CN112881402A - 一种功能集成的pcb板外观检测设备及其检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种功能集成的PCB板外观检测设备及其检测方法，该设备包括用于传送PCB板的传送机构以及在板传送方向上依次设置的粘尘组件、整板组件及AVI外观检测组件，设备还包括验孔图像取像组件及板弯翘检测组件；验孔图像取像组件位于粘尘组件与AVI外观检测组件之间，板弯翘检测组件位于验孔图像取像组件与AVI外观检测组件之间，或者在板传送方向上位于AVI外观检测组件的下游。本发明实施例将验孔图像取像组件、板弯翘检测组件及AVI外观检测组件集成至同一设备，通过一台设备即可实现验孔、板弯翘检测及PCB板外观检测，可缩短产品检测时间，并防止PCB板在各工序传输中造成的损伤。

Description

一种功能集成的PCB板外观检测设备及其检测方法
技术领域
本发明实施例涉及PCB板检测技术领域，尤其涉及一种功能集成的PCB板外观检测设备及其检测方法。
背景技术
目前市面上的PCB板（Printed Circuit Boards，印刷电路板）外观检测设备均只具有PCB板表面外观检测功能，对钻孔处的缺陷能力检测较弱，且不具备检测PCB板翘曲缺陷的功能。在PCB板外观检测完毕后，需将产品再转送至专用验孔机和板弯翘检测设备进行检测，极大地影响了产品的检测效率，且PCB板在传送过程中容易产生污染、擦花和氧化等损伤PCB板的问题。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种功能集成的PCB外观检测设备及其检测方法，其检测效率较高，且可避免损伤PCB板。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种功能集成的PCB板外观检测设备，包括用于传送PCB板的传送机构以及在板传送方向上依次设置的粘尘组件、整板组件及AVI外观检测组件，所述设备还包括验孔图像取像组件及板弯翘检测组件；所述验孔图像取像组件位于所述粘尘组件与所述AVI外观检测组件之间，所述板弯翘检测组件位于所述验孔图像取像组件与AVI外观检测组件之间，或者在板传送方向上位于所述AVI外观检测组件的下游。
进一步地，所述传送机构包括在板移动方向上依次相邻排列的第一传送带、第二传送带、第三传送带及第四传送带；所述粘尘组件位于所述第一传送带与第二传送带之间；所述第二传送带与第三传送带之间具有第一间隙，所述验孔图像取像组件位于所述第一间隙的上方及下方；所述第三传送带与第四传送带之间具有第二间隙，所述AVI外观检测组件位于所述第二间隙的上方及下方；所述板弯翘检测组件位于所述第三传送带靠近所述第二传送带的端部的两侧，或者相对设置于所述第四传送带靠近所述第三传送带的端部的两侧。
进一步地，所述验孔图像取像组件包括验孔反面背景光源及验孔图像采集相机，所述验孔反面背景光源平行位于所述第一间隙的下方，所述验孔图像采集相机平行位于所述第一间隙的上方。
进一步地，所述验孔图像采集相机为阵列式线阵扫描相机。
进一步地，所述验孔反面背景光源为红色或白色光源。
进一步地，所述设备具有两套所述的整板组件，其中一套整板组件位于所述第二传送带上方，且靠近所述验孔图像组件，另一套整板组件位于所述第三传送带上方，且靠近所述AVI外观检测组件。
进一步地，所述板弯翘检测组件为相对设置的对射式高度测量感应器，所述板弯翘检测组件的光发射方向与板传送方向垂直。
进一步地，所述整板组件位于所述传送机构上方，其包括转轴、摆动挡板、驱动气缸及PCB板感应器，所述摆动挡板可转动地安装在所述转轴上，且横跨于所述传送机构上方，所述驱动气缸驱动所述摆动挡板绕所述转轴上下摆动，当所述摆动挡板摆动至靠近所述传送机构的位置时，其垂直于所述传送机构，在板传送方向上，所述PCB板感应器位于所述摆动挡板的上游。
本发明实施例还提供一种上述功能集成的PCB板外观检测设备的检测方法，将待测PCB板放置于所述传送机构上进行传送，在板传送过程中，依次通过粘尘组件去除PCB板表面的灰尘；通过整板组件对齐PCB板的前端缘，使PCB板整齐地放置在传送机构上；通过验孔图像取像组件对PCB板上的钻孔进行取像，同时对于抓取的图像进行分析并标注出缺陷点；通过AVI外观检测组件对PCB板外观进行取像，同时对于抓取的图像进行分析并标注出缺陷点；在AVI外观检测组件对PCB板进行取像之前或之后，通过板弯翘检测组件读取PCB板高度，并与设定好的板翘规定参数进行对比，超出设定范围值时，在检修资料中进行报警。
进一步地，所述验孔图像取像组件通过背面穿透式验孔反面背景光源对PCB板孔位图形进行成像，通过验孔图像采集相机对PCB板进行取像，所述验孔反面背景光源的光透过PCB板上的钻孔直接照射到所述验孔图像采集相机的靶面，图像成像为白色，其他位置为黑色，由此得到PCB板孔位图像。
与现有技术相比较，本发明实施例中，将验孔图像取像组件、板弯翘检测组件及AVI外观检测组件集成至同一设备，PCB板放置在传送机构上后，即可连续不断地由传送机构进行传送，从而完成全部的检测，中途无需将PCB板再转送至其他设备进行检测。本发明实施例通过一台设备即可实现验孔、板弯翘检测及PCB板外观检测，因此可缩短产品的检测时间，并防止PCB板在各工序传输过程中造成的产品损伤，在增加设备的缺陷检测能力的同时，可大力提升客户的出货效率，并为客户节省大量人工和设备成本。
附图说明
图1是本发明中功能集成的PCB板外观检测设备一较佳实施例的立体示意图。
图2是图1所示实施例的侧视示意图。
图3是图1中传输机构与粘尘组件、整板组件、验孔图像取像组件以及板弯翘检测组件的组合示意图。
图4是图1中验孔图像取像组件与第一传送带及第二传送带的装配示意图。
图5是图1中整板组件的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“平行”、“垂直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“上游”、“下游”为基于PCB板在检测过程中传送方向上的位置关系；术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1至图3，是本发明中功能集成的PCB板外观检测设备的一较佳实施例，该功能集成的PCB板外观检测设备包括用于传送PCB板的传送机构以及在板传送方向上依次设置的粘尘组件1、整板组件2及AVI（Automated Visual Inspection，自动视觉检测）外观检测组件3。所述设备还包括验孔图像取像组件4及板弯翘检测组件5。验孔图像取像组件4位于粘尘组件1与AVI外观检测组件3之间；板弯翘检测组件5位于验孔图像取像组件4与AVI外观检测组件3之间，或者在板传送方向上位于AVI外观检测组件3的下游。
具体地，在板移动方向上，传送机构包括依次相邻排列的第一传送带100、第二传送带200、第三传送带300及第四传送带400。
粘尘组件1位于第一传送带100与第二传送带200之间，其包括两个粘尘辊11及两个粘尘纸卷筒12。两个粘尘辊11平行设于待测PCB板的上下两侧，两个粘尘纸卷筒12分别平行设置于两个粘尘辊11的上下两侧，并且与相应的粘尘辊11的外侧相切。在待测PCB板的传送过程中，PCB板从两个粘尘辊11之间经过，两个粘尘辊11将PCB板上下表面的灰尘等杂质去除，以减少后续缺陷报假点的概率。
请一同参阅图4，第二传送带200与第三传送带300之间具有第一间隙A，验孔图像取像组件4位于第一间隙A的上方及下方。具体地，验孔图像取像组件4包括验孔反面背景光源41及验孔图像采集相机42，验孔反面背景光源41平行位于第一间隙A的下方，验孔图像采集相机42平行位于第一间隙A的上方。本实施例中，验孔图像采集相机42为阵列式线阵扫描相机，验孔反面背景光源41为红色或白色光源。当PCB板10经过第一间隙A时，通过背面穿透式验孔反面背景光源41对PCB板10孔位图形进行成像，通过验孔图像采集相机42对PCB板10进行取像，验孔反面背景光源41的光透过PCB板10上的钻孔直接照射到验孔图像采集相机42的靶面，图像成像为白色，其他位置为黑色，由此得到PCB板10孔位图像，将抓取的图像与预置的钻孔文件图像进行匹配，把不匹配的显示出来标注出缺陷点。
第三传送带300与第四传送带400之间具有第二间隙B，AVI外观检测组件3位于第二间隙B的上方及下方。具体地，AVI外观检测组件3包括正面图像采集相机31、正面光源32、反面图像采集相机33及反面光源34。正面图像采集相机31位于第二间隙B的上方，正面光源32位于第二间隙B的上方，且位于正面图像采集相机31与第二间隙B之间。反面图像采集相机33位于第二间隙B的下方，反面光源34位于第二间隙B的下方，且位于反面图像采集相机33与第二间隙B之间。当PCB板经过第二间隙B时，通过正面图像采集相机31及反面图像采集相机33分别采集PCB板正反面的图像，将采集的图像与预置的标准图像进行对比，找出缺陷，并标注出缺陷点，以便查找修复。
板弯翘检测组件5位于第三传送带300靠近第二传送带200的端部的两侧，或者相对设置于第四传送带400靠近第三传送带300的端部的两侧。具体地，板弯翘检测组件5为相对设置的对射式高度测量感应器，板弯翘检测组件5的光发射方向与板传送方向垂直。当板弯翘检测组件5位于第三传送带300靠近第二传送带200的端部的两侧时，在板传送过程中，在AVI外观检测开始前，PCB板经过板弯翘对射感应器的扫描面，感应器读取PCB板高度，并与设定好的板翘规定参数进度对比，超出设定范围值时，在检修资料中进行报警。当板弯翘检测组件5位于第四传送带400靠近第三传送带300的端部的两侧时，在板传送过程中，PCB板经AVI外观检测结束后，才经过板弯翘对射感应器的扫描面，进行板弯翘检测。
请一同参阅图5，本实施例中具有两套整板组件2，其中一套整板组件2位于第二传送带100上方，且靠近验孔图像组件4，另一套整板组件2位于第三传送带300上方，且靠近AVI外观检测组件3。每一套整板组件2包括转轴21、摆动挡板22、驱动气缸23及PCB板感应器24。摆动挡板22可转动地安装在转轴21上，且横跨于传送机构上方，驱动气缸23与摆动挡板22连接，并可驱动摆动挡板22绕转轴21上下摆动。当摆动挡板22摆动至靠近传送机构的位置时，其垂直于传送机构。PCB板感应器24安装在转轴21上，用于检测PCB板是否到位，在板传送方向上，PCB板感应器24位于摆动挡板22的上游。当PCB板传送至整板组件2的转轴21下方时，PCB板感应器24感应到PCB板到位后，驱动气缸23驱动摆动挡板22向下摆动，通过摆动挡板22抵挡PCB板的前端缘，使其前端缘与摆动挡板22对齐，从而使PCB板整齐地放置在传送机构上，之后，驱动气缸23驱动摆动挡板22向上摆动，从而使PCB板可继续向下游传送。本实施例中安装两套整板组件2，其目的是为了增加设备检测效率，不用等待第一块PCB板验孔和AVI外观检测都结束后，再开始检测第二块PCB板。
上述设备的检测方法为：将待测PCB板放置于传送机构上进行传送，在板传送过程中，依次通过粘尘组件1去除PCB板表面的灰尘；通过整板组件2对齐PCB板的前端缘，使PCB板整齐地放置在传送机构上；通过验孔图像取像组件4对PCB板上的钻孔进行取像，同时对于抓取的图像进行分析并标注出缺陷点；再次通过整板组件2对齐验孔后的PCB板的前端缘，使其整齐地放置在传送机构上；通过AVI外观检测组件3对PCB板外观进行取像，同时对于抓取的图像进行分析并标注出缺陷点；在AVI外观检测组件3对PCB板进行取像之前或之后，通过板弯翘检测组件5读取PCB板高度，并与设定好的板翘规定参数进行对比，超出设定范围值时，在检修资料中进行报警。
具体地，粘尘时，PCB板从两个粘尘辊11之间经过，两个粘尘辊11将PCB板上下表面的灰尘等杂质去除。整板时，PCB板感应器24感应到PCB板到位后，控制驱动气缸23，驱动摆动挡板22向下摆动至垂直于传送机构的位置，摆动挡板22抵挡PCB板的前端缘，使其前端缘与摆动挡板22对齐，之后，驱动气缸23驱动摆动挡板22向上摆动，从而使PCB板可继续向下游传送。验孔时，通过验孔图像采集相机42对PCB板进行取像，验孔反面背景光源41的光透过PCB板上的钻孔直接照射到验孔图像采集相机42的靶面，图像成像为白色，其他位置为黑色，将抓取的图像与预置的钻孔文件图像进行匹配，把不匹配的显示出来标注出缺陷点。AVI外观检测时，通过正面图像采集相机31及反面图像采集相机33分别采集PCB板正反面的图像，将采集的图像与预置的标准图像进行对比，找出缺陷，并标注出缺陷点。板弯翘检测时，感应器读取PCB板高度，并与设定好的板翘规定参数进行对比，超出设定范围值时，在检修资料中进行报警。
本发明实施例中，将验孔图像取像组件4、板弯翘检测组件5及AVI外观检测组件3集成至同一设备，PCB板放置在传送机构上后，即可连续不断地由第一传送带100、第二传送带200、第三传送带300传送到第四传送带400，从而完成全部的检测，中途无需将PCB板再转送至其他设备进行检测。本发明实施例通过一台设备即可实现验孔、板弯翘检测及PCB板外观检测，因此可缩短产品的检测时间，并防止PCB板在各工序传输过程中造成的产品损伤，在增加设备的缺陷检测能力的同时，可大力提升客户的出货效率，并为客户节省大量人工和设备成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种功能集成的PCB板外观检测设备，包括用于传送PCB板的传送机构以及在板传送方向上依次设置的粘尘组件、整板组件及AVI外观检测组件，其特征在于，所述设备还包括验孔图像取像组件及板弯翘检测组件；所述验孔图像取像组件位于所述粘尘组件与所述AVI外观检测组件之间，所述板弯翘检测组件位于所述验孔图像取像组件与所述AVI外观检测组件之间，或者在板传送方向上位于所述AVI外观检测组件的下游。
2.如权利要求1所述的功能集成的PCB板外观检测设备，其特征在于，所述传送机构包括在板移动方向上依次相邻排列的第一传送带、第二传送带、第三传送带及第四传送带；所述粘尘组件位于所述第一传送带与第二传送带之间；所述第二传送带与第三传送带之间具有第一间隙，所述验孔图像取像组件位于所述第一间隙的上方及下方；所述第三传送带与第四传送带之间具有第二间隙，所述AVI外观检测组件位于所述第二间隙的上方及下方；所述板弯翘检测组件位于所述第三传送带靠近所述第二传送带的端部的两侧，或者相对设置于所述第四传送带靠近所述第三传送带的端部的两侧。
3.如权利要求2所述的功能集成的PCB板外观检测设备，其特征在于，所述验孔图像取像组件包括验孔反面背景光源及验孔图像采集相机，所述验孔反面背景光源平行位于所述第一间隙的下方，所述验孔图像采集相机平行位于所述第一间隙的上方。
4.如权利要求3所述的功能集成的PCB板外观检测设备，其特征在于，所述验孔图像采集相机为阵列式线阵扫描相机。
5.如权利要求3所述的功能集成的PCB板外观检测设备，其特征在于，所述验孔反面背景光源为红色或白色光源。
6.如权利要求2所述的功能集成的PCB板外观检测设备，其特征在于，所述设备具有两套所述的整板组件，其中一套整板组件位于所述第二传送带上方，且靠近所述验孔图像组件，另一套整板组件位于所述第三传送带上方，且靠近所述AVI外观检测组件。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的功能集成的PCB板外观检测设备，其特征在于，所述板弯翘检测组件为相对设置的对射式高度测量感应器，所述板弯翘检测组件的光发射方向与板传送方向垂直。
8.如权利要求1至6中任意一项所述的功能集成的PCB板外观检测设备，其特征在于，所述整板组件位于所述传送机构上方，其包括转轴、摆动挡板、驱动气缸及PCB板感应器，所述摆动挡板可转动地安装在所述转轴上，且横跨于所述传送机构上方，所述驱动气缸驱动所述摆动挡板绕所述转轴上下摆动，当所述摆动挡板摆动至靠近所述传送机构的位置时，其垂直于所述传送机构，在板传送方向上，所述PCB板感应器位于所述摆动挡板的上游。
9.一种如权利要求1所述的功能集成的PCB板外观检测设备的检测方法，其特征在于，将待测PCB板放置于所述传送机构上进行传送，在板传送过程中，依次通过所述粘尘组件去除PCB板表面的灰尘；通过所述整板组件对齐PCB板的前端缘，使PCB板整齐地放置在传送机构上；通过所述验孔图像取像组件对PCB板上的钻孔进行取像，同时对于抓取的图像进行分析并标注出缺陷点；通过所述AVI外观检测组件对PCB板外观进行取像，同时对于抓取的图像进行分析并标注出缺陷点；在所述AVI外观检测组件对PCB板进行取像之前或之后，通过所述板弯翘检测组件读取PCB板高度，并与设定好的板翘规定参数进行对比，超出设定范围值时，在检修资料中进行报警。
10.如权利要求9所述的功能集成的PCB板外观检测设备的检测方法，其特征在于，所述验孔图像取像组件通过背面穿透式验孔反面背景光源对PCB板孔位图形进行成像，通过验孔图像采集相机对PCB板进行取像，所述验孔反面背景光源的光透过PCB板上的钻孔直接照射到所述验孔图像采集相机的靶面，图像成像为白色，其他位置为黑色，由此得到PCB板孔位图像。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204208856U (zh) * 2014-10-23 2015-03-18 奥宝电子（深圳）有限公司 一种aoi全自动清洁机
CN204758490U (zh) * 2015-06-29 2015-11-11 杭州载力科技有限公司 水平式ccd双面线扫描系统
CN205005353U (zh) * 2015-09-16 2016-01-27 深圳市凯码时代科技有限公司 一种全自动pcb送板运动设备
CN206832198U (zh) * 2017-04-01 2018-01-02 广天科技（广州）有限公司 一种pcb板检测装置
CN207081665U (zh) * 2017-07-11 2018-03-09 深圳宜美智科技有限公司 高效的pcb板自动检测机
CN108318804A (zh) * 2018-02-01 2018-07-24 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb自动检测方法及系统
CN109655405A (zh) * 2018-12-05 2019-04-19 信丰文峰电子科技有限公司 印制电路板自动验孔系统

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204208856U (zh) * 2014-10-23 2015-03-18 奥宝电子（深圳）有限公司 一种aoi全自动清洁机
CN204758490U (zh) * 2015-06-29 2015-11-11 杭州载力科技有限公司 水平式ccd双面线扫描系统
CN205005353U (zh) * 2015-09-16 2016-01-27 深圳市凯码时代科技有限公司 一种全自动pcb送板运动设备
CN206832198U (zh) * 2017-04-01 2018-01-02 广天科技（广州）有限公司 一种pcb板检测装置
CN207081665U (zh) * 2017-07-11 2018-03-09 深圳宜美智科技有限公司 高效的pcb板自动检测机
CN108318804A (zh) * 2018-02-01 2018-07-24 江西景旺精密电路有限公司 一种pcb自动检测方法及系统
CN109655405A (zh) * 2018-12-05 2019-04-19 信丰文峰电子科技有限公司 印制电路板自动验孔系统

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