CN113103150A - 研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 64
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 86
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 68
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 62
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 3
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- -1 hydrogen peroxide Chemical compound 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D36/00—Filter circuits or combinations of filters with other separating devices
- B01D36/001—Filters in combination with devices for the removal of gas, air purge systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
Abstract
本发明涉及一种研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法，包括：研磨液过滤器；传感器，用于监测研磨液过滤器中是否存在气泡；控制器，与研磨机台及传感器相连接，用于研磨机台处于闲置状态且传感器监测到研磨液过滤器中存在气泡时发出排气信号；排气单元，包括排气管路及控制阀，排气管路与研磨液过滤器的内部相连通，控制阀设置于排气管路上，与控制器相连接，用于在接收排气信号后打开以进行排气。该研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法排气泡程序简便，避免了人力和机台稼动率的损失；同时，该研磨液供给系统无需人工对研磨液过滤器进行排气泡的操作，能够规避喷溅到操作人员的风险，避免危及到人身安全。
Description
技术领域
本申请涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法。
背景技术
随着集成电路制造过程中特征尺寸的缩小和金属互联的增加，对晶圆表面平整度的要求也越来越高。化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing，CMP)是将机械研磨和化学腐蚀结合的技术，是目前最有效的晶圆平坦化方法，其广泛应用于半导体工业制造生产中。
研磨过程中，会需要根据研磨工艺的需求过滤掉研磨液中的大颗粒浆料，这需要借助研磨液过滤器来实现。又研磨液中一般含有双氧水等可以自然分解成水和氧气的成分，研磨液过滤器中经常会存在一些气体，在更换研磨液过滤器时，需要人工对研磨液过滤器进行排气泡的操作。
然而，研磨液是化学药剂，有喷溅到人员的风险，会危及到人身安全，并且排气泡的操作程序复杂，这造成人力和机台稼动率的损失。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术中的上述技术问题提供一种操作程序简单，并且没有安全隐患的研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法。
为了实现上述目的，一方面，本发明提供了一种研磨液供给系统，包括：
研磨液过滤器；
传感器，用于监测所述研磨液过滤器中是否存在气泡；
控制器，与所述研磨机台及所述传感器相连接，用于所述研磨机台处于闲置状态且所述传感器监测到所述研磨液过滤器中存在气泡时发出排气信号；
排气单元，所述排气单元包括排气管路及控制阀，所述排气管路与所述研磨液过滤器的内部相连通，所述控制阀设置于所述排气管路上，与所述控制器相连接，用于在接收所述排气信号后打开以进行排气。
在其中一个实施例中，所述传感器包括液位传感器。
在其中一个实施例中，还包括过滤器支架；所述研磨液过滤器设置于所述过滤器支架上。
在其中一个实施例中，所述传感器设置于所述过滤器支架上。
在其中一个实施例中，所述控制阀包括气动阀。
在其中一个实施例中，所述气动阀包括耐腐蚀且开度可调的气动阀。
在其中一个实施例中，所述控制器还用于在所述控制阀打开进行排气的过程中，所述研磨机台由闲置状态进入工作状态时或所述传感器监测到所述研磨液过滤器中不存在气泡时发出关闭信号；所述控制阀还用于在接收到所述关闭信号后关闭以停止排气。
在其中一个实施例中，所述控制器包括所述研磨机台的机台控制器。
在其中一个实施例中，所述研磨液供给系统还包括：
研磨液供给装置；
第一供液管路，一端与所述研磨液供给装置相连接，另一端与所述研磨液过滤器相连接，用于向所述研磨液过滤器内提供研磨液；
第二供液管路，一端与所述研磨液过滤器相连接，另一端延伸至所述研磨机台，用于将过滤后的研磨液提供至所述研磨机台。
本发明还提供了一种研磨设备，包括：
上述任意一个实施例中提供的研磨液供给系统；
研磨机台，与所述控制器相连接。
本发明还提供了一种排气方法，应用于上述任意一个实施例中提供的研磨液供给系统；所述排气方法包括如下步骤：
使用所述传感器监测所述研磨液过滤器中是否存在气泡；
使用所述控制器实时监测所述研磨机台的状态，并在所述研磨机台处于闲置状态且所述传感器监测到所述研磨液过滤器中存在气泡时发出排气信号；
所述控制阀在接收所述排气信号后打开以进行排气。
在其中一个实施例中，所述传感器通过监测所述研磨液过滤器中的液位判断所述研磨液过滤器中是否存在气泡。
在其中一个实施例中，所述控制阀打开进行排气后还包括如下步骤：
所述研磨机台由闲置状态进入工作状态时或所述传感器监测到所述研磨液过滤器中不存在气泡时，所述控制阀关闭以停止排气。
本发明还提供了一种研磨方法，所述研磨方法基于上述实施例中提供的研磨设备而执行，所述研磨方法包括如下步骤：
向所述研磨液过滤器中提供研磨液；
使用上述任意一个方法实施例中提供的排气方法进行排气；
将过滤后的研磨液提供至所述研磨机台。
在其中一个实施例中，在所述研磨机台处于闲置状态时向所述研磨液过滤器提供所述研磨液。
本发明的研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法具有如下有益效果：
本发明的研磨液供给系统，当传感器监测到研磨液过滤器中存在气泡时，排气单元接受控制器的排气信号并进行排气，排气泡程序简便，避免了人力和机台稼动率的损失；同时，该研磨液供给系统无需人工对研磨液过滤器进行排气泡的操作，能够规避喷溅到操作人员的风险，避免危及到人身安全。
通过采用液位传感器监测研磨液过滤器中是否有气泡存在，由于液位传感器易于安装，使得研磨液供给系统的结构更加简单；液位传感器在污染、潮湿、有气泡等不利环境下均能工作，与被测物体匹配好，对被测环境适应能力强，不破坏被测物体的状态，且监测信号也不受被测环境的干扰，可靠性高。并且，由于CMP研磨液中含有双氧水，双氧水会自然分解成水和氧气在研磨液过滤器中，无法预料也无法及时自行排放，这会造成研磨液流量不稳，采用液位传感器监测研磨液过滤器中是否有气泡存在，即使有水和氧气存在于研磨液过滤器中，也不会影响其监测研磨液过滤器中是否存在气泡的准确程度。
通过将研磨液过滤器设置于过滤器支架上，使得研磨液供给系统的结构更加紧凑，能够节省研磨液供给系统所需的工作空间。
通过气动阀接收排气信号，并在接收排气信号后打开以进行排气，不仅使得排气泡程序简便可靠，还使得研磨液供给系统维修方便。采用耐腐蚀且开度可调的气动阀，能够防止阀体被酸碱腐蚀而影响其工作性能，保证研磨液供给系统的可靠性。
本发明的排气方法，能够在研磨机台处于闲置状态且传感器监测到研磨液过滤器中存在气泡时发出排气信号以控制排气单元进行排气，该排气方法程序简便，避免了人力和机台稼动率的损失；同时，该排气方法无需人工对研磨液过滤器进行排气泡的操作，能够规避喷溅到操作人员的风险，避免危及到人身安全。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明其中一个实施例提供的研磨液供给系统的结构示意图，同时也是本发明其中一个实施例提供的研磨设备的结构示意图；
图2为本发明其中一个实施例提供的排气方法的流程示意图；
图3为本发明其中一个实施例提供的研磨方法的流程示意图。
附图标记说明：
1-研磨液供给系统，10-研磨液过滤器，11-传感器，12-控制器，13-排气单元，131-排气管路，132-控制阀，14-过滤器支架，15-第一供液管路，16-第二供液管路，2-研磨机台。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
应当明白，当元件被称为“在...上”、“与...相邻”或“连接到”其它元件，其可以直接地在其它元件上、与之相邻或连接到其它元件，或者可以存在居间的元件。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”或“直接连接到”其它元件时，则不存在居间的元件。应当明白，尽管可使用术语第一和第二等描述各种元件、部件和/或部分，这些元件、部件和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件或部分与另一个元件、部件或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件或部分可表示为第二元件、部件或部分；举例来说，可以将第一供液管路称为第二供液管路，且类似地，可以将第二供液管路称为第一供液管路；第一供液管路与第二供液管路为不同的供液管路，譬如，第一供液管路可以用于向研磨液过滤器内提供研磨液，且第二供液管路可以用于将过滤后的研磨液提供至研磨机台。
空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白，当术语“组成”和/或“包括”在该说明书中使用时，可以确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。同时，在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
请参阅图1，本发明提供一种研磨液供给系统1，用于向研磨机台2提供研磨液，包括：研磨液过滤器10；传感器11，传感器11用于监测研磨液过滤器10中是否存在气泡；控制器12，控制器12与研磨机台2及传感器11相连接，用于研磨机台2处于闲置状态且传感器11监测到研磨液过滤器10中存在气泡时发出排气信号；排气单元13，排气单元13包括排气管路131及控制阀132，排气管路131与研磨液过滤器10的内部相连通，控制阀132设置于排气管路131上，与控制器12相连接，用于在接收排气信号后打开以进行排气。
上述实施例中提供的研磨液供给系统1，当传感器11监测到研磨液过滤器10中存在气泡时，排气单元13接受控制器12的排气信号并进行排气，排气泡程序简便，避免了人力和机台稼动率的损失；同时，研磨液供给系统1无需人工对研磨液过滤器10进行排气泡的操作，能够规避喷溅到操作人员的风险，避免危及到人身安全。
在其中一个实施例中，传感器11可以包括但不仅限于液位传感器。
上述实施例中提供的研磨液供给系统1，采用液位传感器监测研磨液过滤器10中是否有气泡存在，由于液位传感器易于安装，使得研磨液供给系统1的结构更加简单；液位传感器在污染、潮湿、有气泡等不利环境下均能工作，与被测物体匹配好，对被测环境适应能力强，不破坏被测物体的状态，且监测信号也不受被测环境的干扰，可靠性高。并且，由于CMP研磨液中含有双氧水，双氧水会自然分解成水和氧气在研磨液过滤器10中，无法预料也无法及时自行排放，这会造成研磨液流量不稳；上述实施例中提供的研磨液供给系统1采用液位传感器，即使有水和氧气存在于研磨液过滤器10中，也不会影响其监测研磨液过滤器10中是否存在气泡的准确程度。
具体的，在一些实施例中，液位传感器可以包括但不仅限于光纤液位传感器、超声波液位传感器、电容式液位传感器、光电液位传感器或微波光学液位传感器等等，本申请中的液位传感器可以选择光纤液位传感器。
请继续参阅图1，在其中一个实施例中，研磨液供给系统1还包括过滤器支架14；研磨液过滤器10设置于过滤器支架14上。
上述实施例中提供的研磨液供给系统1，将研磨液过滤器10设置于过滤器支架14上，使得研磨液供给系统1的结构更加紧凑，能够节省研磨液供给系统1所需的工作空间。
请继续参阅图1，在其中一个实施例中，传感器11设置于过滤器支架14上。
上述实施例中提供的研磨液供给系统1，将传感器11设置于过滤器支架14上，传感器11不需要额外增加其他的支撑结构，可以使得研磨液供给系统1的结构更加紧凑，能够节省研磨液供给系统1所需的工作空间。
在其中一个实施例中，控制阀132可以包括但不仅限于气动阀。
气动阀的执行速度快，并且开关轻便，体积小。上述实施例中提供的研磨液供给系统1，通过气动阀接收排气信号，并在接收排气信号后打开以进行排气，不仅使得排气泡程序简便可靠，还使得研磨液供给系统1维修方便。
具体的，在其中一个实施例中，气动阀可以包括但不限于耐腐蚀且开度可调的气动阀。
上述实施例中提供的研磨液供给系统1，采用耐腐蚀且开度可调的气动阀，能够防止阀体被酸碱腐蚀而影响其工作性能，保证研磨液供给系统1的可靠性。
在其他示例中，控制阀132还可以包括气动阀及电磁阀，此时，气动阀设于排气管路131上，电磁阀可以位于气动阀与控制器12的连接线路上，如图1所示。
在其中一个实施例提供的研磨液供给系统1中，控制器12还用于在控制阀132打开进行排气的过程中，研磨机台2由闲置状态进入工作状态时或传感器11监测到研磨液过滤器10中不存在气泡时发出关闭信号；控制阀132还用于在接收到关闭信号后关闭以停止排气。
上述实施例中提供的研磨液供给系统1，在研磨机台2处于闲置状态时才进行排气泡的操作，对研磨机台2的工作状态不会产生影响，避免研磨机台2的稼动率的损失。研磨机台2由闲置状态进入工作状态时或传感器11监测到研磨液过滤器10中不存在气泡时停止排气，可以保证研磨机台2工作的安全性。
在其中一个实施例中，控制器12可以包括但不仅限于所述研磨机台2的机台控制器。当然，在其他示例中，控制器12也可以为增设于研磨机台2的机台控制器之外的独立的控制器。
请继续参阅图1，在其中一个实施例中，研磨液供给系统1还包括：研磨液供给装置(图中未示出)；第一供液管路15，第一供液管路15的一端与研磨液供给装置相连接，第一供液管路15的另一端与研磨液过滤器10相连接，用于向研磨液过滤器10内提供研磨液；第二供液管路16，第二供液管路16的一端与研磨液过滤器10相连接，第二供液管路16的另一端延伸至研磨机台2，第二供液管路16用于将过滤后的研磨液提供至研磨机台2。
请继续参阅图1，本发明还提供一种研磨设备，包括：上述任意一个实施例中提供的研磨液供给系统1；研磨机台2，研磨机台2与控制器12相连接。
具体的，研磨液供给系统1的具体结构请参阅上述内容，此处不再累述。研磨机台2为现有半导体领域使用的任意一种机台，研磨机台2的具体结构此处不再累述。
请参阅图2，本发明还提供一种排气方法，排气方法应用于上述任意一个实施例中提供的研磨液供给系统1，该排气方法包括如下步骤：
S20：使用传感器11监测研磨液过滤器10中是否存在气泡；
S21：使用控制器12实时监测研磨机台2的状态，并在研磨机台2处于闲置状态且传感器11监测到研磨液过滤器10中存在气泡时发出排气信号；
S22：控制阀132在接收排气信号后打开以进行排气。
上述实施例中提供的排气方法，能够在研磨机台2处于闲置状态且传感器11监测到研磨液过滤器10中存在气泡时发出排气信号，以控制排气单元13进行排气，该排气方法程序简便，避免了人力和机台稼动率的损失；同时，该排气方法无需人工对研磨液过滤器10进行排气泡的操作，能够规避喷溅到操作人员的风险，避免危及到人身安全。
在其中一个实施例中，传感器11可以通过监测研磨液过滤器10中的液位判断研磨液过滤器10中是否存在气泡。
上述实施例中提供的排气方法，通过监测研磨液过滤器10中的液位判断研磨液过滤器10中是否存在气泡，由于液位传感器易于安装，使得研磨液供给系统1的结构更加简单。并且，由于CMP研磨液中含有双氧水，双氧水会自然分解成水和氧气在研磨液过滤器10中，无法预料也无法及时自行排放，这会造成研磨液流量不稳；上述实施例中提供的排气方法通过监测研磨液过滤器10中的液位判断研磨液过滤器10中是否存在气泡，即使有水和氧气存在于研磨液过滤器10中，也不会影响该排气方法监测研磨液过滤器10中是否存在气泡的准确程度。
请继续参阅图2，在其中一个实施例中，步骤S22之后还可以包括如下步骤：
S23：研磨机台2由闲置状态进入工作状态时或传感器11监测到研磨液过滤器10中不存在气泡时，控制阀132关闭以停止排气。
上述实施例中提供的排气方法，在研磨机台2处于闲置状态时才进行排气泡的操作，对研磨机台2的工作状态不会产生影响，避免研磨机台2的稼动率的损失。
请参阅图3，本发明还提供一种研磨方法，该研磨方法基于上述实施例中提供的研磨设备而执行，该研磨方法包括如下步骤：
S1：向研磨液过滤器10中提供研磨液；
S2：使用上述任意一个实施例中提供的排气方法进行排气；
S3：将过滤后的研磨液提供至研磨机台2。
在其中一个实施例中，可以在研磨机台2处于闲置状态时向研磨液过滤器2提供研磨液。
上述实施例中提供的研磨方法，在研磨机台2处于闲置状态时向研磨液过滤器2提供研磨液，避免研磨机台2在工作状态时缺少研磨液，并且避免由于在工作状态时向研磨机台2提供研磨液而造成机台稼动率的损失。
应该理解的是，虽然图2和图3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2和图3中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (15)
1.一种研磨液供给系统，用于向研磨机台提供研磨液，其特征在于，包括：
研磨液过滤器；
传感器，用于监测所述研磨液过滤器中是否存在气泡；
控制器，与所述研磨机台及所述传感器相连接，用于所述研磨机台处于闲置状态且所述传感器监测到所述研磨液过滤器中存在气泡时发出排气信号；
排气单元，所述排气单元包括排气管路及控制阀，所述排气管路与所述研磨液过滤器的内部相连通，所述控制阀设置于所述排气管路上，与所述控制器相连接，用于在接收所述排气信号后打开以进行排气。
2.根据权利要求1所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述传感器包括液位传感器。
3.根据权利要求1所述的研磨液供给系统，其特征在于，还包括过滤器支架；所述研磨液过滤器设置于所述过滤器支架上。
4.根据权利要求3所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述传感器设置于所述过滤器支架上。
5.根据权利要求1所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述控制阀包括气动阀。
6.根据权利要求5所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述气动阀包括耐腐蚀且开度可调的气动阀。
7.根据权利要求1所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述控制器还用于在所述控制阀打开进行排气的过程中，所述研磨机台由闲置状态进入工作状态时或所述传感器监测到所述研磨液过滤器中不存在气泡时发出关闭信号；所述控制阀还用于在接收到所述关闭信号后关闭以停止排气。
8.根据权利要求1所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述控制器包括所述研磨机台的机台控制器。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的研磨液供给系统，其特征在于，所述研磨液供给系统还包括：
研磨液供给装置；
第一供液管路，一端与所述研磨液供给装置相连接，另一端与所述研磨液过滤器相连接，用于向所述研磨液过滤器内提供研磨液；
第二供液管路，一端与所述研磨液过滤器相连接，另一端延伸至所述研磨机台，用于将过滤后的研磨液提供至所述研磨机台。
10.一种研磨设备，其特征在于，包括：
如权利要求1至9中任一项所述的研磨液供给系统；
研磨机台，与所述控制器相连接。
11.一种排气方法，其特征在于，应用于如权利要求1至9中任一项所述的研磨液供给系统；所述排气方法包括如下步骤：
使用所述传感器监测所述研磨液过滤器中是否存在气泡；
使用所述控制器实时监测所述研磨机台的状态，并在所述研磨机台处于闲置状态且所述传感器监测到所述研磨液过滤器中存在气泡时发出排气信号；
所述控制阀在接收所述排气信号后打开以进行排气。
12.根据权利要求11所述的排气方法，其特征在于，所述传感器通过监测所述研磨液过滤器中的液位判断所述研磨液过滤器中是否存在气泡。
13.根据权利要求11或12所述的排气方法，其特征在于，所述控制阀打开进行排气后还包括如下步骤：
所述研磨机台由闲置状态进入工作状态时或所述传感器监测到所述研磨液过滤器中不存在气泡时，所述控制阀关闭以停止排气。
14.一种研磨方法，其特征在于，所述研磨方法基于如权利要求10所述的研磨设备而执行，所述研磨方法包括如下步骤：
向所述研磨液过滤器中提供研磨液；
使用如权利要求11至13中任一项所述的排气方法进行排气；
将过滤后的研磨液提供至所述研磨机台。
15.根据权利要求14所述的研磨方法，其特征在于，在所述研磨机台处于闲置状态时向所述研磨液过滤器提供所述研磨液。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110440910.1A CN113103150A (zh) | 2021-04-23 | 2021-04-23 | 研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法 |
| PCT/CN2021/109119 WO2022222298A1 (zh) | 2021-04-23 | 2021-07-29 | 研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法 |
| US17/486,619 US20220339757A1 (en) | 2021-04-23 | 2021-09-27 | Polishing liquid supply system, polishing apparatus, exhausting method and polishing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110440910.1A CN113103150A (zh) | 2021-04-23 | 2021-04-23 | 研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113103150A true CN113103150A (zh) | 2021-07-13 |
Family
ID=76719657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110440910.1A Pending CN113103150A (zh) | 2021-04-23 | 2021-04-23 | 研磨液供给系统、研磨设备、排气方法及研磨方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113103150A (zh) |
| WO (1) | WO2022222298A1 (zh) |
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2021
- 2021-04-23 CN CN202110440910.1A patent/CN113103150A/zh active Pending
- 2021-07-29 WO PCT/CN2021/109119 patent/WO2022222298A1/zh active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022222298A1 (zh) | 2022-10-27 |
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|
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