CN112122799A - 一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，涉及电脑芯片加工技术领域，包括机体、吸附固定机构、切割机构和打磨机构，所述机体的上方固定有工作台，且工作台的上方固定有切割座，所述切割座的上方后侧安装有后板，且切割座的上方两侧固定有防护罩，所述防护罩之间的上方设置有安装架，且安装架的两端固定有侧滑块，所述防护罩的上方内侧设置有侧滑槽，所述安装架的下方安装有电动推杆，本发明的有益效果是：该装置吸附固定机构的微型气泵能够通过吸气管和连接管与吸附槽相连使得吸附槽内部产生负压，通过等距离设置的吸附槽便于对芯片主体的下侧面进行吸附固定，从而避免芯片主体在加工的过程中出现移动的情况。

Description

一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备

技术领域

本发明涉及电脑芯片加工技术领域，具体为一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备。

背景技术

电脑芯片其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻 电容以及其他小的元件，电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，在电脑芯片加工的过程中需要对其原件进行切割。

现有的电脑芯片加工用切割设备一般不能够在切割完成后对电脑芯片进行打磨抛光，需要送入到下一工序进行再加工，使用较为麻烦，并且不能够进行活动调节，使用灵活性不足，为此，我们提出一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，以解决上述背景技术中提出的现有的电脑芯片加工用切割设备一般不能够在切割完成后对电脑芯片进行打磨抛光，需要送入到下一工序进行再加工，使用较为麻烦，并且不能够进行活动调节，使用灵活性不足的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，包括机体、吸附固定机构、切割机构和打磨机构，所述机体的上方固定有工作台，且工作台的上方固定有切割座，所述切割座的上方后侧安装有后板，且切割座的上方两侧固定有防护罩，所述防护罩之间的上方设置有安装架，且安装架的两端固定有侧滑块，所述防护罩的上方内侧设置有侧滑槽，所述安装架的下方安装有电动推杆，且电动推杆的下侧固定有定位机构，所述吸附固定机构设置于切割座的上方，且吸附固定机构的上侧设置有芯片主体，所述后板的上方固定有顶板，所述顶板的中部下方安装有电机安装座，且电机安装座的内侧下方安装有直线电机，所述直线电机的下方固定有连接块，且连接块的两侧固定有固定连板，所述切割机构安装于连接块的下方，所述打磨机构安装于固定连板的下方外侧。

优选的，所述定位机构包括有定位框、微型伸缩杆、定位板、橡胶垫、弹簧、上侧板和防滑层，所述定位框的两侧壁内侧安装有微型伸缩杆，且微型伸缩杆的顶端固定有定位板，所述定位板的内侧面胶接有橡胶垫，所述定位框的中部下方固定有弹簧，且弹簧的下方安装有上侧板，所述上侧板的下侧面胶接有防滑层。

优选的，所述定位板之间关于定位框的竖直中心线相对称，且定位板通过微型伸缩杆与定位框之间构成可伸缩结构，并且定位框与上侧板之间等距离设置有弹簧。

优选的，所述吸附固定机构包括有外框架、微型气泵、吸气管、连接管和吸附槽，所述外框架的两侧安装有微型气泵，且微型气泵靠近外框架的内侧连接有吸气管，所述吸气管的上方固定有连接管，且连接管的上侧设置有吸附槽。

优选的，所述吸附槽等距离设置于外框架的上侧，且吸附槽通过连接管和吸气管与微型气泵的内部相连通。

优选的，所述切割机构包括有电动伸缩杆、升降板、激光切割头、喷嘴、定位环、定位杆、第一滑块和第一滑槽，所述电动伸缩杆的下方固定有升降板，所述升降板的下侧安装有激光切割头，且激光切割头的底部固定有喷嘴，所述激光切割头的外侧安装有定位环，且定位环的两端连接有定位杆，所述定位杆的末端固定有第一滑块，所述固定连板的内壁内侧设置有第一滑槽。

优选的，所述激光切割头通过电动伸缩杆构成可升降结构，且激光切割头外侧的定位环和定位杆通过第一滑块与第一滑槽之间构成滑动结构。

优选的，所述打磨机构包括有活动座、第二滑块、第二滑槽、旋转电机、旋转轴、打磨盘、第一打磨区和第二打磨区，所述活动座靠近固定连板的一侧固定有第二滑块，且固定连板的外壁内侧设置有第二滑槽，所述活动座的外部一侧安装有旋转电机，且旋转电机的外侧设置有旋转轴，所述旋转轴的外侧安装有打磨盘，且打磨盘的外圈由外至内依次分布有第一打磨区和第二打磨区，所述旋转电机的上侧安装有液压杆，且液压杆固定于固定连板的上方外侧。

优选的，所述打磨盘通过旋转电机和旋转轴构成旋转结构，且旋转电机和通过活动座通过第二滑块与第二滑槽之间构成滑动结构。

本发明提供了一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，具备以下有益效果：

1、本发明通过电动推杆便于升降调节定位机构的定位框，使得定位框可位于芯片主体的上方外侧，通过两组相对称的定位板便于对芯片主体的两侧进行定位，通过微型伸缩杆便于伸缩调整定位板的位置，使得定位板内侧的橡胶垫能够与芯片主体的外侧面紧密贴合，弹簧的设置能够使得上侧板能够对芯片主体的上侧面进行弹性固定。

2、本发明通过微型气泵能够通过吸气管和连接管与吸附槽相连使得吸附槽内部产生负压，通过等距离设置的吸附槽便于对芯片主体的下侧面进行吸附固定，从而避免芯片主体在加工的过程中出现移动的情况。

3、本发明通过电动伸缩杆便于升降调整激光切割头的位置高度，使用更加灵活，定位环固定于激光切割头的外侧，定位环和定位杆通过第一滑块与第一滑槽之间的相互配合在固定连板的内侧上下滑动，使得激光切割头的升降更加平稳。

4、本发明通过旋转电机和旋转轴便于带动打磨盘的旋转，使得打磨盘外侧的第一打磨区和第二打磨区能够对芯片主体的切割位置进行打磨，旋转电机和通过活动座通过第二滑块与第二滑槽之间的相互配合便于在固定连板的外侧上下滑动，使得旋转电机和通过活动座的升降更加平稳。

5、本发明通过直线电机在电机安装座内部的移动便于带动切割机构的位移切割，通过侧滑块和侧滑槽的相互配合便于移动调节安装架的位置，以便于移动安装架及其下侧的电动推杆和定位机构，使得定位机构能够带动芯片主体移动并展示出切割位置。

附图说明

图1为本发明的正视结构示意图；

图2为本发明的图1中A处放大结构示意图；

图3为本发明的侧视结构示意图；

图4为本发明的芯片主体结构示意图；

图5为本发明的切割机构放大结构示意图；

图6为本发明的图5中B处放大结构示意图；

图7为本发明的打磨盘侧视放大结构示意图。

图中：1、机体；2、工作台；3、切割座；4、后板；5、防护罩；6、安装架；7、侧滑块；8、侧滑槽；9、电动推杆；10、定位机构；1001、定位框；1002、微型伸缩杆；1003、定位板；1004、橡胶垫；1005、弹簧；1006、上侧板；1007、防滑层；11、吸附固定机构；1101、外框架；1102、微型气泵；1103、吸气管；1104、连接管；1105、吸附槽；12、芯片主体；13、顶板；14、电机安装座；15、直线电机；16、连接块；17、固定连板；18、切割机构；1801、电动伸缩杆；1802、升降板；1803、激光切割头；1804、喷嘴；1805、定位环；1806、定位杆；1807、第一滑块；1808、第一滑槽；19、打磨机构；1901、活动座；1902、第二滑块；1903、第二滑槽；1904、旋转电机；1905、旋转轴；1906、打磨盘；1907、第一打磨区；1908、第二打磨区；1909、液压杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，包括机体1、工作台2、切割座3、后板4、防护罩5、安装架6、侧滑块7、侧滑槽8、电动推杆9、定位机构10、定位框1001、微型伸缩杆1002、定位板1003、橡胶垫1004、弹簧1005、上侧板1006、防滑层1007、吸附固定机构11、外框架1101、微型气泵1102、吸气管1103、连接管1104、吸附槽1105、芯片主体12、顶板13、电机安装座14、直线电机15、连接块16、固定连板17、切割机构18、电动伸缩杆1801、升降板1802、激光切割头1803、喷嘴1804、定位环1805、定位杆1806、第一滑块1807、第一滑槽1808、打磨机构19、活动座1901、第二滑块1902、第二滑槽1903、旋转电机1904、旋转轴1905、打磨盘1906、第一打磨区1907、第二打磨区1908和液压杆1909，机体1的上方固定有工作台2，且工作台2的上方固定有切割座3，切割座3的上方后侧安装有后板4，且切割座3的上方两侧固定有防护罩5，防护罩5之间的上方设置有安装架6，且安装架6的两端固定有侧滑块7，防护罩5的上方内侧设置有侧滑槽8，安装架6的下方安装有电动推杆9，且电动推杆9的下侧固定有定位机构10。

定位机构10包括有定位框1001、微型伸缩杆1002、定位板1003、橡胶垫1004、弹簧1005、上侧板1006和防滑层1007，定位框1001的两侧壁内侧安装有微型伸缩杆1002，且微型伸缩杆1002的顶端固定有定位板1003，定位板1003的内侧面胶接有橡胶垫1004，定位框1001的中部下方固定有弹簧1005，且弹簧1005的下方安装有上侧板1006，上侧板1006的下侧面胶接有防滑层1007，定位板1003之间关于定位框1001的竖直中心线相对称，且定位板1003通过微型伸缩杆1002与定位框1001之间构成可伸缩结构，并且定位框1001与上侧板1006之间等距离设置有弹簧1005，两组相对称的定位板1003便于对芯片主体12的两侧进行定位，通过微型伸缩杆1002便于伸缩调整定位板1003的位置， 使得定位板1003内侧的橡胶垫1004能够与芯片主体12的外侧面紧密贴合，弹簧1005的设置能够使得上侧板1006能够对芯片主体12的上侧面进行弹性固定。

吸附固定机构11设置于切割座3的上方，且吸附固定机构11的上侧设置有芯片主体12，吸附固定机构11包括有外框架1101、微型气泵1102、吸气管1103、连接管1104和吸附槽1105，外框架1101的两侧安装有微型气泵1102，且微型气泵1102靠近外框架1101的内侧连接有吸气管1103，吸气管1103的上方固定有连接管1104，且连接管1104的上侧设置有吸附槽1105，吸附槽1105等距离设置于外框架1101的上侧，且吸附槽1105通过连接管1104和吸气管1103与微型气泵1102的内部相连通，微型气泵1102能够通过吸气管1103和连接管1104与吸附槽1105相连使得吸附槽1105内部产生负压，通过等距离设置的吸附槽1105便于对芯片主体12的下侧面进行吸附固定。

后板4的上方固定有顶板13，顶板13的中部下方安装有电机安装座14，且电机安装座14的内侧下方安装有直线电机15，直线电机15的下方固定有连接块16，且连接块16的两侧固定有固定连板17，切割机构18安装于连接块16的下方，切割机构18包括有电动伸缩杆1801、升降板1802、激光切割头1803、喷嘴1804、定位环1805、定位杆1806、第一滑块1807和第一滑槽1808，电动伸缩杆1801的下方固定有升降板1802，升降板1802的下侧安装有激光切割头1803，且激光切割头1803的底部固定有喷嘴1804，激光切割头1803的外侧安装有定位环1805，且定位环1805的两端连接有定位杆1806，定位杆1806的末端固定有第一滑块1807，固定连板17的内壁内侧设置有第一滑槽1808，激光切割头1803通过电动伸缩杆1801构成可升降结构，且激光切割头1803外侧的定位环1805和定位杆1806通过第一滑块1807与第一滑槽1808之间构成滑动结构，通过电动伸缩杆1801便于升降调整激光切割头1803的位置高度，使用更加灵活，定位环1805固定于激光切割头1803的外侧，定位环1805和定位杆1806通过第一滑块1807与第一滑槽1808之间的相互配合在固定连板17的内侧上下滑动，使得激光切割头1803的升降更加平稳。

打磨机构19安装于固定连板17的下方外侧，打磨机构19包括有活动座1901、第二滑块1902、第二滑槽1903、旋转电机1904、旋转轴1905、打磨盘1906、第一打磨区1907和第二打磨区1908，活动座1901靠近固定连板17的一侧固定有第二滑块1902，且固定连板17的外壁内侧设置有第二滑槽1903，活动座1901的外部一侧安装有旋转电机1904，且旋转电机1904的外侧设置有旋转轴1905，旋转轴1905的外侧安装有打磨盘1906，且打磨盘1906的外圈由外至内依次分布有第一打磨区1907和第二打磨区1908，旋转电机1904的上侧安装有液压杆1909，且液压杆1909固定于固定连板17的上方外侧，打磨盘1906通过旋转电机1904和旋转轴1905构成旋转结构，且旋转电机1904和通过活动座1901通过第二滑块1902与第二滑槽1903之间构成滑动结构，通过旋转电机1904和旋转轴1905便于带动打磨盘1906的旋转，使得打磨盘1906外侧的第一打磨区1907和第二打磨区1908能够对芯片主体12的切割位置进行打磨，旋转电机1904和通过活动座1901通过第二滑块1902与第二滑槽1903之间的相互配合便于在固定连板17的外侧上下滑动，使得旋转电机1904和通过活动座1901的升降更加平稳。

综上，该电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，使用时，首先可以将芯片主体12放置到吸附固定机构11的外框架1101上侧，然后可以启动微型气泵1102，使得微型气泵1102通过吸气管1103和连接管1104与吸附槽1105相连使得吸附槽1105内部产生负压，从而通过等距离设置的吸附槽1105对芯片主体12的下侧面进行吸附固定，而后可以通过电动推杆9下降定位机构10的定位框1001，使得定位框1001位于芯片主体12的上方外侧，最后通过微型伸缩杆1002便于伸缩调整定位板1003的位置，使得定位板1003内侧的橡胶垫1004能够与芯片主体12的外侧面紧密贴合，从而使得两组相对称的定位板1003对芯片主体12的两侧进行定位，同时弹簧1005的设置能够使得上侧板1006能够对芯片主体12的上侧面进行弹性固定。

固定完毕以后可以通过电动伸缩杆1801升降调整激光切割头1803的位置高度，在这一过程中，定位环1805固定于激光切割头1803的外侧，定位环1805和定位杆1806通过第一滑块1807与第一滑槽1808之间的相互配合在固定连板17的内侧上下滑动，使得激光切割头1803的升降更加平稳，然后可以通过激光切割头1803的喷嘴1804对芯片主体12进行激光切割，并且在切割过程中可以通过直线电机15在电机安装座14内部的移动带动切割机构18的位移切割。

切割完成后，可以通过侧滑块7和侧滑槽8的相互配合向两侧移开安装架6，以便于移动安装架6及其下侧的电动推杆9和定位机构10，使得定位机构10带动芯片主体12移动并展示出切割位置，而后可以通过液压杆1909推动活动座1901和旋转电机1904的下降，正这一过程中，旋转电机1904和通过活动座1901通过第二滑块1902与第二滑槽1903之间的相互配合便于在固定连板17的外侧上下滑动，使得旋转电机1904和通过活动座1901的升降更加平稳，然后可以通过旋转电机1904和旋转轴1905带动打磨盘1906的旋转，使得打磨盘1906外侧的第一打磨区1907和第二打磨区1908能够对芯片主体12的切割位置进行打磨，就这样完成整个电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备的使用过程。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，包括机体（1）、吸附固定机构（11）、切割机构（18）和打磨机构（19），其特征在于：所述机体（1）的上方固定有工作台（2），且工作台（2）的上方固定有切割座（3），所述切割座（3）的上方后侧安装有后板（4），且切割座（3）的上方两侧固定有防护罩（5），所述防护罩（5）之间的上方设置有安装架（6），且安装架（6）的两端固定有侧滑块（7），所述防护罩（5）的上方内侧设置有侧滑槽（8），所述安装架（6）的下方安装有电动推杆（9），且电动推杆（9）的下侧固定有定位机构（10），所述吸附固定机构（11）设置于切割座（3）的上方，且吸附固定机构（11）的上侧设置有芯片主体（12），所述后板（4）的上方固定有顶板（13），所述顶板（13）的中部下方安装有电机安装座（14），且电机安装座（14）的内侧下方安装有直线电机（15），所述直线电机（15）的下方固定有连接块（16），且连接块（16）的两侧固定有固定连板（17），所述切割机构（18）安装于连接块（16）的下方，所述打磨机构（19）安装于固定连板（17）的下方外侧。

2.根据权利要求1所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述定位机构（10）包括有定位框（1001）、微型伸缩杆（1002）、定位板（1003）、橡胶垫（1004）、弹簧（1005）、上侧板（1006）和防滑层（1007），所述定位框（1001）的两侧壁内侧安装有微型伸缩杆（1002），且微型伸缩杆（1002）的顶端固定有定位板（1003），所述定位板（1003）的内侧面胶接有橡胶垫（1004），所述定位框（1001）的中部下方固定有弹簧（1005），且弹簧（1005）的下方安装有上侧板（1006），所述上侧板（1006）的下侧面胶接有防滑层（1007）。

3.根据权利要求2所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述定位板（1003）之间关于定位框（1001）的竖直中心线相对称，且定位板（1003）通过微型伸缩杆（1002）与定位框（1001）之间构成可伸缩结构，并且定位框（1001）与上侧板（1006）之间等距离设置有弹簧（1005）。

4.根据权利要求1所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述吸附固定机构（11）包括有外框架（1101）、微型气泵（1102）、吸气管（1103）、连接管（1104）和吸附槽（1105），所述外框架（1101）的两侧安装有微型气泵（1102），且微型气泵（1102）靠近外框架（1101）的内侧连接有吸气管（1103），所述吸气管（1103）的上方固定有连接管（1104），且连接管（1104）的上侧设置有吸附槽（1105）。

5.根据权利要求4所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述吸附槽（1105）等距离设置于外框架（1101）的上侧，且吸附槽（1105）通过连接管（1104）和吸气管（1103）与微型气泵（1102）的内部相连通。

6.根据权利要求1所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述切割机构（18）包括有电动伸缩杆（1801）、升降板（1802）、激光切割头（1803）、喷嘴（1804）、定位环（1805）、定位杆（1806）、第一滑块（1807）和第一滑槽（1808），所述电动伸缩杆（1801）的下方固定有升降板（1802），所述升降板（1802）的下侧安装有激光切割头（1803），且激光切割头（1803）的底部固定有喷嘴（1804），所述激光切割头（1803）的外侧安装有定位环（1805），且定位环（1805）的两端连接有定位杆（1806），所述定位杆（1806）的末端固定有第一滑块（1807），所述固定连板（17）的内壁内侧设置有第一滑槽（1808）。

7.根据权利要求6所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述激光切割头（1803）通过电动伸缩杆（1801）构成可升降结构，且激光切割头（1803）外侧的定位环（1805）和定位杆（1806）通过第一滑块（1807）与第一滑槽（1808）之间构成滑动结构。

8.根据权利要求1所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述打磨机构（19）包括有活动座（1901）、第二滑块（1902）、第二滑槽（1903）、旋转电机（1904）、旋转轴（1905）、打磨盘（1906）、第一打磨区（1907）和第二打磨区（1908），所述活动座（1901）靠近固定连板（17）的一侧固定有第二滑块（1902），且固定连板（17）的外壁内侧设置有第二滑槽（1903），所述活动座（1901）的外部一侧安装有旋转电机（1904），且旋转电机（1904）的外侧设置有旋转轴（1905），所述旋转轴（1905）的外侧安装有打磨盘（1906），且打磨盘（1906）的外圈由外至内依次分布有第一打磨区（1907）和第二打磨区（1908），所述旋转电机（1904）的上侧安装有液压杆（1909），且液压杆（1909）固定于固定连板（17）的上方外侧。

9.根据权利要求8所述的一种电脑芯片加工用便于调节的切割打磨一体化设备，其特征在于：所述打磨盘（1906）通过旋转电机（1904）和旋转轴（1905）构成旋转结构，且旋转电机（1904）和通过活动座（1901）通过第二滑块（1902）与第二滑槽（1903）之间构成滑动结构。

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