CN113025118A - 一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用 - Google Patents

一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用，属于油墨制备技术领域。所述强耐化锡油墨原料包括硅烷改性环氧树脂、丙烯酸脂树脂、无机填料、光引发剂、高温固化树脂、助剂与溶剂。其中硅烷改性环氧树脂通过使用环氧型硅烷偶联剂改性环氧树脂得到。油墨的制备方法：将硅烷改性环氧型树脂、不同官能度丙烯酸酯树脂、光引发剂、溶剂与助剂以及无机填料均匀分散研磨，得到A剂；高温固化树脂与溶剂均匀分散，然后研磨分散均匀，得到B剂；将上述所得A剂和B剂搅拌均匀后即得到所述强耐化锡油墨。强耐化锡油墨应用于PCB线路板的制作。本发明油墨具有很强的耐化锡性、耐热性、耐酸碱性同时具备较长储存周期，稳定性好。

Description

一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用
技术领域
本发明属于油墨制备技术领域，尤其是涉及一种一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用。
背景技术
根据行业数据统计，当前全球PCB市场约600亿美元，而中国PCB市场在不断增长，从2011年的220.2亿美元增长至现在的327亿美元，增长趋势仍在加大。然而近几年以通讯、5G为代表的新型高新行业对PCB需求量在不断加大，并且要求也越来越高。2018年全球通讯PCB市场规模达到190.65亿美元，占PCB总产值的30％左右，近几年在4G时代全球基站的PCB市场空间约50-90亿美元，在通讯PCB中占比约为5-10％。
根据相关测算，单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡，是4G基站(1.825㎡)用量的1.76倍，同时由于5G通信的频率更高，对于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB，综合来看，5G时代对于单个基站PCB价值量是4G时代的3倍左右。预计2023年5G建设高峰期国内5G宏基站新增量将是15年4G建设高峰的1.5倍。综合测算，未来几年基站用通讯PCB行业的市场规模约50-260亿美元，相比于4G时代50-90亿美元的市场来说，将是爆发式增长。
为了使5G信号传输更快、更稳定，对于PCB线路板的要求也越来越高，通常都是以在PCB线路板上化锡为主，对可靠性、依赖性、稳定性要求远远高于普通线路板，目前此种油墨都是依赖进口，因此亟需研发一款强耐化锡油墨。
发明内容
本申请针对现有技术的不足，本发明提供了一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用。本发明制备得到的油墨具有较强的存储稳定性，可达一年以上。
目前，本发明解决的技术难点是：1，一般普通油墨很难达到要求，特别是前处理使用磨刷、喷砂制作此类PCB线路板；2，强耐化锡油墨存储稳定性的高要求。
本发明的技术方案如下：
一种强耐化锡油墨，所述油墨由以下原料组成，以质量百分比计数：
Figure BDA0002972090600000021
进一步的，所述硅烷改性环氧树脂通过以下方法制备得到：将环氧树脂加入DBE中，于95～110℃至溶解，然后加入阻聚剂以及催化剂搅拌至溶解，加入丙烯酸，同时升温至110-115℃并反应至反应液酸值小于4时，再加入DBE与四氢苯酐并将温度降至94-96℃，待酸值达到65-70，最后加入环氧型硅烷偶联剂，保温3-6小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂；
进一步的，其中，以上原料组成，以质量百分比计数：
Figure BDA0002972090600000022
进一步的，其中，所述环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、聚氨酯型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂中的至少一种；
进一步的，所述阻聚剂为对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、2，5-二叔丁基对苯二酚中的一种或多种；
进一步的，所述催化剂为盐酸、草酸、磷酸、硫酸或金属盐类中的一种或多种。
进一步的，所述环氧型硅烷偶联剂为环氧官能团硅烷，其结构式为C2H30-R-Si(OR)3，R代表环氧基团，优选γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和/或3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种。
进一步的，所述丙烯酸酯树脂为带有单官能度和多官能度丙烯酸酯树脂中的一种或者多种；优选为DPHA、EMPTA或HEMA中的至少一种；进一步优选为DPHA。
进一步的，所述光引发剂为907、ITX、784、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2-二甲氨基-2-苄基-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、2-异丙基硫杂蒽酮或2，4-二乙基硫杂蒽酮中的一种或多种；优选为907、ITX、784中的一种或多种。
进一步的，所述高温固化树脂为环氧树脂、聚丙酸酯树脂、异氰酸酯树脂、咪唑、三聚氰胺、TGIC或双氰胺中的一种或多种；优选为环氧树脂、三聚氰胺、TGIC中的一种或多种。
进一步的，所述助剂为KS-66、KS-538、KS-603、BYK-354、BYK-204、BYK-2013、BYK-110或BYK-405中的至少一种；优选为KS-66。
进一步的，所述溶剂为尼龙酸二甲酯(DBE)、二丙二醇甲醚(DPM)、二乙二醇乙醚醋酸酯(DCAC)、丙二醇甲醚(PM)、乙二醇丁醚(防白水)或四甲苯中的至少一种；优选为DPM。
进一步的，所述无机填料为硫酸钡、滑石粉、硅微粉、消光粉或硅酸铝钾中的一种或多种；优选为硫酸钡。
一种强耐化锡油墨的制备方法，所述制备方法如下：
S1:将硅烷改性环氧型树脂、丙烯酸酯树脂、光引发剂、溶剂与助剂以及无机填料均匀分散，然后研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:高温固化树脂与溶剂均匀分散，然后研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂搅拌均匀后即得到所述强耐化锡油墨。
一种强耐化锡油墨的应用，所述强耐化锡油墨应用于PCB线路板的制作。本发明有益的技术效果在于：
硅烷偶联树脂是一种化学剂，硅烷氧基对无机物具有反应性，有机官能基对有机物具有反应性或相容性，可以增强与金属以及基材的附着力。当硅烷偶联树脂直接添加在油墨中使用时，①遇到水导致硅烷偶联树脂进行水解失效，从而导致其无法进行长期储存。②无法发挥其与金属以及基材的最佳附着力。
将硅烷偶联树脂接枝到环氧树脂上，形成大分子树脂，不仅可以起到很好的保护作用，提高储存稳定性；更与环氧树脂形成交织的网状结构，发挥与金属以及基材的最佳附着力,同时能够提升油墨的耐化锡性、耐热性、耐酸碱性。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明进行具体描述。
实施例1
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将20份硅烷改性环氧型树脂①、3份丙烯酸酯树脂DPHA、2.55份光引发剂(其中包含2份907，0.5份ITX，0.05份784)、4.45份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及55份硫酸钡均匀分散20分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到所述强耐化锡油墨。
(2)其中，硅烷改性环氧型树脂A的制备方法如下：
将邻甲酚醛环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至100℃溶解6h，至完全溶解，然后加入阻聚剂对苯二酚以及催化剂草酸搅拌20min至完全溶解，加入丙烯酸，同时升温至110℃反应，待酸值小于4时，再加入DBE、四氢苯酐并将温度降至94℃，待酸值达到65，之后加入γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，保温3小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂①。
实施例2
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将35份硅烷改性环氧型树脂①、3份丙烯酸酯树脂DPHA、5.03份光引发剂(其中包含4份907，1份ITX，0.03份784)、1.97份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及40份硫酸钡均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散10分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到所述强耐化锡油墨。
(2)其中，硅烷改性环氧型树脂B的制备方法如下：
将邻甲酚醛环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至95℃溶解8h，至完全溶解，然后加入阻聚剂对苯二酚以及催化剂草酸搅拌20min至完全溶解，将环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至110℃溶解6h，至完全溶解，然后加入阻聚剂以及催化剂搅拌30min至完全溶解，加入丙烯酸，同时升温至115℃反应，待酸值小于4时，再加入DBE、四氢苯酐并将温度降至96℃，待酸值达到70，之后加入3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷，保温5小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂①。
实施例3
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将20份硅烷改性环氧型树脂②、3份丙烯酸酯树脂DPHA、3.79份光引发剂(其中包含3份907，0.75份ITX，0.04份784)、3.21份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及55份硫酸钡均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到所述强耐化锡油墨。
(2)其中，硅烷改性环氧型树脂的制备方法如下：
将邻甲酚醛环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至95℃溶解8h，至完全溶解，然后加入阻聚剂对苯二酚以及催化剂草酸搅拌25min至完全溶解，加入丙烯酸，同时升温至115℃反应，待酸值小于4时，再加入DBE、四氢苯酐并将温度降至95℃，待酸值达到68，之后加入3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷，保温6小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂②。
实施例4
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将25份硅烷改性环氧型树脂②、3份丙烯酸酯树脂DPHA、3.79份光引发剂(其中包含3份907，0.75份ITX，0.04份784)、3.21份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及50份硫酸钡均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到所述强耐化锡油墨。
(2)其中，硅烷改性环氧型树脂的制备方法如下：
将邻甲酚醛环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至95℃溶解8h，至完全溶解，然后加入阻聚剂对苯二酚以及催化剂草酸搅拌25min至完全溶解，加入丙烯酸，同时升温至115℃反应，待酸值小于4时，再加入DBE、四氢苯酐并将温度降至95℃，待酸值达到68，之后加入3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷，保温6小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂②。
实施例5
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将30份硅烷改性环氧型树脂②、3份丙烯酸酯树脂DPHA、3.79份光引发剂(其中包含3份907，0.75份ITX，0.04份784)、3.21份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及45份硫酸钡均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到所述强耐化锡油墨。
(2)其中，硅烷改性环氧型树脂的制备方法如下：
将邻甲酚醛环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至95℃溶解8h，至完全溶解，然后加入阻聚剂对苯二酚以及催化剂草酸搅拌25min至完全溶解，加入丙烯酸，同时升温至115℃反应，待酸值小于4时，再加入DBE、四氢苯酐并将温度降至95℃，待酸值达到68，之后加入3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷，保温6小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂②。
实施例6
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将35份硅烷改性环氧型树脂②、3份丙烯酸酯树脂DPHA、3.79份光引发剂(其中包含3份907，0.75份ITX，0.04份784)、3.21份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及40份硫酸钡均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到所述强耐化锡油墨。
(2)其中，硅烷改性环氧型树脂的制备方法如下：
将邻甲酚醛环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至95℃溶解8h，至完全溶解，然后加入阻聚剂对苯二酚以及催化剂草酸搅拌25min至完全溶解，加入丙烯酸，同时升温至115℃反应，待酸值小于4时，再加入DBE、四氢苯酐并将温度降至95℃，待酸值达到68，之后加入3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷，保温6小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂②。
实施例7
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将40份硅烷改性环氧型树脂②、3份丙烯酸酯树脂DPHA、3.79份光引发剂(其中包含3份907，0.75份ITX，0.04份784)、3.21份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及35份硫酸钡均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到所述强耐化锡油墨。
(2)其中，硅烷改性环氧型树脂的制备方法如下：
将邻甲酚醛环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至95℃溶解8h，至完全溶解，然后加入阻聚剂对苯二酚以及催化剂草酸搅拌25min至完全溶解，加入丙烯酸，同时升温至115℃反应，待酸值小于4时，再加入DBE、四氢苯酐并将温度降至95℃，待酸值达到68，之后加入3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷，保温6小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂②。
实施例8
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将45份硅烷改性环氧型树脂②、3份丙烯酸酯树脂DPHA、3.79份光引发剂(其中包含3份907，0.75份ITX，0.04份784)、3.21份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及30份硫酸钡均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到所述强耐化锡油墨。
(2)其中，硅烷改性环氧型树脂的制备方法如下：
将邻甲酚醛环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至95℃溶解8h，至完全溶解，然后加入阻聚剂对苯二酚以及催化剂草酸搅拌25min至完全溶解，加入丙烯酸，同时升温至115℃反应，待酸值小于4时，再加入DBE、四氢苯酐并将温度降至95℃，待酸值达到68，之后加入3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷，保温6小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂②。
对比例1
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将20份未改性的邻甲酚醛环氧树脂③，1份γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，3份丙烯酸酯树脂DPHA、2.55份光引发剂(其中包含2份907，0.5份ITX，0.05份784)、3.45份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及55份硫酸钡均匀分散20分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到PCB油墨。
对比例2
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将35份未改性的邻甲酚醛环氧树脂③，1.5份3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷，3份丙烯酸酯树脂DPHA、5.03份光引发剂(其中包含4份907，1份ITX，0.03份784)、0.45份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及40份硫酸钡均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC,8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散10分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到PCB油墨。
对比例3
(1)强耐化锡油墨的制备方法如下：
S1:将35份硅烷改性脂肪族丙烯酸环氧树脂④、3份丙烯酸酯树脂DPHA、3.79份光引发剂(其中包含3份907，0.75份ITX，0.04份784)、3.21份溶剂DPM与1份助剂KS-66以及40份硫酸钡均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:将12份高温固化树脂其中包含(3份TGIC，8份环氧树脂，1份三聚氰胺)与2份溶剂均匀分散15分钟，然后经过三辊机进行研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂进行混合搅拌后即可得到所述强耐化锡油墨。
(2)其中，硅烷改性脂肪族丙烯酸环氧型树脂的制备方法如下：
将脂肪族丙烯酸环氧树脂加入到装有的DBE中，升温至95℃溶解8h，至完全溶解，然后加入阻聚剂对苯二酚以及催化剂草酸搅拌25min至完全溶解，加入丙烯酸，同时升温至115℃反应，待酸值小于4时，再加入DBE、四氢苯酐并将温度降至95℃，待酸值达到68，之后加入3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷，保温6小时后降温，即得到硅烷改性脂肪族丙烯酸环氧树脂④。
表1
Figure BDA0002972090600000091
Figure BDA0002972090600000101
表2
Figure BDA0002972090600000102
Figure BDA0002972090600000111
表3
Figure BDA0002972090600000112
表4
Figure BDA0002972090600000113

Claims (10)

1.一种强耐化锡油墨，其特征在于，所述油墨由以下原料组成，以质量百分比计数：
Figure FDA0002972090590000011
2.根据权利要求1所述的强耐化锡油墨，其特征在于，所述硅烷改性环氧树脂通过以下方法制备得到：将环氧树脂加入DBE中，于95～110℃至溶解，然后加入阻聚剂以及催化剂搅拌至溶解，加入丙烯酸，同时升温至110-115℃并反应至反应液酸值小于4时，再加入DBE与四氢苯酐并将温度降至94-96℃，待酸值达到65-70，最后加入环氧型硅烷偶联剂，保温3-6小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂；
其中，以上原料组成，以质量百分比计数：
Figure FDA0002972090590000012
其中，所述环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、聚氨酯型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂中的至少一种；
所述阻聚剂为对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、2，5-二叔丁基对苯二酚中的一种或多种；
所述催化剂为盐酸、草酸、磷酸、硫酸或金属盐类中的一种或多种；
所述环氧型硅烷偶联剂为环氧官能团硅烷，其结构式为C2H30-R-Si(OR)3，R代表环氧基团，优选γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和/或3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的强耐化锡油墨，其特征在于，所述丙烯酸酯树脂为带有单官能度和多官能度丙烯酸酯树脂中的一种或者多种；优选为DPHA、EMPTA或HEMA中的至少一种；进一步优选为DPHA。
4.根据权利要求1所述的强耐化锡油墨，其特征在于，所述光引发剂为907、ITX、784、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯、2-二甲氨基-2-苄基-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、2-羟基-2-甲基-1-[4-(2-羟基乙氧基)苯基]-1-丙酮、苯甲酰甲酸甲酯、2-异丙基硫杂蒽酮或2，4-二乙基硫杂蒽酮中的一种或多种；优选为907、ITX、784中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的强耐化锡油墨，其特征在于，所述高温固化树脂为环氧树脂、聚丙酸酯树脂、异氰酸酯树脂、咪唑、三聚氰胺、TGIC或双氰胺中的一种或多种；优选为环氧树脂、三聚氰胺、TGIC中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的强耐化锡油墨，其特征在于，所述助剂为KS-66、KS-538、KS-603、BYK-354、BYK-204、BYK-2013、BYK-110或BYK-405中的至少一种；优选为KS-66。
7.根据权利要求1所述的强耐化锡油墨，其特征在于，所述溶剂为尼龙酸二甲酯(DBE)、二丙二醇甲醚(DPM)、二乙二醇乙醚醋酸酯(DCAC)、丙二醇甲醚(PM)、乙二醇丁醚(防白水)或四甲苯中的至少一种；优选为DPM。
8.根据权利要求1所述的强耐化锡油墨，其特征在于，所述无机填料为硫酸钡、滑石粉、硅微粉、消光粉或硅酸铝钾中的一种或多种；优选为硫酸钡。
9.一种如权利要求1-8中任一项所述的强耐化锡油墨的制备方法，其特征在于，所述制备方法如下：
S1:将硅烷改性环氧型树脂、丙烯酸酯树脂、光引发剂、溶剂与助剂以及无机填料均匀分散，然后研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS之间，得到A剂；
S2:高温固化树脂与溶剂均匀分散，然后研磨至细度达到8μm以下，分散均匀后将粘度调整至180PS-200PS，得到B剂；
S3:将上述所得A剂和B剂搅拌均匀后即得到所述强耐化锡油墨。
10.一种如权利要求1-8中任一项所述的强耐化锡油墨的应用，其特征在于，所述强耐化锡油墨应用于PCB线路板的制作。
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