CN113106388A - 掩膜版及掩膜版的制作方法 - Google Patents

掩膜版及掩膜版的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113106388A
CN113106388A CN202110399514.9A CN202110399514A CN113106388A CN 113106388 A CN113106388 A CN 113106388A CN 202110399514 A CN202110399514 A CN 202110399514A CN 113106388 A CN113106388 A CN 113106388A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask
panel
pixel
strip
opening area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110399514.9A
Other languages
English (en)
Inventor
宋平
肖志慧
单为健
王亚玲
孙增标
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd filed Critical Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN202110399514.9A priority Critical patent/CN113106388A/zh
Publication of CN113106388A publication Critical patent/CN113106388A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本申请实施例提供的掩膜版及掩膜版的制作方法，涉及显示技术领域，像素开口区与掩膜条框架形成的闭合区域重合，如此设置，可以使得像素开口区完全填充整个闭合区域。如此不必在掩膜条中预先制作特定形状的像素开口区，在像素排布及像素密度不变而面板开口形状改变时，只需要改变掩膜版本体上面板开口的形状即可，不需要对掩膜条中的像素开口区重新设计，改变掩膜版本体上的面板开口的形状相对于重新设计掩膜条中的像素开口区更加简单，制作成本也会更低，如此可以降低OLED面板的研发成本。同时，像素开口区完全填充整个闭合区域还可以利于张网掩膜条时，应力在像素开口区上均匀分布，提高像素位置精度并减小张网褶皱。

Description

掩膜版及掩膜版的制作方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种掩膜版及掩膜版的制作方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)作为自发光的显示器件，为提高显示的色域、对比度及亮度等显示特性，一般会采用独立的颜色发光层(比如，RGB发光层)实现彩色显示。在蒸镀独立的颜色发光层时需要使用到掩膜版，比如，精密金属掩膜版(Fine Metal Mask，FMM)。
以FMM为例，制作FMM的过程可以是依次将遮挡掩膜(Cover Mask)、支撑掩膜(Howling Mask)、对准掩膜(Align Mask)、虚拟掩膜(Dummy Mask)以及掩膜条(SheetMask)焊接在框架(Frame)上。面板的外形与掩膜条中的像素开口区对应，然而，掩膜条中一般只有一个形状的像素开口区，若面板形状改变则需要重新设计掩膜条以调整掩膜条上的像素开口区形状，不利于OLED的研发验证，会增加OLED面板的研发成本。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种掩膜版及掩膜版的制作方法。
本申请的第一方面，提供一种掩膜版，包括掩膜版本体及固定在所述掩膜版本体上的掩膜条；
所述掩膜版本体上设置有多个面板开口；
所述掩膜条包括掩膜条框架及像素开口区，所述掩膜条框架包括多个首尾相连的边框，所述多个首尾相连的边框形成一个闭合区域，所述像素开口区位于所述掩膜条框架内，所述闭合区域与所述像素开口区重合；
所述面板开口位于所述像素开口区在所述掩膜版本体上的正投影之内。
在上述结构中，掩膜条包括像素开口区及多个首尾相连的边框组成的掩膜条框架，像素开口区与掩膜条框架形成的闭合区域重合，如此设置，可以使得像素开口区完全填充整个闭合区域，相对于现有技术，不必在掩膜条中预先制作特定形状的像素开口区，在像素排布及像素密度不变而面板开口形状改变时，只需要改变掩膜版本体上面板开口的形状即可，不需要对掩膜条中的像素开口区重新设计，改变掩膜版本体上的面板开口的形状相对于重新设计掩膜条中的像素开口区更加简单，制作成本也会更低，如此可以降低OLED面板的研发成本。同时，像素开口区完全填充整个闭合区域还可以利于张网掩膜条时，应力在像素开口区上均匀分布，提高像素位置精度并减小张网褶皱。
在本申请的一种可能实施例中，所述掩膜版本体上的面板开口数量为多个，多个所述面板开口中至少存在两个面板开口的形状不同。
在掩膜版本体上一次性制作多个形状不同的面板开口，可在一次蒸镀工艺过程中完成对不同形状面板的颜色发光层的制作，相对于现有技术针对不同形状的面板需要重新设计掩模板，并分别进行蒸镀工艺的方式，可以大大节省面板研发验证阶段的研发成本，并提升研发效率。
在本申请的一种可能实施例中，所述掩膜版本体包括相互平行的长边及相互平行的短边；
多个所述面板开口在所述掩膜版本体上以所述长边的中线为对称轴成轴对称分布；
所述掩膜条焊接在所述掩膜版本体的两长边上，所述掩膜条以所述长边的中线为对称轴成轴对称分布。
将多个面板开口以掩膜版本体的长边的中线作为对称轴进行对称设置，可以使得掩模板本体以该中线为对称轴的两侧具有相同的结构，同时，掩膜条以长边的中线为对称轴成轴对称分布。如此可以确保掩膜条在与掩膜版本体固定时，位于长边的中线两侧的掩膜条与掩膜版本体之间的作用力平衡(两侧力矩相同)，使得不同掩膜条上张力相同，避免因张力不同导致的蒸镀对位不准而引起的不良。
在本申请的一种可能实施例中，所述掩膜条框架包括两个长边框及两个短边框，所述长边框与所述短边框依次首尾相连形成一矩形闭合区域，所述像素开口区与所述矩形闭合区域重合。
在本申请的一种可能实施例中，所述掩膜条框架的两条短边框与所述掩膜版本体固定。
在本申请的一种可能实施例中，所述掩膜版本体包括开口为所述面板开口的开口掩膜版，所述掩膜条包括精密金属掩膜条。
本申请的第二方面，还提供一种制作第一方面掩膜版的制作方法，所述方法还包括：
根据待蒸镀面板中的像素排布及像素密度制作包括像素开口区的掩膜条，其中，所述掩膜条还包括位于所述掩膜条延伸方向两端的拉伸区；
根据所述待蒸镀面板中的形状在一金属基板上制作包括面板开口的掩膜版本体；
将所述掩膜条与所述掩膜版本体对位，在对位成功后，通过拉伸所述掩膜条两端的拉伸区将所述掩膜条在所述掩膜版本体上展开；
将展开后的所述掩膜条与所述掩膜版本体固定得到所述掩膜版，其中，所述面板开口位于所述像素开口区在所述掩膜版本体上的正投影之内。
在本申请的一种可能实施例中，在得到所述掩膜版之后，所述方法还包括：
对所述掩膜条上的拉伸区进行裁切以去除所述拉伸区。
在本申请的一种可能实施例中，所述根据所述待蒸镀面板的形状在一金属基板上制作包括面板开口的掩膜版本体的步骤，包括：
根据所述待蒸镀面板的不同形状设计在所述基板上制作至少存在两个面板开口的形状不同的多个面板开口，其中，所述掩膜版本体包括相互平行的长边及相互平行的短边，多个所述面板开口在所述掩膜版本体上以所述长边的中线为对称轴成轴对称分布。
在本申请的一种可能实施例中，所述将展开后的所述掩膜条与所述掩膜版本体固定得到所述掩膜版的步骤，包括：
按照由所述掩膜版本体的中间向两侧的顺序，将多个所述掩膜条依次固定在所述掩膜版本体上，得到所述掩膜版，其中，所述掩膜条以所述长边的中线为对称轴成轴对称分布。
相对于现有技术，本申请实施例提供的掩模板及掩模板的制作方法，其中，掩膜条包括像素开口区及多个首尾相连的边框组成的掩膜条框架，像素开口区与掩膜条框架形成的闭合区域重合，如此设置，可以使得像素开口区完全填充整个闭合区域。如此，则不必在掩膜条中预先制作特定形状的像素开口区，在像素排布及像素密度不变而面板开口形状改变时，只需要改变掩膜版本体上面板开口的形状即可，不需要对掩膜条中的像素开口区进行重新设计，改变掩膜版本体上的面板开口的形状相对于重新设计掩膜条中的像素开口区更加简单，制作成本也会更低，如此可以降低OLED面板的研发成本。同时，像素开口区完全填充整个闭合区域还可以利于张网掩膜条时，应力在像素开口区上均匀分布，提高像素位置精度并减小张网褶皱。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一种现有掩膜条的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的掩膜版的爆炸图；
图3为本申请实施例提供的掩膜版的使用状态图；
图4为本申请实施例提供的掩膜版的制作方法的一种流程示意图；
图5为申请实施例提供的掩膜条的一种结构示意图；
图6为本申请实施例提供的掩膜条与掩膜版本体固定后的示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
请参照图1，图1示出了一种现有掩膜条20’的结构示意图，掩膜条20’可以包括像素开口区210’及Dummy区开口220’，其中，像素开口区210’可以根据待蒸镀面板中阵列基板上的像素排布及像素密度进行设计，其中，像素排布包括不同颜色子像素对应的像素开口尺寸、同一像素中子像素之间的位置关系及不同像素之间的位置关系；像素密度是指每英寸所拥有的像素数量(PPI)。像素开口区210’的形状与待蒸镀面板的形状对应，像素开口区210’和Dummy区开口220’可以通过间隔条201’分隔开，其中，相邻的像素开口区210’之间可以通过Dummy区开口220’分隔开。掩膜条20’中像素开口区210’及Dummy区开口220’的布局不同其张网时的应力也会不同，为此，在同一掩膜版上一般会采用同一种设计的掩膜条20’，这会导致一个掩膜版只能对同一形状的面板进行蒸镀。其中，面板形状包括面板开口的开口尺寸、面板开口的R角形状及面板开口中异性区域(Notch)的形状等。若面板形状改变则需要重新设计掩膜条20’，以调整掩膜条20’上的像素开口区210’的形状，并制作新的掩膜版20’。
为了解决上述所提及的技术问题，发明人创新性地设计了以下的技术方案，通过像素开口区完全填充掩膜条框架形成的闭合区域，无需在掩膜条中预先制作特定形状的像素开口区，在面板开口形状改变时，只需要改变掩膜版本体上面板开口的形状即可，不需要对掩膜条中的像素开口区重新设计。下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。
为了更好的描述本申请实施例提供的技术方案，请参照图2及图3，图2示出了本申请实施例提供的掩膜版的爆炸图，图3示出了本申请实施例提供的掩膜版的使用状态图。
掩膜版1可以包括掩膜版本体10及掩膜条20，其中，掩膜条20固定在掩膜版本体10上，可选地，掩膜条20可以通过焊接的方式固定在掩膜版本体10上。
掩膜版本体10可以设置面板开口110，具体地，可以通过刻蚀的方式在掩膜版本体10上制作面板开口110。
掩膜条20可以包括掩膜条框架210及像素开口区220，掩膜条框架210可以包括多个首尾相连的边框210，多个首尾相连的边框210形成一个闭合区域，像素开口区220位于掩膜条框架210内，闭合区域与像素开口区220重合。具体地，像素开口区220中的开口与待蒸镀面板的像素开口对应，像素开口区220中开口的布局根据待蒸镀面板中像素排布及像素密度进行确定。
在本申请实施例中，面板开口110位于像素开口区220在掩膜版本体110上的正投影之内。
本申请实施例提供的上述结构中，掩膜条20包括像素开口区220及多个首尾相连的边框组成的掩膜条框架210，像素开口区220与掩膜条框架210形成的闭合区域重合，如此设置，可以使得像素开口区220完全填充整个闭合区域，相对于现有技术，不必在掩膜条20中预先制作特定形状的像素开口区，在像素排布及像素密度不变而面板开口110的形状改变时，只需要改变掩膜版本体10上面板开口110的形状即可，不需要对掩膜条20中的像素开口区220进行重新设计。改变掩膜版本体10上的面板开口110的形状相对于重新设计掩膜条20中的像素开口区220更加简单，制作成本也会更低，如此可以降低OLED面板的研发成本。另外，本申请实施例提供的掩膜版1的结构，只需将掩膜条20固定在掩膜版本体10上即可，相对于现有技术中的掩膜版1的制作过程更加简单，制作效率更高，如此还能提高OLED面板的研发效率。同时，像素开口区220完全填充整个闭合区域还可以在张网掩膜条210时，使应力在像素开口区220上更均匀分布，如此可以提高像素位置精度并减小张网褶皱。
在本申请实施例中，掩膜版本体10上的面板开口110的数量可以为多个，多个面板开口110中至少存在两个面板开口110的形状不同，其中，不同面板开口110之间的区别可以是面板开口尺寸不同，也可以是面板开口的R角形状不同，还可以是面板开口的异型区域形状不同，甚至还可以是面板开口形状不同。比如，如图2及图3所示，掩膜版本体10上可以包括两行五列共10个面板开口，10个面板开口中包括三种形状的面板开口，其中，第一行第一列的面板开口与第一行第二列的面板开口的区别在于面板开口尺寸不同和面板开口的异型区域形状不同。第一行第一列的面板开口与第一行第三列的面板开口的区别在于面板开口的异型区域形状不同。
当然，可以理解的是，在本申请的其他实施例中，掩膜版本体10上的面板开口110的形状除了上面列举的部分不同之外，还可以全部不同。
基于以上设计方式，在掩膜版本体10上一次性制作多个形状不同的面板开口110时，可在一次蒸镀工艺过程中完成对不同形状面板的颜色发光层的制作，相对于现有技术针对不同形状的面板需要重新设计掩模板1，并分别进行蒸镀工艺的方式，可以大大节省面板研发验证阶段的研发成本，并提升研发效率。
在本申请实施例中，掩膜版本体10可以包括相互平行的长边101及相互平行的短边102，多个面板开口110在掩膜版本体10上以长边的中线1011为对称轴成轴对称分布。
掩膜条20可以通过焊接的方式固定在掩膜版本体10的两长边101上，掩膜条20以长边101的中线1011为对称轴成轴对称分布。
将多个面板开口110以掩膜版本体10的长边101的中线1011作为对称轴进行对称设置，可以使得掩模板本体10以该中线1011为对称轴的两侧具有相同的结构。同时，掩膜条20以长边的中线1011为对称轴成轴对称分布，可以确保掩膜条20在与掩膜版本体10固定时，位于长边的中线1011两侧的掩膜条20与掩膜版本体10之间的作用力平衡(两侧力矩相同)，使得不同掩膜条20上张力均匀，进而避免因张力不均导致的蒸镀对位不准而引起的不良和褶皱。
在本申请实施例中，掩膜条框架210可以包括两个长边框2101及两个短边框2102，长边框2101与短边框2102依次首尾相连形成一矩形闭合区域，像素开口区220与矩形闭合区域重合。
在上述结构中，掩膜条框架210形成矩形闭合区域，可以保证掩膜条20在与掩膜版主体10固定时，能使掩膜条框架210平衡受力，使得与矩形闭合区域重合的像素开口区220能被平整张开，不易出现褶皱。
在本申请实施例中，掩膜条框架210的两条短边框2102与掩膜版本体10固定，具体地，掩膜条框架210的两条短边框2102分别与掩膜版本体10的两条两长边101固定。
进一步地，在本申请实施例中，掩膜版本体10可以是开口为所述面板开口的开口掩膜版，比如掩膜版本体10可以采用Open mask(较大开口的掩模版)实现；掩膜条20可以是精密金属掩膜条。
本申请实施例还提供一种制作上述掩膜版1的制作方法，请参照图4，图4示出了本实施例提供的掩膜版的制作方法的流程图，下面结合附图对掩膜版的制作方法进行详细介绍。
步骤S410，根据待蒸镀面板中的像素排布及像素密度制作包括像素开口区的掩膜条。
请参照图5，掩膜条20还可以包括多个首尾相连的边框组成的掩膜条框架210，像素开口区220与多个首尾相连的边框形成的一闭合区域重合。进一步地，掩膜条20还可以包括位于掩膜条20延伸方向两端的拉伸区230，其中，拉伸区230还可以包括dummy区开口231。
在该步骤中，像素排布包括不同颜色子像素对应的像素开口尺寸、同一像素中子像素之间的位置关系及不同像素之间的位置关系。
步骤S420，根据待蒸镀面板的形状在一金属基板上制作包括面板开口的掩膜版本体。
具体地，在该步骤中，可以通过刻蚀的方式在金属基板上制作与待蒸镀面板形状对应的面板开口110，从而得到掩膜版本体10。
步骤S430，将掩膜条与掩膜版本体对位，在对位成功后，通过拉伸掩膜条两端的拉伸区将掩膜条在掩膜版本体上展开。
步骤S440，将展开后的掩膜条与掩膜版本体固定得到掩膜版。
请参照图6，在该步骤中，通过掩膜条20中dummy区开口231与像素开口区220之间的部分与掩膜版主体10固定，其中，面板开口110位于像素开口区220在掩膜版本体10上的正投影之内。
可以理解的是，在上述步骤中，步骤S410与步骤S420的顺序可以调换，也可以同时进行，在本申请实施例中不对掩膜条20及掩膜版本体10的制作顺序进行限定。
上述提供的掩膜版的制作方法，只需将掩膜条20固定在掩膜版本体10上即可，相对于现有技术中的掩膜版1制作过程更加简单，制作效率更高，如此能提高OLED面板的研发效率。另外，像素开口区220完全填充整个闭合区域，在像素排布及像素密度不变而面板开口110形状改变时，只需要改变掩膜版本体10上面板开口110的形状即可，不需要对掩膜条20中的像素开口区220重新设计，改变掩膜版本体10上的面板开口110的形状相对于重新设计掩膜条20中的像素开口更加简单，制作成本也会更低，如此可以降低OLED面板的研发成本。
进一步地，在步骤S440之后，在本申请实施例提供的方法还可以包括：
对掩膜条220上的拉伸区230进行裁切以去除拉伸区230，得到图4所示的掩膜版1。具体地，可以在dummy区开口231与像素开口区220之间的部分沿垂直掩膜条延伸方向进行裁切，去除拉伸区230。
在本申请实施例中，步骤S420可以通过以下方式实现。
请再次参照图3，根据预蒸镀面板的不同设计在基板上制作至少存在两个面板开口110的形状不同的多个面板开口110，其中，掩膜版本体10包括相互平行的长边101及相互平行的短边102，多个面板开口110在掩膜版本体10上以长边的中线1011为对称轴成轴对称分布。
进一步地，在本申请实施例中，步骤S440可以通过以下方式实现。
可以按照由掩膜版本体10的中间向两侧的顺序，将多个掩膜条20依次固定在掩膜版本体10上，得到掩膜版1，其中，掩膜条20以长边的中线1011为对称轴成轴对称分布。
具体地，请再次参照图6，在本申请实施例的一种实施方式中，可以先将中间的掩膜条20与掩膜版本体10固定；接着，再将右侧的第二个掩膜条20与掩膜版本体10固定；再接着，再将左侧的第二个掩膜条20与掩膜版本体10固定；然后，再将右侧的第一个掩膜条20与掩膜版本体10固定；最后，将左侧的第一个的掩膜条20与掩膜版本体10固定。在本申请实施例的另一种实施方式中，还可以先将中间的掩膜条20与掩膜版本体10固定；接着，再将左侧的第二个掩膜条20与掩膜版本体10固定；再接着，再将右侧的第二个掩膜条20与掩膜版本体10固定；然后，再将右侧的第一个掩膜条20与掩膜版本体10固定；最后，将左侧的第一个掩膜条20与掩膜版本体10固定。
上述固定顺序及固定位置，可以确保掩膜条20在与掩膜版本体10固定时，位于长边的中线1011两侧的掩膜条20与掩膜版本体10之间的作用力平衡(两侧力矩相同)，使得不同掩膜条20上张力均匀，确保像素开口区220中开口的位置精度，减小掩膜条20固定在掩膜版本体10上时产生的褶皱。
本申请实施例提供的掩膜版及掩膜版的制作方法，掩膜条包括像素开口区及多个首尾相连的边框组成的掩膜条框架，像素开口区与掩膜条框架形成的闭合区域重合，如此设置，可以使得像素开口区完全填充整个闭合区域。如此，则不必在掩膜条中预先制作特定形状的像素开口区，在像素排布及像素密度不变而面板开口形状改变时，只需要改变掩膜版本体上面板开口的形状即可，不需要对掩膜条中的像素开口区进行重新设计，改变掩膜版本体上的面板开口的形状相对于重新设计掩膜条中的像素开口区更加简单，制作成本也会更低，如此可以降低OLED面板的研发成本。同时，像素开口区完全填充整个闭合区域还可以利于张网掩膜条时，应力在像素开口区上均匀分布，提高像素位置精度并减小张网褶皱。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种掩膜版，其特征在于，包括掩膜版本体及固定在所述掩膜版本体上的掩膜条；
所述掩膜版本体上设置有面板开口；
所述掩膜条包括掩膜条框架及像素开口区，所述掩膜条框架包括多个首尾相连的边框，所述多个首尾相连的边框形成一个闭合区域，所述像素开口区位于所述掩膜条框架内，所述闭合区域与所述像素开口区重合；
所述面板开口位于所述像素开口区在所述掩膜版本体上的正投影之内。
2.如权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版本体上的面板开口数量为多个，多个所述面板开口中至少存在两个面板开口的形状不同。
3.如权利要求2所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版本体包括相互平行的长边及相互平行的短边；
多个所述面板开口在所述掩膜版本体上以所述长边的中线为对称轴成轴对称分布；
所述掩膜条焊接在所述掩膜版本体的两长边上，所述掩膜条以所述长边的中线为对称轴成轴对称分布。
4.如权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜条框架包括两个长边框及两个短边框，所述长边框与所述短边框依次首尾相连形成一矩形闭合区域，所述像素开口区与所述矩形闭合区域重合。
5.如权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜条框架的两条短边框与所述掩膜版本体固定。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版本体包括开口为所述面板开口的开口掩膜版，所述掩膜条包括精密金属掩膜条。
7.一种权利要求1-6中任意一项所述掩膜版的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据待蒸镀面板中的像素排布及像素密度制作包括像素开口区的掩膜条，其中，所述掩膜条还包括位于所述掩膜条延伸方向两端的拉伸区；
根据所述待蒸镀面板的形状在一金属基板上制作包括面板开口的掩膜版本体；
将所述掩膜条与所述掩膜版本体对位，在对位成功后，通过拉伸所述掩膜条两端的拉伸区将所述掩膜条在所述掩膜版本体上展开；
将展开后的所述掩膜条与所述掩膜版本体固定得到所述掩膜版。
8.如权利要求7所述的掩膜版的制作方法，其特征在于，在得到所述掩膜版之后，所述方法还包括：
对所述掩膜条上的拉伸区进行裁切以去除所述拉伸区。
9.如权利要求7所述的掩膜版的制作方法，其特征在于，所述根据所述待蒸镀面板的形状在一金属基板上制作包括面板开口的掩膜版本体的步骤，包括：
根据所述待蒸镀面板的不同形状设计在所述基板上制作至少存在两个面板开口的形状不同的多个面板开口，其中，所述掩膜版本体包括相互平行的长边及相互平行的短边，多个所述面板开口在所述掩膜版本体上以所述长边的中线为对称轴成轴对称分布。
10.如权利要求9所述的掩膜版的制作方法，其特征在于，所述将展开后的所述掩膜条与所述掩膜版本体固定得到所述掩膜版的步骤，包括：
按照由所述掩膜版本体的中间向两侧的顺序，将多个所述掩膜条依次固定在所述掩膜版本体上，得到所述掩膜版，其中，所述掩膜条以所述长边的中线为对称轴成轴对称分布。
CN202110399514.9A 2021-04-14 2021-04-14 掩膜版及掩膜版的制作方法 Pending CN113106388A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110399514.9A CN113106388A (zh) 2021-04-14 2021-04-14 掩膜版及掩膜版的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110399514.9A CN113106388A (zh) 2021-04-14 2021-04-14 掩膜版及掩膜版的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113106388A true CN113106388A (zh) 2021-07-13

Family

ID=76716795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110399514.9A Pending CN113106388A (zh) 2021-04-14 2021-04-14 掩膜版及掩膜版的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113106388A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107653435A (zh) * 2017-10-25 2018-02-02 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜装置及其掩膜组件、掩膜板
CN109487206A (zh) * 2018-12-11 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜版及采用该掩膜版的掩膜装置
CN110629156A (zh) * 2019-10-14 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板及其制备方法
CN112226731A (zh) * 2020-09-30 2021-01-15 昆山国显光电有限公司 掩膜板框架及蒸镀掩膜板组件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107653435A (zh) * 2017-10-25 2018-02-02 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜装置及其掩膜组件、掩膜板
CN109487206A (zh) * 2018-12-11 2019-03-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜版及采用该掩膜版的掩膜装置
CN110629156A (zh) * 2019-10-14 2019-12-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板及其制备方法
CN112226731A (zh) * 2020-09-30 2021-01-15 昆山国显光电有限公司 掩膜板框架及蒸镀掩膜板组件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7437159B2 (ja) マスク、その製造方法、蒸着方法、及びディスプレイスクリーン
CN111088474B (zh) 一种掩膜板及其制作方法
US11578400B2 (en) Fine metal mask having protective portions having protective portion with ratio of thickness reduction equal to single pixel aperture ratio and method for manufacturing the same, mask frame assembly
CN109504938B (zh) 一种掩膜单元及其制作方法、掩膜版
US8402917B2 (en) Mask frame assembly for thin film deposition and associated methods
CN103852968B (zh) 掩模条和使用掩模条制造有机发光二极管显示器的方法
CN110783498B (zh) 一种掩膜板组件及其制备方法、电致发光显示面板
KR102334155B1 (ko) 마스크 플레이트 및 증착 장치
CN108695361A (zh) Oled显示装置的制造方法、掩模及掩模的设计方法
CN112313801B (zh) 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN112242494A (zh) 一种有机电致发光显示面板及制备方法、显示装置
US9238276B2 (en) Method of manufacturing mask assembly for thin film deposition
CN108365134B (zh) 掩模板及其制造方法、掩模装置、蒸镀方法
US20210363626A1 (en) Display panel and mask plate for fabricating the same
JP2006147557A (ja) マスク組立体及びそれを用いたマスクフレーム組立体
KR20170141854A (ko) 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
CN113015821B (zh) 掩膜装置及其制造方法、蒸镀方法、显示装置
US7253533B2 (en) Divided shadow mask for fabricating organic light emitting diode displays
CN110343999B (zh) 掩模装置及其制造方法、蒸镀方法
KR20130060125A (ko) 성막장치 및 성막방법 및 그것들에 사용되는 마스크 유닛
CN110863176A (zh) 一种掩膜版及其制作方法、显示面板
JP2003272838A (ja) マスキング部材
CN111987130A (zh) 一种显示面板、掩膜组件和显示装置
CN212025440U (zh) 掩膜板组件
CN113106388A (zh) 掩膜版及掩膜版的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210713