CN113072798A - 一种环氧树脂复合材料及其制备方法 - Google Patents

一种环氧树脂复合材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113072798A
CN113072798A CN202110512818.1A CN202110512818A CN113072798A CN 113072798 A CN113072798 A CN 113072798A CN 202110512818 A CN202110512818 A CN 202110512818A CN 113072798 A CN113072798 A CN 113072798A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
composite material
powder
powder material
resin composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110512818.1A
Other languages
English (en)
Inventor
马国庆
孟涛
叶洪英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Xiexin Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Wuxi Xiexin Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Xiexin Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Wuxi Xiexin Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202110512818.1A priority Critical patent/CN113072798A/zh
Publication of CN113072798A publication Critical patent/CN113072798A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/66Mercaptans
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002Preparing wafers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供一种环氧树脂复合材料,包括环氧树脂和粉体材料,环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:1‑2:1,所述粉体材料平均粒度为1~15微米;所述环氧树脂为为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂其中一种或多种;所述粉体材料为聚酰胺系橡胶弹性体粉末;所述环氧树脂复合材料还包括固化剂,所述固化剂为为聚硫醇。本发明提供的环氧树脂复合材料可显著降低硅片生产过程中硅片的崩边率、裂纹率和缺口率,可显著提高硅片生产的良率,有良好的经济效益和市场前景。

Description

一种环氧树脂复合材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及化学领域,具体涉及一种环氧树脂复合材料及其制备方法。
背景技术
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能,它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变形收缩率小,制品尺寸稳定性好,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定,因而广泛应用于国防、国民经济各部门,作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。
环氧树脂不能单独应用,必须与固化剂共混,发生交联反应才能形成立体的网状结构,才能体现出优异的性能,从而应用于各个领域。但是环氧树脂固化后交联密度大,存在质脆、耐热性较差、耐疲劳性弱等不足而限制了环氧树脂的应用范围。目前,环氧树脂的性能已无法满足日新月异的社会需求,但是人们通过向环氧树脂基体中填充橡胶、塑料、无机纳米材料等,提高环氧树脂的热能、光能、力学性能等,使其适应现代科技的发展。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种环氧树脂复合材料及其制备方法,以解决上述背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种环氧树脂复合材料,包括环氧树脂和粉体材料,环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:1-2:1,所述粉体材料平均粒度为1~15微米;
所述环氧树脂为为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂其中一种或多种;
所述粉体材料为聚酰胺系橡胶弹性体粉末;
所述环氧树脂复合材料还包括固化剂,所述固化剂为为聚硫醇。
作为本发明的优选设置,所述环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:3。
作为本发明的优选设置,所述粉体材料的平均粒度为8微米。
如上所述的环氧树脂复合材料在硅片生产中的应用。
如上所述的环氧树脂复合材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)按配比称相应重量的聚酰胺系橡胶弹性体粉末和环氧树脂,先将二者充分搅拌均匀;
(2)然后加入相应重量的聚硫醇固化剂,充分搅拌,搅拌时间约2min。
本发明的有益效果为:
本发明提供的环氧树脂复合材料可显著降低硅片生产过程中硅片的崩边率、裂纹率和缺口率,可显著提高硅片生产的良率,有良好的经济效益和市场前景。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合具体实施例,对本发明作进一步地详细说明。
本发明提供一种环氧树脂复合材料,包括环氧树脂和粉体材料,环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:1-2:1,所述粉体材料平均粒度为1~15微米;
所述环氧树脂为为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂其中一种或多种;
所述粉体材料为聚酰胺系橡胶弹性体粉末;
所述环氧树脂复合材料还包括固化剂,所述固化剂为为聚硫醇。
作为本发明的优选设置,所述环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:3。
作为本发明的优选设置,所述粉体材料的平均粒度为8微米。
如上所述的环氧树脂复合材料在硅片生产中的应用。
如上所述的环氧树脂复合材料的制备方法,包括以下步骤:
(1)按配比称相应重量的聚酰胺系橡胶弹性体粉末和环氧树脂,先将二者充分搅拌均匀;
(2)然后加入相应重量的聚硫醇固化剂,充分搅拌,搅拌时间约2min。
本发明提供的环氧树脂复合材料可显著降低硅片生产过程中硅片的崩边率、裂纹率和缺口率,可显著提高硅片生产的良率,有良好的经济效益和市场前景。
实施例1
取100g环氧树脂、10g聚酰胺系橡胶弹性体粉末、100g聚硫醇固化剂。
将100g环氧树脂与10g聚酰胺系橡胶弹性体粉末混合搅拌均匀;然后加入100g聚硫醇固化剂,再次充分搅拌,搅拌时间约2min;快速均匀的涂覆在表面洁净、干燥、粗糙的玻璃上,操作时间须小于10min;进行硅片粘接、压块及固化过程,固化时间须大于6h,备切。
实施例2
取100g环氧树脂、30g聚酰胺系橡胶弹性体粉末、100g聚硫醇固化剂。
将100g环氧树脂与30g聚酰胺系橡胶弹性体粉末混合搅拌均匀;然后加入100g聚硫醇固化剂,再次充分搅拌,搅拌时间约2min;快速均匀的涂覆在表面洁净、干燥、粗糙的玻璃上,操作时间须小于10min;进行硅片粘接、压块及固化过程,固化时间须大于6h,备切。
实施例3
取100g环氧树脂、50g聚酰胺系橡胶弹性体粉末、100g聚硫醇固化剂。
将100g环氧树脂与50g聚酰胺系橡胶弹性体粉末混合搅拌均匀;然后加入100g聚硫醇固化剂,再次充分搅拌,搅拌时间约2min;快速均匀的涂覆在表面洁净、干燥、粗糙的玻璃上,操作时间须小于10min;进行硅片粘接、压块及固化过程,固化时间须大于6h,备切。
实验结果
Figure BDA0003060996900000041
由以上对照例和实施例1~3的实验结果可知,本发明提供的环氧树脂复合材料可显著降低硅片生产过程中硅片的崩边率、裂纹率和缺口率,可显著提高硅片生产的良率,有良好的经济效益和市场前景。
由上表可以,是实施例3中裂纹率显著降低,但是崩边率和缺口率的抑制幅度不及实施例2,实施例2中崩边率与缺口率均有显著的降低,因此本发明优选实施例2中的配比。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围。
此外,本领域的技术人员能够理解,尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征,但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如,在上面的权利要求书中,所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

Claims (5)

1.一种环氧树脂复合材料,其特征在于,包括环氧树脂和粉体材料,环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:1-2:1,所述粉体材料平均粒度为1~15微米;
所述环氧树脂为为双酚A型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂其中一种或多种;
所述粉体材料为聚酰胺系橡胶弹性体粉末;
所述环氧树脂复合材料还包括固化剂,所述固化剂为为聚硫醇。
2.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料,其特征在于,所述环氧树脂和粉体材料的质量配比为10:3。
3.如权利要求1所述的环氧树脂复合材料,其特征在于,所述粉体材料的平均粒度为8微米。
4.如权利要求1~4所述的环氧树脂复合材料在硅片生产中的应用。
5.如权利要求1~4所述的环氧树脂复合材料的制备方法,其特征在于,包括一下步骤:
(1)按配比称相应重量的聚酰胺系橡胶弹性体粉末和环氧树脂,先将二者充分搅拌均匀;
(2)然后加入相应重量的聚硫醇固化剂,充分搅拌,搅拌时间约2min。
CN202110512818.1A 2021-05-11 2021-05-11 一种环氧树脂复合材料及其制备方法 Withdrawn CN113072798A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110512818.1A CN113072798A (zh) 2021-05-11 2021-05-11 一种环氧树脂复合材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110512818.1A CN113072798A (zh) 2021-05-11 2021-05-11 一种环氧树脂复合材料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113072798A true CN113072798A (zh) 2021-07-06

Family

ID=76616474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110512818.1A Withdrawn CN113072798A (zh) 2021-05-11 2021-05-11 一种环氧树脂复合材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113072798A (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102408679A (zh) * 2011-08-29 2012-04-11 天威新能源控股有限公司 一种环氧树脂复合材料
CN103450835A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 浙江瑞翌新材料科技有限公司 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN104046313A (zh) * 2014-06-27 2014-09-17 上海回天新材料有限公司 一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂
CN108624268A (zh) * 2018-04-16 2018-10-09 杭州电子科技大学 一种太阳能硅片制造用复合材料

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102408679A (zh) * 2011-08-29 2012-04-11 天威新能源控股有限公司 一种环氧树脂复合材料
CN103450835A (zh) * 2012-05-29 2013-12-18 浙江瑞翌新材料科技有限公司 一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN104046313A (zh) * 2014-06-27 2014-09-17 上海回天新材料有限公司 一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂
CN108624268A (zh) * 2018-04-16 2018-10-09 杭州电子科技大学 一种太阳能硅片制造用复合材料

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5169710A (en) Fiber-reinforced composites toughened with porous resin particles
CN100336841C (zh) 一种环氧树脂增韧固化剂
CN106574039B (zh) 纤维强化复合材料用二液型环氧树脂组合物和纤维强化复合材料
US20160002417A1 (en) Toughened epoxy resin/glass fiber prepreg and preparation method thereof
CN107286585B (zh) 一种用于高模量碳纤维预浸料的环氧热熔胶及其制备方法
WO2022127745A1 (zh) 一种聚氨酯改性石墨烯微片及其制备方法
CN110698809A (zh) 一种耐老化抗冲击复合材料及其制备方法
CN112980372A (zh) 一种粘结剂及其制备方法
JP7247888B2 (ja) 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、および繊維強化複合材料ならびにその製造方法
CN116694030A (zh) 一种超轻质高强复合材料及其制备方法和应用
CN109988394B (zh) 环氧树脂胶衣组合物和环氧树脂复合板及制备方法
CN113072798A (zh) 一种环氧树脂复合材料及其制备方法
CN107903587B (zh) 一种碳纤维增强材料用环氧树脂体系
CN107216473B (zh) 基于多巴胺提高碳纤维增强复合材料表面涂装性能的方法
CN111925629A (zh) 一种具有疏水性的复合树脂及其制备方法和用途
CN109608889B (zh) 一种poss改性的高韧性固体浮力材料及其制备方法
CN113201302B (zh) 一种双氨基双邻苯二甲腈改性环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN108440902B (zh) 一种有关环氧树脂增强增韧的共混材料
CN107541016B (zh) 一种生物质改性环氧树脂的制备方法
US5151471A (en) Epoxy matrix resin formulations with improved storage stability containing powdered diamine dispersions
JPH051159A (ja) 多孔性樹脂粒子で強化した繊維補強複合体
CN109694546A (zh) 一种环氧树脂基复合材料及其制备方法
CN103614048A (zh) 在铝材上具有强附着力的底漆及其制备方法
US5244719A (en) Prepreg with improved room temperature storage stability
CN111154381A (zh) 一种石墨烯环保复合涂料

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210706

WW01 Invention patent application withdrawn after publication