CN113039666A - 用于形成双活性材料层的电极浆料涂布设备和方法 - Google Patents

用于形成双活性材料层的电极浆料涂布设备和方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113039666A
CN113039666A CN202080005130.8A CN202080005130A CN113039666A CN 113039666 A CN113039666 A CN 113039666A CN 202080005130 A CN202080005130 A CN 202080005130A CN 113039666 A CN113039666 A CN 113039666A
Authority
CN
China
Prior art keywords
slurry
layer
coating
discharge port
discharge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202080005130.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113039666B (zh
Inventor
李泽秀
曺永俊
崔相勳
金寄泰
尹智熙
金哲佑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Energy Solution Ltd
Original Assignee
LG Chem Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chem Ltd filed Critical LG Chem Ltd
Publication of CN113039666A publication Critical patent/CN113039666A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113039666B publication Critical patent/CN113039666B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • B05C5/0258—Coating heads with slot-shaped outlet flow controlled, e.g. by a valve
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/027—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0402—Methods of deposition of the material
    • H01M4/0404—Methods of deposition of the material by coating on electrode collectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1005—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to condition of liquid or other fluent material already applied to the surface, e.g. coating thickness, weight or pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
    • B05C11/1015—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target
    • B05C11/1018—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves responsive to a conditions of ambient medium or target, e.g. humidity, temperature ; responsive to position or movement of the coating head relative to the target responsive to distance of target
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/027—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
    • B05C5/0275—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated flow controlled, e.g. by a valve
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/06—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying two different liquids or other fluent materials, or the same liquid or other fluent material twice, to the same side of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0402—Methods of deposition of the material
    • H01M4/0409—Methods of deposition of the material by a doctor blade method, slip-casting or roller coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13—Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/13—Electrodes for accumulators with non-aqueous electrolyte, e.g. for lithium-accumulators; Processes of manufacture thereof
    • H01M4/139—Processes of manufacture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Abstract

本发明涉及电极浆料涂布设备和方法，通过暂时调节排出活性材料的第一排出口和和第二排出口的高度，本发明最终允许在形成双层结构的活性材料层时提高工艺效率和降低错误率。

Description

用于形成双活性材料层的电极浆料涂布设备和方法
技术领域
本申请要求2019年10月17日提交的韩国专利申请第10-2019-0128891号的优先权的权益，通过引用将该韩国专利申请的全部公开内容并入本文。
本发明涉及用于形成具有双层结构的活性材料层的电极浆料涂布设备和方法。
背景技术
随着技术发展和对移动装置的需求增加，对二次电池的需求也迅速增加。其中，锂二次电池由于其高能量密度和高工作电压以及优异的存储和寿命特性而被广泛用作各种电子产品以及各种移动装置的能源。
此外，作为使用化石燃料的现有汽油汽车和柴油汽车的空气污染的解决方案，二次电池作为电动汽车、混合动力汽车等的能源受到关注。为了用作电动汽车的能源，需要大功率电池。
为了提高二次电池的性能，具有两层结构的活性材料层形成在集流体上的电极结构的发展引起了关注。在集流体上形成两层活性材料层的方法是将形成下活性材料层和上活性材料层的浆料以薄金属膜的形式依次涂布在集流体上。然而，当一次排出形成下活性材料层和上活性材料层的浆料时，下活性材料和上活性材料彼此混合，从而不能形成期望的双层结构。
因此，当制造具有双层结构的活性材料的电极时，需要开发一种能够在电极浆料涂布工艺中有效地形成具有双层结构的活性材料层的技术。
发明内容
技术问题
为了解决上述问题而提出本发明，并且本发明的目的是提供一种以提高的工艺效率形成具有双层结构的活性材料层的电极浆料涂布设备和方法。
技术方案
根据本发明的一种电极浆料涂布设备130由下板131、中板132和上板133组成，所述设备包括：第一排出口110，形成在所述下板131与所述中板132之间，用于将形成下浆料层的浆料排出到集流体上；第二排出口120，形成在所述中板132与所述上板133之间，定位成沿涂布方向的下游与所述第一排出口间隔开，并且用于将形成上浆料层的浆料排出到所述集流体上的所述下浆料层上；和移动控制器，用于使所述涂布设备沿与排出方向相反的方向移动。
在本发明中，所述下板、所述中板和所述上板的端部位于同一直线上。
在一个实施例中，所述移动控制器控制所述涂布设备的端部与所述集流体之间的最短距离H1满足以下条件：
[条件]
当形成所述下浆料层之后经过一定时间时，使设备沿与排出方向相反的方向移动，以在所述下浆料层上形成上浆料层，此时，所述设备的移动距离H1T在所述上浆料层的平均厚度的60％至140％的范围内。
如果上述范围小于60％，则与排出的液体量相比，浆料停留以便涂布的空间，即涂布设备的端部与下浆料层之间的总区域不足，因此所供应的浆料不能被涂布而往回泄漏。另一方面，在大于140％的情况下，与所供应的浆料相比，涂布区域太大，导致涂布不能均匀地执行，或者仅可以涂布下层而不能涂布上层。
在另一个例子中，通过以下公式1计算所述涂布设备沿与排出方向相反的方向移动的时间点：
[公式1]
移动切换点(TdS，sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec)。
在具体例子中，在电极浆料涂布开始之前，所述设备的端部与所述集流体之间的最短距离(H1S)在所述下浆料层的平均厚度的60％至140％的范围内。
如果上述范围小于60％，则与排出的液体量相比，浆料停留以便涂布的空间，即涂布设备的端部与集流体之间的总区域不足，因此所供应的浆料不能被涂布而往回泄漏。另一方面，当超过140％时，与所供应的浆料相比，涂布区域变得太大，导致不均匀地执行涂布的现象。
此外，上浆料层和下浆料层的每个的平均厚度为40μm至200μm。
通常，二次电池活性材料的平均粒径为约10μm，但是由于粒径遵循正态分布，因此d(90)或d(max)通常大于10μm。为了获得良好的涂布，在本发明中，使涂布设备沿与排出方向相反的方向移动以形成上浆料层。此时，当上浆料层的平均厚度小于40μm时，移动距离H1T为24μm和56μm之间的值。在这种情况下，随着移动距离H1T变得接近d(max)，当涂布上活性材料时，移动距离H1T和具有最大粒径的活性材料变得接近，并且当涂布浆料中包含的活性材料时，可能会出现无法超过与H1T一样高的高度的现象。这可能会导致涂层表面出现缺陷，例如，由于大的活性材料陷入而在涂层表面上形成线，以及大的活性材料陷入在移动的集流体与涂层端部之间并且损坏集流体，因此引起集流体的破裂现象。
此外，如果浆料层的厚度为200μm或更大，则可能是有利的，但是存在难以实际实现超过二次电池实际使用的200μm的涂布量的问题。
此外，本发明进一步包括：第一阀，被配置为打开和关闭所述第一排出口的排出；第二阀，被配置为打开和关闭所述第二排出口的排出；和阀控制器，被配置为控制所述第一阀和所述第二阀的打开和关闭。
在具体例子中，在电极浆料涂布结束时，所述阀控制器将所述第二阀的关闭时间设置为从所述第一阀的关闭时间延迟根据以下公式2的关闭延迟时间：
[公式2]
上浆料排出关闭延迟时间(TdT，sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec)。
例如，电极浆料涂布设备是用于二次电池的正极浆料涂布设备。
本发明还提供一种使用如上所述的电极浆料涂布设备的电极浆料涂布方法。
根据本发明的涂布电极浆料的方法包括以下步骤：通过使用由下板131、中板132和上板133组成的用于涂布电极浆料的设备130，通过第一排出口排出浆料到沿涂布方向(MD)移动的集流体上来形成下浆料层；沿与排出方向相反的方向移动所述设备；和通过第二排出口排出浆料到下浆料层上来形成上浆料层，所述第二排出口定位成沿涂布方向的下游与第一排出口间隔开，其中所述下板、所述中板和所述上板的端部位于同一直线上。
在一个例子中，通过以下公式1来计算所述涂布设备沿与排出方向相反的方向移动的时间点：
[公式1]
移动切换点(TdS，sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec))。
在另一个具体例子中，根据本发明的电极浆料涂布方法，在涂布电极浆料时，开始通过所述第一排出口排出浆料，并且在所述涂布设备沿与排出方向相反的方向移动时，开始通过所述第二排出口排出浆料。
例如，在电极浆料涂布开始之前，所述设备的端部与所述集流体之间的最短距离(H1S)在所述下浆料层的平均厚度的60％至140％的范围内。
如果上述范围小于60％，则与排出的液体量相比，浆料停留以便涂布的空间，即涂布设备的端部与集流体之间的总区域不足，因此所供应的浆料不能被涂布而往回泄漏。另一方面，在大于140％的情况下，与所供应的浆料相比，涂布区域太大，导致涂布不能均匀地执行的现象。
在另一个例子中，根据本发明的电极浆料涂布方法的特征在于，在电极浆料涂布结束时，形成上浆料层的浆料的排出停止时间从形成下浆料层的浆料的排出停止时间延迟根据以下公式2的关闭延迟时间：
[公式2]
上浆料排出关闭延迟时间(TdT，sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec)。
此外，根据本发明的排出延迟，所述上浆料层的涂布端点与所述下浆料层的涂布端点之间的距离差优选地在3mm以内。
此外，本发明的所述下浆料层的平均厚度(D1)与所述上浆料层的平均厚度(D2)之比为1：3至3：1。
如上所述的浆料层的厚度可以看作是立即供应的浆料的压力。在供应上浆料层的压力超过下浆料层的压力的3倍，使得下浆料层与上浆料层的厚度之比为1：3或更大的情况下，由于上层具有比下层更高的压力，下层浆料会沿与涂布方向相反的方向被推回，从而增加了泄漏的可能性，并且由于上浆料的高压力，可能无法适当地供应下浆料。此外，由于上浆料的高压力，向下浆料层的浆料供给不均匀，因此难以均匀地形成下浆料层。
另一方面，当供应下浆料层的压力超过上浆料层的压力的3倍，使得下浆料层与上浆料层的厚度之比为3：1或更大时，存在上浆料层的供给变得困难，或者上浆料层的涂布可能沿涂布方向被推动并且涂布液的表面可能不平坦的问题。
有益效果
当在集流体上形成具有双层结构的活性材料层时，根据本发明的电极浆料涂布设备和方法可以提高工艺效率并降低缺陷率。另外，可以通过减小分卸区段来减小在工艺之后废弃的电极区域。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施例的使用电极浆料涂布设备的活性材料浆料涂布工艺的示意图。
图2是示出根据本发明的实施例的电极浆料涂布方法的示意图。
图3是示出根据本发明的实施例的根据电极浆料涂布方法制造的电极的横截面的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图详细描述本发明。在本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应被解释为限于普通或词典术语，并且发明人可以适当地定义术语的概念以最好地描述发明。术语和词语应被解释为与本发明的技术思想一致的含义和概念。
在本发明中，“涂布结束”不仅是指终止电极浆料涂布的情况，还指暂时停止浆料涂布的情况。具体而言，其包括终止或暂时停止电极浆料涂布设备的操作的情况，例如，重复和中断浆料涂布以形成图案化的活性材料层的情况，以及停止浆料涂布的情况。
在本发明中，“涂布开始”不仅包括开始电极浆料涂布的情况，还包括恢复暂时停止的浆料涂布的情况。具体而言，其包括开始电极浆料涂布设备的操作或重新开始已经暂时停止的操作的情况，例如，重复和中断浆料涂布以形成图案化的活性材料层的情况，以及执行浆料涂布的情况。
另外，在本发明中，两个特定点的“对应”是指包含两个点位于同一条线上或位于其相似范围内的情况。两个点位于同一条线上的事实不仅包括它们物理上位于同一条线上的情况，而且还包括它们存在于设施或测量设备的误差范围内或包括一定水平的缓冲区域的范围内的情况。
通常，在制造电极时，制备包括活性材料、导电材料和粘合剂的浆料，将浆料排出到集流体上以形成浆料层，最后，通过干燥工艺形成活性材料层(电极层)。
本发明涉及电极浆料涂布设备和方法，用于制造具有双层活性材料层的电极。
首先，本发明涉及由下板131、中板132和上板133构成的电极浆料涂布设备130，该设备包括：第一排出口110，形成在下板131与中板132之间，并且用于将形成下浆料层的浆料排出到集流体上；第二排出口120，形成在中板132与上板133之间，定位成沿涂布方向的下游与第一排出口间隔开，并且用于将形成上浆料层的浆料排出到集流体上的下浆料层上；和移动控制器，用于沿与排出方向相反的方向移动涂布设备。
本发明的特征在于，下板、中板和上板的端部位于同一直线上。
在一个实施例中，移动控制器移动电极浆料涂布设备，使得涂布设备的端部与集流体之间的最短距离H1满足以下条件：
[条件]
在形成下浆料层之后经过一定时间时，使涂布设备沿与排出方向相反的方向移动，从而在下浆料层上形成上浆料层。此时，移动距离H1T在上浆料层的平均厚度的60％至140％的范围内。优选地，H1T在上浆料层的平均厚度的60％至120％或60％至100％的范围内。H1T提供了形成上浆料层的空间。
如果上述范围小于60％，则与排出的液体量相比，浆料停留以便涂布的空间，即涂布设备的端部与下浆料层之间的总区域不足，因此所供应的浆料不能被涂布而往回泄漏。另一方面，在大于140％的情况下，与所供应的浆料相比，涂布区域太大，因此不能均匀地涂布涂层，或者仅可以涂布下层而不能涂布上层。
因此，在根据本发明的电极浆料涂布设备中，下浆料层和上浆料层未混合，然后将下浆料层和上浆料层干燥以稳定地形成由下活性材料层和上活性材料层组成的两层结构。
在本发明中，上浆料层的平均厚度优选为40μm至200μm，更优选为50μm至180μm，下浆料层的平均厚度为40μm至200μm，更优选为50μm至180μm。
通常，二次电池活性材料的平均粒径为约10μm，但是由于粒径遵循正态分布，因此d(90)或d(max)通常大于10μm。为了获得良好的涂布，在本发明中，使涂布设备沿与排出方向相反的方向移动以形成上浆料层。此时，当上浆料层的平均厚度小于40μm时，移动距离H1T为24μm和56μm之间的值。在这种情况下，随着移动距离H1T变得接近d(max)，当涂布上活性材料时，移动距离H1T和具有最大粒径的活性材料的变得接近，并且当涂布浆料中包含的活性材料时，可能会出现无法超过与H1T一样高的高度的现象。这是因为这可能会导致涂层表面出现缺陷，例如，由于大的活性材料陷入而在涂层表面上形成线，以及大的活性材料陷入在移动的集流体与涂层端部之间并损坏集流体，因此引起集流体的破裂现象。
此外，如果浆料层的厚度为200μm或更大，则可能是有利的，但是存在难以实际实现超过二次电池实际使用的200μm的涂布量的问题。
此外，例如可以通过以下的公式1计算涂布设备在与排出方向相反的方向上移动的时间点：
[公式1]
移动切换点(TdS，sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec))。
在根据本发明的电极浆料涂布设备中，涂布设备的端部与集流体之间的最短距离，即高度H1在通过以上公式计算出的位置(移动)变化时间后从H1S变化H1T。在此，涂布设备的端部与集流体之间的最短距离是指从涂布设备的上板、中板和下板的笔直的端部到集流体的垂直切线的长度。
这是为了在首先形成下浆料层之后，在所形成的下浆料层上稳定地形成上浆料层。
在一个例子中，在电极浆料涂布开始之前，集流体与涂布设备的端部之间的最短距离(H1S)被控制在下浆料层的平均厚度的60％至140％的范围内，优选为80％至120％，更优选为80％至100％。
如果上述范围小于60％，则与排出的液体量相比，浆料停留以便涂布的空间，即涂布设备的端部与集流体之间的总区域不足，使得所供应的浆料不能涂布而往回泄漏。另一方面，当超过140％时，与所供应的浆料相比，涂布区域变得太大，导致不均匀地执行涂布的现象。
同时，从第一排出口排出浆料以形成下浆料层，并且再次从第二排出口排出浆料到所形成的下浆料层上以形成上浆料层。在本发明中，将从第二排出口排出的浆料设计成给下浆料层施加一定水平的压力。由此，改善了层间界面结合性，并且防止了在界面处形成气泡等。
在本发明中，下板、中板和上板的端部的特征在于它们位于同一直线上。在本发明中，首先通过第一排出口形成下浆料层，然后在经过一定时间之后使涂布设备沿与排出方向相反的方向移动，从而确保通过第二排出口形成上浆料层的空间。
在另一例子中，根据本发明的电极浆料涂布设备进一步包括：第一阀，用于打开和关闭第一排出口的排放；和第二阀，用于打开和关闭第二排出口的排放；和阀控制器，用于控制第一阀和第二阀的打开和关闭。
此外，在电极浆料涂布开始时，阀控制器打开第一阀，并且在涂布设备沿与排出方向相反的方向移动时，阀控制器打开第二阀。其首先通过打开第一阀形成下浆料层。当通过使集流体移动的传送机的移动，形成的下浆料层到达第二排出口的位置时，第二阀打开，此时在下浆料层上稳定地形成上浆料层。此外，通过控制第一阀和第二阀的打开时序，下浆料层和上浆料层的涂布起点彼此对应，由此可使被废弃的多余部分的面积最小化。
在另一个例子中，例如，在电极浆料涂布结束时，阀控制器将第二阀的关闭时间设定为从第一阀的关闭时间延迟根据以下公式2的关闭延迟时间：
[公式2]
上浆料排出关闭延迟时间(sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec)。
根据以上公式2的关闭延迟时间在不妨碍两层活性材料层的稳定形成的范围内，使涂布结束时间点的多余部分的面积最小化。
通过如上所述的阀关闭延迟，将多余部分，即上浆料层的涂布终点与下浆料层的涂布终点之间的距离差调整为3mm以内。这是因为如果多余部分的长度超过如上所述的3mm，则要废弃的面积增加，这是不经济的。
在另一个实施例中，通过第一排出口排出的浆料形成的下浆料层的平均厚度(D1)与通过第二排出口排出的浆料形成的上浆料层的平均厚度(D2)之比(D1：D2)的范围为1：3至3：1。厚度之比是各层在厚度方向上的长度的相对平均值。
如上所述的浆料层的厚度可以看作是立即供应的浆料的压力。当供应上浆料的压力超过下浆料层的压力的3倍，使得下浆料层与上浆料层的厚度之比为1：3或更高的情况下，因为上层具有比下层更强的压力，所以下层浆料会沿与涂布方向相反的方向被推回，从而增加了泄漏的可能性，并且由于上浆料的高压力，可能无法适当地供应下浆料。此外，由于上浆料的高压力，向下浆料层的浆料供应不均匀，因此难以均匀地形成下浆料层。
另一方面，当供应下浆料层的压力超过上浆料层的压力的3倍，使得下浆料层与上浆料层的厚度之比为3：1或更高的情况下，存在上浆料层的供应变得困难，或者上浆料层的涂布可能沿涂布方向被推动并且涂布液的表面可能不平坦的问题。
本发明还提供使用上述设备的电极浆料涂布方法。在以下的电极浆料涂布方法的描述中，将省略与设备的描述中提到的详细描述或特定的数值范围限制重复的部分。
根据本发明的涂布电极浆料的方法包括：通过使用用于涂布电极浆料的设备130，通过第一排出口排出浆料到沿涂布方向(MD)移动的集流体上来形成下浆料层，所述设备130包括下板131、中板132和上板133；在与排出方向相反的方向上移动设备；和通过第二排出口排出浆料到下浆料层上来形成上浆料层，所述第二排出口定位成沿涂布方向的下游与第一排出口间隔开。
在本发明中，上板、中板和下板的端部位于同一直线上。
在一个例子中，在电极浆料涂布方法中，在电极浆料涂布开始后又过去一定时间后的时间点，涂布设备的端部与集流体之间的最短距离，即高度(H1)从H1S变化H1T，H1T提供了形成上浆料层的空间。因此，在根据本发明的电极浆料涂布方法中，下浆料层和上浆料层未混合，并且稳定地形成由下浆料层和上浆料层组成的两层结构。
例如，可以通过以下公式1计算涂布设备沿与排出方向相反的方向移动的时间点：
[公式1]
移动切换点(TdS，sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec))。
在根据本发明的电极浆料涂布方法中，在通过以上公式1计算的移动切换点之后，高度(H1)从H1S变化H1T。这是为了在首先形成下浆料层之后，在所形成的下浆料层上稳定地形成上浆料层。
在一个例子中，根据本发明的电极浆料涂布方法，在涂布电极浆料时，开始通过第一排出口排出浆料，并且在涂布设备沿与排出方向相反的方向移动时，开始通过第二排出口排出浆料。
这样，当通过使集流体移动的传送机的移动，所形成的下浆料层到达第二排出口的位置时，第二阀打开，此时在下浆料层上稳定地形成上浆料层。另外，通过如上所述地控制第一阀和第二阀的打开时序，下浆料层和上浆料层的涂布起点彼此对应，由此可使被废弃的多余部分的面积最小化。
在另一例子中，在电极浆料涂布开始之前，集流体与涂布设备的端部之间的最短距离(H1S)被控制在下浆料层的平均厚度的60％至140％的范围内，优选为80％至120％，更优选为80％至100％。如果上述范围小于60％，则与排出的液体量相比，浆料停留以便涂布的空间，即涂布设备的端部与集流体之间的总区域不足，使得所供应的浆料不能涂布而往回泄漏。另一方面，在大于140％的情况下，与所供应的浆料相比，涂布区域太大，导致涂布不能均匀地执行，或者仅可以涂布下层而不能涂布上层。
在此，涂布设备的端部与集流体之间的最短距离是指从涂布设备的上板、中板和下板的笔直端部到集流体的垂直切线的长度。
从第一排出口排出浆料以形成下浆料层，并且再次从第二排出口排出浆料到所形成的下浆料层上以形成上浆料层。在本发明中，将从第二排出口排出的浆料设计成向下浆料层施加一定水平的压力。由此，改善了层间界面结合性，并且防止了在界面处形成气泡等。
在另一例子中，根据本发明的电极浆料涂布方法的特征在于，在电极浆料涂布结束时，形成上浆料层的浆料的排出停止时间从形成下浆料层的浆料的排出停止时间延迟根据以下公式2的关闭延迟时间：
[公式2]
上浆料排出关闭延迟时间(sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec)。
根据以上公式2的关闭延迟时间在不妨碍两层活性材料层的稳定形成的范围内，使涂布结束时间点的多余部分的面积最小化。
如上所述的多余部分称为分卸区段，是指从停止排出浆料而减小浆料层的厚度的点到排出的浆料的端部的区段。
由此，可以显示出减少作为分卸区段而被废弃的多余部分的效果。这使处理效率提高和制造成本降低。分卸区段是指从停止排出浆料而减小浆料层的厚度的点到排出的浆料的末端(端部)的区段。通常，当排出关闭未延迟或未延迟太多时，通常会出现5.5mm或更大的分卸区段。
通过如上所述的上浆料层中的浆料排出延迟，将多余部分，即上浆料层的涂布终点与下浆料层的涂布终点之间的距离差调节为在3mm以内。这是因为，如果多余部分的长度超过如上所述的3mm，则要废弃的面积增加，这是不经济的。
图3示出将下浆料层111和上浆料层121依次涂布在由传送机沿涂布方向MD移动的集流体上并终止的情况。通过如上所述地延迟上浆料层的浆料排出，可以使下浆料层111的涂布终点(E bottom)与上浆料层121的涂布终点(E top)之间的距离差减少。
此外，通过如上所述地延迟上浆料层的浆料排出，与现有技术相比，可以减少多余部分的长度。在此，分卸区段是指从浆料层的厚度开始减小的部分(E terminal)到浆料层的端部(E top)的总距离。
在本发明中，当E bottom和E top重合时，分卸区段的长度同时减小。
在另一个实施例中，通过第一排出口排出的浆料形成的下浆料层的平均厚度(D1)与通过第二排出口排出的浆料形成的上浆料层的平均厚度(D2)之比(D1：D2)的范围为1：3至3：1。厚度之比是各层在厚度方向上的长度的相对平均值。
在下文中，将通过附图和实施例更详细地描述本发明。
图1和图2是示出根据本发明的实施例的使用电极浆料涂布设备的活性材料浆料涂布工艺的示意图。参考图1，电极浆料涂布设备包括下板131和上板133，中板132插入在下板131与上板133之间。包含活性材料、导电材料和粘合剂的浆料沿下板131与中板132之间的流动路径流体地移动，并且形成下浆料层111的浆料通过第一排出口110排出。包含活性材料、导电材料和粘合剂的浆料沿中板132与上板133之间的流动路径流体地移动，并且形成上浆料层121的浆料通过第二排出口120排出。此外，用于沿涂布方向MD移动集流体101的传送机(未示出)定位成与第一排出口110和第二排出口120间隔开预定距离。
此时，涂布设备的下板、中板和上板的端部位于同一直线上。
此外，参考图2，在涂布设备中，设备的端部，即下板、中板和上板的端部与集流体101间隔开预定距离。在此，在开始涂布之前，涂布设备的端部与集流体之间间隔开最短距离H1S。
通过第一排出口110排出的浆料在集流体101上形成具有平均厚度D1的下浆料层111，并且通过使涂布设备沿与排出方向相反的方向移动的移动控制器(未示出)，涂布设备与集流体分离预定距离。此后，通过第二排出口120排出的浆料在下浆料层111上形成具有平均厚度D2的上浆料层121。
(第一实施例)
通过图1所示的电极浆料涂布设备和方法制造锂二次电池的正极。具体而言，在电极浆料涂布开始时，沿传送带移动的集流体101的表面与涂布设备的端部之间的最短距离H1S为80μm。从第一排出口110排出浆料以形成下浆料层。然后，如图2所示，将涂布设备的高度H1沿与排出方向相反的方向从H1S移动H1T。通过以下的公式1计算出涂布设备移动的时间点。具体而言，集流体101由传送机移动的速度为50m/min，中板的厚度(a)为1mm，第一排出口的厚度(b)也为1mm。将其应用于如下公式1：
[公式1]
移动切换点(TdS，sec)＝(中板的厚度(mm)+第一排出口的厚度(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec)。
中板的厚度与第一排出口的厚度之和为2mm。另外，集流体101由传送机沿移动方向(MD)移动的速度(mm/sec)为50(m/min)，即83.3(mm/sec)。如果根据公式1计算，则传送时间(Tds)为2.4x10-3(sec)，即2.4ms(毫秒)。
H1T是涂布设备在上述时间沿与排出方向相反的方向移动的距离，为60μm。
由电极浆料涂布设备涂布的双层浆料的总平均厚度(DT)为约150μm。其中，下浆料层的平均厚度D1为90μm，上浆料层的平均厚度D2为60μm。
(第二实施例)
使用图1所示的电极浆料涂布设备制备锂二次电池的正极。由于电极浆料涂布方法的详细说明与第一实施例重复，因此省略。
然而，涂布设备沿与排出方向相反的方向移动的距离H1T，即起始距离，为90μm。
由电极浆料涂布设备涂布的双层浆料的总平均厚度(DT)为约180μm。其中，下浆料层的平均厚度D1为90μm，上浆料层的平均厚度D2为90μm。
(第三实施例)
使用图1所示的电极浆料涂布设备制备锂二次电池的正极。由于电极浆料涂布方法的详细说明与第一实施例重复，因此省略。
然而，在电极浆料涂布结束时，第二阀的关闭时间从第一阀的关闭时间延迟了根据以下公式2的关闭延迟时间。具体而言，集流体101由传送机移动的速度为50m/min，中板的厚度(a)为1mm，第一排出口的厚度(b)也为1mm。将其应用于如下公式2：
[公式2]
上浆料排出关闭延迟时间(sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体沿移动方向(MD)的移动速度(mm/sec)。
中板的厚度与第一排出口的厚度之和为2mm。此外，集流体101由传送机沿移动方向(MD)移动的速度(mm/sec)为50(m/min)，即83.3(mm/sec)。如果根据公式2计算，则关闭延迟时间为2.4x10-3(sec)或2.4ms(毫秒)。
因此，在电极浆料涂布结束时，第二阀的关闭时间比第一阀的关闭时间延迟了2.4ms。在这种情况下，在制造的电极中，下浆料层111和上浆料层121的涂布终点是相同的(E top＝E bottom)，并且分卸长度是从上浆料层和下浆料层的厚度减小的部分(Eterminal)至涂布完成的端部(E top，E bottom)的距离，其测量结果为4.5mm。
通常，分卸长度形成为5.5mm以上，而在根据第三实施例的制造情况下，通过减小多余部分的长度，节省了要废弃的部分，从而提高了工艺的效率。
以上，通过附图和实施例更详细地描述了本发明。因此，说明书中描述的实施例和附图中描述的构造仅是本发明的最优选实施例，并不代表本发明的所有技术思想。应当理解，在提交本申请时，可以有各种等同形式和变型代替它们。
[附图标记的说明]
101：集流体
110：第一排出口
111：下浆料层
120：第二排出口
121：上浆料层
131：涂布设备的下板
132：涂布设备的中板
133：涂布设备的上板
a：中板的厚度
b：第一排出口的厚度

Claims (14)

1.一种用于涂布电极浆料的设备(130)，所述设备由下板(131)、中板(132)和上板(133)组成，所述设备包括：
第一排出口(110)，形成在所述下板(131)与所述中板(132)之间，并且被配置为将形成下浆料层的浆料排出到集流体上；
第二排出口(120)，形成在所述中板(132)与所述上板(133)之间，定位成沿涂布方向的下游与所述第一排出口间隔开，并且被配置为将形成上浆料层的浆料排出到所述集流体上的所述下浆料层上；和
移动控制器，被配置为使所述设备沿与排出方向相反的方向移动，
其中所述下板、所述中板和所述上板的端部位于同一直线上。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述移动控制器控制所述设备的端部与所述集流体之间的最短距离H1满足以下条件：
[条件]
当形成所述下浆料层之后经过一定时间时，使所述设备沿与排出方向相反的方向移动，以在所述下浆料层上形成上浆料层，此时，所述设备的移动距离H1T在所述上浆料层的平均厚度的60％至140％的范围内。
3.根据权利要求2所述的设备，其中通过以下公式1计算所述设备沿与所述排出方向相反的方向移动的时间点：
[公式1]
移动切换点(sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec)。
4.根据权利要求1所述的设备，其中在电极浆料涂布开始之前，所述设备的端部与所述集流体之间的最短距离(H1S)在所述下浆料层的平均厚度的60％至140％的范围内。
5.根据权利要求1所述的设备，其中所述上浆料层和下浆料层的平均厚度为40μm至200μm。
6.根据权利要求1所述的设备，进一步包括：
第一阀，被配置为打开和关闭所述第一排出口的排出；
第二阀，被配置为打开和关闭所述第二排出口的排出；和
阀控制器，被配置为控制所述第一阀和所述第二阀的打开和关闭。
7.根据权利要求6所述的设备，其中在所述电极浆料涂布结束时，所述阀控制器将所述第二阀的关闭时间从所述第一阀的关闭时间延迟根据以下公式2的关闭延迟时间：
[公式2]
上浆料排出关闭延迟时间(TdT，sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec)。
8.一种涂布电极浆料的方法，所述方法包括以下步骤：
通过使用由下板(131)、中板(132)和上板(133)组成的用于涂布电极浆料的设备(130)，通过第一排出口排出浆料到沿涂布方向(MD)移动的集流体上来形成下浆料层；
沿与排出方向相反的方向移动所述设备；和
通过第二排出口排出浆料到所述下浆料层上来形成上浆料层，所述第二排出口定位成沿涂布方向的下游与所述第一排出口间隔开，
其中所述下板、所述中板和所述上板的端部位于同一直线上。
9.根据权利要求8所述的方法，其中通过以下公式1来计算所述设备沿与排出方向相反的方向移动的时间点：
[公式1]
移动切换点(TdS，sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec))。
10.根据权利要求8所述的方法，其中在电极浆料涂布开始时，通过所述第一排出口排出浆料，并且
其中在所述设备沿与排出方向相反的方向移动时，通过所述第二排出口排出浆料。
11.根据权利要求8所述的方法，其中在电极浆料涂布开始之前，所述设备的端部与所述集流体之间的最短距离(H1S)在所述下浆料层的平均厚度的60％至140％的范围内。
12.根据权利要求8所述的方法，其中在电极浆料涂布结束时，停止形成所述上浆料层的浆料排出的时间从停止形成所述下浆料层的浆料排出的时间延迟根据以下公式2的关闭延迟时间：
[公式2]
上浆料排出关闭延迟时间(sec)＝(中板的厚度(a)(mm)+第一排出口的厚度(b)(mm))/集流体在移动方向(MD)上的移动速度(mm/sec)。
13.根据权利要求12所述的方法，其中根据排出延迟，所述上浆料层的涂布端点与所述下浆料层的涂布端点之间的距离差在3mm以内。
14.根据权利要求8所述的方法，其中所述下浆料层的平均厚度(D1)与所述上浆料层的平均厚度(D2)之比为1：3至3：1。
CN202080005130.8A 2019-10-17 2020-09-16 用于形成双活性材料层的电极浆料涂布设备和方法 Active CN113039666B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190128891A KR20210045625A (ko) 2019-10-17 2019-10-17 활물질 이중층을 형성하는 전극 슬러리 코팅 장치 및 방법
KR10-2019-0128891 2019-10-17
PCT/KR2020/012451 WO2021075737A1 (ko) 2019-10-17 2020-09-16 활물질 이중층을 형성하는 전극 슬러리 코팅 장치 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113039666A true CN113039666A (zh) 2021-06-25
CN113039666B CN113039666B (zh) 2022-07-29

Family

ID=75537852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080005130.8A Active CN113039666B (zh) 2019-10-17 2020-09-16 用于形成双活性材料层的电极浆料涂布设备和方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11862782B2 (zh)
EP (2) EP4338853A2 (zh)
KR (1) KR20210045625A (zh)
CN (1) CN113039666B (zh)
WO (1) WO2021075737A1 (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060000470A1 (en) * 2004-06-09 2006-01-05 Clarke Allan J Apparatus and method for producing a pharmaceutical product
CN1846875A (zh) * 2005-04-04 2006-10-18 展茂光电股份有限公司 细缝式涂布工艺的膜厚实时监控方法及其装置
CN101171709A (zh) * 2005-05-09 2008-04-30 松下电器产业株式会社 电极合剂浆料的涂布方法及装置
CN103391820A (zh) * 2011-01-19 2013-11-13 武藏工业株式会社 液体材料的涂布方法、涂布装置及程序
CN103828092A (zh) * 2012-04-10 2014-05-28 株式会社Lg化学 具有多孔涂层的电极、其制造方法和包括其的电化学器件
CN107615523A (zh) * 2015-05-20 2018-01-19 Nec能源元器件株式会社 二次电池电极、二次电池制造方法及制造装置
CN107912025A (zh) * 2015-07-28 2018-04-13 株式会社Lg化学 一种用于涂布电极活性材料浆料的装置和方法
CN110049824A (zh) * 2017-08-17 2019-07-23 株式会社Lg化学 通过狭缝的移动改变电极活性材料浆料的涂布形式的狭缝式模具涂布机

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58196443A (ja) 1982-05-13 1983-11-15 Sumitomo Bakelite Co Ltd 水銀濃度測定装置
US5700325A (en) 1994-08-03 1997-12-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coating device and a method of coating
US5728430A (en) * 1995-06-07 1998-03-17 Avery Dennison Corporation Method for multilayer coating using pressure gradient regulation
US5962075A (en) * 1995-06-07 1999-10-05 Avery Dennison Method of multilayer die coating using viscosity adjustment techniques
JP2001170543A (ja) 1999-12-21 2001-06-26 Konica Corp エクストルージョン型ダイ、塗布装置および塗布方法
JP3848519B2 (ja) 2000-05-31 2006-11-22 松下電器産業株式会社 電池電極の製造装置、および電池電極の製造方法
US7288289B2 (en) * 2001-05-22 2007-10-30 Awi Licensing Company Method and apparatus for manufacturing sheet flooring by simultaneous multi-layer die coating
JP2003112101A (ja) 2001-10-01 2003-04-15 Konica Corp 塗布装置及び塗布装置の組み立て方法
US20040247794A1 (en) 2003-06-03 2004-12-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Coating method and coater
JP2005116284A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Fuji Photo Film Co Ltd エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
US20060000740A1 (en) 2004-07-01 2006-01-05 Sigur Kenneth M Stackable bottle
JP5051988B2 (ja) * 2005-07-29 2012-10-17 三洋電機株式会社 電極の製造方法、その製造方法に用いる電極の製造装置、及び当該電極の製造方法により製造された電極を用いた電池
TWI496621B (zh) * 2010-10-26 2015-08-21 Prologium Technology Co 塗佈頭及其應用之佈漿機
KR20120108484A (ko) 2011-03-24 2012-10-05 주식회사 엘지화학 슬롯다이를 구비한 코팅 장치 및 이를 이용한 코팅방법
US9044894B2 (en) * 2011-06-07 2015-06-02 3M Innovative Properties Company Slot die position adjustment and return to baseline
JP2015100786A (ja) * 2013-11-28 2015-06-04 株式会社豊田自動織機 塗工装置
JP6367133B2 (ja) 2015-02-10 2018-08-01 株式会社ヒラノテクシード 塗工装置
JP6539069B2 (ja) 2015-03-09 2019-07-03 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置
KR101641095B1 (ko) * 2016-02-22 2016-07-20 씨아이에스(주) 이차전지용 활물질 코팅장치
CN108780877A (zh) * 2016-03-11 2018-11-09 Nec能源元器件株式会社 电化学装置和电化学装置用电极的制造方法
JP6611645B2 (ja) 2016-03-23 2019-11-27 株式会社エンビジョンＡｅｓｃジャパン スラリ塗工装置およびスラリ塗工方法
KR102404026B1 (ko) 2016-11-04 2022-05-31 주식회사 엘지에너지솔루션 전극 활물질 슬러리 코팅 장치 및 방법
CN208173722U (zh) 2017-08-24 2018-11-30 日立汽车系统株式会社 二次电池
KR102237953B1 (ko) 2018-01-08 2021-04-08 주식회사 엘지화학 전극 슬러리 코팅장치 및 방법
KR102236269B1 (ko) 2018-05-09 2021-04-05 한화정밀기계 주식회사 부품 실장 장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060000470A1 (en) * 2004-06-09 2006-01-05 Clarke Allan J Apparatus and method for producing a pharmaceutical product
CN1846875A (zh) * 2005-04-04 2006-10-18 展茂光电股份有限公司 细缝式涂布工艺的膜厚实时监控方法及其装置
CN101171709A (zh) * 2005-05-09 2008-04-30 松下电器产业株式会社 电极合剂浆料的涂布方法及装置
CN103391820A (zh) * 2011-01-19 2013-11-13 武藏工业株式会社 液体材料的涂布方法、涂布装置及程序
CN103828092A (zh) * 2012-04-10 2014-05-28 株式会社Lg化学 具有多孔涂层的电极、其制造方法和包括其的电化学器件
CN107615523A (zh) * 2015-05-20 2018-01-19 Nec能源元器件株式会社 二次电池电极、二次电池制造方法及制造装置
CN107912025A (zh) * 2015-07-28 2018-04-13 株式会社Lg化学 一种用于涂布电极活性材料浆料的装置和方法
CN110049824A (zh) * 2017-08-17 2019-07-23 株式会社Lg化学 通过狭缝的移动改变电极活性材料浆料的涂布形式的狭缝式模具涂布机

Also Published As

Publication number Publication date
EP3842156A1 (en) 2021-06-30
WO2021075737A1 (ko) 2021-04-22
US20220006064A1 (en) 2022-01-06
EP3842156A4 (en) 2021-07-28
EP4338853A2 (en) 2024-03-20
US11862782B2 (en) 2024-01-02
US20240079547A1 (en) 2024-03-07
EP3842156B1 (en) 2024-04-03
KR20210045625A (ko) 2021-04-27
CN113039666B (zh) 2022-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3848519B2 (ja) 電池電極の製造装置、および電池電極の製造方法
KR101641095B1 (ko) 이차전지용 활물질 코팅장치
CN113039666B (zh) 用于形成双活性材料层的电极浆料涂布设备和方法
US9748577B2 (en) Dual coating method for electrode
CN108352497B (zh) 电极涂覆设备
JP2010232073A (ja) 非水電解質二次電池用の電極の製造方法
KR102658725B1 (ko) 활물질 이중층을 형성하는 전극 슬러리 코팅 장치 및 방법
KR102035822B1 (ko) 다열 동시 코팅용 절연코팅액 공급장치
JP7252364B2 (ja) 圧力調節部材を含む電極スラリーコーティング装置及び方法
US20230219112A1 (en) Dual Slot Die Coater Including Air Vent
WO2022185661A1 (ja) 電池用極板の製造装置
JP4439607B2 (ja) 基材への塗料の間欠塗布装置および電池用電極板の製造装置
KR20170093343A (ko) 주 토출 부재 및 보조 토출 부재를 포함하고 있는 전극 슬러리 코팅 장치 및 이를 사용하여 코팅하는 방법
KR20220057766A (ko) 절연액 코팅 다이 및 절연액 코팅방법
KR101444541B1 (ko) 전극의 제조 방법과 그 제조 방법에 의해 제조되는 전극
CN116159720A (zh) 间歇阀及间歇涂布装置
CN218078763U (zh) 涂布装置及系统
CN116490999A (zh) 电极涂布装置及电极涂布方法
KR20220058066A (ko) 전극 제조 장치 및 전극 제조 방법
KR20230078471A (ko) 비대칭 심 플레이트 및 이를 포함하는 슬롯 다이 코터
KR20240037107A (ko) 양극 절연 코팅 장치
JP2016034601A (ja) 塗工装置とその運転方法
KR20240037106A (ko) 양극 절연 코팅 장치
JP2014022220A (ja) 電池用電極の製造方法および電池用電極製造装置
CN115106263A (zh) 一种可以使涂层满足高压绝缘要求的喷涂方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220804

Address after: Seoul, South Kerean

Patentee after: LG Energy Solution,Ltd.

Address before: Seoul, South Kerean

Patentee before: LG CHEM, Ltd.