CN113078237B - 一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法 - Google Patents
一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113078237B CN113078237B CN202010003779.8A CN202010003779A CN113078237B CN 113078237 B CN113078237 B CN 113078237B CN 202010003779 A CN202010003779 A CN 202010003779A CN 113078237 B CN113078237 B CN 113078237B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- temperature
- silicon wafer
- oxidation
- furnace
- interval
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 title claims abstract description 147
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 title claims abstract description 147
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 146
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 143
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 143
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 74
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 25
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 24
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 17
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 13
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 5
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 130
- 230000009466 transformation Effects 0.000 abstract description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1804—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
本发明提供一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法,包括以下步骤,对待氧化的硅片进行切割,将硅片一分为二,形成半片硅片;采用直插式,将半片硅片进行插片;对半片硅片进行氧化。本发明的有益效果是用于大尺寸硅片进行氧化,将硅片切割成半片硅片,并采用直插式插片,进行硅片氧化,降低改造成本,满足硅片氧化需求。
Description
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,尤其是涉及一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法。
背景技术
随着太阳能光伏发电市场对高功率太阳能光伏组件的需求激增,叠瓦、半片太阳能光伏组件已成为高功率组件的主流产品。大尺寸硅片(如M6166x166mm,M9 190x190mm,M10 200x200mm,M12 210x210mm)可结合叠瓦、半片组件技术实现更高功率的组件生产。因大尺寸整片硅片(如M9190x190mm,M10 200x200mm,M12 210x210mm)已超出现有氧化炉管管径极限范围,不能满足氧化需求,且改造氧化炉成本高。
发明内容
鉴于上述问题,本发明要解决的问题是提供一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法,尤其适合大尺寸硅片进行氧化,将硅片切割成半片硅片,并采用直插式插片,进行硅片氧化,降低改造成本,满足硅片氧化需求。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法,包括以下步骤,
对待氧化的硅片进行切割,将硅片一分为二,形成半片硅片;
采用直插式,将半片硅片进行插片;
对半片硅片进行氧化。
进一步的,半片硅片直插式插片为半片硅片与石英舟端面平行设置,且半片硅片的两个短边与石英舟侧壁平行设置。
进一步的,半片硅片进行氧化时,包括以下步骤:
在氧化炉待机时,设定炉口至炉尾的待机温度;
进舟后,进行升温;
进行稳定温度,便于硅片氧化;
进行硅片氧化,形成氧化层;
降温出炉。
进一步的,设定炉口至炉尾的待机温度步骤中,设定炉口至炉尾的各个温区间的温度,各个温区间包括沿着从炉口至炉尾依次设置的第一温区间、第二温区间、第三温区间、第四温区间和第五温区间。
进一步的,第一温区间设定的温度为790-810℃,第二温区间设定的温度为770-790℃,第三温区间设定的温度为740-760℃,第四温区间设定的温度为710-730℃,第五温区间设定的温度为690-710℃。
进一步的,进行升温步骤中,将氧化炉温度升温至氧化温度,并通入氮气,设定升温时间。
进一步的,进行升温步骤中,氧化温度为700-740℃,升温时间为8-12min,氮气流量为8-12slm。
进一步的,进行稳定温度步骤中,按照氧化温度维持氧化炉温度,并通入氮气,设定维持时间,氮气流量为8-12slm,维持时间为1-3min。
进一步的,进行硅片氧化步骤中,按照氧化温度维持氧化炉温度,并通入氮气和氧气,设定氧化时间,氮气流量为7-9slm,氧气流量为1-3slm,氧化时间为10-15min。
进一步的,降温出炉步骤中,将氧化炉温度降低至出炉温度,进行出舟,出炉温度为680-720℃。
由于采用上述技术方案,在进行大尺寸硅片氧化时,将硅片切割成半片硅片,并采用直插式方式进行插片,使得装载硅片的石英舟能够进入氧化炉内,不会受到氧化炉炉管直径的限制,不需要对氧化炉进行改造,降低大尺寸硅片氧化时氧化炉改造成本,且硅片氧化时制膜均匀性好,钝化效果,且不会对电池片支撑产生影响。
附图说明
图1是本发明的一实施例的结构示意图。
图中:
1、半片硅片 2、石英舟
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
图1示出了本发明的一实施例的插片结构示意图,具体示出了本实施例的插片方式,本实施例涉及一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法,用于大尺寸硅片进行氧化时使用,在大尺寸硅片进行氧化时,将硅片进行切割,切割成半片硅片,并采用直插式进行插片,使得装载在石英舟上的半片硅片能够进入氧化炉,不会受到氧化炉炉管管径的限制,降低改造成本,使得大尺寸硅片满足氧化需求,保证硅片的氧化均匀性。这里,大尺寸硅片指的是M9 190x190mm,M10 200x200mm,M12 210x210mm及以上。
一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法,包括以下步骤,
对待氧化的硅片进行切割,将硅片一分为二,形成半片硅片:硅片在切割时,采用激光方式进行切割,将硅片切割成对称的半片硅片1,则该半片硅片1的形状为长方形,其长度与切割前的硅片的长度相同,其宽度为切割前的硅片的宽度的一半。
采用直插式,将半片硅片1进行插片:如图1所示,半片硅片1直插式插片为半片硅片1与石英舟2端面平行设置,且半片硅片1的两个短边与石英舟2侧壁平行设置,也就是,半片硅片1进行插片时,半片硅片1与石英舟2的端面平行设置,且半片硅片1的两个短边与石英舟2的侧壁平行设置,半片硅片1的两个长边与石英舟2的宽度方向平行设置,半片硅片1的两个短边分别与石英舟2的两个侧壁上的卡槽接触插接,半片硅片1的一个长边与石英舟2底部的卡槽接触插接,进行直插式插片。
对半片硅片进行氧化:包括以下步骤,
在氧化炉待机时,设定炉口至炉尾的待机温度:在该设定炉口至炉尾的待机温度步骤中,设定炉口至炉尾的各个温区间的温度,由于氧化炉炉门的打开与关闭导致炉口的温度降温较快,为减少整个氧化炉炉管各个温区间的温度差异,减少半片硅片1中心与边缘的温差,设定炉口至炉尾的各个温区间的温度,该各个温区间包括沿着从炉口至炉尾依次设置的第一温区间、第二温区间、第三温区间、第四温区间和第五温区间,其中,第一温区间设定的温度为790-810℃,第二温区间设定的温度为770-790℃,第三温区间设定的温度为740-760℃,第四温区间设定的温度为710-730℃,第五温区间设定的温度为690-710℃,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。
进出舟:当氧化炉各个温区间的温度达到设定温度后,打开氧化炉炉门,碳化硅桨将装载半片硅片的石英舟2放入氧化炉中,放置完毕后,关闭氧化炉炉门。
进舟后,进行升温:在该进行升温步骤中,将氧化炉温度升温至氧化温度,并通入氮气,设定升温时间,由于在待机时设定了氧化炉炉管内各个温区间的温度,氧化炉的炉管在待机时具有温度,进行升温时,可以快速将氧化炉温度升至氧化温度,各个温区间的温差小,升温时间缩短,降低了能耗。氮气的通入,将氧化炉中的空气排出,便于对硅片进行氧化。
在该进行升温步骤中,氧化温度为700-740℃,升温时间为8-12min,氮气流量为8-12slm,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。
进行稳定温度,便于硅片氧化:进行稳定温度步骤中,按照氧化温度维持氧化炉温度,并通入氮气,设定维持时间,为后续氧化提供稳定的氛围。氮气的通入,将氧化炉中的空气排出,便于对半片硅片进行氧化。
在该稳定温度步骤中,氮气流量为8-12slm,维持时间为1-3min,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。
进行硅片氧化,形成氧化层:在该进行硅片氧化步骤中,按照氧化温度维持氧化炉温度,并通入氮气和氧气,设定氧化时间,进行硅片的氧化,在硅片表面形成氧化膜层,进行表面钝化及抗PID。
在该进行硅片氧化步骤中,氮气流量为7-9slm,氧气流量为1-3slm,氧化时间为10-15min,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。
降温出炉:在该降温出炉步骤中,将氧化炉温度降低至出炉温度,进行出舟,完成硅片氧化,该出炉温度为680-720℃,根据实际需求进行选择,这里不做具体要求。
将半片硅片1装载在石英舟2上,并通过碳化硅桨放置到氧化炉,送入时,炉管炉门为打开状态,故第一温区间zone1急速降温,呈一个递减趋势在降温。在现有技术中,氧化炉的各个温区间的温度全部设定为720℃,则进出舟时各温区间温度如下表:
温区间 | 第一温区间 | 第二温区间 | 第三温区间 | 第四温区间 | 第五温区间 |
温度 | 606℃ | 628℃ | 668℃ | 705℃ | 718℃ |
由上表可以知道,第一温区间zone1与第五温区间zone5差异将近100℃,硅片片间温度差异大,硅片在氧化均匀性不好。
采用上述热氧工艺,设定待机温度炉口到炉尾的待机温度,设定第一温区间的温度为800℃,第二温区间的温度为780℃,第三温区间的温度为750℃,第四温区间的温度为720℃,第五温区间的温度为700℃,则在进出舟时各温区间的温度如下表:
温区间 | 第一温区间 | 第二温区间 | 第三温区间 | 第四温区间 | 第五温区间 |
温度 | 686℃ | 683℃ | 695℃ | 703℃ | 705℃ |
温度差缩小至20℃,后续氧化时硅片片间温度差得到改善,制膜均匀性好,提升了整个钝化效果。
下面以三个实施例进行具体说明。
实施例一
以210x210mm硅片为例进行说明。
一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法,包括以下步骤,
对待氧化的硅片进行切割,将硅片一分为二,形成半片硅片:采用激光进行切割,将210x210mm切割成210x105mm,形成半片硅片1;
采用直插式进行插片,将半片硅片1插接在石英舟2上;
进行半片硅片氧化:在氧化炉待机时,设定炉口至炉尾的待机温度,沿着氧化炉的炉口至炉尾,依次设定第一温区间、第二温区间、第三温区间、第四温区间和第五温区间的温度,设定第一温区间的温度为790℃,设定第二温区间的温度为770℃,设定第三温区间的温度为750℃,设定第四温区间的温度为710℃,设定第五温区间的温度为690℃,进行氧化炉加热,将氧化炉的由炉口至炉尾各个温区间的温度达到设定的待机温度。
进出舟:当氧化炉各个温区间的温度达到设定温度后,打开氧化炉炉门,碳化硅桨将装载半片硅片1的石英舟2放入氧化炉中,放置完毕后,关闭氧化炉炉门。
进舟后,进行升温,将氧化炉的温度升至氧化温度,该氧化温度为700℃,并通入氮气,该氮气的流量为8slm,升温时间为8min,使得氧化炉温度达到氧化温度,为后续氧化做准备。
进行稳定温度,便于硅片氧化,按照氧化温度进行氧化炉温度的维持,同时通入氮气,氮气的流量为8slm,维持时间为1min,为后续氧化提供稳定的范围。
进行硅片氧化,形成氧化层,将扩散炉的温度维持在氧化温度,并通入氮气和氧气,氮气的流量为7slm,氧气的流量为1slm,并进行维持,设定氧化时间,进行氧化,氧化时间为10min。
降温出炉,硅片氧化后,进行氧化炉降温,将氧化炉的温度下降至680℃,出舟,将硅片从氧化炉中取出,完成氧化。
实施例二
以210x210mm硅片为例进行说明。
一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法,包括以下步骤,
对待氧化的硅片进行切割,将硅片一分为二,形成半片硅片:采用激光进行切割,将210x210mm切割成210x105mm,形成半片硅片2;
采用直插式进行插片,将半片硅片插接在石英舟3上;
进行半片硅片氧化:在氧化炉待机时,设定炉口至炉尾的待机温度,沿着氧化炉的炉口至炉尾,依次设定第一温区间、第二温区间、第三温区间、第四温区间和第五温区间的温度,设定第一温区间的温度为810℃,设定第二温区间的温度为790℃,设定第三温区间的温度为760℃,设定第四温区间的温度为730℃,设定第五温区间的温度为710℃,进行氧化炉加热,将氧化炉的由炉口至炉尾各个温区间的温度达到设定的待机温度。
进出舟:当氧化炉各个温区间的温度达到设定温度后,打开氧化炉炉门,碳化硅桨将装载半片硅片1的石英舟2放入氧化炉中,放置完毕后,关闭氧化炉炉门。
进舟后,进行升温,将氧化炉的温度升至氧化温度,该氧化温度为740℃,并通入氮气,该氮气的流量为12slm,升温时间为12min,使得氧化炉温度达到氧化温度,为后续氧化做准备。
进行稳定温度,便于硅片氧化,按照氧化温度进行氧化炉温度的维持,同时通入氮气,氮气的流量为12slm,维持时间为3min,为后续氧化提供稳定的范围。
进行硅片氧化,形成氧化层,将扩散炉的温度维持在氧化温度,并通入氮气和氧气,氮气的流量为9slm,氧气的流量为3slm,并进行维持,设定氧化时间,进行氧化,氧化时间为15min。
降温出炉,硅片氧化后,进行氧化炉降温,将氧化炉的温度下降至720℃,出舟,将硅片从氧化炉中取出,完成氧化。
实施例三
以210x210mm硅片为例进行说明。
一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法,包括以下步骤,
对待氧化的硅片进行切割,将硅片一分为二,形成半片硅片:采用激光进行切割,将210x210mm切割成210x105mm,形成半片硅片1;
采用直插式进行插片,将半片硅片1插接在石英舟2上;
进行半片硅片氧化:在氧化炉待机时,设定炉口至炉尾的待机温度,沿着氧化炉的炉口至炉尾,依次设定第一温区间、第二温区间、第三温区间、第四温区间和第五温区间的温度,设定第一温区间的温度为800℃,设定第二温区间的温度为780℃,设定第三温区间的温度为750℃,设定第四温区间的温度为720℃,设定第五温区间的温度为700℃,进行氧化炉加热,将氧化炉的由炉口至炉尾各个温区间的温度达到设定的待机温度。
进出舟:当氧化炉各个温区间的温度达到设定温度后,打开氧化炉炉门,碳化硅桨将装载半片硅片1的石英舟2放入氧化炉中,放置完毕后,关闭氧化炉炉门。
进舟后,进行升温,将氧化炉的温度升至氧化温度,该氧化温度为720℃,并通入氮气,该氮气的流量为10slm,升温时间为10min,使得氧化炉温度达到氧化温度,为后续氧化做准备。
进行稳定温度,便于硅片氧化,按照氧化温度进行氧化炉温度的维持,同时通入氮气,氮气的流量为10slm,维持时间为2min,为后续氧化提供稳定的范围。
进行硅片氧化,形成氧化层,将扩散炉的温度维持在氧化温度,并通入氮气和氧气,氮气的流量为8slm,氧气的流量为2slm,并进行维持,设定氧化时间,进行氧化,氧化时间为13min。
降温出炉,硅片氧化后,进行氧化炉降温,将氧化炉的温度下降至700℃,出舟,将硅片从氧化炉中取出,完成氧化。
由于采用上述技术方案,在进行大尺寸硅片氧化时,将硅片切割成半片硅片,并采用直插式方式进行插片,使得装载硅片的石英舟能够进入氧化炉内,不会受到氧化炉炉管直径的限制,不需要对氧化炉进行改造,降低大尺寸硅片氧化时氧化炉改造成本,且硅片氧化时制膜均匀性好,钝化效果,且不会对电池片支撑产生影响。
以上对本发明的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (1)
1.一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法,其特征在于:包括以下步骤,
对待氧化的硅片进行切割,将所述硅片一分为二,形成半片硅片;
采用直插式,将半片硅片进行插片:将所述半片硅片与石英舟端面平行设置,且所述半片硅片的两个短边与所述石英舟侧壁平行设置;
对半片硅片进行氧化,包括以下步骤:
在氧化炉待机时,设定炉口至炉尾的待机温度:设定炉口至炉尾的各个温区间的温度,所述各个温区间包括沿着从炉口至炉尾依次设置的第一温区间、第二温区间、第三温区间、第四温区间和第五温区间;所述第一温区间设定的温度为790-810℃,所述第二温区间设定的温度为770-790℃,所述第三温区间设定的温度为740-760℃,所述第四温区间设定的温度为710-730℃,所述第五温区间设定的温度为690-710℃,以减少半片硅片中心与边缘的温差;
进舟后,进行升温,将氧化炉温度升温至氧化温度,并通入氮气,设定升温时间,所述氧化温度为700-740℃,所述升温时间为8-12min,所述氮气流量为8-12slm;
进行稳定温度,便于硅片氧化:按照所述氧化温度维持所述氧化炉温度,并通入氮气,设定维持时间,所述氮气流量为8-12slm,所述维持时间为1-3min;
进行硅片氧化,形成氧化层:按照所述氧化温度维持所述氧化炉温度,并通入氮气和氧气,设定氧化时间,所述氮气流量为7-9slm,所述氧气流量为1-3slm,所述氧化时间为10-15min;
降温出炉:将所述氧化炉温度降低至出炉温度,进行出舟,所述出炉温度为680-720℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010003779.8A CN113078237B (zh) | 2020-01-03 | 2020-01-03 | 一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010003779.8A CN113078237B (zh) | 2020-01-03 | 2020-01-03 | 一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113078237A CN113078237A (zh) | 2021-07-06 |
CN113078237B true CN113078237B (zh) | 2023-08-25 |
Family
ID=76608684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010003779.8A Active CN113078237B (zh) | 2020-01-03 | 2020-01-03 | 一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113078237B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6235651B1 (en) * | 1999-09-14 | 2001-05-22 | Infineon Technologies North America | Process for improving the thickness uniformity of a thin layer in semiconductor wafer fabrication |
CN101447529A (zh) * | 2008-12-22 | 2009-06-03 | 上海晶澳太阳能光伏科技有限公司 | 一种选择性发射极太阳电池制造过程中的氧化硅生成工艺 |
JP2011222682A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコン酸化膜の形成方法及び太陽電池の製造方法 |
CN105624795A (zh) * | 2016-03-09 | 2016-06-01 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种n型硅片热处理方法 |
CN109545886A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-03-29 | 浙江光隆能源科技股份有限公司 | 一种半片多晶太阳电池的制备方法 |
CN110071178A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-07-30 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种切片电池的制备方法及切片电池及光伏组件 |
CN110137284A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-16 | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 | 硅片、电池片、电池半片、电池串、以及光伏组件 |
CN110211872A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-09-06 | 通威太阳能(合肥)有限公司 | 一种可改善低压扩散炉超温现象的扩散工艺调试方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20110180122A1 (en) * | 2010-01-26 | 2011-07-28 | Applied Materials, Inc. | Floating grid module design for thin film silicon solar cells |
-
2020
- 2020-01-03 CN CN202010003779.8A patent/CN113078237B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6235651B1 (en) * | 1999-09-14 | 2001-05-22 | Infineon Technologies North America | Process for improving the thickness uniformity of a thin layer in semiconductor wafer fabrication |
CN101447529A (zh) * | 2008-12-22 | 2009-06-03 | 上海晶澳太阳能光伏科技有限公司 | 一种选择性发射极太阳电池制造过程中的氧化硅生成工艺 |
JP2011222682A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコン酸化膜の形成方法及び太陽電池の製造方法 |
CN105624795A (zh) * | 2016-03-09 | 2016-06-01 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种n型硅片热处理方法 |
CN109545886A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-03-29 | 浙江光隆能源科技股份有限公司 | 一种半片多晶太阳电池的制备方法 |
CN110071178A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-07-30 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种切片电池的制备方法及切片电池及光伏组件 |
CN110137284A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-08-16 | 晶澳(扬州)太阳能科技有限公司 | 硅片、电池片、电池半片、电池串、以及光伏组件 |
CN110211872A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-09-06 | 通威太阳能(合肥)有限公司 | 一种可改善低压扩散炉超温现象的扩散工艺调试方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113078237A (zh) | 2021-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101447529B (zh) | 一种选择性发射极太阳电池制造过程中的氧化硅生成工艺 | |
CN115621333B (zh) | 双面隧穿氧化硅钝化的背接触太阳能电池及其制备方法 | |
US20120085278A1 (en) | High productivity thin film deposition method and system | |
CN110690319B (zh) | 一种高效单晶硅电池的氧化退火工艺 | |
CN103022265B (zh) | 太阳能电池片及其扩散方法 | |
KR19980080069A (ko) | 퇴적 막 형성 방법, 퇴적 막 형성 장치 및 반도체 소자 제조 방법 | |
CN112271235A (zh) | 一种TOPCon太阳能电池氧化硅层的制备方法和系统 | |
CN109244184A (zh) | 一种双面氧化铝结构的perc双面电池及其制备方法 | |
WO2022037289A1 (zh) | 钝化接触电池及制备方法和钝化接触结构制备方法及装置 | |
CN113078237B (zh) | 一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片电池生产的氧化方法 | |
CN102544238B (zh) | 一种多晶硅硅片多重扩散的制造方法 | |
CN104205361A (zh) | 制造太阳能电池的方法 | |
CN113421944B (zh) | 一种提高晶硅太阳能电池转换效率的氧化退火工艺 | |
CN113604791B (zh) | 一种基于BCl3气体的LPCVD硼掺杂非晶硅水平镀膜方法及应用 | |
CN110952073B (zh) | 一种薄层SiO2钝化膜的制备方法及制备的电池 | |
CN114664643A (zh) | 一种具有高均匀性的硼扩散方法 | |
CN112071953A (zh) | 一种板式设备制备钝化接触太阳能电池的方法及装置 | |
CN113078236A (zh) | 一种大尺寸硅片热氧工艺 | |
CN109037044B (zh) | 一种链式扩散工艺 | |
CN110739366A (zh) | 一种修复perc太阳能电池背膜激光开槽损伤的方法 | |
CN113078083A (zh) | 一种用于叠瓦、半片大尺寸硅片扩散用石英舟及扩散方法 | |
CN108766874A (zh) | 一种可以增加少子寿命并提高转换效率的扩散工艺 | |
CN113078234B (zh) | 一种大尺寸硅片扩散工艺 | |
CN218596507U (zh) | 一种化学气相沉积炉管设备 | |
CN117558828A (zh) | 一种单晶硅电池高效浅结高方阻的扩散工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |