CN112885762B - 一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，包括行车架、连接臂、伸缩驱动臂、吸附翻转组件以及定位组件，其中，所述行车架的行车端与连接臂固定相连，所述连接臂的另一端固定有伸缩驱动臂，所述伸缩驱动臂的伸缩端设置有吸附翻转组件，所述吸附翻转组件能够将类脑计算芯片吸附后放置在定位组件上，所述定位组件用于对类脑计算芯片进行调整定位，以便再由吸附翻转组件将定位后的类脑计算芯片吸附至芯片接合台上进行接合。
Description
技术领域
本发明涉及芯片接合技术领域，具体是一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置。
背景技术
随着精密电子的快速发展，芯片的组装封装技术也得到了相应的提高，在芯片焊接时，需利用接合装置来实现焊接，目前来看，现有的芯片接合装置，往往直接对芯片进行吸附，然后送至接合工位进行调整定位，最后再接合，当送至接合工位后，进行的调整定位较为浪费时间，并且其定位精度差，最终则会导致产品的良率降低。
因此，有必要提供一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：包括行车架、连接臂、伸缩驱动臂、吸附翻转组件以及定位组件，其中，所述行车架的行车端与连接臂固定相连，所述连接臂的另一端固定有伸缩驱动臂，所述伸缩驱动臂的伸缩端设置有吸附翻转组件，所述吸附翻转组件能够将类脑计算芯片吸附后放置在定位组件上，所述定位组件用于对类脑计算芯片进行调整定位，以便再由吸附翻转组件将定位后的类脑计算芯片吸附至芯片接合台上进行接合。
进一步，作为优选，所述吸附翻转组件包括安装架、负压发生器、连接管、负压仓以及旋转台，其中，所述旋转台转动设置在负压仓的内圈中，且与负压仓相连通设置，以便通过负压仓提供的负压，带动旋转台吸附类脑计算芯片；
所述负压仓上固定连通有多个连接管，所述连接管的另一端连接至安装架上，所述安装架上还设置有能够驱动旋转台转动的电机；
且所述安装架内部布有管体，用于与连接管相连通，且管体的另一端连接至负压发生器的输出端，所述负压发生器固定在所述安装架的一侧，所述安装架固定在伸缩驱动臂的伸缩端。
进一步，作为优选，所述负压仓的内壁上开设有环槽，所述环槽的上下方各固定有一密封环，所述密封环的内壁与旋转台密封转动相连，所述旋转台为空腔结构，其外圆周上开设有多个连通孔，且连通孔位于两个密封环之间，所述旋转台的下方固定连通有吸附座。
进一步，作为优选，所述吸附座的下表面均匀开设有吸附孔，且吸附座的内部固定嵌入有均气垫。
进一步，作为优选，所述负压仓的下方对称固定有两个定位杆，且所述定位杆的间距大于类脑计算芯片的长度。
进一步，作为优选，所述芯片接合台上对称开设有两个定位孔，且两个所述定位孔的排布与两个定位杆的排布相对应。
进一步，作为优选，所述定位组件包括安装仓一、输送带机构、放置台组件以及定位板，其中，所述安装仓一为上部开设有通槽的仓体，所述输送带机构设置于所述安装仓一内部，所述输送带机构的带体上固定有放置台组件，所述放置台组件用于放置芯片，所述安装仓一的上方端部固定有定位板，所述定位板的下表面高于放置台组件的上表面且低于类脑计算芯片的上表面，从而使得利用输送带机构带动放置台组件进行移动时，定位板能够对芯片进行扶正，所述定位板上对称设置有两个压力感应器。
进一步，作为优选，所述输送带机构的带体上采用高度调节器与放置台组件相连，且所述安装仓一的内部固定有能够支撑带体的支撑台一。
进一步，作为优选，所述放置台组件包括安装仓二、辊轮、导向轮、输送带以及供气仓，其中，所述安装仓二为上部开设有通槽的仓体，两个所述辊轮对称转动设置在安装仓二中，且两个所述辊轮共同传动连接输送带，两个辊轮之间还设置有转动设置在安装仓二上的导向轮，所述导向轮能够抬高输送带，使得上方的输送带高于安装仓二的上方，且上方的输送带中嵌入有三组粗糙度调节件，每组所述粗糙度调节件为均布排布的多个；
所述粗糙度调节件包括调节筒、滑杆、活塞以及接触台，所述调节筒采用支杆固定在输送带的下方，所述调节筒中滑动设置有滑杆，所述滑杆能够滑动穿出调节筒，且其穿出的一端固定有接触台，另一端固定有活塞，所述活塞密封滑动设置在调节筒中，所述输送带与接触台相对应位置处开设有通孔，位于调节筒中的滑杆的外部套设复位弹簧，复位弹簧的一端与活塞相连，另一端连接至调节筒上，且复位弹簧能够限制滑杆的穿出长度，所述调节筒靠近活塞的一端固定于供气仓相连通，所述供气仓由供气泵进行抽送气，且所述供气仓滑动设置在支撑台二上，所述支撑台二固定在安装仓二的内部。
进一步，作为优选，各组所述粗糙度调节组件中的复位弹簧的弹力不同，且从左至右依次减弱；
且各组所述接触台的粗糙度不同，且从左至右依次减小。
与现有技术相比，本发明提供了一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，具备以下有益效果：
与传统的芯片接合装置相比，本装置增加了定位组件，能够有效的实现对于芯片的定位，防止从供料台吸附芯片时，芯片的位置不对，降低后续接合的准确度，并且，本装置的定位组件，能够进行持续快速的作业，能够满足批量化生产作业的需求。
另外，定位时，利用输送带机构带动放置台组件进行移动，定位板能够对芯片进行扶正，并且定位板上对称设置有两个压力感应器，当两个压力感应器所监测到的压力差值在预设范围内时，则认定类脑计算芯片处于准确位置，否则需利用输送带继续带动类脑计算芯片进行移动，并且，可利用供气泵来对供气仓进行供气，使得接触台伸出，来支撑芯片，增加芯片的摩擦力，进而在定位板的限制下，达到扶正的效果，提高了接合的准确性，提高了良品率以及产品的质量。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明中吸附翻转组件的结构示意图；
图3为本发明中吸附翻转组件的部分平面结构示意图；
图4为本发明中芯片接合台的结构示意图；
图5为本发明中定位组件的结构示意图；
图6为本发明中定位板的结构示意图；
图7为本发明中放置台组件的结构示意图；
图中：1、行车架；2、连接臂；3、伸缩驱动臂；4、吸附翻转组件；5、定位组件；6、芯片接合台；61、定位孔；41、安装架；42、负压发生器；43、连接管；44、负压仓；441、环槽；45、旋转台；451、连通孔；46、电机；47、吸附座；48、定位杆；49、密封环；410、均气垫；51、安装仓一；52、输送带机构；53、支撑台一；54、高度调节器；55、放置台组件；56、定位板；561、压力感应器；551、安装仓二；552、辊轮；553、导向轮；554、输送带；555、供气仓；556、支撑台二；557、调节筒；558、滑杆；559、活塞；5510、接触台。
具体实施方式
请参阅图1～7，本发明实施例中，一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，包括行车架1、连接臂2、伸缩驱动臂3、吸附翻转组件4以及定位组件5，其中，所述行车架1的行车端与连接臂2固定相连，所述连接臂2的另一端固定有伸缩驱动臂3，所述伸缩驱动臂3的伸缩端设置有吸附翻转组件4，所述吸附翻转组件4能够将类脑计算芯片吸附后放置在定位组件5上，所述定位组件5用于对类脑计算芯片进行调整定位，以便再由吸附翻转组件4将定位后的类脑计算芯片吸附至芯片接合台6上进行接合，与传统的芯片接合装置相比，本装置增加了定位组件5，能够有效的实现对于芯片的定位，防止从供料台吸附芯片时，芯片的位置不对，提高了接合的精度。
本实施例中，如图2，所述吸附翻转组件4包括安装架41、负压发生器42、连接管43、负压仓44以及旋转台45，其中，所述旋转台45转动设置在负压仓44的内圈中，且与负压仓44相连通设置，以便通过负压仓44提供的负压，带动旋转台45吸附类脑计算芯片；
所述负压仓44上固定连通有多个连接管43，所述连接管43的另一端连接至安装架41上，所述安装架41上还设置有能够驱动旋转台45转动的电机46；
且所述安装架41内部布有管体，用于与连接管43相连通，且管体的另一端连接至负压发生器42的输出端，所述负压发生器42固定在所述安装架41的一侧，所述安装架41固定在伸缩驱动臂3的伸缩端。
进一步的，如图3，所述负压仓44的内壁上开设有环槽441，所述环槽441的上下方各固定有一密封环49，所述密封环49的内壁与旋转台45密封转动相连，所述旋转台45为空腔结构，其外圆周上开设有多个连通孔451，且连通孔451位于两个密封环49之间，所述旋转台45的下方固定连通有吸附座47，因此，在实施时，可通过吸附座47来实现对于芯片的吸附，并且，在对芯片进行接合时，利用旋转台45，能够实现对于芯片位置的调整。
作为较佳的实施例，如图3，所述吸附座47的下表面均匀开设有吸附孔，且吸附座47的内部固定嵌入有均气垫410。
另外，所述负压仓44的下方对称固定有两个定位杆48，且所述定位杆48的间距大于类脑计算芯片的长度。
并且，如图4，所述芯片接合台6上对称开设有两个定位孔61，且两个所述定位孔61的排布与两个定位杆48的排布相对应，因此，本装置只有在芯片处于准确位置时，利用定位杆48和定位孔61进行的定位才具有意义，否则，利用定位孔和定位杆的定位只是针对设备位置进行的定位。
本实施例中，如图5，所述定位组件5包括安装仓一51、输送带机构52、放置台组件55以及定位板56，其中，所述安装仓一51为上部开设有通槽的仓体，所述输送带机构52设置于所述安装仓一51内部，所述输送带机构52的带体上固定有放置台组件55，所述放置台组件55用于放置芯片，所述安装仓一51的上方端部固定有定位板56，所述定位板56的下表面高于放置台组件55的上表面且低于类脑计算芯片的上表面，从而使得利用输送带机构52带动放置台组件55进行移动时，定位板56能够对芯片进行扶正，所述定位板56上对称设置有两个压力感应器561，当两个压力感应器561所监测到的压力差值在预设范围内时，则认定类脑计算芯片处于准确位置。
作为较佳的实施例，所述输送带机构52的带体上采用高度调节器54与放置台组件55相连，且所述安装仓一51的内部固定有能够支撑带体的支撑台一53。
另外，如图7，所述放置台组件55包括安装仓二551、辊轮552、导向轮553、输送带554以及供气仓555，其中，所述安装仓二551为上部开设有通槽的仓体，两个所述辊轮552对称转动设置在安装仓二551中，且两个所述辊轮552共同传动连接输送带554，两个辊轮552之间还设置有转动设置在安装仓二551上的导向轮553，所述导向轮553能够抬高输送带554，使得上方的输送带554高于安装仓二551的上方，且上方的输送带554中嵌入有三组粗糙度调节件，每组所述粗糙度调节件为均布排布的多个；
所述粗糙度调节件包括调节筒557、滑杆558、活塞559以及接触台5510，所述调节筒557采用支杆固定在输送带554的下方，所述调节筒557中滑动设置有滑杆558，所述滑杆558能够滑动穿出调节筒557，且其穿出的一端固定有接触台5510，另一端固定有活塞559，所述活塞559密封滑动设置在调节筒557中，所述输送带与接触台5510相对应位置处开设有通孔，位于调节筒557中的滑杆558的外部套设复位弹簧，复位弹簧的一端与活塞559相连，另一端连接至调节筒557上，且复位弹簧能够限制滑杆558的穿出长度，所述调节筒557靠近活塞的一端固定于供气仓555相连通，所述供气仓555由供气泵进行抽送气，且所述供气仓555滑动设置在支撑台二556上，所述支撑台二556固定在安装仓二551的内部，需要解释的是，利用输送带机构52带动放置台组件55进行移动时，定位板56能够对芯片进行扶正，当该扶正无法达到扶正效果，也即两个压力感应器561所监测到的压力差值不在预设范围内时，则需利用输送带554继续带动类脑计算芯片进行移动，并且，可利用供气泵来对供气仓555进行供气，使得接触台伸出，来支撑芯片，增加芯片的摩擦力，进而在定位板56的限制下，达到扶正的效果。
作为较佳的实施例，各组所述粗糙度调节组件中的复位弹簧的弹力不同，且从左至右依次减弱；
且各组所述接触台5510的粗糙度不同，且从左至右依次减小，需要解释的是，接触台的粗糙度大于输送带的粗糙度，并且，当利用定位板56进行扶正时，类脑计算芯片的一端与定位板56进行接触，另一端在输送带的作用下继续移动，当输送带的粗糙度较低，无法带动芯片的另一端同步移动，此时则会导致芯片无法被扶正，并且，将输送带的粗糙度设置的较低，是为了有效的保证芯片不被损坏，并且逐级的将接触台的粗糙度提高也是为了在能够有效的对类脑计算芯片进行扶正时，降低对于芯片的损坏。
在具体实施时，利用行车架1的行车端带动连接臂2以及伸缩驱动臂3进行来回移动，从而实现吸附翻转组件4能够在供料台、定位组件以及芯片接合台6上的停留，并且吸附翻转组件连接在伸缩驱动臂3的伸缩端，从而实现高度调节，便于吸附和放下类脑计算芯片，在吸附翻转组件4将类脑计算芯片吸附后放置在定位组件5上，定位组件5对类脑计算芯片进行调整定位，之后由吸附翻转组件4将定位后的类脑计算芯片吸附至芯片接合台6上进行接合，
其中，利用定位组件5对类脑计算芯片进行调整定位时，先利用输送带机构52带动放置台组件55进行移动时，定位板56能够对芯片进行扶正，另外定位板56上对称设置有两个压力感应器561，当两个压力感应器561所监测到的压力差值在预设范围内时，则认定类脑计算芯片处于准确位置，否则，需利用输送带554继续带动类脑计算芯片进行移动，并且，可利用供气泵来对供气仓555进行供气，使得接触台伸出，来支撑芯片，增加芯片的摩擦力，进而在定位板56的限制下，达到扶正的效果，提高了接合的精度。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：包括行车架(1)、连接臂(2)、伸缩驱动臂(3)、吸附翻转组件(4)以及定位组件(5)，其中，所述行车架(1)的行车端与连接臂(2)固定相连，所述连接臂(2)的另一端固定有伸缩驱动臂(3)，所述伸缩驱动臂(3)的伸缩端设置有吸附翻转组件(4)，所述吸附翻转组件(4)能够将类脑计算芯片吸附后放置在定位组件(5)上，所述定位组件(5)用于对类脑计算芯片进行调整定位，以便再由吸附翻转组件(4)将定位后的类脑计算芯片吸附至芯片接合台(6)上进行接合；
所述定位组件(5)包括安装仓一(51)、输送带机构(52)、放置台组件(55)以及定位板(56)，其中，所述安装仓一(51)为上部开设有通槽的仓体，所述输送带机构(52)设置于所述安装仓一(51)内部，所述输送带机构(52)的带体上固定有放置台组件(55)，所述放置台组件(55)用于放置芯片，所述安装仓一(51)的上方端部固定有定位板(56)，所述定位板(56)的下表面高于放置台组件(55)的上表面且低于类脑计算芯片的上表面，从而使得利用输送带机构(52)带动放置台组件(55)进行移动时，定位板(56)能够对芯片进行扶正，所述定位板(56)上对称设置有两个压力感应器(561)。
2.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：所述吸附翻转组件(4)包括安装架(41)、负压发生器(42)、连接管(43)、负压仓(44)以及旋转台(45)，其中，所述旋转台(45)转动设置在负压仓(44)的内圈中，且与负压仓(44)相连通设置，以便通过负压仓(44)提供的负压，带动旋转台(45)吸附类脑计算芯片；
所述负压仓(44)上固定连通有多个连接管(43)，所述连接管(43)的另一端连接至安装架(41)上，所述安装架(41)上还设置有能够驱动旋转台(45)转动的电机(46)；
且所述安装架(41)内部布有管体，用于与连接管(43)相连通，且管体的另一端连接至负压发生器(42)的输出端，所述负压发生器(42)固定在所述安装架(41)的一侧，所述安装架(41)固定在伸缩驱动臂(3)的伸缩端。
3.根据权利要求2所述的一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：所述负压仓(44)的内壁上开设有环槽(441)，所述环槽(441)的上下方各固定有一密封环(49)，所述密封环(49)的内壁与旋转台(45)密封转动相连，所述旋转台(45)为空腔结构，其外圆周上开设有多个连通孔(451)，且连通孔(451)位于两个密封环(49)之间，所述旋转台(45)的下方固定连通有吸附座(47)。
4.根据权利要求3所述的一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：所述吸附座(47)的下表面均匀开设有吸附孔，且吸附座(47)的内部固定嵌入有均气垫(410)。
5.根据权利要求2所述的一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：所述负压仓(44)的下方对称固定有两个定位杆(48)，且所述定位杆(48)的间距大于类脑计算芯片的长度。
6.根据权利要求5所述的一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：所述芯片接合台(6)上对称开设有两个定位孔(61)，且两个所述定位孔(61)的排布与两个定位杆(48)的排布相对应。
7.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：所述输送带机构(52)的带体上采用高度调节器(54)与放置台组件(55)相连，且所述安装仓一(51)的内部固定有能够支撑带体的支撑台一(53)。
8.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：所述放置台组件(55)包括安装仓二(551)、辊轮(552)、导向轮(553)、输送带(554)以及供气仓(555)，其中，所述安装仓二(551)为上部开设有通槽的仓体，两个所述辊轮(552)对称转动设置在安装仓二(551)中，且两个所述辊轮(552)共同传动连接输送带(554)，两个辊轮(552)之间还设置有转动设置在安装仓二(551)上的导向轮(553)，所述导向轮(553)能够抬高输送带(554)，使得上方的输送带(554)高于安装仓二(551)的上方，且上方的输送带(554)中嵌入有三组粗糙度调节件，每组所述粗糙度调节件为均布排布的多个；
所述粗糙度调节件包括调节筒(557)、滑杆(558)、活塞(559)以及接触台(5510)，所述调节筒(557)采用支杆固定在输送带(554)的下方，所述调节筒(557)中滑动设置有滑杆(558)，所述滑杆(558)能够滑动穿出调节筒(557)，且其穿出的一端固定有接触台(5510)，另一端固定有活塞(559)，所述活塞(559)密封滑动设置在调节筒(557)中，所述输送带与接触台(5510)相对应位置处开设有通孔，位于调节筒(557)中的滑杆(558)的外部套设复位弹簧，复位弹簧的一端与活塞(559)相连，另一端连接至调节筒(557)上，且复位弹簧能够限制滑杆(558)的穿出长度，所述调节筒(557)靠近活塞的一端固定于供气仓(555)相连通，所述供气仓(555)由供气泵进行抽送气，且所述供气仓(555)滑动设置在支撑台二(556)上，所述支撑台二(556)固定在安装仓二(551)的内部。
9.根据权利要求8所述的一种具有翻转芯片功能的类脑计算芯片接合装置，其特征在于：各组所述粗糙度调节组件中的复位弹簧的弹力不同，且从左至右依次减弱；
且各组所述接触台(5510)的粗糙度不同，且从左至右依次减小。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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