CN112930598B - 一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端，以实现减小摄像头模组的尺寸的目的。该包括基板、贴装于基板的感光芯片，感光芯片背离基板的一侧具有感光区以及围绕感光区的非感光区，感光芯片与基板通过金属线电连接；感光芯片封装结构还包括：框架，设置于感光芯片背离基板的一侧，框架朝向基板的一侧开设有用于避让金属线的避让槽，避让槽沿框架的侧边延伸，且避让槽的内壁为弧形内壁；填充胶，填充于避让槽内，用于包裹金属线并将框架与感光芯片的非感光区和基板粘接。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端。
背景技术
随着手机小型化、超薄化设计的持续推进，手机各部件也面临着小型化发展的严峻挑战。摄像头模组作为手机重要的模组部件，需要进一步缩小尺寸以适应当前发展需求。如图1所示，传统的摄像头模组包括电路板01、设置于电路板01上的感光芯片02以及封装盖板03、滤光片04、音圈马达05和摄像头06，其中，电路板01上避开感光芯片02的区域设置有信号管脚011以及电容、电阻等表面贴装器件012；感光芯片02背离电路板01的一侧具有感光区以及围绕感光区的非感光区，非感光区设置有焊盘021，感光芯片02的焊盘021与电路板01的信号管脚011之间通过由感光芯片02的非感光区延伸至电路板01的金属线07连接；封装盖板03罩设于感光芯片02、金属线07以及表面贴装元件012之上且封装盖板的侧壁与电路板01粘接，封装盖板03上与感光芯片02的感光区相对的位置具有透光孔；滤光片04、音圈马达05和摄像头06依次设置于封装盖板03远离电路板01的一侧且滤光片04与封装盖板03的透光孔位置相对。
在上述结构的摄像头模组中，一方面电路板上需预留一定的空间用于粘接封装盖板的侧壁；另一方面，在粘接时，需要在封装盖板的侧壁底部点胶，将点胶后的封装盖板贴装于电路板上时，胶水不可避免地会有部分溢出，为避免溢出的胶水对电路板上的表面贴装器件造成影响，封装盖板的侧壁与表面贴装器件之间也需预留一定的安全距离，这样就导致了电路板的尺寸进一步增大，不利于摄像头模组的小型化设计。
发明内容
本申请提供了一种感光芯片封装结构、摄像头模组及移动终端，用以减小摄像头模组的尺寸，便于小型化发展。
第一方面，本申请提供了一种感光芯片封装结构，该感光芯片封装结构包括基板、感光芯片以及框架，其中，感光芯片贴装于基板上，框架设置于感光芯片背离基板的一侧；感光芯片具有感光区和非感光区，且非感光区围绕感光区设置；感光芯片与基板之间通过金属线电连接，具体设置时，感光芯片的非感光区设置有焊盘，基板上设置有信号管脚，金属线的两端分别与焊盘和信号管脚连接，也就是说，金属线由感光芯片的非感光区延伸至基板上；在框架朝向基板的一侧，框架上开设有用于避让金属线的避让槽，该避让槽沿框架的侧边延伸，且避让槽的内壁为弧形内壁；避让槽内填充有填充胶，在设置填充胶时，一方面可以使其包裹金属线以起到保护金属线的作用，另一方面还可以将框架与感光芯片的非感光区和基板粘接，从而支撑框架并使框架与感光芯片和基板间相对固定。
上述实施例中，在框架上开设避让槽的侧边，通过填充于避让槽内的填充胶，在包裹金属线的同时将框架与感光芯片和基板进行粘接，从而将感光芯片在该侧密封，并且固化后的填充胶还能够支撑框架，也就是说，该填充于避让槽内的填充胶既能够实现现有技术中的侧壁的作用，又无需在基板的该侧预留安装侧壁的空间，因此可以大大缩小基板的尺寸，进而实现减小摄像头模组的尺寸的目的；此外，避让槽的弧形内壁可以防止在填充填充胶时产生气泡，使填充胶在避让槽内的填充效果更佳，避免组装时填充胶过量溢出，提高了固化后的填充胶的支撑效果，从而提高了感光芯片封装结构的结构稳定性。
在一个具体的实施方案中，框架上具有透光孔，该透光孔与感光芯片的感光区位置相对，以使光线能够经过透光孔照射到感光芯片的感光区；同时，为了滤除光线中的红外线，该感光芯片封装结构还包括滤光片，所述滤光片设置于所述框架上与所述透光孔相对的位置。
在设置滤光片时，可以根据滤光片在框架的具体位置的不同，将框架设计为不同的结构。例如，在一个具体的实施方案中，所述滤光片设置于框架背离感光芯片的一侧，具体设置时，为了降低摄像头模组的高度，所述框架背离所述感光芯片的一侧具有沉孔，并且沉孔能够与透光孔形成环形台阶结构，使得滤光片可以固定于该环形台阶结构上，这样就拉近了滤光片与感光芯片之间的距离，从而达到降低摄像头模组的高度的目的。
在具体设置沉孔时，所述沉孔的深度不小于所述滤光片的厚度，这样，当滤光片固定于环形台阶结构上时，滤光片不会超出框架背离感光芯片的一侧表面，从而可以进一步降低摄像头模组的高度。
在另一个具体的实施方案中，所述滤光片设置于框架朝向所述感光芯片的一侧，这样可以进一步减小框架的厚度；并且，在框架背离感光芯片的一侧安装音圈马达时，框架上起到支撑作用的区域实际上是透光孔的周围区域，因此只需保证音圈马达的尺寸大于透光孔的尺寸即可，这样就可以在框架上安装尺寸更小的音圈马达，有利于进一步减小摄像头模组的尺寸。
在一个具体的实施方案中，框架具有第一挡壁和第二挡壁，第一挡壁和第二挡壁分别设置于避让槽的两侧，以将填充胶尽量地限制于避让槽内；其中，第一挡壁位于所述避让槽靠近所述感光区的一侧，并且为了保证框架与感光芯片的非感光区和基板之间的粘接效果，在具体设置时，第一挡壁的下端面与所述感光芯片间隔设置，第二挡壁的下端面与所述基板间隔设置。
当所述滤光片设置于框架朝向感光芯片的一侧时，在一个具体的实施方案中，所述滤光片的侧壁用于形成所述第一挡壁的内侧壁，这样既简化了框架的结构，又可以减小框架的厚度。
当所述滤光片设置于框架背向感光芯片的一侧时，所述第一挡壁的内侧壁与所述第一挡壁的下端面形成的夹角为钝角，这样有助于使填充胶更好地包裹金属线。
在具体设置避让槽的弧形内壁时，所述第二挡壁的内侧壁包括第一弧形面和第二弧形面，其中，第一弧形面与第二挡壁的下端面连接，第二弧形面与避让槽的底壁连接，并且为了使第一弧形面和第二弧形面之间圆滑过渡连接，第一弧形面朝向避让槽的内部凸出，第二弧形面背向避让槽的内部凸出。
在一个具体的实施方案中，第一弧形面的半径大于第二弧形面的半径，以基板上贴装感光芯片的一侧所在平面为预设的第一平面，在该实施例中，第一弧形面在第一平面的投影的宽度大于第二弧形面在第一平面的投影的宽度，该方案可使得避让槽的弧形内壁的形状与金属线的形状更加契合，从而使填充胶更好地包裹金属线。
第二挡壁的内侧壁具有第一端和第二端，其中，第一端为第二挡壁的内侧壁与第二挡壁的下端面的连接端，第二端为第二挡壁的内侧壁与避让槽的底壁的连接端，在一个具体的实施方案中，第一端和第二端之间的连线与所述第二挡壁的下端面形成的夹角为钝角，类似地，该方案同样有助于使填充胶更好地包裹金属线。
在具体设置避让槽时，避让槽可以沿框架的单边、双边或者三边设置，这样，在框架设置避让槽的一侧，可以通过填充胶将感光芯片的感光区密封；而在框架未设置避让槽的一侧，框架具有与基板连接的侧壁，通过侧壁可将感光芯片的感光区密封，也就是说，该方案中填充胶与侧壁共同封装感光芯片的感光区。
在另一个具体的实施方案中，避让槽沿框架的四边设置，避让槽为环形结构，这样通过填充于避让槽内的填充胶就可将感光芯片的感光区封装。
在一个具体的实施方案中，当基板上避开感光芯片的区域设置有表面贴装器件时，框架还设置有凸缘，该凸缘能够覆盖所述表面贴装器件，以起到对表面贴装器件的保护作用。
为了降低感光芯片封装结构的组装难度，同时改善填充胶的受力情况，上述框架还包括支撑柱，所述支撑柱的一端与所述基板连接，另一端与所述框架连接，从而对框架进行支撑。
在一个具体的实施方案中，所述框架采用环氧树脂成型工艺制作而成，以便可以获得较好的平整度和结构强度。
第二方面，本申请还提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括上述任一项的感光芯片封装结构。该摄像头模组具有较小的尺寸。
第三方面，本申请还提供了一种移动终端，该移动终端包括上述的摄像头模组，由于摄像头模组的尺寸得以减小，该移动终端较易实现小型化及超薄化设计。
附图说明
图1为现有技术的摄像头模组的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的一种感光芯片封装结构的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的感光芯片封装结构的一种局部结构示意图；
图4为本申请实施例提供的感光芯片封装结构的另一种局部结构示意图；
图5为本申请实施例提供的另一种感光芯片封装结构在X方向的结构示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种感光芯片封装结构在Y方向的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的一种框架的结构示意图；
图8为本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；
图9为本申请实施例提供的另一种感光芯片封装结构的结构示意图；
图10为本申请实施例提供的感光芯片封装结构的又一种局部结构示意图；
图11为本申请实施例提供的又一种感光芯片封装结构在X方向的结构示意图；
图12为本申请实施例提供的又一种感光芯片封装结构在Y方向的结构示意图；
图13为申请实施例提供的另一种框架的结构示意图；
图14为本申请实施例提供的另一种摄像头模组的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
首先参考图2所示，本申请实施例提供的感光芯片封装结构包括基板10以及感光芯片20，其中，感光芯片20贴装于基板10上，在感光芯片20背离基板10的一侧，感光芯片20具有感光区21和围绕感光区21的非感光区22。在将感光芯片20与基板10电连接时，本申请实施例中，感光芯片20的非感光区22设置有焊盘23，基板10上避开感光芯片20的区域设置有信号管脚11，焊盘23与信号管脚11之间通过金属线30连接，金属线30由感光芯片20的非感光区22延伸至基板10上。在设置焊盘23或者信号管脚11时，焊盘23或者信号管脚11可以沿感光芯片20的单边、双边、三边或者四边设置，相应的，金属线30也可以沿感光芯片20的单边、双边、三边或者四边设置。
请继续参考图2所示，本申请实施例的感光芯片封装结构还包括设置于感光芯片20背离基板10的一侧的框架40，该框架40采用环氧树脂成型工艺制作而成，因此具有较好的平整度和结构强度。在该框架40朝向基板10的一侧，框架40上开设有用于避让金属线30的避让槽41，该避让槽41沿框架40的侧边延伸，且避让槽41的内壁为弧形内壁。在将框架固定时，避让槽内填充有填充胶60，参考图2或图9所示，填充胶60一方面可以包裹金属线30，另一方面还可以将框架40与感光芯片20的非感光区22和基板10粘接，因此在感光芯片20上设置金属线30的侧边，利用填充胶60可以将感光芯片20的该侧密封，并且固化后的填充胶60还能够起到支撑框架40的作用。另外，在具体设置避让槽41时，请结合图2和图7或者图9和图12所示，避让槽41在框架40上的布置方式与金属线30的设置位置相关，当金属线30沿感光芯片20的单边、双边或者三边设置时，只需在框架40的对应侧边开设避让槽41避让金属线30即可，此时，在框架40开设避让槽41的侧边，通过填充胶60支撑框架40并将感光芯片20密封，而在框架未设置避让槽41的侧边，则可在框架40上设置侧壁44与基板10连接，利用侧壁44在该侧支撑框架40并将感光芯片20密封，具体实施时可在侧壁44的底部点胶将其与基板10粘接。应当理解的是，无论避让槽41开设于框架40的任何一侧，都应当保证在将框架40固定后，避让槽41内的填充胶60与上述侧壁44能够合围成可以将感光芯片20的感光区21封装的封闭空间。当金属线30沿感光芯片20的四边设置时，该用于避让金属线30的避让槽41当然也要沿框架40的四边设置，此时避让槽41呈环形结构，通过填充于环形避让槽41内的填充胶60就可将感光芯片20的感光区21封装。
请参考图4至6所示，框架40具有第一挡壁45和第二挡壁46，第一挡壁45和第二挡壁46分别设置于避让槽41的两侧，以将填充胶60尽量限制于避让槽41内，避免在组装时填充胶60溢流，污染感光芯片20的感光区21或者基板10上的电子元件；其中，第一挡壁45位于避让槽41靠近感光区21的一侧，第二挡壁46位于避让槽41远离感光区21的一侧，并且在具体设置时，第一挡壁45的下端面与感光芯片20间隔设置，第二挡壁46的下端面与基板10间隔设置，这样，第一挡壁45的下端面与感光芯片20之间的间隙L1、第二挡壁46的下端面与基板10之间的间隙L2实际上为填充胶60的溢流提供了一定的缓冲空间，在不至于对感光芯片20的感光区21或者基板10上的电子元件造成污染的前提下，保证了填充胶60在避让槽41内的填充效果，并且增大了填充胶60与感光芯片20和基板10的粘接面积，从而进一步地提高了感光芯片封装结构的结构稳定性。其中，第一挡壁45的下端面与感光芯片20之间的间隙L1、第二挡壁46的下端面与基板10之间的间隙L2的具体值可根据经验设置，例如在本申请实施例中，第一挡壁45的下端面与感光芯片20之间的间隙L1、以及第二挡壁46的下端面与基板10之间的间隙L2均可设置为不小于0.15mm，具体设置值可以为0.16mm、0.18mm或者0.2mm；第一挡壁45的下端面的宽度L3、第二挡壁46的下端面的宽度L4的具体值也可自定义设置，例如在本申请实施例中，第一挡壁45的下端面的宽度L3不小于0.1mm，具体设置值可以为0.12mm、0.14mm或者0.15mm，第二挡壁46的下端面的宽度L4不小于0.2mm，具体设置值可以为0.22mm、0.24mm或者0.25mm。
参考图4所示，第一挡壁的内侧壁与第一挡壁的下端面形成的夹角α为钝角，该方案可以使得避让槽41的形状与金属线的形状更加契合，有助于使填充胶60更好地包裹金属线，其中，α的具体角度值可根据经验确定，例如在本申请实施例中α可在100°～120°范围内取值，具体设置值可以为110°、115°或者120°。
在具体设置避让槽41的弧形内壁时，参考图3所示，第二挡壁46的内侧壁包括第一弧形面461和第二弧形面462，其中，第一弧形面461与第二挡壁46的下端面连接，第二弧形面462与避让槽41的底壁连接，并且为了使第一弧形面461和第二弧形面462之间圆滑过渡连接，第一弧形面461朝向避让槽41的内部凸出，第二弧形面462背向避让槽41的内部凸出，从而可以使填充胶在避让槽41内取得较佳的填充效果。在一个具体的实施例中，第一弧形面461的半径R1大于第二弧形面462的半径R2，若以基板10上贴装感光芯片20的一侧所在平面为预设的第一平面，在该实施例中，第一弧形面461在第一平面的投影的宽度L5大于第二弧形面462在第一平面的投影的宽度L6，该方案可以使得避让槽41的形状与金属线的形状更加契合，从而使填充胶更好地包裹金属线。
其中，第一弧形面461的半径R1与第二弧形面462的半径R2的具体值可自定义设置，在本申请实施例中第一弧形面461的半径R1可在0.4mm～0.6mm范围内取值，具体设置值可以为0.45mm、0.5mm或者0.55mm；第二弧形面462的半径R2可在0.2mm～0.3mm范围内取值，具体设置值可以为0.25mm或者0.3mm；第一弧形面461在第一平面的投影的宽度、第二弧形面462在第一平面的投影的宽度指其在X方向或者Y方向的宽度，并且在本申请实施例中，第一弧形面461在第一平面的投影的宽度L5可在0.15mm～0.25mm范围内取值，具体设置值可以为0.18mm、0.2mm或者0.22mm。
如图4所示，第二挡壁46的内侧壁具有第一端a和第二端b，其中，第一端a为第二挡壁46的内侧壁与第二挡壁46的下端面的连接端，第二端b为第二挡壁46的内侧壁与避让槽41的底壁的连接端，在一个具体的实施方案中，第一端a和第二端b之间的连线与第二挡壁46的下端面形成的夹角β为钝角，同理，该方案也是为了使避让槽41的形状与金属线的形状能够更加契合，β的具体角度值也可根据经验确定，在本申请实施例中β可在120°～150°范围内取值，具体设置值可以为125°、135°或者145°。
此外，第二挡壁46的内侧壁的第二端b实际上也构成避让槽41的底壁的其中一端，该端在第一平面的投影与感光芯片20的边缘的距离为A1，避让槽41的底壁的另一端c在第一平面的投影与感光芯片20的边缘的距离为A2，在本申请实施例中，A1与A2相等且均等于感光芯片20上所设置的焊盘23至感光芯片20的边缘的距离。
请参考图2所示，框架40上还具有透光孔42，透光孔42的位置与感光芯片20的感光区21的位置相对，以使光线能够经过透光孔42照射到感光芯片20的感光区21；同时，为了滤除光线中的红外线，在框架40上与透光孔42相对的位置还设置有滤光片50，滤光片50可通过粘接的方式固定于框架40上。
在本申请实施例中，滤光片50既可以设置于框架40背离感光芯片20的一侧，也可以设置于框架40朝向感光芯片20的一侧，具体实施时，根据滤光片50设置位置的不同，框架40可以具有不同的结构。例如，当滤光片50设置于框架40背离感光芯片20的一侧时，如图2所示，该实施例中框架40背离感光芯片20的一侧具有沉孔43，沉孔43与透光孔42形成了一个环形台阶结构，滤光片50就固定于该环形台阶结构上，相比于将滤光片50直接设置于框架40背离感光芯片20的一侧表面，该方案将滤光片50内嵌在了框架40结构中，拉近了滤光片50与感光芯片20之间的距离，从而可以降低感光芯片封装结构的高度，进而达到降低摄像头模组的高度的目的。在设置沉孔43时，结合图2和图6所示，沉孔43的深度H不小于滤光片50的厚度，这样，当滤光片50固定于环形台阶结构上时，滤光片50不会超出框架40背离感光芯片20的一侧表面，从而可以进一步降低摄像头模组的高度。
请参考图9所示，当滤光片50设置于框架40朝向感光芯片20的一侧时，可以进一步降低该框架40的高度；并且，请结合图11以及图14所示，在框架40背离感光芯片20的一侧安装音圈马达70时，框架40上起到支撑作用的区域实际上是透光孔42周围的区域，因此只需保证音圈马达在X方向或Y方向的尺寸大于透光孔42的直径即可，这样就可以在框架40上安装尺寸更小的音圈马达，从而有利于进一步减小摄像头模组在X方向及Y方向的尺寸，进而实现移动终端的小型化及超薄化设计。需要说明的是，上述第一挡壁45的下端面的宽度、第二挡壁46的下端面的宽度同样是指该结构其沿X方向或者Y方向的宽度。
此外，在本申请实施例中，当滤光片50设置于框架40朝向感光芯片20的一侧时，参考图9和图10所示，滤光片50的侧壁可用于形成第一挡壁45的内侧壁，因此该方案无需在框架40上另外设置第一挡壁的结构，这样在减小了框架40的厚度的前提下，还可以简化框架40的结构，降低框架40的制作工艺难度。
上述实施例中，在框架40上开设避让槽41的侧边，通过填充于避让槽41内的填充胶，在包裹金属线30的同时将框架40与感光芯片20和基板10进行粘接，从而将感光芯片20在该侧密封，并且固化后的填充胶60还能够支撑框架40，对比图1和图5可以看出，该填充于避让槽41内的填充胶60既能够实现现有技术中的侧壁的作用，又无需在基板10的该侧预留安装侧壁的空间，因此可以大大缩小基板10在X方向或Y方向的尺寸，进而实现减小摄像头模组的尺寸的目的；此外，避让槽41的弧形内壁可以防止在填充填充胶60时产生气泡，使填充胶60在避让槽41内的填充效果更佳，避免组装时填充胶60过量溢出，提高了固化后的填充胶60的支撑效果，从而提高了感光芯片封装结构的结构稳定性。
参考图5或图11所示，当基板10上避开感光芯片20的区域设置有表面贴装器件12时，框架40还设置有凸缘47，通过凸缘47可以覆盖表面贴装器件12，并且凸缘47是框架40上的延伸结构，无需单独对其进行支撑，因此该方案在不增加基板10的尺寸的前提下，起到了对表面贴装器件12的保护作用。
参考图8所示，在组装感光芯片封装结构时，首先将滤光片50固定于框架40上，调整框架40的方位使其开设避让槽41的一侧朝上设置；在避让槽41内点胶，点胶后翻转框架40并将其置于自动贴片机的上料托盘内，然后利用自动贴片机进行定位后将框架40贴装于已完成打线的基板10上，使避让槽41覆盖设置金属线30的区域，避让槽41内的填充胶60包裹金属线30并将框架40与感光芯片20的非感光区22和基板10粘接。为了降低感光芯片封装结构的组装难度，同时改善填充胶60的受力情况，如图6所示，本申请实施例中框架40还包括支撑柱48，支撑柱48的两端分别与基板10和框架40连接，从而对框架40进行支撑。在将框架40贴装于基板10上时，通过支撑柱48可以控制框架40的贴装高度，即实现了对框架40在组装高度上的定位，从而降低了贴装难度，同时，支撑柱48还可以起到支撑框架40的作用，避免框架40以及其上所设置的其它部件的重量全部施加在填充胶60上，造成胶水老化引发可靠性问题。具体实施时，可将支撑柱48设置于框架40的凸缘47上，并且当支撑柱48在凸缘47上均匀布置时，可以进一步降低贴装难度。可以理解的，图6所示实施例为滤光片50设置于框架40背向感光芯片20的一侧的情况，参考图12所示，当滤光片50设置于框架40朝向感光芯片20的一侧时，同样可以在凸缘47上设置支撑柱48用以支撑框架40并降低贴装难度，此处不再赘述。
本申请实施例还提供了一种摄像头模组，包括上述任一项的感光芯片封装结构，除此之外，如图8或图13所示，该摄像头模组还包括音圈马达70以及摄像头80，音圈马达70和摄像头80依次设置于框架40远离基板10的一侧。通过采用前述感光芯片封装结构，该摄像头模组的尺寸可以大大减小。
本申请实施例还提供了一种移动终端，包括前述的摄像头模组，该移动终端可以为手机、平面电脑、笔记本电脑等常见的移动终端。在摄像头模组的尺寸得以减小的情况下，该移动终端较易实现小型化及超薄化设计。
以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种感光芯片封装结构，包括基板、贴装于所述基板的感光芯片，所述感光芯片背离所述基板的一侧具有感光区以及围绕感光区的非感光区，所述感光芯片与所述基板通过金属线电连接；其特征在于，还包括：
框架，设置于所述感光芯片背离所述基板的一侧，所述框架朝向所述基板的一侧开设有用于避让所述金属线的避让槽，所述避让槽沿所述框架的侧边延伸，且所述避让槽的内壁为弧形内壁；
填充胶，填充于所述避让槽内，用于包裹所述金属线并将所述框架与所述感光芯片的非感光区和所述基板粘接；
所述框架具有设置于所述避让槽的两侧的第一挡壁和第二挡壁，所述第一挡壁位于所述避让槽靠近所述感光区的一侧，所述第一挡壁的下端面与所述感光芯片间隔设置，所述第二挡壁的下端面与所述基板间隔设置。
2.如权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述框架上对应所述感光芯片的感光区具有透光孔；
所述感光芯片封装结构还包括滤光片，所述滤光片设置于所述框架上与所述透光孔相对的位置。
3.如权利要求2所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述滤光片固定于所述框架朝向所述感光芯片的一侧。
4.如权利要求2所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述框架背离所述感光芯片的一侧具有沉孔，所述沉孔与所述透光孔形成环形台阶结构，所述滤光片固定于所述环形台阶结构上。
5.如权利要求4所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述沉孔的深度不小于所述滤光片的厚度。
6.如权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，当所述感光芯片封装结构还包括固定于所述框架朝向所述感光芯片的一侧的滤光片时，所述滤光片的侧壁用于形成所述第一挡壁的内侧壁。
7.如权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述第一挡壁的内侧壁与所述第一挡壁的下端面形成的夹角为钝角。
8.如权利要求1所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述第二挡壁的内侧壁包括相连接的第一弧形面和第二弧形面，其中，所述第一弧形面与所述第二挡壁的下端面连接，且所述第一弧形面朝向所述避让槽的内部凸出，所述第二弧形面背向所述避让槽的内部凸出。
9.如权利要求8所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述第一弧形面的半径大于所述第二弧形面的半径，所述第一弧形面在第一平面的投影的宽度大于所述第二弧形面在第一平面的投影的宽度，其中，所述第一平面为所述基板上贴装感光芯片的一侧所在平面。
10.如权利要求8所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述第二挡壁的内侧壁的第一端和其第二端之间的连线与所述第二挡壁的下端面形成的夹角为钝角，其中，所述第二挡壁的内侧壁的第一端为第二挡壁的内侧壁与所述第二挡壁的下端面的连接端，所述第二挡壁的内侧壁的第二端为第二挡壁的内侧壁与所述避让槽的底壁的连接端。
11.如权利要求1至10任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述避让槽沿所述框架的单边、双边或三边设置，且所述框架未设置避让槽的一侧具有与所述基板连接的侧壁，所述填充胶与侧壁共同封装所述感光芯片的感光区。
12.如权利要求1至10任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述避让槽沿所述框架的四边呈环形设置，所述填充胶封装所述感光芯片的感光区。
13.如权利要求1至10任一项所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述基板上避开所述感光芯片的区域设置有表面贴装器件，所述框架设置有覆盖所述表面贴装器件的凸缘。
14.如权利要求13所述的感光芯片封装结构，其特征在于，所述框架还包括支撑柱，所述支撑柱的一端与所述基板连接，另一端与所述框架连接。
15.一种摄像头模组，其特征在于，包括如权利要求1～14任一项所述的感光芯片封装结构。
16.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求15所述的摄像头模组。
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