CN113078520A - 电路板屏蔽连接器 - Google Patents

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Abstract

屏蔽连接器设置有内端子和外端子，内端子具有被构造为电连接至配对端子的连接部，外端子具有被构造为与配对屏蔽部件形成屏蔽电路的筒部。内端子包括被构造为电连接至电路板的内连接部。外端子包括多个外连接部，其从筒部延伸并且被构造为接地到电路板。相对于内连接部，第一外连接部在连接部的配合方向上位于多个外连接部的其它外连接部的前侧。内连接部与第一外连接部之间的间隔比内连接部与其他外连接部之间的间隔宽。

Description

电路板屏蔽连接器
技术领域
本发明涉及一种电路板屏蔽连接器。
背景技术
传统地，已知一种电路板屏蔽连接器，其具有内导体端子和外导体端子，内导体端子作为与电路板电连接的内端子，外导体端子作为接地到电路板的外端子(见专利文献JP2013-48048 A)。内导体端子具有连接部，配对端子沿着电路板的平面方向配合在该连接部中，并且该连接部电连接至配对端子。此外，外导体端子具有筒部，其形成为筒状并且沿着电路板的平面方向延伸，并且在与连接部隔开的同时覆盖连接部的外周，并且筒部被构造为与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路。
在电路板屏蔽连接器中，内导体引线部设置在内导体端子上，该内导体引线部作为内连接部，从连接部朝着电路板侧延伸并且电连接于电路板。此外，外导体端子设置有多个外导体引线，其作为外连接部，从筒部朝着电路板侧延伸并且接地至电路板。
在这样的屏蔽连接器中，内导体端子通过配合至配对连接器而电连接至配对端子。外导体端子与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路。
通过以该方式形成屏蔽电路，能够将传递至外导体端子的导电噪声释放至电路板(接地图案)，并且能够防止噪声进入内导体端子。
发明内容
在如上所述的电路板屏蔽连接器中，从配对屏蔽部件传递至外端子的导电噪声经由外连接部接地到电路板。此时，如果内连接部靠近电路板上的外连接部，则流过外连接部的导电噪声可能影响内连接部。当内连接部被导电噪声影响时，通过内端子传递的电信号可能被干扰，并且存在电连接于电路板的设备等可能发生故障的可能性。
本发明的目的是提供一种用于电路板的屏蔽连接器，其能够抑制流过外端子的导电噪声对内端子的影响。
根据本发明的电路板屏蔽连接器包括：内端子，该内端子具有连接部，所述连接部被构造为电连接至电路板并且通过沿着所述电路板的平面方向配合配对端子而电连接至所述配对端子；以及外端子，该外端子具有筒部，所述筒部形成为筒状并且所述筒部被构造为沿着所述电路板的所述平面方向延伸并且在与所述连接部分离的同时覆盖所述连接部的外周，并且所述筒部被构造为与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路，并且所述外端子被构造为接地至所述电路板。所述内端子包括内连接部，所述内连接部从所述连接部朝向所述电路板侧延伸并且被构造为电连接至所述电路板。所述外端子包括多个外连接部，所述多个外连接部从所述筒部朝向所述电路板侧延伸并且被构造为接地至所述电路板。相对于所述内连接部，所述多个外连接部中所包括的至少一个第一外连接部在所述连接部的配合方向上位于所述多个外连接部之中的其它外连接部的前侧。在电路板上，所述内连接部与所述第一外连接部之间的间隔设定为比所述内连接部与所述其它外连接部之间的间隔宽。
所述筒部与所述第一外连接部可以形成为分离体。
根据上述构造，能够提供一种电路板屏蔽连接器，其能够抑制流过外端子的导电噪声对内端子的影响。
附图说明
图1是根据第一实施例的电路板屏蔽连接器的立体图；
图2是根据第一实施例的电路板屏蔽连接器的分解立体图；
图3是根据第一实施例的电路板屏蔽连接器的立体图，其中省略了图1中的屏蔽部件和外壳体；
图4是图3的主要部分的放大图；
图5是图3的截面图；
图6是根据第二实施例的电路板屏蔽连接器的立体图，其中省略了图1中的屏蔽部件和外壳体；
图7是图6的主要部分的放大图；并且
图8是图6的侧视图。
具体实施方式
后文将参考附图描述各种实施例。
(第一实施例)
将参考图1至5描述第一实施例。在图3至5中未示出屏蔽部件21和外壳体23。
根据本实施例的电路板屏蔽连接器1包括内端子7和外端子11，内端子7被构造为电连接至电路板3，外端子11接地到电路板3。内端子7具有连接部5，该连接部5被构造为当配对端子(未示出)沿着电路板3的平面方向配合时电连接至该配对端子。外端子11具有形成为筒状的筒部9。外端子11沿着电路板3的平面方向延伸，并且在与连接部5隔开的同时覆盖连接部5的外周。外端子11被构造为接地到电路板3，并且筒部9被构造为与配对屏蔽部件(未示出)接触以形成屏蔽电路。
内端子7包括内连接部13。内连接部13从连接部5朝向电路板3侧延伸，并且被构造为电连接于电路板3。外端子11包括多个外连接部15。多个外连接部15从筒部9朝着电路板3侧延伸，并且被构造为接地到电路板3。
相对于内连接部13，多个外连接部15之中所包括的至少一个第一外连接部17在连接部5的配合方向上位于多个外连接部15的其它外连接部35、37的前侧。在电路板3上，内连接部13与第一外连接部17之间的间隔L1设定为比内连接部13与其他外连接部35、37之间的间隔L2宽。
如图1至5所示，电路板屏蔽连接器1被构造为电连接至设备等。电路板屏蔽连接器1被构造为安装在电路板3上，电路板3作为用于控制设备的操作的电子部件(未示出)所安装的电路板。电路板屏蔽连接器1被构造为使得配对连接器(未示出)要配合至该电路板屏蔽连接器1。例如，配对连接器可以是电连接至用于控制设备的操作的控制器(未示出)的连接器。在上述构造中，来自控制器的电信号输入到电路板3。电路板屏蔽连接器1包括内端子7、内壳体19、外端子11、屏蔽部件21和外壳体23。
内端子7由导电材料制成。如图2和5所示，内端子7包括连接部5、内连接部13和压配合部25。
连接部5形成为棒状并且沿着电路板3的平面方向延伸。在配对连接器配合至电路板屏蔽连接器1的状态下，连接部5被构造为配合至容纳在配对连接器中的具有盒状连接部的配对端子(未示出)。连接部5沿着电路板3的平面方向配合至配对端子。通过将连接部5配合至配对端子内而将内端子7与配对端子电连接。
内连接部13由与连接部5连续的单独部件形成。通过将连接部5的一端朝着电路板3侧弯曲，使内连接部13在与连接部5的配合方向正交的方向上延伸。内连接部13通过焊接而电连接至形成在电路板3上的导电图案。由此，内端子7电连接于电路板3。
压配合部25由在连接部5的内连接部13侧上与连接部5连续的单体部件形成。压配合部25被沿着连接部5的长度方向设置为在连接部5的宽度方向的两侧上突出。压配合部25压配合到内壳体19的内壁面内。由此，将内端子7固定至内壳体19。
内壳体19由诸如合成树脂这样的绝缘材料制成。如图2和5所示，多个内壳体19安装在电路板3上，从而多个内端子7中的各个内端子7能够分别容纳在各个内壳体19中。内壳体19形成为筒状，并且被构造为容纳内端子7的连接部5。在这样的内壳体19中，内端子7的压配合部25压配合到内壳体19的内壁面内，并且内端子7固定至内壳体19，从而容纳内端子7的连接部5。内壳体19容纳在外端子11中。此时，内壳体19保持内端子7与外端子11之间的绝缘。
外端子11由导电材料制成。如图2至5所示，多个外端子11中的每个外端子11分别容纳多个内壳体19中的各个内壳体。外端子11包括筒部9和多个外连接部15。
筒部9形成为筒状并且沿着电路板3的平面方向延伸，从而容纳内壳体19。在电路板屏蔽连接器1与配对连接器彼此配合的状态下，筒部9与容纳在配对连接器中的配对屏蔽部件(未示出)进行接触，并且与配对屏蔽部件形成屏蔽电路。通过形成屏蔽电路，能够防止噪声从外部进入内端子7或者从内端子7泄漏噪声。
多个外连接部15中的每个外连接部15分别由与筒部9连续的单体部件形成。每个外连接部15均在与电路板屏蔽联结器1和配对连接器的配合方向正交的方向上从筒部9朝着电路板3侧延伸。多个外连接部15通过焊接电连接至电路板3上形成的接地图案。由此，外端子11接地到电路板3。外端子11容纳在屏蔽部件21和外壳体23中。
屏蔽部件21由通过压铸形成的导电材料制成。如图1和2所示，屏蔽部件21设置有多个容纳凹部27，形成该多个容纳凹部27以将多个外端子11之中的每个外端子11容纳在各个容纳凹部27中。多个容纳凹部27的内周面与外端子11的外周面接触，并且外端子11与屏蔽部件21彼此电连接。屏蔽部件21具有多个突起29。通过将多个突起29插入电路板3中形成的孔3a内并且将多个突起29通过焊接电连接至接地图案，而将屏蔽部件21接地到电路板3。屏蔽部件21容纳在外壳体23中。
外壳体23由诸如合成树脂这样的绝缘材料制成。如图1和2所示，外壳体23形成为框架形状，并且被构造为容纳屏蔽部件21以及屏蔽部件21中所容纳的外端子11。在外壳体23的两侧上，金属钉入部31通过诸如压配合这样的固定方式固定。钉入部31设置有多个固定部33，其被构造为通过焊接固定至电路板3。外壳体23被构造为通过钉入部31而固定在电路板3上。配对连接器沿着电路板3的平面方向配合至外壳体23。
在电路板屏蔽连接器1中，在配合配对连接器的同时，内端子7电连接至配对端子。从而，能够将来自控制器的电信号输入至电路板3。此时，外端子11电连接至配对屏蔽部件并且形成屏蔽电路。从而，保护内端子7免受外部噪声影响。
在这样的电路板屏蔽连接器1中，在配对连接器配合至电路板屏蔽连接器1时导电噪声可能从配对屏蔽部件向外端子11传递。此时，导电噪声通过外端子11的筒部9传递，并且导电噪声经由外端子11的多个外连接部15接地到电路板3。当导电噪声在电路板3上在内端子7的内连接部13附近流动时，电信号可能被干扰，并且电连接至电路板3的设备等可能发生故障。
因此，在电路板屏蔽连接器1中，多个外连接部15之中的至少一个外连接部，即第一外连接部17在连接部5的配合方向上相对于其他外连接部35、37设置在内连接部13的前方。在电路板3上，在连接部5的配合方向上，内连接部13与第一外连接部17之间的间隔L1设定为比内连接部13与其他外连接部35、37之间的间隔L2宽。
如图3至5所示，多个外连接部15包括第一外连接部17、第二外连接部35和第三外连接部37。在连接部5与配对端子之间的配合方向上，第一外连接部17相对于内连接部13布置在第二外连接部35和第三外连接部37的前侧。因此，如图5所示的箭头所表示的，从配对屏蔽部件传递到筒部9的导电噪声在流入第二外连接部35和第三外连接部37之前先从第一外连接部17流入电路板3。
导电噪声首先流过的第一外连接部17与内连接部13之间的间隔L1设定为比第二外连接部35或第三外连接部37与内连接部13之间的间隔L2宽。因此，在电路板3上，在流过第二外连接部35或第三外连接部37之前流过第一外连接部17的导电噪声不在内连接部13附近流动。因此，在电路板3上，能够减小在内连接部13附近流动的导电噪声，并且能够抑制导电噪声对流过内连接部13的电信号的影响。因此，减少了电信号的干扰，并且能够将稳定的电信号输入到与设备等电连接的电路板3。
在这样的电路板屏蔽连接器1中，第一外连接部17在连接部5的配合方向上相对于内连接部13布置在其它外连接部35、37的前侧。因此，能够使得从配对屏蔽部件传递的导电噪声在其它外连接部35、37之前先从第一外连接部17流到电路板3。
在电路板3上，内连接部13与第一外连接部17之间的间隔L1设定为比内连接部13与其它连接部35、37之间的间隔L2宽。因此，在电路板3上，在其它外连接部35、37之前先流过第一外连接部17的导电噪声不在内连接部13附近流动。
因此，在电路板屏蔽连接器1中，能够减少在内连接部13附近流动的导电噪声，并且能够有效地抑制流过外端子11的导电噪声对内端子7的影响。
(第二实施例)
将参考图6至8描述第二实施例。在图6至8中，也可以包括在第二实施例中的第一实施例的屏蔽部件21和外壳体23在图中被省略。
在根据本实施例的电路板屏蔽连接器101中，筒部9和第一外连接部103形成为分离体。
应注意，在与第一实施例的构造相同的构造中，参考第一实施例使用相同的附图标记，并且省略对结构和功能的描述。在与第一实施例相同的构造中，获得的效果是相同的。
如图6至8所示，第一外连接部103形成为筒部9的分离体。第一外连接部103在任意位置处通过例如彼此接合的接合方式或诸如焊接这样的固定方式而固定至筒部9的外周，并且电连接至筒部9。第一外连接部103通过焊接而电连接至电路板3上形成的接地图案。从而，外端子11接地到电路板3。
在电路板屏蔽连接器101中，由于筒部9和第一外连接部103形成为分离体，所以第一外连接部103能够在任意位置处选择性地组装至筒部9。因此，能够容易地调整内连接部13与第一外连接部103之间的间隔L1，并且能够提高设计自由度。
虽然以上已经描述本实施例，但是本实施例不限于此，并且能够在不脱离本实施例的主旨的范围内做出各种修改。
例如，在实施例中，多个外连接部设置在三个位置处。然而，多个外连接部不限于此，并且可以设置两个外连接部或四个以上的外连接部。
此外，可以相对于内连接部在其它外连接部的在连接部的配合方向上的前侧处布置两个以上的外连接部。
此外，设置在连接部的配合方向上的后侧的外连接部可以形成为筒部的分离体。
此外，虽然内连接部和外连接部通过焊接而电连接至电路板，但是本发明不限于此，并且内连接部和外连接部可以通过压配合等而电连接至电路板。
尽管已经描述了某些实施例，但是这些实施例仅通过示例的方式给出，并且不意图限制本发明的范围。实际上，这里描述的新颖实施例可以以多种其他形式体现；此外，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对本文所述的实施例的形式进行各种省略，替换和改变。所附权利要求及其等同物旨在覆盖落入本发明的范围和精神内的这种形式或修改。

Claims (2)

1.一种电路板屏蔽连接器，包括：
内端子，该内端子具有连接部，所述连接部被构造为电连接至电路板并且通过沿着所述电路板的平面方向配合配对端子而电连接至所述配对端子；以及
外端子，该外端子具有筒部，所述筒部形成为筒状，并且所述筒部被构造为沿着所述电路板的所述平面方向延伸并且在与所述连接部分离的同时覆盖所述连接部的外周，并且所述筒部被构造为与配对屏蔽部件接触以形成屏蔽电路，并且所述外端子被构造为接地至所述电路板，其中，
所述内端子包括内连接部，所述内连接部从所述连接部朝向所述电路板侧延伸并且被构造为电连接至所述电路板，
所述外端子包括多个外连接部，所述多个外连接部从所述筒部朝向所述电路板侧延伸并且被构造为接地至所述电路板，
相对于所述内连接部，所述多个外连接部中所包括的至少一个第一外连接部在所述连接部的配合方向上位于所述多个外连接部之中的其它外连接部的前侧，
在所述电路板上，所述内连接部与所述第一外连接部之间的间隔设定为比所述内连接部与所述其它外连接部之间的间隔宽。
2.根据权利要求1所述的电路板屏蔽连接器，其中所述筒部与所述第一外连接部形成为分离体。
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