CN112848624A - 一种导电胶多层材料组贴工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供的一种导电胶多层材料组贴工艺，包括以下步骤：制备带有第一定位孔的冲切件A和带有第二定位孔的冲切件B，再通过贴合治具将冲切件A和冲切件B进行定位贴合，本发明提供的组贴工艺，实现同时完成多个产品的组贴，多层材料之间的定位精确度高，提高了生产效率，确保了产品生产的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及模切产品技术领域，具体是一种导电胶多层材料组贴工艺。
背景技术
铜箔导电胶带是一种金属胶带，广泛应用于电子产品中，起电磁屏蔽作用。铜箔导电胶带一般由多层材料复合而成，现有技术中的铜箔导电胶带生产工艺一般是将多种材料先按照所需要求单独生产成后，再将多层材料进行贴合组装，造成生产效率低下，单个材料逐一贴合造成产品稳定性差，产品良品率低，成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电胶多层材料组贴工艺，以解决背景技术中的技术问题。
为实现前述目的，本发明提供如下技术方案:
一种导电胶多层材料组贴工艺，包含以下步骤：
步骤S1，将蓝膜的底面与第一排废膜贴合，将蓝膜的顶面贴合第一盖膜，进行第一次冲型，对蓝膜进行外形冲切，将材料冲成第一排废膜不断，同时，冲切第一定位孔，第一定位孔位置的材料全断，第一次冲型完成后进行排废；
步骤S2，将步骤S1中第一盖膜撕掉，在蓝膜的顶面贴合单面胶，单面胶的胶面朝上，单面胶的胶面贴合第二盖膜；
步骤S3，利用第一定位孔进行定位冲切，进行第二次冲型，冲切单面胶外形结构，将材料冲切至蓝膜不断，然后再进行第二次冲型后的排废，对冲切完成的材料进行第一次断张，得到冲切件A；
步骤S4，另外准备白膜，将白膜底端与第二排废膜相粘合，进行第三次冲型，冲切白膜的外形结构，同时冲切第二定位孔，第二定位孔位置的材料全断，然后再进行第三次冲型完成后的排废；
步骤S5，将导电胶贴合在白膜的顶面，进行第四次冲型，利用第二定位孔进行定位冲切，冲切导电胶的外形结构，将材料冲切至白膜不断，进行第四次冲型后排废，对冲切完成的材料进行第二次断张，得到冲切件B；
步骤S6，将步骤3中得到的冲切件A与步骤S5中得到的冲切件B通过第一定位孔和第二定位孔的对位相粘合在一起，将导电胶与单面胶的胶面粘合接触，撕掉废料。
所述冲切件A和冲切件B可同时进行制备。
所述步骤S6中，通过定位贴合治具，在所述贴合治具上设有数个与第一定位孔位置相配合的定位柱，将所述冲切件A与冲切件B定位贴合，将冲切件B上的第二定位孔对应插入定位柱上，将冲切件B先放置在贴合治具上，再将冲切件A的第二盖膜撕掉后，通过所述第一定位孔对应插入定位柱上，将单面胶的胶面与导电胶相贴合，定位贴合后，拿出贴合完成冲切件，撕掉白膜底下的第二排废膜和蓝膜上面的第一排废模后，形成成品。
与现有技术相比，本发明提供的一种导电胶多层材料组贴工艺，通过分别冲切冲切件A和冲切件B，将多层材料进行组贴加工，对比单一材料加工后进行贴合，本发明的加工工艺效率更高，且通过贴合治具可同时完成多个产品的组贴，生产效率高，产品质量稳定性强。
附图说明
图1：一种导电胶多层材料组贴工艺材料结构示意图；
图2：本发明中的步骤S1中第一次冲型结构示意图；
图3：本发明中的步骤S3中第二次冲型结构示意图；
图4：本发明中的步骤S4中第三次冲型结构示意图；
图5：本发明中的步骤S5中第四次冲型结构示意图；
图6：冲切件A和冲切件B贴合结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
具体实施例1：请参阅图1到图6，本发明实施例中，一种导电胶多层材料组贴工艺，包含以下步骤：
步骤S1，将蓝膜2的底面与第一排废膜1贴合，将蓝膜2的顶面贴合第一盖膜3，进行第一次冲型，对蓝膜2进行外形冲切，将材料冲成第一排废膜1不断，同时还冲切第一定位孔101，第一定位孔101的位置材料为全断，第一次冲型完成后进行排废，蓝膜2为单面带有粘性，蓝膜2上带粘性的面与第一盖膜3相贴合；
步骤S2，将第一盖膜3撕掉，在蓝膜2的顶面贴合单面胶4，单面胶4的胶面朝上，单面胶4的胶面贴合第二盖膜5；
步骤S3，将步骤S2中的材料进行第二次冲型，利用第一定位孔101定位冲切单面胶4的外形结构，将材料冲切至蓝膜2不断，然后进行第二次冲型后排废，然后对冲切完成的材料进行第一次断张，得到冲切件A，冲切件A的上半成品的数量可根据需求设置；
步骤S4，另外准备白膜7，将白膜7底端与第二排废膜6相粘合，进行第三次冲型，冲切白膜7的外形结构，同时冲切第二定位孔601，冲切第二定位孔601位置的材料为全断，第三次冲型完成后进行排废；
步骤S5，将导电胶8贴合在白膜7的顶面，利用第二定位孔601对位进行第四次冲型，冲切导电胶8的外形结构，将材料冲切至白膜7不断，然后再进行第四次冲型后排废，对冲切完成的材料进行第二次断张，得到冲切件B，冲切件B与冲切件A上的半成品数量相对应；
步骤S6，将步骤3中得到的冲切件A与步骤S5中得到的冲切件B通过第一定位孔101和第二定位孔601的对位相粘合在一起，将导电胶8与单面胶4的胶面粘合接触，撕掉废料。
所述冲切件A和冲切件B可同时进行制备，节省作业时间。
所述步骤S6中，通过定位贴合治具，在所述贴合治具上设有数个与第一定位孔101位置相配合的定位柱，将所述冲切件A与冲切件B定位贴合，将冲切件B上的第二定位孔601对应插入定位柱上，将冲切件B先放置在贴合治具上，再将冲切件A的第二盖膜5撕掉后，通过所述第一定位孔101对应插入定位柱上，将单面胶4的胶面与导电胶8相贴合，定位贴合后，拿出贴合完成冲切件，撕掉白膜7底下的第二排废膜6和蓝膜2上面的第一排废模后，形成单个成品，可根据生产需求将成品转贴在另外一张承载膜上进行打包。
与现有技术相比，本发明提供的一种导电胶多层材料组贴工艺，通过分别冲切冲切件A和冲切件B，将多层材料进行组贴加工，对比单一材料加工后进行贴合，本发明的加工工艺效率更高，且通过贴合治具可同时完成多个产品的组贴，生产效率高，产品质量稳定性强。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于前述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是前述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种导电胶多层材料组贴工艺，其特征在于：包含以下步骤：
步骤S1，将蓝膜的底面与第一排废膜贴合，将蓝膜的顶面贴合第一盖膜，进行第一次冲型，对蓝膜进行外形冲切，将材料冲成第一排废膜不断，同时，冲切第一定位孔，第一定位孔位置的材料全断，第一次冲型完成后进行排废；
步骤S2，将步骤S1中第一盖膜撕掉，在蓝膜的顶面贴合单面胶，单面胶的胶面朝上，单面胶的胶面贴合第二盖膜；
步骤S3，利用第一定位孔进行定位冲切，进行第二次冲型，冲切单面胶外形结构，将材料冲切至蓝膜不断，然后再进行第二次冲型后的排废，对冲切完成的材料进行第一次断张，得到冲切件A；
步骤S4，另外准备白膜，将白膜底端与第二排废膜相粘合，进行第三次冲型，冲切白膜的外形结构，同时冲切第二定位孔，第二定位孔位置的材料全断，然后再进行第三次冲型完成后的排废；
步骤S5，将导电胶贴合在白膜的顶面，进行第四次冲型，利用第二定位孔进行定位冲切，冲切导电胶的外形结构，将材料冲切至白膜不断，进行第四次冲型后排废，对冲切完成的材料进行第二次断张，得到冲切件B；
步骤S6，将步骤3中得到的冲切件A与步骤S5中得到的冲切件B通过第一定位孔和第二定位孔的对位相粘合在一起，将导电胶与单面胶的胶面粘合接触，撕掉废料。
2.根据权利要求1所述的一种导电胶多层材料组贴工艺，其特征在于：所述冲切件A和冲切件B可同时进行制备。
3.根据权利要求2所述的一种导电胶多层材料组贴工艺，其特征在于：所述步骤S6中，通过定位贴合治具，在所述贴合治具上设有数个与第一定位孔位置相配合的定位柱，将所述冲切件A与冲切件B定位贴合，将冲切件B上的第二定位孔对应插入定位柱上，将冲切件B先放置在贴合治具上，再将冲切件A的第二盖膜撕掉后，通过所述第一定位孔对应插入定位柱上，将单面胶的胶面与导电胶相贴合，定位贴合后，拿出贴合完成冲切件，撕掉白膜底下的第二排废膜和蓝膜上面的第一排废模后，形成成品。
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|---|---|---|---|---|
| CN114733955A (zh) * | 2022-03-01 | 2022-07-12 | 郑州领胜科技有限公司 | 产品自动模切组装的制造方法 |
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| CN111231358A (zh) * | 2020-03-04 | 2020-06-05 | 昆山贝松精密电子有限公司 | 一种铜箔导电胶带多层材料复合组贴工艺 |
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