CN112910482B - 高频模块和通信装置 - Google Patents

高频模块和通信装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112910482B
CN112910482B CN202011268973.5A CN202011268973A CN112910482B CN 112910482 B CN112910482 B CN 112910482B CN 202011268973 A CN202011268973 A CN 202011268973A CN 112910482 B CN112910482 B CN 112910482B
Authority
CN
China
Prior art keywords
filter
main surface
frequency module
disposed
switch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011268973.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112910482A (zh
Inventor
田中塁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN112910482A publication Critical patent/CN112910482A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112910482B publication Critical patent/CN112910482B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/006—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using switches for selecting the desired band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0053—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band
    • H04B1/0057—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with common antenna for more than one band using diplexing or multiplexing filters for selecting the desired band
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/005—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges
    • H04B1/0067—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission adapting radio receivers, transmitters andtransceivers for operation on two or more bands, i.e. frequency ranges with one or more circuit blocks in common for different bands
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/04—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06—Receivers
    • H04B1/16—Circuits
    • H04B1/18—Input circuits, e.g. for coupling to an antenna or a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/44—Transmit/receive switching
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/50—Circuits using different frequencies for the two directions of communication
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02—Transmitters
    • H04B1/04—Circuits
    • H04B2001/0408—Circuits with power amplifiers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：具有第一主面(101)的模块基板(100)；配置在第一主面(101)上的接收滤波器(61R)；配置在接收滤波器(61R)上的发送滤波器(61T)；安装于模块基板(100)的开关(31)；以及将发送滤波器(61T)与开关(31)连接的接合线(151)，其中，接合线(151)的一端与发送滤波器(61T)接合，接合线(151)的另一端与开关(31)接合。

Description

高频模块和通信装置
技术领域
本发明涉及一种高频模块和通信装置。
背景技术
在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。
在专利文献1中公开了一种具备被层叠起来的发送用滤波器芯片和接收用滤波器芯片的弹性波滤波器器件。此时，为了实现良好的隔离度特性，在发送用滤波器芯片的IDT电极与接收用滤波器芯片的IDT电极之间确保了空间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2015/098792号
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1所记载的滤波器器件中，伴随进一步的小型化，发送用滤波器与接收用滤波器之间的隔离度可能不足。
因此，本发明提供一种能够提高被层叠起来的接收滤波器和发送滤波器的隔离度特性的高频模块和通信装置。
用于解决问题的方案
本发明的一个方式所涉及的高频模块具备：基板，其具有第一主面；第一滤波器，其配置在所述第一主面上；第二滤波器，其配置在所述第一滤波器上；电路部件，其安装于所述基板；以及接合线，其将所述第二滤波器与所述电路部件连接，其中，所述第一滤波器和所述第二滤波器中的一方是发送滤波器，所述第一滤波器和所述第二滤波器中的另一方是接收滤波器，所述接合线的一端与所述第二滤波器接合，所述接合线的另一端与所述电路部件或所述第一主面上的同所述电路部件连接的电极接合。
发明的效果
根据本发明，能够提高被层叠起来的接收滤波器和发送滤波器的隔离度特性。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
图2A是实施方式1所涉及的高频模块的俯视图。
图2B是实施方式1所涉及的高频模块的仰视图。
图3是实施方式1所涉及的高频模块的截面图。
图4是实施方式1的变形例中的层叠起来的滤波器周边的截面图。
图5是实施方式1的变形例中的层叠起来的滤波器周边的截面图。
图6是实施方式1的变形例中的层叠起来的滤波器周边的截面图。
图7是实施方式2所涉及的高频模块的局部截面图。
图8是实施方式3所涉及的高频模块的局部截面图。
图9是其它变形例所涉及的高频模块的截面图。
附图标记说明
1、1A、1B、1C：高频模块；2：天线；3：RFIC；4：BBIC；5：通信装置；11：功率放大器；12：低噪声放大器；21、22：匹配电路；31、32、80：开关；61、62：双工器；61R、62R：接收滤波器；61T、62T：发送滤波器；90：天线连接端子；91：发送输入端子；92：接收输出端子；100：模块基板；101：第一主面；102：第二主面；110：柱电极；110C：凸块电极；120、120A：半导体IC；130：树脂构件；140：屏蔽电极层；151、151A、151B、152、153：接合线；211B：地电极；311、611：电极；311A、621：通路电极。
具体实施方式
下面，使用附图来详细说明本发明的实施方式及其变形例。此外，下面说明的实施方式及其变形例均示出总括性或具体性的例子。下面的实施方式及其变形例所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式等是一个例子，其主旨并不在于限定本发明。
此外，各图是为了表示本发明而适当进行了强调、省略、或比率的调整的示意图，未必严格地进行了图示，有时与实际的形状、位置关系以及比率不同。在各图中，对实质上相同的结构标注相同的标记，有时省略或简化重复的说明。
在下面的各图中，X轴和Y轴是在与模块基板的主面平行的平面上相互正交的轴。另外，Z轴是与模块基板的主面垂直的轴，Z轴的正方向表示向上方向，Z轴的负方向表示向下方向。
另外，本发明中的用语的含义如下。
·“连接”不仅包括通过连接端子和/或布线导体来直接连接的情况，还包括经由其它电路元件来电连接的情况。
·“平行”和“垂直”等表示要素之间的关系性的用语、“矩形”等表示要素的形状的用语以及数值范围表示实质上等同的范围，例如还包括百分之几左右的差异，而不是仅表示严格的含义。
·“物体配置在基板的主面上或电路部件上”除了包括物体以与主面或电路部件接触的状态配置于主面或电路部件的情况以外，还包括物体以不与主面或电路部件接触的方式配置于主面或电路部件的上方的情况。
·“接合”是指物体与物体以接触的方式连接。
·“俯视”是指从Z方向将物体正投影到XY平面来进行观察。
·“在俯视基板时，A与B重叠”是指在俯视该基板的情况下被投影的A的区域与在俯视该基板的情况下被投影的B的区域重叠。
·“在俯视基板时，C配置于A与B之间”是指：将在俯视该基板的情况下被投影的A的区域内的任意的点与在俯视该基板的情况下被投影的B的区域内的任意的点连结的线段穿过在俯视该基板的情况下被投影的C的区域、或者与C的区域的边界相切。
(实施方式1)
参照图1～图3来说明实施方式1。
[1高频模块1和通信装置5的电路结构]
说明本实施方式所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构。图1是实施方式1所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构图。
[1.1通信装置5的电路结构]
首先，参照图1来具体说明通信装置5的电路结构。如图1所示，通信装置5具备高频模块1、天线2、RFIC 3以及BBIC 4。
高频模块1在天线2与RFIC 3之间传输高频信号。高频模块1的详细电路结构在后面叙述。
天线2与高频模块1的天线连接端子90连接，辐射从高频模块1输出的高频信号，另外，接收来自外部的高频信号后输出到高频模块1。
RFIC 3是对利用天线2发送接收的高频信号进行处理的信号处理电路的一例。具体地说，RFIC 3对经由高频模块1的接收信号路径输入的高频接收信号通过下变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的接收信号输出到BBIC 4。另外，RFIC 3对从BBIC 4输入的发送信号通过上变频等进行信号处理，将该信号处理后生成的高频发送信号输出到高频模块1的发送信号路径。
BBIC 4是使用频率比由高频模块1传输的高频信号低的中间频带来进行信号处理的基带信号处理电路。由BBIC 4处理后的信号例如被用作图像信号以显示图像，或者被用作声音信号以借助扬声器进行通话。
另外，RFIC 3基于所使用的通信频段来控制高频模块1所具有的开关31、32及80的连接。另外，RFIC 3将用于调整高频模块1的功率放大器11的增益等的控制信号传递到高频模块1。
此外，本实施方式所涉及的通信装置5也可以不具备天线2和BBIC 4。也就是说，天线2和BBIC 4不是本发明所涉及的通信装置所必需的结构要素。
[1.2高频模块1的电路结构]
接着，参照图1来具体说明高频模块1的电路结构。如图1所示，高频模块1具备功率放大器11、低噪声放大器12、匹配电路21及22、开关31、32及80、双工器61及62、天线连接端子90、发送输入端子91、以及接收输出端子92。
功率放大器11对从发送输入端子91输入的高频发送信号进行放大。具体地说，功率放大器11对通信频段A(第一通信频段)和通信频段B(第二通信频段)的高频发送信号进行放大。
低噪声放大器12将高频接收信号放大后输出到接收输出端子92。具体地说，低噪声放大器12将通信频段A和通信频段B的高频接收信号以低噪声进行放大。
双工器61使通信频段A的高频信号通过。双工器61将通信频段A的发送信号和接收信号以频分双工(FDD：Frequency Division Duplex)方式进行传输。双工器61包括发送滤波器61T和接收滤波器61R。
发送滤波器61T连接于功率放大器11与天线连接端子90之间。发送滤波器61T使被功率放大器11放大后的发送信号中的通信频段A的发送带的发送信号通过。
接收滤波器61R连接于低噪声放大器12与天线连接端子90之间。接收滤波器61R使从天线连接端子90输入的接收信号中的通信频段A的接收带的接收信号通过。
双工器62使通信频段B的高频信号通过。双工器62将通信频段B的发送信号和接收信号以FDD方式进行传输。双工器62包括发送滤波器62T和接收滤波器62R。
发送滤波器62T连接于功率放大器11与天线连接端子90之间。发送滤波器62T使被功率放大器11放大后的发送信号中的通信频段B的发送带的发送信号通过。
接收滤波器62R连接于低噪声放大器12与天线连接端子90之间。接收滤波器62R使从天线连接端子90输入的接收信号中的通信频段B的接收带的接收信号通过。
匹配电路21连接于功率放大器11与发送滤波器61T及62T之间，与功率放大器11的输出端子连接。匹配电路21取得功率放大器11与发送滤波器61T及62T的阻抗匹配。
匹配电路22连接于低噪声放大器12与接收滤波器61R及62R之间，与低噪声放大器12的输入端子连接。匹配电路22取得低噪声放大器12与接收滤波器61R及62R的阻抗匹配。
开关31具有公共端子和2个选择端子。开关31的公共端子经由匹配电路21来与功率放大器11连接。开关31的一方的选择端子与发送滤波器61T连接，开关31的另一方的选择端子与发送滤波器62T连接。在该连接结构中，开关31对公共端子与一方的选择端子的连接以及公共端子与另一方的选择端子的连接进行切换。也就是说，开关31是对功率放大器11与发送滤波器61T的连接以及功率放大器11与发送滤波器62T的连接进行切换的频段选择开关。开关31例如由SPDT(Single Pole Double Throw：单刀双掷)型的开关电路构成。
开关32具有公共端子和2个选择端子。开关32的公共端子经由匹配电路22来与低噪声放大器12连接。开关32的一方的选择端子与接收滤波器61R连接，开关32的另一方的选择端子与接收滤波器62R连接。在该连接结构中，开关32对公共端子与一方的选择端子的连接以及公共端子与另一方的选择端子的连接进行切换。也就是说，开关32是对低噪声放大器12与接收滤波器61R的连接以及低噪声放大器12与接收滤波器62R的连接进行切换的内嵌开关。开关32例如由SPDT型的开关电路构成。
开关80具有公共端子和2个选择端子。开关80的公共端子与天线连接端子90连接。开关80的一方的选择端子与双工器61连接，开关80的另一方的选择端子与双工器62连接。在该连接结构中，开关80对公共端子与一方的选择端子的连接和非连接进行切换，对公共端子与另一方的选择端子的连接和非连接进行切换。也就是说，开关80是对天线2与双工器61的连接和非连接进行切换、对天线2与双工器62的连接和非连接进行切换的天线开关。开关80例如由多连接型的开关电路构成。
此外，也可以是，图1中示出的电路元件中的几个不包括在高频模块1中。例如，高频模块1只要至少具备双工器61、以及匹配电路21或开关31即可。
[2高频模块1的电路部件的配置]
接着，参照图2A、图2B以及图3来具体说明如以上那样构成的高频模块1的电路部件的配置。
图2A是实施方式1所涉及的高频模块1的俯视图。图2B是实施方式1所涉及的高频模块1的仰视图。图3是实施方式1所涉及的高频模块1的截面图。图3中的高频模块1的截面是图2A和图2B的iii-iii线处的截面。
如图2A、图2B以及图3所示，高频模块1除了具备图1中示出的安装有电路元件的电路部件以外，还具备模块基板100、多个柱电极110、树脂构件130、屏蔽电极层140、接合线151以及其它电路部件(无附图标记)。此外，在图2A和图2B中，省略了树脂构件130和屏蔽电极层140的记载。
模块基板100具有第一主面101以及位于第一主面101的相反侧的第二主面102。作为模块基板100，例如能够使用印刷电路板(Printed Circuit Board：PCB)、低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics：LTCC)基板、或者树脂多层基板等，但是不限定于此。
第一主面101有时被称为上表面或表面。如图2A所示，在第一主面101安装有功率放大器11、匹配电路21及22、开关31、以及双工器61及62。
第二主面102有时被称为下表面或背面。如图2B所示，在第二主面102安装有低噪声放大器12以及开关32及80。
匹配电路21及22中的各匹配电路包括1个以上的电感器。匹配电路21及22中的各匹配电路例如作为表面安装部件(SMD)和/或集成型无源部件(IPD)安装于第一主面101。在此，匹配电路21的电感器是第一电感器的一例，匹配电路22的电感器是第二电感器的一例。此外，匹配电路21及22中的各匹配电路也可以除了包括1个以上的电感器以外还包括1个以上的电容器。
在此，在俯视模块基板100时，匹配电路21及22以将接收滤波器61R和发送滤波器61T夹在中间的方式配置。也就是说，在俯视时，接收滤波器61R和发送滤波器61T配置于匹配电路21(的电感器)与匹配电路22(的电感器)之间。
开关31是安装于基板的电路部件的一例，配置在第一主面101上。开关31位于双工器61的附近，经由接合线151来与发送滤波器61T电连接。
双工器61中包括的接收滤波器61R和发送滤波器61T层叠在第一主面101上。在本实施方式中，接收滤波器61R是配置在基板的第一主面101上的第一滤波器的一例。另外，发送滤波器61T是配置在第一滤波器上的第二滤波器的一例。
双工器62中包括的接收滤波器62R和发送滤波器62T也层叠在第一主面101上。此外，接收滤波器62R和发送滤波器62T不一定被层叠起来。
作为发送滤波器61T及62T以及接收滤波器61R及62R，例如能够使用利用SAW(Surface Acoustic Wave：声表面波)的弹性波滤波器、利用BAW(Bulk Acoustic Wave：体声波)的弹性波滤波器、LC谐振滤波器、电介质滤波器或者它们的任意的组合，并且不限定于此。
低噪声放大器12以及开关32及80内置于配置在第二主面102上的半导体IC(Integrated Circuit：集成电路)120。在俯视模块基板100时，半导体IC 120的至少一部分与接收滤波器61R的至少一部分重叠。另外，在俯视模块基板100时，半导体IC 120与功率放大器11不重叠。
半导体IC 120例如由CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)构成。由此，能够廉价地制造半导体IC 120。此外，半导体IC 120也可以由GaAs或SiGe构成。由此，能够输出具有高质量的放大性能和噪声性能的高频信号。
多个柱电极110是外部连接端子的一例。多个柱电极110分别配置在模块基板100的第二主面102上，从第二主面102延伸。另外，多个柱电极110分别贯通树脂构件130，各自的一端从树脂构件130暴露出来。从树脂构件130暴露出来的多个柱电极110的一端与配置于高频模块1的Z轴负方向侧的主板上的输入输出端子和/或地电极等连接。
树脂构件130配置在模块基板100的第一主面101及第二主面102上，覆盖了第一主面101及第二主面102上的电路部件。树脂构件130具有确保第一主面101及第二主面102上的电路部件的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能。
屏蔽电极层140形成为覆盖树脂构件130的上表面和侧表面，被设定为地电位。屏蔽电极层140具有抑制外来噪声侵入到构成高频模块1的电路部件的功能。
接合线151将发送滤波器61T与开关31连接。在本实施方式中，接合线151的一端与发送滤波器61T的上表面的电极611接合，接合线151的另一端与开关31的上表面的电极311接合。此时，在俯视模块基板100时，接合线151在与接收滤波器61R相分离的位置处与开关31接合。其结果，接合线151能够以不在接收滤波器61R内经过并且不在接收滤波器61R正下方经过的方式将发送滤波器61T与开关31连在一起。
此外，高频模块1也可以不具备树脂构件130和屏蔽电极层140。也就是说，树脂构件130和屏蔽电极层140不是本发明所涉及的高频模块所必需的结构要素。另外，发送滤波器61T的上表面的电极611的位置、开关31的上表面的电极311的位置、以及接合线151的通过路径是例示的，不限定于上述。
[3效果等]
如以上那样，本实施方式所涉及的高频模块1具备：模块基板100，其具有第一主面101；第一滤波器(接收滤波器61R)，其配置在第一主面101上；第二滤波器(发送滤波器61T)，其配置在第一滤波器上；电路部件(开关31)，其安装于模块基板100；以及接合线151，其将第二滤波器与电路部件连接，其中，第一滤波器和第二滤波器中的一方是发送滤波器61T，第一滤波器和第二滤波器中的另一方是接收滤波器61R，接合线151的一端与第二滤波器接合，接合线151的另一端与电路部件或第一主面101上的同电路部件连接的电极接合。
另外，本实施方式所涉及的通信装置5具备：RFIC 3，其对利用天线2发送接收的高频信号进行处理；以及高频模块1，其在天线2与RFIC 3之间传输高频信号。
据此，能够借助接合线151以不在第一滤波器内经过并且不在第一滤波器正下方经过的方式来从第二滤波器向电路部件传输高频信号或者从电路部件向第二滤波器传输高频信号。因而，能够抑制高频发送信号与高频接收信号之间的不需要的干扰，从而能够提高发送接收电路之间的隔离度特性。并且，用于第二滤波器的输入输出端子也可以不形成于第一滤波器，因此能够提高第一滤波器的输入输出端子的配置自由度，从而能够提高第一滤波器下的模块基板100内的布线自由度。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1中，也可以是，模块基板100还在第一主面101相反的一侧具有第二主面102，高频模块1还具备低噪声放大器12，该低噪声放大器12配置在第二主面102上，对高频接收信号进行放大，第一滤波器是接收滤波器61R，第二滤波器是发送滤波器61T。
据此，能够在模块基板100的两面安装电路元件，从而能够实现高频模块1的小型化。并且，接收滤波器61R配置于发送滤波器61T之下，低噪声放大器12配置于模块基板100的第二主面102，因此能够将发送路径和接收路径上下分开，从而能够提高发送接收电路之间的隔离度特性。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1中，也可以是，在俯视模块基板100时，接收滤波器61R的至少一部分与低噪声放大器12的至少一部分重叠。
据此，能够将接收滤波器61R与低噪声放大器12配置得更近，从而能够缩短接收电路的布线长度。其结果，能够减少布线损耗和因布线引起的匹配误差，从而能够提高接收灵敏度。
另外，例如，本实施方式所涉及的高频模块1也可以具备功率放大器11，该功率放大器11配置在第一主面101上，对高频发送信号进行放大，电路部件可以是连接于功率放大器11与发送滤波器61T之间的开关31。
据此，在开关31连接于发送滤波器61T与功率放大器11之间的情况下，能够借助接合线151将发送滤波器61T与开关31连接。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1中，也可以是，开关31配置在第一主面101上，接合线151的另一端与开关31的上表面接合。
据此，能够将接合线151与开关31的上表面接合，与在模块基板100上接合的情况相比，能够缩短接合线151。并且，在模块基板100上不需要用于对接合线151进行接合的电极，因此能够提高模块基板100上的电路部件的配置自由度。
另外，例如，本实施方式所涉及的高频模块1也可以还具备：第一电感器(匹配电路21的电感器)，其配置在第一主面101上，连接于对高频发送信号进行放大的功率放大器11与发送滤波器61T之间；以及第二电感器(匹配电路22的电感器)，其配置在第一主面101上，连接于接收滤波器61R与对高频接收信号进行放大的低噪声放大器12之间，也可以是，在俯视模块基板100时，第一滤波器和第二滤波器配置于第一电感器与第二电感器之间。
据此，高度高的层叠部件(第一滤波器和第二滤波器)配置于第一电感器与第二电感器之间，因此第一电感器与第二电感器的磁场耦合得到抑制。因而，能够抑制被功率放大器11放大后的高输出的高频发送信号、其谐波成分、或者该高频发送信号与其它高频信号的互调失真成分借助上述磁场耦合而流入到接收电路。其结果，能够提高发送接收电路之间的隔离度特性，能够抑制接收电路的接收灵敏度劣化。
另外，例如，在本实施方式所涉及的高频模块1中，也可以是，第一滤波器和第二滤波器构成双工器61。
据此，能够缩短构成双工器的发送接收滤波器之间的布线长度，能够减少布线损耗和因布线引起的匹配误差。
(实施方式1的变形例)
接着，说明实施方式1的变形例。在本变形例中，主要在以下方面与上述实施方式1不同：层叠起来的滤波器的数量为3。下面，关于本变形例所涉及的高频模块，以不同于上述实施方式1的方面为中心，参照图4～图6来具体说明。
在图4中，接收滤波器62R、接收滤波器61R、以及发送滤波器61T从下到上依序层叠。在该情况下也同样地，接收滤波器61R相当于配置在基板的第一主面101上的第一滤波器，发送滤波器61T相当于配置在第一滤波器上的第二滤波器。
在图4中，配置在最上的发送滤波器61T与实施方式1同样地，经由接合线151来与开关31连接。另外，配置在正中的接收滤波器61R经由接合线152来与第一主面101上的电极连接。具体地说，接合线152的一端与接收滤波器61R接合，接合线152的另一端与第一主面101上的电极接合。
在图5中，与图4同样地，接收滤波器62R、接收滤波器61R、以及发送滤波器61T从下到上依序层叠。在该情况下也同样地，接收滤波器61R相当于配置在基板的第一主面101上的第一滤波器，发送滤波器61T相当于配置在第一滤波器上的第二滤波器。
在图5中，配置在最上的发送滤波器61T与上述实施方式1同样地，经由接合线151来与开关31连接。配置在正中的接收滤波器61R不经由接合线152而是经由形成于接收滤波器62R的通路电极621来与第一主面101上的电极连接。
在图6中，接收滤波器61R、发送滤波器61T、以及接收滤波器62R从下到上依序层叠。在该情况下也同样地，接收滤波器61R相当于配置在基板的第一主面101上的第一滤波器，发送滤波器61T相当于配置在第一滤波器上的第二滤波器。
在图6中，配置在正中的发送滤波器61T经由接合线151来与开关31连接。配置在最上的接收滤波器62R经由接合线153来与第一主面101上的电极连接。
如以上那样，在3个滤波器层叠起来的情况下，也能够借助接合线151将配置在接收滤波器61R之上的发送滤波器61T与开关31连接。因而，与上述实施方式1同样地，能够提高发送接收电路之间的隔离度特性。
此外，在本变形例中，层叠起来的滤波器的数量是3，但是不限定于此。层叠起来的滤波器的数量也可以是4以上。
(实施方式2)
接着，说明实施方式2。在本实施方式中，主要在以下方面与上述实施方式1不同：与发送滤波器61T连接的开关31安装于模块基板100的第二主面102。下面，关于本实施方式所涉及的高频模块，以不同于上述实施方式1的方面为中心，参照图7来具体说明。
图7是实施方式2所涉及的高频模块1A的截面图。本实施方式所涉及的高频模块1A除了具备低噪声放大器12以及开关32及80以外，还具备内置有开关31的半导体IC 120A。
接收滤波器61R除了经由接合线151A以外还经由形成于模块基板100的通路电极311A来与配置在第二主面102上的半导体IC 120A连接。具体地说，接合线151A的一端与实施方式1同样地接合于发送滤波器61T的上表面的电极611，但是接合线151A的另一端在第一主面101上与连接于开关31的通路电极311A接合。
此外，在图7中，通路电极311A是通孔电极，但是不限定于此。例如，通路电极311A也可以由形成于第一主面101的非通孔电极、形成于第二主面102的非通孔电极、以及在模块基板100内将2个非通孔电极连接的布线图案的组合来实现。
如以上那样，在本实施方式所涉及的高频模块1A中，开关31配置在第二主面102上，接合线151A的另一端在第一主面101上与形成于模块基板100的同开关31连接的通路电极311A接合。
据此，在开关31配置在模块基板的第二主面102上的情况下，也能够借助接合线151A和通路电极311A将第二滤波器与开关31以不经过第一滤波器的方式连接。由此，能够提高发送接收电路之间的隔离度特性。
(实施方式3)
接着，说明实施方式3。在本实施方式中，主要在以下方面与上述实施方式1不同：不存在开关31，发送滤波器61T经由接合线来与匹配电路21连接。关于本实施方式所涉及的高频模块，以不同于上述实施方式1的方面为中心，参照图8来具体说明。
图8是实施方式3所涉及的高频模块1B的截面图。在本实施方式所涉及的高频模块1B中，接合线151B将发送滤波器61T与匹配电路21的电感器(第一电感器)连接。也就是说，在本实施方式中，匹配电路21的电感器相当于安装于基板的电路部件。
具体地说，与实施方式1同样地，接合线151B的一端与发送滤波器61T的上表面的电极611接合。另一方面，接合线151B的另一端在第一主面101上与匹配电路21的电感器的地电极211B接合。
地电极211B隔着匹配电路21的主体来与接收滤波器61R相向。也就是说，匹配电路21的主体配置于地电极211B与接收滤波器61R之间。也就是说，在俯视模块基板100时，接合线151B在与接收滤波器61R相分离的位置处与地电极211B接合。
如以上那样，本实施方式所涉及的高频模块1B具备功率放大器11，该功率放大器11配置在第一主面101上，对高频发送信号进行放大，通过接合线151B来与发送滤波器61T连接的电路部件是配置在第一主面101上且连接于功率放大器11与发送滤波器61T之间的匹配电路21的电感器。
据此，在匹配电路21连接于发送滤波器61T与功率放大器11之间的情况下，能够借助接合线151B将发送滤波器61T与匹配电路21的电感器连接。
(其它实施方式)
以上，关于本发明所涉及的高频模块和通信装置，列举实施方式及其变形例来进行了说明，但是本发明所涉及的高频模块和通信装置不限定于上述实施方式及其变形例。将上述实施方式及其变形例中的任意的结构要素进行组合来实现的其它实施方式、对上述实施方式及其变形例实施本领域技术人员在不脱离本发明的宗旨的范围内想到的各种变形来得到的变形例、以及内置有上述高频模块和通信装置的各种设备也包含在本发明中。
例如，在上述各实施方式及其变形例所涉及的高频模块和通信装置中，也可以在附图中公开的对各电路元件以及信号路径进行连接的路径之间插入其它的电路元件和布线等。例如也可以是，在双工器61与开关80之间和/或双工器62与开关80之间连接有匹配电路。
此外，在上述各实施方式及其变形例中，高频模块具备柱电极110来作为外部连接端子，但是外部连接端子不限定于此。例如也可以是，高频模块1C如图9所示那样具备凸块电极110C作为外部连接端子，来代替柱电极110。在该情况下，高频模块1C也可以不具备树脂构件130和屏蔽电极层140。
此外，接合线的另一端的接合位置不限定于上述各实施方式及其变形例中的接合位置。例如也可以是，接合线的另一端接合于第一主面101上的经由第一主面101上的平面布线图案与开关31或匹配电路21连接的电极。由此，能够提高接合线的接合位置的自由度。
此外，在上述各实施方式及其变形例中，电路部件配置于模块基板100的第一主面101和第二主面102这两方，但是不限定于此。例如，电路部件也可以配置于模块基板100的第一主面101和第二主面102中的仅一方。
此外，在上述各实施方式及其变形例中，发送滤波器61T配置在接收滤波器61R上，但是不限定于此。例如，也可以是，接收滤波器61R配置在发送滤波器61T上。在该情况下，也可以是，功率放大器11安装于模块基板100的第二主面102，低噪声放大器12安装于模块基板100的第一主面101。
此外，在上述各实施方式及其变形例中，层叠起来的接收滤波器和发送滤波器构成双工器，但是不限定于此。例如，也可以是，用于不同的通信频段的接收滤波器和发送滤波器层叠起来。
产业上的可利用性
本发明作为配置于前端部的高频模块，能够广泛利用于便携式电话等通信设备。

Claims (9)

1.一种高频模块，具备：
基板，其具有第一主面；
第一滤波器，其配置在所述第一主面上；
第二滤波器，其配置在所述第一滤波器上；
电路部件，其安装于所述基板；
接合线，其将所述第二滤波器与所述电路部件连接；以及
功率放大器，其配置在所述第一主面上，对高频发送信号进行放大，
其中，所述第二滤波器是发送滤波器，
所述第一滤波器是接收滤波器，
所述接合线的一端与所述第二滤波器接合，
所述接合线的另一端与所述电路部件或所述第一主面上的同所述电路部件连接的电极接合，
所述电路部件是连接于所述功率放大器与所述发送滤波器之间的开关，或者是连接于所述功率放大器与所述发送滤波器之间的第一电感器。
2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述基板还在所述第一主面相反的一侧具有第二主面，
所述高频模块还具备低噪声放大器，所述低噪声放大器配置在所述第二主面上，对高频接收信号进行放大。
3.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
在俯视所述基板时，所述接收滤波器的至少一部分与所述低噪声放大器的至少一部分重叠。
4.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述开关配置在所述第一主面上，
所述接合线的另一端与所述开关的上表面接合。
5.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述开关配置在所述第二主面上，
所述接合线的另一端在所述第一主面上与通路电极接合，所述通路电极形成于所述基板，且与所述开关连接。
6.根据权利要求2所述的高频模块，其特征在于，
所述第一电感器配置在所述第一主面上。
7.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述第一电感器配置在所述第一主面上，
所述高频模块还具备第二电感器，该第二电感器配置在所述第一主面上，连接于所述接收滤波器与对高频接收信号进行放大的低噪声放大器之间，
在俯视所述基板时，所述第一滤波器和所述第二滤波器配置于所述第一电感器与所述第二电感器之间。
8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，
所述第一滤波器和所述第二滤波器构成双工器。
9.一种通信装置，具备：
信号处理电路，其对利用天线发送接收的高频信号进行处理；以及
根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其在所述天线与所述信号处理电路之间传输所述高频信号。
CN202011268973.5A 2019-11-18 2020-11-13 高频模块和通信装置 Active CN112910482B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-208038 2019-11-18
JP2019208038A JP2021082914A (ja) 2019-11-18 2019-11-18 高周波モジュール及び通信装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112910482A CN112910482A (zh) 2021-06-04
CN112910482B true CN112910482B (zh) 2022-08-12

Family

ID=75909029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011268973.5A Active CN112910482B (zh) 2019-11-18 2020-11-13 高频模块和通信装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11349507B2 (zh)
JP (1) JP2021082914A (zh)
KR (1) KR102427432B1 (zh)
CN (1) CN112910482B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021164022A (ja) * 2020-03-31 2021-10-11 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置
US20240263033A1 (en) 2021-05-17 2024-08-08 Nitto Denko Corporation Paint-protective coating material and coating composition
JP2022176898A (ja) 2021-05-17 2022-11-30 日東電工株式会社 塗膜保護コート材およびアクリル系コーティング組成物
WO2022244694A1 (ja) 2021-05-17 2022-11-24 日東電工株式会社 塗膜保護コート材およびコーティング組成物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100844773B1 (ko) * 2002-12-30 2008-07-07 엘지이노텍 주식회사 듀플렉서 및 그 제조방법
JP2005198051A (ja) * 2004-01-08 2005-07-21 Hitachi Ltd 高周波モジュール
JP2007110202A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合フィルタチップ
CN101438505B (zh) * 2006-05-08 2013-04-03 日立金属株式会社 高频电路、高频部件及通信装置
JP5581126B2 (ja) * 2010-06-15 2014-08-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路装置および無線通信システム
WO2015098792A1 (ja) 2013-12-25 2015-07-02 株式会社村田製作所 弾性波フィルタデバイス
WO2017057567A1 (ja) * 2015-10-02 2017-04-06 株式会社村田製作所 電力増幅モジュール、フロントエンド回路および通信装置
JP2017184060A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 株式会社村田製作所 高周波信号増幅回路、電力増幅モジュール、フロントエンド回路および通信装置
US10498521B2 (en) * 2016-08-31 2019-12-03 Skyworks Solutions, Inc. Switched-filter duplexing architecture for front-end systems
WO2018110513A1 (ja) * 2016-12-15 2018-06-21 株式会社村田製作所 能動素子、高周波モジュールおよび通信装置
JP2018101943A (ja) * 2016-12-21 2018-06-28 株式会社村田製作所 高周波モジュール
TWI800014B (zh) * 2016-12-29 2023-04-21 美商天工方案公司 前端系統及相關裝置、積體電路、模組及方法
WO2018168500A1 (ja) 2017-03-15 2018-09-20 株式会社村田製作所 高周波モジュール及び通信装置
US10666200B2 (en) * 2017-04-04 2020-05-26 Skyworks Solutions, Inc. Apparatus and methods for bias switching of power amplifiers
JP2019068205A (ja) 2017-09-29 2019-04-25 株式会社村田製作所 高周波回路、フロントエンドモジュールおよび通信装置
CN214123862U (zh) 2018-03-23 2021-09-03 株式会社村田制作所 高频模块和通信装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210060324A (ko) 2021-05-26
US20210152192A1 (en) 2021-05-20
US11349507B2 (en) 2022-05-31
CN112910482A (zh) 2021-06-04
KR102427432B1 (ko) 2022-08-01
JP2021082914A (ja) 2021-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11476226B2 (en) Radio-frequency module and communication device
CN112910482B (zh) 高频模块和通信装置
CN110830053B (zh) 高频模块以及通信装置
CN213213459U (zh) 高频模块和通信装置
CN113412578B (zh) 高频模块和通信装置
CN113574658A (zh) 高频模块和通信装置
CN213937898U (zh) 高频模块和通信装置
CN215072395U (zh) 高频模块和通信装置
CN213879810U (zh) 高频模块和通信装置
CN214756335U (zh) 高频模块以及通信装置
CN215186732U (zh) 高频模块以及通信装置
US11425235B2 (en) Radio frequency module and communication device
CN213879808U (zh) 高频模块和通信装置
CN116508155A (zh) 高频模块以及通信装置
CN113302839B (zh) 高频模块以及通信装置
CN215186738U (zh) 高频模块和通信装置
CN213990661U (zh) 高频模块和通信装置
CN215498955U (zh) 高频模块和通信装置
CN215186733U (zh) 高频模块和通信装置
CN115885378A (zh) 高频模块以及通信装置
CN116508153A (zh) 高频模块
CN213585768U (zh) 高频模块和通信装置
CN214959527U (zh) 高频模块以及通信装置
CN117941273A (zh) 高频模块
CN117121373A (zh) 高频模块和通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant