CN112834893A - 一种可调节角度的半导体检测系统及其使用方法 - Google Patents

一种可调节角度的半导体检测系统及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种可调节角度的半导体检测系统及其使用方法,属于半导体检测技术领域。一种可调节角度的半导体检测系统,包括底座、控制柜和检测箱,控制柜连接于底座顶部,检测箱设置于控制柜顶部,检测箱顶部设置有报警灯,控制柜内部设置有转动调节机构,检测箱内部设置有角度调节组件,角度调节组件输出端连接有检测装置,角度调节组件包括伺服电机和固定架,控制柜顶部转动连接有转动盘,转动盘顶部滑动连接有检测模具,检测模具内放置有半导体器件;本发明通过转动转动盘及检测模具能实现批量检测,极大的提高了检测效率,还能调节检测装置角度进行环绕检测,能够适用于检测较大的半导体器件,同时提高检测的全面性与检测质量。

Description

一种可调节角度的半导体检测系统及其使用方法
技术领域
本发明涉及半导体检测技术领域,尤其涉及一种可调节角度的半导体检测系统。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
半导体器件产品生产过程中,从半导体单晶片到加工成最终成品,需经历很多道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠,具有高成品率,根据不同半导体产品的生产情况,对所有工艺步骤都有着严格要求。因而,在生产过程中,半导体工艺检测工序必不可少,并且非故意的杂质会影响半导体器件的性能,严重时会改变或者破坏半导体器件的特性,因此在半导体器件检测过程中也需要严格控制检测环境的洁净度。
经检索,公开号为CN206892268U的专利,公开了一种一种半导体检测装置,包括本体及设于本体上的真空室,所述真空室内设有探针及测试夹具,所述测试夹具包括:载板、载板支架、旋转台、驱动装置A、驱动装置B;所述旋转台下表面设有转轴A和内齿环,所述驱动装置A的输出端通过齿轮与所述内齿环啮合;所述载板的两端设有转轴,两端的转轴分别活动连接至载板支架,其中一侧的转轴穿过载板支架并连接至驱动装置B的输出轴;所述载板上设有两条长条通孔,其表面上设有两条压板,两条所述压板的相对侧设有容纳半导体晶片的压口,相背侧设有螺栓孔,所述压板通过穿过螺栓孔及长条通孔的螺栓固定于载板上;该装置通过调节夹持半导体器件的夹具来达到调节角度的目的,首先半导体器件上的零件非常多,也非常脆弱,检测时一般都需要专门的模具进行放置,并且轻易夹持和移动半导体器件也非常容易造成半导体器件的损伤,特别是当半导体器件较大时,非常不方便检测,更加不适合批量检测,因此该专利仍存在不足之处。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中为了得到更好的检测角度而对半导体器件进行夹持翻转从而导致半导体器件损伤,面对较大半导体器件及数量较多时不方便检测的问题,而提出的一种可调节角度的半导体检测系统。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种可调节角度的半导体检测系统,包括底座、控制柜和检测箱,所述控制柜连接于底座顶部,所述检测箱设置于控制柜顶部,所述检测箱顶部设置有报警灯,所述检测箱侧壁设置有观察窗,所述控制柜内部设置有转动调节机构,所述转动调节机构包括间歇组件、转动组件和顶起组件,所述检测箱内部设置有角度调节组件,所述角度调节组件输出端连接有检测装置,所述角度调节组件包括伺服电机和固定架,所述伺服电机固定于检测箱顶部,所述伺服电机输出端穿过检测箱外壁转动连接有固定架,所述固定架固定于检测箱内顶壁,所述固定架内壁转动连接有第一转动板和第二转动板,所述第一转动板和第二转动板均转动连接有主动转动轮、连接转动轮、从动转动轮,所述控制柜顶部转动连接有转动盘,所述转动盘顶部滑动连接有检测模具,所述检测模具内放置有半导体器件。
优选的,两组所述主动转动轮之间、两组连接转动轮之间和两组从动转动轮之间均为偏心连接,所述第二转动板连接的从动转动轮底部连接有角度调节架,所述角度调节架转动连接有调节块,所述调节块侧壁连接有检测装置本体,所述调节块侧壁设置有限位杆,所述角度调节架侧壁开设有限位槽,所述限位槽与限位杆相配合,所述限位杆端部设置有固定旋钮。
优选的,所述间歇组件包括转动电机,所述转动电机固定于底座顶部,所述转动电机输出端连接有第一半齿轮,所述第一半齿轮啮合连接有第二半齿轮,所述第二半齿轮侧壁连接有第一齿轮,所述第一齿轮转动连接有第一固定柱,所述第一固定柱固定于底座顶部。
优选的,所述第一半齿轮的平口端和第二半齿轮的缺口端相配合,所述第一半齿轮侧壁连接有拨动杆,所述第二半齿轮侧壁转动连接有拨动板,所述拨动杆与拨动板相配合。
优选的,所述转动组件包括第二齿轮和转动杆,所述第二齿轮啮合连接于第一齿轮,所述转动杆一端连接于第二齿轮侧壁,所述转动杆另一端转动连接于第一固定柱侧壁,所述转动杆穿过第一固定柱连接有传动组件。
优选的,所述传动组件包括转动架和转动柱,所述转动架连接于转动杆端部,所述转动柱底部转动连接于底座顶部,所述转动柱顶部转动连接于转动盘底部,所述转动柱外壁连接有转动块,所述转动架与转动块相配合。
优选的,所述转动架顶部连接有滑杆,所述转动架底部连接有滑块,所述转动块外壁开设有第一滑槽和第二滑槽,所述滑杆与第二滑槽相配合,所述滑块与第二滑槽相配合。
优选的,所述顶起组件包括凸轮块、压起块和第二固定柱,所述凸轮块连接于转动杆外壁,所述凸轮块外壁转动连接在压起块顶部,所述压起块转动连接于第二固定柱侧壁,所述第二固定柱固定于底座顶部,所述压起块穿过第二固定柱侧壁连接有联动杆,所述联动杆另一端转动连接有第三固定柱,所述联动杆穿过第三固定柱侧壁连接有连接杆,所述连接杆另一端依次连接有转动结和顶起杆,所述顶起杆一端转动连接于控制柜侧壁,所述顶起杆另一端连接有伸缩组件。
优选的,所述伸缩组件包括连接柱和伸缩杆,所述连接柱固定于底座顶部,所述伸缩杆连接于连接柱顶部,所述伸缩杆外壁固定连接有连接座,所述连接座转动连接于顶起杆端部,所述伸缩杆顶部活动相连于检测模具底部。
一种可调节角度的半导体检测系统的使用方法,具体包括以下步骤:
S1:首先将需要检测的半导体器件依次放入检测模具中,转动角度调节架移动到合适的角度,并转动固定旋钮将其固定,启动伺服电机,伺服电机会带动主动转动轮转动,两组偏心连接的主动转动轮会带动第一转动板和第二转动板往复移动,从而带动从动转动轮转动,进而带动角度调节架及检测装置本体绕待检测的半导体器件进行环绕检测;
S2:通过报警灯判断半导体器件是否合格,通过观察窗对检测状态进行观测;
S3:启动转动电机,转动电机会带动第一半齿轮转动,第一半齿轮会带动第二半齿轮及第一齿轮转动,当第一半齿轮的平滑端卡进第二半齿轮的缺口端时,第一齿轮停止转动,当拨动杆拨动到拨动板时,第二半齿轮重新转动,进而第一齿轮开始转动;
S4:当第一齿轮转动时会带动第二齿轮、转动杆及转动架转动,转动架上的滑块滑进第一滑槽时,转动块静止,当转动架上的滑杆滑进第二滑槽时,转动块随转动架转动,进而使转动柱带动转动盘转动;
S5:当转动杆转动时,会带动凸轮块转动,当凸轮块凸起端压向压起块时,压起块会带动联动杆抬起,进而依次带动转动结、顶起杆和连接座抬起,连接座会带动伸缩杆上升,伸缩杆与检测模具底部配合,将检测模具顶起,从而带动半导体器具顶起配合检测装置本体进行检测。
与现有技术相比,本发明提供了一种可调节角度的半导体检测系统,具备以下有益效果:
1、该可调节角度的半导体检测系统,通过在检测箱内部设置角度调节组件可以有效的对检测装置进行角度调节,能更全面多角度的对半导体器件进行检测,也能调节旋转半径,也能适用于检测相对较大的器件。
2、该可调节角度的半导体检测系统,通过在控制柜内设置转动组件、间歇组件和顶起组件配合组成转动调节机构配合检测装置能适用于对半导体器件进行批量的检测,既增加了检测效率,又能减少人工,减轻劳动强度。
3、该可调节角度的半导体检测系统,通过在检测箱设置报警灯和观察窗,能对检测过程和运行状态进行观测,也能快速的判断半导体器件是否合格。
该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现,本发明通过转动转动盘及检测模具能实现批量检测,极大的提高了检测效率,还能调节检测装置角度进行环绕检测,更能适用于检测较大的半导体器件,同时提高检测的全面性与检测质量。
附图说明
图1为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的结构示意图一;
图2为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的结构示意图二;
图3为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的内部结构示意图一;
图4为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的内部结构示意图二;
图5为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的角度调节组件结构示意图;
图6为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的转动组件结构示意图一;
图7为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的转动组件结构示意图二;
图8为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的转动组件结构示意图三;
图9为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的转动组件结构示意图一中A部分放大图;
图10为本发明提出的一种可调节角度的半导体检测系统的转动组件结构示意图二中B部分发大图。
图中:1、底座;101、控制柜;102、检测箱;103、报警灯;104、观察窗;2、转动柱;201、转动盘;202、检测模具;203、伸缩杆;204、连接柱;205、顶起杆;206、连接座;207、转动结;208、第三固定柱;209、联动杆;210、第二固定柱;211、压起块;3、转动电机;301、第一半齿轮;302、第二半齿轮;303、第一齿轮;304、拨动杆;305、拨动板;306、第二齿轮;307、转动杆;308、凸轮块;309、第一固定柱;4、转动架;401、滑杆;402、滑块;403、转动块;404、第一滑槽;405、第二滑槽;5、伺服电机;501、固定架;502、第一转动板;503、第二转动板;504、从动转动轮;505、角度调节架;506、固定旋钮;507、调节块;508、检测装置本体;509、主动转动轮;510、限位槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
实施例:
参照图1-10,一种可调节角度的半导体检测系统,包括底座1、控制柜101和检测箱102,控制柜101连接于底座1顶部,检测箱102设置于控制柜101顶部,检测箱102顶部设置有报警灯103,检测箱102侧壁设置有观察窗104,控制柜101内部设置有转动调节机构,转动调节机构包括间歇组件、转动组件和顶起组件,检测箱102内部设置有角度调节组件,角度调节组件输出端连接有检测装置,角度调节组件包括伺服电机5和固定架501,伺服电机5固定于检测箱102顶部,伺服电机5输出端穿过检测箱102外壁转动连接有固定架501,固定架501固定于检测箱102内顶壁,固定架501内壁转动连接有第一转动板502和第二转动板503,第一转动板502和第二转动板503均转动连接有主动转动轮509、连接转动轮、从动转动轮504,控制柜101顶部转动连接有转动盘201,转动盘201顶部滑动连接有检测模具202,检测模具202内放置有半导体器件。
两组主动转动轮509之间、两组连接转动轮之间和两组从动转动轮504之间均为偏心连接,第二转动板503连接的从动转动轮504底部连接有角度调节架505,角度调节架505转动连接有调节块507,调节块507侧壁连接有检测装置本体508,调节块507侧壁设置有限位杆,角度调节架505侧壁开设有限位槽510,限位槽510与限位杆相配合,限位杆端部设置有固定旋钮506。
间歇组件包括转动电机3,转动电机3固定于底座1顶部,转动电机3输出端连接有第一半齿轮301,第一半齿轮301啮合连接有第二半齿轮302,第二半齿轮302侧壁连接有第一齿轮303,第一齿轮303转动连接有第一固定柱309,第一固定柱309固定于底座1顶部。
第一半齿轮301的平口端和第二半齿轮302的缺口端相配合,第一半齿轮301侧壁连接有拨动杆304,第二半齿轮302侧壁转动连接有拨动板305,拨动杆304与拨动板305相配合。
转动组件包括第二齿轮306和转动杆307,第二齿轮306啮合连接于第一齿轮303,转动杆307一端连接于第二齿轮306侧壁,转动杆307另一端转动连接于第一固定柱309侧壁,转动杆307穿过第一固定柱309连接有传动组件。
传动组件包括转动架4和转动柱2,转动架4连接于转动杆307端部,转动柱2底部转动连接于底座1顶部,转动柱2顶部转动连接于转动盘201底部,转动柱2外壁连接有转动块403,转动架4与转动块403相配合。
转动架4顶部连接有滑杆401,转动架4底部连接有滑块402,转动块403外壁开设有第一滑槽404和第二滑槽405,滑杆401与第二滑槽405相配合,滑块402与第二滑槽405相配合。
顶起组件包括凸轮块308、压起块211和第二固定柱210,凸轮块308连接于转动杆307外壁,凸轮块308外壁转动连接在压起块211顶部,压起块211转动连接于第二固定柱210侧壁,第二固定柱210固定于底座1顶部,压起块211穿过第二固定柱210侧壁连接有联动杆209,联动杆209另一端转动连接有第三固定柱208,联动杆209穿过第三固定柱208侧壁连接有连接杆,连接杆另一端依次连接有转动结207和顶起杆205,顶起杆205一端转动连接于控制柜101侧壁,顶起杆205另一端连接有伸缩组件。
伸缩组件包括连接柱204和伸缩杆203,连接柱204固定于底座1顶部,伸缩杆203连接于连接柱204顶部,伸缩杆203外壁固定连接有连接座206,连接座206转动连接于顶起杆205端部,伸缩杆203顶部活动相连于检测模具202底部。
本发明中,首先将需要检测的半导体器件依次放入检测模具202中,转动角度调节架505移动到合适的角度,并转动固定旋钮506将其固定,启动伺服电机5,伺服电机5会带动主动转动轮509转动,两组偏心连接的主动转动轮509会带动第一转动板502和第二转动板503往复移动,从而带动从动转动轮504转动,进而带动角度调节架505及检测装置本体508绕待检测的半导体器件进行环绕检测,使检测装置更适用于多种尺寸的半导体器件;
通过报警灯103判断半导体器件是否合格,通过观察窗104对检测状态进行观测;
启动转动电机3,转动电机3会带动第一半齿轮301转动,第一半齿轮301会带动第二半齿轮302及第一齿轮303转动,当第一半齿轮301的平滑端卡进第二半齿轮302的缺口端时,第一齿轮303停止转动,当拨动杆304拨动到拨动板305时,第二半齿轮302重新转动,进而第一齿轮303开始转动,能达到使顶起组件和传动组件能配合检测装置运行目的;
当第一齿轮303转动时会带动第二齿轮306、转动杆307及转动架4转动,转动架4上的滑块402滑进第一滑槽404时,转动块403静止,当转动架4上的滑杆401滑进第二滑槽405时,转动块403随转动架4转动,进而使转动柱2带动转动盘201转动,使转动盘201带动检测模具202及半导体器件能更好的配合检测装置,也方便向检测模具202上放置待检测的半导体器件;
当转动杆307转动时,会带动凸轮块308转动,当凸轮块308凸起端压向压起块211时,压起块211会带动联动杆209抬起,进而依次带动转动结207、顶起杆205和连接座206抬起,连接座206会带动伸缩杆203上升,伸缩杆203与检测模具202底部配合,将检测模具202顶起,从而带动半导体器具顶起配合检测装置本体508进行检测;本发明通过转动转动盘201及检测模具202能实现批量检测,极大的提高了检测效率,还能调节检测装置角度进行环绕检测,更能适用于检测较大的半导体器件。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可调节角度的半导体检测系统,包括底座(1)、控制柜(101)和检测箱(102),其特征在于,所述控制柜(101)连接于底座(1)顶部,所述检测箱(102)设置于控制柜(101)顶部,所述检测箱(102)顶部设置有报警灯(103),所述检测箱(102)侧壁设置有观察窗(104),所述控制柜(101)内部设置有转动调节机构,所述转动调节机构包括间歇组件、转动组件和顶起组件,所述检测箱(102)内部设置有角度调节组件,所述角度调节组件输出端连接有检测装置,所述角度调节组件包括伺服电机(5)和固定架(501),所述伺服电机(5)固定于检测箱(102)顶部,所述伺服电机(5)输出端穿过检测箱(102)外壁转动连接有固定架(501),所述固定架(501)固定于检测箱(102)内顶壁,所述固定架(501)内壁转动连接有第一转动板(502)和第二转动板(503),所述第一转动板(502)和第二转动板(503)均转动连接有主动转动轮(509)、连接转动轮、从动转动轮(504),所述控制柜(101)顶部转动连接有转动盘(201),所述转动盘(20)顶部滑动连接有检测模具(202),所述检测模具(202)内放置有半导体器件。
2.根据权利要求1所述的一种可调节角度的半导体检测系统,其特征在于,两组所述主动转动轮(509)之间、两组连接转动轮之间和两组从动转动轮(504)之间均为偏心连接,所述第二转动板(503)连接的从动转动轮(504)底部连接有角度调节架(505),所述角度调节架(505)转动连接有调节块(507),所述调节块(507)侧壁连接有检测装置本体(508),所述调节块(507)侧壁设置有限位杆,所述角度调节架(505)侧壁开设有限位槽(510),所述限位槽(510)与限位杆相配合,所述限位杆端部设置有固定旋钮(506)。
3.根据权利要求1所述的一种可调节角度的半导体检测系统,其特征在于,所述间歇组件包括转动电机(3),所述转动电机(3)固定于底座(1)顶部,所述转动电机(3)输出端连接有第一半齿轮(301),所述第一半齿轮(301)啮合连接有第二半齿轮(302),所述第二半齿轮(302)侧壁连接有第一齿轮(303),所述第一齿轮(303)转动连接有第一固定柱(309),所述第一固定柱(309)固定于底座(1)顶部。
4.根据权利要求3所述的一种可调节角度的半导体检测系统,其特征在于,所述第一半齿轮(301)的平口端和第二半齿轮(302)的缺口端相配合,所述第一半齿轮(301)侧壁连接有拨动杆(304),所述第二半齿轮(302)侧壁转动连接有拨动板(305),所述拨动杆(304)与拨动板(305)相配合。
5.根据权利要求1所述的一种可调节角度的半导体检测系统,其特征在于,所述转动组件包括第二齿轮(306)和转动杆(307),所述第二齿轮(306)啮合连接于第一齿轮(303),所述转动杆(307)一端连接于第二齿轮(306)侧壁,所述转动杆(307)另一端转动连接于第一固定柱(309)侧壁,所述转动杆(307)穿过第一固定柱(309)连接有传动组件。
6.根据权利要求5所述的一种可调节角度的半导体检测系统,其特征在于,所述传动组件包括转动架(4)和转动柱(2),所述转动架(4)连接于转动杆(307)端部,所述转动柱(2)底部转动连接于底座(1)顶部,所述转动柱(2)顶部转动连接于转动盘(201)底部,所述转动柱(2)外壁连接有转动块(403),所述转动架(4)与转动块(403)相配合。
7.根据权利要求6所述的一种可调节角度的半导体检测系统,其特征在于,所述转动架(4)顶部连接有滑杆(401),所述转动架(4)底部连接有滑块(402),所述转动块(403)外壁开设有第一滑槽(404)和第二滑槽(405),所述滑杆(401)与第二滑槽(405)相配合,所述滑块(402)与第二滑槽(405)相配合。
8.根据权利要求1所述的一种可调节角度的半导体检测系统,其特征在于,所述顶起组件包括凸轮块(308)、压起块(211)和第二固定柱(210),所述凸轮块(308)连接于转动杆(307)外壁,所述凸轮块(308)外壁转动连接在压起块(211)顶部,所述压起块(211)转动连接于第二固定柱(210)侧壁,所述第二固定柱(210)固定于底座(1)顶部,所述压起块(211)穿过第二固定块(210)侧壁连接有联动杆(209),所述联动杆(209)另一端转动连接有第三固定柱(208),所述联动杆(209)穿过第三固定柱(208)侧壁连接有连接杆,所述连接杆另一端依次连接有转动结(207)和顶起杆(205),所述顶起杆(205)一端转动连接于控制柜(101)侧壁,所述顶起杆(205)另一端连接有伸缩组件。
9.根据权利要求8所述的一种可调节角度的半导体检测系统,其特征在于,所述伸缩组件包括连接柱(204)和伸缩杆(203),所述连接柱(204)固定于底座(1)顶部,所述伸缩杆(203)连接于连接柱(204)顶部,所述伸缩杆(203)外壁固定连接有连接座(206),所述连接座(206)转动连接于顶起杆(205)端部,所述伸缩杆(203)顶部活动相连于检测模具(202)底部。
10.一种可调节角度的半导体检测系统的使用方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
S1:首先将需要检测的半导体器件依次放入检测模具(202)中,转动角度调节架(505)移动到合适的角度,并转动固定旋钮(506)将其固定,启动伺服电机(5),伺服电机(5)会带动主动转动轮(509)转动,两组偏心连接的主动转动轮(509)会带动第一转动板(502)和第二转动板(503)往复移动,从而带动从动转动轮(504)转动,进而带动角度调节架(505)及检测装置本体(508)绕待检测的半导体器件进行环绕检测;
S2:通过报警灯(103)判断半导体器件是否合格,通过观察窗(104)对检测状态进行观测;
S3:启动转动电机(3),转动电机(3)会带动第一半齿轮(301)转动,第一半齿轮(301)会带动第二半齿轮(302)及第一齿轮(303)转动,当第一半齿轮(301)的平滑端卡进第二半齿轮(302)的缺口端时,第一齿轮(303)停止转动,当拨动杆(304)拨动到拨动板(305)时,第二半齿轮(302)重新转动,进而第一齿轮(303)开始转动;
S4:当第一齿轮(303)转动时会带动第二齿轮(306)、转动杆(307)及转动架(4)转动,转动架(4)上的滑块(402)滑进第一滑槽(404)时,转动块(403)静止,当转动架(4)上的滑杆(401)滑进第二滑槽(405)时,转动块(403)随转动架(4)转动,进而使转动柱(2)带动转动盘(201)转动;
S5:当转动杆(307)转动时,会带动凸轮块(308)转动,当凸轮块(308)凸起端压向压起块(211)时,压起块(211)会带动联动杆(209)抬起,进而依次带动转动结(207)、顶起杆(205)和连接座(206)抬起,连接座(206)会带动伸缩杆(203)上升,伸缩杆(203)与检测模具(202)底部配合,将检测模具(202)顶起,从而带动半导体器具顶起配合检测装置本体(508)进行检测。
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