CN113049201A - 一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，包括激光器，该强度检测装置包括主体、控制组件、旋转组件、翻转组件、固定夹具，所述主体前方设置有控制组件，主体从下往上依次设置有旋转组件、翻转组件，所述固定夹具设置在翻转组件上；所述激光器位于固定夹具内，本发明夹具结构简单，成本低廉，主体为控制组件、旋转组件等安装提供支撑，控制组件对本装置的运行、停止进行控制，旋转组件带动翻转组件对固定夹具进行旋转，翻转组件对固定夹具进行360°旋转，采用本装置进行激光器管帽封帽强度检测，一次可以完成上百只激光器的检测工作，较之前手动单只检测，生产效率提高了几十倍。

Description

一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置及检测方法

技术领域

本发明涉及一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置及检测方法，属于半导体激光器封装技术领域。

背景技术

经过几十年的发展，半导体激光器越来越被社会所熟知，并且已经在多处领域得到应用，半导体激光器的光电转换效率在60％以上，远远高于其他同类产品的光电转换效率，其能耗低，器件中热积累少、寿命长、准直性好、照明距离远等优点在社会同类行业中作为一种新兴的技术应用越来越广泛。半导体激光器所具有的各类优点决定其越来越高受到社会各界的广泛重视。

半导体激光器因体积小、重量轻、效率高、寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化，但是在半导体激光器封装生产过程中，容易碰到激光器内部芯片核心器件，从而导致早期失效、偶然失效、损耗失效三种失效形式。内部芯片是半导体激光器的重要部件，内部芯片价格昂贵，材质特殊，质地精细，其本身比较脆弱，容易破损，而且芯片对外界环境要求比较高，必须是无尘环境，一旦受到污染或者破损就会影响到整个半导体激光器的性能。由于产品不可能永久置于无尘环境，且在操作运输过程难为会受到外力带来的影响，为了避免或者半导体激光器内部核心器件在运输或者装配过程中外力对其带来的危害，必须采取相应的保护措施。时下应用较多的保护方法是在管座上方放置芯片的位置上设置一个用来保护芯片的保护帽，此保护帽很好的保护了芯片，避免了半导体激光器在运输装配过程中对芯片的污染、破损、划痕等影响其质量的外部问题。此保护帽在生产领域又叫管帽(在以下内容中统称管帽)，管帽很好的配合了半导体激光器的外形，并且起到了保护内部芯片的作用。

将管帽与半导体激光器配合在一起的工作俗称为封帽，目前封帽工作主要是通过专门的自动封帽机将管帽焊接到半导体激光器上。激光器不同的应用领域对管帽的封帽强度要求不同，有的要求封帽强度大一些，封帽后的激光器管帽与激光器不能分离。有的要求封帽强度小一些，管帽能够非常容易从激光器上取下。有的要求封帽强度适中，管帽在激光器上既不能脱落，又能比较容易从激光器上进行分离。因此为保证激光器封帽质量，激光器封帽强度检测尤为重要，目前激光器封帽强度检测常采用的手动检测方法，其操作方法是一手捏着激光器管腿，另一只手用钳子或者镊夹住管帽，将管帽从激光器上掰下，通过观察掰掉管帽后激光器的管帽的残痕，和掰帽施加力的大小以此判断封帽强度的大小。封帽强度检测方法操作简单，但是难以用精确参数的判断封帽强度大小。并且只能单只进行封帽强度检测，效率比较低，并且此方法采用破坏性试验手段进行管帽强度检测，手动操作时容易触碰到激光器内部结构，造成激光器芯片的污染和金线的损坏，从而引起激光器的损坏失效。所以该方法只适合封帽强度的抽检工作，无法满足批量生产封帽强度全检的生产需要，因此需要一种结构简单、操作方便、生产效率高、不易破坏激光器内部结构，适合批量化生产全检的管帽封帽强度检测装置及检测方法，以解决目前激光器管帽封帽强度检测技术所存在的问题。

发明内容

本发明针对现有的半导体激光器管帽封帽强度检测技术存在的问题，提出一种结构简单、方便操作、生产效率高的半导体激光器管帽封帽强度检测装置。

本发明还提供一种利用该装置进行半导体激光器管帽封帽强度的检测方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，包括激光器，该强度检测装置包括主体、控制组件、旋转组件、翻转组件、固定夹具，所述主体前方设置有控制组件，主体从下往上依次设置有旋转组件、翻转组件，所述固定夹具设置在翻转组件上，所述激光器位于固定夹具内。主体为控制组件、旋转组件等安装提供支撑，控制组件对本装置的运行、停止进行控制，旋转组件带动翻转组件对固定夹具进行旋转，翻转组件对固定夹具进行360°旋转，采用本装置进行激光器管帽封帽强度检测，一次可以完成上百只激光器的检测工作，较之前手动单只检测，生产效率提高了几十倍。

作为优选技术方案，所述主体上方设置有振动盘，所述振动盘上方设置有电机固定架；所述控制组件包括控制器、旋钮、按钮，所述主体前端从左往右依次设置有控制器、旋钮、按钮；所述旋转组件包括旋转电机、固定板、至少两组侧板，所述电机固定架中间位置固定有旋转电机，电机固定架的上方设置有固定板，两组所述的侧板设置在固定板上；所述翻转组件包括翻转架、翻转电机，所述翻转架设置在两组侧板之间，所述翻转电机设置在一组侧板的外侧，所述固定夹具设置在翻转架上；所述激光器位于固定夹具内。振动盘用于对装置施加一定频率的震动，使放入装置内部的激光器产生震动，控制器用于控制旋转电机和翻转电机的运行，通过调节控制器的参数可以调节旋转电机、翻转电机的旋转速度和旋转时间，控制器一侧设有旋钮，旋钮用于调节振动盘的震动频率，旋钮一侧设有按钮，按钮用于控制的装置的启动与停止，用于控制的装置左右反复旋转运动，旋转电机的高速反复旋转运动，使放入装置内的激光器产生向外的离心力，促使管帽与激光器封帽强度小，焊接面出现裂痕的管帽从激光器上快速脱落，旋转电机上端设有旋转轴，旋转轴用于连接下端的旋转电机和上端的旋转盘，固定板为翻转组件的安装提供支撑，翻转电机通过翻转轴带动翻转架进行360度翻转，从而带动料盒翻转，使放置在料盒内的激光器产生旋转的离心力，从而使脱落的管帽与激光器进行分离。

作为优选技术方案，所述旋转电机上设置有旋转轴，所述旋转轴从下往上依次设置有固定板、固定块、旋转盘、旋转板，所述固定板中间位置设置有固定块，固定板的上方一侧设置有限位块，所述旋转板从中间往两端依次设置有旋转盘、挡块，旋转板的上方两组设置有侧板。固定块内安装有轴承，旋转轴进行力量传递，旋转盘与旋转板固定，旋转轴贯穿旋转盘与旋转板连接，旋转盘增加旋转轴与旋转板之间的力量传递，旋转板为侧板的安装提供支撑，限位块用于限制旋转板的转动位置，旋转板转动时，旋转板下端的挡块与限位块接触后，旋转板立刻改变旋转方向，使旋转板实现度往复循环转动。

作为优选技术方案，所述翻转架靠近侧板的端面设置有翻转轴,所述翻转轴贯穿侧板，一组侧板的外侧设置有翻转电机固定架，所述翻转电机设置在翻转电机固定架远离侧板的一侧，翻转电机与翻转轴固定，所述翻转架上设置有料盒。翻转轴为翻转架安装在侧板上提供支撑，翻转电机为翻转架翻转提供动力，翻转架为料盒提供翻转支撑。

作为优选技术方案，所述翻转架的前后两端各设置有两组固定轴，所述固定轴靠近料盒的一端设置有圆台，所述料盒内部设置有多组固定夹具，所述料盒上设置有料盖，料盒内壁的下端面设置有定位凸起，所述定位凸起用于定位固定夹具。固定轴使料盒固定在翻转架上，圆台增加固定轴与料盒的接触面积，使固定轴对料盒的固定效果更佳明显，固定夹具中放置激光器，料盖与料盒相互配合对固定夹具进行储存、固定，定位凸起对放置在料盒内的固定夹具进行位置固定。

作为优选技术方案，所述固定夹具包括上盖和下盘，所述上盖位于下盘的上方，上盖从下往上依次设置有上盖凹槽、上盖凸起，所述上盖凸起上端面阵列有多组圆孔，所述下盘从下往上依次设置有下盘凹槽、下盘凸起，所述下盘凸起的上端面阵列有多组大圆，所述大圆中设置小圆，所述下盘凹槽的尺寸与定位凸起的尺寸大小相同。下盘为激光器放置在料盒内提供放置支撑，上盖对放置在下盘上的激光器进行位置固定，防止激光器从下盘从脱落，圆孔提供管帽从固定夹具中滑落的通孔，激光器通过大圆放置在下盘中，小圆用来悬空激光器的管腿，下盘凸起与上盖凹槽相互配合使下盘与上盖固定在一起，下盘凹槽与上盖凸起相互配合使多个固定夹具叠放在一起。

作为优选技术方案，所述下盘凸起的尺寸与上盖凹槽的尺寸相适应，所述下盘凸起与上盖凹槽相互配合使下盘与上盖固定在一起，所述下盘凹槽与上盖凸起的尺寸相适应，所述下盘凹槽与上盖凸起相互配合使多个固定夹具叠放在一起，所述激光器位于大圆内，激光器上端设置有管帽，激光器下端设置有管腿，所述管腿位于小圆中。

一种半导体激光器管帽封帽强度检测方法，该强度检测方法包括如下步骤：

(1)将激光器放置在固定夹具中；

(2)固定夹具放置在翻转组件中的料盒内，料盒内可以叠放多组固定组件，将料盖安装在料盒的开口处；

(3)按下按钮，旋转组件、翻转组件根据控制组件中设定的速度和时间运转，自动进行封帽强度检测工作；

(4)装置自动运行结束后，根据分离出的管帽数量，判断该批次激光器管帽封帽的强度。

所述步骤(1)具体包括：固定夹具包括上盖和下盘，将激光器放置到下盘的大圆中，将激光器的管腿放置在小圆中，待下盘所有大圆都放有激光器后，将上盖盖在下盘上方，完成固定夹具的装配工作。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明夹具结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠，采用本装置进行激光器管帽封帽强度检测，一次可以完成上百只激光器的检测工作，较之前手动单只检测，生产效率提高了几十倍，有效的解决了手动检测难以满足批量化生产的难题。本装置采用机械电气自动化控制，设备使用寿命长维修维护方便，设备运行状态可以通过具体参数精确控制，管帽封帽强度检测质量可以通过具体参数作为比对，与手动管帽强度检测相比，封帽强度检测精度得到极大的提高。整个检测过在密闭环境下进行，操作者与产品不进行直接接触，有效的避免了人为因素造成的产品污染问题。经过封帽强度检测后激光器，不会损坏激光器的内部结构，管帽脱落的激光器通过再次封帽后不影响产品的性能，较手动检测破坏性实验，有效的减少了检测对产品造成的浪费。

附图说明

图1是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的整体结构示意图；

图2是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的振动盘、电机固定架等部件连接示意图；

图3是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的翻转架与料盒的连接示意图；

图4是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的固定夹具在装置中固定位置的立体结构示意图；

图5是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的料盘剖视立体结构示意图；

图6是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的固定夹具的立体结构示意图；

图7是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的激光器的立体结构示意图；

图8是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的下盘的立体结构示意图Ⅰ；

图9是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的下盘的立体结构示意图图Ⅱ；

图10是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的激光器与下盘配合的立体结构示意图；

图11是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的上盖的立体结构示意图；

图12是本发明一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置的固定夹具与激光器配合的立体结构示意图。

图中：1、主体；2、地脚；3、按钮；4、旋钮；5、控制器；6、振动盘；7、旋转电机；8、旋转轴；9、固定板；10、旋转盘；11、旋转板；12、侧板；13、翻转架；14、固定轴；15、料盖；16、料盒；17、翻转轴；18、翻转电机；19、限位块；20、挡块；21、固定夹具；22、上盖；23、激光器；24、下盘；25、下盘凸起；26、大圆；27、小圆；28、下盘凹槽；29、上盖凸起；30、上盖凹槽；31、圆孔；32、固定孔；33、定位凸起；34、管腿；35、管帽；36、电机固定架；37、固定块；38、翻转电机固定架。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1:

一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，如图1所示，包括主体1、地脚2、按钮3、旋钮4、控制器5、震动盘6、旋转电机7等结构，主体1位于装置的下端，主体1下端面焊接有四个地脚2，主体1前端面通过螺丝固定有控制器5，在控制器5一侧通过螺丝固定有旋钮4，并且在旋钮4一侧通过螺丝还固定有按钮3，按钮3分为启动按钮、停止按钮，控制器5用于控制旋转电机7和翻转电机18的运行，通过调节控制器5的参数可以调节旋转电机7、翻转电机18的旋转速度和旋转时间，控制器5一侧设有旋钮4，旋钮4用于调节振动盘6的震动频率，旋钮4一侧设有按钮3，按钮3用于控制的装置的启动与停止。

控制器5是PLC控制器，型号为FX3U-64MT-ES-A，旋转电机7及翻转电机18的型号为BH48-60CB040C-020000，旋转电机7及翻转电机18通过导线与控制器5电性连接，旋钮4及按钮3通过导线与控制器5电性连接，控制器5与外置电源通过导线电性连接。

振动盘6通过螺丝固定在主体1上端面的中间位置，振动盘6的上端面通过螺丝固定有电机固定架36，旋转电机7通过螺丝固定在电机固定架36的内部上端面，并且旋转电机7位于电机固定架36的中间位置，旋转电机7的电机轴贯穿电机固定架36，旋转电机7伸出电机固定架36的一端通过螺丝固定有联轴器，联轴器的另一端通过螺丝固定有旋转轴8。

电机固定架36的上端面通过螺丝固定有固定板9，旋转轴8贯穿固定板9，固定板9上端面一侧通过螺丝固定有一个限位块19，固定板9的中间位置通过螺丝固定有固定块37，固定块37中间位置加工有轴孔，并且轴孔内安装有轴承，固定块37与旋转盘10通过轴承实现空间上的不接触，旋转盘10的中间位置加工有轴孔，旋转盘10上端面通过螺丝固定有旋转板11，旋转轴8通过轴承及轴孔与旋转板11固定，旋转轴8与旋转板11之间设置有键槽及平键，通过键槽及平键实现旋转轴8与旋转板11之间的同步转动，旋转板11下端面焊接有两个结构相同的挡块20，旋转板11上端面两侧通过螺丝固定有侧板12，限位块19用于限制旋转板11的转动位置，旋转电机7带动旋转板11转动时，旋转板11下端的挡块20与限位块19接触后，旋转板11立刻改变旋转方向，使旋转板11实现180度往复循环转动。

振动盘6位于主体1上端中间位置，振动盘6用于对装置施加一定频率的震动，使放入装置内部的激光器23产生震动，激光器23受到一定频率的震动后，激光器23上端面焊接强度差的管帽35会因为振动盘6的震动而在焊接面出现裂痕。

旋转电机7用于控制的装置左右反复旋转运动，通过旋转电机7的高速反复旋转运动，使放入装置内的激光器23产生向外的离心力，促使管帽35与激光器23封帽强度小焊接面出现裂痕的管帽35从激光器上快速脱落。

翻转架13位于两侧板12中间位置，翻转架13靠近侧板12的端面焊接有翻转轴17，翻转架13通过翻转轴17安装在侧板12上，翻转轴17贯穿侧板12，一组远离翻转电机18的翻转轴17在伸出侧板12的一端安装有螺母，翻转轴17通过螺母对自身的位置进行限定，另一组翻转轴17在伸出侧板12的一端安装有联轴器并通过螺丝进行固定，联轴器的另一端与翻转电机18轴连接并通过螺丝固定，翻转电机18通过螺丝安装在翻转电机固定架38上，翻转电机18通过翻转轴17带动翻转架13进行360度翻转，从而带动料盒16翻转，使放置在料盒16内的激光器23产生旋转的离心力，从而使脱落的管帽35与激光器23进行分离，根据分离出的管帽35数量的多少，判断出该批次激光器23管帽35封帽的强度。

翻转架13前后两端设有四个对称结构的轴孔，并且轴孔内表面加工有螺纹，固定轴14安装在轴孔中，固定轴14的外表面加工有螺纹，当料盒16放置在翻转架13中间位置时，通过旋转固定轴14，使固定轴14往料盒16的方向伸出，四组固定轴14同时伸出并相互配合对料盒16进行夹持，使料盒16固定在翻转架13上，料盒16上端四个角各设有一个固定孔32。

如图5所示，料盒16内部中间加工有定位凸起33，料盖15位于料盒16上端，固定夹具21放置位于料盒16内部，固定孔32用于固定上端的料盖15，定位凸起33用于定位固定夹具21，定位凸起33的尺寸与固定夹具21下盘凹槽28的尺寸相适应，料盖15的下端面在对应固定孔32的位置加工有固定柱，固定柱的外表面加工有螺纹，料盖15通过固定孔32及固定柱安装在料盒16上时，固定柱上会安装螺母，通过螺母加固料盖15级料盒16之间的连接。

如图4所示，固定夹具21由下盘24和上盖22组成，固定夹具21用于储存固定多个激光器23，多个固定夹具21可以叠放在一起，在进行激光器23管帽35封帽强度检测时，激光器23不会从固定夹具21内滑落。

如图9所示，上盖22位于下盘24上方，上盖22上端面的中间位置加工有上盖凸起29。

如图11所示，上盖凸起29上端面加工有N各均匀排列的圆孔31，上盖22下端面加工有上盖凹槽30。

如图6所示，下盘24位于固定夹具21的下方，下盘24在上端面的中间位置加工有下盘凸起25。

如图8所示，下盘凸起25上端设有N各均匀排列的大圆26，每个大圆26中间各设有一个小圆27，下盘24下端面加工有下盘凹槽28。

根据本发明优选的，上盖22位于下盘24上方，上盖凸起29上设有N各均匀排列的圆孔31，圆孔31的尺寸与激光器23管帽35尺寸相适应，经过封帽强度检测后脱落的管帽35可以通过小圆27从固定夹具21上排出，上盖22下端设有上盖凹槽30。

根据本发明优选的，下盘24位于固定夹具21的下方，下盘24用于固定激光器23，下盘凸起25的尺寸与上盖凹槽30的尺寸相适应，通过下盘凸起25与上盖凹槽30的配合，使下盘24与上盖22固定在一起，下盘凸起25上端设有N各均匀排列的大圆26，大圆26尺寸与激光器23尺寸相适应，每个大圆26中间各设有一个小圆27，小圆27尺寸小于激光器23的尺寸，小圆27用于悬空激光器23的管腿34，使激光器23不会从下盘24内滑落，下盘凹槽28与上盖凸起29的尺寸相适应，通过下盘凹槽28与上盖凸起29的配合，可以使多个固定夹具21叠放在一起。

使用时，将取出多个下盘24，将激光器23的通过下端的管腿34插入到下盘24的小圆内，使激光器23固定在大圆内26，待所有的大圆26都放满激光器23后，将上盖22通过其下端的上盖凹槽30盖到下盘凸起25上，使上盖22与下盘24配合在一起，完成固定夹具21与激光器23的装配，将装配后的固定夹具21通过下盘凹槽28放置到料盒16内的定位凸起33上端，待料盒16内放满固定夹具21后，将料盖15通过料盒16的固定孔32盖到料盒16上端，将配合后的料盒16通过固定螺丝14固定到装置的翻转架13上，按下启动按钮3，振动盘6产生一定频率的震动，从而使振动盘6上端的料盒16随同装置其它结构一起震动，使放入料盒16内部的激光器23在固定夹具21上震动，激光器23受到一定频率的震动后，激光器23与固定夹具21产生一定频率的碰撞，使封帽强度差的管帽35与激光器23的焊接面之间出现裂痕，振动盘6运行一定时间后，旋转电机7自动运行，旋转电机7通过旋转轴8带动旋转盘10转动，从而带动旋转板9进行180度往复旋转，使放入装置内的激光器23产生向外的离心力，加速裂痕的面积促使管帽35从激光器23上快速脱落，旋转电机7运行一定时间后，翻转电机18自动运行，翻转电机18通过翻转轴17带动翻转架13进行360度翻转，通过翻转电机18翻转对装置内的激光器23产生翻转的离心力，使脱落的管帽35与激光器23进行分离，翻转电机18运行一定时间后，设备运行停止，将料盒16从装置上取下，打开料盖15将固定夹具21从料盒16内逐一取出，用手同时捏住下盘24和上盖22，将固定夹具21进行翻转，与激光器23分离的管帽35通过上盖22圆孔31滑落，根据分离出的管帽35数量的多少，判断出该批次激光器23管帽35封帽的强度大小，装置在相同参数下，经过封帽强度检测后分离出的管帽35数量越少，则管帽35封帽强度越大，分离出管帽35越多，管帽35封帽的强度越小，以此快速检测出管帽35封帽强度。

实施例2：

利用实施例1的封帽强度检测装置进行半导体激光器管帽封帽强度检测方法，步骤如下：

(1)将激光器23放置到下盘24的大圆26中，待下盘24所有大圆26都放有激光器23后，将上盖22盖在下盘24上方，完成固定夹具21的装配工作；

(2)将装配后的固定夹具21通过下盘凹槽28放置在料盒16内的定位凸起33上，待固定夹具21放满料盒16后，将料盖15盖到料盒16上端；

(3)将装配后的料盒16通过固定轴14固定到翻转组件中的翻转架13上；

(4)按下按钮3中的启动按钮，振动盘6、旋转电机7和翻转电机18根据控制器5中设定速度和时间运转，自动进行封帽强度检测工作；

(5)装置自动运行结束后，将料盒16从翻转架13上取下，打开料盖15；

(6)将固定夹具21从料盒16内逐一取出，用手同时捏住下盘24和上盖22，将固定夹具21进行翻转，使分离的管帽35从固定夹具21上滑落；

(7)根据分离出的管帽35数量，判断该批次激光器管帽封帽的强度。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (9)

1.一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，包括激光器(23)，其特征在于：该强度检测装置包括主体(1)、控制组件、旋转组件、翻转组件、固定夹具(21)，所述主体(1)前方设置有控制组件，主体(1)从下往上依次设置有旋转组件、翻转组件，所述固定夹具(21)设置在翻转组件上；所述激光器(23)位于固定夹具(21)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述主体(1)上方设置有振动盘(6)，所述振动盘(6)上方设置有电机固定架(36)；所述控制组件包括控制器(5)、旋钮(4)、按钮(3)，所述主体(1)前端从左往右依次设置有控制器(5)、旋钮(4)、按钮(3)；所述旋转组件包括旋转电机(7)、固定板(9)、至少两组侧板(12)，所述电机固定架(36)中间位置固定有旋转电机(7)，电机固定架(36)的上方设置有固定板(9)，两组所述的侧板(12)设置在固定板(9)上；所述翻转组件包括翻转架(13)、翻转电机(18)，所述翻转架(13)设置在两组侧板(12)之间，所述翻转电机(18)设置在一组侧板(12)的外侧，所述固定夹具(21)设置在翻转架(13)上，所述激光器(23)位于固定夹具(21)内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述旋转电机(7)上设置有旋转轴(8)，所述旋转轴(8)从下往上依次设置有固定板(9)、固定块(37)、旋转盘(10)、旋转板(11)，所述固定板(9)中间位置设置有固定块(37)，固定板(9)的上方一侧设置有限位块(19)，所述旋转板(11)从中间往两端依次设置有旋转盘(10)、挡块(20)，旋转板(11)的上方两组设置有侧板(12)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述翻转架(13)靠近侧板(12)的端面设置有翻转轴(17),所述翻转轴(17)贯穿侧板(12)，一组侧板(12)的外侧设置有翻转电机固定架(38)，所述翻转电机(18)设置在翻转电机固定架(38)远离侧板(12)的一侧，翻转电机(18)与翻转轴(17)固定，所述翻转架(13)上设置有料盒(16)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述翻转架(13)的前后两端各设置有两组固定轴(14)，所述固定轴(14)靠近料盒(16)的一端设置有圆台，所述料盒(16)内部设置有多组固定夹具(21)，所述料盒(16)上设置有料盖(15)，料盒(16)内壁的下端面设置有定位凸起(33)，所述定位凸起(33)用于定位固定夹具(21)。

6.根据权利要求2所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述固定夹具(21)包括上盖(22)和下盘(24)，所述上盖(22)位于下盘(24)的上方，上盖(22)从下往上依次设置有上盖凹槽(30)、上盖凸起(29)，所述上盖凸起(29)上端面阵列有多组圆孔(31)，所述下盘(24)从下往上依次设置有下盘凹槽(28)、下盘凸起(25)，所述下盘凸起(25)的上端面阵列有多组大圆(26)，所述大圆(26)中设置小圆(27)，所述下盘凹槽(28)的尺寸与定位凸起(33)的尺寸大小相同。

7.根据权利要求6所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测装置，其特征在于：所述下盘凸起(25)的尺寸与上盖凹槽(30)的尺寸相适应，所述下盘凸起(25)与上盖凹槽(30)相互配合使下盘(24)与上盖(22)固定在一起，所述下盘凹槽(28)与上盖凸起(29)的尺寸相适应，所述下盘凹槽(28)与上盖凸起(29)相互配合使多个固定夹具(21)叠放在一起，所述激光器(23)位于大圆(26)内，激光器(23)上端设置有管帽(35)，激光器(23)下端设置有管腿(34)，所述管腿(34)位于小圆(27)中。

8.一种半导体激光器管帽封帽强度检测方法，该强度检测方法包括如下步骤：

(1)将激光器(23)放置在固定夹具(21)中；

(2)固定夹具(21)放置在翻转组件中的料盒(16)内，料盒(16)内可以叠放多组固定组件(21)，将料盖(15)安装在料盒(16)的开口处；

(3)按下按钮(3)，旋转组件、翻转组件根据控制组件中设定的速度和时间运转，自动进行封帽强度检测工作；

(4)装置自动运行结束后，根据分离出的管帽(35)数量，判断该批次激光器管帽封帽的强度。

9.根据权利要求8所述的一种半导体激光器管帽封帽强度检测方法，其特征在于：所述步骤(1)具体包括：固定夹具(21)包括上盖(22)和下盘(24)，将激光器(23)放置到下盘(24)的大圆(26)中，将激光器(23)的管腿(34)放置在小圆(24)中，待下盘(24)所有大圆(26)都放有激光器(23)后，将上盖(22)盖在下盘(24)上方，完成固定夹具(21)的装配工作。

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