CN113053860A - 显示模块以及具有该显示模块的显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开提供显示模块以及具有该显示模块的显示装置。一种显示模块包括:基板,包括安装表面、侧表面以及形成在安装表面与侧表面之间的切角部分;多个无机发光二极管,安装在安装表面上并且每个包括电连接到基板的一对电极;黑矩阵,布置在所述多个无机发光二极管之间;以及盖,接合到安装表面并配置为覆盖安装表面,其中所述一对电极在与所述多个无机发光二极管发射光的方向相反的方向上取向,并且盖被提供为在安装表面的延伸方向上延伸到侧表面之外。
Description
技术领域
本公开涉及一种用于通过联接模块来显示图像的显示装置,每个模块具有安装在其基板上的自发射无机发光二极管。
背景技术
显示装置是在视觉上显示数据信息(诸如字符和数字、图像等)的一种输出装置。对于显示装置,已经使用利用背光的液晶面板或由有机化合物膜形成的有机发光二极管(OLED)面板,该有机化合物膜响应于电流而自身发光。
发明内容
本公开的一目的是提供一种显示装置以及制造该显示装置的方法,具体地,提供适合于大尺寸显示器的显示模块、具有该显示模块的显示装置以及制造该显示装置的方法。
本公开的另外的方面将在下面的描述中被部分地阐述,并可以通过实践本公开而获知。
根据本公开的一方面,提供一种显示模块,该显示模块包括:基板,包括安装表面、侧表面以及形成在安装表面与侧表面之间的切角部分;多个无机发光二极管,安装在该安装表面上并且每个包括电连接到基板的一对电极;黑矩阵,布置在所述多个无机发光二极管之间;以及盖,接合到该安装表面并配置为覆盖该安装表面,其中所述一对电极在与所述多个无机发光二极管发射光的方向相反的方向上取向,并且盖被提供为在安装表面的延伸方向上延伸到该侧表面之外。
盖可以包括在安装表面的延伸方向上布置在安装表面之外的第一区域和布置在安装表面上的第二区域。
盖可以包括在安装表面面向的方向上在显示模块的最外侧的第一层、布置在第一层后面的第二层、以及布置在第二层后面以将盖接合到安装表面的粘合层。
第一层可以包括防眩光层和抗反射层中的至少一个。
第二层可以包括配置为降低光透射率的光透射率控制层。
第二层可以包括圆偏振层。
第二层可以形成为透明的,并且粘合层可以包括不透明的材料以降低光透射率。
盖的在安装表面的延伸方向上的最外端可以包括相对于所述侧表面倾斜的倾斜表面,并且盖的上侧的截面在安装表面的延伸方向上的长度大于盖的下侧的截面在安装表面的延伸方向上的长度。
盖还可以包括光吸收层,该光吸收层配置为在安装表面的延伸方向上覆盖所述盖的最外端的倾斜表面并包括光吸收材料。
基板可以具有四个侧表面以对应于安装表面的四个边缘,并且盖可以被提供为在安装表面的延伸方向上延伸到与安装表面的四个边缘对应的四个侧表面之外。
每个无机发光二极管可以被提供为LED倒装芯片。
每个无机发光二极管可以包括形成在安装表面面向的方向上的发光表面和形成在与发光表面相反的一侧的底表面,并且所述一对电极可以布置在底表面上。
根据本公开的另一方面,提供一种显示装置,该显示装置包括显示模块阵列,在该显示模块阵列中多个显示模块布置为M×N矩阵,其中每个显示模块包括:基板,包括安装表面、侧表面以及形成在安装表面与侧表面之间的切角部分;多个无机发光二极管,安装在安装表面上并且每个包括电连接到基板的一对电极;黑矩阵,布置在所述多个无机发光二极管之间;以及盖,接合到安装表面并配置为覆盖安装表面,其中所述一对电极在与所述多个无机发光二极管发射光的方向相反的方向上取向,并且盖被提供为在安装表面的延伸方向上延伸到侧表面之外,使得盖的至少一部分布置在形成于所述多个显示模块之间的间隙中。
所述多个显示模块可以包括第一显示模块和与第一显示模块相邻地布置的第二显示模块,并且所述间隙在安装表面的延伸方向上的长度可以被提供为大于第一显示模块的盖与第二显示模块的盖之间的间隔的长度。
第一显示模块的盖和第二显示模块的盖的在第一显示模块和第二显示模块彼此相邻的方向上的最外端可以形成为相对于第一显示模块和第二显示模块的侧表面倾斜的倾斜表面,并且第一显示模块的盖在安装表面面向的方向上的上侧与第二显示模块的盖在安装表面面向的方向上的上侧之间在安装表面的延伸方向上的分隔距离比第一显示模块的盖在安装表面面向的方向上的下侧与第二显示模块的盖在安装表面面向的方向上的下侧之间在安装表面的延伸方向上的分隔距离短。
第一显示模块的盖在安装表面面向的方向上的下侧与第二显示模块的盖在安装表面面向的方向上的下侧之间在安装表面的延伸方向上的分隔距离比第一显示模块与第二显示模块之间的间隙在安装表面的延伸方向上的距离短。
第一显示模块和第二显示模块的盖的倾斜表面可以具有比第一显示模块和第二显示模块的切角部分的倾斜角小的倾斜角。
盖可以包括:第一层,在安装表面面向的方向上布置在显示模块的最外侧,并包括防眩光层和抗反射层中的至少一个;布置在第一层后面的第二层;以及粘合层,布置在第二层后面以将盖接合到安装表面。
基板可以具有四个侧表面以对应于安装表面的四个边缘,并且盖可以被提供为在安装表面的延伸方向上延伸到与安装表面的四个边缘对应的四个侧表面之外。
每个无机发光二极管可以包括形成在安装表面面向的方向上的发光表面和形成在与发光表面相反的一侧的底表面,并且所述一对电极可以布置在该底表面上。
附图说明
从以下结合附图对实施方式的描述,本公开的这些和/或其它方面将变得明显并更易于理解,附图中:
图1是示出根据本公开的一实施方式的显示装置的视图;
图2是示出图1所示的显示装置的主要部件的分解图;
图3是示出图1所示的一个或更多个部件的放大剖视图;
图4是示出图1所示的显示装置的一个或更多个部件的剖视图;
图5是示出图4所示的一个或更多个其它部件的放大图;
图6是示出根据本公开的一实施方式的制造显示装置的方法的流程图;
图7是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图;
图8是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图;
图9是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图;
图10是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图;
图11是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图;
图12是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图;
图13是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图;以及
图14是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图。
具体实施方式
这里公开了所要求保护的结构和方法的详细实施方式;然而,可以理解,所公开的实施方式仅是对所要求保护的结构和方法的说明,所要求保护的结构和方法可以以各种形式体现。然而,那些结构和方法可以以许多不同的形式体现,并且不应被解释为限于这里阐述的示范性实施方式。更确切地,提供这些示范性实施方式使得本公开将是透彻且完整的,并将向本领域技术人员充分传达范围。
在下面的描述中,将理解,单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物,除非上下文清楚地另外指示。为了使本公开的描述清楚,不相关的部分没有被示出,并且为了清楚,部件的尺寸被夸大。
还将理解,当在本说明书中使用时,术语“包括”、“包含”和/或“具有”指明所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但是不排除一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。
此外,说明书中“相同”的含义可以包括在特定范围内具有相似的性质或相似性。此外,“相同”是指“基本上相同”。应当理解,“基本上相同”的含义是指落入制造中的误差范围内的值或具有在相对于基准值没有重要性的范围内的差异的值。
本公开的实施方式涉及用于通过联接模块来显示图像的显示装置,每个模块具有安装在其基板上的自发射无机发光二极管。
如前所述,已经主要使用需要背光的液晶面板或由有机化合物膜形成的有机发光二极管(OLED)面板,该有机化合物膜响应于电流而自身发光。然而,液晶面板具有慢的响应时间和大的功耗,并由于自身发光受限而需要背光,难以提供紧凑尺寸的显示装置。相比之下,因为OLED面板由于自身发光而不需要背光,所以实现纤薄的厚度。然而,由于使用相同的有机材料,OLED面板具有比液晶面板短的寿命,并容易出现烧屏现象,在烧屏现象中,当长时间显示同一画面时,由于子像素的寿命终止,即使当切换画面时,画面的特定部分仍保持可见。
因此,以下可以是有利的,用微型发光二极管(微型LED或μLED)面板代替LCD面板和OLED面板,该微型发光二极管面板将无机发光器件安装在基板上并使用无机发光器件本身作为像素。
微型发光二极管显示面板(在下文称为微型LED面板)是平板显示面板中的一种,并包括多个无机发光二极管(无机LED),每个无机发光二极管具有100微米或更小的尺寸。
这样的LED面板是自发射器件,但是作为无机发光器件不容易出现OLED烧屏,并具有优异的亮度、分辨率、功耗和耐久性。
与需要背光的LCD面板相比,微型LED显示面板提供更好的对比度、响应时间和能效。OLED和微型LED(即无机LED)都是节能的,但是与OLED相比,微型LED具有优异的亮度、发光效率和寿命。
此外,微型LED可以通过以像素为单位在电路板上排布LED来实现基板级的显示调制,并根据客户的指令提供显示器的各种分辨率和屏幕尺寸。
在下文,将参照附图详细描述根据本公开的实施方式。
现在参照图1-图4,图1是示出根据本公开的一个或更多个实施方式的显示装置的视图,图2是示出图1所示的显示装置的主要部件的分解图,图3是示出图1所示的一个或更多个部件的放大剖视图,图4是示出图1所示的显示装置的一个或更多个部件的剖视图。
在下面的描述中,附图所示的显示装置1的部件(包括多个无机发光二极管50)是具有几μm至几百μm的尺寸的微型单元中的部件,为了便于描述,附图所示的一些部件(多个无机发光二极管50、黑矩阵80(例如黑矩阵)等)的尺寸可以被夸大。
显示装置1是将信息、素材、数据等显示为字符、数字、图表、图像等的一种装置,并可以被实现为电视机(TV)、个人计算机(PC)、移动装置、数字标牌等。
根据本公开的一个或更多个实施方式,显示装置1包括显示图像的显示面板20、向显示面板20供电的电源装置、控制显示面板20的整体操作的主板25、支撑显示面板20的框架21以及覆盖框架21的后表面的后盖10。
显示面板20可以包括:多个显示模块30A至30P;驱动板,用于驱动显示模块30A至30P中的每个;以及时序控制器(TCON)板,产生控制显示模块30A至30P中的每个所需的时序信号。
后盖10可以支撑显示面板20。后盖10可以通过支架安装在地面上,或者可以通过悬挂架安装在墙壁上。
多个显示模块30A至30P可以在上下侧方向和左右侧方向上布置为彼此相邻。多个显示模块30A至30P可以布置为M×N矩阵形式。在一个或更多个实施方式中,显示模块30A至30P被提供为16个显示模块30A至30P并布置为4×4矩阵形式,但是对多个显示模块30A至30P的数量和布置方法没有限制。
多个显示模块30A至30P可以安装在框架21上。多个显示模块30A至30P可以通过各种已知方法(诸如使用磁体的磁力或机械装配结构)安装在框架21上。后盖10联接到框架21的后部,并且后盖10可以形成显示装置1的后外观。
如上所述,根据本公开的一个或更多个实施方式的显示装置1可以通过拼接(tiling)多个显示模块30A至30P来实现大屏幕。
根据本公开的一个或更多个实施方式,在多个显示模块30A至30P中,每个单一显示模块可以应用于显示装置。显示模块30A至30P可以单独地安装在电子产品或机器零件上,诸如需要各种显示器的可穿戴装置、便携式装置、手持式装置和其它各种显示器,或者可以如一个或更多个实施方式中那样组装为矩阵形式并用于显示装置,诸如用于PC的监视器、高清TV和标牌以及电子显示器。
多个显示模块30A至30P可以具有相同的配置。因此,以下描述的任何一个显示模块的描述可以等同地应用于所有其它显示模块。
多个显示模块30A至30P中的一个(例如第一显示模块30A)可以形成为四边形类型。可选地,第一显示模块30A可以被提供为矩形类型或正方形类型。
因此,第一显示模块30A可以包括相对于作为向前方向的第一方向X形成在上下侧方向和左右侧方向上的边缘31、32、33和34。
参照图3,多个显示模块30A至30P中的每个可以包括基板40和安装在基板40上的多个无机发光二极管50。多个无机发光二极管50可以安装在基板40的面向第一方向X的安装表面41上。
基板40可以形成为四边形类型。如上所述,多个显示模块30A至30P可以形成为四边形形状,基板40可以形成为四边形形状以对应于每个显示模块。
基板40可以被提供为矩形形状或正方形形状。
因此,以第一显示模块30A为例,基板40可以包括与第一显示模块30A的相对于作为向前方向的第一方向X在上下侧方向上和在左右侧方向上形成的边缘31、32、33和34相对应的四个边缘。
基板40可以包括基底基板42和形成在基底基板42上以驱动无机发光二极管50的薄膜晶体管(TFT)层43。基底基板42可以包括玻璃基板。基板40可以包括玻璃上芯片(COG)型基板。基板40可以包括第一焊盘电极44a和第二焊盘电极44b,第一焊盘电极44a和第二焊盘电极44b被提供以将无机发光二极管50电连接到TFT层43。
构成TFT层43的TFT不限于特定的结构或类型,并可以以各种实施方式配置。根据本公开的一实施方式的TFT层43的TFT不仅可以被实现为低温多晶硅(LTPS)TFT、氧化物TFT、或者多晶硅或非晶硅(Si)TFT,而且可以被实现为有机TFT、石墨烯TFT等。
此外,当基板40的基底基板42由硅晶片形成时,TFT层43可以由互补金属氧化物半导体(CMOS)型晶体管或者n型或p型金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)代替。
多个无机发光二极管50可以包括由无机材料形成并具有宽度、长度和高度的无机发光二极管,所述宽度、长度和高度中的每个为几微米(μm)至几百μm。微型无机发光二极管可以在宽度、长度和高度当中具有100μm或更小的短边。无机发光二极管50可以从蓝宝石或硅晶片拾取并被直接转移到基板40上。多个无机发光二极管50可以通过使用静电头的静电方法或使用弹性聚合物材料(诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)或硅树脂)作为头的压印法来拾取和运送。
多个无机发光二极管50是包括n型半导体58a、有源层58c、p型半导体58b、第一接触电极57a和第二接触电极57b的发光结构。
第一接触电极57a和第二接触电极57b中的一个可以电连接到n型半导体58a,另一个被提供为电连接到p型半导体58b。
第一接触电极57a和第二接触电极57b可以以受控塌陷芯片连接或“倒装芯片”的形式连接,以在面向相同方向(与光发射方向相反的方向)的同时彼此平行地设置。
无机发光二极管50包括发光表面54、侧表面55和底表面56,发光表面54设置为当无机发光二极管50被安装在安装表面41上时面向第一方向X,底表面56设置在与发光表面54相反的一侧,第一接触电极57a和第二接触电极57b可以形成在底表面56上。
无机发光二极管50的接触电极57a和57b可以设置在与发光表面54相反的一侧以设置在与光发射方向相反并背对光发射方向的一侧。
因此,当从有源层58c产生的光通过发光表面54在第一方向X上发射时,该光可以在第一方向X上发射而不与第一接触电极57a或第二接触电极57b相互干扰。
第一接触电极57a和第二接触电极57b可以分别电连接到形成在基板40的安装表面41侧的第一焊盘电极44a和第二焊盘电极44b。
如下面将描述的,无机发光二极管50可以通过诸如各向异性导电层70或焊料的接合构造被直接连接到焊盘电极44a和44b,而非通过其它构造。
各向异性导电层70可以形成在基板40上以作为引起接触电极57a和57b与焊盘电极44a和44b之间的电接合的媒介。各向异性导电层70可以表示附着在保护膜上的各向异性导电粘合剂,并具有其中导电球71分散在粘合树脂中的结构。导电球71可以是由薄的绝缘膜围绕的导电球体,并且当绝缘膜由于压力而破裂时,在导体之间发生电连接。
各向异性导电层70可以包括呈膜的形式的各向异性导电膜(ACF)和呈膏的形式的各向异性导电膏(ACP)。
因此,当多个无机发光二极管50被安装在基板40上时,施加到各向异性导电层70的压力导致导电球71的绝缘膜破裂,使得无机发光二极管50的接触电极57a和57b可以电连接到基板40的焊盘电极44a和44b。
然而,多个无机发光二极管50可以通过焊料而非各向异性导电层70安装在基板40上。无机发光二极管50可以首先定位在基板40上,然后无机发光二极管50可以经受回流工艺以接合到基板40。
多个无机发光二极管50可以包括红色发光器件51、绿色发光器件52和蓝色发光器件53,并且无机发光二极管50可以以一系列的红色发光器件51、绿色发光器件52和蓝色发光器件53作为一个单元被安装在基板40的安装表面41上。一系列的红色发光器件51、绿色发光器件52和蓝色发光器件53可以形成一个像素。在这种情况下,红色发光器件51、绿色发光器件52和蓝色发光器件53可以每个形成子像素。
红色发光器件51、绿色发光器件52和蓝色发光器件53可以如本公开的一个或更多个实施方式中那样以预定间隔布置成行,或者可以以诸如三角形形状的不同形状布置。
基板40可以包括通过吸收外部光来改善对比度的光吸收层60。光吸收层60可以整体上形成在基板40的安装表面41侧。光吸收层60可以形成在TFT层43与各向异性导电层70之间。
多个显示模块30A至30P还可以包括形成在多个无机发光二极管50之间的黑矩阵80。
黑矩阵80可以执行对完全形成在基板40的安装表面41侧的光吸收层60进行补充的功能。黑矩阵80吸收外部光并使基板40呈现一种或更多种颜色(诸如黑色),以提高屏幕的对比度。可以认识到,黑矩阵80可以实质上是提高屏幕对比度的任何颜色。
在一个或更多个实施方式中,黑矩阵80形成为设置在像素之间,每个像素由一系列的红色发光器件51、绿色发光器件52和蓝色发光器件53形成。在一个或更多个实施方式中,黑矩阵80可以以更高的精度形成并将作为子像素的发光器件51、52和53中的每个分隔。
黑矩阵80可以形成为具有水平图案和竖直图案的网格形状以设置在像素之间。
通过经由喷墨工艺在各向异性导电层70上施加光吸收墨以及固化该光吸收墨,或通过在各向异性导电层70上涂覆光吸收膜,可以形成黑矩阵80。
在完全形成于安装表面41上的各向异性导电层70上,黑矩阵80可以形成多个无机发光二极管50之间的间隙,在该间隙中没有安装多个无机发光二极管50。
多个显示模块30A至30P可以包括前盖100,该前盖100在第一方向X上设置在安装表面41的上侧以分别覆盖多个显示模块30A至30P的安装表面41。
参照图4,多个前盖100可以被提供以在第一方向X上分别形成在多个显示模块30A至30P的上侧。
多个显示模块30A至30P中的每个可以在形成各个前盖100之后被组装。当在多个显示模块30A至30P当中以第一显示模块30A和第二显示模块30E为例时,第一前盖100A可以接合到第一显示模块30A的安装表面41,第二前盖100E可以形成在第二显示模块30E的安装表面41上。第一前盖100A可以包括防眩光层110A、光透射率控制层120A和粘合层130A,二前盖100E可以包括防眩光层110E、光透射率控制层120E和粘合层130E。
前盖100可以被提供为覆盖安装表面41的前侧和基板40以保护基板40免受外力。如将在下面描述的,前盖100可以减少由形成在多个显示模块30A至30P之间的间隙G形成的接缝的显露,并改善多个显示模块30A至30P之间的颜色偏差。
在下文,将详细描述前盖100。
图5是示出图4所示的其它部件的放大剖视图。
由于多个显示模块30A至30P彼此相同地形成,所以将关于第一显示模块30A描述多个显示模块30A至30P。
可以认识到,多个显示模块30A至30P的配置可以关于显示模块30、基板40和前盖100为例来描述。
此外,将根据需要描述多个显示模块30A至30P当中的第一显示模块30A和在第二方向Y上与第一显示模块30A相邻地设置的第二显示模块30E。
此外,由于多个显示模块30A至30P彼此相同地形成,所以将关于第一显示模块30A的第一前盖100A和第二显示模块30E的第二前盖100E为例描述形成在多个显示模块30A至30P上的前盖100。
使用显示模块实现显示面板的显示器制造工艺之一以以下方式来配置:将多个显示模块彼此相邻地布置;在所述多个显示模块的安装表面和所述多个显示模块之间的间隙的整个区域上形成单个模制件;以及在模制件上形成光吸收图案;以及在光吸收图案上共同地形成单个前盖。
可选地,另一加工方法以以下方式来配置:在单个前盖上形成光吸收图案;以及将多个显示模块拼接为与光吸收图案匹配,以将光吸收图案布置在所述多个显示模块间的间隙之间。
可选地,另一加工方法以以下方式来配置:在拼接多个显示模块之前在模制件或前盖上形成光吸收图案时,预先形成光吸收图案构造。根据一个或更多个实施方式,显示装置1可以通过在拼接多个显示模块30A至30P之前将前盖100接合到多个显示模块30A至30P中的每个来制造。此外,为了吸收从多个显示模块30A至30P之间的间隙G反射的光,多个显示模块30A至30P中的每个的前盖100可以形成为延伸到多个显示模块30A至30P中的每个的基板40之外。
因此,当拼接多个显示模块30A至30P时,从显示模块30A至30P中的每个延伸的前盖100布置在多个显示模块30A至30P之间的间隙G中以吸收透射到间隙G的光或从间隙G反射的光,从而最小化对接缝的察觉。
参照图5,前盖100可以被提供为在第二方向Y上延伸到基板40之外。
基板40可以包括安装表面41、平行于安装表面41形成的后表面48、以及设置在安装表面41与后表面48之间的侧表面45。
基板40可以包括形成在安装表面41与侧表面45之间以及在后表面48与侧表面45之间的切角部分49。
当布置多个显示模块30A至30P时,切角部分49可以防止每个基板40碰撞和损坏。
前盖100可以被提供为在垂直于第一方向X的第二方向Y上延伸到侧表面45和切角部分49之外。
可以关于基板40的与第一显示模块30A的右边缘31对应的一个边缘来描述本公开的一个或更多个实施方式,但是切角部分49和侧表面45可以形成在基板40的与其它边缘32、33和34对应的其它边缘上。
在第一显示模块30A的四个边缘31、32、33、34或基板40的四个边缘上,相对的切角部分49可以设置为对称并且相对的侧表面45可以设置为对称(见图5)。
因此,前盖100可以被提供为在第二方向Y或垂直于第一方向X和第二方向Y的第三方向Z上延伸到基板40的四个边缘之外。
前盖100包括在第一方向X上设置在显示模块30的最外侧的防眩光层110和设置在防眩光层110后面的光透射率控制层120。
可选地,作为配置名称,防眩光层110和光透射率控制层120可以被称为当从前方依次观看时的第一层110和第二层120。
此外,设置在前盖100的最前表面上的层(诸如在下面将描述的本公开的另一些实施方式中公开的抗反射层150或前层160)可以与防眩光层110一起被统称为第一层,而设置在第一层后面的层(诸如圆偏振层140)可以与光透射率控制层120一起被统称为第二层。
前盖100可以包括粘合层130,该粘合层130被提供使得包括防眩光层110和光透射率控制层120的前盖100被直接接合到安装表面41。粘合层130可以在第一方向X上设置在前盖100的最后侧。
然而,本公开不限于此,粘合层130可以不被提供为前盖100的部件,而是可以被提供为基板40的部件,该部件在第一方向X上布置于安装表面41的上表面上使得前盖100接合到安装表面41。
粘合层130可以由透明材料形成,光可以容易地透过该透明材料。在一实现方式中,粘合层130可以处于具有90%或更高的透射率的高度透明的状态,诸如光学清透或透明的树脂(OCR)。
OCR可以通过经由低反射特性增大透射率来改善可见性和图像质量。在具有气隙的结构中,由于膜层与空气层之间的折射率差异而发生光损失,但是在使用OCR的结构中,折射率差异减小,从而减少光损失并因此改善可见性和图像质量。
OCR可以改善图像质量以及保护基板40。
粘合层130可以被提供为在安装表面41所面向的第一方向X上具有预定的高度或更高的高度。
这是为了充分地填充当粘合层130接合到基板40时可能形成在粘合层130与多个无机发光二极管50之间的间隙。
具体地,安装在安装表面41上的多个无机发光二极管50设置为在第一方向X上相比于安装表面41突出,因此不平坦部分可以在垂直于第一方向X的第二方向Y上布置在安装表面41上。
当粘合层130接合到基板40时,由于不平坦部分,在安装表面41与粘合层130之间可能形成空隙区域。为了填充由多个无机发光二极管50形成的在安装表面41上的不平坦部分,粘合层130需要具有预定的高度或更高的高度。
粘合层130通过在安装表面41上被压缩硬化而接合到安装表面41,并且在粘合层130被固化的过程中,空隙区域可能由于不平坦部分而形成在安装表面41与粘合层130之间,这可能导致形成气泡。
然而,当粘合层130形成在某一高度处时,粘合层130可以在压缩硬化期间甚至形成在形成于安装表面41上的不平坦部分内部,使得粘合层130可以完全形成在安装表面41上而不在安装表面41与粘合层130之间留下空的空间。
如上所述,粘合层130在保护安装表面41上的部件的同时紧密地接合到安装表面41,使得显示模块30可以具有前盖100,该前盖100直接接合到基板40而没有使用形成在前盖100与基板40之间的附加模制构造。
入射到显示模块30上的外部光可以依次穿过防眩光层110、光透射率控制层120和粘合层130以到达基板40和间隙G。
相反,从基板40和间隙G反射的光可以依次穿过粘合层130、光透射率控制层120和防眩光层110以离开显示面板20。
防眩光层110可以被提供以漫反射外部入射的光,以防止外部入射的光被规则地反射并使用户目眩。
由于从外部入射的光被漫反射,所以可以减少眩光现象并且可以改善在显示面板20上显示的画面的对比度。
可以提供光透射率控制层120以减小从外部入射的光的透射率或从基板40和间隙G反射的外部光的透射率。
根据本公开的一个或更多个实施方式的光透射率控制层220包括降低光的透射率的成分的材料,以允许光的至少一部分透射到基板40或吸收从基板40反射并在第一方向X上行进的光的至少一部分。
光透射率控制层220可以被提供为具有比粘合层130的透明度低的透明度,以便降低光的透射率。当制造多个基板时,由于在制造期间的工艺误差,一些基板可能具有不同的颜色。因此,具有不同的独特颜色的基板可能被拼接以形成单个显示面板。
如上所述,根据本公开的一个或更多个实施方式的光透射率控制层120吸收从基板40反射并透射到外部的光的至少一部分,从而提高显示面板20的画面的整体感。
防眩光层110和光透射率控制层120可以防止入射到显示面板20上的外部光透射到基板40,或防止从基板40反射的外部光透射到显示面板20的外部,从而改善在显示面板20上显示的画面的对比度。
前盖100可以在第一方向X上设置在基板40的前面,以改善可能由于在显示面板20上显示的画面上的外部光而变差的对比度。
如上所述,在根据本公开的一个或更多个实施方式的显示模块30的情况下,前盖100可以被提供为在第二方向Y上延伸到基板40之外。
因此,被引入到形成在多个显示模块30A至30P之间的间隙G中的光的一部分可以被设置在间隙G中的防眩光层110的至少一部分阻挡,被引入到间隙G中然后在间隙G中被反射的外部光可以被设置在间隙G中的光透射率控制层120的至少一部分吸收而不透射到外部,从而可以提高在显示面板20上显示的画面的整体感。
具体地,前盖100包括在第二方向Y上设置在安装表面41外部或设置在间隙G中的第一区域101以及设置在安装表面41上的第二区域102。
前盖100的第一区域101和第二区域102可以由间隙G划分。
由于前盖100的第一区域101设置在间隙G中,所以被指引到间隙G的外部光可以被前盖100的第一区域101阻挡,或者从间隙G反射然后被指引到外部的光可以被前盖100的第一区域101阻挡,从而减少可能由作为多个显示模块30A至30P之间的边界的间隙G形成的接缝的显露,并提高在显示面板20上显示的画面的整体感。
如上所述,前盖100可以被提供为不仅在第二方向Y上而且在与第二方向Y相反的方向上延伸到安装表面41之外。
前盖100可以被提供为延伸到安装表面41的四个边缘之外。
以第一显示模块30A和第二显示模块30E为例,第一前盖100A的从第一显示模块30A延伸的第一区域101A可以设置在形成于第一显示模块30A与第二显示模块30E之间的间隙G中。
间隙G可以被定义为在第二方向Y上在第一显示模块30A的安装表面41与第二显示模块30E的安装表面41之间的间隔。
因此,第一显示模块30A和第二显示模块30E的侧表面45和切角部分49可以设置在间隙G中。
第一前盖100A的第二区域102A可以设置在第一显示模块30A的安装表面41上。
第二前盖100E的从第二显示模块30E延伸的第一区域101E可以设置在形成于第一显示模块30A与第二显示模块30E之间的间隙G中,并且第二前盖100E的第二区域102E可以设置在第二显示模块30E的安装表面41上。
在形成于第一显示模块30A与第二显示模块30E之间的间隙G中,第一前盖100A和第二前盖100E的第一区域101A和101E可以在第二方向Y上彼此平行地布置。
第一前盖100A和第二前盖100E的第一区域101A和101E可以每个在第二方向Y上或在与第二方向Y相反的方向上延伸小于间隙G的一半的长度。
因此,当第一前盖100A和第二前盖100E的第一区域101A和101E在第二方向Y上彼此平行地布置时,第一前盖100A和第二前盖100E的第一区域101A和101E的长度的总和可以被提供为等于或小于间隙G在第二方向Y上的长度。
根据本公开的一个或更多个实施方式,当第一前盖100A和第二前盖100E的第一区域101A和101E在第二方向Y上彼此平行地布置时,在第一前盖100A的第一区域101A与第二前盖100E的第一区域101E之间可以存在预定间隔d。
然而,本公开不限于此,第一显示模块30A和第二显示模块30E可以被拼接而在第一前盖100A的第一区域101A与第二前盖100E的第一区域101E之间没有间隔。
然而,在一实现方式中,在第一前盖100A的第一区域101A与第二前盖100E的第一区域101E之间可以存在预定间隔d。
如上所述,在第一显示模块30A与第二显示模块30E之间的间隙G中,可以布置第一前盖100A和第二前盖100E的第一区域101A和101E。
入射到显示面板上的外部光透过第一前盖100A和第二前盖100E的第一区域101A和101E,外部光通过该第一区域101A和101E被漫反射到外部或被第一区域101A和101E部分地吸收,从而减少到达间隙G的外部光的量,并且可以减少由于间隙G导致的第一显示模块30A与第二显示模块30E之间的边界的显露。
此外,当从间隙G反射并被指引到显示面板20的外部的光透过第一前盖100A和第二前盖100E的第一区域101A和101E时,该光被漫反射到显示面板20之外或被第一区域101A和101E部分地吸收,因此减少透射到显示面板20的外部的光的量,并可以减少由于间隙G导致的第一显示模块30A与第二显示模块30E之间的边界的显露。
这样的配置可以减少被引入到形成在多个显示模块30A至30P之间的间隙G中的外部光的量、同时吸收从间隙G反射的外部光的至少部分,从而可以提高显示面板20的画面的整体感。
另外,即使当第一显示模块30A的基板40A和第二显示模块30E的基板40E被提供为具有不同的颜色并且基板40A和40E中的每个通过外部光的反射被显示到外部时,所反射的光的至少一部分被第一前盖100A和第二前盖100E中的对应一个吸收,使得基板40A和40E中的每个的独特颜色不被外部察觉到,并且可以提高画面的整体感。
在下文,将结合图1至图5简要描述根据本公开的一实施方式的制造显示装置的方法。
图6是示出根据本公开的一实施方式的制造显示装置的方法的流程图。
首先,制备显示模块30(501)。多个无机发光二极管50被安装在显示模块30的基板40的安装表面41上。为了提高对比度,基板40可以包括光吸收层60。基板40可以包括各向异性导电层70以容易地将多个无机发光二极管50连接到基板40。
此外,黑矩阵80可以形成在多个显示模块30A至30P的各向异性导电层70上。
接下来,将前盖100接合到显示模块30的安装表面41(502)。前盖100可以被提供为覆盖安装表面41的整个区域。前盖100可以通过在安装表面41上的压缩硬化工艺而形成。
接下来,切割前盖100,使得前盖100的至少部分在垂直于安装表面41所面向的第一方向X的第二方向Y上延伸到基板40之外(503)。
具体地,前盖100可以被切割以在第二方向Y上在安装表面41外侧形成前盖100的第一区域101。
切割工艺可以通过激光切割等执行。
切割工艺还可以被执行为使得除了第二方向Y之外,前盖100还在垂直于第一方向X和第二方向Y的第三方向Z上包括在安装表面41外侧的第一区域101。
前盖100可以被切割以具有延伸到安装表面41的四侧之外的第一区域101。
在切割工艺中,延伸到安装表面41之外的第一区域101可以被加工为具有小于或等于形成在显示模块30之间的间隙的长度的大约一半的长度,所述显示模块30可以被提供为多个显示模块30A至30P。
接下来,可以将如上所述加工的显示模块30制备为多个显示模块30A至30P,并可以将多个显示模块30A至30P彼此相邻地设置(504)。在这种情况下,多个显示模块30A至30P可以通过夹具固定。多个显示模块30A至30P可以布置为M×N矩阵形式。
因此,当多个显示模块30A至30P彼此相邻地布置时,前盖100的从显示模块30A至30P中的每个延伸的第一区域101可以设置在形成于多个显示模块30A至30P之间的间隙G中。
在下文,将描述根据本公开的另一实施方式的显示装置。除了将在下面描述的前盖100之外的部件与根据上述实施方式的显示装置1的那些部件相同、基本上相同或相似。
图7是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图。
参照图7,前盖100可以包括圆偏振层140。
圆偏振层140被提供为仅使透射光中的具有特定相位的光通过,并吸收具有其它相位的光,以减小穿过圆偏振层140的光的透射率。
圆偏振层140可以包括线偏振层和圆偏振层。线偏振层和圆偏振层可以在第一方向X上依次布置。
具体地,圆偏振层140中包括的线偏振层和圆偏振层可以改变从显示面板20的外部入射的外部光的相位。从基板40或间隙G反射、然后被重新指引到圆偏振层140的外部光在穿过圆偏振层140时具有改变的相位,由于该改变的相位,圆偏振层140防止该外部光穿过圆偏振层140。
因此,入射到显示面板20上的外部光的至少一部分可以被圆偏振层140吸收而不被反射到外部。圆偏振层140可以被提供为仅使透射光中的具有特定相位的光通过,并吸收具有除了该特定相位之外的相位的光。
因此,圆偏振层140吸收透过圆偏振层140、然后从基板40或间隙G反射的光(特别是从间隙G反射的光)的一部分,从而降低在间隙G中察觉到的接缝的显露。
在以上实施方式中,光透过光透射率控制层120的程度可以通过调节光透射率控制层120的材料的透明度来调节。相比之下,根据一个或更多个实施方式,从基板40或间隙G反射的光再次透射回到外部的程度可以通过光的相位差来调节。
如上所述,前盖100可以在第一方向X上布置在间隙G上。
因此,入射到显示面板20上的外部光可以穿过防眩光层110、圆偏振层140和粘合层130从而进入间隙G。在这种情况下,由于防眩光层110,可以防止入射光进入间隙G。
此外,从间隙G反射的光可以通过依次穿过粘合层130、圆偏振层140和防眩光层110而被指引到外部,在这种情况下,透过圆偏振层140的具有除了特定相位之外的相位的光可以被圆偏振层140吸收而不透射到外部。
在下文,将描述根据本公开的另一实施方式的显示装置。除了下面将描述的前盖100之外的部件与根据上述实施方式的显示装置1的那些部件相同、基本上相同或相似。
图8是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图。
参照图8,前盖100可以包括抗反射层150。
抗反射层150可以将入射到显示面板20上的外部光反射到显示面板20的外部,而不是基板40或间隙G的方向。因此,可以减少入射到间隙G上的穿过抗反射层150的光的量。
因此,入射到显示面板20上并被指引到间隙G的外部光的反射率降低,从而提高显示面板20的画面的整体感。
抗反射层150可以包括具有不同折射率的多个层。当外部光入射到抗反射层150上时,外部光可以由于所述多个层的折射率的差异而经受内部反射,并因此行进到显示面板20的外部而不是行进到基板40或间隙G。
因此,抗反射层150仅允许透射光的一部分被指引到基板40或间隙G并吸收其余的光(特别是吸收被指引到间隙G的光的一部分),从而减少在间隙G中察觉到的接缝的显露并减少多个显示模块30A至30P之间的边界的显露。
相反,抗反射层150可以被提供为使得从间隙G或基板40反射并入射到抗反射层150上的光经受内部反射以被防止在第一方向X上透射。例如,通过抗反射层150,从间隙G在第一方向X上指引的光被允许在与第二方向Y或第三方向Z对应的方向上透射,从而减小外部光在显示面板20上的反射率并减少多个显示模块30A至30P之间的边界的显露。
因此,从基板40或间隙G反射并透射到抗反射层150的光的仅一部分穿过抗反射层150,从而减少在间隙G中察觉到的接缝的显露,并提高显示面板20的画面的整体感。
在以上实施方式中,外部光的反射率可以通过允许外部光在前盖100的防眩光层110的表面上被漫反射来调节,而在一个或更多个实施方式中,光透射的程度可以通过经由抗反射层150调节光的反射方向来调节。
如上所述,前盖100可以在第一方向X上设置在间隙G中。
因此,入射到显示面板20上的外部光可以穿过抗反射层150、用于调节光透射率的光透射率控制层120和粘合层130以进入间隙G。在这种情况下,由于抗反射层150和光透射率控制层120,可以防止入射光的至少一部分进入间隙G。
此外,从间隙G反射的光可以通过依次穿过粘合层130、光透射率控制层120和抗反射层150而透射到外部,在这种情况下,所述光的一部分由于穿过光透射率控制层120和抗反射层150而被防止指引到显示面板20的前面。
在下文,将描述根据本公开的另一实施方式的显示装置。可以理解,除了下面将描述的前盖100之外的部件与根据上述实施方式的显示装置1的那些部件相同、基本上相同或相似。
图9是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图。
参照图9,前盖100可以包括抗反射层150和圆偏振层140。
抗反射层150将入射到显示面板20上的外部光反射到显示面板20的外部而不是基板40或间隙G的方向,从而减少穿过抗反射层150的外部光的量。因此,可以减小引入到显示面板20中并被指引到间隙G的外部光的反射率,从而可以提高显示面板20的画面的整体感。
圆偏振层140可以被提供为仅使透射光中的具有特定相位的光通过,并吸收具有除了该特定相位之外的相位的光。
因此,透过抗反射层150的光的仅一部分透射到基板40或间隙G,并且通过抗反射层150的内部反射减少了光的量(特别是被指引到间隙G的光的量),从而降低在间隙G中察觉到的接缝的显露。
相反,从间隙G或基板40反射并透射到圆偏振层140和抗反射层150的光被圆偏振层140吸收或经受抗反射层150的内部反射而没有在第一方向X上透射,从而减小从显示面板20中的间隙G反射的光的反射率,并可以提高显示面板20的画面的整体感。
如上所述,前盖100可以在第一方向X上设置在间隙G中。
因此,入射到显示面板20上的外部光可以穿过抗反射层150、圆偏振层140和粘合层130以进入间隙G。前盖100可以被提供从而使用抗反射层150防止入射光的至少一部分进入间隙G。
此外,从间隙G反射的光可以通过依次穿过粘合层130、圆偏振层140和抗反射层150而被指引到外部,在这种情况下,前盖100可以被提供为防止所述光的一部分被指引到显示面板20的前面,由于穿过圆偏振层140和抗反射层150。
在下文,将描述根据本公开的另一实施方式的显示装置。除了下面将描述的前盖100之外的部件与根据上述实施方式的显示装置1的那些部件相同、基本上相同或相似。
图10是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图。
参照图10,前盖100可以包括设置在前盖100的最前侧的前层160。
前层160可以包括上述抗反射层和防眩光层两者。前层160可以以堆叠形式来配置,使得抗反射层和防眩光层被层叠。
防眩光层被提供以漫反射从外部入射到前层160上的光,并且抗反射层被提供以诱导光的反射方向,使得入射到前层160上的光不在显示面板20的第一方向X上被反射到外部。
这样,前层160可以通过防眩光层和抗反射层来减小入射到显示面板20上的外部光的反射率。
在一实现方式中,防眩光层和抗反射层可以在第一方向X上依次布置。
前盖100可以包括设置在前层160后面的光透射率控制层120。
与根据以上实施方式的光透射率控制层120类似,前盖100的光透射率控制层120可以被提供为配置成减小从外部入射的光的透射率或从基板40和间隙G反射的外部光的透射率的光透射率控制层。
前盖100被提供为使得透过前层160和光透射率控制层120的光的仅一部分透射到基板40或间隙G。
前盖100被提供为使得入射光通过前层160被漫反射或经受内部反射以在反射方向上改变,并被光透射率控制层120吸收,从而减少光的量(特别是被指引到间隙G的光的量),以降低在间隙G中察觉到的接缝的显露。
相反,前盖100被提供为使得从基板G和间隙G反射的光的至少一部分通过穿过光透射率控制层120和前层160而被防止在第一方向X上离开显示面板20,使得外部光的反射率(特别是从间隙G反射的外部光的反射率)被减小,从而提高显示面板20的画面的整体感。
如上所述,前盖100可以在第一方向X上设置在间隙G中。
因此,入射到显示面板20上的外部光可以穿过包括防眩光层和抗反射层的前层160、用于调节光透射率的光透射率控制层120和粘合层130以进入间隙G。在这种情况下,由于前层160和光透射率控制层120,可以防止入射光的至少一部分进入间隙G。
此外,从间隙G反射的光可以通过依次穿过粘合层130、光透射率控制层120和前层160而透射到外部,在这种情况下,从间隙G反射的光的一部分由于穿过光透射率控制层120和前层160而被防止指引到显示面板20的前面。
在下文,将描述根据本公开的另一实施方式的显示装置。除了下面将描述的前盖100之外的部件与根据上述实施方式的显示装置1的那些部件相同、基本上相同或相似。
图11是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图。
前盖100可以包括前层160和设置在前层160后面的圆偏振层140。
参照图11,与上述实施方式类似,前层160可以包括上述抗反射层和防眩光层两者。
前层160可以通过防眩光层和抗反射层减小入射到显示面板20上的外部光的反射率。
对于入射到圆偏振层140上并从基板40和间隙G反射的光,具有除了特定相位之外的相位的光被防止穿过圆偏振层140。
前盖100被提供为使得透过前层160的光的仅一部分透射到基板40或间隙G。
前盖100被提供为使得入射光通过前层160被漫反射或经受内部反射以在反射方向上改变,并且光的量(特别是被指引到间隙G的光的量)被减少,以降低在间隙G中察觉到的接缝的显露。
相反,前盖100被提供为使得从基板40和间隙G反射的光的至少一部分通过穿过圆偏振层140和前层160而被防止在第一方向X上穿过显示面板20,使得外部光的反射率(特别是从间隙G反射的外部光的反射率)被减小,从而提高显示面板20的画面的整体感。
如上所述,前盖100可以在第一方向X上设置在间隙G上。
因此,入射到显示面板20上的外部光可以穿过包括防眩光层和抗反射层的前层160、圆偏振层140和粘合层130以进入间隙G。在这种情况下,由于前层160,可以防止入射光的至少一部分进入间隙G。
此外,从间隙G反射的光可以通过依次穿过粘合层130、圆偏振层140和前层160而透射到显示装置1的外部,在这种情况下,所述光的一部分由于穿过圆偏振层140和前层160而被防止指引到显示面板20的前面。
在下文,将描述根据本公开的另一实施方式的显示装置。除了下面将描述的前盖100之外的部件与显示装置1的那些部件相同、基本上相同或相似。
图12是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图。
参照图12,粘合层180可以由与根据本公开的以上实施方式的粘合层130的成分不同的成分形成。
具体地,粘合层180可以由能够吸收透过粘合层180的光的至少一部分的材料形成。
根据本公开的以上实施方式的粘合层130由基本上透明的材料形成,入射光容易地透过该基本上透明的材料,而根据本公开的一个或更多个实施方式的粘合层180可以是部分不透明的,使得透射到粘合层180的光的至少一部分不穿过粘合层180。
与上述光透射率控制层120类似,粘合层180被提供为减小入射到粘合层180上的光的透射率,并且粘合层180用作光透射率控制层。
前盖100可以包括由透明材料形成的透明层170。透明层170可以设置在防眩光层110与粘合层180之间。
透明层170可以处于具有90%或更高的透射率的高度透明的状态,诸如光学透明树脂(OCR)。
这是因为粘合层180降低了穿过显示面板20的光的透射率,光的透射率的进一步降低可能降低显示面板20自身的屏幕的亮度。
因此,透明层170可以由透明材料形成,入射到透明层170上的光容易透过该透明材料。
本公开不限于此,可以从前盖100省略透明层170。
前盖100被提供为使得透过防眩光层110、透明层170和粘合层180的光的仅一部分透射到基板40或间隙G。
通过前盖100,入射光被防眩光层110漫反射或被粘合层180吸收,使得被指引到间隙G的光的量可以减少,从而减少形成在间隙G中的接缝的显露。
相反,通过前盖100,从间隙G或基板40反射的光的至少一部分通过穿过粘合层180和防眩光层120而被防止在第一方向X上穿过显示面板20,使得外部光的反射率(特别是从显示面板20中的间隙G反射的外部光的反射率)被减小,从而提高显示面板20的画面的整体感。
如上所述,前盖100可以在第一方向X上设置在间隙G上。
因此,入射到显示面板20上的外部光可以穿过防眩光层110、透明层170和用于调节光透射率的粘合层180,以进入间隙G。在这种情况下,由于防眩光层110和粘合层180,防止入射光的至少一部分进入间隙G。
此外,从间隙G反射的光可以通过依次穿过粘合层180、透明层170和防眩光层110而透射到外部,在这种情况下,光通过穿过粘合层180和防眩光层110而被防止指引到显示面板20的前面。
在下文,将描述根据本公开的另一实施方式的显示装置。除了下面将描述的前盖100之外的部件与根据上述实施方式的显示装置1的那些部件相同、基本上相同或相似。
图13是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图。
参照图13,前盖100包括在第一方向X上设置在上侧的上表面103、设置在上表面103的相对侧的下表面104、以及将上表面103连接到下表面104的侧表面105。
前盖100的侧表面105可以形成为相对于第一方向X倾斜的倾斜表面。
侧表面105可以被提供为倾斜,使得上表面103在第二方向Y上形成得比下表面104长。前盖100的侧表面105可以被提供为使得前盖100的截面的长度随着朝向第一方向X而增大。
在前盖100中,在前盖100内部沿着前盖100的延伸方向反射的光可以从前盖100的侧表面105被引导,并且从侧表面105引导的光可以通过经由侧表面105的倾斜表面反射而在第一方向X上被指引,而不在第二方向Y或第三方向Z上被指引,第二方向Y或第三方向Z是光被引导的方向。
在透过前盖100的内部的光当中,沿着前盖100的延伸方向移动的光可以被允许通过侧表面105的倾斜表面在第一方向X上反射。
前盖100的侧表面105设置在间隙G中,并配置为反射前盖100内的光,使得可能在间隙G中在第二方向Y或第三方向Z上泄漏的光在第一方向X上透射。
因此,减少可能在显示模块30的横向方向上发生的光泄漏,并减少可能由多个显示模块30A-30P的边界处的光泄漏产生的接缝的显露,从而提高显示面板20的画面的整体感。
相对于第二方向Y,上表面103的一端和下表面104的一端可以设置在间隙G中。具体地,上表面103的所述一端和下表面104的所述一端可以被提供为在第二方向Y上设置在安装表面41之外。
此外,上表面103的所述一端和下表面104的所述一端可以被提供为在第二方向Y上设置在基板40的侧表面45之外。
因此,即使当前盖100的侧表面105形成为倾斜时,防眩光层110和光透射率控制层120也可以设置在前盖100的第一区域101中。
因此,防眩光层110和光透射率控制层120设置在多个显示模块30A-30P之间的间隙G中,并且减少可能由多个显示模块30A至30P之间的边界的间隙G形成的接缝的显露,并提高显示面板20的画面的整体感。
具体地,第一显示模块30A的第一前盖100A的下表面104A的一端104bA与第二显示模块30E的第二前盖100E的下表面104E的一端104bE之间在第二方向Y上的距离L2比第一显示模块30A的基板40A的侧表面45A与第二显示模块30E的基板40E的侧表面45E之间的距离L1短。在第一显示模块30A的第一前盖100A的下表面104A的一端104bA与第一显示模块30A的基板40A的侧表面45A之间在第二方向Y上具有距离d1。
此外,第一显示模块30A的第一前盖100A的下表面104A的一端104bA与第二显示模块30E的第二前盖100E的下表面104E的一端104bE之间在第二方向Y上的距离L2比形成在第一显示模块30A与第二显示模块30E之间的间隙G在第二方向Y上的长度短。
此外,第一显示模块30A的第一前盖100A的上表面103A的一端103tA与第二显示模块30E的第二前盖100E的上表面103E的一端103tE之间在第二方向Y上的距离d比第一显示模块30A的第一前盖100A的下表面104A的一端104bA与第二显示模块30E的第二前盖100E的下表面104E的一端104bE之间在第二方向Y上的距离L2短。
第一显示模块30A的第一前盖100A的侧表面105A与第二显示模块30E的第二前盖100E的侧表面105E之间的距离被提供为在第一方向X上减小。
通过这样的配置,第一前盖100A的侧表面105A和第二前盖100E的侧表面105E设置在第一显示模块30A与第二显示模块30E之间的间隙G中,使得前盖100的能够吸收外部光的第一区域101可以充分地设置在间隙G中。
当前盖100的上表面103的所述一端和下表面104的所述一端被提供为在第二方向Y上设置在安装表面41之外时,前盖100的上表面103的所述一端和下表面104的所述一端在第二方向Y上设置在基板40的侧表面45之外,使得前盖100的侧表面105可以被提供为以预定角度θ1倾斜。
当前盖100的下表面104的所述一端不在第二方向Y上设置在间隙G中而是设置在安装表面41上时,侧表面105的倾斜角θ1可以形成得大。在这种情况下,前盖100的第一区域101可能没有充分地设置在间隙G中,并且前盖100的侧表面105的刚性可能降低。
因此,侧表面105的倾斜角θ1可以被设定为一角度,在该角度前盖100的下表面104的所述一端在第二方向Y上设置在安装表面41之外。
侧表面105的倾斜角θ1可以形成为小于切角部分49的倾斜角θ2。切角部分49的倾斜角θ2可以优选地设定为约45°,并且侧表面105的倾斜角θ1可以形成为小于约45°。
在下文,将描述根据本公开的另一实施方式的显示装置。除了下面将描述的前盖100之外的部件与根据上述实施方式的显示装置1的那些部件相同、基本上相同或相似。
图14是示出根据本公开的另一实施方式的显示装置的一个或更多个部件的放大剖视图。
前盖100可以包括设置在形成为倾斜的侧表面105上的光吸收部分106。具体地,光吸收部分106可以在第二方向Y上从侧表面105的外部接合侧表面105。
光吸收部分106可以在第二方向Y上设置在间隙G上,并可以被提供为吸收通过前盖100的侧表面105透射到外部的光的至少一部分。光吸收部分106可以减少可能从前盖100的侧表面105发生的光泄漏。
如上所述,侧表面105以倾斜的方式设置,以允许从侧表面105引导的光的至少一部分在第一方向X上反射。没有被侧表面105的倾斜表面反射的光可以穿过侧表面105并离开到外部。
光吸收部分106照这样吸收穿过侧表面105的光的一部分,从而减少在间隙G中产生的光泄漏,并减少可能由多个显示模块30A至30P之间的边界的间隙G形成的接缝的显露,并提高显示面板20的画面的整体感。
从以上而是明显的,根据一个或更多个实施方式的显示装置吸收入射到彼此相邻的显示模块之间的间隙上或从该间隙反射的光,从而提供防止接缝在视觉上被察觉到的无缝效果。
根据本公开的一个或更多个实施方式的显示装置包括多个显示模块,所述多个显示模块各自包括配置为吸收入射到相邻显示模块之间的间隙上或从该间隙反射的光的部件,从而即使在组装时也容易且有效地实现无缝效果。
已经出于说明的目的给出了对各个方面和实施方式的描述,但是该描述不旨在是穷举的或限于所公开的实施方式。尽管在权利要求中叙述了和/或在说明书中公开了特征的组合,但是这些组合不旨在限制可能的实现方式的公开内容。事实上,这些特征中的许多可以以权利要求中未明确叙述和/或说明书中未明确公开的方式来组合。尽管下面列出的每个从属权利要求可能仅直接引用一项权利要求,但是可能的实现方式的公开内容包括与权利要求组中的每个其它权利要求结合的每个从属权利要求。在不脱离所描述的实施方式的范围的情况下,许多修改和变化对本领域普通技术人员将是明显的。选择这里使用的术语是为了最好地解释实施方式的原理、对市场中发现的技术的实际应用或技术改进,或者是为了使本领域其它普通技术人员能够理解这里公开的实施方式。
本申请要求享有(于2019年12月27日提交)在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2019-0176603号的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用整体地结合于此。
Claims (15)
1.一种显示模块,包括:
基板,包括安装表面、侧表面以及形成在所述安装表面与所述侧表面之间的切角部分;
多个无机发光二极管,安装在所述安装表面上,所述多个无机发光二极管包括电连接到所述基板的多对电极;
黑矩阵,布置在所述多个无机发光二极管之间;以及
盖,接合到所述安装表面并配置为覆盖所述安装表面,
其中所述多对电极设置在与所述多个无机发光二极管发射光的方向相反的方向上,以及
其中所述盖被提供为在所述安装表面的延伸方向上延伸到所述侧表面之外。
2.根据权利要求1所述的显示模块,其中所述盖包括:
第一区域,在所述安装表面的所述延伸方向上布置在所述安装表面之外;和
第二区域,布置在所述安装表面上。
3.根据权利要求1所述的显示模块,其中所述盖包括:
第一层,在所述安装表面面向的方向上在所述显示模块的最外侧,
第二层,布置在所述第一层后面,以及
粘合层,布置在所述第二层后面以将所述盖接合到所述安装表面。
4.根据权利要求3所述的显示模块,其中所述第一层包括防眩光层和抗反射层中的至少一个。
5.根据权利要求3所述的显示模块,其中所述第二层包括配置为降低光透射率的光透射率控制层。
6.根据权利要求3所述的显示模块,其中所述第二层包括圆偏振层。
7.根据权利要求3所述的显示模块,其中所述第二层形成为透明的,以及其中所述粘合层包括不透明的材料以降低光透射率。
8.根据权利要求1所述的显示模块,其中所述盖的在所述安装表面的所述延伸方向上的最外端包括:
倾斜表面,相对于所述侧表面倾斜,以及
所述盖的上侧的截面在所述安装表面的所述延伸方向上的长度大于所述盖的下侧的截面在所述安装表面的所述延伸方向上的长度。
9.根据权利要求8所述的显示模块,其中所述盖还包括光吸收层,所述光吸收层配置为在所述安装表面的所述延伸方向上覆盖所述盖的所述最外端的所述倾斜表面并包括光吸收材料。
10.根据权利要求1所述的显示模块,其中所述基板具有四个侧表面以对应于所述安装表面的四个边缘,以及
其中所述盖被提供为在所述安装表面的所述延伸方向上延伸到与所述安装表面的所述四个边缘对应的所述四个侧表面之外。
11.根据权利要求1所述的显示模块,其中每个所述无机发光二极管被提供为发光二极管倒装芯片。
12.根据权利要求1所述的显示模块,其中每个所述无机发光二极管包括:
形成在所述安装表面面向的所述方向上的发光表面和形成在与所述发光表面相反的一侧的底表面,以及
所述多对电极中的对应的一对电极布置在所述底表面上。
13.一种显示装置,包括显示模块阵列,在该显示模块阵列中多个显示模块布置为M×N矩阵,其中所述多个显示模块中的每个包括:
基板,包括安装表面、侧表面以及形成在所述安装表面与所述侧表面之间的切角部分;
多个无机发光二极管,安装在所述安装表面上,所述多个无机发光二极管包括电连接到所述基板的多对电极;
黑矩阵,布置在所述多个无机发光二极管之间;以及
盖,接合到所述安装表面并配置为覆盖所述安装表面,
其中所述多对电极设置在与所述多个无机发光二极管发射光的方向相反的方向上,以及
其中所述盖被提供为在所述安装表面的延伸方向上延伸到所述侧表面之外,使得所述盖的至少一部分布置在形成于所述多个显示模块之间的间隙中。
14.根据权利要求13所述的显示装置,其中所述多个显示模块包括第一显示模块和与所述第一显示模块相邻地布置的第二显示模块,以及
其中所述间隙在所述安装表面的所述延伸方向上的长度被提供为大于所述第一显示模块的盖与所述第二显示模块的盖之间的间隔的长度。
15.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述第一显示模块的所述盖和所述第二显示模块的所述盖的在所述第一显示模块和所述第二显示模块彼此相邻的方向上的最外端形成为相对于所述第一显示模块的所述侧表面和所述第二显示模块的所述侧表面倾斜的倾斜表面,以及
其中所述第一显示模块的所述盖在所述安装表面面向的方向上的上侧与所述第二显示模块的所述盖的在所述安装表面面向的所述方向上的上侧之间在所述安装表面的所述延伸方向上的分隔距离比所述第一显示模块的所述盖在所述安装表面面向的所述方向上的下侧与所述第二显示模块的所述盖在所述安装表面面向的所述方向上的下侧之间在所述安装表面的所述延伸方向上的分隔距离短。
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US11263933B2 (en) * | 2017-10-25 | 2022-03-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | LED panel and display apparatus having the same |
US10950685B2 (en) * | 2018-03-29 | 2021-03-16 | Innolux Corporation | Tiled electronic device |
KR102559514B1 (ko) * | 2018-04-13 | 2023-07-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US10811396B2 (en) * | 2019-01-20 | 2020-10-20 | Lextar Electronics Corporation | Display device |
US11275403B2 (en) * | 2019-03-08 | 2022-03-15 | Innolux Corporation | Tiled display device |
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