CN112885243A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及显示技术领域，提出一种显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板包括：阵列基板、复合功能层、第一粘结层、盖板。复合功能层位于所述发光层背离所述衬底基板的一侧，所述阵列基板和所述复合功能层上形成有贯穿所述复合功能层和阵列基板的通孔；其中，所述阵列基板包括环绕所述通孔的非显示区，所述复合功能层包括第一遮光层，所述第一遮光层在所述阵列基板的正投影位于所述阵列基板的非显示区；第一粘结层，位于所述复合功能层背离所述衬底基板的一侧；盖板，位于所述第一粘结层背离所述衬底基板的一侧。该显示面板具有较小的边框宽度。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
在屏下摄像头技术中，通常通过涂覆在盖板上的油墨遮挡摄像头通孔周围的非显示区，以避免非显示区漏光。然而，由于盖板贴合时存在贴合误差，从而导致摄像头通孔周围需要预留出较大的边框宽度。
需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
公开内容
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，其中，所述显示面板包括：阵列基板、复合功能层、第一粘结层、盖板，阵列基板包括衬底基板和发光层；复合功能层位于所述发光层背离所述衬底基板的一侧，所述阵列基板和所述复合功能层上形成有贯穿所述复合功能层和阵列基板的通孔；其中，所述阵列基板包括环绕所述通孔的非显示区，所述复合功能层包括第一遮光层，所述第一遮光层在所述阵列基板的正投影位于所述阵列基板的非显示区；第一粘结层，位于所述复合功能层背离所述衬底基板的一侧；盖板，位于所述第一粘结层背离所述衬底基板的一侧。
本公开一种示例性实施例中，所述第一遮光层在所述阵列基板的正投影与所述阵列基板的非显示区重合。
本公开一种示例性实施例中，所述通孔的开口为圆形，所述非显示区为圆环形。
本公开一种示例性实施例中，所述阵列基板还包括：封装层、触控功能层，封装层位于所述发光层背离所述衬底基板的一侧；触控功能层位于所述封装层背离所述衬底基板的一侧；所述第一遮光层位于所述触控功能层背离所述衬底基板的一侧。
本公开一种示例性实施例中，所述复合功能层还包括：第二粘结层、偏光片，第二粘结层位于所述第一遮光层背离所述衬底基板的一侧；偏光片位于所述第二粘结层背离所述衬底基板的一侧。
本公开一种示例性实施例中，所述复合功能层还包括：第三粘结层，第三粘结层位于所述偏光片背离所述衬底基板的一侧；所述显示面板还包括：防窥膜，防窥膜位于所述第一粘结层和所述第三粘结层之间。
本公开一种示例性实施例中，所述发光层包括多个发光单元，所述复合功能层还包括：彩膜层，所述彩膜层包括多个彩色滤光部和位于多个所述彩色滤光部之间的遮光部，多个所述彩色滤光部与多个所述发光单元一一对应设置，且所述彩色滤光部在所述衬底基板的正投影和与其对应设置的所述发光单元在所述衬底基板的正投影至少部分重合；其中，所述遮光部和所述第一遮光层形成于所述阵列基板的同一结构层上，且所述遮光部和所述第一遮光层由同一材料形成，所述彩膜层在所述衬底基板的正投影环绕至少部分所述第一遮光层在所述阵列基板的正投影。
本公开一种示例性实施例中，所述第一遮光层的厚度大于所述遮光部的厚度。
本公开一种示例性实施例中，所述第一遮光层的厚度为4-10微米。
本公开一种示例性实施例中，所述复合功能层还包括：第四粘结层，位于所述彩膜层背离所述衬底基板的一侧；所述显示面板还包括：防窥膜，防窥膜位于所述第一粘结层和所述第四粘结层之间。
本公开一种示例性实施例中，所述显示面板还包括：第二遮光层，位于所述第一粘结层和所述盖板之间，所述第二遮光层包括内环部和环绕所述内环部的外环部，所述外环部在所述阵列基板的正投影覆盖所述非显示区，所述通孔侧壁在所述阵列基板所在平面的正投影环绕所述内环部在所述阵列基板所在平面的正投影。
本公开一种示例性实施例中，所述第一遮光层的材料为遮光光刻胶材料或油墨；所述第二遮光层的材料为遮光光刻胶材料或油墨。
本公开一种示例性实施例中，所述显示面板为柔性显示面板。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括：上述的显示面板和摄像装置；所述摄像装置的至少部分位于所述显示面板的所述通孔内。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板制作方法，其中，包括：
提供一待开孔的阵列基板，所述待开孔的阵列基板包括衬底基板和发光层，且所述待开孔的阵列基板还包括待开孔区和环绕所述待开孔区的非显示区；
在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，所述待开孔的复合功能层包括第一遮光材料层；
在所述待开孔的阵列基板的待开孔区形成通孔，所述通孔贯穿所述阵列基板和所述复合功能层，其中，开孔后的所述第一遮光材料层在所述阵列基板的正投影位于所述阵列基板的非显示区；
通过第一粘结层在所述复合功能层背离所述衬底基板的一侧粘结盖板。
本公开一种示例性实施例中，所述第一遮光层在所述阵列基板的正投影与所述阵列基板的非显示区重合。
本公开一种示例性实施例中，所述通孔的开口为圆形，所述非显示区为圆环形。
本公开一种示例性实施例中，所述待开孔的阵列基板还包括：
封装层，位于所述发光层背离所述衬底基板的一侧；
触控功能层，位于所述封装层背离所述衬底基板的一侧；
所述第一遮光层位于所述触控功能层背离所述衬底基板的一侧。
本公开一种示例性实施例中，在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，包括：
通过光刻工艺在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成第一遮光材料层；
其中，所述第一遮光材料层包括第一遮光部和环绕所述第一遮光部的第二遮光部，所述第一遮光部在所述阵列基板的正投影与所述待开孔区重合，所述第二遮光部在所述阵列基板的正投影环绕所述待开孔区且位于所述阵列基板的非显示区。
本公开一种示例性实施例中，在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，还包括：
在所述第一遮光层背离所述衬底基板的一侧形成第二粘结层；
在所述第二粘结层背离所述衬底基板的一侧形成偏光片。
本公开一种示例性实施例中，在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，还包括：
在所述偏光片背离所述衬底基板的一侧形成第三粘结层；
所述制作方法还包括：
在所述第一粘结层和所述第三粘结层之间形成防窥膜。
本公开一种示例性实施例中，所述发光层包括多个发光单元，在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，包括：
在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成彩膜层，所述彩膜层包括多个彩色滤光部和位于多个所述彩色滤光部之间的遮光部，多个所述彩色滤光部与多个所述发光单元一一对应设置，且所述彩色滤光部在所述衬底基板的正投影和与其对应设置的所述发光单元在所述衬底基板的正投影至少部分重合；
其中，所述彩膜层的遮光部与所述第一遮光材料层同层成型。
本公开一种示例性实施例中，在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，还包括：
通过至少一次涂布工艺加厚所述第一遮光材料层的厚度。
本公开一种示例性实施例中，在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，还包括：
在所述彩膜层背离所述衬底基板的一侧形成第四粘结层；
所述制作方法还包括：
在所述第一粘结层和所述第四粘结层之间形成防窥膜。
本公开一种示例性实施例中，在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，包括：
通过光刻工艺在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成第一遮光材料层，所述第一遮光材料层在所述阵列基板的正投影与所述阵列基板的非显示区重合。
本公开一种示例性实施例中，所述显示面板制作方法还包括：
在所述盖板的待与所述第一粘结层贴合的一侧形成第二遮光层，所述第二遮光层包括内环部和环绕所述内环部的外环部；
其中，所述盖板与所述复合功能层贴合后，所述外环部在所述阵列基板的正投影覆盖所述阵列基板的非显示区，所述通孔侧壁在所述阵列基板所在平面的正投影环绕所述内环部在所述阵列基板所在平面的正投影。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中显示面板的结构示意图；
图2-8为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例中的工艺流程图；
图9-18为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例中的工艺流程图；
图19为本公开显示面板一种示例性实施例中的结构示意图；
图20为本公开显示面板另一种示例性实施例中的结构示意图；
图21为图20中彩膜层和第一遮光层的俯视图；
图22为本公开显示面板一种示例性实施例中的结构示意图；
图23为本公开显示装置一种示例性实施例中的结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
如图1所示，为相关技术中显示面板的结构示意图，该显示面板可以包括：发光层01、封装层02、触控功能层03、压敏胶层04、偏光片05、光学胶层06、盖板07。发光层01、封装层02、触控功能层03、压敏胶层04、偏光片05、光学胶层06上形成有通孔09。通孔09内可以用于设置摄像头等外设装置。该显示面板位于通孔09周围需要设置非显示区，非显示区可以用于集成信号线和封装结构。相关技术中，如图1所示，盖板07与光学胶层06粘结的一侧可以形成有环形油墨层08，环形油墨层08环绕通孔09设置。环形油墨层08能够用于遮挡上述非显示区的漏光。相关技术中，由于工艺限制，环形油墨层08的最小宽度为A，同时由于盖板贴合时存在贴合误差B，从而该显示面板的边框宽度为A+B，该显示面板具有较框的边框。此外，由于偏光片05和触控功能层03具有较大的厚度，例如，偏光片05的厚度可以达到136um，触控功能层03的厚度可达到48um，发光层01发出的部分光线(如图1箭头所示)会在触控功能层03和偏光片05中发生折射，且通过通孔09所在区域射出，从而导致通孔09区域漏光。
基于此，本示例性实施例首先提供一种显示面板制作方法，该显示面板制作方法可以包括：
步骤S1：提供一待开孔的阵列基板，所述待开孔的阵列基板包括衬底基板和发光层，且所述待开孔的阵列基板还包括待开孔区和环绕所述待开孔区的非显示区；
步骤S2：在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，所述待开孔的复合功能层包括第一遮光材料层；
步骤S3：在所述待开孔的阵列基板的待开孔区形成通孔，所述通孔贯穿所述阵列基板和所述复合功能层，其中，开孔后的所述第一遮光材料层在所述阵列基板的正投影可以位于所述阵列基板的非显示区；
步骤S4：通过第一粘结层在所述复合功能层背离所述衬底基板的一侧粘结盖板。
一方面，相较于相关技术，通过本示例性实施例显示面板制作方法制成的显示面板中，第一遮光材料层与发光层在层叠方向上具有更小的间距，从而该显示面板中的第一遮光材料层具有更好的遮光效果。另一方面，本示例性实施例中的第一遮光材料层可以通过光刻工艺形成，光刻工艺具有较高的精度，可以使得开孔后的所述第一遮光材料层在所述阵列基板的正投影与所述阵列基板的非显示区重合，从而避免了由于盖板贴合误差造成的非显示区宽度大的问题。
以下本示例性实施例对上述步骤进行详细说明：
如图2-8所示，为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例中的工艺流程图。如图2、3所示，图2示出了一种示例性实施例中待开孔阵列基板的俯视图，图3示出了该显示面板的部分剖视图，该剖视图的剖切线可以在图2中虚线A-A所在位置。在步骤S1中，提供一待开孔的阵列基板1，所述待开孔的阵列基板1可以包括依次层叠的衬底基板11、电路层12、发光层13、封装层14、触控功能层15。其中，发光层13可以包括空穴注入层、发光材料层、电子注入层等，发光层13可以包括多个发光单元，多个发光单元可以包括有R发光单元R、G发光单元G、B发光单元B。电路层12可以包括像素驱动电路，电路层12中的像素驱动电路可以用于向发光层中的发光单元提供驱动电流。封装层14可以用于封装发光层13，以将发光层13与外部水氧隔离。触控功能层15可以包括位于不同导电层且交叉设置的感测信号线和激励信号线，以及位于感测信号线和激励信号线背离衬底基板11一侧的保护层，该保护层可以为有机层。感测信号线所在导电层可以由钛层、铝层、钛层层叠形成，激励信号线所在导电层同样可以由钛层、铝层、钛层层叠形成，感测信号线所在导电层和激励信号线所在导电层之间可以通过绝缘层隔离。触控功能层15可以根据感测信号线和激励信号线之间的电容变化，确定显示面板被触控的位置。如图2、3所示，所述待开孔的阵列基板1还可以包括待开孔区A2和环绕所述待开孔区A2的非显示区A1，以及环绕所述非显示区A1的显示区A3。其中，待开孔区A2可以不设置有效像素单元，即待开孔区A2不用于显示图像。非显示区A1可以用于集成信号线(例如，栅线、数据线等)和封装结构(例如，封装层中的阻挡坝)。如图2所示，待开孔区A2可以为圆形，非显示区A1可以为与待开孔区A2同心的圆环形。
应该理解的是，在其他示例性实施例中，待开孔的阵列基板1还可以有其他的结构，例如，该待开孔的阵列基板1可以不设置触控功能层15，或将触控功能层15设置于其他位置。待开孔区A2可以为其他形状，例如，待开孔区A2可以为椭圆形、矩形等，相应的，非显示区A1可以为与待开孔区A2形状相同的环形，即非显示区A1的内环形状和外环形状与待开孔区A2的形状相同。
如图2、3、4所示，图4示出了一种示例性实施例中第一遮光材料层的俯视图。在步骤S2中，在所述发光层13背离所述衬底基板11的一侧形成待开孔的复合功能层2。其中，形成待开孔的复合功能层2可以包括在触控功能层15背离衬底基板的一侧依次形成第一遮光材料层21、第二粘结层22、偏光片23、第三粘结层24。即，所述待开孔的复合功能层2可以包括依次层叠设置的第一遮光材料层21、第二粘结层22、偏光片23、第三粘结层24。其中，第二粘结层22可以为压敏胶层，第三粘结层24可以为光学胶层。第二粘结层22可以填补第一遮光材料层21形成的厚度段差。所述第一遮光材料层21可以包括第一遮光部211和环绕所述第一遮光部211的第二遮光部212，所述第一遮光部211在待开孔的阵列基板1的正投影可以与所述待开孔区A2重合，所述第二遮光部212在待开孔的阵列基板1的正投影可以与所述阵列基板的非显示区A1重合。其中，第一遮光材料层21的材料可以为遮光的光刻胶材料，例如黑色光刻胶材料。第一遮光材料层21可以通过光刻工艺形成，由于光刻工艺具有较高的精度，从而可以实现第二遮光部212在待开孔的阵列基板1的正投影与非显示区A1完全重合。因此，通过该方法制作的显示面板不需要在边框区预留贴合误差，从而制成的显示面板具有较小的边框宽度。
应该理解的是，在其他示例性实施例中，第一遮光材料层21还可以位于其他位置，第一遮光材料层21还可以由其他材料通过其他方式形成。例如，第一遮光材料层21可以位于偏光片23和第三粘结层24之间。第一遮光材料层21的材料可以为油墨，第一遮光材料层21可以通过油墨转印、掩膜版涂覆等工艺形成。此外，第一遮光材料层21还可以为其他形状，例如，如图5、6所示，图5示出了另一示例性实施例中待开孔阵列基板和待开孔复合功能层贴合后的剖视图，图6示出了另一种示例性实施例中第一遮光材料层21的俯视图。在该示例性实施例中，通过光刻工艺形成第一遮光材料层21时，可以直接将第一遮光材料层21形成图4中第二遮光部212的形状，从而在开设通孔时，第一遮光材料层21不需要被切割。
如图7所示，在步骤S3中，所述显示面板制作方法还可以包括：在待开孔区A2形成通孔3，所述通孔3可以贯穿待开孔的阵列基板1和待开孔的所述复合功能层2。具体的，通孔3可以通过激光切割工艺形成。形成通孔3后，第一遮光材料层21的第一遮光部211被切除，第一遮光材料层21仅剩下第二遮光部212。
本示例性实施例中，如图8所示，在步骤S4中，该制作方法还可以包括：通过第一粘结层5在开孔后的复合功能层2背离所述衬底基板11的一侧粘结盖板6。如图8所示，该制作方法还可以包括：在所述第一粘结层5和所述第三粘结层24之间形成防窥膜4。其中，防窥膜4的百叶窗结构可以屏蔽了绝大部分45°-90°视角的光线，从而可以进一步降低通孔3中的漏光量。第一粘结层5可以为光学胶层。
在其他示例性实施例中，待开孔的复合功能层2还可以有其他的结构，如图9-18所示，为本公开显示面板制作方法一种示例性实施例中的工艺流程图。如图9所示，步骤S2中，在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，可以包括：在所述触控功能层15背离所述待开孔的衬底基板11的一侧形成彩膜层25，所述彩膜层25可以包括多个彩色滤光部251和位于多个所述彩色滤光部251之间的遮光部252，多个所述彩色滤光部251与多个所述发光单元R、G、B一一对应设置，且所述彩色滤光部251在所述待开孔的衬底基板11的正投影可以和与其对应设置的所述发光单元在所述衬底基板11的正投影至少部分重合，例如，所述彩色滤光部251在所述衬底基板11的正投影可以覆盖与其对应设置的所述发光单元在所述衬底基板11的正投影。其中，所述彩膜层25的遮光部252可以与所述第一遮光材料层21同层成型，即遮光部252可以与所述第一遮光材料层21通过一次构图工艺形成。其中，彩膜层25可以替代偏光片以避免显示面板反光。第一遮光材料层21同样可以包括第一遮光部211和环绕所述第一遮光部211的第二遮光部212。
本示例性实施例中，形成彩膜层25的具体方式可以包括：如图10所示，在触控功能层15背离所述衬底基板11的一侧形成遮光光刻胶层，并通过光刻工艺对该光刻胶层进行刻蚀显影，以形成第一遮光材料层21和彩膜层的遮光部252。该遮光光刻胶层可以为黑色光刻胶层。然后，如图11、12、13所示，可以通过多次掩膜工艺依次形成与R发光单元对应的红色滤光部251、与G发光单元对应的绿色滤光部251、与B发光单元对应的蓝色滤光部251。如图10-13所示，彩色滤光部251的厚度可以大于遮光部252的厚度，从而彩色滤光部251可以在较大视角下对发光单元发出的光进行滤光。
本示例性实施例中，为了进一步降低第一遮光材料层的透过率，增加第一遮光材料层21的遮光效果，如图14所示，在所述触控功能层15背离所述待开孔的衬底基板11的一侧形成待开孔的复合功能层，还可以包括：通过一次或多次涂布工艺加厚所述第一遮光材料层21的厚度。应该理解的是，在其他示例性实施例中，形成较厚第一遮光材料层21还可以有其他方式，例如，可以在触控功能层15背离所述衬底基板11的一侧形成较厚的遮光刻胶层，通过半色调掩膜工艺对该遮光刻胶层进行光刻，从而形成较厚的第一遮光材料层21和较薄的遮光部252。所述第一遮光层的厚度可以为4-10微米，例如4微米、6微米、8微米、10微米等。
本示例性实施例中，如图15所示，在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板11的一侧形成待开孔的复合功能层，还可以包括：在所述彩膜层25背离所述衬底基板11的一侧形成第四粘结层26。同样的，该显示面板制作方法还包括：在所述待开孔的阵列基板1的待开孔区A2形成通孔3，所述通孔3可以贯穿待开孔的阵列基板1和待开孔的所述复合功能层2。其中，第四粘结层26可以为光学胶层。
如图16所示，该显示面板制作方法还可以包括：通过第一粘结层5在开孔后的复合功能层2背离所述衬底基板11的一侧粘结盖板6。如图16所示，该制作方法还可以包括：在所述第一粘结层5和第四粘结层26之间形成防窥膜4。其中，防窥膜4的百叶窗结构可以屏蔽了绝大部分45°-90°视角的光线，从而可以进一步降低通孔3中的漏光量。
如图17、18所示，图18示出了一种示例性实施例中第二遮光层的结构示意图。该显示面板制作方法还可以包括：在所述盖板的待与所述第一粘结层贴合的一侧形成第二遮光层8，所述第二遮光层8可以包括内环部81和环绕所述内环部81的外环部82。其中，所述盖板6与所述复合功能层2贴合后，所述外环部82在所述阵列基板1的正投影可以覆盖至少部分所述阵列基板的非显示区A1，所述通孔3侧壁在所述阵列基板1所在平面的正投影环绕所述内环部81在所述阵列基板1所在平面的正投影，圆环形的第二遮光层8在阵列基板所在平面的正投影可以与通孔3在阵列基板所在平面的正投影同心。第二遮光层8的材料可以为油墨，在所述盖板的待与所述第一粘结层贴合的一侧形成第二遮光层8可以通过油墨转印工艺或涂覆工艺形成。如图17所示，箭头所示的光线可以通过多次折射传输到通孔3中，第二遮光层8可以进一步遮挡通孔3中的光线。
本示例性实施例还提供一种显示面板，该显示面板可以通过上述的显示面板制作方法制成，如图19所示，为本公开显示面板一种示例性实施例中的结构示意图。所述显示面板可以包括：阵列基板1、复合功能层2、第一粘结层5、盖板6，阵列基板1可以包括衬底基板11和发光层13；复合功能层2可以位于所述发光层13背离所述衬底基板11的一侧，所述阵列基板1和所述复合功能层2上可以形成有贯穿所述复合功能层2和阵列基板1的通孔3；其中，所述阵列基板1可以包括环绕所述通孔3的非显示区A1，所述复合功能层2可以包括第一遮光层212，所述第一遮光层212在所述阵列基板1的正投影可以位于所述阵列基板1的非显示区A1，其中，所述第一遮光层212在所述阵列基板1的正投影可以与所述阵列基板1的非显示区A1重合。第一粘结层5可以位于所述复合功能层2背离所述衬底基板11的一侧；盖板6可以位于所述第一粘结层5背离所述衬底基板11的一侧。
本示例性实施例中，所述通孔3的开口可以为圆形，所述非显示区A1可以为圆环形。在其他示例性实施例中，通孔3的开口还可以为其他形状，例如，通孔3的开口可以为椭圆形、矩形等，相应的，非显示区A1可以为与通孔3的开口形状相同的环形，即非显示区A1的内环形状和外环形状与通孔3的开口形状相同。
本示例性实施例中，所述阵列基板还可以包括：封装层14、触控功能层15、电路层12，电路层12可以位于发光层13和衬底基板11之间；封装层14可以位于所述发光层13背离所述衬底基板11的一侧；触控功能层15可以位于所述封装层14背离所述衬底基板11的一侧；所述第一遮光层212可以位于所述触控功能层15背离所述衬底基板11的一侧。
本示例性实施例中，所述复合功能层2还可以包括：第二粘结层22、偏光片23，第二粘结层22位于所述第一遮光层212背离所述衬底基板11的一侧；偏光片23位于所述第二粘结层22背离所述衬底基板11的一侧。
本示例性实施例中，所述复合功能层2还可以包括第三粘结层24，第三粘结层24位于所述偏光片23背离所述衬底基板11的一侧。所述显示面板还可以包括：防窥膜4，防窥膜4可以位于所述第一粘结层5和所述第三粘结层24之间。
本示例性实施例中，如图20、21所示，为本公开显示面板另一种示例性实施例中的结构示意图，如图21所示，为图20中彩膜层和第一遮光层的俯视图。所述发光层包括多个发光单元R、G、B，所述复合功能层2还可以包括彩膜层25，所述彩膜层25可以包括多个彩色滤光部251和位于多个所述彩色滤光部251之间的遮光部252，多个所述彩色滤光部251与多个所述发光单元R、G、B一一对应设置，且所述彩色滤光部251在所述衬底基板11的正投影和与其对应设置的所述发光单元在所述衬底基板11的正投影至少部分重合，例如，所述彩色滤光部251在所述衬底基板11的正投影可以覆盖与其对应设置的所述发光单元在所述衬底基板11的正投影。其中，所述彩膜层25和所述第一遮光层212形成于所述阵列基板1的同一结构层上，例如，所述彩膜层25和所述第一遮光层212均可以形成于所述阵列基板1的触控功能层15上。所述彩膜层25在所述衬底基板11的正投影可以环绕所述第一遮光层212在所述阵列基板1的正投影。如图21、22所示，彩膜层25上的彩色滤光部251的分布结构可以与发光层上发光单元的分布结构相同，其中，发光层上发光单元的分布结构可以为真RGB结构、RGGB结构等。
本示例性实施例中，所述第一遮光层212的厚度可以大于所述遮光部252的厚度。所述第一遮光层的厚度可以为4-10微米，例如4微米、6微米、8微米、10微米。
本示例性实施例中，所述复合功能层2还可以包括：第四粘结层26，第四粘结层26位于所述彩膜层25背离所述衬底基板11的一侧。所述显示面板还包括防窥膜4，防窥膜位于所述第一粘结层和所述第四粘结层之间。
本示例性实施例中，如图22所示，为本公开显示面板另一种示例性实施例中的结构示意图。所述显示面板还包括第二遮光层8，第二遮光层8可以位于所述第一粘结层5和所述盖板6之间，所述第二遮光层8可以包括内环部81和环绕所述内环部81的外环部82，所述外环部82在所述阵列基板的正投影可以覆盖至少部分所述非显示区A1，所述通孔3侧壁在所述阵列基板1所在平面的正投影可以环绕所述内环部81在所述阵列基板1所在平面的正投影。其中，第二遮光层8的材料可以为油墨，第二遮光层8可以通过油墨转印工艺或涂覆工艺形成于盖板6上，然后通过贴合工艺将盖板与防窥膜4进行贴合。应该理解的是，第二遮光层8的材料还可以为遮光光刻胶材料，第二遮光层8可以通过光刻工艺形成于防窥膜4背离衬底基板11的一侧。
本示例性实施例中，图19-22所示的显示面板可以为柔性显示面板。
本示例性实施例还提供一种显示装置，如图23所示，为本公开显示装置一种示例性实施例中的结构示意图。所述显示装置可以包括上述的显示面板和摄像装置9，所述摄像装置9的至少部分可以位于所述显示面板的所述通孔3内。其中，该显示装置可以为手机、平板电脑等显示装置。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的内容后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限定。

Claims (20)

1.一种显示面板，其中，所述显示面板包括：
阵列基板，包括衬底基板和发光层；
复合功能层，位于所述发光层背离所述衬底基板的一侧，所述阵列基板和所述复合功能层上形成有贯穿所述复合功能层和阵列基板的通孔；
其中，所述阵列基板包括环绕所述通孔的非显示区，所述复合功能层包括第一遮光层，所述第一遮光层在所述阵列基板的正投影位于所述阵列基板的非显示区；
第一粘结层，位于所述复合功能层背离所述衬底基板的一侧；
盖板，位于所述第一粘结层背离所述衬底基板的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一遮光层在所述阵列基板的正投影与所述阵列基板的非显示区重合。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述通孔的开口为圆形，所述非显示区为圆环形。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述阵列基板还包括：
封装层，位于所述发光层背离所述衬底基板的一侧；
触控功能层，位于所述封装层背离所述衬底基板的一侧；
所述第一遮光层位于所述触控功能层背离所述衬底基板的一侧。
5.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板，其中，所述复合功能层还包括：
第二粘结层，位于所述第一遮光层背离所述衬底基板的一侧；
偏光片，位于所述第二粘结层背离所述衬底基板的一侧。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述复合功能层还包括：
第三粘结层，位于所述偏光片背离所述衬底基板的一侧；
所述显示面板还包括：
防窥膜，位于所述第一粘结层和所述第三粘结层之间。
7.根据权利要求1-4任一项所述的显示面板，其中，所述发光层包括多个发光单元，所述复合功能层还包括：
彩膜层，所述彩膜层包括多个彩色滤光部和位于多个所述彩色滤光部之间的遮光部，多个所述彩色滤光部与多个所述发光单元一一对应设置，且所述彩色滤光部在所述衬底基板的正投影和与其对应设置的所述发光单元在所述衬底基板的正投影至少部分重合；
其中，所述遮光部和所述第一遮光层形成于所述阵列基板的同一结构层上，且所述遮光部和所述第一遮光层由同一种材料形成，所述彩膜层在所述衬底基板的正投影环绕至少部分所述第一遮光层在所述阵列基板的正投影。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第一遮光层的厚度大于所述遮光部的厚度。
9.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述第一遮光层的厚度为4-10微米。
10.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述复合功能层还包括：
第四粘结层，位于所述彩膜层背离所述衬底基板的一侧；
所述显示面板还包括：
防窥膜，位于所述第一粘结层和所述第四粘结层之间。
11.根据权利要求7所述的显示面板，其中，所述显示面板还包括：
第二遮光层，位于所述第一粘结层和所述盖板之间，所述第二遮光层包括内环部和环绕所述内环部的外环部，所述外环部在所述阵列基板的正投影覆盖所述非显示区，所述通孔侧壁在所述阵列基板所在平面的正投影环绕所述内环部在所述阵列基板所在平面的正投影。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其中，所述第一遮光层的材料为遮光光刻胶材料或油墨；所述第二遮光层的材料为遮光光刻胶材料或油墨。
13.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
权利要求1-12任一项所述的显示面板；
摄像装置，所述摄像装置的至少部分位于所述显示面板的所述通孔内。
14.一种显示面板制作方法，其中，包括：
提供一待开孔的阵列基板，所述待开孔的阵列基板包括衬底基板和发光层，且所述待开孔的阵列基板还包括待开孔区和环绕所述待开孔区的非显示区；
在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，所述待开孔的复合功能层包括第一遮光材料层；
在所述待开孔的阵列基板的待开孔区形成通孔，所述通孔贯穿所述阵列基板和所述复合功能层，其中，开孔后的所述第一遮光材料层在所述阵列基板的正投影位于所述阵列基板的非显示区；
通过第一粘结层在所述复合功能层背离所述衬底基板的一侧粘结盖板。
15.根据权利要求14所述的显示面板制作方法，其中，开孔后的所述第一遮光材料层在所述阵列基板的正投影与所述阵列基板的非显示区重合。
16.根据权利要求14所述的显示面板制作方法，其中，在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，包括：
通过光刻工艺在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成第一遮光材料层；
其中，所述第一遮光材料层包括第一遮光部和环绕所述第一遮光部的第二遮光部，所述第一遮光部在所述阵列基板的正投影与所述待开孔区重合，所述第二遮光部在所述阵列基板的正投影环绕所述待开孔区且位于所述阵列基板的非显示区；
在所述第一遮光层背离所述衬底基板的一侧形成第二粘结层；
在所述第二粘结层背离所述衬底基板的一侧形成偏光片；
在所述偏光片背离所述衬底基板的一侧形成第三粘结层；
所述制作方法还包括：
在所述待开孔的阵列基板的待开孔区形成通孔后，在所述第一粘结层和所述第三粘结层之间形成防窥膜。
17.根据权利要求14所述的显示面板制作方法，其中，所述发光层包括多个发光单元，在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，包括：
通过光刻工艺在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成第一遮光材料层；
其中，所述第一遮光材料层包括第一遮光部和环绕所述第一遮光部的第二遮光部，所述第一遮光部在所述阵列基板的正投影与所述待开孔区重合，所述第二遮光部在所述阵列基板的正投影环绕所述待开孔区且位于所述阵列基板的非显示区；
在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成彩膜层，所述彩膜层包括多个彩色滤光部和位于多个所述彩色滤光部之间的遮光部，多个所述彩色滤光部与多个所述发光单元一一对应设置，且所述彩色滤光部在所述衬底基板的正投影和与其对应设置的所述发光单元在所述衬底基板的正投影至少部分重合；
其中，所述彩膜层的遮光部与所述第一遮光材料层同层成型。
18.根据权利要求17所述的显示面板制作方法，其中，在所述发光层背离所述衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，还包括：
通过至少一次涂布工艺加厚所述第一遮光材料层的厚度。
19.根据权利要求14所述的显示面板制作方法，其中，在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成待开孔的复合功能层，包括：
通过光刻工艺在所述发光层背离所述待开孔的衬底基板的一侧形成第一遮光材料层，所述第一遮光材料层在所述阵列基板的正投影与所述阵列基板的非显示区重合。
20.根据权利要求14所述的显示面板制作方法，其中，所述显示面板制作方法还包括：
在所述盖板的待与所述第一粘结层贴合的一侧形成第二遮光层，所述第二遮光层包括内环部和环绕所述内环部的外环部；
其中，所述盖板与所述复合功能层贴合后，所述外环部在所述阵列基板的正投影覆盖所述阵列基板的非显示区，所述通孔侧壁在所述阵列基板所在平面的正投影环绕所述内环部在所述阵列基板所在平面的正投影。
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