CN112851384A - 一种基于碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法 - Google Patents

一种基于碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基于碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一：陶瓷基料的配制；步骤二：陶瓷基浆料的球磨；步骤三：预浸料的制备；步骤四：胚体的压制；步骤五：烧结，得到碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料。本发明利用添加低温烧结助剂方式降低通用陶瓷的烧结温度，再采用碳化硅纤维与低温烧结陶瓷基浆料混合，通过低温烧，最终得到碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料。解决了普通日用陶瓷或建筑陶瓷抗热振性能差、易碎等缺陷，又克服传统陶瓷基复合材料工艺控制复杂，工艺周期长，成本高等缺点，具有低成本、高性能、易工业化制备等优点。

Description

一种基于碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备 方法
技术领域
本发明属于纤维增强陶瓷基复合材料备技术领域，具体涉及一种基于碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法。
背景技术
纤维增强陶瓷基复合材料具有类似金属的断裂行为，对裂纹不敏感，不会产生灾难性损毁，还兼具陶瓷的低密度，高强度和优异高温力学性能，在航空航天和国民经济高技术领域具有不可替代的优势，在新能源等新兴产业领域也具有广阔的应用前景。但是，常用的陶瓷基复合材料的制备方法包括：化学气相渗透(CVI)、聚合物浸渍热解(PIP)、熔体渗透(MI)或其混合工艺等具有工艺控制复杂，工艺周期长等缺陷导致陶瓷基复合材料成本高昂，严重限制了陶瓷基复合材料的应用领域。因此开展低成本陶瓷基复合材料制备的新技术研究对进一步拓展陶瓷基复合材料的应用领域具有重要价值和意义。
日用陶瓷或建筑陶瓷具有原料成本低，制备工艺简单等优势被广泛应用，但是，日用陶瓷或建筑陶瓷一是抗热振性能差、易碎等缺陷严重限制其在航空航天等领域的应用；二是烧结温度高(一般高于1200℃)，导致其与纤维复合时对纤维力学性能损伤较大，达不到纤维增强效果。目前在空气中抗高温性最好的纤维为碳化硅纤维，通常其力学性能在1200℃空气中强度损伤超过50％，但在1000℃以下空气中能长期保持，因此，通过在日用陶瓷或建筑陶瓷的通用配方中添加烧结助剂，再采用碳化硅纤维与该低温烧结陶瓷浆料混合，最后在1000℃以下烧结，可制备碳化硅纤维增陶瓷基复合材料，该技术方法方案既能克服日用陶瓷或建筑陶瓷抗热振性能差、易碎缺陷，又成功消除高温烧结对纤维强度的损伤且工艺简单，具有低成本、高性能、易工业化制备等优点。
发明内容
本发明的目的是提供一种烧结温度低，强度高的基于碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法。
本发明这种碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：陶瓷基料的配制；
步骤二：陶瓷基浆料的球磨：将步骤一中的陶瓷基料配制后进行球磨，得到陶瓷基浆料；
步骤三：预浸料的制备：预浸料的制备方法为以下方法中的一种：
第1种方法：将短切碳化硅纤维增强毡安装在预浸料制备设备上，让短切纤维增强毡依次通过浸胶槽、挤压轨、烘干机、切割机，即可获得设定尺寸的短切碳化硅纤维增强的片状陶瓷基预浸料，其中浸胶槽中含有步骤二处理后的陶瓷基浆料；
第2种方法：将短切碳化硅纤维与步骤二处理后的陶瓷基浆料直接混合，采用撕松机撕松捏合，烘干后，得到短切碳化硅纤维增强的团状陶瓷基料预浸料；
步骤四：胚体的压制：根据坯体尺寸，在步骤三中的片状陶瓷基预浸进行裁剪至设定尺寸，接着按照坯体设计要求，将片状陶瓷基预浸依次叠层至所需的厚度，然后放入相对应尺寸的模具中，采用压机冷压成型，脱模得坯体；
或者根据模具尺寸和胚体密度计算，将步骤三中团状陶瓷基料预浸料，放入相对应尺寸的模具中，采用压机冷压成型，脱模得坯体；
步骤五：烧结：将步骤四中的坯体进行烧结，得到碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料。
所述步骤一中，陶瓷基料按功能分为主要原材料、低温烧烧结助剂以及粘结剂溶液。
主要原材料：通用日用陶瓷或建筑陶瓷配比如：按照质量份数比，由以下组份组成：石英15～25份、霞石正长岩8～12份、钠长石35～45份、氧化锡4～6份、叶蜡石18～22份、钦酸钡4～6份、碳酸镁4～6份。
低温烧结助剂：H3BO3，重量比例为主要原材料质量的5～20％。
粘接剂溶液：粘结剂溶液为水溶性高分子溶液，水溶性高分子溶液为质量浓度为1～2％的水溶液；水溶性高分子为聚乙烯醇和水性环氧树中的一种。
所述步骤二中，所述的陶瓷基浆料的制备采用球磨法制备，具体步骤为：在尼龙球磨罐中球磨，介质为粘接剂溶液，球磨料(主要原材料和低温烧结助剂)、锆球与介质的质量比为1:5:1～2，以高纯度锆球球磨1～3h，球磨后将浆料过筛网，筛网的目数为80目，得到陶瓷基浆料。
所述步骤三中，第1种方法中：短切碳化硅纤维增强毡的制备方法，包括以下步骤：
3-1连续碳化硅纤维短切：采用连续纤维短切设备短切纤维，短切纤维长度20～60mm；
3-2短切纤维粘接剂的配制：粘接剂为聚乙烯醇和水性环氧树中的一种，粘结剂的质量浓度为2～5％；粘结剂溶液的制备为：将一定量去离子水加热到50℃左右，按照设定的浓度向去离子水中加入粘结剂，边加边缓慢搅拌，搅拌速度50～100r/min至溶剂完全溶解；
3-3短切纤维与粘接剂的混合：将步骤3-1中短切好的短切纤维按照面密度为200～600g/M2均匀抛撒在传输网带上，同时采用喷洒设备将步骤3-2中的粘接剂水溶液均匀喷洒在抛撒的短切纤维上；粘接剂溶液为纤维的重量的20～50％；
3-4短切纤维间的粘接：将纤维毡厚度控制在0.2～0.6mm，采用压轨压平，然后采用干燥空气将粘接剂中水分除去，干燥空气温度150～300℃，鼓风速度2～8米/秒；
3-5增强纤维毡的收卷：采用收卷设备将干燥后的纤维增强毡按50米/卷收集成卷，用塑料膜包装保存。
短切碳化硅纤维增强毡与陶瓷基浆料的质量比为(10～25):(75～90)。
所述步骤三中，第2种方法中：短切碳化硅纤维的直径8～15um，平均单丝强大于2.0GPa；短切碳化硅纤维与陶瓷基浆料混合时，短切碳化硅纤维与陶瓷基浆料的质量比(10～25):(75～90)；烘干后，短切碳化硅纤维增强的团状陶瓷基料预浸料的含水量为5～10％。
所述步骤四中，采用压机冷压成型胚体，压力为10～30MPa。
所述步骤五中，采用隧道窑进行程序控温烧结；程序控温烧结的具体过程为：0.5h将室温升温至120℃；120℃保温1h；0.5h将120℃升温至500℃；500℃保温1h，0.5h将500℃升温至850℃；0.5h将850℃升温至950℃，950℃保温1h；1h将950℃降温至500℃；然后自然冷却至室温。
根据上述的制备方法，制备得碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料。
所述的陶瓷基复合材料具有：优良的耐热振性能，拉伸强度大于250MPa，断裂韧性KIC≥15MPa·m1/2。
本发明的有益效果：1)本发明利用添加低温烧结助剂方式降低通用陶瓷的烧结温度，再采用碳化硅纤维与低温烧结陶瓷基浆料混合，通过低温烧，最终得到碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料。该发明解决了普通日用陶瓷或建筑陶瓷抗热振性能差、易碎等缺陷，又克服传统陶瓷基复合材料工艺控制复杂，工艺周期长，成本高等缺点，具有低成本、高性能、易工业化制备等优点。2)本发明通过添加低温烧结助剂使陶瓷的烧结温度低于1000℃以下，再采用碳化硅纤维增强该低温烧结陶瓷，既降低了烧结温度，降低制备成本，又减少烧结对碳化硅纤维的损伤，从而更好的提高纤维增强的效果。
附图说明
图1本发明的制备工艺流程图。
具体实施方式
本发明的制备流程图如图1所示，具体步骤见是实施例。
实施例1
步骤一：陶瓷基料的配制
主要原材料：将以下重量份的原料进行混合配制：石英25份、霞石正长岩12份、钠长石45份、氧化锡6份、叶蜡石22份、钦酸钡6份、碳酸镁6份，形成混合物。
低温烧结助剂：H3BO3，重量比例为主要原材料质量的5％。
粘接剂溶液：水溶性高分子粘接剂为聚乙烯醇，粘结剂的质量浓度为1％的水溶液；
步骤二：陶瓷基浆料的球磨
将主要原材料，低温烧结助剂和粘接剂水溶液混合加到球磨罐中，其中，主要原材料和低温烧结助剂为球磨料，高纯度锆球为磨球，粘接剂水溶液为介质，球磨料与锆球与介质的比例为1:5:1，球磨1h，球磨后将浆料过筛网，筛网的目数为80目，得到陶瓷基浆料。
步骤三：预浸料的制备
3-1，采用连续纤维短切设备短切纤维，短切纤维长度20mm。
3-2，粘接剂为聚乙烯醇和水性环氧树中的一种，粘结剂的质量浓度为2％；粘结剂溶液的制备为：将一定量去离子水加热到50℃左右，按照设定的浓度向去离子水中加入粘结剂，边加边缓慢搅拌，搅拌速度50r/min至溶剂完全溶解。
3-3，将3-1中短切好的短切纤维按照面密度为200g/M2均匀抛撒在传输网带上，同时采用喷洒设备将3-2中的粘接剂水溶液均匀喷洒在抛撒的短切纤维上；粘接剂溶液为纤维的重量的20％。
3-4，将纤维毡厚度控制在0.2mm，采用压轨压平，然后采用干燥空气将粘接剂中水分除去，干燥空气温度150℃，鼓风速度2米/秒。
3-5，采用收卷设备将干燥后的纤维增强毡按50米/卷收集成卷，用塑料膜包装保存。
3-6，将碳化硅纤维增强毡安装在预浸料制备设备上，让碳化硅纤维增强毡依次通过浸胶槽(浸胶槽含有步骤二中的陶瓷基浆料)、挤压轨、烘干机、切割机获得片状的碳化硅纤维增强毡增强陶瓷基料预浸料(SMC)，其中，短切碳化硅纤维毡比例为预浸料总质量的10wt％，最终预浸料中的含水率为5wt％。
步骤四：胚体的压制
将裁剪好的碳化硅纤维增强预浸料模具中，采用压机冷压成型，脱模得陶瓷基复合材料胚体，压力为10MPa。
步骤五：烧结
采用隧道窑，按下表程序控温烧结，室温-120℃/0.5h，120℃/1h，120-500℃/0.5h，500℃/1h，500-850℃/0.5h，850-950℃/0.5h，950℃/1h，950-500℃/1h，自然冷却。烧结完毕后，得到碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料。
本实施例制备的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料，具有优良的耐热振性能，拉伸强度245MPa，断裂韧性KIC≥16.8MPa·m1/2。
实施例2
步骤一：陶瓷基料的配制
主要原材料：将以下重量份的原料进行混合配制：石英15份、霞石正长岩8份、钠长石35份、氧化锡4份、叶蜡石18份、钦酸钡4份、碳酸镁4份，形成混合物。
低温烧结助剂：H3BO3，重量比例为主要原材料质量的10％。
粘接剂：水溶性高分子粘接剂优选为聚乙烯醇，粘结剂的质量浓度为1.5％的水溶液；
步骤二：陶瓷基浆料的球磨
将主要原材料，低温烧结助剂和粘接剂水溶液混合加到球磨罐中，其中，主要原材料和低温烧结助剂为球磨料，高纯度锆球为磨球，粘接剂水溶液为介质，球磨料与锆球与介质的比例为1:5:1.5，球磨2h，球磨后将浆料过筛网，筛网的目数为80目，得到陶瓷基浆料。
步骤三：预浸料的制备
3-1，采用连续纤维短切设备短切纤维，短切纤维长度60mm。
3-2，粘接剂为聚乙烯醇和水性环氧树中的一种，粘结剂的质量浓度为5％；粘结剂溶液的制备为：将一定量去离子水加热到50℃左右，按照设定的浓度向去离子水中加入粘结剂，边加边缓慢搅拌，搅拌速度100r/min至溶剂完全溶解。
3-3，将3-1中短切好的短切纤维按照面密度为600g/M2均匀抛撒在传输网带上，同时采用喷洒设备将3-2中的粘接剂水溶液均匀喷洒在抛撒的短切纤维上；粘接剂溶液为纤维的重量的50％。
3-4，将纤维毡厚度控制在0.6mm，采用压轨压平，然后采用干燥空气将粘接剂中水分除去，干燥空气温度300℃，鼓风速度8米/秒。
3-5，采用收卷设备将干燥后的纤维增强毡按50米/卷收集成卷，用塑料膜包装保存。
3-6，将碳化硅纤维增强毡安装在预浸料制备设备上，让碳化硅纤维增强毡依次通过浸胶槽(浸胶槽含有步骤二中的陶瓷基浆料)、挤压轨、烘干机、切割机获得片状的碳化硅纤维增强毡增强陶瓷基料预浸料(SMC)，其中，短切碳化硅纤维毡比例为预浸料总质量的25wt％，最终预浸料的含水率为10wt％。
步骤四：胚体的制备
将裁剪好的碳化硅纤维增强预浸料放入模具中，采用压机冷压成型，脱模得陶瓷基复合材料胚体，压力为30MPa。
步骤五：烧结
采用隧道窑，按下表程序控温烧结，室温-120℃/0.5h，120℃/1h，120-500℃/0.5h，500℃/1h，500-850℃/0.5h，850-950℃/0.5h，950℃/1h，950-500℃/1h，自然冷却。烧结完毕后，得到碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料。
本实施例制备的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料，具有优良的耐热振性能，拉伸强度295MPa，断裂韧性KIC≥19.8MPa·m1/2。
实施例3
步骤一：陶瓷基料的配制
主要原材料：将以下重量份的原料进行混合配制：石英25份、霞石正长岩12份、钠长石45份、氧化锡6份、叶蜡石22份、钦酸钡6份、碳酸镁6份，形成混合物。
低温烧结助剂：H3BO3，重量比例为主要原材料质量的5％。
粘接剂：为水溶性高分子粘接剂优选为聚乙烯醇，粘结剂的质量浓度为1％的水溶液；
步骤二：陶瓷基浆料的球磨
将主要原材料，低温烧结助剂和粘接剂水溶液混合加到球磨罐中，其中，主要原材料和低温烧结助剂为球磨料，高纯度锆球为磨球，粘接剂水溶液为介质，球磨料与锆球与介质的比例为1:5:1，球磨1h，球磨后将浆料过筛网，筛网的目数为80目，得到陶瓷基浆料。
步骤三：预浸料的制备
将短切碳化硅纤维与陶瓷基浆料直接混合，短切碳化硅纤维比例为10wt％，陶瓷基浆料比例为90wt％；采用撕松机撕松捏合，再烘干的团状碳化硅短切纤维增强的陶瓷基料预浸料料预浸料(BMC)，其中，预浸料含水率为5wt％。
步骤四：胚体的压制
将团状预浸料放入模具中，采用压机冷压成型，脱模得坯体，压力为10MPa。
步骤五：烧结
采用隧道窑，按下表程序控温烧结，室温-120℃/0.5h，120℃/1h，120-500℃/0.5h，500℃/1h，500-850℃/0.5h，850-950℃/0.5h，950℃/1h，950-500℃/1h，自然冷却。
烧结完毕后，得到碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料。本实施例制备的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料，具有优良的耐热振性能，拉伸强度255MPa，断裂韧性KIC≥16.3MPa·m1/2。
实施例4
步骤一：陶瓷基料的配制
主要原材料：将以下重量份的原料进行混合配制：石英25份、霞石正长岩12份、钠长石45份、氧化锡6份、叶蜡石22份、钦酸钡6份、碳酸镁6份，形成混合物。
低温烧结助剂：H3BO3，重量比例为主要原材料质量的20％。
粘接剂：水溶性高分子粘接剂优选为聚乙烯醇和水性环氧树中的一种，粘结剂的质量浓度为2％的水溶液；
步骤二：陶瓷基浆料的球磨
将主要原材料，低温烧结助剂和粘接剂水溶液混合加到球磨罐中，其中，主要原材料和低温烧结助剂为球磨料，高纯度锆球为磨球，粘接剂水溶液为介质，球磨料与锆球与介质的比例为1:5:2，球磨3h，球磨后将浆料过筛网，筛网的目数为80目，得到陶瓷基浆料。
步骤三：预浸料的制备
将短切碳化硅纤维与陶瓷基浆料直接混合，短切碳化硅纤维比例为25wt％，陶瓷基浆料比例为75wt％；采用撕松机撕松捏合，再烘干的团状碳化硅短切纤维增强的陶瓷基料预浸料(BMC)，其中，预浸料含水率为10wt％。
步骤四：胚体的压制
将团状预浸料放入模具中，采用压机冷压成型，脱模得坯体，压力为30MPa。
步骤五：烧结
采用隧道窑，按下表程序控温烧结，室温-120℃/0.5h，120℃/1h，120-500℃/0.5h，500℃/1h，500-850℃/0.5h，850-950℃/0.5h，950℃/1h，950-500℃/1h，自然冷却。
烧结完毕后，得到碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料。本实施例制备的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料，具有优良的耐热振性能，拉伸强度305MPa，断裂韧性KIC≥19.6MPa·m1/2。

Claims (10)

1.一种碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，包括以下步骤：
步骤一：陶瓷基料的配制；
步骤二：陶瓷基浆料的球磨：将步骤一中的陶瓷基料配制后进行球磨，得到陶瓷基浆料；
步骤三：预浸料的制备：预浸料的制备方法为以下方法中的一种：
第1种方法：将短切碳化硅纤维增强毡安装在预浸料制备设备上，让短切纤维增强毡依次通过浸胶槽、挤压轨、烘干机、切割机，即可获得设定尺寸的短切碳化硅纤维增强的片状陶瓷基预浸料，其中浸胶槽中含有步骤二处理后的陶瓷基浆料；
第2种方法：将短切碳化硅纤维与步骤二处理后的陶瓷基浆料直接混合，采用撕松机撕松捏合，烘干后，得到短切碳化硅纤维增强的团状陶瓷基料预浸料；
步骤四：胚体的压制：根据坯体尺寸，在步骤三中的片状陶瓷基预浸进行裁剪至设定尺寸，接着按照坯体设计要求，将片状陶瓷基预浸依次叠层至所需的厚度，然后放入相对应尺寸的模具中，采用压机冷压成型，脱模得坯体；
或者根据模具尺寸和胚体密度计算，将步骤三中团状陶瓷基料预浸料，放入相对应尺寸的模具中，采用压机冷压成型，脱模得坯体；
步骤五：烧结：将步骤四中的坯体进行烧结，得到碳化硅纤维增强陶瓷基复合材料。
2.根据权利要求1所述的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤一中，陶瓷基料按功能分为主要原材料、低温烧烧结助剂以及粘结剂溶液；
主要原材料：通用日用陶瓷或建筑陶瓷配比如：按照质量份数比，由以下组份组成：石英15～25份、霞石正长岩8～12份、钠长石35～45份、氧化锡4～6份、叶蜡石18～22份、钦酸钡4～6份、碳酸镁4～6份；
低温烧结助剂：H3BO3，重量比例为主要原材料质量的5～20％；
粘接剂溶液：粘结剂溶液为水溶性高分子溶液，水溶性高分子溶液为质量浓度为1～2％的水溶液；水溶性高分子为聚乙烯醇和水性环氧树中的一种。
3.根据权利要求1所述的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤二中，所述的陶瓷基浆料的制备采用球磨法制备，具体步骤为：在尼龙球磨罐中球磨，介质为粘接剂溶液，球磨料为主要原材料和低温烧结助剂)、锆球与介质的质量比为1:5:1～2，球磨料为主要原材料和低温烧结助剂组成；以高纯度锆球球磨1～3h，球磨后将浆料过筛网，筛网的目数为80目，得到陶瓷基浆料。
4.根据权利要求1所述的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤三中，第1种方法中：短切碳化硅纤维增强毡的制备方法，包括以下步骤：
3-1连续碳化硅纤维短切：采用连续纤维短切设备短切纤维，短切纤维长度20～60mm；
3-2短切纤维粘接剂的配制：粘接剂为聚乙烯醇和水性环氧树中的一种，粘结剂的质量浓度为2～5％；粘结剂溶液的制备为：将一定量去离子水加热到50℃左右，按照设定的浓度向去离子水中加入粘结剂，边加边缓慢搅拌，搅拌速度50～100r/min至溶剂完全溶解；
3-3短切纤维与粘接剂的混合：将步骤3-1中短切好的短切纤维按照面密度为200～600g/M2均匀抛撒在传输网带上，同时采用喷洒设备将步骤3-2中的粘接剂水溶液均匀喷洒在抛撒的短切纤维上；粘接剂溶液为纤维的重量的20～50％；
3-4短切纤维间的粘接：将纤维毡厚度控制在0.2～0.6mm，采用压轨压平，然后采用干燥空气将粘接剂中水分除去，干燥空气温度150～300℃，鼓风速度2～8米/秒；
3-5增强纤维毡的收卷：采用收卷设备将干燥后的纤维增强毡按50米/卷收集成卷，用塑料膜包装保存。
5.根据权利要求1所述的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，短切碳化硅纤维增强毡与陶瓷基浆料的质量比为(10～25):(75～90)。
6.根据权利要求1所述的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤三中，第2种方法中：短切碳化硅纤维的直径8～15um，平均单丝强大于2.0GPa；短切碳化硅纤维与陶瓷基浆料混合时，短切碳化硅纤维与陶瓷基浆料的质量比(10～25):(75～90)；烘干后，短切碳化硅纤维增强的团状陶瓷基料预浸料的含水量为5～10％。
7.根据权利要求1所述的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤四中，采用压机冷压成型胚体，压力为10～30MPa。
8.根据权利要求1所述的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤五中，采用隧道窑进行程序控温烧结；程序控温烧结的具体过程为：0.5h将室温升温至120℃；120℃保温1h；0.5h将120℃升温至500℃；500℃保温1h，0.5h将500℃升温至850℃；0.5h将850℃升温至950℃，950℃保温1h；1h将950℃降温至500℃；然后自然冷却至室温。
9.根据据权利要求1～8中任意一项所述的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料的制备方法制备得碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料。
10.根据权利要求9所述的碳化硅纤维增强低温烧结陶瓷基复合材料，其特征在于，所述的陶瓷基复合材料具有：优良的耐热振性能，拉伸强度大于250MPa，断裂韧性KIC≥15MPa·m1/2。
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