CN208214589U - 激光切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种激光切割装置。该激光切割装置包括机架、送料机构、切割机构及定位机构。机架具有安装平台。送料机构设置于安装平台上，送料机构用于输送工件。切割机构设置于安装平台上，切割机构能够射出激光以切割工件。定位机构设置于安装平台上，定位机构与切割机构通信连接。定位机构能够拍照定位工件，并识别切割位置。切割机构根据定位机构提供的切割信息切割加工工件。激光切割装置直接通过拍照定位工件，并识别切割位置，能够避免机械结构的误差积累影响到激光切割装置的加工精度，激光切割装置的加工精度较高。

Description

激光切割装置

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，特别是涉及一种激光切割装置。

背景技术

随着电子行业的迅猛发展，智能化、小型化和高度集成化已经成为当前电子行业发展的主流趋势。PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)作为电子产品的核心部件之一，其集成度更高，体积更小，因此切割PCB板时，需要使用加工精度较高的激光切割装置。但是，传统的激光切割装置大多采用机械定位，由于机械结构的误差积累，会导致定位不准确，影响激光切割装置的加工精度，传统的激光切割装置加工精度较低。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种加工精度较高的激光切割装置。

一种激光切割装置，包括：

机架，所述机架具有安装平台；

送料机构，设置于所述安装平台上，所述送料机构用于输送工件；

切割机构，设置于所述安装平台上，所述切割机构能够射出激光，以切割所述工件；及

定位机构，设置于所述安装平台上，所述定位机构与所述切割机构通信连接，所述定位机构能够拍照定位所述工件，并识别切割位置，所述切割机构根据所述定位机构提供的切割信息切割加工所述工件。

在其中一个实施例中，所述送料机构包括驱动件及转盘，所述驱动件设置于所述安装平台上，所述转盘与所述驱动件相连接，所述驱动件能够驱动所述转盘转动，以输送所述转盘上的所述工件。

在其中一个实施例中，所述送料机构还包括固定治具，所述固定治具设置于所述转盘上，所述固定治具用于固定所述工件。

在其中一个实施例中，所述固定治具包括底座及盖板，所述底座设置于所述转盘上，所述盖板可转动地设置于所述底座上，所述底座用于承载所述工件，所述盖板用于压紧所述工件。

在其中一个实施例中，所述固定治具的数量为两个，两个所述固定治具分别设置于所述转盘回转中心的两侧，当其中一个所述固定治具位于切割工位时，另一所述固定治具位于上下料工位。

在其中一个实施例中，所述驱动件为直驱电机，所述转盘直接与所述直驱电机的转动轴连接。

在其中一个实施例中，还包括升降机构，所述升降机构设置于所述安装平台上，所述切割机构设置于所述升降机构上，所述升降机构能够驱动所述切割机构升降，以调整所述切割机构与所述工件的距离。

在其中一个实施例中，还包括密封组件，所述密封组件包括密封罩与伸缩套，所述密封罩设置于所述安装平台上，所述送料机构能够将所述工件输送到所述密封罩内，所述伸缩套的两端分别与所述密封罩及所述切割机构相连接，所述激光通过所述伸缩套入射到所述密封罩内，以对所述密封罩内的工件进行切割。

在其中一个实施例中，还包括净化器，所述净化器通过管体与所述密封罩相连通，所述净化器用于吸取所述密封罩内的尘埃。

在其中一个实施例中，所述定位机构包括固定支架及拍照系统，所述固定支架设置于所述安装平台上，所述拍照系统可调整地设置于所述固定支架上，所述拍照系统用于拍照定位所述工件，并识别切割位置。

上述激光切割装置至少具有以下优点：

激光切割装置切割工件时，将工件上料到送料机构上后，定位机构能够拍照定位工件，并精确识别切割位置。然后送料机构将工件输送到切割机构下方，切割机构根据定位机构提供的切割信息切割工件。激光切割装置直接通过拍照定位工件，并精确识别切割位置，切割机构根据定位机构提供的切割信息切割工件，能够避免机械结构的误差积累影响到激光切割装置的加工精度，激光切割装置的加工精度较高。

附图说明

图1为一实施方式中激光切割装置的结构示意图；

图2为图1所示激光切割装置的局部结构示意图；

图3为图2中机架的结构示意图；

图4为图2中送料机构的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1及图2，一实施方式中的激光切割装置10，包括机架100、送料机构200、切割机构300及定位机构400。机架100具有安装平台110，送料机构200、切割机构300及定位机构400均设置于安装平台110上。其中，PCB板等工件固定于送料机构200上后，定位机构400能够拍照定位工件，并精确识别切割位置。送料机构200能够将工件输送到切割机构300的下方，切割机构 300能够根据定位机构400提供的切割信息切割加工工件。

请一并参阅图3，具体地，机架100的安装平台110用于安装激光切割装置10的其他零部件，机架100内可以根据需要安装电气板和控制箱等。一实施方式中，机架100的底面设置有支腿120，支腿120用于支撑机架100，方便激光切割装置10放置于地面或者其他平面上。机架100的底面还设置有滚轮130，以方便激光切割装置10的搬运。一实施方式中，机架100内设置有安装架140，安装架140用于安装送料机构200。安装平台110开设有与安装架140相对应的通孔150，以使送料机构200能够伸出到机架100外。

送料机构200设置于安装平台110上，送料机构200用于输送工件。请一并参阅图4，具体地，送料机构200包括驱动件210及转盘220，驱动件210设置于安装平台110上，转盘220与驱动件210相连接。驱动件210能够驱动转盘220转动，以输送所述转盘220上的工件。一实施方式中，驱动件210设置于安装架140上，驱动件210伸出通孔150后与转盘220相连接。驱动件210 设置于机架100内，激光切割装置10结构排布紧凑，可以减小激光切割装置10 的体积。并且，转盘220的直径大于通孔150的孔径，转盘220能够覆盖通孔 150，以避免外界的杂物进入到机架100内。一实施方式中，驱动件210为直驱电机，转盘220直接与直驱电机的转动轴相连接。转盘220与驱动件210之间没有其他的结构，减小了由于机械结构产生的定位误差，可以保证转盘220转动的精度，进而保证激光切割装置10的加工精度。

一实施方式中，送料机构200还包括固定治具230，固定治具230设置于转盘220上，固定治具230用于固定工件。具体地，固定治具230包括底座232 及盖板234，底座232设置于转盘220上，盖板234可转动地设置于底座232上。底座232用于承载工件，工件放置于底座232上后，转动盖板234，以使盖板 234压紧工件，从而可以将工件夹紧固定。一实施方式中，固定治具230的数量为两个，两个固定治具230分别设置于转盘220回转中心的两侧。并且，当其中一个固定治具230位于切割工位时，另一固定治具230位于上下料工位，可以实现上下料和激光切割同时进行。具体地，两个固定治具230沿转盘220的回转中心对称设置，转盘220每次转动180°，可以实现两个固定治具230位置的交换。

请再次参阅图1及图2，切割机构300设置于安装平台110上，切割机构300能够射出激光，以切割工件。一实施方式中，激光切割装置10还包括升降机构310。升降机构310设置于安装平台110上，切割机构300设置于升降机构 310上。升降机构310能够驱动切割机构300升降，以调整切割机构300与工件的距离，使工件位于切割机构300射出激光的焦点处，保证激光切割装置10的切割效率。一实施方式中，激光切割装置10还包括控制盒320，控制盒320设置于安装平台110上，控制盒320用于控制升降机构310的升降。

一实施方式中，切割机构300包括激光主梁330及激光切割头340。激光主梁330呈L状，激光主梁330的一端设置于升降机构310的运动部312上。激光切割头340设置于激光主梁330的另一端。激光切割头340内具有两个振镜，激光器产生的激光能够分别入射到两个振镜上。其中一个振镜的摆动能够使激光沿第一方向往复扫描，另一个振镜的摆动能够使激光沿第二方向往复扫描，从而可以复合形成二维扫描平面，从而可以实现对工件的切割。

定位机构400设置于安装平台110上，定位机构400与切割机构300通信连接。定位机构400能够拍照定位工件，并精确识别切割位置，然后将该切割信息传输到切割机构300，切割机构300根据该切割信息切割加工工件。一实施方式中，定位机构400包括固定支架410及拍照系统420。固定支架410设置于安装平台110上，拍照系统420可调整地设置于固定支架410上。拍照系统420 用于拍照定位工件，并精确识别切割位置。拍照系统420与工件之间的距离可调节，可以保证拍照系统420拍照定位的准确。具体地，固定支架410开设有腰型孔(图未示)，螺钉等紧固件穿设于腰型孔内且与拍照系统420连接，从而可以将拍照系统420可调整地设置于固定支架410上。拍照系统420为CCD (Charge Coupled Device，电荷耦合元件)拍照系统。

一实施方式中，激光切割装置10还包括密封组件500，密封组件500包括密封罩510及伸缩套520。密封罩510设置于安装平台110上，送料机构200能够将工件输送到密封罩510内。具体地，密封罩510设置于激光切割头340的正下方，以方便切割切割头射出的激光入射到密封罩510内。密封罩510部分罩设转盘220，密封罩510开设有连通孔(图未示)，转盘220的部分穿过连通孔伸入到密封罩510内。转盘220转动的过程中，固定治具230能够通过该连通孔进入到密封罩510内，从而转盘220将工件输送到密封罩510内。一实施方式中，转盘220的二分之一位于密封罩510内。

伸缩套520的两端分别与密封罩510及切割机构300相连接，切割机构300 的射出的激光穿过伸缩套520入射到密封罩510内，从而对密封罩510内的工件进行切割。激光切割装置10在密封罩510内切割工件，可以避免切割工件产生的尘埃污染环境。伸缩套520可伸缩，升降机构310驱动切割机构300升降的过程中，可以保证密封罩510密封的完好。一实施方式中，伸缩套520为风琴罩。

一实施方式中，激光切割装置10还包括净化器600，净化器600设置于机架100的一侧。净化器600通过管体与密封罩510相连通，净化器600能够吸取密封罩510内的尘埃。激光切割装置10切割工件的过程中，净化器600可以及时地将切割产生的尘埃吸取出，保证加工效果。

一实施方式中，激光切割装置10还包括保护罩700，保护罩700设置于安装平台110上，升降机构310、控制盒320、切割机构300及密封组件500均收容于保护罩700内，从而可以提高激光切割装置10的寿命。保护罩700的顶部设置有指示灯710，用于指示激光切割装置10的工作状态。一实施方式中，激光切割装置10还包括挡板720，挡板720的数量为两个，两个挡板720间隔设置于安装平台110上，且两个挡板720均与保护罩700相连接，送料机构200及定位机构400位于两个挡板720之间，以使挡板720能够保护送料机构200 和定位机构400。

一实施方式中，激光切割装置10还包括控制器800，控制器800设置于机架100上，控制器800用于控制整个激光切割装置10的运行。

上述激光切割装置10的工作过程具体为：

启动激光切割装置10，此时一个固定治具230位于上下料工位，另一个固定治具230位于切割工位。将工件上料到位于上下料工位的固定治具230上。

然后，拍照系统420拍照定位工件，并精确识别切割位置，同时将该切割信息传输至切割机构300。然后，驱动件210驱动转盘220旋转180度，将该工件输送至切割工位，此时工件位于激光切割头340的正下方，而另一固定治具230则旋转到上下料工位。

升降机构310驱动切割机构300升降，以调整切割机构300与工件之间的距离，使工件处于激光的焦点上。然后切割机构300根据拍照系统420传输的切割信息切割工件，同时净化器600对密封罩510内进行除尘。切割机构300 切割工件的过程中，操作人员将另一工件上料到另一固定治具230上。激光切割装置10切割完当前的工件后，激光切割装置10切割另一工件的过程与上述相同，在此不再详述。

上述激光切割装置10，拍照系统420直接通过拍照定位工件，并精确识别切割位置，切割机构300根据拍照系统420提供的切割信息切割工件，能够避免机械机构的误差积累影响激光切割装置10的加工精度，激光切割装置10加工精度较高。并且，激光切割装置10整个切割过程处于密闭环境下，能够避免污染环境，保证加工环境。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：

机架，所述机架具有安装平台；

送料机构，设置于所述安装平台上，所述送料机构用于输送工件；

切割机构，设置于所述安装平台上，所述切割机构能够射出激光，以切割所述工件；及

定位机构，设置于所述安装平台上，所述定位机构与所述切割机构通信连接，所述定位机构能够拍照定位所述工件，并识别切割位置，所述切割机构根据所述定位机构提供的切割信息切割加工所述工件。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述送料机构包括驱动件及转盘，所述驱动件设置于所述安装平台上，所述转盘与所述驱动件相连接，所述驱动件能够驱动所述转盘转动，以输送所述转盘上的所述工件。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述送料机构还包括固定治具，所述固定治具设置于所述转盘上，所述固定治具用于固定所述工件。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述固定治具包括底座及盖板，所述底座设置于所述转盘上，所述盖板可转动地设置于所述底座上，所述底座用于承载所述工件，所述盖板用于压紧所述工件。

5.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述固定治具的数量为两个，两个所述固定治具分别设置于所述转盘回转中心的两侧，当其中一个所述固定治具位于切割工位时，另一所述固定治具位于上下料工位。

6.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述驱动件为直驱电机，所述转盘直接与所述直驱电机的转动轴连接。

7.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，还包括升降机构，所述升降机构设置于所述安装平台上，所述切割机构设置于所述升降机构上，所述升降机构能够驱动所述切割机构升降，以调整所述切割机构与所述工件的距离。

8.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，还包括密封组件，所述密封组件包括密封罩与伸缩套，所述密封罩设置于所述安装平台上，所述送料机构能够将所述工件输送到所述密封罩内，所述伸缩套的两端分别与所述密封罩及所述切割机构相连接，所述激光通过所述伸缩套入射到所述密封罩内，以对所述密封罩内的工件进行切割。

9.根据权利要求8所述的激光切割装置，其特征在于，还包括净化器，所述净化器通过管体与所述密封罩相连通，所述净化器用于吸取所述密封罩内的尘埃。

10.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述定位机构包括固定支架及拍照系统，所述固定支架设置于所述安装平台上，所述拍照系统可调整地设置于所述固定支架上，所述拍照系统用于拍照定位所述工件，并识别切割位置。