CN113118965A - 一种基板装卸控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明适用于半导体制造领域，提供了一种基板装卸控制方法，用于承载头与装卸部之间的基板传输控制，控制部通过监控承载头的弹性膜的腔室压力，判定并执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。本发明所述基板装卸控制方法，控制部通过判定检测值是否为预设值或检测值在合理波动范围内，来判断是否满足工艺流程执行条件，摒弃了现有技术中按照时间来判定的方法，有效提高工艺流程执行的一致性，弱化机台差异对工艺流程的影响，降低产生错误报告的几率，保证机台的正常运行，提升机台的生产效率。

Description

一种基板装卸控制方法

技术领域

本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种基板装卸控制方法。

背景技术

化学机械抛光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)是基板抛光的主流技术。该技术一般将基板吸合在承载头的下部，基板具有沉积层的一面抵接于旋转的抛光垫上表面，承载头在驱动部件的带动下与抛光垫同向旋转并给予基板向下的载荷；同时，抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在基板与抛光垫之间，在化学及机械的综合作用下完成基板的全局抛光。

化学机械抛光装备是实现基板“干进干出”的设备，其包括前置模块、抛光单元及清洗单元。基板的传输路线如下：待抛光的基板由机械手自前置模块传输至设置于前置模块与抛光单元之间的装卸部，承载头将放置于装卸部的基板吸合并传输至抛光单元，承载头将基板抵接于旋转的抛光垫，基板在抛光单元进行化学机械抛光；完成抛光的基板由承载头传输至装卸部上方并将基板卸载至装卸部，机械手将完成抛光的基板由装卸部传输至清洗单元，基板在清洗单元进行清洗及干燥处理，完成清洗及干燥的基板由机械手传输至前置模块。

基板在承载头与装卸部之间的传输过程中，需要预先设定工艺流程(Recipe)，实现基板的load/unload；基板在承载头与抛光垫之间的传输过程中，需要预先设定工艺流程(Recipe)，实现基板的chuck/dechuck。现有技术中，Load Recipe、Unload Recipe及Duchuck Recipe等工艺流程的执行判定：承载头的弹性膜各区预设一定压力值，根据设定时间判定是否满足Recipe执行条件。

由于化学机械抛光装备的软硬件存在差异，承载头的弹性膜各区的压力响应不甚相同，因此，存在Recipe执行不一致的情况，化学机械抛光装备在运行过程中可能出现错误报告而影响装备的产能(WPH，wafer per hour)。

因此，亟需改进基板装卸的控制方法，优化基板传输流程，提高基板装卸流程执行的一致性，提升化学机械抛光装备的WPH。

发明内容

本发明旨在一定程度上解决上述问题中的一部分，有鉴于此，本发明提供了一种基板装卸控制方法，用于承载头与装卸部之间的基板传输控制，控制部通过监控承载头的弹性膜的腔室压力，判定并执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。

优选地，所述弹性膜的腔室压力达到预设值时，控制部按照设定流程执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。

优选地，所述承载头吸合基板的流程包括：

S11，承载头的弹性膜自中心腔室向外部腔室依次加压；

S12，承载头的弹性膜自中心腔室向外部腔室依次抽真空；

S13，判定基板与弹性膜是否吸合。

优选地，步骤S12时，弹性膜的最外侧腔室加压。

优选地，所述述弹性膜的腔室压力值与预设值的差值在允许范围内时，控制部按照设定流程执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。

优选地，所述承载头卸载基板的流程包括：

S21，弹性膜的最外侧腔室抽真空且弹性膜的中心腔室加压；

S22，弹性膜自最外侧腔室向中心腔室依次抽真空；

S23，判定基板与弹性膜是否分离。

优选地，所述弹性膜的压力监控腔室可以为一个或多个。

同时，本发明还提供了一种基板装卸控制方法，用于承载头与装卸部之间的基板传输控制，控制部通过监控承载头的弹性膜的腔室流量，判定并执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。

此外，本发明还提供了一种基板装卸控制系统，其包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序是实现本发明所述基板装卸控制方法的步骤。

再者，本发明还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本发明所述基板装卸控制方法的步骤。

本发明通过检测弹性膜的腔室压力，通过判定检测值是否为预设值或检测值在合理波动范围内，来判断是否满足工艺流程执行条件，摒弃了现有技术中按照时间来判定的方法，有效提高工艺流程执行的一致性，弱化机台差异对工艺流程的影响，降低报错的几率，保证机台的正常运行，提升机台的生产效率。

附图说明

为了进一步清楚地说明本发明实施例和/或现有技术中的相关的技术方案，下面将对根据本发明的实施例及现有技术描述中所需要使用的附图及其中的主要内容作简单介绍，显而易见的是，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域的普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本发明的一个实施例提供的化学机械抛光装置的结构示意图；

图2是本发明的一个实施例提供的含有压力控制装置的承载头的示意图；

图3是本发明的一个实施例提供的装卸部示意图；

图4是本发明的一个实施例提供的承载头吸合基板的流程图；

图5是本发明的一个实施例提供的承载头的结构示意图；

图6是本发明的一个实施例提供的承载头卸载基板的流程图；

图7是本发明的一个实施例提供的含有流量控制装置的承载头的示意图；

图8是本发明的一个实施例提供的一种基板装卸控制系统的模块示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例及其附图，对本发明所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本发明的特定的具体实施方式，用于说明本发明的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本发明实施方式及本发明保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本发明权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。

在本发明中，“化学机械抛光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)”也称为“化学机械平坦化(CMP,Chemical Mechanical Planarization)”，“基板(substrate)”也成称为“晶圆(wafer)”，其含义和实际作用等同。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

图1是化学机械抛光装备中抛光单元100及装卸部200的位置示意图，装卸部200临近抛光单元100设置，以方便基板的传输。抛光单元100包括抛光盘10、抛光垫20、基板承载装置30、修整装置40以及抛光液供应装置50；抛光垫20设置于抛光盘10上表面并与其一起沿轴线Ax1旋转；可水平移动的基板承载装置30设置于抛光垫20上方，其下表面吸合有待抛光的基板W；修整装置40包括修整臂41及修整头42，修整臂41带动旋转的修整头42摆动以修整抛光垫20表面至适于抛光的状态；抛光液供应装置50将抛光液散布于抛光垫20表面；抛光作业时，基板承载装置30将基板W的待抛光面抵压至抛光垫20的表面，抛光液分布于抛光垫20与基板W之间，在化学机械的作用下完成基板表面材料的去除。

本发明中，基板承载装置30包括承载头31及上部气动组件32(UPA,UpperPneumatic Assembly)，两者通过未示出的卡箍连接为一体。图2示出了承载头31的结构图，承载头31包括连接组件311、基座312、弹性膜313及保持环314；连接组件311的上部与未示出的承载头驱动轴连接，连接组件311的下部通过柔性连接件315与基座312连接；弹性膜313设置于基座312的底面，弹性膜313的外周侧设置有与基座312的底面连接的保持环314。弹性膜313用于吸附基板并向基板施加向下的压力，弹性膜313可以由弹性材料制成，例如可以由氯丁二烯或者硅橡胶制成。保持环314用于将基板保持于弹性膜313下方以防止基板滑出。

本发明中，弹性膜313内部设置有多个同心的压力腔室，以图2中设有3个压力腔室为例进行说明，弹性膜313内设的压力腔室分别为由中心向外侧依次同心设置的第1压力腔室Z1(Zone 1)、第2压力腔室Z2(Zone 2)和第3压力腔室Z3(Zone 3)。位于中心位置的第1压力腔室Z1为圆形，第2压力腔室Z2和第3压力腔室Z3为同心的环形。可以理解的是，图2中示出的压力腔室的数量仅为一种举例，实际还可以为其他数量，例如压力腔室的数量也可以为4、5、6、7个等。

在图2所示的实施例中，未示出的正压供给源分别通过第一气路F1、第二气路F2和第三气路F3将加压气体供给至第1压力腔室Z1、第2压力腔室Z2和第3压力腔室Z3。另外，未示出的负压供给源分别通过第一气路F1、第二气路F2和第三气路F3对第1压力腔室Z1、第2压力腔室Z2和第3压力腔室Z3抽真空以形成负压。可以理解的是，负压供给源可以是真空源。

第1压力腔室Z1、第2压力腔室Z2和第3压力腔室Z3的内部压力互相独立并可分别控制，相应地，承载头31的不同压力腔室将基板表面划分为对应的多个分区，承载头31通过弹性膜313对基板对应的中央区域、中间区域以及周缘区域施加并调整抛光压力。每个压力腔室可以对其对应的基板各个分区施加不同的压力，通过对供给到压力腔室的加压空气等流体的压力分别进行控制，可以实现对基板表面不同分区施加不同压力。

再者，连接组件311、基座312和柔性连接件315形成RR压力腔室(RR，RetainingRing)。控制RR压力腔室内的压力大小使得柔性连接件315伸缩，基座312可相对于连接组件311上下移动，以实现保持环314的整体升降，即而能够以规定的压力将保持环314抵压至抛光垫20的上表面。可以理解的是，可以通过第四气路F4将RR压力腔室与未示出的正压供给源和/或负压供给源连通，改变柔性连接件315伸缩，以实现保持环314的整体升降。

在与第1压力腔室Z1、第2压力腔室Z2、第3压力腔室Z3和RR压力腔室连通的第一气路F1、第二气路F2、第三气路F3和第四气路F4上，分别配置有压力控制装置33，压力控制装置33按照工艺流程设置的参数执行，以实现承载头31的动作执行及压力控制。例如，承载头31自装卸部200吸合基板的过程中，可通过压力控制装置33预先设置各个压力腔室的压力，以实现基板的吸合。

图3是本发明所述装卸部200的结构示意图，装卸部200包括定位环210和托架220，托架220同心设置于定位环210的内部。定位环210和托架220分别由独立的驱动装置驱动，该驱动装置可以为气缸、电缸等驱动部件，这样，定位环210和托架220可沿竖直方向分别移动，以辅助执行基板的吸合或卸载动作。

下面通过承载头31自装卸部200吸合基板W的动作流程，说明本发明所述基板装卸控制方法。

基板吸合前的准备工作：首先，机械手将基板由前置模块传输至装卸部200的托架220；接着，定位环210沿竖直方向上移；然后，同心设置的托架220上升至一定位置；最后，基板承载装置30水平移动至托架220的上部。

图4是承载头31吸合基板W的流程图，其步骤如下：

S11，承载头31的弹性膜313自中心腔室向外部腔室依次加压；

S12，承载头31的弹性膜313自中心腔室向外部腔室依次抽真空；

S13，判定基板W与弹性膜313是否吸合。

步骤S11中，弹性膜313自中心腔室向外部腔室依次加压的主要作用是：可以将弹性膜313与基板W之间的气体排出，保证基板吸合的可靠性。下面结合图2对步骤S11的加压过程进行详细说明。首先，弹性膜313的第1压力腔室Z1加压至0.5psi，该压力值可以由压力控制装置33来检测并控制；接着，弹性膜313的第1压力腔室Z1保压，弹性膜313的第2压力腔室Z2加压至0.6psi；然后，弹性膜313的第1压力腔室Z1与大气相通，弹性膜313的第3压力腔室Z3加压至0.6psi，以从中心向外侧将弹性膜313与基板W之间的气体依次排出。

现有技术中，“第1压力腔室Z1加压至0.5psi”这一动作的执行是通过设定压力值并给定压力施加的执行时间t来实现的。通常压力施加的执行时间t与施加的压力值有关，对于0.5psi的压力值通常压力施加的执行时间为500ms。类似的，弹性膜其他腔室的加压动作的执行也是通过压力施加的执行时间t来设定并控制的，即承载头吸合基板的执行程序是分段设置的不同执行时间t的集合。

由于化学机械抛光装置的软硬件存在差异，对于同样的压力值，弹性膜压力腔室的压力响应不同，因此，压力施加的执行时间的设定存在一定问题。若压力施加的执行时间设定过长，则会影响基板吸合的效率，即而影响化学机械抛光装备的WPH；若压力施加的执行时间设定过短，则相应的压力腔室未达到设定的压力就执行下一步操作，在基板吸合过程中可能出现错误报告，即而影响基板吸合的可靠性，甚至降低化学机械抛光装备的WPH。

本发明摒弃了现有技术中控制部通过控制各分段的执行时间t来设定基板装卸控制流程，而是控制部通过监控承载头的弹性膜的腔室压力，判定并执行承载头吸合基板或承载头卸载基板的控制流程。

结合图2对步骤S11进行说明：弹性膜313的第1压力腔室Z1加压至0.5psi；当压力控制装置33检测第1压力腔室Z1的压力达到0.5psi时，则弹性膜313的第1压力腔室Z1保压，弹性膜313的第2压力腔室Z2加压至0.6psi；当压力控制装置33检测第2压力腔室Z2的压力达到0.6psi时，弹性膜313的第1压力腔室Z1与大气相通，弹性膜313的第3压力腔室Z3加压至0.6psi；当压力控制装置33检测第3压力腔室Z3的压力达到0.6psi时，则执行承载头吸合基板的下一步操作(步骤S12)。

结合图2对步骤S12进行说明，承载头31的弹性膜313自中心腔室向外部腔室依次抽真空。具体地，首先对弹性膜313第1压力腔室Z1抽真空；接着，弹性膜313第1压力腔室Z1保压，同时对弹性膜第2压力腔室Z2抽真空；接着，对弹性膜313第3压力腔室Z3抽真空，以将基板W吸合于弹性膜313。

当弹性膜313的腔室较多时，如弹性膜313的压力腔室数量为5个、6个或7个等，承载头吸合基板时，弹性膜313的外侧会出现翘边的情况。因此，在弹性膜313自中心腔室向外部腔室依次抽真空时，需要对弹性膜的最外侧压力腔室施压正压，以防止弹性膜的外侧翘边，保证基板的可靠吸合。

步骤S13中，判定基板与弹性膜是否吸合，是通过未示出的传感器来实现的。当基板与弹性膜吸合时，阻隔传感器将预先设定的某两个压力腔室导通；当基板与弹性膜未吸合时，预先设定的某两个压力腔室不导通；因而可通过检测某两个压力腔室是否导通来判定基板是否吸合。

作为本发明的一个实施例，弹性膜313的腔室压力值与预设值的差值在允许范围内时，则按照设定流程执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。作为本实施例的一个方面，腔室压力值与预设值的差值的上限可以为预设值的1％-10％，优选的，腔室压力值与预设值的差值的上限为预设值的3％，以判定并执行承载头吸合或卸载基板动作。

图5为承载头31的一个实施例的结构示意图，设置在基座312底面的弹性膜313具有5个压力腔室，分别为由中心向外侧依次同心设置的第1压力腔室Z1、第2压力腔室Z2、第3压力腔室Z3、第4压力腔室Z4和第5压力腔室Z5，弹性膜313的各个压力腔室控制基板的吸合及压力控制。连接组件311、基座312和柔性连接件315形成RR压力腔室，RR压力腔室用于控制保持环314的整体升降，即而能够以规定的压力将保持环314抵压至抛光垫的上表面。结合图5所示的承载头31及本发明所述的基板装卸控制方法而制定的承载头吸合基板的工艺控制流程(Load Recipe)，如表1所示。

表1 Load Recipe

Step	RR(psi)	Zone5(psi)	Zone4(psi)	Zone3(psi)	Zone2(psi)	Zone1(psi)
							1	1	0	0	0	0	0.5
2	1	0	0	0	0.6	0.5
							3	1	0	0	0.6	0.6	0
4	1	0	0.6	0.6	0	0
							5	1	0.6	0.6	0	0	0
6	1	0.5	0	0	0	Vacuum
							7	0	0.5	0	0	Vacuum	Vacuum
8	0	0.5	0	Vacuum	Vacuum	0
							9	0	0.5	Block	Vacuum	Vacuum	0
10	0	0	Block	Vacuum	Vacuum	0
							11	Vacuum	0	Block	Vacuum	Vacuum	0
12	Vacuum	0	Block	Vacuum	Vacuum	0

表1中，step1至step5对应步骤S11；step6至step8对应步骤S12；step9至step12对应步骤S13；在图5所示的实施例中，通过判定Zone4与Zone2是否导通来判定基板W是否吸合至弹性膜313。

图6是承载头卸载基板的流程图，其包括以下步骤：

S21，弹性膜的最外侧腔室抽真空且弹性膜的中心腔室加压；

S22，弹性膜自最外侧腔室向中心腔室依次抽真空；

S23，判定基板与弹性膜是否分离。

在步骤S21及S22中，通过压力控制装置33监控承载头的弹性膜的腔室压力，以判定并执行承载头卸载基板的流程。在步骤S23中，判定基板与弹性膜是否分离的原理与步骤S13所述的原理类似，这里不再赘述。

结合图5所示的承载头31及本发明所述基板装卸控制方法而制定的承载头卸载基板的工艺控制流程(Unload Recipe)，如表2所示。

表2 Unload Recipe

表2中，step1至step2对应步骤S21；step3至step5对应步骤S22；step6至step9对应步骤S23；在图5所示的实施例中，通过判定Zone4与Zone2是否导通来判定基板W是否与弹性膜313分离。

作为本发明的一个实施例，弹性膜313的压力监控腔室可以为多个，例如可以同时监控2个腔室的压力是否达到预定压力值，当2个腔室的压力同时满足要求时，则执行下一个控制动作。可以理解的是，弹性膜313同时监控的压力腔室的数量也可为其他数量，如3个、4个等，弹性膜监控压力腔室的数量可以根据不同工况灵活设定。

同时，本发明还公开了一种基板装卸控制方法，其通过监控承载头的弹性膜的腔室流量，判定并执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程，以实现基板在承载头与装卸部之间的传输控制。图7是对应承载头31的结构示意图，其上设置有流量控制装置34，流量控制装置34与对应的弹性膜的压力腔室连通以检测流经各个压力腔室的流量。通过监控承载头的弹性膜的腔室流量，判定并执行承载头吸合或卸载基板的流程。

作为本发明的一个实施例，弹性膜313的腔室流量值与预设值的差值在允许范围内时，则按照设定流程执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。作为本实施例的一个方面，腔室流量值与预设值的差值的上限可以为预设值的2％-15％，优选的，腔室流量值与预设值的差值的上限为预设值的5％，以判定并执行承载头吸合或卸载基板动作。

作为本发明的一个实施例，控制部可以通过承载头的弹性膜的腔室压力值及腔室流量值组合，判定承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的动作流程。在一些实施例中，控制部可按照承载头的弹性膜的腔室压力值为主要依据，以弹性膜的腔室流量值为辅助依据，来判定承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的动作流程；当弹性膜的压力控制装置失效或出现误差时，可依据弹性膜的腔室流量值继续判定承载头吸合基板或卸载基板的动作流程，保证基板在承载头与装卸部顺畅传输。

图8是本发明一个实施例提供的基板装卸控制系统的模块示意图。该实施例中所述的基板装卸控制系统包括：处理器、存储器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序。所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述方法实施例中所述的各实施例中的步骤，例如图4所示的步骤S11至S13，图6所示的步骤S21至S23。

所述基板装卸控制系统是指具有数据处理能力的终端，包括但不限于计算机、工作站、服务器，甚至是一些性能优异的智能手机、掌上电脑、平板电脑、个人数字助理(PDA)、智能电视(Smart TV)等。

所述基板装卸控制系统可包括，但不仅限于，处理器、存储器。本领域技术人员可以理解，图8仅仅是基板装卸控制系统的示例，并不构成对基板装卸控制系统的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述控制系统还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器可以是中央处理单元(CPU,Central Processing Unit)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DSP,Digital Signal Processor)、专用集成电路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit)、现成可编程门阵列(FPGA,Field-Programmable Gate Array)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。

所述存储器可以是所述控制系统的内部存储单元，例如控制系统的硬盘或内存。所述存储器也可以是所述控制系统的外部存储设备，例如所述控制系统上配备的插接式硬盘，智能存储卡(SMC,Smart Media Card)，安全数字(SD,Secure Digital)卡，闪存卡(Flash Card)等。进一步地，所述存储器还可以既包括所述控制系统的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器用于存储所述计算机程序以及所述控制系统所需的其他程序和数据。所述存储器还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述方法实施例中所述的各实施例中的步骤，例如图4所示的步骤S11至S13，图6所示的步骤S21至S23。

所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，各实施例可以任意组合，组合后形成的新的实施例也在本发明的保护范围之内。某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板装卸控制方法，用于承载头与装卸部之间的基板传输控制，其特征在于，控制部通过监控承载头的弹性膜的腔室压力，判定并执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。

2.如权利要求1所述的基板装卸控制方法，其特征在于，所述弹性膜的腔室压力达到预设值时，控制部按照设定流程执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。

3.如权利要求1所述的基板装卸控制方法，其特征在于，所述承载头吸合基板的流程包括：

S11，承载头的弹性膜自中心腔室向外部腔室依次加压；

S12，承载头的弹性膜自中心腔室向外部腔室依次抽真空；

S13，判定基板与弹性膜是否吸合。

4.如权利要求3所述的基板装卸控制方法，其特征在于，步骤S12时，弹性膜的最外侧腔室加压。

5.如权利要求1所述的基板装卸控制方法，其特征在于，所述述弹性膜的腔室压力值与预设值的差值在允许范围内时，控制部按照设定流程执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。

6.如权利要求1所述的基板装卸控制方法，其特征在于，所述承载头卸载基板的流程包括：

S21，弹性膜的最外侧腔室抽真空且弹性膜的中心腔室加压；

S22，弹性膜自最外侧腔室向中心腔室依次抽真空；

S23，判定基板与弹性膜是否分离。

7.如权利要求1所述的基板装卸控制方法，其特征在于，所述弹性膜的压力监控腔室可以为一个或多个。

8.一种基板装卸控制方法，用于承载头与装卸部之间的基板传输控制，其特征在于，控制部通过监控承载头的弹性膜的腔室流量，判定并执行承载头自装卸部吸合基板或承载头卸载基板至装卸部的流程。

9.一种基板装卸控制系统，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序是实现如权利要求1至8任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8任一项所述方法的步骤。

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