CN113066644A - 一种环保型电感器及其生产工艺 - Google Patents

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高刚
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Abstract

本发明公开了一种环保型电感器，包括磁芯，所述磁芯的一端面上对称设有横截面为U形结构的凹槽，所述磁芯在位于凹槽所在的端面上对称设有铜箔，且铜箔分别覆盖对应的磁芯的端面和凹槽的内壁，位于凹槽内侧的铜箔均与对应的绕组端部焊接。本发明中，凹槽的深度范围优选为0.12‑0.2mm，使得凹槽的深度较浅，使磁芯更易于配合铜箔的覆盖，避免了磁芯采用滚镀工艺，而铜箔优选为单层结构，使得铜箔厚度较薄利于后期的切割，磁芯与铜箔通过环氧树脂进行粘接固定，代替现阶段的磁芯的电镀，从而避免产品电镀作业时产生的废气和废水，减少对环境的污染，使得电感器的生产更加环保、高效，且成本更加低廉。

Description

一种环保型电感器及其生产工艺
技术领域
本发明涉及电感器领域，具体涉及一种环保型电感器及其生产工艺。
背景技术
电感器是一种电路元件，会因为通过的电流的改变而产生电动势，从而抵抗电流的改变。其通常由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁芯或铁芯等组成。
目前，产品存在0.6mm左右的槽深，绕完线后需要在400℃条件下进行镀锡作业，镀锡同时产品底部需要浸没助焊剂，将铜线端子上的漆膜去掉，同时将0.6mm槽用锡填满，之后还需用超神波加清水将残留在产品本体上的锡珠、锡渣及助焊剂清洗掉，否则客户端过SMT Reflow时会发生空焊和短路异常，且此焊接过程产生的废气、废渣及能耗较多。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环保型电感器及其生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
根据本发明的一个方面，提供了一种环保型电感器，包括磁芯，所述磁芯的一端面上对称设有横截面为U形结构的凹槽，所述磁芯在位于凹槽所在的端面上对称设有铜箔，且铜箔分别覆盖对应的磁芯的端面和凹槽的内壁，位于凹槽内侧的铜箔均与对应的绕组端部焊接。
进一步的，所述凹槽的深度范围为0.12-0.2mm。
进一步的，所述铜箔为单层结构。
进一步的，所述磁芯与铜箔通过环氧树脂进行粘接固定。
根据本发明的另一个方面，还提供了一种环保型电感器的生产工艺，包括以下步骤：
步骤一、将所述铜箔对称覆盖在磁芯的同一端面上，并通过环氧树脂进行粘接固定；
步骤二、采用冲压装置在磁芯上覆盖铜箔的位置处分别冲压一个凹槽，冲压深度范围为0.12-0.2mm；
步骤三、采用激光对冲压后的铜箔进行切割，并保持铜箔位置与现阶段的电镀位置一致；
步骤四、完成切割后进行绕线作业，并在完成绕线后通过电子脉冲焊接将对应的绕组端部与位于凹槽内侧的铜箔焊接，使绕组端部与铜箔结合在一起；
步骤五、完成焊接后即可获得成品，然后进行测包作业，剔除不合格产品，再进行外检和出货；
步骤六、获得完成品，完成电感器的生产。
进一步的，步骤四中，电子脉冲焊接采用达到筒熔点的温度，且针对不同铜线的线径，焊接时间控制在0.02-0.05毫秒。
进一步的，步骤四中，绕线作业和电子脉冲焊接集成在一台设备上进行。
进一步的，在步骤一至步骤五的生产过程中，对产品进行定时、定量抽检。
进一步的，所述抽检包括对产品的焊接质量检测、外观质量检测和绕组质量检测。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明中，凹槽的深度范围优选为0.12-0.2mm，使得凹槽的深度较浅，使磁芯更易于配合铜箔的覆盖，避免了磁芯采用滚镀工艺，而铜箔优选为单层结构，使得铜箔厚度较薄利于后期的切割，磁芯与铜箔通过环氧树脂进行粘接固定，代替现阶段的磁芯的电镀，从而避免产品电镀作业时产生的废气和废水，减少对环境的污染，使得电感器的生产更加环保、高效，且成本更加低廉。
采用瞬间电子脉冲焊接工艺，针对不同铜线的线径调控焊接时间，避免脉冲焊接破坏漆包膜的保护层，且焊接过程中不会产生如现阶段焊接产生的锡珠、锡渣及助焊剂，因此，在工序上直接省略了焊锡、清洗、烘烤及处理后的外观检测，大大提高了生产效率，且降低了人工和综合成本。
附图说明
图1为一种环保型电感器的正视图；
图2为一种环保型电感器的侧视图。
图中：1、磁芯；2、凹槽；3、铜箔；4、绕组端部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2：
根据本发明的一个方面，提供了一种环保型电感器，包括磁芯1，磁芯1的一端面上对称设有横截面为U形结构的凹槽2，磁芯1在位于凹槽2所在的端面上对称设有铜箔3，且铜箔3分别覆盖对应的磁芯1的端面和凹槽2的内壁，位于凹槽2内侧的铜箔3均与对应的绕组端部4焊接。
其中，凹槽2的深度范围优选为0.12-0.2mm（h的数值范围），使得凹槽2的深度较浅，使磁芯1更易于配合铜箔3的覆盖，避免了磁芯1采用滚镀工艺，而铜箔3优选为单层结构，使得铜箔3厚度较薄利于后期的切割，磁芯1与铜箔3通过环氧树脂进行粘接固定，代替现阶段的磁芯1的电镀，从而避免产品电镀作业时产生的废气和废水，减少对环境的污染，使得电感器的生产更加环保、高效，且成本更加低廉。
根据本发明的另一个方面，还提供了一种环保型电感器的生产工艺，包括以下步骤：
步骤一、将所述铜箔3对称覆盖在磁芯1的同一端面上，并通过环氧树脂进行粘接固定；
步骤二、采用冲压装置在磁芯1上覆盖铜箔3的位置处分别冲压一个凹槽2，冲压深度范围为0.12-0.2mm；
步骤三、采用激光对冲压后的铜箔3进行切割，并保持铜箔3位置与现阶段的电镀位置一致；
步骤四、完成切割后进行绕线作业，并在完成绕线后通过电子脉冲焊接将对应的绕组端部4与位于凹槽2内侧的铜箔3焊接，使绕组端部4与铜箔3结合在一起；
步骤五、完成焊接后即可获得成品，然后进行测包作业，剔除不合格产品，再进行外检和出货；
步骤六、获得完成品，完成电感器的生产。
其中，步骤四中，电子脉冲焊接采用达到筒熔点的温度，且针对不同铜线的线径，焊接时间控制在0.02-0.05毫秒。
步骤四中，绕线作业和电子脉冲焊接集成在一台设备上进行。
在步骤一至步骤五的生产过程中，对产品进行定时、定量抽检。
抽检包括对产品的焊接质量检测、外观质量检测和绕组质量检测。
采用瞬间电子脉冲焊接工艺，针对不同铜线的线径调控焊接时间，避免脉冲焊接破坏漆包膜的保护层，且焊接过程中不会产生如现阶段焊接产生的锡珠、锡渣及助焊剂，因此，在工序上直接省略了焊锡、清洗、烘烤及处理后的外观检测，大大提高了生产效率，且降低了人工和综合成本。
由于整个生产过程中，不采用镀锡作业，因此不会排放镀锡时的废气、废水和废渣，从而大大减少对环境的污染，使得电感器的生产更加环保。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围包括所附权利要求及其等同物。

Claims (9)

1.一种环保型电感器，包括磁芯（1），其特征在于：所述磁芯（1）的一端面上对称设有横截面为U形结构的凹槽（2），所述磁芯（1）在位于凹槽（2）所在的端面上对称设有铜箔（3），且铜箔（3）分别覆盖对应的磁芯（1）的端面和凹槽（2）的内壁，位于凹槽（2）内侧的铜箔（3）均与对应的绕组端部（4）焊接。
2.根据权利要求1所述的一种环保型电感器，其特征在于：所述凹槽（2）的深度范围为0.12-0.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种环保型电感器，其特征在于：所述铜箔（3）为单层结构。
4.根据权利要求1或3所述的一种环保型电感器，其特征在于：所述磁芯（1）与铜箔（3）通过环氧树脂进行粘接固定。
5.一种环保型电感器的生产工艺，用于权利要求1中所述的环保型电感器的生产制备，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将所述铜箔（3）对称覆盖在磁芯（1）的同一端面上，并通过环氧树脂进行粘接固定；
步骤二、采用冲压装置在磁芯（1）上覆盖铜箔（3）的位置处分别冲压一个凹槽（2），冲压深度范围为0.12-0.2mm；
步骤三、采用激光对冲压后的铜箔（3）进行切割，并保持铜箔（3）位置与现阶段的电镀位置一致；
步骤四、完成切割后进行绕线作业，并在完成绕线后通过电子脉冲焊接将对应的绕组端部（4）与位于凹槽（2）内侧的铜箔（3）焊接，使绕组端部（4）与铜箔（3）结合在一起；
步骤五、完成焊接后即可获得成品，然后进行测包作业，剔除不合格产品，再进行外检和出货；
步骤六、获得完成品，完成电感器的生产。
6.根据权利要求5所述的一种环保型电感器的生产工艺，其特征在于：步骤四中，电子脉冲焊接采用达到筒熔点的温度，且针对不同铜线的线径，焊接时间控制在0.02-0.05毫秒。
7.根据权利要求5所述的一种环保型电感器的生产工艺，其特征在于：步骤四中，绕线作业和电子脉冲焊接集成在一台设备上进行。
8.根据权利要求5所述的一种环保型电感器的生产工艺，其特征在于：在步骤一至步骤五的生产过程中，对产品进行定时、定量抽检。
9.根据权利要求8所述的一种环保型电感器的生产工艺，其特征在于：所述抽检包括对产品的焊接质量检测、外观质量检测和绕组质量检测。
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