CN101178949A - 镀锡铜包铝镁金属复合线及其生产方法 - Google Patents

镀锡铜包铝镁金属复合线及其生产方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种镀锡铜包铝镁金属复合线，包括包覆在内芯层上的铜层，内芯层为铝镁合金材料制成的铝镁芯，铜层的外面包覆有一层镀锡层，其生产方法为：对铝镁合金杆的拉拔进行前处理，对铝镁合金杆进行刷洗、清洗、干燥，对铝镁合金杆刷毛，同时将铜带刷毛，然后将铜带紧密包覆在铝镁杆的外面并进行焊接，将包覆焊接好的复合杆接拔至所需尺寸，经管式炉管退火，助剂槽清洗，最后经热镀锡、镀锡模精拉，制成成品后收卷；其点是：制备方便、工艺简单合理，复合线的导电性能、力学性能与铜线不相上下，屏蔽效果优于铜线和铝镁合金线，信号传输性能优于铜线；且生产成本低，可节约大量稀缺的铜资源，系纯铜线之更新换代产品。

Description

镀锡铜包铝镁金属复合线及其生产方法
技术领域
本发明涉及一种金属复合线及其生产方法，尤其涉及一种采用铜包覆铝材的金属复合线产品及其生产方法。
背景技术
目前，很多高档产品或重要设备上有不少地方都是采用纯铜作为导线，铜线具有良好的导电性能和优良的机械力学性能，因此早已被广泛应用。但铜丝质量大，资源紧缺，价格昂贵，因而使用成本较高，而相对于铜线而言，铝线质量轻，导电性能较好，但机械力学性能较差。另外，目前采用的镀锡纯铜线，因其重量重，虽然这种金属复合线具有良好的导电性能、信号传输性能和力学性能，但因其内芯全部采用纯铜，因此，使生产成本和使用成本很高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种兼具镀锡铜复合金属线特性，能满足其导电性能和机械力学性能，且可明显降低原材料成本的镀锡铜包铝镁金属复合线。
本发明的另一目的在于提供一种制作方便，生产成本较低，且电性能优越的镀锡铜包铝镁金属复合线的生产方法。
为实现本发明的目的，一种镀锡铜包铝镁金属复合线，包括包覆在内芯层上的铜层，所述的内芯层为铝镁合金材料制成的铝镁芯，铜层的外面包覆有一层镀锡层，从而形成多层复合结构；所述铜层的体积占合金线总体积的10-15％。
为实现本发明的另一目的，一种镀锡铜包铝镁金属复合线的生产方法，其工艺流程依次为：对铝镁合金杆的拉拔进行前处理，对铝镁合金杆进行刷洗、清洗、干燥，对铝镁合金杆刷毛，同时将铜带刷毛，然后将铜带紧密包覆在铝镁杆的外面并进行焊接，将包覆焊接好的复合杆接拔至所需尺寸，经管式炉管退火，助剂槽清洗，最后经热镀锡、镀锡模精拉，制成成品后收卷。
本发明的优点是：制备方法、工艺简单合理，该复合线的导电性能、力学性能与铜线不相上下，屏蔽效果优于铜线和铝镁合金线，信号传输性能优于铜线；且生产成本低，可节约大量稀缺的铜资源，系纯铜线之更新换代产品。
具体实施方式
一种镀锡铜包铝镁金属复合线，在铝镁合金芯表面包覆有铜层，铜层和铝镁合金芯冶金结合后经过退火镀锡而形成多层层状复合材料，铜包铝镁合金线中铜层体积比为10-15％。
一种镀锡铜包铝镁合金线的制备方法，具有如下工艺流程：
1、选丝：选择符合工艺要求的铝镁合金芯和铜带；
2、拉拔圆整：用拉丝机对铝镁合金芯进行拉拔，将直径为9.5mm的铝镁合金芯拉拔到直径为8.5mm，使铝镁合金芯表面光滑圆整无缺陷；
3、清洗：将圆整后的铝镁合金芯浸泡于氢氧化钠溶液中10-30分钟，对圆整处理后的铝镁合金芯进行清洗，去除表面油污，清洗，晾晒；
4、打毛：将铝镁合金芯经钢丝刷子机进行表面打毛处理，使其达到与镀锡铜层易于冶金结合；
5、包覆焊接；在包覆焊接机上用铜带包覆好打毛后的铝镁合金芯并在氩气保护下进行氩弧焊接，形成直径为10mm的线坯；
6、拉拔结合：用拉丝机对线坯进行拉拔，使镀锡铜和铝镁合金芯冶金结合；
7、再通过管式退火炉退火，经过助焊剂到经过加温的锡槽(温度控制在230°-280℃)；经过镀锡模进行精拉；
8、收线成品包装。

Claims (3)

1.一种镀锡铜包铝镁金属复合线，包括包覆在内芯层上的铜层，其特征在于：所述的内芯层为铝镁合金材料制成的铝镁芯，铜层的外面包覆有一层镀锡层，从而形成多层复合结构。
2.根据权利要求1所述的一种镀锡铜包铝镁金属复合线，其特征在于：所述铜层的体积占合金线总体积的10-15％。
3.根据权利要求1所述的一种镀锡铜包铝镁金属复合线的生产方法，其工艺流程依次为：对铝镁合金杆的拉拔进行前处理，对铝镁合金杆进行刷洗、清洗、干燥，对铝镁合金杆刷毛，同时将铜带刷毛，然后将铜带紧密包覆在铝镁杆的外面并进行焊接，将包覆焊接好的复合杆接拔至所需尺寸，经管式炉管退火，助剂槽清洗，最后经热镀锡、镀锡模精拉，制成成品后收卷。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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