CN113013298A - 一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，步骤一、批量生产，制造出贴膜；步骤二、根据所制造多个支架的摆布位置，在贴膜预先粘贴有多组固晶硅胶，每组的多个固晶硅胶位置和多个支架位置一一对应；步骤三、剪裁贴膜，使剪裁后贴膜上的固晶硅胶数量和支架竖向相同；步骤四、将剪裁后的多个固晶硅胶对应贴合在支架上；步骤五，缓慢的撕开贴膜，使贴膜和固晶硅胶分离，使固晶硅胶和支架进行粘紧，通过多个固晶硅胶一次性对齐贴紧支架，快速的分离贴膜，大大的节省了加工时间成本，提供了生产效率，方便人们进行生产。

Description

一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺
技术领域
本发明涉及贴片灯珠，特别涉及一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺。
背景技术
现有的LED灯珠制作需要经过LED支架检验、LED支架烘烤、LED 支架电浆清洗、固晶、烘烤、焊线、封胶、再烘烤、分切，最后分选，但是由于固晶步骤需要人工逐一对准粘贴，导致了这个步骤的工艺难度需求较高，生产效率较慢，且不利于大批量的LED灯珠生产，面对多个支架进行粘接更加的困难。
故此，现有的贴片灯珠需要进一步改善。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，能快速的对多个支架进行固晶粘接，方便快捷。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，
步骤一、批量生产，制造出贴膜；
步骤二、根据所制造多个支架的摆布位置，在贴膜预先粘贴有多组固晶硅胶，每组的多个固晶硅胶位置和多个支架位置一一对应；
步骤三、剪裁贴膜，使剪裁后贴膜上的固晶硅胶数量和支架竖向相同；
步骤四、将剪裁后的多个固晶硅胶对应贴合在支架上；
步骤五，缓慢的撕开贴膜，使贴膜和固晶硅胶分离，使固晶硅胶和支架进行粘紧。
进一步地，所述支架表面下凹，在下凹处设置有和固晶硅胶进行连接的粘贴面。
进一步地，根据步骤五所述，完成固晶硅胶和支架贴紧后，在固晶硅胶上表面安装LED芯片。
进一步地，将贴好LED芯片后的支架放入烘烤装置内进行加热，让固晶硅胶和LED芯片以及支架表面具有良好的粘接。
进一步地，当固晶硅胶粘接完毕后，进行固晶推力测试，检测产品是否及格。
进一步地，当固晶硅胶粘接完毕后，进行固晶推力测试，检测产品是否及格。
进一步地，将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。
进一步地，在支架上进行封胶填充，填充完毕后放入加热装置进行固化。
进一步地，封胶填充采用硅胶，在硅胶内加入有荧光粉。
进一步地，所述金属线采用金线、铝线、合金线或者铜线。
综上所述，本发明相对于现有技术其有益效果是：
本发明解决了现有LED灯珠加工过程中存在的不足，通过多个固晶硅胶一次性对齐贴紧支架，快速的分离贴膜，大大的节省了加工时间成本，提供了生产效率，方便人们进行生产，结构简单，使用方便。
附图说明
图1为本发明的流程图；
图2为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供
一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，步骤一、批量生产，制造出贴膜；
步骤二、根据所制造多个支架的摆布位置，在贴膜预先粘贴有多组固晶硅胶，每组的多个固晶硅胶位置和多个支架位置一一对应；
步骤三、剪裁贴膜，使剪裁后贴膜上的固晶硅胶数量和支架竖向相同；
步骤四、将剪裁后的多个固晶硅胶对应贴合在支架上；
步骤五，缓慢的撕开贴膜，使贴膜和固晶硅胶分离，使固晶硅胶和支架进行粘紧；
根据上述的步骤，预先生产好一组固晶硅胶，同时多个固晶硅胶根据生产灯具支架的位置而设定批量生产，粘接时，将一组固晶硅胶粘接在对应的支架位置，粘接完毕后，按紧贴膜，使固晶硅胶更好的和支架表面进行粘接，此时撕开贴膜，使贴膜分离固晶硅胶，再次进入后续步骤，完成批量粘接固晶硅胶的目的；
本发明所述支架表面下凹，在下凹处设置有和固晶硅胶进行连接的粘贴面；
下凹处更便于填充封胶，同时下凹处控制光线的照射范围。
本发明根据步骤五所述，完成固晶硅胶和支架贴紧后，在固晶硅胶上表面安装LED芯片；提供一种安装方式。
本发明将贴好LED芯片后的支架放入烘烤装置内进行加热，让固晶硅胶和LED芯片以及支架表面具有良好的粘接，使固晶硅胶加热后更具备粘性，同时粘贴稳定性更强。
本发明当固晶硅胶粘接完毕后，进行固晶推力测试，检测产品是否及格。
本发明当固晶硅胶粘接完毕后，进行固晶推力测试，检测产品是否及格；通过推理测试，建议灯珠是否符合要求。
本发明将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。
本发明在支架上进行封胶填充，填充完毕后放入加热装置进行固化，通过封胶填充起到密封的作用。
本发明封胶填充采用硅胶，在硅胶内加入有荧光粉。
本发明所述金属线采用金线、铝线、合金线或者铜线。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征以及本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：
步骤一、批量生产，制造出贴膜；
步骤二、根据所制造多个支架的摆布位置，在贴膜预先粘贴有多组固晶硅胶，每组的多个固晶硅胶位置和多个支架位置一一对应；
步骤三、剪裁贴膜，使剪裁后贴膜上的固晶硅胶数量和支架竖向相同；
步骤四、将剪裁后的多个固晶硅胶对应贴合在支架上；
步骤五，缓慢的撕开贴膜，使贴膜和固晶硅胶分离，使固晶硅胶和支架进行粘紧。
2.根据权利要求1所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：所述支架表面下凹，在下凹处设置有和固晶硅胶进行连接的粘贴面。
3.根据权利要求1所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：根据步骤五所述，完成固晶硅胶和支架贴紧后，在固晶硅胶上表面安装LED芯片。
4.根据权利要求3所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：将贴好LED芯片后的支架放入烘烤装置内进行加热，让固晶硅胶和LED芯片以及支架表面具有良好的粘接。
5.根据权利要求4所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：当固晶硅胶粘接完毕后，进行固晶推力测试，检测产品是否及格。
6.根据权利要求4所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：当固晶硅胶粘接完毕后，进行固晶推力测试，检测产品是否及格。
7.根据权利要求4所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接。
8.根据权利要求4所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：在支架上进行封胶填充，填充完毕后放入加热装置进行固化。
9.根据权利要求8所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：封胶填充采用硅胶，在硅胶内加入有荧光粉。
10.根据权利要求7所述的一种辅助贴片灯珠安装的制造工艺，其特征在于：所述金属线采用金线、铝线、合金线或者铜线。
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