CN112987969A - 显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板,包括显示功能层和触控电极层,所述触控电极层的材料包括低温固化型感光银浆。本发明采用的低温固化型感光银浆,具有干燥速度快、阻抗低、与基材附着性能好、光刻解析度高特点,有利于提高触控电极层与上下膜层的附着力,可有效降低出现的剥离等制程异常,极大程度提高制程良率,降低成本。

Description

显示面板
技术领域
本发明涉及一种显示技术领域,尤其涉及一种显示面板。
背景技术
有机电激光显示(OrganicLight-Emitting Diode,OLED)显示面板,又称DOT技术(Direct On Cell Touch),集成OLED及触控结构,相较外挂触控具有更好的透过率、耐弯折性、及轻薄等特点,将成为柔性OLED显示未来趋势。此技术为在OLED面板封装层(TFE)上直接利用低温工艺(T≤90℃)制作触控结构,从而实现OLED和触控结构的集成。
图1为一种已知的DOT面板显示区与下边框区触控走线平面示意图,标记01为显示区(AA区),所述显示区包括显示及触控有效区;标记02为封装层边界,标记03为下边界区,所述下边界区包括扇出区和弯折区(Bending区)。
如图2所示为图1中显示区膜层结构示意图,所述显示区膜层结构从下至上为阵列基板与发光层(Array+EL)、封装层(TFE)及触控膜层(DOT),触控膜层包括第一无机层IL1、第一金属层M1、第二无机层IL2、第二金属层M2、有机平坦层OC。所述下边界区为非显示区,并没有发光层及封装层。在弯折区,为保证弯折效果,其信号线通过下层源漏极层(SD)及栅极层(GE)走线换线进行走线,且没有无机层存在。此种DOT结构需要4道光罩(Mask)形成。
因此,有必要提出一种显示面板,解决触控电极层与上下膜层的附着力低的问题。
发明内容
本发明目的在于提供一种显示面板,解决触控电极层与上下膜层的附着力低的问题。
本发明提供一种显示面板,包括:显示功能层;触控电极层,设于所述显示功能层上;其中,所述触控电极层的材料包括低温固化型感光银浆。
进一步地,所述低温固化型感光银浆包括:银粉、导电胶体、有机载体、光聚合剂、光引发剂、附着力促进剂、增稠剂以及流平剂。
进一步地,所述银粉的质量百分比为70%~85%;所述导电胶体的质量百分比为4%~8%;所述有机载体质量分数为8%~16%。
进一步地,所述银粉粒径为10~200nm,所述银粉包括占所述银粉总质量2%-5%的正磷酸银、焦磷酸银和偏磷酸银;所述有机载体包括树脂溶剂,所述树脂溶剂包括:聚醋酸乙烯酯、聚酰胺和氢化石油树脂;所述附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或几种组合。
进一步地,所述触控电极层包括多个阵列分布的触控电极以及多根第一触控走线,每根第一触控走线的一端连接相应的所述触控电极,所述每根第一触控走线的另一端在所述显示面板的非显示区汇集并穿过所述非显示区的弯折区;所述第一触控走线以两种布线方式交替进行,所述的两种布线方式包括第一种布线方式和第二种布线方式,所述第一种布线方式为将所述第一触控走线与所述触控电极层同层设置,所述第二种布线方式为将所述第一触控走线与所述触控电极层非同层设置。
进一步地,所述的显示面板还包括:多路复用电路模块,所述多路复用电路模块的一端连接所述第一触控走线的另一端,所述多路复用电路模块的另一端输出第二触控走线,所述第二触控走线的数量小于所述第一触控走线;以及柔性电路板,连接所述多路复用电路模块。
进一步地,所述第一种布线方式的图案为直线不打孔式走线图案;所述第二种布线方式的图案为链条式走线图案。
进一步地,所述的显示面板包括:柔性衬底;绝缘层,设于所述柔性衬底上,所述绝缘层中设有栅极金属层;至少两个第一源漏电极层,设于所述绝缘层上,所述绝缘层在所述至少两个第一源漏电极层之间开设通孔;第一平坦化层,设于所述第一源漏电极层以及所述绝缘层上并填充所述通孔;第二源漏电极层,设于所述第一平坦化层上;第二平坦化层,设于所述第二源漏电极层以及所述第一平坦化层上;像素定义层,设于所述第二平坦化层上;以及所述触控电极层设于所述像素定义层上;其中,在所述弯折区,所述第一种布线方式为布线于所述触控电极层中,所述第二种布线方式由第一源漏电极层换线至第二源漏电极层。
进一步地,所述多路复用电路模块与所述触控走线设于不同膜层中;和/或在下边界走线区,所述第二源漏电极层包括电源走线。
进一步地,在下边界走线区,所述多路复用电路模块输出的所述第二触控走线为两段式走线,一部分所述第二触控走线布线于所述触控电极层中,另一部分所述第二触控走线布线于所述第二源漏电极层中。
本发明的有益效果:本发明提供一种显示面板通过采用低温固化型感光银浆作为所述触控电极层的材料,具有干燥速度快、阻抗低、与基材附着性能好、光刻解析度高特点,有利于提高触控电极层与上下膜层的附着力,可有效降低出现的剥离等制程异常,极大程度提高制程良率,降低成本。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有技术提供的显示面板的平面示意图;
图2为现有技术提供的显示面板的结构示意图;
图3为现有技术提供的显示面板的结构示意图;
图4为现有技术提供的走线图案的结构示意图;
图5为现有技术提供的AI迁移的示意图;
图6为本发明一实施例提供的显示面板的显示区部分结构示意图;
图7为本发明一实施例提供的显示面板的平面示意图;
图8为本发明一实施例提供的走线图案的示意图;
图9为本发明另一实施例提供的走线图案的示意图;
图10为本发明一实施例提供的显示面板的弯折区部分结构示意图;
图11为本发明一实施例提供的显示面板的下边界区部分结构示意图。
显示面板100;显示功能层110;触控电极层104;
无机绝缘层105;有机平坦层106;阵列基板101;
发光层102;封装层103;柔性衬底141;
绝缘层142;第一源漏电极层143;第一平坦化层144;
第二源漏电极层145;第二平坦化层148;像素定义层146;
第一触控走线112。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在现行4Mask DOT技术中,一般是直接在TFE层上进行触控膜层制作,从下至上分为IL1层、M1层、IL2层、M2层、OC层,M1/M2为触控电极形成的金属走线层,IL1层用于对膜层进行优化,有利于DOT制程进行。然而,对于开发2Mask自容式DOT结构(S-DOT),若取消IL1层设计,这样,显示区金属层直接在TFE上进行图案化,因为没有无机层(IL1)覆盖,金属走线直接在有机层上进行图案化,如图3,在一种新型2Mask DOT结构中,在制程实验中,金属图案在显示区无异常,在下边界区触控电极出线处发生剥落或者残留,严重影响产品开发进度及产品良率。图4为目前4Mask DOT下border走线与2Mask DOT下boeder走线显微镜照片对比,图5为出现剥离金属走线解析照片,相比目前DOT结构,无IL1层结构金属走线(VSS)出现剥离脱落等异常明显。实验结果表明,此类异常由于阵列基板的平坦化层(PLN)经过后续阴极/像素定义层/像素限定块/封装层制程后,对PLN表面有损伤,由于触控走线低温成膜金属膜质较疏松,导致金属在PLN有机层出现附着力不佳、蚀刻异常、Al迁移等问题,从而造成金属图形异常。
如图6所示,为解决上述问题,本发明提供一显示面板100,包括显示功能层110和触控电极层104。其中,所述触控电极层104的材料包括低温固化型感光银浆。本申请采用所述低温固化型感光银浆作为所述触控电极层的材料,有利于提高所述触控电极层104与上下膜层之间的附着力,可有效降低出现的剥离等制程异常,极大程度提高制程良率,降低成本。
在其中一实施例中,所述显示面板100还包括无机绝缘层105以及有机平坦层106。
所述显示功能层110包括依次层叠设置的阵列基板101、发光层102以及封装层103。所述触控电极层104设于所述显示功能层110的封装层103上;所述无机绝缘层105设于所述触控电极层104以及所述封装层103上,所述有机平坦层106设于所述无机绝缘层105上。
所述触控电极层104的材料包括低温固化型感光银浆。本发明采用的低温固化型感光银浆,具有干燥速度快、阻抗低、与基材附着性能好、光刻解析度高特点,最高线宽解析度可达2.5μm。
所述低温固化型感光银浆包括:银粉、导电胶体、有机载体、光聚合剂、光引发剂、附着力促进剂、增稠剂以及流平剂。所述银粉的质量百分比为70%~85%,这是为了不使固化后银线中有机成分阻碍导电颗粒的接触,相对组合物中的所有固体成分;所述导电胶体的质量百分比为4%~8%;所述有机载体质量分数为8%~16%。所述银粉粒径为10~200nm,所述银粉包括占所述银粉总质量2%-5%的正磷酸银、焦磷酸银和偏磷酸银,在烘烤过程中,银的磷酸盐会穿过浆料其他导电材料接触,形成欧姆接触,降低阻抗;所述有机载体包括树脂溶剂,所述树脂溶剂包括:聚醋酸乙烯酯、聚酰胺和氢化石油树脂,氢化石油树脂能提高银浆导线固化后的稳定性;所述附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或几种组合,有利于提高触控电极层104与上下膜层间的附着力,可有效降低出现的剥离等制程异常,极大程度提高制程良率,降低成本。
在一实施例中,如图7所示,在所述显示面板的显示区120,所述触控电极层104包括多个阵列分布的触控电极111以及多根第一触控走线112,每根第一触控走线112的一端连接相应的所述触控电极111,所述每根第一触控走线112的另一端在所述显示面板100的非显示区130汇集并穿过所述非显示区130的弯折区131,所述非显示区130还包括绑定区140,所述绑定区140连接所述弯折区131。
在所述弯折区131,所述第一触控走线112是以两种布线方式交替进行,所述两种布线方式包括第一种布线方式和第二种布线方式,所述第一种布线方式为将所述弯折区131的第一触控走线112布线于所述触控电极层104中,所述第二种布线方式将所述弯折区131的第一触控走线112与所述触控电极层104非同层设置。所述第一种布线方式采用线性打孔图案(如图8所示);所述第二种布线方式采用线性图案(如图9所示)。
由于触控面板需要从显示区每个自容式的触控电极单独引出大量第一触控走线112,在弯折区空间无法满足,如果第一触控走线在同层设计,将会使走线宽度设计过细,将会增加走线阻抗,且走线间间距变小,制程中短路风险较高,并且弯折可靠性较低。对此,本发明提出将第一触控走线112进行双层设计,例如:将第N列触控电极采用与触控电极层104不同层进行触控布线,第N+1列触控电极采用触控电极层104同层感光银浆进行走线,如此两种布线方式交替进行布线,可使触控走线宽度设计变宽,降低阻抗,提高制程良率及弯折可靠性。
继续参照图7所示,在一实施例中,所述显示面板100还包括:多路复用电路模块132以及柔性电路板133,所述多路复用电路模块132与第二触控走线133设置于所述非显示区的绑定区140。
所述多路复用电路模块132的一端连接所述第一触控走线112的另一端,所述多路复用电路模块132的另一端输出第二触控走线122,所述第二触控走线122的数量小于所述第一触控走线112。所述柔性电路板133连接所述第二触控走线122。针对一般手机面板,采用自容式多点触控将有400个以上自容触控电极,每个触控电极由面内引线单独引出,所以触控电极引线将会非常多,极大占用下边界区域空间,影响绑定(bonding)工艺。因此本发明提出在非显示区130中,设置多路复用电路模块132,可将第二触控走线122的数量减小为第一触控走线112的1/2,减少非显示区120触控走线数量,降低弯折区走线断裂的风险。
如图10所示,在所述弯折区131,所述显示面板的膜层结构包括:柔性衬底141、绝缘层142、至少两个第一源漏电极层143、第一平坦化层144、第二源漏电极层145、第二平坦化层148、像素定义层146以及所述触控电极层104。
所述绝缘层142设于所述柔性衬底141上。所述第一源漏电极层143设于所述绝缘层142上,所述绝缘层142在所述至少两个第一源漏电极层143之间开设通孔。所述第一平坦化层144设于所述第一源漏电极层143以及所述绝缘层142上并填充所述通孔。所述第二源漏电极层145设于所述第一平坦化层144上。所述第二平坦化层148设于所述第二源漏电极层145以及所述第一平坦化层144上。所述像素定义层146设于所述第二平坦化层148上。所述触控电极层104设于所述像素定义层146上。其中,在所述弯折区131,所述第一种布线方式为布线于所述触控电极层104中,所述第二种布线方式由第一源漏电极层143换线至第二源漏电极层145。
如图7以及图11所示,在所述绑定区140,所述显示面板的膜层结构包括:柔性衬底141、第一源漏电极层143、多路复用电路模块132、第一平坦化层144、第二源漏电极层145、第二平坦化层148、像素定义层146、述触控电极层104以及有机平坦层106.
所述多路复用电路模块132与所述第一源漏电极层143同层设于所述柔性衬底141上;所述第一平坦化层144设于所述多路复用电路模块132与所述第一源漏电极层143上;所述第二源漏电极层145设于所述第一平坦化层144上,所述第二源漏电极层145连接所述多路复用电路模块132;第二平坦化层148设于所述第二源漏电极层145上;像素定义层146、触控电极层104以及有机平坦层106依次设于所述第二平坦化层148上。
所述多路复用电路模块132与所述第一触控走线112设于不同膜层中。所述多路复用电路模块132设于所述第一平坦化层144中,所述第一源漏电极层143包括电源走线VSS/VDD。
在绑定区140,所述多路复用电路模块132输出的所述第二触控走线122为两段式走线,一部分所述第二触控走线122布线于所述触控电极层104中,另一部分所述第二触控走线122布线于所述第二源漏电极层145中。这可极大降低占用下边界走线区的空间,达到窄边框效果。
本发明提供一种显示面板100,所述触控电极层104的材料包括低温固化型感光银浆。本发明采用的低温固化型感光银浆,具有干燥速度快、阻抗低、与基材附着性能好、光刻解析度高特点,有利于提高触控电极层104与上下层膜层的附着力,可有效降低出现的剥离等制程异常,极大程度提高制程良率,降低成本。
本发明提出在弯折区将第一触控走线进行双层设计,第N列触控电极采用第一源漏电极层换线至第二源漏电极层进行触控走线,第N+1列触控电极采用触控电极层104同层感光银浆进行走线,如此交替进行走线,可使走线宽度设计变宽,降低阻抗,提高制程良率及弯折可靠性。因此本发明提出在非显示区中,设置多路复用电路模块,可将第二触控走线的数量减小为第一触控走线的1/2,减少非显示区触控走线数量,降低弯折区走线断裂的风险。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示功能层;
触控电极层,设于所述显示功能层上;
其中,所述触控电极层的材料包括低温固化型感光银浆。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述低温固化型感光银浆包括:银粉、导电胶体、有机载体、光聚合剂、光引发剂、附着力促进剂、增稠剂以及流平剂。
3.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述银粉的质量百分比为70%~85%;
所述导电胶体的质量百分比为4%~8%;
所述有机载体的质量分数为8%~16%。
4.如权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述银粉粒径为10~200nm,所述银粉包括占所述银粉总质量2%-5%的正磷酸银、焦磷酸银和偏磷酸银;
所述有机载体包括树脂溶剂,所述树脂溶剂包括:聚醋酸乙烯酯、聚酰胺和氢化石油树脂;
所述附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的一种或几种组合。
5.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述触控电极层包括多个阵列分布的触控电极以及多根第一触控走线,每根第一触控走线的一端连接相应的所述触控电极,所述每根第一触控走线的另一端在所述显示面板的非显示区汇集并穿过所述非显示区的弯折区;
在所述弯折区,所述第一触控走线以两种布线方式交替进行,所述的两种布线方式包括第一种布线方式和第二种布线方式,所述第一种布线方式为将所述弯折区的第一触控走线与所述触控电极层同层设置,所述第二种布线方式为将所述弯折区的第一触控走线与所述触控电极层非同层设置。
6.如权利要求5所述的显示面板,其特征在于,还包括:
多路复用电路模块,所述多路复用电路模块的一端连接所述第一触控走线的另一端,所述多路复用电路模块的另一端连接第二触控走线,所述第二触控走线的数量小于所述第一触控走线;以及
柔性电路板,连接所述第二触控走线,所述多路复用电路模块与第二触控走线设置于所述非显示区的绑定区,所述绑定区连接所述弯折区。
7.如权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述第一种布线方式的图案为线性;
所述第二种布线方式的图案为线性,其中,所述第二种布线方式的图案包括的通孔。
8.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,在所述非显示区,所述显示面板包括:
柔性衬底;
第一平坦化层,设于所述柔性衬底上;
第二源漏电极层,设于所述第一平坦化层上;
第二平坦化层,设于所述第二源漏电极层以及所述第一平坦化层上;
像素定义层,设于所述第二平坦化层上;以及
所述触控电极层,设于所述像素定义层上。
9.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
在所述弯折区,所述第一种布线方式为布线于所述触控电极层中,所述第二种布线方式为布线于所述第二源漏电极层。
10.如权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
在所述绑定区,所述多路复用电路模块输出的所述第二触控走线为两段式走线,一部分所述第二触控走线布线于所述触控电极层中,另一部分所述第二触控走线布线于所述第二源漏电极层中。
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