CN112938161B - 一种防粘黏压纹载带及载带制造方法 - Google Patents
一种防粘黏压纹载带及载带制造方法 Download PDFInfo
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Abstract
一种防粘黏压纹载带及载带制造方法,包括载带本体和盛放单元;载带本体宽度两侧并列且均匀设置多组定位孔;载体格设置在载带本体上;载带本体底部竖直设置圆形凸台、方形凸台和三角形凸台,两组圆形凸台关于载体格对称,两组方形凸台关于载体格对称,两组三角形凸台关于载体格对称;盛放单元设置多组,其中圆形凸台、方形凸台和三角形凸台的高度相等且大于载体格高度;载带的制造方法包括以下步骤:S1、制造上模具和下模具;S2、制造载带基材;S3、加工定位孔;S4、通过上模具的下压形成载带本体;S5、裁剪修边。本发明中,减小了载带本体间的相互挤压,且降低了盖带剥离时的粘料风险,同时提高了电子元器件的装载量。
Description
技术领域
本发明涉及载带技术领域,尤其涉及一种防粘黏压纹载带及载带制造方法。
背景技术
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于盛放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔,压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产生拉伸,形成凹陷形状的口袋,这种载带可以根据具体需要,成型不同大小的口袋以适应所盛放的电子元器件的尺寸。载带缠绕在卷轴上后,相邻的两层载带会相互挤压,挤压严重时,电子元器件的外形会出现变形,同时由于严重挤压,会导致电子元器件在贴装时,盖带剥离会出现粘料风险。
中国发明专利公告号为CN108861069A提出的一种防粘黏压纹载带及载带制造方法,载体格相邻设置有凸台,所述的凸台与载体格同向,凸台厚度大于载体格厚度。它可以实现有效保证盖带不会压迫元器件,保证贴装时候不发生粘料,电子元器件不会发生挤压变形,但载体格左右设置凸台严重降低了载带的装载量,同数量的电子元器件就需要更长的载带来进行盛放。
发明内容
(一)发明目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本发明提出一种防粘黏压纹载带及载带制造方法,使载带本体卷绕后间隙加大,减小了载带本体间的相互挤压,对电子元器件提供了有效的保护,且降低了盖带剥离时的粘料风险,同时提高了单位长度上的电子元器件装载量。
(二)技术方案
本发明提出了一种防粘黏压纹载带及载带制造方法,包括载带本体和盛放单元;盛放单元包括载体格、圆形凸台、方形凸台和三角形凸台;
载带本体宽度两侧边缘位置处并列且均匀设置多组定位孔,定位孔在载带本体上下端面均形成开口;
载体格并列且均匀设置在载带本体上,载体格位于载带本体下方,载体格在载带本体上端面形成开口,电子元器件放置在载体格内;圆形凸台竖直设置在载带本体底部,圆形凸台在载带本体上端面形成开口,圆形凸台水平截面形状为圆环,圆形凸台高度大于载体格高度,圆形凸台设置两组,两组圆形凸台分别位于第一组载体格两侧且关于载体格对称,两组圆形凸台沿载带本体宽度方向分布;方形凸台竖直设置在载带本体底部,方形凸台在载带本体上端面形成开口,方形凸台水平截面形状为方形环,方形凸台高度大于载体格高度,方形凸台设置两组,两组方形凸台分别位于第二组载体格两侧且关于载体格对称,两组方形凸台沿载带本体宽度方向分布;三角形凸台竖直设置在载带本体底部,三角形凸台在载带本体上端面形成开口,三角形凸台水平截面形状为三角环,三角形凸台高度大于载体格高度,三角形凸台设置两组,两组三角形凸台分别位于第三组载体格两侧且关于载体格对称,两组三角形凸台沿载带本体宽度方向分布;盛放单元设置多组,多组盛放单元在载带本体上沿其长度方向均布设置,其中圆形凸台、方形凸台和三角形凸台的高度均相等。
优选的,所述载带的制造方法包括以下步骤:
S1、制造上模具和下模具,上模具包括三组相同的大冲头和六组两两相同的小冲头,三组大冲头对应三组载体格,每两组相同的小冲头分别对应圆形凸台、方形凸台和三角形凸台,下模具与上模具契合;
S2、制造载带基材;
S3、通过打孔设备先对载带基材进行打孔,加工定位孔;
S4、将载带基材放置在下模具上,通过上模具的下压形成载带本体;
S5、对载带本体进行裁剪修边。
优选的,三角形凸台水平截面的外壁形状为等边三角形。
优选的,载带本体缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体上的圆形凸台、方形凸台和三角形凸台完全错开。
优选的,载带本体缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体上的圆形凸台轴线重合。
优选的,载带本体缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体上的圆形凸台和方形凸台轴线重合。
优选的,载带本体缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体上的圆形凸台和三角形凸台轴线重合。
优选的,将载带的制造方法中的S3和S4步骤对调,即先将载带基材放置在下模具上,通过上模具的下压形成载带本体,再通过打孔设备先对载带基材进行打孔,加工定位孔。
本发明的上述技术方案具有如下有益的技术效果:将电子元器件放置在载体格内,然后在载带本体上方贴上盖带,最后将载带本体连通盖带一起缠绕在卷轴上,载带本体底部通过增加圆形凸台、方形凸台和三角形凸台,使载带本体卷绕后间隙加大,减小了载带本体间的相互挤压,保证电子元器件所在的载体格不会因压迫产生变形甚至损坏,对电子元器件提供了有效的保护,且增加载带剖面的整体高度,不会使盖带和电子元器件受压粘黏,降低了盖带剥离时的粘料风险,同时圆形凸台、方形凸台和三角形凸台均位于载带本体的宽度两侧,不需要两组载体格之间有很大间隙,提高了单位长度上的电子元器件装载量,有利于节约载带基材,降低成本。
附图说明
图1为本发明提出的防粘黏压纹载带的结构示意图。
图2为本发明提出的防粘黏压纹载带的A-A剖视图。
图3为本发明提出的防粘黏压纹载带的第一种缠绕方式的B-B剖视图。
图4为本发明提出的防粘黏压纹载带的第二种缠绕方式的B-B剖视图。
图5为本发明提出的防粘黏压纹载带的第三种缠绕方式的B-B剖视图。
图6为本发明提出的防粘黏压纹载带的第四种缠绕方式的B-B剖视图。
附图标记:1、载带本体;2、定位孔;3、载体格;4、圆形凸台;5、方形凸台;6、三角形凸台。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本发明进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本发明的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本发明的概念。
如图1-6所示,本发明提出的一种防粘黏压纹载带及载带制造方法,包括载带本体1和盛放单元;盛放单元包括载体格3、圆形凸台4、方形凸台5和三角形凸台6;
载带本体1宽度两侧边缘位置处并列且均匀设置多组定位孔2,定位孔2在载带本体1上下端面均形成开口;
载体格3并列且均匀设置在载带本体1上,载体格3位于载带本体1下方,载体格3在载带本体1上端面形成开口,电子元器件放置在载体格3内;圆形凸台4竖直设置在载带本体1底部,圆形凸台4在载带本体1上端面形成开口,圆形凸台4水平截面形状为圆环,圆形凸台4高度大于载体格3高度,圆形凸台4设置两组,两组圆形凸台4分别位于第一组载体格3两侧且关于载体格3对称,两组圆形凸台4沿载带本体1宽度方向分布;方形凸台5竖直设置在载带本体1底部,方形凸台5在载带本体1上端面形成开口,方形凸台5水平截面形状为方形环,方形凸台5高度大于载体格3高度,方形凸台5设置两组,两组方形凸台5分别位于第二组载体格3两侧且关于载体格3对称,两组方形凸台5沿载带本体1宽度方向分布;三角形凸台6竖直设置在载带本体1底部,三角形凸台6在载带本体1上端面形成开口,三角形凸台6水平截面形状为三角环,三角形凸台6高度大于载体格3高度,三角形凸台6设置两组,两组三角形凸台6分别位于第三组载体格3两侧且关于载体格3对称,两组三角形凸台6沿载带本体1宽度方向分布;盛放单元设置多组,多组盛放单元在载带本体1上沿其长度方向均布设置,其中圆形凸台4、方形凸台5和三角形凸台6的高度均相等。
本发明中,将电子元器件放置在载体格3内,然后在载带本体1上方贴上盖带,最后将载带本体1连通盖带一起缠绕在卷轴上,载带本体1底部通过增加圆形凸台4、方形凸台5和三角形凸台6,使载带本体1卷绕后间隙加大,减小了载带本体1间的相互挤压,保证电子元器件所在的载体格3不会因压迫产生变形甚至损坏,对电子元器件提供了有效的保护,且增加载带剖面的整体高度,不会使盖带和电子元器件受压粘黏,降低了盖带剥离时的粘料风险,同时圆形凸台4、方形凸台5和三角形凸台6均位于载带本体1的宽度两侧,不需要两组载体格3之间有很大间隙,提高了单位长度上的电子元器件装载量,有利于节约载带基材,降低成本。
在一个可选的实施例中,所述载带的制造方法包括以下步骤:
S1、制造上模具和下模具,上模具包括三组相同的大冲头和六组两两相同的小冲头,三组大冲头对应三组载体格3,每两组相同的小冲头分别对应圆形凸台4、方形凸台5和三角形凸台6,下模具与上模具契合;
S2、制造载带基材;载带本体材料为PS热塑性塑料,PS材料在电子以及电气行业广泛应用,PS材料制造的载带与带盖粘合力较强;
S3、通过打孔设备先对载带基材进行打孔,加工定位孔2;
S4、将载带基材放置在下模具上,通过上模具的下压形成载带本体1;
S5、对载带本体1进行裁剪修边;按照需要的尺寸进行裁剪,完成最后的精加工,通过设置圆形凸台4、方形凸台5和三角形凸台6,防止电子元器件收到压迫。
在一个可选的实施例中,三角形凸台6水平截面的外壁形状为等边三角形;便于加工对应上模具的冲头。
在一个可选的实施例中,载带本体1缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体1上的圆形凸台4、方形凸台5和三角形凸台6完全错开;此种状态下为最稳定状态,圆形凸台4、方形凸台5和三角形凸台6形状不同,尺寸不同,相互之间无法插接,相互错开的状态下,上层和下层的载带本体1之间通过三种凸台进行支撑隔离,有效防止了载体格3收到挤压,对电子元器件提供有效的保护。
在一个可选的实施例中,载带本体1缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体1上的圆形凸台4轴线重合;此种状态为缠绕过程中出现的最不稳定的情况,在挤压作用力下,上层的圆形凸台4可能反生收缩,下层的圆形凸台4可能产生挤压扩张,导致上层的圆形凸台4插入下层的圆形凸台4内,但由于载带本体1是环形缠绕,上层的载带本体1缠绕直径大于下层的载带本体1的缠绕直径,两组圆形凸台4相对的情况下,由于缠绕周长的不同,后续的方形凸台5和三角形凸台6也不会完全相对,通过方形凸台5和三角形凸台6的相互错开同样能使相邻两层的载带本体1不会完全贴合,仍然能对电子元器件提供防压作用。
在一个可选的实施例中,载带本体1缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体1上的圆形凸台4和方形凸台5轴线重合;由于圆形凸台4和方形凸台5的形状尺寸均不相同,圆形凸台4无法插入方形凸台5内,因此即使圆形凸台4和方形凸台5轴线重合,也不影响相邻两层的载带本体1上的载体格3相互分离。
在一个可选的实施例中,载带本体1缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体1上的圆形凸台4和三角形凸台6轴线重合;由于圆形凸台4和三角形凸台6的形状尺寸均不相同,圆形凸台4无法插入三角形凸台6内,因此即使圆形凸台4和三角形凸台6轴线重合,也不影响相邻两层的载带本体1上的载体格3相互分离。
在一个可选的实施例中,将载带的制造方法中的S3和S4步骤对调,即先将载带基材放置在下模具上,通过上模具的下压形成载带本体1,再通过打孔设备先对载带基材进行打孔,加工定位孔2;便于根据实际生产情况进行调整加工步骤。
应当理解的是,本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理,而不构成对本发明的限制。因此,在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。此外,本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
Claims (6)
1.一种防粘黏压纹载带,其特征在于,包括载带本体(1)和盛放单元;盛放单元包括载体格(3)、圆形凸台(4)、方形凸台(5)和三角形凸台(6);
载带本体(1)宽度两侧边缘位置处并列且均匀设置多组定位孔(2),定位孔(2)在载带本体(1)上下端面均形成开口;
载体格(3)并列且均匀设置在载带本体(1)上,载体格(3)位于载带本体(1)下方,载体格(3)在载带本体(1)上端面形成开口,电子元器件放置在载体格(3)内;圆形凸台(4)竖直设置在载带本体(1)底部,圆形凸台(4)在载带本体(1)上端面形成开口,圆形凸台(4)水平截面形状为圆环,圆形凸台(4)高度大于载体格(3)高度,圆形凸台(4)设置两组,两组圆形凸台(4)分别位于第一组载体格(3)两侧且关于载体格(3)对称,两组圆形凸台(4)沿载带本体(1)宽度方向分布;方形凸台(5)竖直设置在载带本体(1)底部,方形凸台(5)在载带本体
(1)上端面形成开口,方形凸台(5)水平截面形状为方形环,方形凸台(5)高度大于载体格
(3)高度,方形凸台(5)设置两组,两组方形凸台(5)分别位于第二组载体格(3)两侧且关于载体格(3)对称,两组方形凸台(5)沿载带本体(1)宽度方向分布;三角形凸台(6)竖直设置在载带本体(1)底部,三角形凸台(6)在载带本体(1)上端面形成开口,三角形凸台(6)水平截面形状为三角环,三角形凸台(6)高度大于载体格(3)高度,三角形凸台(6)设置两组,两组三角形凸台(6)分别位于第三组载体格(3)两侧且关于载体格(3)对称,两组三角形凸台
(6)沿载带本体(1)宽度方向分布;盛放单元设置多组,多组盛放单元在载带本体(1)上沿其长度方向均布设置,其中圆形凸台(4)、方形凸台(5)和三角形凸台(6)的高度均相等;
载带本体(1)缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体(1)上的圆形凸台(4)、方形凸台(5)和三角形凸台(6)完全错开;
载带本体(1)缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体(1)上的圆形凸台(4)轴线重合。
2.根据权利要求1所述的防粘黏压纹载带,其特征在于,所述载带的制造方法包括以下步骤:
S1、制造上模具和下模具,上模具包括三组相同的大冲头和六组两两相同的小冲头,三组大冲头对应三组载体格(3),每两组相同的小冲头分别对应圆形凸台(4)、方形凸台(5)和三角形凸台(6),下模具与上模具契合;
S2、制造载带基材;
S3、通过打孔设备先对载带基材进行打孔,加工定位孔(2);
S4、将载带基材放置在下模具上,通过上模具的下压形成载带本体(1);
S5、对载带本体(1)进行裁剪修边。
3.根据权利要求1所述的防粘黏压纹载带,其特征在于,三角形凸台(6)水平截面的外壁形状为等边三角形。
4.根据权利要求1所述的防粘黏压纹载带,其特征在于,载带本体(1)缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体(1)上的圆形凸台(4)和方形凸台(5)轴线重合。
5.根据权利要求1所述的防粘黏压纹载带,其特征在于,载带本体(1)缠绕在卷轴上的状态下,相邻两层的载带本体(1)上的圆形凸台(4)和三角形凸台(6)轴线重合。
6.根据权利要求2所述的防粘黏压纹载带,其特征在于,将载带的制造方法中的S3和S4步骤对调,即先将载带基材放置在下模具上,通过上模具的下压形成载带本体(1),再通过打孔设备先对载带基材进行打孔,加工定位孔(2)。
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