CN112888156A - 一种高导热铝基线路板及其制备工艺 - Google Patents
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 34
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 34
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 111
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 84
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 25
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 4
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- -1 graphite alkene Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 abstract 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0067—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto an inorganic, non-metallic substrate
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高导热铝基线路板及其制备工艺，包括电路板本体，所述电路板本体内部包括有固定基板，且固定基板上端固定连接有电气元件，所述固定基板下端固定连接有散热块，且散热块外侧固定连接有第一固定胶体，所述第一固定胶体外侧固定连接有散热框，所述散热框通过第一固定胶体与散热块固定连接，所述电路板本体外侧固定连接有第三固定胶体，且第三固定胶体外侧固定连接有封边条，所述封边条外侧固定连接有散热片，且封边条内部开设有填充槽，所述填充槽内部填充有散热介质，所述散热框内部开设有散热槽。该高导热铝基线路板及其制备工艺，防止整体因为过热而损坏，增加了整体的散热速度，从而增加了整体的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及铝基线路板加工技术领域，具体为一种高导热铝基线路板及其制备工艺。
背景技术
铝基电路板是PCB路基板制作称的电路板，PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能。
然而，铝基线路板，整体的散热效果差，经常出现温度过高而损坏的情况，降低了整体使用寿命，且整体在制备的过程中无法针对铝基线路板散热效果差的情况进行针对设计，导致整体散热速度慢，从而降低了整体实用性，且现有的铝基线路板整体结构一般，散热时无法将各部位的热量同时进行快速的散发，导致重要部件受热而产生接触不良的情况，降低了整体实用性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高导热铝基线路板及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出铝基线路板，整体的散热效果差，经常出现温度过高而损坏的情况，降低了整体使用寿命，且整体在制备的过程中无法针对铝基线路板散热效果差的情况进行针对设计，导致整体散热速度慢，从而降低了整体实用性，且现有的铝基线路板整体结构一般，散热时无法将各部位的热量同时进行快速的散发，导致重要部件受热而产生接触不良的情况，降低了整体实用性的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热铝基线路板，包括电路板本体，所述电路板本体内部包括有固定基板，且固定基板上端固定连接有电气元件，所述固定基板下端固定连接有散热块，且散热块外侧固定连接有第一固定胶体，所述第一固定胶体外侧固定连接有散热框，所述散热框通过第一固定胶体与散热块固定连接，且散热框下端固定连接有第二固定胶体，所述第二固定胶体下端固定连接有保护底层，且保护底层通过第二固定胶体与散热框固定连接，所述电路板本体外侧固定连接有第三固定胶体，且第三固定胶体外侧固定连接有封边条，所述封边条外侧固定连接有散热片，且封边条内部开设有填充槽，所述填充槽内部填充有散热介质，所述散热框内部开设有散热槽，且散热槽与散热块相互卡合。
优选的，所述电气元件与固定基板电性连接，且固定基板下端的散热块在固定基板下端等间距分布，所述散热块与散热槽的形状大小相适配，且散热块与散热槽对应分布。
优选的，所述散热块相互之间预留有定位安装槽，且定位安装槽与第一固定胶体对应分布，所述第一固定胶体、第二固定胶体和第三固定胶体的材质相同，且第一固定胶体、第二固定胶体和第三固定胶体为环氧树脂系胶结剂。
优选的，所述散热框与散热块的材质相同，且散热框与散热块均为导热硅片材质，并且散热框与第二固定胶体的形状大小相适配。
优选的，所述保护底层为导热绝缘材质，且保护底层为陶瓷材质，并且保护底层、散热框与固定基板的长宽相等。
优选的，所述封边条对应电路板本体的四边分布有四组，且封边条的高与电路板本体的高相等，并且封边条外侧的散热片等间距分布。
优选的，所述封边条内部的填充槽为中空的矩形槽体结构，且填充槽内部的散热介质为石墨烯粉末材质。
优选的，该高导热铝基线路板制备工艺如下：
步骤一：将导热硅片材质的散热块通过黏贴或者焊接的方式固定在固定基板下端，并保证散热块等间距分布在固定基板下端，从而方便整体对固定基板的各个部位进行稳定的散热，增加了整体的散热效果，接着将第一固定胶体均为的涂抹在散热块的间隙中，方便整体对散热框进行固定，且散热框内部的散热槽可以和散热块进行对接，并通过第一固定胶体将散热框和散热块进行黏合，保证导热硅片材质的散热块和散热框可以对固定基板进行充分的散热；
步骤二：通过在散热框下端涂抹第二固定胶体，从而方便整体对保护底层进行固定,陶瓷材质的保护底层具有良好的导热和绝缘效果，从而方便整体进行导热，并保证整体良好的保护效果，接着将黏贴好的保护底层、散热框和固定基板外侧胶体进行清除修边，保证整体良好的外观，从而方便整体对封边条进行固定；
步骤三：通过将黏贴好的保护底层、散热框和固定基板进行冷却，保证第一固定胶体和第二固定胶体完成黏合，接着通过第三固定胶体对电路板本体四边进行涂抹，并将石墨烯粉末材质的散热介质置入填充槽中，接着将封边条与第三固定胶体进行贴合，对整体进行封边，并对整体进行充分的冷却，保证整体的固定效果，从而得到成品。
本发明的有益效果是：该高导热铝基线路板及其制备工艺，通过使用等间距分布的散热块对整体各部位进行快速的导热，方便整体对各部件进行均匀的导热，增加了整体的导热效果和导热速度，且散热块与散热框进行卡合的过程中，整体之间存在一定的间隙，从而方便整体将热量进行导出，并通过导热硅片材质的散热框与散热块对整体进行快速的导热，方便整体内部进行快速的散热，并通过环氧树脂系胶结剂的第一固定胶体、第二固定胶体和第三固定胶体对整体进行粘贴，从而保证整体良好的固定效果前提下对整体进行充分的导热，并将导出的热量通过封边条外侧的散热片进行散发，防止整体因为过热而损坏，增加了整体的散热速度，从而增加了整体的使用寿命，增加了整体实用性。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图；
图2为本发明拆分结构示意图；
图3为本发明俯视结构示意图；
图4为本发明电路板本体拆分结构示意图；
图5为本发明固定基板立体结构示意图；
图6为本发明散热介质分布结构示意图。
图中：1、电路板本体；2、固定基板；3、电气元件；4、散热块；5、第一固定胶体；6、散热框；7、第二固定胶体；8、保护底层；9、第三固定胶体；10、封边条；11、散热片；12、填充槽；13、散热介质；14、散热槽；15、定位安装槽。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种高导热铝基线路板，包括电路板本体1，电路板本体1内部包括有固定基板2，且固定基板2上端固定连接有电气元件3，固定基板2下端固定连接有散热块4，且散热块4外侧固定连接有第一固定胶体5，第一固定胶体5外侧固定连接有散热框6，散热框6通过第一固定胶体5与散热块4固定连接，且散热框6下端固定连接有第二固定胶体7，第二固定胶体7下端固定连接有保护底层8，且保护底层8通过第二固定胶体7与散热框6固定连接，电路板本体1外侧固定连接有第三固定胶体9，且第三固定胶体9外侧固定连接有封边条10，封边条10外侧固定连接有散热片11，且封边条10内部开设有填充槽12，填充槽12内部填充有散热介质13，散热框6内部开设有散热槽14，且散热槽14与散热块4相互卡合。
进一步的，电气元件3与固定基板2电性连接，且固定基板2下端的散热块4在固定基板2下端等间距分布，散热块4与散热槽14的形状大小相适配，且散热块4与散热槽14对应分布，保证等间距分布的散热块4对整体进行快速散热，增加了整体各部件的散热效果，从而增加了整体实用性。
进一步的，散热块4相互之间预留有定位安装槽15，且定位安装槽15与第一固定胶体5对应分布，第一固定胶体5、第二固定胶体7和第三固定胶体9的材质相同，且第一固定胶体5、第二固定胶体7和第三固定胶体9为环氧树脂系胶结剂，环氧树脂系胶结剂材质的第一固定胶体5、第二固定胶体7和第三固定胶体9增加了整体的固定效果，同时保证整体粘贴部位的散热效果。
进一步的，散热框6与散热块4的材质相同，且散热框6与散热块4均为导热硅片材质，并且散热框6与第二固定胶体7的形状大小相适配，方便整体进行稳定的卡合，且保证整体安装后整体之间存在一丝间隙，从而方便整体进行散热。
进一步的，保护底层8为导热绝缘材质，且保护底层8为陶瓷材质，并且保护底层8、散热框6与固定基板2的长宽相等，保证整体安装后的外观的平整性，从而方便整体对封边条10进行安装，增加了整体实用性。
进一步的，封边条10对应电路板本体1的四边分布有四组，且封边条10的高与电路板本体1的高相等，并且封边条10外侧的散热片11等间距分布，保证整体在四边进行快速的散热，增加了整体的散热速度，从而增加了整体实用性。
进一步的，封边条10内部的填充槽12为中空的矩形槽体结构，且填充槽12内部的散热介质13为石墨烯粉末材质，石墨烯粉末材质的散热介质13具有良好的导热效果，增加了整体实用性。
进一步的，该高导热铝基线路板制备工艺如下：
步骤一：将导热硅片材质的散热块4通过黏贴或者焊接的方式固定在固定基板2下端，并保证散热块4等间距分布在固定基板2下端，从而方便整体对固定基板2的各个部位进行稳定的散热，增加了整体的散热效果，接着将第一固定胶体5均为的涂抹在散热块4的间隙中，方便整体对散热框6进行固定，且散热框6内部的散热槽14可以和散热块4进行对接，并通过第一固定胶体5将散热框6和散热块4进行黏合，保证导热硅片材质的散热块4和散热框6可以对固定基板2进行充分的散热；
步骤二：通过在散热框6下端涂抹第二固定胶体7，从而方便整体对保护底层8进行固定,陶瓷材质的保护底层8具有良好的导热和绝缘效果，从而方便整体进行导热，并保证整体良好的保护效果，接着将黏贴好的保护底层8、散热框6和固定基板2外侧胶体进行清除修边，保证整体良好的外观，从而方便整体对封边条10进行固定；
步骤三：通过将黏贴好的保护底层8、散热框6和固定基板2进行冷却，保证第一固定胶体5和第二固定胶体7完成黏合，接着通过第三固定胶体9对电路板本体1四边进行涂抹，并将石墨烯粉末材质的散热介质13置入填充槽12中，接着将封边条10与第三固定胶体9进行贴合，对整体进行封边，并对整体进行充分的冷却，保证整体的固定效果，从而得到成品。
工作原理：首先将导热硅片材质的散热块4通过黏贴或者焊接的方式固定在固定基板2下端，并保证散热块4等间距分布在固定基板2下端，从而方便整体对固定基板2的各个部位进行稳定的散热，增加了整体的散热效果，接着将第一固定胶体5均为的涂抹在散热块4的间隙中，方便整体对散热框6进行固定，且散热框6内部的散热槽14可以和散热块4进行对接，并通过第一固定胶体5将散热框6和散热块4进行黏合，且保证整体安装后整体之间存在一丝间隙，从而方便整体进行散热，保证导热硅片材质的散热块4和散热框6可以对固定基板2进行充分的散热，并通过在散热框6下端涂抹第二固定胶体7，从而方便整体对保护底层8进行固定，陶瓷材质的保护底层8具有良好的导热和绝缘效果，从而方便整体进行导热，并保证整体良好的保护效果，接着将黏贴好的保护底层8、散热框6和固定基板2外侧胶体进行清除修边，保证整体良好的外观，从而方便整体对封边条10进行固定，并将黏贴好的保护底层8、散热框6和固定基板2进行冷却，保证第一固定胶体5和第二固定胶体7完成黏合，接着通过第三固定胶体9对电路板本体1四边进行涂抹，并将石墨烯粉末材质的散热介质13置入填充槽12中，接着将封边条10与第三固定胶体9进行贴合，对整体进行封边，保证整体在四边进行快速的散热，增加了整体的散热速度，并对整体进行充分的冷却，保证整体的固定效果，从而得到成品，石墨烯粉末材质的散热介质13具有良好的导热效果，增加了整体实用性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种高导热铝基线路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)内部包括有固定基板(2)，且固定基板(2)上端固定连接有电气元件(3)，所述固定基板(2)下端固定连接有散热块(4)，且散热块(4)外侧固定连接有第一固定胶体(5)，所述第一固定胶体(5)外侧固定连接有散热框(6)，所述散热框(6)通过第一固定胶体(5)与散热块(4)固定连接，且散热框(6)下端固定连接有第二固定胶体(7)，所述第二固定胶体(7)下端固定连接有保护底层(8)，且保护底层(8)通过第二固定胶体(7)与散热框(6)固定连接，所述电路板本体(1)外侧固定连接有第三固定胶体(9)，且第三固定胶体(9)外侧固定连接有封边条(10)，所述封边条(10)外侧固定连接有散热片(11)，且封边条(10)内部开设有填充槽(12)，所述填充槽(12)内部填充有散热介质(13)，所述散热框(6)内部开设有散热槽(14)，且散热槽(14)与散热块(4)相互卡合。
2.根据权利要求1所述的一种高导热铝基线路板，其特征在于：所述电气元件(3)与固定基板(2)电性连接，且固定基板(2)下端的散热块(4)在固定基板(2)下端等间距分布，所述散热块(4)与散热槽(14)的形状大小相适配，且散热块(4)与散热槽(14)对应分布。
3.根据权利要求1所述的一种高导热铝基线路板，其特征在于：所述散热块(4)相互之间预留有定位安装槽(15)，且定位安装槽(15)与第一固定胶体(5)对应分布，所述第一固定胶体(5)、第二固定胶体(7)和第三固定胶体(9)的材质相同，且第一固定胶体(5)、第二固定胶体(7)和第三固定胶体(9)为环氧树脂系胶结剂。
4.根据权利要求1所述的一种高导热铝基线路板，其特征在于：所述散热框(6)与散热块(4)的材质相同，且散热框(6)与散热块(4)均为导热硅片材质，并且散热框(6)与第二固定胶体(7)的形状大小相适配。
5.根据权利要求1所述的一种高导热铝基线路板，其特征在于：所述保护底层(8)为导热绝缘材质，且保护底层(8)为陶瓷材质，并且保护底层(8)、散热框(6)与固定基板(2)的长宽相等。
6.根据权利要求1所述的一种高导热铝基线路板，其特征在于：所述封边条(10)对应电路板本体(1)的四边分布有四组，且封边条(10)的高与电路板本体(1)的高相等，并且封边条(10)外侧的散热片(11)等间距分布。
7.根据权利要求1所述的一种高导热铝基线路板，其特征在于：所述封边条(10)内部的填充槽(12)为中空的矩形槽体结构，且填充槽(12)内部的散热介质(13)为石墨烯粉末材质。
8.根据权利要求1-7所述的一种高导热铝基线路板及其制备工艺，其特征在于：该高导热铝基线路板制备工艺如下：
步骤一：将导热硅片材质的散热块(4)通过黏贴或者焊接的方式固定在固定基板(2)下端，并保证散热块(4)等间距分布在固定基板(2)下端，从而方便整体对固定基板(2)的各个部位进行稳定的散热，增加了整体的散热效果，接着将第一固定胶体(5)均为的涂抹在散热块(4)的间隙中，方便整体对散热框(6)进行固定，且散热框(6)内部的散热槽(14)可以和散热块(4)进行对接，并通过第一固定胶体(5)将散热框(6)和散热块(4)进行黏合，保证导热硅片材质的散热块(4)和散热框(6)可以对固定基板(2)进行充分的散热；
步骤二：通过在散热框(6)下端涂抹第二固定胶体(7)，从而方便整体对保护底层(8)进行固定,陶瓷材质的保护底层(8)具有良好的导热和绝缘效果，从而方便整体进行导热，并保证整体良好的保护效果，接着将黏贴好的保护底层(8)、散热框(6)和固定基板(2)外侧胶体进行清除修边，保证整体良好的外观，从而方便整体对封边条(10)进行固定；
步骤三：通过将黏贴好的保护底层(8)、散热框(6)和固定基板(2)进行冷却，保证第一固定胶体(5)和第二固定胶体(7)完成黏合，接着通过第三固定胶体(9)对电路板本体(1)四边进行涂抹，并将石墨烯粉末材质的散热介质(13)置入填充槽(12)中，接着将封边条(10)与第三固定胶体(9)进行贴合，对整体进行封边，并对整体进行充分的冷却，保证整体的固定效果，从而得到成品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110056726.7A CN112888156B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种高导热铝基线路板及其制备工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110056726.7A CN112888156B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种高导热铝基线路板及其制备工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112888156A true CN112888156A (zh) | 2021-06-01 |
| CN112888156B CN112888156B (zh) | 2022-02-18 |
Family
ID=76048292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110056726.7A Active CN112888156B (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种高导热铝基线路板及其制备工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112888156B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113587059A (zh) * | 2021-08-06 | 2021-11-02 | 广西保力星照明科技有限公司 | 一种轻质超导散热路灯壳 |
| CN113898926A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-07 | 山西天狼星能源科技有限公司 | 一种轻质超导散热路灯壳 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN206402529U (zh) * | 2017-01-25 | 2017-08-11 | 丰顺县和生电子有限公司 | 一种高散热性印刷电路板 |
| CN107331659A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-11-07 | 维沃移动通信有限公司 | Led电路板、终端设备及led电路板的制作方法 |
| CN109587940A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-05 | 刘昊 | 一种高散热金属铝基覆铜板 |
| CN212209463U (zh) * | 2019-10-10 | 2020-12-22 | 华为技术有限公司 | 封装结构和电子装置 |
-
2021
- 2021-01-15 CN CN202110056726.7A patent/CN112888156B/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN109587940A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-05 | 刘昊 | 一种高散热金属铝基覆铜板 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112888156B (zh) | 2022-02-18 |
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