CN112873400A - 一种全自动智能ic芯片打孔机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种全自动智能IC芯片打孔机，包括上料装置和工作台，所述上料装置设置与所述工作台一侧，所述工作台上分别设置运输装置、打孔装置、攻牙装置、检测装置和分料单元，所述运输装置设置与所述工作台中部，所述打孔装置、攻牙装置和检测装置依次从左往右设置且均设置与所述运输装置一侧，所述运输装置一端连接所述上料装置，所述运输装置另一端连接所述分料单元，所述分料单元垂直朝下穿过工作台设置，所述工作台内分别设置成品盒和不良品盒，所述成品盒和不良品盒相对设置且均处于所述分料单元下方，人工成本低，工作量小，不良率底，能及时满足客户需求，具有良好的市场应用价值。

Description

一种全自动智能IC芯片打孔机
技术领域
本发明涉及电子芯片技术领域，具体为一种智能IC芯片打孔机。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，在制作芯片的一道工艺中，即包括对IC芯片进行冲孔，现有的IC芯片打孔机，一方面只能在IC芯片的固定位置进行打孔，当在其它位置冲孔时，则需要人工调整IC芯片的位置，这使得整个工艺变得更为繁琐，此外，现有的打孔机在更换冲头时极为不便，给工作人员带来了较大的麻烦，因此，需要一种新型的智能IC芯片打孔机来解决上述问题。，现有的打孔设置，只能将芯片产品进行手动打孔，打孔完成后，放置到另外一个攻牙设置中进行加工，加工完成后由人工对其进行检测是否合格，这种加工方式人工成本高，工作量大，不良率高，不能及时满足客户需求。
现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
为了解决现在技术存在的缺陷，本发明提供了一种全自动智能IC芯片打孔机。
本发明提供的技术文案，一种全自动智能IC芯片打孔机，包括上料装置和工作台，所述上料装置设置与所述工作台一侧，所述工作台上分别设置运输装置、打孔装置、攻牙装置、检测装置和分料单元，所述运输装置设置与所述工作台中部，所述打孔装置、攻牙装置和检测装置依次从左往右设置且均设置与所述运输装置一侧，所述运输装置一端连接所述上料装置，所述运输装置另一端连接所述分料单元，所述分料单元垂直朝下穿过工作台设置，所述工作台内分别设置成品盒和不良品盒，所述成品盒和不良品盒相对设置且均处于所述分料单元下方。
优选的，所述打孔装置包括打孔支架、打孔电机、打孔器、打孔转轴、打孔头和打孔液，所述打孔支架垂直设置与所述工作台上，所述打孔器设置与所述打孔支架一侧面，所述打孔器顶端设置打孔电机，所述打孔器底部设置打孔转轴一端，所述打孔转轴另一端设置打孔头，所述打孔支架侧面设置打孔液。
优选的，所述攻牙装置包括攻牙支架、攻牙电机、攻牙缓冲器和攻牙器，所述攻牙支架垂直设置与所述工作台上，所述攻牙支架设置与所述工作台上，所述攻牙缓冲器设置与所述攻牙支架一侧面，所述攻牙缓冲器上设置攻牙电机，所述攻牙缓冲器下端设置攻牙器。
优选的，所述检测装置包括检测支柱、第一检测板、第二检测板、检测光源和检测器，所述检测支柱底端垂直设置与工作台上，所述检测支柱顶端垂直朝上依次穿过第一检测板和第二检测板设置，所述第一检测板上设置检测光源，所述第二检测板上设置检测器，所述检测光源设置与所述检测器下方。
优选的，所述上料装置包括上料架、上料振动盘、上料直振器和直振轨道，所述上料振动盘和上料直振器均设置与所述上料架上，所述上料直振器设置与所述上料振动盘一侧，所述上料直振器上设置直振轨道，所述直振轨道一端连接所述上料振动盘，所述直振轨道另一端连接运输装置。
优选的，所述运输装置包括运输架、轨道支架、运输轨道、移送板、运输台和运输单元，所述运输架和轨道支架平行设置且轨道支架设置与所述运输架一侧，所述轨道支架前侧设置运输台，所述运输台上设置运输单元，所述轨道支架上设置运输轨道，所述移送板下表面通过运输滑块设置与所述运输轨道上，所述运输单元连接所述移送板一端，所述移送板另一端上设置多个固定夹，多个所述固定夹设置与所述运输架内。
优选的，所述运输单元包括移动轨道、第一移动块、第二移动块、移动转轴、移动气缸、移动连接板和气缸架，所述移动轨道设置与运输台上，所述气缸架设置与运输台一端，所述移动轨道两端分别设置第一移动块和第二移动块，所述移动转轴一端设置与所述第二移动块内，所述移动转轴另一端依次穿过移动滑块和第一移动块连接于所述移动气缸的输出端，所述移动滑块上设置移动连接板，所述移动连接板通过轴承随动器连接与所述移送板上，所述移动气缸设置与所述气缸架上。
相对于现有技术的有益效果，本发明设置了运输装置、打孔装置、攻牙装置、检测装置和分料单元能够有效的自动上料、运输、打孔、攻牙和分料，加工方式简单，人工成本低，工作量小，不良率底，能及时满足客户需求，具有良好的市场应用价值。与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该智能IC芯片打孔机，使用时，先 将IC芯片放置在模具盒的底部内壁上，再通过控制面板的控制按钮启动液压缸，使得活塞 杆推动冲头对IC芯片进行冲孔，此外，在液压缸的顶部安装有滑块，使用者可通过第一电动 液压推杆推动滑块，使得液压缸、活塞杆和冲头在固定板的底部移动，从而便于冲头在IC芯 片的不同位置进行冲孔，另一方面，当需要更换冲头时，可先通过控制按钮启动第二电动推 杆，将第一固定杆从冲头的开孔内部收回，再挤压第二固定杆，使得冲头内的弹簧挤压收 缩，从而将第二固定杆收回活塞杆的内部，此时，即可将冲头从活塞杆的底部拆卸下来，更换其它孔径的冲头时，只需将上述步骤逆向进行即可，该结构，使得更换冲头简单方便，从 而便于冲压不同大小的冲孔。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明打孔装置整体结构示意图；
图3为本发明检测装置整体结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
下面结合附图对本发明作详细说明。
如图1-图3所述的一种实施方式：一种全自动智能IC芯片打孔机，包括上料装置1和工作台2，所述上料装置1设置与所述工作台2一侧，所述工作台2上分别设置运输装置3、打孔装置4、攻牙装置5、检测装置6和分料单元7，所述运输装置3设置与所述工作台2中部，所述打孔装置4、攻牙装置5和检测装置6依次从左往右设置且均设置与所述运输装置3一侧，所述运输装置3一端连接所述上料装置1，所述运输装置3另一端连接所述分料单元7，所述分料单元7垂直朝下穿过工作台2设置，所述工作台2内分别设置成品盒8和不良品盒9，所述成品盒8和不良品盒9相对设置且均处于所述分料单元7下方；首先，将芯片产品全部放入到上料装置1内，然后上料装置1将芯片产品输送到运输装置3内，运输装置3将芯片产品进行依次输送到打孔装置4、攻牙装置5和检测装置6下方，所述打孔装置4对运输装置3上的芯片产品进行依次打孔，攻牙装置5对打孔过后的芯片产品进行依次攻牙，攻牙完成后由检测装置6进行依次检测，检测完成后合格的芯片产品进入到成品盒8内，不合格的芯片产品则流入到不良品盒9内。
优选的，所述打孔装置4包括打孔支架41、打孔电机42、打孔器43、打孔转轴44、打孔头45和打孔液46，所述打孔支架41垂直设置与所述工作台2上，所述打孔器43设置与所述打孔支架41一侧面，所述打孔器43顶端设置打孔电机42，所述打孔器43底部设置打孔转轴44一端，所述打孔转轴44另一端设置打孔头45，所述打孔支架41侧面设置打孔液46；进一步的，打孔电机42带动打孔器43进行工作，打孔器43带动打孔转轴44进行工作，打孔转轴44带动打孔头45进行对芯片产品进行打孔，打孔液46是为了防止在打孔过程中，因为旋转速度过高而造成对芯片产品和打孔头45的损坏。
优选的，所述攻牙装置5包括攻牙支架、攻牙电机、攻牙缓冲器和攻牙器，所述攻牙支架垂直设置与所述工作台2上，所述攻牙支架设置与所述工作台2上，所述攻牙缓冲器设置与所述攻牙支架一侧面，所述攻牙缓冲器上设置攻牙电机，所述攻牙缓冲器下端设置攻牙器；进一步的，攻牙电机带动攻牙缓冲器进行工作，攻牙缓冲器带动攻牙器对打孔完成的芯片产品进行攻牙。
优选的，所述检测装置6包括检测支柱61、第一检测板62、第二检测板63、检测光源64和检测器65，所述检测支柱61底端垂直设置与工作台2上，所述检测支柱61顶端垂直朝上依次穿过第一检测板62和第二检测板63设置，所述第一检测板62上设置检测光源64，所述第二检测板63上设置检测器65，所述检测光源64设置与所述检测器65下方；进一步的，检测器65透过检测光源64对运输架上攻牙后的芯片产品进行检测，后反馈给分料单元7上的区分器。
优选的，所述上料装置1包括上料架、上料振动盘、上料直振器和直振轨道，所述上料振动盘和上料直振器均设置与所述上料架上，所述上料直振器设置与所述上料振动盘一侧，所述上料直振器上设置直振轨道，所述直振轨道一端连接所述上料振动盘，所述直振轨道另一端连接运输装置3；进一步的，上料振动盘将物料输送到直振轨道内，上料直振器将直振轨道内的物料输送到运输装置3内。
优选的，所述运输装置3包括运输架、轨道支架、运输轨道、移送板、运输台和运输单元，所述运输架和轨道支架平行设置且轨道支架设置与所述运输架一侧，所述轨道支架前侧设置运输台，所述运输台上设置运输单元，所述轨道支架上设置运输轨道，所述移送板下表面通过运输滑块设置与所述运输轨道上，所述运输单元连接所述移送板一端，所述移送板另一端上设置多个固定夹，多个所述固定夹设置与所述运输架内；进一步的，运输单元带动移送板进行左右移动，移送板在轨道支架上的运输轨道上进行左右移动，同时带动上料装置1输送过来的芯片产品在运输架内移送。
优选的，所述运输单元包括移动轨道、第一移动块、第二移动块、移动转轴、移动气缸、移动连接板和气缸架，所述移动轨道设置与运输台上，所述气缸架设置与运输台一端，所述移动轨道两端分别设置第一移动块和第二移动块，所述移动转轴一端设置与所述第二移动块内，所述移动转轴另一端依次穿过移动滑块和第一移动块连接于所述移动气缸的输出端，所述移动滑块上设置移动连接板，所述移动连接板通过轴承随动器连接与所述移送板上，所述移动气缸设置与所述气缸架上；进一步的，移动气缸带动移送转轴进行工作，移送转轴带动移送滑块进行移动，移送滑块带动移动连接板进行移动，移动连接板带动轴承随动器带动移送板进行左右移动。
实施例二与以上不同之处在于，所述分料单元7包括分料滑道、成品料道、不良品料道、分料气缸、分料转轴、分料挡板和分料接收器，所述成品料道和不良品料道相对连接设置，且上方设置分料滑道，所述分料气缸设置与所述不良品料道一侧面，所述分料气缸上设置分料接收器，所述分料气缸的输出端连接所述分料转轴一端，所述分料转轴另一端垂直穿过分料挡板设置，所述分料挡板设置与所述成品料道和不良品料道之间且处于所述分料料道下方。
实施例三与以上不同之处在于，所述检测器65上设置信号传输器。
实施例四与以上不同之处在于，所述工作台2上设置落料孔，所述落料孔设置与所述运输装置3下方，且落料孔下方设置废料盒，所述废料盒设置与所述工作台2内部。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，包括上料装置和工作台，所述上料装置设置与所述工作台一侧，所述工作台上分别设置运输装置、打孔装置、攻牙装置、检测装置和分料单元，所述运输装置设置与所述工作台中部，所述打孔装置、攻牙装置和检测装置依次从左往右设置且均设置与所述运输装置一侧，所述运输装置一端连接所述上料装置，所述运输装置另一端连接所述分料单元，所述分料单元垂直朝下穿过工作台设置，所述工作台内分别设置成品盒和不良品盒，所述成品盒和不良品盒相对设置且均处于所述分料单元下方。
2.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述打孔装置包括打孔支架、打孔电机、打孔器、打孔转轴、打孔头和打孔液，所述打孔支架垂直设置与所述工作台上，所述打孔器设置与所述打孔支架一侧面，所述打孔器顶端设置打孔电机，所述打孔器底部设置打孔转轴一端，所述打孔转轴另一端设置打孔头，所述打孔支架侧面设置打孔液。
3.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述攻牙装置包括攻牙支架、攻牙电机、攻牙缓冲器和攻牙器，所述攻牙支架垂直设置与所述工作台上，所述攻牙支架设置与所述工作台上，所述攻牙缓冲器设置与所述攻牙支架一侧面，所述攻牙缓冲器上设置攻牙电机，所述攻牙缓冲器下端设置攻牙器。
4.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述检测装置包括检测支柱、第一检测板、第二检测板、检测光源和检测器，所述检测支柱底端垂直设置与工作台上，所述检测支柱顶端垂直朝上依次穿过第一检测板和第二检测板设置，所述第一检测板上设置检测光源，所述第二检测板上设置检测器，所述检测光源设置与所述检测器下方。
5.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述上料装置包括上料架、上料振动盘、上料直振器和直振轨道，所述上料振动盘和上料直振器均设置与所述上料架上，所述上料直振器设置与所述上料振动盘一侧，所述上料直振器上设置直振轨道，所述直振轨道一端连接所述上料振动盘，所述直振轨道另一端连接运输装置。
6.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述运输装置包括运输架、轨道支架、运输轨道、移送板、运输台和运输单元，所述运输架和轨道支架平行设置且轨道支架设置与所述运输架一侧，所述轨道支架前侧设置运输台，所述运输台上设置运输单元，所述轨道支架上设置运输轨道，所述移送板下表面通过运输滑块设置与所述运输轨道上，所述运输单元连接所述移送板一端，所述移送板另一端上设置多个固定夹，多个所述固定夹设置与所述运输架内。
7.根据权利要求6所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述运输单元包括移动轨道、第一移动块、第二移动块、移动转轴、移动气缸、移动连接板和气缸架，所述移动轨道设置与运输台上，所述气缸架设置与运输台一端，所述移动轨道两端分别设置第一移动块和第二移动块，所述移动转轴一端设置与所述第二移动块内，所述移动转轴另一端依次穿过移动滑块和第一移动块连接于所述移动气缸的输出端，所述移动滑块上设置移动连接板，所述移动连接板通过轴承随动器连接与所述移送板上，所述移动气缸设置与所述气缸架上。
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