CN113105840B - 一种粘附性好的晶圆切割用保护膜及其制备方法 - Google Patents

一种粘附性好的晶圆切割用保护膜及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113105840B
CN113105840B CN202110436930.1A CN202110436930A CN113105840B CN 113105840 B CN113105840 B CN 113105840B CN 202110436930 A CN202110436930 A CN 202110436930A CN 113105840 B CN113105840 B CN 113105840B
Authority
CN
China
Prior art keywords
titanium dioxide
layer
resin
protective film
beta
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110436930.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113105840A (zh
Inventor
柯跃虎
诸葛锋
宋亦健
曾庆明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Shuocheng Technology Co ltd
Original Assignee
Guangdong Shuocheng Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Shuocheng Technology Co ltd filed Critical Guangdong Shuocheng Technology Co ltd
Priority to CN202110436930.1A priority Critical patent/CN113105840B/zh
Publication of CN113105840A publication Critical patent/CN113105840A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113105840B publication Critical patent/CN113105840B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/245Vinyl resins, e.g. polyvinyl chloride [PVC]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241Titanium dioxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/006Presence of halogenated polymer in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,从上到下依次包括基材层,粘合层,剥离层,粘合层制备原料包括:改性聚丙烯酸树脂,增塑剂,耐高温助剂,引发剂。本发明所述的晶圆切割用保护膜在晶圆的切割步骤中能够显示优良的保持力,能够有效地抑制或防止晶圆表面的破坏,碎裂和弯曲,并且通过我们实验的改性,对实验条件的优化,增大了保护膜的拉伸粘结强度,提高了固化速度,缩短了固化时间。

Description

一种粘附性好的晶圆切割用保护膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及的是一种粘附性好的晶圆切割用保护膜及其制备方法,主要应用于电子元器件制备领域。
背景技术
晶圆切割工艺是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,属于晶柱切片后处理工序,要将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。由于大部分的半导体芯片为硅的芯片,硅为脆性材料,边角碎裂会影响芯片的强度,切割工序中容易破坏表面的光洁度,这些会对后续工序带来污染,为了避免上述问题的发生,需要在晶圆切割工序设置一层保护膜,起到一定的保护作用,避免后续的麻烦。
目前现有的晶圆切割用保护膜粘度不高,在经过高温处理后,保护膜会出现变形的问题,韧性,附着力都会出现一定程度的下降,使得对切割芯片不能起到良好的保护作用。本发明的保护膜在生产使用过程中展现了良好的保持力,能够有效防止晶圆表面的破坏。
发明内容
为了解决晶圆切割用保护膜在经过高温处理后,易变形,韧性和附着力都下降的情况,本发明的第一个方面提供了一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,其从上到下依次包括基材层,粘合层,剥离层。
作为一种优选的实施方式,所述的基材层为PVC基材。
作为一种优选的实施方式,所述的粘合层制备原料包括:树脂,增塑剂,耐高温助剂,引发剂。
作为一种优选的实施方式,所述的树脂为聚丙烯酸树脂和/或改性聚丙烯酸树脂。
进一步优选,所述的树脂为改性聚丙烯酸树脂。
作为一种优选的实施方式,所述的改性聚丙烯酸树脂选自硅烷改性聚丙烯酸树脂、无机粉末改性聚丙烯酸树脂、有机氟改性聚丙烯酸树脂、环氧改性聚丙烯酸树脂中的一种。
作为一种优选的实施方式,所述的改性聚丙烯酸树脂的改性剂选自偶联剂、表面活性剂中的一种。
作为一种优选的实施方式,所述的耐高温助剂为有机耐高温助剂和/或无机耐高温助剂。
作为一种优选的实施方式,所述的增塑剂和耐高温助剂的重量百分比为3:(4-4.7)。
本发明的第二个方面提供了一种粘附性好的晶圆切割用保护膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)将树脂,增塑剂,耐高温助剂加入到反应器中,升温至80-90℃,搅拌混合0.5-1.5h;
(2)加入引发剂,搅拌混合,即得粘合层初产物;
(3)将基材层置于最底层,涂布粘合层初产物,涂布温度为60-100℃,送入烘箱中烘烤5-10min,再覆盖上剥离层,熟化,出卷。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
(1)本发明所述的晶圆切割用保护膜具有优异的耐热性,韧性和附着力,在经过高温环境后依旧保持较好的产品性能。
(2)本发明所述的晶圆切割用保护膜用于晶圆的切割步骤中能够显示优良的保持力,能够有效地抑制或防止晶圆表面的破坏,碎裂和弯曲。
(3)本发明所述的晶圆切割用保护膜加工后易于拾取,并且制备工艺简单,产品洁净度高,具有更高的生产效率。
(4)本发明所述的晶圆切割用保护膜的粘合层具有较高的拉伸粘结强度,较小的固化收缩率。
(5)本发明所述的晶圆切割用保护膜的粘合层具有较高的固化速度,缩短了保护膜的生产耗时。
具体实施方式
为了解决上述问题,本发明的第一个方面提供了一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,其从上到下依次包括基材层,粘合层,剥离层。
作为一种优选的实施方式,所述的基材层为PVC基材。
进一步优选,PVC基材为乙烯法高聚合度PVC树脂。
进一步优选,PVC基材的型号选自HG-700、HG-800、HG-1000F中的一种。
作为一种优选的实施方式,所述的粘合层制备原料包括:树脂,增塑剂,耐高温助剂,引发剂。
进一步优选,所述的粘合层制备原料还包括溶剂,交联剂。
作为一种优选的实施方式,所述的树脂为聚丙烯酸树脂和/或改性聚丙烯酸树脂。
进一步优选,所述的树脂为改性聚丙烯酸树脂。
作为一种优选的实施方式,所述的改性聚丙烯酸树脂选自硅烷改性聚丙烯酸树脂、无机粉末改性聚丙烯酸树脂、有机氟改性聚丙烯酸树脂、环氧改性聚丙烯酸树脂中的一种。
进一步优选,所述的改性聚丙烯酸树脂为无机粉末改性聚丙烯酸树脂,进一步优选为二氧化钛改性聚丙烯酸树脂。
进一步优选,所述的二氧化钛的粒径为10-50nm。
进一步优选,二氧化钛为粒径(12-18)nm和(23-29)nm的二氧化钛的复配。
进一步优选,二氧化钛为粒径15nm和25nm的二氧化钛的复配。
进一步优选,粒径为15nm和25nm二氧化钛的重量比为1:(2-3)。
申请人在实验过程中发现,单独使用聚丙烯酸树脂制备粘合层时,在具体的固化时,会造成粘合层出现一定的收缩,申请人经过大量创造性实验探究得到,加入二氧化钛可以一定程度上降低丙烯酸树脂的收缩率,但是申请人却发现,二氧化钛的加入会影响粘合层硬度,影响其在晶圆切割中的使用。申请人经过大量创造性实验探究发现,在本申请中通过加入粒径为10-50nm的金红石型二氧化钛,粒径为15nm和25nm二氧化钛的重量比为1:(2-3)时,可以避免粘合层硬度的过度增大。申请人推测出现这种现象的原因:在丙烯酸树脂中加入二氧化钛后,可以通过其晶体结构独特性能,将体系中原料牢牢锁住,在粒径为15nm和25nm复配使用时,保证了二氧化钛的具有较高的比表面积,在固化过程中会产生特定的高活性的光生电子和光生空穴,在电场的作用下带负电的光生电子和带正电的光生空穴分离,迁移到粒子表面的不同位置,产生活性自由基,而这些活性自由基在与体系中羧基等活性基团之间会再进一步形成稳定络合,不仅提升了粘合层的拉伸粘结强度,而且,降低了固化时的收缩率。
作为一种优选的实施方式,所述的二氧化钛改性聚丙烯酸树脂的改性剂选自偶联剂、表面活性剂中的一种。
进一步优选,二氧化钛改性聚丙烯酸树脂的改性剂为偶联剂。
进一步优选,二氧化钛改性聚丙烯酸树脂的改性剂为硅烷偶联剂。
进一步优选,所述的硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷。
进一步优选,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷的重量比为5:(0.5-1.3)。
申请人经过大量创造性实验探究发现,在本体系中硅烷偶联剂种类的选择和用量不仅对二氧化钛的稳定性具有重要影响,而且影响粘合层的韧性,在γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷,其重量比为5:(0.5-1.3)最为二氧化钛改性丙烯酸树脂的改性剂时,提升了粘合层的韧性,有效防止了晶圆切割过程中弯曲、破坏,申请人推测出现这种现象的原因:在γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷作用下,会在本体系中产生硅醇,其可以与二氧化钛表面的活性基团形成氢键,与二氧化钛之间形成稳定的键合力,同时,加入的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷也会进一步参与丙烯酸树脂的进一步聚合反应,形成致密的三维网络结构,进一步提升了粘合层的韧性。
同时,申请人在实验过程中发现,当加入的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的占比大于5:(0.5-1.3),会导致其会协同在二氧化钛表面形成疏水单分子层,分子层之间会通过分子间范德华力形成包裹式膜层,造成二氧化钛的絮凝,影响粘合层制备。
作为一种优选的实施方式,所述的耐高温助剂为有机耐高温助剂和/或无机耐高温助剂。
作为一种优选的实施方式,所述的无机耐高温助剂选自玻璃粉、磷酸氢铝、硫酸钠中的一种。
作为一种优选的实施方式,所述的有机耐高温助剂选自四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、4-甲基-2.6叔丁基-苯酚、亚磷酸三壬基苯酯、硫代二丙酸二月桂酸中的一种或几种的组合。
进一步优选,所述的有机耐高温助剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯。
作为一种优选的实施方式,所述的增塑剂,耐高温助剂的重量百分比为3:(4-4.7)。
作为一种优选的实施方式,所述的增塑剂可以选择本领域技术人员熟知的材料,包括但不仅限于:邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二辛脂、邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二异壬酯、脂肪族二元酸酯,苯多酸酯、多元醇酯、烷基磺酸酯中的一种或多种的组合。
申请人在实验过程中发现,降低固化时间,不仅能提升粘合层的制备效率,而且能大大减少整体工艺的时间,提升经济效益,申请人经过大量创造性实验探究得到,在本申请中,增塑剂、耐高温助剂的重量百分比为3:(4-4.7)时,大大缩短了固化时间,申请人推测出现这种现象的原因是:四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯加入,其可以与体系中的其他活性基团之间建立新的连接关系,但是增塑剂不会与高分子之间发生化学反应,可以对分子链间的瞬间聚集和竞聚具有一定的抑制作用,从而保证了粘合层的固化速度的提升,降低了固化时间。
作为一种优选的实施方式,所述的耐高温助剂四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯用量与硅烷偶联剂用量的重量比为(0.1-0.5):1。
申请人在实验过程中发现,在本体系中四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯的加入量会对粘合层的固化时间产生影响,但是申请人发现,四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯的加入量也会影响粘结层的热量传递,加入量过多反而造成体系中热量传到被抑制,造成固化时间的延长或者固化效果大大下降,影响使用。申请人经过大量创造性实验探究得到,在四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯用量与硅烷偶联剂用量的重量比为(0.1-0.5):1时,可以在保证固化时间短的情况下,还能进一步保证体系的稳定性,申请人推测可能是:在本体系中,硅烷偶联剂作为中间媒介,将丙烯酸酯、二氧化硅、增塑剂,耐高温助剂形成网络式结构,进而降低了物质间的自聚或者链转移发生的概率,避免了应力局部集中,提升了粘结层在基材层的附着力,进而提升保护膜的保持力。
作为一种优选的实施方式,所述的引发剂选自光引发剂、热引发剂、偶氮类引发剂、氧化还原引发剂中的一种或几种的组合。
作为一种优选的实施方式,所述的剥离层可以选择本领域技术人员熟知的材料,包括但不限于涂硅离型膜,氟素离型膜,镀铝离型膜。
作为一种优选的实施方式,基材层的厚度为80-100μm,粘合层的厚度为30-40μm,剥离层的厚度为40-60μm。
作为一种优选的实施方式,粘附性好的晶圆切割用保护膜的制备原料以重量份计包括:树脂15-30份,增塑剂1-5份,耐高温助剂2.5-8份,引发剂0.5-3份,交联剂1-2份。
作为一种优选的实施方式,树脂为二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,制备原料以重量份计包括:二氧化钛3-10份,硅烷偶联剂4.5-7份,溶剂15-30份,聚丙烯酸树脂15-30份。
作为一种优选的实施方式,二氧化钛改性聚丙烯酸树脂制备方法,包括以下步骤:
(1)将硅烷偶联剂加入溶剂中,搅拌均匀后加入二氧化钛,在220-280rpm的机械搅拌下反应40-80min,将产物离心分离,溶剂洗涤2-5次,最后在35-45℃真空干燥至恒重,得到改性二氧化钛;
(2)将改性二氧化钛与聚丙烯酸树脂混合,机械搅拌20-40min,产生处理20-40min,使二氧化钛均匀分散在聚丙烯酸树脂中,得到改性聚丙烯酸树脂,密封保存备用。
本发明的第二个方面提供了一种粘附性好的晶圆切割用保护膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)将二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,增塑剂,耐高温助剂加入到反应器中,升温至80-90℃,搅拌混合0.5-1.5h;
(2)加入引发剂,交联剂,搅拌混合,即得粘合层初产物;
(3)将基材层置于最底层,涂布粘合层初产物,涂布温度为60-100℃,送入烘箱中烘烤5-10min,再覆盖上剥离层,熟化,出卷。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是,以下实施例只用于对本发明作进一步说明,不能理解为对本发明保护范围的限制,该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整,仍属于本发明的保护范围。
另外,如果没有其它说明,所用原料都是市售得到的。
实施例1
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,从上到下依次包括基材层,粘合层,剥离层。制备原料以重量份计包括:树脂20份,邻苯二甲酸二乙酯1.3份,四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯1.8份,热引发剂1份,交联剂1.5份。
所述热引发剂型号为阿克苏TrigonoxB。
所述基材层为PVC基材,型号为HG-700。
所述剥离层为涂硅离型膜,购自昆山彩益纸塑制品有限公司。
所述交联剂为异佛尔酮二异氰酸酯。
所述树脂为二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,制备原料以重量份计包括:二氧化钛5份,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷5份,N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷1份,溶剂26份,聚丙烯酸树脂20份。
所述二氧化钛为金红石型二氧化钛,粒径为15nm的二氧化钛和25nm的二氧化钛的重量比为1:2.5。
二氧化钛购自杭州智钛净化科技有限公司,15nm型号为VK-T15,25nm型号为VK-T25。
所述溶剂为无水乙醇。
所述聚丙烯酸树脂购自上海石化M2600R。
二氧化钛改性聚丙烯酸树脂制备方法,包括以下步骤:
(1)将γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷加入溶剂中,搅拌均匀后加入二氧化钛,在250rpm的机械搅拌下反应60min,将产物离心分离,溶剂洗涤2次,最后在40℃真空干燥至恒重,得到改性二氧化钛;
(2)将改性二氧化钛与聚丙烯酸树脂混合,机械搅拌30min,超声处理20min,使二氧化钛均匀分散在聚丙烯酸树脂中,得到改性聚丙烯酸树脂,密封保存备用。
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)将二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,邻苯二甲酸二乙酯,四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,交联剂加入到反应器中,升温至85℃,搅拌混合1h;
(2)加入热引发剂,搅拌混合均匀,得到粘合层初产物;
(3)将基材层置于最底层,涂布粘合层初产物,涂布温度为85℃,送入烘箱中烘烤6min,再覆盖上剥离层,熟化,出卷。
所述基材层的厚度为90μm,粘合层的厚度为35μm,剥离层的厚度为50μm。
实施例2
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,从上到下依次包括基材层,粘合层,剥离层。制备原料以重量份计包括:树脂15份,邻苯二甲酸二辛酯0.42份,四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯0.55份,热引发剂2份,交联剂1份。
所述热引发剂型号为阿克苏TrigonoxB。
所述基材层为PVC基材,型号为HG-800。
所述剥离层为涂硅离型膜,购自昆山彩益纸塑制品有限公司。
所述交联剂为异佛尔酮二异氰酸酯。
所述树脂为二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,制备原料以重量份计包括:二氧化钛3份,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷5份,N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷0.5份,溶剂20份,聚丙烯酸树脂15份。
所述二氧化钛为金红石型二氧化钛,粒径为15nm的二氧化钛和25nm的二氧化钛的重量比为1:2。
二氧化钛购自杭州智钛净化科技有限公司,15nm型号为VK-T15,25nm型号为VK-T25。
所述溶剂为无水乙醇。
所述聚丙烯酸树脂购自上海石化M2600R。
二氧化钛改性聚丙烯酸树脂制备方法,包括以下步骤:
(1)将γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷加入溶剂中,搅拌均匀后加入二氧化钛,在250rpm的机械搅拌下反应60min,将产物离心分离,溶剂洗涤2次,最后在40℃真空干燥至恒重,得到改性二氧化钛;
(2)将改性二氧化钛与聚丙烯酸树脂混合,机械搅拌30min,超声处理20min,使二氧化钛均匀分散在聚丙烯酸树脂中,得到改性聚丙烯酸树脂,密封保存备用。
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)将二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,邻苯二甲酸二辛酯,四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,交联剂加入到反应器中,升温至85℃,搅拌混合1h;
(2)加入热引发剂,搅拌混合均匀,得到粘合层初产物;
(3)将基材层置于最底层,涂布粘合层初产物,涂布温度为80℃,送入烘箱中烘烤5min,再覆盖上剥离层,熟化,出卷。
所述基材层的厚度为85μm,粘合层的厚度为30μm,剥离层的厚度为45μm。
实施例3
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,从上到下依次包括基材层,粘合层,剥离层。制备原料以重量份计包括:树脂25份,烷基磺酸酯2份,四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯2.9份,热引发剂2.5份,交联剂2份。
所述热引发剂型号为阿克苏TrigonoxB。
所述基材层为PVC基材,型号为HG-1000F。
所述剥离层为涂硅离型膜,购自昆山彩益纸塑制品有限公司。
所述交联剂为异佛尔酮二异氰酸酯。
所述树脂为二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,制备原料以重量份计包括:二氧化钛8份,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷5份,N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷0.8份,溶剂15份,聚丙烯酸树脂25份。
所述二氧化钛为金红石型二氧化钛,粒径为15nm的二氧化钛和25nm的二氧化钛的重量比为1:2.7。
二氧化钛购自杭州智钛净化科技有限公司,15nm型号为VK-T15,25nm型号为VK-T25。
所述溶剂为无水乙醇。
所述聚丙烯酸树脂购自上海石化M2600R。
二氧化钛改性聚丙烯酸树脂制备方法,包括以下步骤:
(1)将γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷加入溶剂中,搅拌均匀后加入二氧化钛,在250rpm的机械搅拌下反应60min,将产物离心分离,溶剂洗涤2次,最后在40℃真空干燥至恒重,得到改性二氧化钛;
(2)将改性二氧化钛与聚丙烯酸树脂混合,机械搅拌30min,超声处理20min,使二氧化钛均匀分散在聚丙烯酸树脂中,得到改性聚丙烯酸树脂,密封保存备用。
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)将二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,烷基磺酸酯,四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,交联剂加入到反应器中,升温至85℃,搅拌混合1h;(2)加入热引发剂,搅拌混合均匀,得到粘合层初产物;
(3)将基材层置于最底层,涂布粘合层初产物,涂布温度为85℃,送入烘箱中烘烤7min,再覆盖上剥离层,熟化,出卷。
所述基材层的厚度为95μm,粘合层的厚度为37μm,剥离层的厚度为55μm。
实施例4
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,从上到下依次包括基材层,粘合层,剥离层。制备原料以重量份计包括:树脂30份,邻苯二甲酸丁苄酯0.4份,四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯0.62份,热引发剂0.5份,交联剂1.5份。
所述热引发剂型号为阿克苏TrigonoxB。
所述基材层为PVC基材,型号为HG-700。
所述剥离层为涂硅离型膜,购自昆山彩益纸塑制品有限公司。
所述交联剂为异佛尔酮二异氰酸酯。
所述树脂为二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,制备原料以重量份计包括:二氧化钛10份,γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷5份,N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷1.2份,聚丙烯酸树脂330份,溶剂30份。
所述二氧化钛为金红石型二氧化钛,粒径为15nm的二氧化钛和25nm的二氧化钛的重量比为1:2.3。
二氧化钛购自杭州智钛净化科技有限公司,15nm型号为VK-T15,25nm型号为VK-T25。
所述溶剂为无水乙醇。
所述聚丙烯酸树脂购自上海石化M2600R。
二氧化钛改性聚丙烯酸树脂制备方法,包括以下步骤:
(1)将γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷加入溶剂中,搅拌均匀后加入二氧化钛,在250rpm的机械搅拌下反应60min,将产物离心分离,溶剂洗涤2次,最后在40℃真空干燥至恒重,得到改性二氧化钛;
(2)将改性二氧化钛与聚丙烯酸树脂混合,机械搅拌30min,超声处理20min,使二氧化钛均匀分散在聚丙烯酸树脂中,得到改性聚丙烯酸树脂,密封保存备用。
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜的制备方法,包括以下步骤:
(1)将二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,邻苯二甲酸丁苄酯,四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,交联剂加入到反应器中,升温至85℃,搅拌混合1h;
(2)加入热引发剂,搅拌混合均匀,得到粘合层初产物;
(3)将基材层置于最底层,涂布粘合层初产物,涂布温度为75℃,送入烘箱中烘烤8min,再覆盖上剥离层,熟化,出卷。
所述基材层的厚度为100μm,粘合层的厚度为40μm,剥离层的厚度为60μm。
对比例1
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,具体步骤同实施例1,不同点在于二氧化钛的粒径为15nm。
对比例2
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,具体步骤同实施例1,不同点在于二氧化钛的粒径为25nm。
对比例3
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,具体步骤同实施例1,不同点在于γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷6份,N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷0份。
对比例4
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,具体步骤同实施例1,不同点在于γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0份,N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷6份。
对比例5
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,具体步骤同实施例1,不同点在于四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯1.5份。
对比例6
一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,具体步骤同实施例1,不同点在于γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷1.5份,N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷0.3份。
性能测试:
1.附着力测试:依据GB/T 9286-88的标准进行测试;
2.收缩率测试:依据GB/T 15585-1995的标准进行测试;
3.拉伸粘结强度测试:依据GB/T29906-2013的标准进行测试。
将实施例和对比例依据上述标准进行测试,结果见于表1。
表1
Figure BDA0003033497900000121
Figure BDA0003033497900000131

Claims (2)

1.一种粘附性好的晶圆切割用保护膜,其特征在于,从上到下依次包括基材层,粘合层,剥离层;
所述的基材层为PVC基材;
所述的粘合层制备原料包括:树脂,增塑剂,耐高温助剂,引发剂;
所述的树脂为改性聚丙烯酸树脂;
所述的改性聚丙烯酸树脂为二氧化钛改性聚丙烯酸树脂,所述二氧化钛为粒径为15nm和25nm二氧化钛,重量比为1:(2-3);
所述的二氧化钛改性聚丙烯酸树脂的改性剂为硅烷偶联剂,所述的硅烷偶联剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲(乙)氧基硅烷,重量比为5:(0.5-1.3);
所述的增塑剂和耐高温助剂的重量百分比为3:(4-4.7);
所述的耐高温助剂为四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯;
所述的耐高温助剂四[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯用量与硅烷偶联剂用量的重量比为(0.1-0.5):1。
2.一种根据权利要求1所述的粘附性好的晶圆切割用保护膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将树脂,增塑剂,耐高温助剂加入到反应器中,升温至80-90℃,搅拌混合0.5-1.5h;
(2)加入引发剂,搅拌混合,即得粘合层初产物;
(3)将基材层置于最底层,涂布粘合层初产物,涂布温度为60-100℃,送入烘箱中烘烤5-10min,覆盖上剥离层,熟化,出卷。
CN202110436930.1A 2021-04-22 2021-04-22 一种粘附性好的晶圆切割用保护膜及其制备方法 Active CN113105840B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110436930.1A CN113105840B (zh) 2021-04-22 2021-04-22 一种粘附性好的晶圆切割用保护膜及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110436930.1A CN113105840B (zh) 2021-04-22 2021-04-22 一种粘附性好的晶圆切割用保护膜及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113105840A CN113105840A (zh) 2021-07-13
CN113105840B true CN113105840B (zh) 2022-03-15

Family

ID=76719594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110436930.1A Active CN113105840B (zh) 2021-04-22 2021-04-22 一种粘附性好的晶圆切割用保护膜及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113105840B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016031072A1 (ja) * 2014-08-29 2017-07-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 感圧接着剤組成物、マーキングフィルム及び再帰性反射シート
CN110194943A (zh) * 2019-06-20 2019-09-03 苏州金枪新材料股份有限公司 抗紫外线耐高温的丙烯酸改性聚氨酯胶黏剂及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101035873B1 (ko) * 2008-12-24 2011-05-19 제일모직주식회사 고온 속경화형 접착필름 조성물 및 이를 이용한 접착필름
CN102516477A (zh) * 2011-11-23 2012-06-27 华南理工大学 一种纳米二氧化钛/丙烯酸酯复合乳液及其制备方法
CN106183121B (zh) * 2016-07-18 2018-07-13 东莞市纳利光学材料有限公司 一种保护膜及其制备方法
CN107815257A (zh) * 2017-11-08 2018-03-20 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种芯片切割用保护膜及其制备方法和使用方法
CN110256983B (zh) * 2019-06-21 2021-07-20 广东硕成科技有限公司 一种uv减粘保护膜及其制备方法
CN210743920U (zh) * 2019-11-07 2020-06-12 武汉市三选科技有限公司 一种防粘黏半导体晶圆级封装切割保护膜
CN111218225B (zh) * 2020-03-24 2022-02-18 广东硕成科技有限公司 一种不留胶的uv减粘保护膜及其制备方法
CN111303789B (zh) * 2020-03-24 2021-12-31 广东硕成科技有限公司 一种可防静电的晶圆切割保护膜及其制备方法
CN111500206A (zh) * 2020-04-27 2020-08-07 广东硕成科技有限公司 一种易于拾取的晶圆切割膜及其制备方法
CN212269967U (zh) * 2020-04-28 2021-01-01 广东硕成科技有限公司 一种晶圆切割用保护膜

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016031072A1 (ja) * 2014-08-29 2017-07-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 感圧接着剤組成物、マーキングフィルム及び再帰性反射シート
CN110194943A (zh) * 2019-06-20 2019-09-03 苏州金枪新材料股份有限公司 抗紫外线耐高温的丙烯酸改性聚氨酯胶黏剂及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Optical properties and UV-curing behaviors of optically clear;Seung-Woo Lee等;《International Journal of Adhesion & Adhesives》;20130315;第200-208页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN113105840A (zh) 2021-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2392629B1 (en) Temporary adhesive composition, and method of producing thin wafer
CN103194158B (zh) 一种硼硅树脂杂化丙烯酸酯耐高温厌氧胶粘剂及其制备方法
TWI739774B (zh) 電子零件的製造方法、臨時固定用樹脂組成物、臨時固定用樹脂膜及臨時固定用樹脂膜片
WO2023103323A1 (zh) 一种粘接剂、芯片键合膜及其制备方法
CN112442063A (zh) 具有嘌呤环和酰亚胺或酰胺酸结构的硅烷偶联剂及其制备方法和应用
TWI462984B (zh) 黏著劑組成物及黏著薄膜
CN113105840B (zh) 一种粘附性好的晶圆切割用保护膜及其制备方法
CN113372544B (zh) 一种抗低温冲击性优的粉末涂料用聚酯树脂及其制备方法
WO2020211110A1 (zh) 一种聚酰亚胺复合物、制备方法及其应用
JP6409005B2 (ja) 光電池モジュールを封止するための流動性ポリマー組成物の使用
KR20160097829A (ko) 폴리티올 경화제를 포함하는 에폭시 접착제 조성물 및 이의 제조방법
CN114437649A (zh) 一种有机氟改性聚丙烯酸压敏胶及其制备方法
CN113845754A (zh) 一种环氧树脂电子电气绝缘材料的制备方法
CN113683988A (zh) 一种玻璃黏胶剂及其制备方法
CN111004567A (zh) 一种uv上光油及其制备方法
TWI752050B (zh) 接著劑組成物、硬化物、精密零件
CN111690359B (zh) 一种耐高温丙烯酸酯胶粘剂及其制作方法
TW200948922A (en) Adhesive composition and adhesive film
CN117487482B (zh) 一种用于低表面能基材的胶黏剂及其制备方法
CN115820173B (zh) 一种模切pet保护膜用的胶水及胶水的制备方法
CN108084895A (zh) 一种耐高温型胶黏剂
JP7258411B2 (ja) エチレン/α-オレフィン共重合体を含む封止材フィルム用組成物およびそれを含む封止材フィルム
CN114907804B (zh) 一种耐高温高导热高反射的阻燃结构胶及其应用
KR20140137554A (ko) 점착제 조성물
CN117070185A (zh) 一种led封装用杂化环氧固晶胶

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 512000 chlor alkali characteristic industrial base of hougongdu Economic Development Zone, Rucheng Town, Ruyuan County, Shaoguan City, Guangdong Province

Applicant after: Guangdong Shuocheng Technology Co.,Ltd.

Address before: 512000 chlor alkali characteristic industrial base of hougongdu Economic Development Zone, Rucheng Town, Ruyuan County, Shaoguan City, Guangdong Province

Applicant before: GUANGDONG SHUOCHENG TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant