CN113109907A - 一种用于光耦封装结构的设备及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于封装设备领域,具体的说是一种用于光耦封装结构的设备,包括固定壳,固定壳的一端与底座的顶部固定连接,固定壳的一侧设置有控制器,固定壳的一侧固定连接有升降装置,升降装置远离固定壳的一端固定连接有移动夹具,底座靠近固定壳的一侧中部固定连接有固定夹具,固定壳的两侧均设置有一端玻璃板减少人工的使用提高生产的速度同时可以避免放置光耦发生错位减少不合格的产品;一种用于光耦封装方法,通过夹持装置对固定夹具的压力,通过压力使注胶机构中的注胶器将封装胶打入光耦上模板与光耦下模板之间的缝隙中,注胶完成后,保压5‑8秒后通过控制器控制移动夹具上移,避免工作者疲劳使封装发生偏差,使封装更加方便快捷。
Description
技术领域
本发明属于封装设备领域,具体的说是一种用于光耦封装结构的设备及封装方法。
背景技术
光耦隔离器是一种常用的光学器件,由于科学的进步和计算机的大量应用,光耦隔离器被广泛应用于军用和民用设备中,光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离,光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起,光耦隔离电路使被隔离的两部分电路之间没有电的直接连接,用以防止因有电的连接而引起的干扰,特别是低压的控制电路与外部高压电路之间。
现有技术中也出现了一些关于光耦封装设备的技术方案,如申请号为CN105470315A的一项中国专利公开了一种层叠的光电封装设备(300)包括封装材料内的多个层叠的部件,所述封装件具有为所述封装件提供侧壁和底壁的封装壳体和密封所述封装件的顶部的封盖(174)。所述层叠的部件包括具有顶面和底面的第一型腔模(252),所述第一型腔模(252)包括形成于所述底面中的至少一个贯穿通道。底模(251)具有包括至少一条电气迹线(354、357)的顶面和在其上的光源模(180)。所述第一型腔模的所述贯穿通道中的至少一个与所述电气迹线对准,并且所述第一型腔模被接合到所述底模,其中所述电气迹线在所述贯穿通道内,并且不接触所述第一型腔模,以提供真空密封结构。
同时又根据CN109752805B了一种蝶形半导体激光器自动耦合封装方法,涉及电子器件自动耦合封装领域。该自动耦合封装方法,包括配件上机、耦合对准、焊接等步骤,实施该方法的自动耦合封装设备,包括立柱、横梁、以及设置在底座上的光纤夹具、透镜夹具机构、下夹具装置、物料盘机构、以及激光功率计等部件,所述光纤夹具、透镜夹具机构、以及光纤自动调角焊接装置均能够进行位置调整以实现蝶形半导体激光器的准确耦合封装。
现有的光耦封装设备会使用大量人工进行光耦的封装,降低生产的速度同时人工放置的光耦经常会发生错位增加产品不合格的数量的问题。
为此,本发明提供一种用于光耦封装结构的设备及封装方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,解决了使用大量人工进行光耦的封装,降低生产的速度同时人工放置的光耦经常会发生错位增加产品不合格的数量的问题,本发明提出的一种用于光耦封装结构的设备及封装方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种用于光耦封装结构的设备,包括固定壳和底座,所述固定壳的一端与底座的顶部固定连接,所述固定壳的一侧设置有控制器,所述固定壳的一侧固定连接有升降装置,所述升降装置远离固定壳的一端固定连接有移动夹具,所述底座的顶部与移动夹具对应位置固定连接有固定夹具,所述移动夹具靠近固定夹具的一端固定连接有定位凸块,所述固定夹具的两侧与定位凸块对应的位置固定连接有定位凹槽,所述固定壳的两侧均设置有玻璃窗,所述移动夹具包括移动连接支架,所述移动连接支架的顶部中部开设有投料通槽,所述投料通槽的内壁设置有夹持装置,所述固定夹具包括固定连接支架,所述固定连接支架顶部开设的固定凹槽内壁底部固定连接有定位粘黏机构,所述夹持装置内部放置有光耦上模板,所述定位粘黏机构的顶部放置有光耦下模板;工作时,打开玻璃板通过投料通槽使光耦下模板落到定位粘黏机构的定位点,之后将光耦上模板通过投料通槽投入夹持装置的位置,使光耦上模板与光耦下模板时不会发生错位,通过控制器控制升降装置带动移动夹具向固定夹具移动,通过定位凸块与定位凹槽之间的感应使移动夹具与固定夹具可以贴合在一起,使封装结构设备可以完成光耦的封装,减少人工的使用提高生产的速度同时可以避免放置光耦发生错位减少不合格的产品。
优选的,所述移动连接支架的内部开设有安装槽,所述安装槽的内壁一侧固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧远离安装槽的一端固定连接有顶杆,所述顶杆远离第一弹簧的一端贯穿安装槽的一侧并延伸至移动连接支架的外侧,所述顶杆的中部比两端直径大,所述顶杆靠近投料通槽的一侧开设的导向连接滑槽滑动连接有加持板,所述加持板通过顶杆前后移动,所述加持板远离顶杆的一侧比较粗糙;工作时,通过移动连接支架带动顶杆移动到定位粘黏机构的一侧,通过顶杆与定位粘黏机构之间的相互挤压力,使顶杆在安装槽的内部移动挤压第一弹簧,使顶杆带动加持板在导向连接滑槽内部滑动,使加持板顶出,加持板的粗糙面与光耦上模板的一侧挤压,增大加持板与光耦上模板之间的摩擦力,使设备在注胶时不会发生移动,造成光耦之间的间隙过大导致产品不合格。
优选的,所述定位粘黏机构包括粘黏胶壳体,所述粘黏胶壳体的顶部固定连接有空气净化机构,所述粘黏胶壳体靠近空气净化机构的一侧中部连通有注胶机构,所述空气净化机构、注胶机构远离粘黏胶壳体的一端贯穿固定连接有固定板,所述固定板的顶部固定连接有安装板,所述空气净化机构远离粘黏胶壳体的一端贯穿固定板并与安装板固定连接,所述安装板靠近空气净化机构的一侧固定连接有注胶器,所述注胶器与注胶机构连通,所述安装板与光耦下模板对应的一侧固定连接有剪胶弹块,所述定位粘黏机构的一侧固定连接有定位块;工作时,通过注胶机构将封装胶输入到注胶器的内部,通过注胶器将封装胶注入到光耦上模板与光耦下模板之间的间隙内部,使光耦上模板与光耦下模板将粘合在一起,通过空气净化机构将封装结构设备内部具有刺激的气体进行循环净化,使工作者在安装与取件时不会将有刺激性气体吸入身体内部,影响到工作者的身体健康。
优选的,所述注胶机构包括挤压管,所述挤压管的底部连通有密封气囊,所述密封气囊远离挤压管的一侧连通有第一胶管,所述第一胶管的内壁固定连接有单向阀,所述挤压管远离密封气囊的一端连通有第二胶管,所述第二胶管的形状为凹凸不平的,所述注胶机构通过第二胶管与注胶器连通;工作时,通过移动夹具与固定夹具的相互挤压力的作用下使注胶机构中的挤压管挤压密封气囊使其内部的封装胶通过第二胶管与注胶器喷入光耦上模板与光耦下模板之间的间隙内部,通过移动夹具与固定夹具分开时,注胶器将注胶机构与外界隔绝,通过密封气囊的复位产生的吸力将粘黏胶壳体内部的封装胶通过第一胶管与单向阀再次抽入密封气囊,使设备可以连续工作不会使工作者频繁的添加封装胶降低工作者的工作效率。
优选的,所述注胶器的内板一侧开设有弧形槽,所述弧形槽的内部设置有出胶器,所述注胶器远离出胶器的内板一侧固定连接有磁铁块,所述出胶器远离注胶器内板的一侧设置有移动板,所述移动板远离注胶器的一端通过转动轴与注胶器内壁转动连接,所述注胶器只能逆时针转动,所述弧形槽的一侧有突出块;工作时,在设备注胶完成后通过注胶器一侧的磁铁块使注胶器再次转动到封闭的状态,使注胶器不会停留后,使注胶器与出胶器之间产生间隙,在密封气囊复位时,将空气带入密封气囊内部的封装胶内部导致封装胶中产生气泡,影响到设备的封装效果。
优选的,所述出胶器包括转动辊,所述转动辊的一侧均固定连接有弹性杆,所述弹性杆远离转动辊的一端设置有出胶杆,所述出胶杆为中空的,所述弹性杆的一端贯穿出胶杆并通过气囊塞板与出胶杆内壁固定连接,所述气囊塞板与出胶杆连通,所述弹性杆的一端侧面与出胶杆密封滑动连接,所述出胶杆靠近气囊塞板的两侧均滑动连接有活塞板,所述出胶杆的材料为弹性材料,所述出胶杆的空腔两端逐渐减小,所述出胶杆的一端通过转动轴与转动辊的一侧转动连接;工作时,在出胶器转动到弧形槽的一侧后,使转动辊带动出胶杆撞击在弧形槽一侧导致出胶杆向弹性杆移动,弹性杆挤压气囊塞板,使气囊塞板内部的气体排出,使气体带动活塞板向出胶杆的两端移动,活塞板使出胶杆产生膨胀收缩,使出胶杆表面凝固的封装胶从其表面脱落,使出胶杆的重量不会增加影响到出胶器转动从而影响到出胶的量导致产品封装不合格。
优选的,所述出胶杆远离转动辊的一端固定连接有防倒流壳体,所述防倒流壳体远离弹性杆的一侧开设有连通槽,所述防倒流壳体靠近连通槽的内壁一侧固定连接有弹性挡板,所述弹性挡板的自由端抵住防倒流壳体的内壁,且弹性挡板的自由端朝向转动辊的一侧倾斜;工作时,结束后使出胶器出胶口多余的封装胶通过出胶杆一侧的连通槽进气防倒流壳体的内部,使多余的封装胶沿着挡板表面进入防倒流壳体的底部,使多余的封装胶不会倒流到密封气囊内部,同时也不会再次注胶将多余的封装胶注入光耦中导致其内部的封装胶的干燥速度不同影响封装的效果。
优选的,所述剪胶弹块包括弹性罩,所述弹性罩的内壁顶部固定连接有固定杆,所述固定杆远离弹性罩的一端通过转动座转动连接有移动杆,所述移动杆对称设置有两根,所述移动杆之间固定连接有簧片,所述移动杆远离固定杆的一端转动连接有转动滑块,所述转动滑块远离转动滑块的一端滑动连接有滑轨;工作时,在移动夹具与固定夹具相互挤压,使弹性罩带动固定杆移动,固定杆带动移动杆绕转动座转动使簧片拉伸,使移动杆带动转动滑块在滑轨的表面滑动,使光耦下模板在移动时不会发生摆动可以垂直移动,减少移动夹具对光耦下模板挤压,在结束后弹性罩复位使封装后光耦移动,使封装后的光耦与定位粘黏机构中的注胶器与其分离,避免二者粘黏使产品不易脱离。
优选的,所述空气净化机构包括连接气缸,所述连接气缸靠近活塞杆的一侧设置固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧远离连接气缸的一端与粘黏胶壳体固定连接,所述连接气缸远离第二弹簧的一端通过进气管、出气管分别连通有进气单向阀、出气单向阀,所述进气单向阀通过气管连通有进气管道,所述出气单向阀通过气管连通有气体净化装置;工作时,在移动夹具与固定夹具相互挤压,使空气净化机构中的连接气缸移动,使连接气缸中的气体通过出气管、出气单向阀进入气体净化装置内部进行清理,在封装结束后,连接气缸吸气通过进气管道、进气单向阀、进气管进入连接气缸内部,使设备中的气体可以得到处理,使刺激的气体不会影响到工作者的健康。
一种用于光耦封装结构的封装方法,该封装方法适用于上述所述的光耦封装结构的封装设备,包括以下测试步骤:
S1:首先将玻璃窗打开,通过投料通槽将光耦上模板与光耦下模板分别放入移动夹具与固定夹具的夹板中,通过控制器控制移动夹具向固定夹具的方向移动,通过夹持装置与固定夹具之间的相互作用力,使夹持装置将光耦上模板进行固定;
S2:通过夹持装置对固定夹具的压力,使固定夹具中的定位粘黏机构下移,通过压力使注胶机构中的注胶器将封装胶打入光耦上模板与光耦下模板之间的缝隙中,注胶完成后,保压5-8秒后通过控制器控制移动夹具上移,打开玻璃窗将封装完成的光耦取出;
S3:最后工作者取出并检查封装完成的光耦,检查光耦密封的外观,记录封装的总数量与封装不合格的数量,即完成光耦的封装;通过该封装设备封装的光耦,相较于人工封装的光耦,避免工作者疲劳使封装发生偏差,减少了人力的使用提高封装的速度,使封装更加方便快捷。
本发明的有益效果如下:
1.本发明所述的一种用于光耦封装结构的设备及封装方法,通过通过控制器控制升降装置带动移动夹具向固定夹具移动,通过定位凸块与定位凹槽之间的感应使移动夹具与固定夹具可以贴合在一起,使封装结构设备可以完成光耦的封装,减少人工的使用提高生产的速度同时可以避免放置光耦发生错位减少不合格的产品。
2.本发明所述的一种用于光耦封装结构的设备及封装方法,通过空气净化机构将封装结构设备内部具有刺激的气体进行循环净化,使工作者在安装与取件时不会将有刺激性气体吸入身体内部,影响到工作者的身体健康。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的封装方法流程图;
图2是本发明的立体图;
图3是本发明的剖视图;
图4是图3中A处局部放大图;
图5是图4中B处局部放大图;
图6是图4中C处局部放大图;
图7是图4中D处局部放大图;
图8是本发明中的出胶器剖视图;
图9是图4中E处局部放大图。
图中:固定壳1、底座2、控制器3、升降装置4、移动夹具5、固定夹具6、定位凸块7、定位凹槽8、光耦上模板9、光耦下模板10、移动连接支架51、投料通槽52、夹持装置53、固定连接支架61、定位粘黏机构62、安装槽511、第一弹簧512、顶杆513、加持板514、粘黏胶壳体621、空气净化机构622、注胶机构623、固定板624、安装板625、注胶器626、剪胶弹块627、定位块628、挤压管231、密封气囊232、第一胶管233、单向阀234、第二胶管235、弧形槽261、出胶器262、磁铁块263、移动板264、转动辊c1、弹性杆c2、出胶杆c3、气囊塞板c4、活塞板c5、防倒流壳体c6、连通槽c7、挡板c8、弹性罩271、固定杆272、移动杆273、簧片274、转动滑块275、滑轨276、连接气缸221、第二弹簧222、进气管223、进气单向阀224、进气管道225、出气管226、出气单向阀227、气体净化装置228。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例一
如图2至图3所示,本发明提供一种技术方案:一种用于光耦封装结构的设备,包括固定壳1和底座2,所述固定壳1的一端与底座2的顶部固定连接,所述固定壳1的一侧设置有控制器3,所述固定壳1的一侧固定连接有升降装置4,所述升降装置4远离固定壳1的一端固定连接有移动夹具5,所述底座2的顶部与移动夹具5对应位置固定连接有固定夹具6,所述移动夹具5靠近固定夹具6的一端固定连接有定位凸块7,所述固定夹具6的两侧与定位凸块7对应的位置固定连接有定位凹槽8,所述固定壳1的两侧均设置有玻璃窗,所述移动夹具5包括移动连接支架51,所述移动连接支架51的顶部中部开设有投料通槽52,所述投料通槽52的内壁设置有夹持装置53,所述固定夹具6包括固定连接支架61,所述固定连接支架61顶部开设的固定凹槽内壁底部固定连接有定位粘黏机构62,所述夹持装置53内部放置有光耦上模板9,所述定位粘黏机构62的顶部放置有光耦下模板10;工作时,打开玻璃板通过投料通槽52将光耦放入移动夹具5与固定夹具6之间,通过控制器3控制升降装置4带动移动夹具5向固定夹具6移动,通过移动连接支架51带动顶杆513移动到定位粘黏机构62的一侧,通过定位凸块7与定位凹槽8之间的感应使移动夹具5与固定夹具6可以贴合在一起,通过顶杆513与定位粘黏机构62之间的相互挤压力,使顶杆513在安装槽511的内部移动挤压第一弹簧512,使顶杆513带动加持板514在导向连接滑槽内部滑动,使加持板514顶出,加持板514的粗糙面与光耦上模板9的一侧挤压,使封装结构设备可以完成光耦的封装,减少人工的使用提高生产的速度同时可以避免放置光耦发生错位减少不合格的产品;
作为本发明的一种实施方式,所述移动连接支架51的内部开设有安装槽511,所述安装槽511的内壁一侧固定连接有第一弹簧512,所述第一弹簧512远离安装槽511的一端固定连接有顶杆513,所述顶杆513远离第一弹簧512的一端贯穿安装槽511的一侧并延伸至移动连接支架51的外侧,所述顶杆513的中部比两端直径大,所述顶杆513靠近投料通槽52的一侧开设的导向连接滑槽滑动连接有加持板514,所述加持板514通过顶杆513前后移动,所述加持板514远离顶杆513的一侧比较粗糙;工作时,通过投料通槽52使光耦下模板10落到定位粘黏机构62的定位点,之后将光耦上模板9通过投料通槽52投入夹持装置53的位置,使光耦上模板9与光耦下模板10时不会发生错位,降低封装后的产品的合格率减少产品的成本。
实施例二
如图3至图9所示,本发明在实施例一的基础上提供一种技术方案:一种用于光耦封装结构的设备,所述定位粘黏机构62包括粘黏胶壳体621,所述粘黏胶壳体621的顶部固定连接有空气净化机构622,所述粘黏胶壳体621靠近空气净化机构622的一侧中部连通有注胶机构623,所述空气净化机构622、注胶机构623远离粘黏胶壳体621的一端贯穿固定连接有固定板624,所述固定板624的顶部固定连接有安装板625,所述空气净化机构622远离粘黏胶壳体621的一端贯穿固定板624并与安装板625固定连接,所述安装板625靠近空气净化机构622的一侧固定连接有注胶器626,所述注胶器626与注胶机构623连通,所述安装板625与光耦下模板10对应的一侧固定连接有剪胶弹块627,所述定位粘黏机构62的一侧固定连接有定位块628;工作时,通过注胶机构623将封装胶输入到注胶器626的内部,通过注胶器626将封装胶注入到光耦上模板9与光耦下模板10之间的间隙内部,使光耦上模板9与光耦下模板10将粘合在一起,通过空气净化机构622将封装结构设备内部具有刺激的气体进行循环净化,使工作者在安装与取件时不会将有刺激性气体吸入身体内部,影响到工作者的身体健康;
作为本发明的一种实施方式,所述注胶机构623包括挤压管231,所述挤压管231的底部连通有密封气囊232,所述密封气囊232远离挤压管231的一侧连通有第一胶管233,所述第一胶管233的内壁固定连接有单向阀234,所述挤压管231远离密封气囊232的一端连通有第二胶管235,所述第二胶管235的形状为凹凸不平的,所述注胶机构623通过第二胶管235与注胶器626连通;工作时,通过移动夹具5与固定夹具6的相互挤压力的作用下使注胶机构623中的挤压管231挤压密封气囊232使其内部的封装胶通过第二胶管235与注胶器626喷入光耦上模板9与光耦下模板10之间的间隙内部,通过移动夹具5与固定夹具6分开时,注胶器626将注胶机构623与外界隔绝,通过密封气囊232的复位产生的吸力将粘黏胶壳体621内部的封装胶通过第一胶管233与单向阀234再次抽入密封气囊232,使设备可以连续工作不会使工作者频繁的添加封装胶降低工作者的工作效率;
作为本发明的一种实施方式,所述注胶器626的内板一侧开设有弧形槽261,所述弧形槽261的内部设置有出胶器262,所述注胶器626远离出胶器262的内板一侧固定连接有磁铁块263,所述出胶器262远离注胶器626内板的一侧设置有移动板264,所述移动板264远离注胶器626的一端通过转动轴与注胶器626内壁转动连接,所述注胶器626只能逆时针转动,所述弧形槽261的一侧有突出块;工作时,在设备注胶完成后通过注胶器626一侧的磁铁块263使注胶器626再次转动到封闭的状态,使注胶器626不会停留后,使注胶器626与出胶器262之间产生间隙,在密封气囊232复位时,将空气带入密封气囊232内部的封装胶内部导致封装胶中产生气泡,影响到设备的封装效果;
作为本发明的一种实施方式,所述出胶器262包括转动辊c1,所述转动辊c1的一侧均固定连接有弹性杆c2,所述弹性杆c2远离转动辊c1的一端设置有出胶杆c3,所述出胶杆c3为中空的,所述弹性杆c2的一端贯穿出胶杆c3并通过气囊塞板c4与出胶杆c3内壁固定连接,所述气囊塞板c4与出胶杆c3连通,所述弹性杆c2的一端侧面与出胶杆c3密封滑动连接,所述出胶杆c3的内部滑动连接有活塞板c5,所述出胶杆c3的材料为弹性材料,所述出胶杆c3远离活塞板c5的空腔逐渐减小,所述出胶杆c3的一端通过转动轴与转动辊c1的一侧转动连接;工作时,在出胶器262转动到弧形槽261的一侧后,使转动辊c1带动出胶杆c3撞击在弧形槽261一侧导致出胶杆c3向弹性杆c2移动,弹性杆c2挤压气囊塞板c4,使气囊塞板c4内部的气体排出,使气体带动活塞板c5向出胶杆c3的两端移动,活塞板c5使出胶杆c3产生膨胀收缩,使出胶杆c3表面凝固的封装胶从其表面脱落,使出胶杆c3的重量不会增加影响到出胶器262转动从而影响到出胶的量导致产品封装不合格。
作为本发明的一种实施方式,所述出胶杆c3远离转动辊c1的一端固定连接有防倒流壳体c6,所述防倒流壳体c6远离弹性杆c2的一侧开设有连通槽c7,所述防倒流壳体c6靠近连通槽c7的内壁一侧固定连接有弹性挡板c8,所述弹性挡板c8的自由端抵住防倒流壳体c6的内壁,且弹性挡板c8的自由端朝向转动辊c1的一侧倾斜;工作时,结束后使出胶器262出胶口多余的封装胶通过出胶杆c3一侧的连通槽c7进气防倒流壳体c6的内部,使多余的封装胶沿着挡板c8表面进入防倒流壳体c6的底部,使多余的封装胶不会倒流到密封气囊232内部,同时也不会再次注胶将多余的封装胶注入光耦中导致其内部的封装胶的干燥速度不同影响封装的效果;
作为本发明的一种实施方式,所述剪胶弹块627包括弹性罩271,所述弹性罩271的内壁顶部固定连接有固定杆272,所述固定杆272远离弹性罩271的一端通过转动座转动连接有移动杆273,所述移动杆273对称设置有两根,所述移动杆273之间固定连接有簧片274,所述移动杆273远离固定杆272的一端转动连接有转动滑块275,所述转动滑块275远离转动滑块275的一端滑动连接有滑轨276;工作时,在移动夹具5与固定夹具6相互挤压,使弹性罩271带动固定杆272移动,固定杆272带动移动杆273绕转动座转动使簧片274拉伸,使移动杆273带动转动滑块275在滑轨276的表面滑动,使光耦下模板10在移动时不会发生摆动可以垂直移动,减少移动夹具5对光耦下模板10挤压,在结束后弹性罩271复位使封装后光耦移动,使封装后的光耦与定位粘黏机构62中的注胶器626与其分离,避免二者粘黏使产品不易脱离;
作为本发明的一种实施方式,所述空气净化机构622包括连接气缸221,所述连接气缸221靠近活塞杆的一侧设置固定连接有第二弹簧222,所述第二弹簧222远离连接气缸221的一端与粘黏胶壳体621固定连接,所述连接气缸221远离第二弹簧222的一端通过进气管223、出气管226分别连通有进气单向阀224、出气单向阀227,所述进气单向阀224通过气管连通有进气管道225,所述出气单向阀227通过气管连通有气体净化装置228;工作时,在设备注胶完成后通过注胶器626一侧的磁铁块263使注胶器626再次转动到封闭的状态,使注胶器626不会停留后,使注胶器626与出胶器262之间产生间隙,在密封气囊232复位时,将空气带入密封气囊232内部的封装胶内部导致封装胶中产生气泡,影响到设备的封装效果。
具体工作流程如下:
工作时,打开玻璃板通过投料通槽52将光耦放入移动夹具5与固定夹具6之间,通过控制器3控制升降装置4带动移动夹具5向固定夹具6移动,使光耦下模板10落到定位粘黏机构62的定位点,之后将光耦上模板9通过投料通槽52投入夹持装置53的位置,通过注胶器626将封装胶注入到光耦上模板9与光耦下模板10之间的间隙内部,使弹性罩271带动固定杆272移动,固定杆272带动移动杆273绕转动座转动使簧片274拉伸,使移动杆273带动转动滑块275在滑轨276的表面滑动,空气净化机构622中的连接气缸221移动,使连接气缸221中的气体通过出气管226、出气单向阀227进入气体净化装置228内部进行清理,在封装结束后,连接气缸221吸气通过进气管道225、进气单向阀224、进气管223进入连接气缸221内部,在设备注胶完成后通过注胶器626一侧的磁铁块263使注胶器626再次转动到封闭的状态,使转动辊c1带动出胶杆c3撞击在弧形槽261一侧导致出胶杆c3向弹性杆c2移动,弹性杆c2挤压气囊塞板c4,使气囊塞板c4内部的气体排出,使气体带动活塞板c5向出胶杆c3的两端移动,活塞板c5使出胶杆c3产生膨胀收缩,结束后使出胶器262出胶口多余的封装胶通过出胶杆c3一侧的连通槽c7进气防倒流壳体c6的内部,使多余的封装胶沿着挡板c8表面进入防倒流壳体c6的底部。
上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准,按照人物观察视角为标准,装置面对观察者的一面定义为前,观察者左侧定义为左,依次类推。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种用于光耦封装结构的设备,其特征在于:包括固定壳(1)和底座(2),所述固定壳(1)的一端与底座(2)的顶部固定连接,所述固定壳(1)的一侧设置有控制器(3),所述固定壳(1)的一侧固定连接有升降装置(4),所述升降装置(4)远离固定壳(1)的一端固定连接有移动夹具(5),所述底座(2)的顶部与移动夹具(5)对应位置固定连接有固定夹具(6),所述移动夹具(5)靠近固定夹具(6)的一端固定连接有定位凸块(7),所述固定夹具(6)的两侧与定位凸块(7)对应的位置固定连接有定位凹槽(8),所述固定壳(1)的两侧均设置有玻璃窗,所述移动夹具(5)包括移动连接支架(51),所述移动连接支架(51)的顶部中部开设有投料通槽(52),所述投料通槽(52)的内壁设置有夹持装置(53),所述固定夹具(6)包括固定连接支架(61),所述固定连接支架(61)顶部开设的固定凹槽内壁底部固定连接有定位粘黏机构(62),所述夹持装置(53)内部放置有光耦上模板(9),所述定位粘黏机构(62)的顶部放置有光耦下模板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于光耦封装结构的设备,其特征在于:所述移动连接支架(51)的内部开设有安装槽(511),所述安装槽(511)的内壁一侧固定连接有第一弹簧(512),所述第一弹簧(512)远离安装槽(511)的一端固定连接有顶杆(513),所述顶杆(513)远离第一弹簧(512)的一端贯穿安装槽(511)的一侧并延伸至移动连接支架(51)的外侧,所述顶杆(513)的中部比两端直径大,所述顶杆(513)靠近投料通槽(52)的一侧开设的导向连接滑槽滑动连接有加持板(514),所述加持板(514)通过顶杆(513)前后移动,所述加持板(514)远离顶杆(513)的一侧比较粗糙。
3.根据权利要求2所述的一种用于光耦封装结构的设备,其特征在于:所述定位粘黏机构(62)包括粘黏胶壳体(621),所述粘黏胶壳体(621)的顶部固定连接有空气净化机构(622),所述粘黏胶壳体(621)靠近空气净化机构(622)的一侧中部连通有注胶机构(623),所述空气净化机构(622)、注胶机构(623)远离粘黏胶壳体(621)的一端贯穿固定连接有固定板(624),所述固定板(624)的顶部固定连接有安装板(625),所述空气净化机构(622)远离粘黏胶壳体(621)的一端贯穿固定板(624)并与安装板(625)固定连接,所述安装板(625)靠近空气净化机构(622)的一侧固定连接有注胶器(626),所述注胶器(626)与注胶机构(623)连通,所述安装板(625)与光耦下模板(10)对应的一侧固定连接有剪胶弹块(627),所述定位粘黏机构(62)的一侧固定连接有定位块(628)。
4.根据权利要求3所述的一种用于光耦封装结构的设备,其特征在于:所述注胶机构(623)包括挤压管(231),所述挤压管(231)的底部连通有密封气囊(232),所述密封气囊(232)远离挤压管(231)的一侧连通有第一胶管(233),所述第一胶管(233)的内壁固定连接有单向阀(234),所述挤压管(231)远离密封气囊(232)的一端连通有第二胶管(235),所述第二胶管(235)的形状为凹凸不平的,所述注胶机构(623)通过第二胶管(235)与注胶器(626)连通。
5.根据权利要求4所述的一种用于光耦封装结构的设备,其特征在于:所述注胶器(626)的内板一侧开设有弧形槽(261),所述弧形槽(261)的内部设置有出胶器(262),所述注胶器(626)远离出胶器(262)的内板一侧固定连接有磁铁块(263),所述出胶器(262)远离注胶器(626)内板的一侧设置有移动板(264),所述移动板(264)远离注胶器(626)的一端通过转动轴与注胶器(626)内壁转动连接,所述注胶器(626)只能逆时针转动,所述弧形槽(261)的一侧有突出块。
6.根据权利要求5所述的一种用于光耦封装结构的设备,其特征在于:所述出胶器(262)包括转动辊(c1),所述转动辊(c1)的一侧均固定连接有弹性杆(c2),所述弹性杆(c2)远离转动辊(c1)的一端设置有出胶杆(c3),所述出胶杆(c3)为中空的,所述弹性杆(c2)的一端贯穿出胶杆(c3)并通过气囊塞板(c4)与出胶杆(c3)内壁固定连接,所述气囊塞板(c4)与出胶杆(c3)连通,所述弹性杆(c2)靠近出胶杆(c3)的一端侧面与出胶杆(c3)密封滑动连接,所述出胶杆(c3)靠近气囊塞板(c4)的两侧均滑动连接有活塞板(c5),所述出胶杆(c3)的材料为弹性材料,所述出胶杆(c3)的空腔两端逐渐减小,所述出胶杆(c3)的一端通过转动轴与转动辊(c1)的一侧转动连接。
7.根据权利要求6所述的一种用于光耦封装结构的设备,其特征在于:所述出胶杆(c3)远离转动辊(c1)的一端固定连接有防倒流壳体(c6),所述防倒流壳体(c6)远离弹性杆(c2)的一侧开设有连通槽(c7),所述防倒流壳体(c6)靠近连通槽(c7)的内壁一侧固定连接有弹性挡板(c8),所述弹性挡板(c8)的自由端抵住防倒流壳体(c6)的内壁,且弹性挡板(c8)的自由端朝向转动辊(c1)的一侧倾斜。
8.根据权利要求7所述的一种用于光耦封装结构的设备,其特征在于:所述剪胶弹块(627)包括弹性罩(271),所述弹性罩(271)的内壁顶部固定连接有固定杆(272),所述固定杆(272)远离弹性罩(271)的一端通过转动座转动连接有移动杆(273),所述移动杆(273)对称设置有两根,所述移动杆(273)之间固定连接有簧片(274),所述移动杆(273)远离固定杆(272)的一端转动连接有转动滑块(275),所述转动滑块(275)远离转动滑块(275)的一端滑动连接有滑轨(276)。
9.根据权利要求8所述的一种用于光耦封装结构的设备,其特征在于:所述空气净化机构(622)包括连接气缸(221),所述连接气缸(221)靠近活塞杆的一侧设置固定连接有第二弹簧(222),所述第二弹簧(222)远离连接气缸(221)的一端与粘黏胶壳体(621)固定连接,所述连接气缸(221)远离第二弹簧(222)的一端通过进气管(223)、出气管(226)分别连通有进气单向阀(224)、出气单向阀(227),所述进气单向阀(224)通过气管连通有进气管道(225),所述出气单向阀(227)通过气管连通有气体净化装置(228)。
10.一种用于光耦封装结构的封装方法,其特征在于:该封装方法适用于权利要求1-9中任意一项所述的光耦封装结构的封装设备,包括以下测试步骤:
S1:首先将玻璃窗打开,通过投料通槽(52)将光耦上模板(9)与光耦下模板(10)分别放入移动夹具(5)与固定夹具(6)的夹板中,通过控制器(3)控制移动夹具(5)向固定夹具(6)的方向移动,通过夹持装置(53)与固定夹具(6)之间的相互作用力,使夹持装置(53)将光耦上模板(9)进行固定;
S2:通过夹持装置(53)对固定夹具(6)的压力,使固定夹具(6)中的定位粘黏机构(62)下移,通过压力使注胶机构(623)中的注胶器(626)将封装胶打入光耦上模板(9)与光耦下模板(10)之间的缝隙中,注胶完成后,保压5-8秒后通过控制器(3)控制移动夹具(5)上移,打开玻璃窗将封装完成的光耦取出;
S3:最后工作者取出并检查封装完成的光耦,检查光耦密封的外观,记录封装的总数量与封装不合格的数量,即完成光耦的封装。
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