CN113109694A - 一种电路板短路点检测定位方法 - Google Patents

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张润东
任续津
刘博洋
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Abstract

本发明的一个实施例公开了一种电路板短路点检测定位方法，包括S1、在待检测的电路板对应的PCB文件中对所述电路板中存在短路的两个网络进行高亮显示；S2、以一个网络中任一具有电气功能的金属点为原点,记录与其临近的另一网络中具有电气功能的金属点，其中所述任一金属点和所述与其临近的另一网络中具有电气功能的金属点中的每个构成一组测量点；S3、遍历所述一个网络中所有具有电气功能的金属点,重复步骤S2，得到所有测量点组；S4、在所述待检测的电路板上逐一识别每组测量点并测量每组测量点之间的电阻值；S5、比较所述电阻值，得到所有电阻值中电阻值最小的一组测量点，从而确定所述两个网络中连接所述电阻值最小的一组测量点处发生短路。

Description

一种电路板短路点检测定位方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板测试领域。更具体地，涉及一种电路板短路点检测定位方法。
背景技术
电路板在装配生产过程中会出现因物料不合格或操作不当而导致不同信号网络之间短路现象。当电路板上与短路网络相关物料数量很多，需要对短路网络上的所有电子物料进行逐个排查，此方法效率低下，检测起来较为耗时；拆卸下来的元器件一般不允许再次使用，消耗物料较多；按照航天标准一个元器件的焊盘只能更换一次器件，25cm2拆焊超过2处或整板超过6次该电路板就不能再使用，试错成本高，特别是电源网络短路，网络上并联的元器件数量多，往往最后故障没有定位，电路板报废了。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板短路点检测定位方法。以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：
本发明提供了一种电路板短路点检测定位方法，包括：
S1、在待检测的电路板对应的PCB文件中对所述电路板中存在短路的两个网络进行高亮显示；
S2、以一个网络中任一具有电气功能的金属点为原点,记录与其临近的另一网络中具有电气功能的金属点，其中所述任一具有电气功能的金属点和所述与其临近的另一网络中具有电气功能的金属点中的每个构成一组测量点；
S3、遍历所述一个网络中所有具有电气功能的金属点,重复步骤S2，得到所有测量点组；
S4、在所述待检测的电路板上逐一识别每组测量点并测量所述每组测量点之间的电阻值；
S5、比较所述电阻值，得到所有电阻值中电阻值最小的一组测量点，从而确定所述两个网络中连接所述电阻值最小的一组测量点处发生短路。
在一个具体实施例中，所述具有电气功能的金属点为网络中的焊盘、过孔或安装孔。
在一个具体实施例中，在步骤S1之前，所述方法还包括：
使用EDA线路板设计软件打开所述PCB文件，高亮短路网络。
在一个具体实施例中，所述测量所述每组测量点之间的电阻值，包括：
使用微欧计测量所述每组测量点之间的电阻值。
在一个具体实施例中，其中所述微欧计的分辨率至少是1毫欧。
在一个具体实施例中，所述步骤S4包括：
所述每组测量点之间的电阻值是通过对每组测量点进行多次测量求得平均值得到的。
在一个具体实施例中，所述步骤S5包括：
当两个测量点之间存在元器件时，判定所述两个测量点之间的元器件发生短路；
当两个测量点之间不存在元器件时，判定所述两个测量点之间的线路发生短路。
本发明的有益效果如下：
本发明公开了一种电路板短路点检测定位方法，借助EDA线路板设计软件将短路的两个网络各自连接焊盘、过孔及它们之间的距离关系在一张视图显示出来，有益于短路点的查找及后续测量，同时利用本发明的方法步骤选取测量点，能有效防止遗漏可能的短路点，缩小故障范围，提高检测效率；采用微欧计进行测量，克服了现有技术一般采用万用表误差大，不能准确确定短路点的问题，提高了检测精准程度，并通过多次测量各个可能短路点，保证检测的正确性，提高检测准确率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出根据本发明一个实施例的电路板短路点检测定位方法流程图。
图2示出根据本发明一个实施例的电路板短路点检测定位方法实际应用示意图。
具体实施方式
为使本发明的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明的一个实施例公开了一种电路板短路点检测定位方法，包括：
S1、使用EDA线路板设计软件打开待检测的电路板的PCB文件，在所述待检测的电路板对应的PCB文件中对所述电路板中存在短路的两个网络进行高亮显示；利用EDA线路板设计软件能够将短路的两个网络各自连接焊盘、过孔及它们之间的距离关系在一张视图显示出来，便于查找及后续测量。具体的，根据焊盘所属元器件的标号找到电路板上对应标号的元器件位置，按照过孔在EDA软件相对焊盘位置找到电路板上过孔实际位置。EDA软件显示焊盘或过孔的位置与电路板上的位置是一一对应的，能够快速定位焊盘或过孔在电路板上的位置。
S2、以一个网络中任一具有电气功能的金属点为原点,记录与其临近的另一网络中具有电气功能的金属点，其中所述任一具有电气功能的金属点和所述与其临近的另一网络中具有电气功能的金属点中的每个构成一组测量点；在一个具体实施例中，所述具有电气功能的金属点为网络中的焊盘、过孔或安装孔。
在本实施例中，临近的点选取原则为，选取与一个网络上的原点是同一个元器件或相邻的元器件的另一个网络上的焊盘或者过孔。与原点较近的另一个网络中的具有电气功能的金属点为可能会发生短路的点，通过上述步骤选择测量点(即可能发生短路的点)，能够排除不必要的干扰项，缩小需要测量可能短路点的数量，从而提高检测效率。
S3、遍历所述一个网络中所有具有电气功能的金属点,重复步骤S2，得到所有测量点组；
S4、在所述待检测的电路板上逐一识别每组测量点并测量所述每组测量点之间的电阻值；具体的，使用微欧计测量所述每组测量点之间的电阻值，并将其记录下来；其中，所述微欧计的分辨率至少是1毫欧。采用微欧计测量精度高，能够测量印制铜线电阻，准确测量出各个可能短路点的电阻差异。
在本实施例中，所述步骤S4包括：每组测量点之间的电阻值是通过对每组测量点进行多次测量求得平均值得到的。通过多次测量各个可能短路点，保证检测的正确性，提高检测准确率。
S5、比较所述电阻值，得到所有电阻值中电阻值最小的一组测量点，从而确定所述两个网络中连接所述电阻值最小的一组测量点处发生短路。
在一个具体实施例中，所述步骤S5包括：当两个测量点之间(即电阻值最小的一组测量点之间)存在元器件时，判定所述两个测量点之间的元器件发生短路；当两个测量点之间(即电阻值最小的一组测量点之间)不存在元器件时，判定所述两个测量点之间的线路发生短路。
本实施例将结合图2进行具体说明，网络1与网络2之间发生短路，图中的两条网络在电路板上是连接起来的印制铜线。网络1和网络2之间并联多个元器件，为了便于说明，只示出了与本实施例相关的部分。如果以网络1的A1为原点，在网络2中选取与所述原点临近的具有电气功能的金属点作为其配对点，其中，临近的点选取原则为，选取与网络1上的原点是同一个元器件或相邻的元器件的网络2的焊盘或者过孔。在图2中可以看出，网络2的A2是距离A1最近的焊盘或过孔，即A2是A1的配对点，B、C、D、E类似。因此分别测量A1-A2，B1-B2,C1-C2,D1-D2以及E1-E2五对测量点的电阻，所述电阻阻值分别为56毫欧，35毫欧，10毫欧，40毫欧，60毫欧，由此可以看出，C1-C2两点之间的电阻最小，那么两个网络的短路点是C1、C2点，连接这两个点的元器件或其它短路物质就是造成短路的原因。
本发明公开了一种电路板短路点检测定位方法，借助EDA线路板设计软件将短路的两个网络各自连接焊盘、过孔及它们之间的距离关系在一张视图显示出来，有益于短路点的查找及后续测量，同时利用本发明的方法步骤选取测量点，能有效防止遗漏可能的短路点，缩小故障范围，提高检测效率；采用微欧计进行测量，克服了现有技术一般采用万用表误差大，不能准确确定短路点的问题，提高了检测精准程度，并通过多次测量各个可能短路点，保证检测的正确性，提高检测准确率。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (7)

1.一种电路板短路点检测定位方法，其特征在于，包括：
S1、在待检测的电路板对应的PCB文件中对所述电路板中存在短路的两个网络进行高亮显示；
S2、以一个网络中任一具有电气功能的金属点为原点,记录与其临近的另一网络中具有电气功能的金属点，其中所述任一具有电气功能的金属点和所述与其临近的另一网络中具有电气功能的金属点中的每个构成一组测量点；
S3、遍历所述一个网络中所有具有电气功能的金属点,重复步骤S2，得到所有测量点组；
S4、在所述待检测的电路板上逐一识别每组测量点并测量所述每组测量点之间的电阻值；
S5、比较所述电阻值，得到所有电阻值中电阻值最小的一组测量点，从而确定所述两个网络中连接所述电阻值最小的一组测量点处发生短路。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述具有电气功能的金属点为网络中的焊盘、过孔或安装孔。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在步骤S1之前，所述方法还包括：
使用EDA线路板设计软件打开所述PCB文件，高亮短路网络。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测量所述每组测量点之间的电阻值，包括：
使用微欧计测量所述每组测量点之间的电阻值。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，其中所述微欧计的分辨率至少是1毫欧。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
所述每组测量点之间的电阻值是通过对每组测量点进行多次测量求得平均值得到的。
7.根据权利要求1或所述的方法，其特征在于，所述步骤S5包括：
当两个测量点之间存在元器件时，判定所述两个测量点之间的元器件发生短路；
当两个测量点之间不存在元器件时，判定所述两个测量点之间的线路发生短路。
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