CN112967951A - 一种发光元件组装系统及组装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 126
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 29
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
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Abstract
本发明实施例公开了一种发光元件组装系统及组装方法，发光元件组装系统包括：箱体、组装基板、至少一个移动部件和发光元件悬浮液；发光元件悬浮液包括液体和多个发光元件；其中，组装基板、至少一个移动部件和发光元件悬浮液位于箱体内，移动部件位于组装基板远离箱体底面的一侧；移动部件包括主体移动部和隔离罩，隔离罩从远离箱体底面的一侧罩于主体移动部的外侧，主体移动部包括移动轴和多个移动杆，移动杆位于移动轴靠近箱体底面的一端，移动杆与移动轴交叉，多个移动杆和隔离罩均与移动轴固定连接。本发明实施例提供的发光元件组装系统，以实现转移效率高，且成本低的效果。
Description
技术领域
本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光元件组装系统及组装方法。
背景技术
在显示技术领域，如果想实现发光元件的巨量转移，一般采用一颗一颗转移的方式。示例性的，现有技术中微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)显示面板中的Micro LED的巨量转移，是利用制作转移头，将单颗LED芯片颗粒从原生基板一颗一颗转移至有驱动电路的基板上。现有技术中转移技术工艺复杂，效率低且成本高。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种发光元件组装系统及组装方法，可以实现转移效率高，且成本低的效果。
第一方面，本发明实施例提供了一种发光元件组装系统，该发光元件组装系统包括：
箱体、组装基板、至少一个移动部件和发光元件悬浮液；发光元件悬浮液包括液体和多个发光元件；
其中，组装基板、至少一个移动部件和发光元件悬浮液位于箱体内，移动部件位于组装基板远离箱体底面的一侧；
移动部件包括主体移动部和隔离罩，隔离罩从远离箱体底面的一侧罩于主体移动部的外侧，主体移动部包括移动轴和多个移动杆，移动杆位于移动轴靠近箱体底面的一端，移动杆与移动轴交叉，多个移动杆和隔离罩均与移动轴固定连接。
第二方面，本发明实施例还提供了一种发光元件组装方法，该发光元件组装方法采用第一方面的发光元件组装系统实施，发光元件组装方法包括：
将组装基板放置于箱体的底面；
将至少一个移动部件放置于组装基板远离箱体底面的一侧；
将发光元件悬浮液投入箱体内，并没过组装基板；
控制至少一个移动部件的移动轴运动，带动移动杆运动，以使隔离罩内的发光元件转移至组装基板。
本发明实施例提供的发光元件组装系统及组装方法，通过将组装基板设置于具有发光元件悬浮液的箱体内，且该箱体内设置有位于组装基板远离箱体底面一侧的移动部件，其中，移动部件包括主体移动部和隔离罩；通过移动部件的隔离罩罩住箱体内的部分发光元件悬浮液，同时通过主体移动部带动隔离罩内的液体流动，使隔离罩内的发光元件移动，进而使隔离罩内的发光元件快速的转移至隔离罩对应区域的组装基板上，同时通过移动部件的移动可以将组装基板所需的发光元件全部转移至组装基板，如此，实现发光元件的巨量转移，转移效率高，结构简单，成本低；且由于主体移动部主要带动隔离罩内部的液体流动，相比于主体移动部带动箱体内所有的液体流动，本实施例中主体移动部带动液体流动的范围小，如此，可以进一步提高转移效率。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是本发明实施例提供的一种发光元件组装系统的俯视结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种发光元件组装系统的侧视结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种发光元件和组装基板的位置关系示意图；
图4是本发明实施例提供的一种组装基板和发光元件的俯视结构示意图；
图5是本发明实施例提供的又一种组装基板和发光元件的俯视结构示意图；
图6是本发明实施例提供的又一种发光元件和组装基板的位置关系示意图；
图7是本发明实施例提供的又一种发光元件和组装基板的位置关系示意图；
图8是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的俯视结构示意图；
图9是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的侧视结构示意图；
图10是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的俯视结构示意图；
图11是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的俯视结构示意图；
图12是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的俯视结构示意图；
图13是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的侧视结构示意图；
图14是图13沿QQ’方向的截面图；
图15是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的侧视结构示意图；
图16是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的侧视结构示意图；
图17是本发明实施例提供的一种发光元件组装方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。
有鉴于背景技术的问题，本发明实施例提供了一种发光元件组装系统，包括：箱体、组装基板、至少一个移动部件和发光元件悬浮液；发光元件悬浮液包括液体和多个发光元件；其中，组装基板、至少一个移动部件和发光元件悬浮液位于箱体内，移动部件位于组装基板远离箱体底面的一侧；移动部件包括主体移动部和隔离罩，隔离罩从远离箱体底面的一侧罩于主体移动部的外侧，主体移动部包括移动轴和多个移动杆，移动杆位于移动轴靠近箱体底面的一端，移动杆与移动轴交叉，多个移动杆和隔离罩均与移动轴固定连接。
采用上述技术方案，通过将组装基板设置于具有发光元件悬浮液的箱体内，且该箱体内设置有位于组装基板远离箱体底面一侧的移动部件，其中，移动部件包括主体移动部和隔离罩；通过移动部件的隔离罩罩住箱体内的部分发光元件悬浮液，同时通过主体移动部带动隔离罩内的液体流动，使隔离罩内的发光元件移动，进而使隔离罩内的发光元件快速的转移至隔离罩对应区域的组装基板上，同时通过移动部件的移动可以将组装基板所需的发光元件全部转移至组装基板，如此，实现发光元件的巨量转移，转移效率高，结构简单，成本低；且由于主体移动部主要带动隔离罩内部的液体流动，相比于主体移动部带动箱体内所有的液体流动，本实施例中主体移动部带动液体流动的范围小，如此，可以进一步提高转移效率。
以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其它实施例，都属于本发明实施例保护的范围。
图1是本发明实施例提供的一种发光元件组装系统的俯视结构示意图，图2是本发明实施例提供的一种发光元件组装系统的侧视结构示意图，如图1和图2所示，本发明实施例提供的发光元件组装系统100包括：箱体10、组装基板20、至少一个移动部件30和发光元件悬浮液40，其中，图1和图2仅以发光元件组装系统100包括一个移动部件30为例进行示例性说明。
继续参见图1和图2，发光元件悬浮液40包括液体41和多个发光元件42；其中，组装基板20、至少一个移动部件30和发光元件悬浮液40位于箱体10内，移动部件30位于组装基板20远离箱体10底面的一侧；移动部件30包括主体移动部31和隔离罩32，隔离罩32从远离箱体10底面的一侧罩于主体移动部31的外侧，主体移动部31包括移动轴311和多个移动杆312，移动杆312位于移动轴311靠近箱体10底面的一端，移动杆312与移动轴311交叉，多个移动杆312和隔离罩32均与移动轴311固定连接。
其中，发光元件42例如可以包括Micro LED或次毫米发光二极管(Mini LightDiode，Mini LED)等。例如，发光元件42为Micro LED，即对Micro LED进行巨量转移，也即将多个Micro LED转移至组装基板20。多个发光元件42位于液体41内形成发光元件悬浮液40，其中，本实施例不对液体41的类型进行限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择，示例性的，液体41例如可以为乙醇等。可选的，液体41的密度小于水的密度，这样设置的好处在于，有利于发光元件42快速的转移至组装基板20，避免了当液体41的密度较大时，发光元件42一直处于悬浮状态而影响发光元件42转移至组装基板20的问题。
本发明实施例提供的发光元件组装系统100，将组装基板20设置于包括发光元件悬浮液40的箱体10内，由于箱体10内同时设置有移动部件30，通过移动部件30的隔离罩32罩住箱体10内的部分发光元件悬浮液40，然后通过隔离罩32内主体移动部31的移动搅动隔离罩32内发光元件悬浮液40流动，使得隔离罩32内的发光元件悬浮液40中的发光元件42转移至隔离罩32下方对应区域的组装基板20上。然后通过移动部件30的移动完成组装基板20上所有发光元件42的转移，其中，移动部件30移动的区域例如可以覆盖组装基板20所需设置发光元件42的区域。进一步可通过移动部件30的往复运动让未转移到组装基板20的发光元件42更充分的移动，进一步提高转移的填充率，例如可以达到99.9999％及以上的填充率。也就是说，本实施例提供的发光元件组装系统100包括箱体10，且箱体10的内部设置有发光元件悬浮液40以及可以移动的移动部件30，如此简单的结构即可完成发光元件42的巨量转移，成本低，转移效率高，且填充率高。此外，由于主体移动部31主要带动隔离罩32内部的液体41流动，相比于主体移动部31带动箱体10内所有的液体42流动，本实施例中主体移动部31带动液体41流动的范围小，如此，可以进一步提高转移效率。
需要说明的是，本实施例不对移动部件30的移动方式进行限定，只要可以带动隔离罩32内部的液体41流动，以使隔离罩32内的发光元件悬浮液40中的发光元件42转移至组装基板20上即可。示例性的，移动部件30的移动方式可以为平移；或者为旋转。请继续参见图1，当移动部件30的移动方式为平移时，使移动轴311沿Y方向移动，而移动杆312不旋转。当移动部件30的移动方式为旋转时，移动轴311旋转的同时还会沿Y方向移动，即移动轴311一边旋转一边缓缓的沿Y方向移动，如此，可以通过移动杆312充分的搅动液体41，使得发光元件42充分移动，进一步提高发光元件42转移至组装基板20的概率。
可以理解的是，当移动部件30的移动方式为平移时，本领域技术人员可以根据实际情况设置移动轴311的移动速度，只要可以使液体41流动，且需要给出发光元件42沉积的时间，即不会影响发光元件42转移至组装基板20即可。同理，当移动部件30的移动方式为旋转时，本领域技术人员可以根据实际情况设置移动轴311的移动速度以及旋转转速。
需要说明的是，本发明实施例中的组装基板20可以为转移基板，也可以为目标基板，所谓目标基板例如可以为形成显示面板所需的基板。当组装基板20为转移基板时，先通过本发明实施例的发光元件组装系统100将多个发光元件42转移至转移基板，然后本领域技术人员可以根据实际情况通过转移基板将已经转移好的多个发光元件42一次性全部转移至目标基板，即需要两次转移。当组装基板20为目标基板时，通过一次转移即可完成发光元件42的巨量转移，简化转移步骤，进一步提高转移效率。
可选的，图3是本发明实施例提供的一种发光元件和组装基板的位置关系示意图，如图3所示，当组装基板20为目标基板时，组装基板20包括电路组装基板21和限位层22，电路组装基板21包括设置有多个发光元件连接焊盘211的第一表面212，限位层22位于第一表面212上，限位层22包括多个限位孔221；其中，多个限位孔221与发光元件连接焊盘211一一对应设置，且限位孔221在第一表面212所在平面的垂直投影与发光元件连接焊盘211在第一表面212所在平面的垂直投影至少部分交叠，其中，图3以发光元件连接焊盘211在第一表面212所在平面的垂直投影位于限位孔221在第一表面212所在平面的垂直投影为例进行的说明。
具体的，在电路组装基板21的第一表面212上设置限位层22，该限位层22包括多个限位孔221，每个限位孔221均贯穿限位层22，以露出电路组装基板21上的发光元件连接焊盘211。当发光元件42转移至组装基板20时，发光元件42位于限位孔221内，如此可实现发光元件42的电极与发光元件连接焊盘211的电连接。
示例性的，当发光元件42为Micro LED时，Micro LED可以为垂直结构的MicroLED，也可以为横向结构的Micro LED，本领域技术人员可根据实际情况进行选择，本实施例不进行具体限定。其中，图3以发光元件42为Micro LED，且Micro LED为横向结构的MicroLED为例进行的说明，即Micro LED的阳极和阴极位于同一侧，相应的，发光元件连接焊盘211包括第一发光元件连接焊盘2111和第二发光元件连接焊盘2112，第一发光元件连接焊盘2111与Micro LED的阳极电连接，第二发光元件连接焊盘2112与Micro LED的阴极电连接。
可选的，限位层22例如可以包括光阻层。可以理解的是，限位层22包括但不限于光阻层，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置，只要可以将发光元件42限位于预设位置，实现发光元件42与发光元件连接焊盘211的电连接即可。
可以理解的是，包括组装基板20的显示面板可以为有源矩阵显示面板，也可以为无源矩阵显示面板。当显示面板为有源矩阵显示面板时，电路组装基板21还设置有多个驱动电路(图中未示出)，该驱动电路通过发光元件连接焊盘211与发光元件42电连接，用于驱动对应发光元件42发光，在能够实现上述功能的前提下，本发明实施例对驱动电路的具体结构不做具体限定；当显示面板为无源矩阵显示面板时，可以按行、按列或单独驱动各发光元件42，具体驱动方式，本发明实施例不做具体限定。
可选的，多个发光元件42包括不同发光颜色的发光元件42，可通过设置发光颜色相同的发光元件42的形状相同，发光颜色不同的发光元件42的形状不同，相应的，限位孔221的形状与发光元件42的形状对应，以实现多种发光颜色的发光元件42的巨量转移。还可通过设置发光颜色相同的发光元件42的尺寸相同，发光颜色不同的发光元件42的尺寸不同，相应的，限位孔221的尺寸与发光元件42的尺寸对应，以实现多种发光颜色的发光元件42的巨量转移。
示例性的，图4是本发明实施例提供的一种组装基板和发光元件的俯视结构示意图，如图4所示，多个发光元件42包括发光颜色为第一颜色的多个第一发光元件421、发光颜色为第二颜色的多个第二发光元件422以及发光颜色为第三颜色的多个第三发光元件423。在平行于第一表面212的方向上，第一发光元件421的截面形状例如为长方形，第二发光元件422的截面形状例如为平行四边形，第三发光元件423的截面形状例如可以为梯形，相应的，在平行于第一表面212的方向上，与第一发光元件421对应的限位孔221的截面形状为长方形，与第二发光元件422对应的限位孔221的截面形状为平行四边形，与第三发光元件423对应的限位孔221的截面形状为梯形。如此，当主体移动部31的移动搅动隔离罩32内发光元件悬浮液40流动时，可以使液体41内的不同形状的发光元件42转移至与其形状对应的限位孔221内，进而可以将三种颜色的发光元件42全部转移至组装基板20上。
示例性的，图5是本发明实施例提供的又一种组装基板和发光元件的俯视结构示意图，如图5所示，多个发光元件42包括发光颜色为第一颜色的多个第一发光元件421、发光颜色为第二颜色的多个第二发光元件422以及发光颜色为第三颜色的多个第三发光元件423。在平行于第一表面212的方向上，第一发光元件421的截面形状、第二发光元件422的截面形状以及第三发光元件423的截面形状例如均为圆形，但是第一发光元件421的截面形状的直径大于第二发光元件422的截面形状的直径，第二发光元件422的截面形状的直径大于第三发光元件423的截面形状的直径。如此，当主体移动部31的移动搅动隔离罩32内发光元件悬浮液40流动时，可以使液体41内的不同尺寸的发光元件42转移至与其尺寸对应的限位孔221内，进而可以将三种颜色的发光元件42全部转移至组装基板20上。
需要说明的是，图4和图5中第二发光元件422的截面形状包括但不限于上述示例，本领域技术人员可以根据实际情况设置发光元件42以及限位孔221，只要可以完成不同颜色的发光元件42的转移即可。在平行于第一表面212的方向上，当发光元件42的截面形状为圆形，且限位孔221的截面形状也为圆形时，在发光元件42转移至组装基板20的过程中，由于无需考虑发光元件42在限位孔221放置的方向，如此，可以进一步提高转移效率。
需要说明的是，不同颜色发光元件对应的限位孔的排布方式包括但不限于上述示例，本领域技术人员可以根据实际情况进行设置。
可选的，图6是本发明实施例提供的又一种发光元件和组装基板的位置关系示意图，如图6所示，本发明实施例提供的发光元件42包括相对的第二表面421和第三表面422，第二表面421上设置有多个电路组装基板连接焊盘(图中未示出)，第三表面422上形成有至少一个凸起结构423，凸起结构423的高度大于限位孔221的深度，凸起结构423平行于第三表面422的截面的面积小于第三表面422的面积。
本实施例中，在发光元件42的第三表面422上设置至少一个凸起结构423，且凸起结构423的高度大于限位孔221的深度。当液体41的流动带动发光元件42在组装基板20上移动时，发光元件42会翻滚旋转，只有当发光元件42以正确方向(设置有多个电路组装基板连接焊盘的第二表面421朝向限位孔221)进入限位孔221时，才会固定于限位孔221，否则会被推走，如此，实现电路组装基板连接焊盘与发光元件连接焊盘211的电连接。
需要说明的是，图6仅以第三表面422上形成有一个凸起结构423为例进行的说明。在其他可选的实施例中，还可通过设置多个凸起结构。示例性的，图7是本发明实施例提供的又一种发光元件和组装基板的位置关系示意图，如图7所示，第三表面422上形成有五个凸起结构423，其中四个凸起结构423环绕一个凸起结构423，且被环绕的凸起结构423的高度高于旁边四个凸起结构423的高度。
通过前述内容可知，可以通过移动部件30的移动完成组装基板20上所有发光元件42的转移，且可通过移动部件30的往复运动让未转移到组装基板20的发光元件42更充分的移动，进一步提高转移的填充率。其中，在实际设置时，实现移动部件30的移动的具体方式以及相应设置的具体结构可以有多种。下面就典型示例进行详细说明，下述内容均不属于对本发明的限制。
可选的，图8是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的侧视结构示意图，图9是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的俯视结构示意图，如图8和图9所示，本发明实施例提供的发光元件组装系统100还包括轨道架50，轨道架50包括至少一个移动部件的运动轨道51，运动轨道51与至少一个移动部件30的移动轴311远离箱体10底面的一端滑动连接。即通过设置轨道架50使移动部件30的移动轴311在运动轨道51移动，移动轴311的移动可以使移动杆312搅动该移动部件30的隔离罩32内的发光元件悬浮液40流动，进而使得隔离罩32内的发光元件悬浮液40中的发光元件42转移至隔离罩32下方对应区域的组装基板20上。
可选的，继续参见图8和图9，至少一个移动部件30的数量为1个，运动轨道51的形状为蛇形。即通过设置运动轨道51的形状为蛇形，使得移动部件30移动的区域可以覆盖组装基板20所需设置发光元件42的所有区域，如此，可以完成组装基板20上所有发光元件42的转移。本技术方案，通过一个移动部件30的移动即可完成组装基板20上所有发光元件42的转移，结构简单。
需要说明的是，图8中的运动轨道51的形状为“弓”字型的蛇形，但是运动轨道51的形状并不限于此。在其他可选的实施例中，还可以为“螺旋状”的蛇形，“螺旋状”蛇形形状可以是弧形构成，例如，参见图10；“螺旋状”蛇形形状也可以是直线构成，例如，参见图11。
可选的，图12是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的俯视结构示意图，如图12所示，至少一个移动部件30的数量为多个，运动轨道51包括多个平行设置的子轨道511，移动部件30的移动轴311与子轨道511一一对应滑动连接。其中，图12以移动部件30的数量为4个为例进行的说明。本技术方案中，通过设置多个移动部件30以及每个移动部件30对应一个子轨道511，多个移动部件30只需要沿Y方向移动即可覆盖组装基板20所需设置发光元件42的所有区域，完成组装基板20上所有发光元件42的转移，如此，提高转移效率；进一步通过多个移动部件30沿Y方向往复运动，可以进一步提高转移的填充率。
在上述各方案的基础上，可选的，图13是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的侧视结构示意图，图14是图13沿QQ’方向的截面图，如图13和图14所示，本发明实施例提供的发光元件组装系统100还包括液泵60和导液管70；移动杆312包括移动杆中空腔3122，移动杆312上设置有多个通孔3121，通孔3121连通移动杆中空腔3122与箱体10的内部空间；液泵60与导液管70的第一端连接，导液管70的第二端延伸至移动杆中空腔3122，并与多个通孔3121连通。
示例性的，液泵60从箱体10内抽取部分发光元件悬浮液40至导液管70，通过导液管70将发光元件悬浮液40导入移动杆312的移动杆中空腔3122。由于移动杆312上设置有多个通孔3121，通孔3121连通移动杆中空腔3122与箱体10的内部空间，所以该发光元件悬浮液40又会通过通孔3121喷出，进一步实现搅动隔离罩32内部的发光元件悬浮液40流动的目的，使未转移到组装基板20的发光元件42充分的移动直至转移至组装基板20上，进一步提高转移效率。
需要说明的是，图13仅以多个通孔3121在移动杆312上沿X方向依次设置为例进行的说明，但是多个通孔3121的排布方式并不限于此，本领域技术人员可以根据实际情况设置多个通孔3121的位置。
可选的，通孔的出液方向与第一方向之间的夹角大于0°且小于90°，第一方向垂直于箱体底面。
示例性的，继续参见图13和图14，通孔3121的出液方向为W方向，第一方向为平行于Z轴的方向，通孔3121的出液方向与第一方向之间的夹角大于0°且小于90°，即W方向与Z方向的夹角β大于0°且小于90°，这样设置的好处在于，可以进一步带动靠近组装基板20区域的发光元件悬浮液40的流动，如此，进一步提高转移效率。
可选的，图15是本发明实施例提供的又一种发光元件组装系统的侧视结构示意图，如图15所示，移动轴311包括移动轴中空腔3111，移动轴中空腔3111包括进料口3112和出料口3113；进料口3112位于移动轴中空腔3111远离箱体10底面的一端，例如，进料口3112位于移动轴中空腔3111的顶部；或者进料口3112位于移动轴中空腔3111的侧方但是靠近顶部的位置。出料口3113位于移动轴中空腔3111靠近箱底10底面的一侧。
进料口3112用于投放发光元件悬浮液，该发光元件悬浮液可以是箱体10内的发光元件悬浮液，也可以为单独制备的发光元件悬浮液，本实施例对此不进行限定。当该发光元件悬浮液为单独制备的发光元件悬浮液时，该发光元件悬浮液的发光元件密度要大于等于箱体10内发光元件悬浮液40的发光元件密度。
需要说明的是，导液管70的第二端可以直接延伸至移动杆中空腔，并与多个通孔3121连通，如图15所示；也可以通过进料口3112、移动轴中空腔3111延伸至移动杆中空腔，并与多个通孔3121连通，如图16所示，本实施例对不进行限定。
本技术方案，通过在进料口3112投入发光元件悬浮液，以保证隔离罩32罩住区域的发光元件42的密度，避免密度较小时，影响发光元件42转移至组装基板20的填充率。此外，当该发光元件悬浮液为单独制备的发光元件悬浮液，且该发光元件悬浮液的发光元件密度要大于箱体10内发光元件悬浮液40的发光元件密度时，使得隔离罩32内的发光元件42的数量增多，进一步提高转移效率。当该发光元件悬浮液为箱体10内的发光元件悬浮液40时，无需单独制备发光元件悬浮液，简化工艺步骤。
可选的，继续参见图15，移动部件30靠近组装基板20的一侧与组装基板20的距离为L，其中，1mm≤L≤5mm。
本实施例中，将移动部件30靠近组装基板20的一侧与组装基板20的距离设置为1mm到5mm之间，既不会因为移动部件30靠近组装基板20的一侧与组装基板20的距离太小而阻挡移动部件30在Y方向的移动，也不会因为移动部件30靠近组装基板20的一侧与组装基板20的距离太大，导致隔离罩32罩住区域的发光元件悬浮液40流入箱体10内，使得该区域的发光元件悬浮液40的发光元件密度降低，进而影响发光元件42的转移效率，因此，本实施例较佳的设置移动部件30靠近组装基板20的一侧与组装基板20的距离为L，其中，1mm≤L≤5mm，以在保证移动部件30移动的同时，还可以增加发光元件42的转移效率。
本发明实施例还提供了一种发光元件组装方法，本发明实施例提供的发光元件组装方法可以采用如上述任一项实施例所述的发光元件组装系统实施。该发光元件组装方法与上述各实施例的发光元件组装系统属于同一发明构思，在发光元件组装方法中未详尽描述的细节内容，可以参考上述发光元件组装系统的实施例。图17是本发明实施例提供的一种发光元件组装方法的流程图，如图17所示，本发明实施例提供的发光元件组装方法包括：
S110、将组装基板放置于箱体的底面；
S120、将至少一个移动部件放置于组装基板远离箱体底面的一侧；
S130、将发光元件悬浮液投入箱体内，并没过组装基板；
S140、控制至少一个移动部件的移动轴运动，带动移动杆运动，以使隔离罩内的发光元件转移至组装基板。
示例性的，本发明实施例提供的发光元件组装方法用于图2所示的发光元件组装系统100时，如图2所示，先将组装基板20放置于箱体10的底面，然后将至少一个移动部件30放置于组装基板20远离箱体10底面的一侧，接着将发光元件悬浮液40投入箱体10内，并没过组装基板20。通过移动部件30的隔离罩32罩住箱体10内的部分发光元件悬浮液40，然后通过隔离罩32内主体移动部31的移动搅动隔离罩32内发光元件悬浮液40流动，使得隔离罩32内的发光元件悬浮液40中的发光元件42转移至隔离罩32下方对应区域的组装基板20上。然后通过移动部件30的移动完成组装基板20上所有发光元件42的转移，其中，移动部件30移动的区域例如可以覆盖组装基板20所需设置发光元件42的区域；进一步可通过移动部件30的往复运动让未转移到组装基板20的发光元件42更充分的移动，进一步提高转移的填充率，例如可以达到99.9999％及以上的填充率。
在前述实施例中已经说明移动部件30的移动方式可以仅是移动，也可以是移动的同时旋转，此处不再赘述。如此，本发明实施例实现发光元件的巨量转移，转移效率高，结构简单，成本低；且由于主体移动部主要带动隔离罩内部的液体流动，相比于主体移动部带动箱体内所有的液体流动，本实施例中主体移动部带动液体流动的范围小，如此，可以进一步提高转移效率。
可选的，本发明实施例提供的发光元件的组装方法还包括：控制液泵抽取发光元件悬浮液至导液管，以通过导液管流入移动杆中空腔，且通过通孔流入箱体内。该发光元件的组装方法应用于上述实施例中的图13的发光元件组装系统。如图13所示，发光元件组装系统100还包括液泵60和导液管70；移动杆312包括旋移动中空腔(图13中未示出)，移动杆312上设置有多个通孔3121，通孔3121连通移动杆中空腔与箱体10的内部空间；液泵60与导液管70的第一端连接，导液管70的第二端延伸至移动杆中空腔，并与多个通孔3121连通。
示例性的，请继续参见图13，液泵60从箱体10内抽取部分发光元件悬浮液40至导液管70，通过导液管70将发光元件悬浮液40导入移动杆312的移动杆中空腔。由于移动杆312上设置有多个通孔3121，通孔3121连通移动杆中空腔与箱体10的内部空间，所以该发光元件悬浮液40又会通过通孔3121喷出，进一步实现搅动隔离罩32内部的发光元件悬浮液40流动的目的，使未转移到组装基板20的发光元件42充分的移动直至转移至组装基板20上，进一步提高转移效率。
可选的，本发明实施例提供的发光元件的组装方法还包括：从进料口添加新的发光元件悬浮液至移动轴中空腔内，以通过出料口进入箱体内；其中，新的发光元件悬浮液包括液体和发光元件，且新的发光元件悬浮液内发光元件的密度大于箱体内发光元件悬浮液内发光元件的密度。该发光元件的组装方法应用于上述实施例中的图15的发光元件组装系统。如图15所示，移动轴311包括移动轴中空腔3111，移动轴中空腔3111包括进料口3112和出料口3113；进料口3112位于移动轴中空腔3111远离箱体10底面的一端，出料口3113位于移动轴中空腔3111靠近箱体10底面的一侧。
本技术方案，进料口3112用于投放发光元件悬浮液，以保证隔离罩32罩住区域的发光元件42的密度，避免密度较小时，影响发光元件42转移至组装基板20的填充率。当该发光元件悬浮液的密度要大于箱体10内发光元件悬浮液40的密度时，使得隔离罩32内的发光元件42的数量增多，进一步提高转移效率。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (14)
1.一种发光元件组装系统，其特征在于，包括：
箱体、组装基板、至少一个移动部件和发光元件悬浮液；所述发光元件悬浮液包括液体和多个发光元件；
其中，所述组装基板、所述至少一个移动部件和所述发光元件悬浮液位于所述箱体内，所述移动部件位于所述组装基板远离所述箱体底面的一侧；
所述移动部件包括主体移动部和隔离罩，所述隔离罩从远离所述箱体底面的一侧罩于所述主体移动部的外侧，所述主体移动部包括移动轴和多个移动杆，所述移动杆位于所述移动轴靠近所述箱体底面的一端，所述移动杆与所述移动轴交叉，所述多个移动杆和所述隔离罩均与所述移动轴固定连接。
2.根据权利要求1所述的发光元件组装系统，其特征在于，还包括液泵和导液管；
所述移动杆包括移动杆中空腔，所述移动杆上设置有多个通孔，所述通孔连通所述移动杆中空腔与所述箱体的内部空间；所述液泵与所述导液管的第一端连接，所述导液管的第二端延伸至所述移动杆中空腔，并与所述多个通孔连通。
3.根据权利要求2所述的发光元件组装系统，其特征在于，所述通孔的出液方向与第一方向之间的夹角大于0°且小于90°，所述第一方向垂直于箱体底面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的发光元件组装系统，其特征在于，所述移动轴包括移动轴中空腔，所述移动轴中空腔包括进料口和出料口；所述进料口位于所述移动轴中空腔远离所述箱体底面的一端，所述出料口位于所述移动轴中空腔靠近所述箱体底面的一侧。
5.根据权利要求4所述的发光元件组装系统，其特征在于，所述移动部件靠近所述组装基板的一侧与所述组装基板的距离为L，其中，1mm≤L≤5mm。
6.根据权利要求1所述的发光元件组装系统，其特征在于，所述组装基板包括电路组装基板和限位层，所述电路组装基板包括设置有多个发光元件连接焊盘的第一表面，所述限位层位于所述第一表面上，所述限位层包括多个限位孔；
其中，多个所述限位孔与所述发光元件连接焊盘一一对应设置，且所述限位孔在所述第一表面所在平面的垂直投影与所述发光元件连接焊盘在所述第一表面所在平面的垂直投影至少部分交叠。
7.根据权利要求6所述的发光元件组装系统，其特征在于，所述发光元件包括相对的第二表面和第三表面，所述第二表面上设置有多个电路组装基板连接焊盘，所述第三表面上形成有至少一个凸起结构，所述凸起结构的高度大于所述限位孔的深度，所述凸起结构平行于所述第三表面的截面的面积小于所述第三表面的面积。
8.根据权利要求1所述的发光元件组装系统，其特征在于，所述液体的密度小于水的密度。
9.根据权利要求1所述的发光元件组装系统，其特征在于，还包括轨道架，所述轨道架包括所述至少一个移动部件的运动轨道，所述运动轨道与所述至少一个移动部件的所述移动轴远离所述箱体底面的一端滑动连接。
10.根据权利要求9所述的发光元件组装系统，其特征在于，所述至少一个移动部件的数量为1个，所述运动轨道的形状为蛇形。
11.根据权利要求9所述的发光元件组装系统，其特征在于，所述至少一个移动部件的数量为多个，所述运动轨道包括多个平行设置的子轨道，所述移动部件的移动轴与所述子轨道一一对应滑动连接。
12.一种发光元件组装方法，采用权利要求1-11任一项所述的发光元件组装系统实施，其特征在于，包括：
将组装基板放置于箱体的底面；
将至少一个移动部件放置于所述组装基板远离所述箱体底面的一侧；
将发光元件悬浮液投入所述箱体内，并没过所述组装基板；
控制所述至少一个移动部件的移动轴运动，带动移动杆运动，以使隔离罩内的发光元件转移至所述组装基板。
13.根据权利要求12所述发光元件组装方法，其特征在于，所述发光元件组装系统还包括液泵和导液管；
所述移动杆包括旋移动中空腔，所述移动杆上设置有多个通孔，所述通孔连通所述移动杆中空腔与所述箱体的内部空间；所述液泵与所述导液管的第一端连接，所述导液管的第二端延伸至所述移动杆中空腔，并与所述多个通孔连通；
所述发光元件的组装方法还包括：
控制所述液泵抽取发光元件悬浮液至所述导液管，以通过所述导液管流入所述移动杆中空腔，且通过所述通孔流入所述箱体内。
14.根据权利要求12-13任一项所述的发光元件组装方法，其特征在于，所述移动轴包括移动轴中空腔，所述移动轴中空腔包括进料口和出料口；所述进料口位于所述移动轴中空腔远离所述箱体底面的一端，所述出料口位于所述移动轴中空腔靠近所述箱体底面的一侧；
所述发光元件组装方法还包括：
从所述进料口添加新的发光元件悬浮液至所述移动轴中空腔内，以通过所述出料口进入所述箱体内；
其中，所述新的发光元件悬浮液包括液体和发光元件，且所述新的发光元件悬浮液内所述发光元件的密度大于所述箱体内所述发光元件悬浮液内所述发光元件的密度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112967951A true CN112967951A (zh) | 2021-06-15 |
| CN112967951B CN112967951B (zh) | 2023-02-17 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| GR01 | Patent grant |