CN112822839B - 焊盘 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种焊盘，包括：本体，本体包括主体和挡块，主体具有相背设置的外侧壁与内侧壁，内侧壁开设有凹槽，挡块设置于凹槽内，本体内部开设有贯穿挡块的第一通道，第一通道内设置有一个可活动的挡板，挡板与本体抵接；导杆，导杆设置于内侧壁上，且导杆相对内侧壁沿主体的厚度方向弯折，导杆的一端与挡块固定连接，导杆上开设有容纳槽，容纳槽内设置有填充物，容纳槽与本体外部通过第一通道连通，导杆用于在焊盘上进行焊接时搁置用于焊接的焊接笔。本申请实施例所提供的焊盘能够避免操作人员在焊盘上焊接时手部发生抖动而导致焊接成品效果不好甚至出现焊接错误的问题，降低PCB焊盘人工焊接的操作难度。

Description

焊盘

技术领域

本申请涉及电子电气技术领域，特别涉及一种焊盘。

背景技术

随着电子技术的发展，类似智能手环、智能手表、智能手机和平板电脑等电子设备越来越普及。在各类电子设备中，主板是实现电子设备各项功能必不可少的器件之一。市场上的主板通常都是印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)，元件通过PCB上的引线孔用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接。现有PCB焊盘大多结构简单、功能单一，在锡焊时需要操作人员具备相当的技巧和技术才可实现焊接的高效率和成品的饱满美观，导致操作难度过高等问题的存在。

发明内容

本申请实施例提供一种焊盘，能够降低PCB焊盘人工焊接的操作难度。

本申请实施例提供一种焊盘，包括：

本体，所述本体包括主体和挡块，所述主体具有相背设置的外侧壁与内侧壁，所述内侧壁开设有凹槽，所述挡块设置于所述凹槽内，所述本体内部开设有贯穿所述挡块的第一通道，所述第一通道内设置有一个可活动的挡板，所述挡板与所述本体抵接；

导杆，所述导杆设置于所述内侧壁上，且所述导杆相对所述内侧壁沿所述主体的厚度方向弯折，所述导杆的一端与所述挡块固定连接，所述导杆上开设有容纳槽，所述容纳槽内设置有填充物，所述容纳槽与所述本体外部通过所述第一通道连通，所述导杆用于在所述焊盘上进行焊接时搁置用于焊接的焊接笔；

当所述焊盘未进行焊接时，所述挡板封堵所述第一通道以阻挡所述填充物流出所述导杆；

当所述焊盘进行焊接时，所述填充物受热膨胀以推动所述挡板而通过所述第一通道流出所述导杆。

本申请实施例所提供的焊盘包括本体和设置在本体上的导杆，导杆用于在焊盘上进行焊接时搁置用于焊接的焊接笔。操作人员在焊盘上焊接时，可以将焊接笔的笔尖搁置在导杆上，以避免操作人员的手部和焊接笔均悬空的情况下操作人员的手部发生抖动而导致焊接成品效果不好甚至出现焊接错误的问题，降低了PCB焊盘人工焊接的操作难度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的焊盘的结构示意图。

图2为图1所示焊盘沿P-P方向的局部剖视图。

图3为图2中A部分的局部放大图。

图4为图2中B部分的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是本申请全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的焊盘的结构示意图。焊盘100可以包括本体10和导杆20。

本体10为焊盘100的主体结构，在焊盘100上进行焊接的焊接点位于本体10上。本体10可以为环状结构，比如：本体10为圆环状结构，或本体10为方环状结构；本体10也可以为半环状结构，比如：本体10为半圆环状结构，或本体10为半方环状结构；本体10还可以为块状结构，比如：本体10为圆柱体结构，或本体10为长方体结构。需要说明的是，本申请实施例的附图以本体10为圆环状结构为例，但本申请实施例对本体10的具体形状不作限制。

导杆20设置在本体10上。具体地，当本体10为环状结构或半环状结构时，本体10具有外侧壁和与外侧壁相背设置的内侧壁，导杆20可以设置于本体10的内侧壁；当本体10为块状结构时，本体10具有顶面和垂直于顶面的侧面，导杆20可以设置于本体10的顶面或侧面。

在各类电子设备中，实现电子设备的各项功能的元件通常集成在主板上，因此主板是实现电子设备各项功能必不可少的器件之一。目前，市场上的主板通常都是PCB，实现电子设备各项功能的元件通过PCB上的引线孔用焊锡焊接固定在PCB上，印制导线把焊盘连接起来，实现各元件在电路中的电气连接。现有的PCB焊盘大多结构简单、功能单一，在焊接时需要操作人员具备相当的技巧和技术才可实现焊接的高效率和成品的饱满美观，导致操作难度高等问题的存在。如果操作人员手持焊接笔在焊盘上进行焊接时，操作人员的手部发生抖动，则会导致焊接成品效果不好。另外，如果操作人员手持焊接笔在焊盘上进行焊接时，操作人员的手部发生抖动导致本不应电连接的两处焊接点连接，则甚至会导致焊接成品出现功能性错误。因此，在焊盘上设置用于搁置焊接笔的结构，可以防止操作人员手持焊接笔在焊盘上进行焊接时手部发生抖动导致的各种问题，从而降低人工焊接的操作难度。

本申请实施例中，焊盘100包括本体10和设置在本体10上的导杆20，导杆20可以用于搁置焊接笔。操作人员手持焊接笔在焊盘100上进行焊接时，可以将焊接笔的笔尖搁置在导杆20上，则能有效避免现有技术中操作人员的手部和焊接笔均悬空的情况下，一旦操作人员的手部发生抖动就会导致焊接成品效果不好甚至出现焊接错误的技术问题，降低了PCB焊盘人工焊接的操作难度。

请一并参阅图2和图3，图2为图1所示焊盘沿P-P方向的局部剖视图，图3为图2中A部分的局部放大图。本体10包括主体11和挡块12。其中，主体11具有相背设置的外侧壁101与内侧壁102，内侧壁102开设有凹槽(图中未标号)，挡块12设置在凹槽内。挡块12与导杆20固定连接，以使导杆20通过挡块12设置在内侧壁102上。其中，凹槽的形状和大小分别与挡块12的形状和大小适配，挡块12与主体11抵接。需要说明的是，凹槽的形状和大小分别与挡块12的形状和大小适配，表示凹槽的形状与挡块12的形状相同且凹槽的尺寸略大于挡块12的尺寸，以使挡块12刚好嵌入凹槽内。

设定内侧壁102朝向外侧壁101的方向为第一方向F1，主体11的厚度方向为第二方向F2。导杆20可以相对内侧壁102沿第二方向F2弯折设置，以使当操作人员手持焊接笔在焊盘100上进行焊接时导杆20可以用于搁置焊接笔。导杆20的材质可以为导热性良好的金属。因为在焊接时，焊接笔的笔尖的温度需要高于锡的熔点，以便于将用于焊接的锡焊丝熔化，同时焊接笔的笔尖也会接触到导杆20，所以导杆20的材质必须为熔点高于锡的熔点的金属。比如，导杆20的材质可以为铜或铜合金。需要说明的是，用于焊接的焊丝的材质不同，导杆20的材质也可相应不同，只需保持导杆20的材质为导热性良好且熔点高于用于焊接的焊丝的熔点的金属即可。

请继续参阅图2和图3。导杆20内开设有容纳槽200，以使导杆20为中空结构。主体11开设有沿第一方向F1贯穿挡块12的第一通道110，第一通道110连通容纳槽200与本体10的外部。其中，容纳槽200内设置有填充物21，填充物21可以为水或乙醇等在常温下为液态的物质，但填充物21不可以为常温或加热条件下会与导杆20的材质发生物理或化学反应的物质。

第一通道110内设置有可活动的挡板13，挡板13设置在第一通道110靠近内侧壁102的一端，用于封堵导杆20内的填充物21。当焊盘100未进行焊接时，填充物21处于常温状态，液态的填充物21全部位于容纳槽200内部，挡板13用于封堵第一通道110以阻挡填充物21通过第一通道110流出导杆20；当焊盘100进行焊接时，填充物21处于受热状态，填充物21体积膨胀甚至蒸发为气态，膨大的填充物21挤压挡板13使挡板13移动以通过第一通道110流出导杆20。

具体地，第一通道110包括第一子通道111、第二子通道112和通孔113。其中，第一子通道111开设于挡块12内，第二子通道112和通孔113开设于主体11内。第一子通道111、第二子通道112和通孔113顺次联通、通孔113与本体10的外部连通，以使容纳槽200与本体10的外部连通。第一子通道111的尺寸沿第一方向F1逐渐增大，第一子通道111靠近外侧壁101的一端的尺寸最大、第一子通道111靠近内侧壁102的一端的尺寸最小，挡板13的尺寸与第一子通道111靠近内侧壁102的一端的尺寸相适配。挡板13背向填充物21的一侧通过第一弹性件141与挡块12连接。在常温条件下，挡板13在第一弹性件141的作用下沿第一方向F1的反方向在第一子通道111内移动，直至挡板13移动至第一子通道111靠近内侧壁102的一端，第一弹性件141处于伸展状态，挡板13与挡块12之间不存在空隙，从而阻止填充物21通过第一子通道111流出导杆20；在加热条件下，挡板13在填充物21的作用下沿第一方向F1在第一子通道111内移动，第一弹性件141处于压缩状态，挡板13与挡块12之间存在空隙，从而允许填充物21通过第一子通道111流出导杆20。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

其中，当第一子通道111沿第二方向F2的截面为圆形时，第一子通道111的尺寸可以为第一子通道111的直径；当第一子通道111沿第二方向F2的截面为多边形时，第一子通道111的尺寸可以为第一子通道111的边长。挡板13的尺寸与第一子通道111靠近内侧壁102的一端的尺寸相适配，表示挡板13沿第二方向F2的截面的形状与第一子通道111沿第二方向F2的截面的形状相同、且挡板13的尺寸略小于第一子通道111靠近内侧壁102的一端的尺寸，以使挡板13位于第一子通道111靠近内侧壁102的一端时，挡板13与挡块12抵接，从而阻挡填充物21通过第一子通道111流出导杆20。

在一些实施例中，挡板13沿第二方向F2的截面面积也可以沿第一方向F1逐渐增大。比如，当第一子通道111沿第二方向F2的截面为圆形时，挡板13可以为侧面与挡块12抵接的圆台体；比如，当第一子通道111沿第二方向F2的截面为多边形时，挡板13可以为侧面与挡块12抵接的棱台体。

第二子通道112内设置有第一活塞151，第一活塞151通过第二弹性件142与主体11连接。当填充物21通过第一子通道111流入第二子通道112后，填充物21推动第一活塞151，第二弹性件142从而受到压力处于压缩状态；当填充物21通过通孔113流出第二子通道112后，第二弹性件142反向推动第一活塞151从而释放压力恢复伸展状态。

当焊盘100进行焊接时，焊接笔的笔尖接触到导杆20的外表面，焊接笔的笔尖的热度通过导杆20传导至填充物21，填充物21受热后体积膨大，膨大的填充物21挤压挡板13使挡板13发生移动以通过第一子通道111流出导杆20；流出导杆20后的填充物21通过第一子通道111进入第二子通道112，落在第一活塞151上，第一活塞151受到填充物21的压力下移，使第二弹性件142处于压缩状态，直至第一活塞151下移至低于通孔113，进入第二子通道112的填充物21通过通孔113流出本体10。

请继续参阅图3。主体11内部沿第一方向F1开设有活动槽16，且活动槽16与第二子通道112沿第二方向F2相对设置。活动槽16的槽口朝向外侧壁101、活动槽16的槽底靠近内侧壁102。主体11内部还开设有与活动槽16连通的第二通道160，第二通道160连通本体10的外部，活动槽16通过第二通道160与本体10的外部连通。

第二通道160包括顺次连通的第三子通道1603、第四子通道1604和第五子通道1605。其中，第三子通道1603和第五子通道1605均相对第四子通道1604弯折设置，且第三子通道1603相对第四子通道1604的弯折方向与第五子通道1605相对第四子通道1604的弯折方向相反，以使第二通道160整体呈“Z”字型。第三子通道1603与本体10的外部连通，第五子通道1605与活动槽16连通，以使活动槽16与本体10的外部连通。

活动槽16内设置有第二活塞152，第二活塞152通过牵引绳17与第一活塞151固定连接。当焊盘100进行焊接时，焊接笔的笔尖接触到导杆20的外表面，焊接笔的笔尖的热度通过导杆20传导至填充物21，填充物21受热体积膨大，膨大的填充物21挤压挡板13使挡板13发生移动以通过第一子通道111流出导杆20；流出导杆20后的填充物21通过第一子通道111进入第二子通道112，落在第一活塞151上，第一活塞151受到填充物21的压力下移；第一活塞151下移的同时通过牵引绳17拉动第二活塞152沿第一方向F1在活动槽16内移动，从而在活动槽16和第二通道160内形成负压。此时，导杆20上受热熔化的焊锡沿导杆20流动至本体10上，熔融的焊锡在大气压的作用下进入存在负压的第二通道160内，第二通道160内的焊锡硬化后卡固在第二通道160内，形成“Z”字型的结构，可以提高锡焊成品的稳定性，保证PCB板在连接线路后的长期使用过程中，即使锡焊成品从本体10上脱落，也不会出现线路脱落的问题，大幅延长PCB板使用的寿命和提高PCB板使用的稳定性。

请一并参阅图2至图4，图4为图2中B部分的局部放大图。焊盘100可以还包括喷管31。喷管31设置在主体11的内侧壁102，且喷管31的管道与通孔113连通，以使进入第二子通道112的填充物21可以通过通孔113和喷管31流出本体10。

喷管31的一端与内侧壁102连接，喷管31的另一端设置有连板32。连板32设置有转轴320，转轴320与连板32可转动连接，以使转轴320可相对连板32转动。转轴320上套设有喷洒件33，喷洒件33与喷管31的管口相对设置。喷洒件33的外壁设置有多个相互间隔的扇叶331，多个扇叶331也与喷管31的管口相对设置。多个扇叶331可以沿喷洒件33的外壁等间距设置。当经过通孔113的填充物21自喷管31的管口流出时，填充物21冲击喷洒件33和喷洒件33上的扇叶331，从而带动喷洒件33转动，喷射至喷洒件33和扇叶331上的填充物21由于喷洒件33的转动受到离心力而被甩出，从而喷洒至导杆20上，对导杆20进行降温。扇叶331可以为奇数个，比如，扇叶331可以为5个、7个或9个；扇叶331也可以为偶数个，比如，扇叶331可以为4个、6个或8个。本申请实施例对扇叶331的具体个数不作限制。

需要说明的是，在本申请的描述中，“多个”的含义是三个或三个以上，除非另有明确具体的限定。

其中，喷管31的管口的形状可以与通孔113的形状相同，比如，通孔113为圆孔，则喷管31为圆管；喷管31的管口的形状也可以与通孔113的形状不同，比如，通孔113为圆孔，而喷管31为方管。本申请实施例对喷管31和通孔113的具体形状不作限制，但可以理解的是，因为喷管31远离内侧壁102的一端需要设置连板32，而连板32为平板结构，所以相比于将喷管31设置为圆管，将喷管31设置为方管比较便于在喷管31远离内侧壁102的一端设置连板32。

需要说明的是，喷管31的管径应大于或等于通孔113的孔径，以保证从通孔113流出的填充物21能全部进入喷管31，而不会沿内侧壁102流下。

其中，喷管31相对第二方向F2倾斜设置，且喷管31的轴线与通孔113的轴线共线。具体地，在第二方向F2上，通孔113靠近内侧壁102的一端与导杆20之间的距离小于通孔113远离内侧壁102的一端与导杆20之间的距离、喷管31靠近内侧壁102的一端与导杆20之间的距离大于喷管31远离内侧壁102的一端与导杆20之间的距离，以使通孔113和喷管31相对第二方向F2朝向导杆20倾斜。当填充物21由喷管31远离内侧壁102的一端流出喷管31时，填充物21被扇叶331甩出，由于喷管31朝向导杆20倾斜设置，被扇叶331甩出的填充物21容易被抛洒至导杆20上，从而对导杆20进行降温，以使导杆20上熔化的焊锡受冷凝固，从而加快焊锡硬化的速度，提高在焊盘100上进行锡焊的效率。

活动槽16、第二通道160和第二活塞152的数量可以为多个。具体地，一个活动槽16与一个第二通道160连通，且一个活动槽16内设置一个第二活塞152，多个活动槽16沿本体10的周向均匀间隔设置。多个第二活塞152中的半数分别通过牵引绳17与同一个第一活塞151固定连接、多个第二活塞152中的另外半数分别通过牵引绳17与另一个第一活塞151固定连接，从而实现两个第一活塞151拉动多个第二活塞152。

在一些实施例中，导杆20的数量为两个，两个导杆20可以相对设置，且两个导杆20关于本体10的一条直径对称设置。挡块12的数量也为两个，一个挡块12与一个导杆20固定连接，两个挡块12相对设置，且两个挡块12关于本体10的一条直径对称设置。

上文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，上文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。

以上对本申请实施例提供的焊盘进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (11)

1.一种焊盘，其特征在于，所述焊盘包括：

本体，所述本体包括主体和挡块，所述主体具有相背设置的外侧壁与内侧壁，所述内侧壁开设有凹槽，所述挡块设置于所述凹槽内，所述本体内部开设有贯穿所述挡块的第一通道，所述第一通道内设置有一个可活动的挡板，所述挡板与所述本体抵接；

导杆，所述导杆设置于所述内侧壁上，且所述导杆相对所述内侧壁沿所述主体的厚度方向弯折，所述导杆的一端与所述挡块固定连接，所述导杆上开设有容纳槽，所述容纳槽内设置有填充物，所述容纳槽与所述本体外部通过所述第一通道连通，所述导杆用于在所述焊盘上进行焊接时搁置用于焊接的焊接笔；

当所述焊盘未进行焊接时，所述挡板封堵所述第一通道以阻挡所述填充物流出所述导杆；

当所述焊盘进行焊接时，所述填充物受热膨胀以推动所述挡板而通过所述第一通道流出所述导杆。

2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于：所述第一通道包括开设于所述挡块的第一子通道、开设于所述主体内部的第二子通道和开设于所述主体内部的通孔，所述通孔与所述本体的外部连通，所述通孔、所述第二子通道和所述第一子通道顺次连通，以使所述容纳槽与所述本体的外部连通。

3.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于：所述第一子通道的尺寸沿所述内侧壁朝向所述外侧壁的方向逐渐增大，所述挡板设置于所述第一子通道内且所述挡板通过第一弹性件与所述挡块固定连接，所述挡板可在所述第一弹性件的作用下沿所述外侧壁朝所述内侧壁的方向在所述第一子通道内移动或在所述填充物的作用下沿所述内侧壁朝所述外侧壁的方向在所述第一子通道内移动。

4.根据权利要求3所述的焊盘，其特征在于：所述挡板沿所述主体厚度方向的横截面的面积沿所述内侧壁朝向所述外侧壁的方向逐渐增大。

5.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于：所述第二子通道内设置有第一活塞，所述第一活塞通过第二弹性件与所述主体连接；当所述填充物通过所述第一子通道流入所述第二子通道后，所述填充物推动所述第一活塞以使所述第二弹性件处于压缩状态；当所述填充物通过所述通孔流出所述第二子通道后，所述第二弹性件反向推动所述第一活塞以恢复伸展状态。

6.根据权利要求5所述的焊盘，其特征在于：所述主体内部还开设有活动槽以及与所述活动槽连通的第二通道，所述活动槽通过所述第二通道与所述本体的外部连通，所述活动槽内设置有第二活塞，所述第二活塞通过牵引绳与所述第一活塞固定连接，当所述填充物推动所述第一活塞时，所述第一活塞拉动所述第二活塞以使所述第二通道内产生负压以将所述本体外表面熔融的焊锡吸入所述第二通道内。

7.根据权利要求6所述的焊盘，其特征在于：所述第二通道包括顺次连通的第三子通道、第四子通道以及第五子通道，所述第三子通道与所述本体的外部连通、所述第五子通道与所述活动槽连通，所述第三子通道和所述第五子通道均相对所述第四子通道弯折设置，且所述第三子通道相对所述第四子通道的弯折方向与所述第五子通道相对所述第四子通道的弯折方向相反。

8.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于：所述焊盘还包括喷管，所述喷管一端与所述内侧壁连接、另一端设置有转轴和喷洒件，所述喷洒件可绕所述转轴转动，所述喷管的管道与所述通孔连通，所述喷管的管口与所述喷洒件相对设置，以使自所述喷管的管口流出的所述填充物可喷射至所述喷洒件以带动所述喷洒件绕所述转轴转动，从而将所述填充物喷洒至所述导杆上。

9.根据权利要求8所述的焊盘，其特征在于：所述喷管设置有所述转轴的一端还设置有连板，所述转轴设置于所述连板上，所述喷洒件套设于所述转轴上，所述喷洒件的外壁设置有多个扇叶，所述多个扇叶与所述喷管的管口相对设置，以使自所述喷管的管口流出的所述填充物可喷射至所述多个扇叶上。

10.根据权利要求9所述的焊盘，其特征在于：所述喷管相对所述主体的厚度方向朝向所述导杆倾斜设置，且所述喷管的轴线与所述通孔的轴线共线。

11.根据权利要求1-10任一项所述的焊盘，其特征在于：

所述本体为圆环状结构，所述导杆的数量为两个，两个所述导杆关于所述本体的直径对称设置。

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