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、双(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、聚丁二酸(4-羟基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇)酯、聚{[6-[(1,1,3,3-四甲基丁基)氨基]]-1,3,5-三嗪-2,4-[(2,2,6,6,-四甲基-哌啶基)亚氨基]-1,6-己二撑[(2,2,6,6-四甲基-4- 哌啶基)亚氨基]}一种或多种;
所述的抗氧剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯,二缩三乙二醇双[β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酸酯],四(2,4-二叔丁基-4,4’联)双亚膦酸酯,三[2.4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜,其特征在于:纳米蜡粉为聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、合成硬蜡其中的一种或多种;纳米蜡粉的规格:熔点范围80~150℃、颗粒粒径小于5μm,最优先于20~100nm,分子量为1500~5000。
6.根据权利要求1所述的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,其特征在于:对通过对偶联剂的沸点的分类,同时保留在第一阶段的足够多的激发活性点,在第二阶段使用低温,保证低沸点偶联剂不挥发从而保证了整体的接枝率;
热塑性POE接枝料要求,接枝按重量比例如下:引发剂0~0.3%,低聚物偶联剂1~5%,高沸点偶联剂1~5%,低沸点偶联剂1~3%。
设备选用可分段滴加助剂的双螺杆挤出机,螺杆长径比为40~60,设备分为两段,每段3~5区:第一段温度控制为200~210℃;热塑性POE接枝料、引发剂进行充分混合,在第一段助剂添加口加高沸点偶联剂、低聚物引发剂混合物,控制挤出速度,保证在第一段时间在1~5min之内;
在第二段助剂添加口添加低沸点偶联剂,温度控制为140~180℃,保证在第二段时间为1~3min,第二段螺杆内剪切时间小于第一段时间,出模头后进行水下切料、烘干、密封保存;
增加第二段可将第一段为完全接枝部分接枝,同时能过剪切热,在第二段提升接枝率;
将所有原料提前混合均匀后流延挤出,挤出温度控温为140~190℃,形成柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜。
7.根据权利要求6所述的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,其特征在于:低聚物偶联剂为甲基丙烯酰氧基硅烷低聚物、2-甲氧基乙氧基硅烷低聚物,甲氧基硅烷低聚物、乙氧基硅烷低聚物、环氧基硅烷低聚物,乙烯基甲氧基硅烷低聚物,乙烯基环氧基硅烷低聚物、乙烯基烷氧基硅烷低聚物、丙烯基烷氧基硅烷低聚物,最优选为单体聚合度为5-80的低聚物偶联剂一种或多种。
8.根据权利要求6所述的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,其特征在于:偶联剂为乙烯基三过氧叔丁基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷等一种或多种;沸点大于200℃。
9.根据权利要求6所述的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,其特征在于:低沸点偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ―甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰基氧基硅烷、3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷等的一种或多种;沸点在100~190℃。
10.根据权利要求6所述的一种柔性组件用截止型热塑性POE封装胶膜的制备方法,其特征在于:所述的引发剂为异丙苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化叔戊酸叔丁基酯、过氧化二碳酸二异丙酯、过氧化二碳酸二环己酯等的一种或多种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
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---|---|
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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