CN112967959B - 用于集成电路芯片封装覆膜的装置 - Google Patents

用于集成电路芯片封装覆膜的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112967959B
CN112967959B CN202110438483.3A CN202110438483A CN112967959B CN 112967959 B CN112967959 B CN 112967959B CN 202110438483 A CN202110438483 A CN 202110438483A CN 112967959 B CN112967959 B CN 112967959B
Authority
CN
China
Prior art keywords
roller
supporting plate
frame
shaft
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110438483.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112967959A (zh
Inventor
陈昌太
纵雷
陈小飞
姜伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Dahua Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Anhui Dahua Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Dahua Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Anhui Dahua Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN202110438483.3A priority Critical patent/CN112967959B/zh
Publication of CN112967959A publication Critical patent/CN112967959A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112967959B publication Critical patent/CN112967959B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Basic Packing Technique (AREA)

Abstract

本用于集成电路芯片封装覆膜的装置包括：气缸、电机轴、支撑板、滚筒、牵引辊、框架、一对导辊、带轮、滚筒轴和第一传输带，支撑板竖直放置，框架放置在支撑板中央，气缸固定在框架上端，气缸带动框架沿着支撑板上下移动，在框架左右两侧分别装有一对导辊，在框架外侧支撑板正面左右两侧对称位置处分别装有电机轴、滚筒、滚筒轴和牵引辊，滚筒轴旋转地装在支撑板上，滚筒固定在滚筒轴上，在滚筒下方外侧支撑板上装有旋转牵引辊，在框架内装有上模具和下模具，上模具装在下模具上，在滚筒上方支撑板上装有电机轴；滚筒轴和电机轴分别从支撑板正面穿过达到反面，在支撑板反面左右两侧对称位置处电机轴上分别装有带轮，在带轮和滚筒轴之间装有第一传输带。

Description

用于集成电路芯片封装覆膜的装置
技术领域
本发明涉及半导体集成电路自动封装系统，用于半导体封装时，保护模具和辅助脱模的一种机构，具体讲是一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置。
背景技术
目前半导体自动封装系统合模机构，国外和国内厂家多数使用模具与塑封料直接接触来实现，随着我国半导体封装向超宽多密度方向发展，订单需求越来越大，若使用常规合模方式，不仅对于模具来说，磨损的程度越来越大，而且对于大的塑封体封装采用传统的顶杆顶出方式，经常会顶裂封装好的塑封体，造成成本浪费。有鉴于此，为了改善集成电路高端芯片封装，提高产品的合格率，急需要设计集成电路高端芯片封装的覆膜装置。
发明内容
本申请的发明目的是解决的集成电路高端芯片封装的覆膜的问题，而提供一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置。
为了完成本申请的发明目的，本申请采用以下技术方案：
本发明的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，它包括：气缸、电机轴、支撑板、滚筒、牵引辊、框架、一对导辊、带轮、滚筒轴和第一传输带，其中：支撑板竖直放置，框架放置在支撑板的中央，气缸固定在框架上端，气缸带动框架沿着支撑板上下移动，在框架的左右两侧分别装有一对导辊，在框架外侧的支撑板正面的左右两侧对称位置处分别装有电机轴、滚筒、滚筒轴和牵引辊，滚筒轴旋转地装在支撑板上，滚筒固定在滚筒轴上，在滚筒下方外侧的支撑板上装有旋转的牵引辊，在框架内装有上模具和下模具，上模具装在下模具上，一个膜卷装在支撑板左侧的滚筒上，从膜卷中拉出的薄膜分别绕过支撑板左侧的牵引辊和一对导辊进入上模具和下模具之间，薄膜再依次穿过支撑板右侧的一对导辊和牵引辊，缠绕在支撑板右侧的滚筒上形成另一个膜卷，在滚筒上方的支撑板上装有电机轴；滚筒轴和电机轴分别从支撑板的正面穿过达到反面，在支撑板反面的左右两侧对称位置处的电机轴上分别装有带轮，在带轮和滚筒轴之间装有第一传输带，电机装在电机轴上并带动其旋转，电机通过电机轴、带轮和第一传输带带动滚筒轴旋转。
本发明的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其中：所述牵引辊从支撑板的正面穿过达到反面，在牵引辊上方的支撑板反面的左右两侧对称位置处分别装有导轮，在支撑板反面同侧的牵引辊和导轮之间装有第二传输带。
本发明的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其中：在所述导轮上装有编码器。
本发明的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其中：所述滚筒包括：紧固螺母、滑动筒、橡胶圈、固定外筒和端盖，固定外筒固定在从支撑板伸出的滚筒轴上，滑动筒的一端套装在固定外筒的外侧，在固定外筒和滑动筒一端之间的固定外筒上套装有若干个橡胶圈，在滑动筒另一端的滚筒轴上套装有端盖，端盖的端面顶靠在滑动筒另一端上，紧固螺母锁紧在从端盖伸出滚筒轴上。
本发明的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其中：所述薄膜从一对导辊之间穿过。
本发明的一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其中：所述框架是由三边矩形组成，矩形的上边与气缸固定，矩形的左边和右边分别位于支撑板的左右两侧，矩形的左边和右边分别装有一对导辊。
采用以上结构后，可以实现QFN、DFN等超大塑封体产品的稳定封装，可以有效解决清模时间长、清不干净及塑封体易开裂等问题，也可以有效减小模具的磨损，提高模具的使用寿命。
附图说明
图1是本发明一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置的正向示意图；
图2是本发明一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置的反向示意图；
图3是图1A-A处滚筒的剖面示意图。
在图1至图3中，标号1为气缸；标号2为电机轴；标号3为支撑板；标号4为膜卷；标号5为滚筒；标号6为薄膜；标号7为牵引辊；标号8为一对导辊；标号9为下模具；标号10为上模具；标号11为紧固螺母；标号12为滚筒轴；标号13为滑动筒；标号14为橡胶圈；标号15为固定外筒；标号16为带轮；标号17为编码器；标号18为导轮；标号19为第一传输带；标号20为第二传输带；标号21为端盖；标号22为框架。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置作进一步详细说明：
如图1所示，本申请的用于集成电路芯片封装覆膜的装置包括：气缸1、电机轴2、支撑板3、滚筒5、牵引辊7、框架22、一对导辊8、带轮16、滚筒轴12和第一传输带19，其特征在于：支撑板3竖直放置，框架22放置在支撑板3的中央，气缸1固定在框架22上端，气缸1带动框架22沿着支撑板3上下移动，在框架22的左右两侧分别装有一对导辊8，在框架22外侧的支撑板3正面的左右两侧对称位置处分别装有电机轴2、滚筒5、滚筒轴12和牵引辊7，滚筒轴12旋转地装在支撑板3上，滚筒5固定在滚筒轴12上，在滚筒5下方外侧的支撑板3上装有旋转的牵引辊7，在框架22内装有上模具10和下模具9，上模具10装在下模具9上，一个膜卷4装在支撑板3左侧的滚筒5上，从膜卷4中拉出的薄膜6分别绕过支撑板3左侧的牵引辊7和一对导辊8进入上模具10和下模具9之间，薄膜6再依次穿过支撑板3右侧的一对导辊8和牵引辊7，缠绕在支撑板3右侧的滚筒5上形成另一个膜卷4，在滚筒5上方的支撑板3上装有电机轴2。
如图2所示，滚筒轴12、电机轴2和牵引辊7分别从支撑板3的正面穿过达到反面，在支撑板3反面的左右两侧对称位置处的电机轴2上分别装有带轮16，在带轮16和滚筒轴12之间装有第一传输带19，电机装在电机轴2上并带动其旋转，电机通过电机轴2、带轮16和第一传输带19带动滚筒轴12旋转。在牵引辊7上方的支撑板3反面的左右两侧对称位置处分别装有导轮18，在支撑板3反面同侧的牵引辊7和导轮18之间装有第二传输带20，在所述导轮18上装有编码器17。
如图3所示，所述滚筒5包括：紧固螺母11、滑动筒13、橡胶圈14、固定外筒15和端盖21，固定外筒15固定在从支撑板3伸出的滚筒轴12上，滑动筒13的一端套装在固定外筒15的外侧，在固定外筒15和滑动筒13一端之间的固定外筒15上套装有若干个橡胶圈14，在滑动筒13另一端的滚筒轴12上套装有端盖21，端盖21的端面顶靠在滑动筒13另一端上，紧固螺母11锁紧在从端盖21伸出滚筒轴12上，膜卷4套在滚筒5上后，通过拧紧紧固螺母，使得滑动筒13挤压橡胶圈14，让膜卷4同滚筒5一起旋转。
本发明用于集成电路芯片封装覆膜的装置的具体动作流程，电机启动后，通过带轮16和第一传输带19带动滚筒5上的膜卷4转动，薄膜6绕过牵引辊7，通过牵引辊7和导轮18将其转动信号传送至编码器17，薄膜6绕过牵引辊7和一对导辊8到达上模具10和下模具9之间，当气缸1收缩时，带动框架22和一对导辊8上升，拉动薄膜6贴近上模具10，薄膜6通过上模具10和下模具9后,缠绕在支撑板3右侧的滚筒5上，通过其对应的电机转动，带动支撑板3右侧的滚筒5转动，将用完的薄膜6收集起来。
以上所述实施例仅仅是对本发明优选实施方式进行描述，并非对本发明进气口范围进行限定，在不脱离本发明设计精神前提下，本领域普通技术人员对本发明技术方案做出各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定保护范围内。

Claims (4)

1.一种用于集成电路芯片封装覆膜的装置，它包括：气缸(1)、电机轴(2)、支撑板(3)、滚筒(5)、牵引辊(7)、框架(22)、一对导辊(8)、带轮(16)、滚筒轴(12)和第一传输带(19)，其特征在于：支撑板(3)竖直放置，框架(22)放置在支撑板(3)的中央，气缸(1)固定在框架(22)上端，气缸(1)带动框架(22)沿着支撑板(3)上下移动，在框架(22)的左右两侧分别装有一对导辊(8)，在框架(22)外侧的支撑板(3)正面的左右两侧对称位置处分别装有电机轴(2)、滚筒(5)、滚筒轴(12)和牵引辊(7)，滚筒轴(12)旋转地装在支撑板(3)上，滚筒(5)固定在滚筒轴(12)上，在滚筒(5)下方外侧的支撑板(3)上装有旋转的牵引辊(7)，在框架(22)内装有上模具(10)和下模具(9)，上模具(10)装在下模具(9)上，一个膜卷(4)装在支撑板(3)左侧的滚筒(5)上，从膜卷(4)中拉出的薄膜(6)分别绕过支撑板(3)左侧的牵引辊(7)和一对导辊(8)进入上模具(10)和下模具(9)之间，薄膜(6)再依次穿过支撑板(3)右侧的一对导辊(8)和牵引辊(7)，缠绕在支撑板(3)右侧的滚筒(5)上形成另一个膜卷(4)，在滚筒(5)上方的支撑板(3)上装有电机轴(2)；滚筒轴(12)和电机轴(2)分别从支撑板(3)的正面穿过达到反面，在支撑板(3)反面的左右两侧对称位置处的电机轴(2)上分别装有带轮(16)，在带轮(16)和滚筒轴(12)之间装有第一传输带(19)，电机装在电机轴(2)上并带动其旋转，电机通过电机轴(2)、带轮(16)和第一传输带(19)带动滚筒轴(12)旋转，上述牵引辊(7)从支撑板(3)的正面穿过达到反面，在牵引辊(7)上方的支撑板(3)反面的左右两侧对称位置处分别装有导轮(18)，在支撑板(3)反面同侧的牵引辊(7)和导轮(18)之间装有第二传输带(20)，在上述导轮(18)上装有编码器(17)，电机启动后，通过带轮(16)和第一传输带(19)带动滚筒(5)上的膜卷(4)转动，薄膜(6)绕过牵引辊(7)，通过牵引辊(7)和导轮(18)将其转动信号传送至编码器(17)，薄膜(6)绕过牵引辊(7)和一对导辊(8)到达上模具(10)和下模具(9)之间，当气缸(1)收缩时，带动框架(22)和一对导辊(8)上升，拉动薄膜(6)贴近上模具(10)，薄膜(6)通过上模具(10)和下模具(9)后,缠绕在支撑板(3)右侧的滚筒(5)上，通过其对应的电机转动，带动支撑板(3)右侧的滚筒(5)转动，将用完的薄膜(6)收集起来。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述滚筒(5)包括：紧固螺母(11)、滑动筒(13)、橡胶圈(14)、固定外筒(15)和端盖(21)，固定外筒(15)固定在从支撑板(3)伸出的滚筒轴(12)上，滑动筒(13)的一端套装在固定外筒(15)的外侧，在固定外筒(15)和滑动筒(13)一端之间的固定外筒(15)上套装有若干个橡胶圈(14)，在滑动筒(13)另一端的滚筒轴(12)上套装有端盖(21)，端盖(21)的端面顶靠在滑动筒(13)另一端上，紧固螺母(11)锁紧在从端盖(21)伸出滚筒轴(12)上。
3.根据权利要求2所述的用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述薄膜(6)从一对导辊(8)之间穿过。
4.根据权利要求3所述的用于集成电路芯片封装覆膜的装置，其特征在于：所述框架(22)是由三边矩形组成，矩形的上边与气缸(1)固定，矩形的左边和右边分别位于支撑板(3)的左右两侧，矩形的左边和右边分别装有一对导辊(8)。
CN202110438483.3A 2021-04-22 2021-04-22 用于集成电路芯片封装覆膜的装置 Active CN112967959B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110438483.3A CN112967959B (zh) 2021-04-22 2021-04-22 用于集成电路芯片封装覆膜的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110438483.3A CN112967959B (zh) 2021-04-22 2021-04-22 用于集成电路芯片封装覆膜的装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112967959A CN112967959A (zh) 2021-06-15
CN112967959B true CN112967959B (zh) 2021-12-03

Family

ID=76281004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110438483.3A Active CN112967959B (zh) 2021-04-22 2021-04-22 用于集成电路芯片封装覆膜的装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112967959B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114571742B (zh) * 2022-05-09 2022-08-16 浙江大华技术股份有限公司 薄膜包装的纸膜覆合设备
CN118016566B (zh) * 2024-01-22 2024-08-09 安徽佰亿微电子技术有限公司 一种适用于集成电路芯片加工的封装覆膜装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10043737B2 (en) * 2015-12-02 2018-08-07 Novatek Microelectronics Corp. Chip on film package
CN109742227A (zh) * 2019-01-03 2019-05-10 业成科技（成都）有限公司 封装膜、封装装置、封装方法及电子器件

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9761468B2 (en) * 2014-02-17 2017-09-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Device and method for wafer taping
JP2019197805A (ja) * 2018-05-09 2019-11-14 株式会社ディスコ Ｄａｆの破断起点形成装置及びｄａｆ貼着装置
CN210211712U (zh) * 2018-11-30 2020-03-31 汕头市银海印务有限公司 印刷覆膜一体机
CN213026053U (zh) * 2020-07-17 2021-04-20 泰州芯格电子科技有限公司 一种半导体晶圆快速贴膜台

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10043737B2 (en) * 2015-12-02 2018-08-07 Novatek Microelectronics Corp. Chip on film package
CN109742227A (zh) * 2019-01-03 2019-05-10 业成科技（成都）有限公司 封装膜、封装装置、封装方法及电子器件

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
曾凡光等.用机械破碎方法提高印刷碳纳米管薄膜的场发射性能.《西安交通大学学报》.2005,(第08期), *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112967959A (zh) 2021-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112967959B (zh) 用于集成电路芯片封装覆膜的装置
CN211794199U (zh) 一种油茶籽脱壳机
CN104891234A (zh) 一种针对薄膜的龙门式复卷机
JP2013154486A (ja) タイヤ用ビード部材の製造方法、製造装置およびタイヤ用ビード部材
CN113002913B (zh) 一种试剂管的传输贴标机构
CN210504913U (zh) 一种分切机柔性张紧结构
CN110509467B (zh) 一种增强型热塑性防水卷材制造方法
CN110950019B (zh) 泡棉胶带封边机
CN216544242U (zh) 一种节能环保橡胶硫化设备
CN113353335B (zh) 纸尿裤生产用理片装置
CN213084750U (zh) 自动叠杯装置
CN115973547A (zh) 一种多功能的环形贴标机
CN204714166U (zh) 一种针对薄膜的龙门式复卷机
CN206996964U (zh) 一种薄膜抹胶装置
CN207984085U (zh) 一种泡腾片压片机
CN114524140B (zh) 一种冰淇淋打包用封箱机
CN211222094U (zh) 一种自加热的覆膜机用覆膜辊
CN220593985U (zh) 一种橡胶挤出机自动喂料装置
CN213170673U (zh) 一种标签印刷机的排废装置
CN216181157U (zh) 一种膜料切割装置
JP2003174049A (ja) 樹脂封止装置
CN221458095U (zh) 一种包装机
CN220499380U (zh) 一种胸膜切割固定装置
JP3919293B2 (ja) 樹脂封止装置
CN217707446U (zh) 一种物流邮件装卸用伸缩胶带机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Device for coating integrated circuit chip packaging

Effective date of registration: 20220630

Granted publication date: 20211203

Pledgee: Hefei high tech Company limited by guarantee

Pledgor: ANHUI DAHUA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980009488

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Granted publication date: 20211203

Pledgee: Hefei high tech Company limited by guarantee

Pledgor: ANHUI DAHUA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980009488