CN112820668A - 一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置 - Google Patents

一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112820668A
CN112820668A CN202110011450.0A CN202110011450A CN112820668A CN 112820668 A CN112820668 A CN 112820668A CN 202110011450 A CN202110011450 A CN 202110011450A CN 112820668 A CN112820668 A CN 112820668A
Authority
CN
China
Prior art keywords
degumming
conveying
motor
groups
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110011450.0A
Other languages
English (en)
Inventor
张伟斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202110011450.0A priority Critical patent/CN112820668A/zh
Publication of CN112820668A publication Critical patent/CN112820668A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，涉及机械化脱胶技术领域，解决了目前使用的脱胶装置主要通过机械臂等结构进行物料的提升和输送，耗费成本较高的问题。一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括脱胶池；所述脱胶池的前侧顶部一体式设置有进料通道，进料通道的两侧设置有隔板，隔板后侧向后延伸，隔板中间开设有输送槽；所述进料通道的顶部固定设置有电机座，通过设置有螺旋推进器B，能够为脱胶箱提供输送进给功能，相比传送带等输送方式，输送效率更为稳定，在脱胶箱输送到进料通道后端的时候可以利用开口结构将工件继续向下自动掉落，使工件进行脱胶，相比机械臂等输送结构更为方便省力，有利于输送工件。

Description

一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置
技术领域
本发明涉及机械化脱胶技术领域，具体为一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置。
背景技术
半导体晶圆经线切割下料并运输至脱胶机处进行脱胶，在脱胶过程中，晶拖和晶圆的分离，晶拖在加热池内自然脱落后留置在加热池内，再通过输送将工件搬运出加热池。
经过检索例如专利号为CN210925962U的专利公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括机架、平移机构和升降机构，机架内从左往右依次设有放置台、清洗槽和加热槽，放置台上设有花篮，平移机构横向设置在机架顶部，升降机构与平移机构横向移动连接，升降机构底部设有水平板，水平板两侧设有一对起吊组件，水平板底面设有一对夹持组件，花篮上设有配合起吊组件抓取的受力件。该脱胶装置通过起吊组件对花篮进行抓取后依次放入清洗槽、加热槽进行清洗加热，在加热槽内加热后，通过加持装置对晶拖进行夹持后进行晶圆晶拖分离，并取出至加热槽外放置，再通过起吊组件抓取花篮后移送至余下脱胶工艺进行脱胶，整体自动化水平高，节省人工，提高脱胶效率。
但是，目前使用的脱胶装置主要通过机械臂等结构进行物料的提升和输送，耗费成本较高，不具备通过方便输送的结构自动将工件进行输送的功能，不利于持续脱胶作业，因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置。
发明内容
（一）技术问题
本发明的目的在于提供一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，以解决上述背景技术中提出的目前使用的脱胶装置主要通过机械臂等结构进行物料的提升和输送，耗费成本较高，不具备通过方便输送的结构自动将工件进行输送的功能，不利于持续脱胶作业的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括脱胶池；所述脱胶池的前侧顶部一体式设置有进料通道，进料通道的两侧设置有隔板，隔板后侧向后延伸，隔板中间开设有输送槽；所述进料通道的顶部固定设置有电机座；所述脱胶池的顶部固定设置有防溅射盖，防溅射盖位于脱胶池的顶部居中位置，且防溅射盖的两侧不接触脱胶池的顶部两侧；所述脱胶池的后侧固定设置有提升筒；所述脱胶池内侧顶部一体式设置有滑条，脱胶池的内侧顶部通过滑条滑动设置有脱胶箱。
优选的，所述电机座还包括有联动轴A，蜗杆；电机座的顶部横向旋转设置有联动轴A；电机座的顶部旋转纵向设置有蜗杆；电机座的顶部前侧固定设置有电机A，且电机A与蜗杆设置联轴器传动连接；蜗杆的外侧固定设置有蜗轮，蜗轮与蜗杆传动连接；电机座的两侧旋转设置有两组联动轴B，联动轴B的顶端与联动轴A的两端设置锥齿轮传动连接，两组联动轴B的旋转方向相反。
优选的，所述提升筒还包括有丝杠，电机B；提升筒的顶部高于脱胶池，且提升筒的前侧开设有缺口；提升筒的内侧旋转设置有丝杠；提升筒的顶部固定设置有电机B，电机B与丝杠的顶端设置联轴器传动连接；提升筒的前侧内部与脱胶池后侧之间滑动设置有提升架，提升架与丝杠螺纹连接。
优选的，所述提升架还包括有T形架，提升托；提升架的主体为框架结构，框架的顶部为开口结构；提升架的顶部前侧一体式设置有T形架，T形架的底部低于提升架的底面；提升架的前侧底部两端一体式设置有两组提升托，提升托的底部为斜面结构，提升托的前端顶部为弧边结构。
优选的，所述脱胶池的内侧底部通过防水轴承旋转设置有螺旋推进器A；脱胶池的前侧固定设置有电机C，电机C与螺旋推进器A的前端设置锥齿轮传动连接；脱胶池的内侧底部固定设置有加热器。
优选的，所述进料通道的内侧后端均通过转轴旋转设置有三组输送齿轮和两组间隔齿轮，输送齿轮的齿数为间隔齿轮的两倍，三组输送齿轮和两组间隔齿轮垂直交错啮合；两侧进料通道最上部的两组输送齿轮同轴连接；进料通道的外侧固定设置有电机D，电机D与最上侧的输送齿轮转轴设置锥齿轮传动连接。
优选的，所述脱胶箱还包括有输送齿条；脱胶箱的两侧前端一体式设置有凸条结构；脱胶箱的两侧前端均固定设置有输送齿条，输送齿条的顶部高于脱胶箱的顶部；脱胶箱的前后侧均为开口结构，开口结构内均镶嵌设置有过滤网；脱胶箱的底部一体式设置有横条。
优选的，所述输送槽的内侧均旋转设置有两组螺旋推进器B，螺旋推进器B的前端均固定设置有同步齿轮，两组同步齿轮的中间位置设置相同齿轮同步啮合；螺旋推进器B的后端与联动轴B的底部设置锥齿轮传动连接；同侧两组螺旋推进器B的旋转状态相同，两侧的螺旋推进器B旋转状态对称。
（三）有益效果
本发明提供了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，通过设置有螺旋推进器B，能够为脱胶箱提供输送进给功能，相比传送带等输送方式，输送效率更为稳定，在脱胶箱输送到进料通道后端的时候可以利用开口结构将工件继续向下自动掉落，使工件进行脱胶，相比机械臂等输送结构更为方便省力，有利于输送工件。
其次，输送齿轮、间隔齿轮的设置，为脱胶箱的下降过程提供了自动化保障，螺旋推进器B的数量为两组，可以保证脱胶箱前侧表面的平衡，而利用输送齿轮配合输送齿条提供传动功能，能够保证脱胶箱缓速落入脱胶池，配合水的浮力能够对脱胶箱进行缓冲，提供了保护工件的功能。
再者，设置螺旋推进器A和提升托，为脱胶装置提供了后续的输送功能，螺旋推进器A能够利用脱胶箱底部的横条结构将脱胶箱继续向后输送，利用加热器将脱胶池内的水加热进行脱胶；在脱胶箱移动到脱胶池内侧后端的时候，脱胶箱位于提升托的顶部，启动电机B带动丝杠旋转，利用丝杠能够将提升架提升，进一步利用提升托将脱胶箱托起，完成自动化脱胶作业。
附图说明
图1为本发明实施例中的立体结构示意图；
图2为本发明实施例中的轴侧结构示意图；
图3为本发明实施例中的立体剖视结构示意图；
图4为本发明实施例中的侧剖视结构示意图；
图5为本发明实施例中脱胶箱的立体结构示意图；
图6为本发明实施例中提升架的立体结构示意图；
图7为本发明实施例中的A局部放大结构示意图；
图8为本发明实施例中的B局部放大结构示意图；
在图1至图8中，部件名称或线条与附图编号的对应关系为：
1、脱胶池；101、进料通道；102、输送槽；2、电机座；201、联动轴A；202、蜗杆；3、防溅射盖；4、电机A；5、提升筒；501、丝杠；502、电机B；6、提升架；601、T形架；602、提升托；7、螺旋推进器A；8、电机C；9、联动轴B；10、螺旋推进器B；11、输送齿轮；12、间隔齿轮；13、电机D；14、脱胶箱；1401、输送齿条；15、加热器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1至图8，本发明提供的一种实施例：一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括脱胶池1；脱胶池1的前侧顶部一体式设置有进料通道101，进料通道101的两侧设置有隔板，隔板后侧向后延伸，隔板中间开设有输送槽102；进料通道101的顶部固定设置有电机座2；电机座2还包括有联动轴A201，蜗杆202；电机座2的顶部横向旋转设置有联动轴A201；电机座2的顶部旋转纵向设置有蜗杆202；电机座2的顶部前侧固定设置有电机A4，且电机A4与蜗杆202设置联轴器传动连接；蜗杆202的外侧固定设置有蜗轮，蜗轮与蜗杆202传动连接；电机座2的两侧旋转设置有两组联动轴B9，联动轴B9的顶端与联动轴A201的两端设置锥齿轮传动连接，两组联动轴B9的旋转方向相反；脱胶池1的顶部固定设置有防溅射盖3，防溅射盖3位于脱胶池1的顶部居中位置，且防溅射盖3的两侧不接触脱胶池1的顶部两侧；脱胶池1的后侧固定设置有提升筒5；提升筒5还包括有丝杠501，电机B502；提升筒5的顶部高于脱胶池1，且提升筒5的前侧开设有缺口；提升筒5的内侧旋转设置有丝杠501；提升筒5的顶部固定设置有电机B502，电机B502与丝杠501的顶端设置联轴器传动连接；提升筒5的前侧内部与脱胶池1后侧之间滑动设置有提升架6，提升架6与丝杠501螺纹连接；提升架6还包括有T形架601，提升托602；提升架6的主体为框架结构，框架的顶部为开口结构；提升架6的顶部前侧一体式设置有T形架601，T形架601的底部低于提升架6的底面；提升架6的前侧底部两端一体式设置有两组提升托602，提升托602的底部为斜面结构，提升托602的前端顶部为弧边结构；脱胶池1的内侧底部通过防水轴承旋转设置有螺旋推进器A7；脱胶池1的前侧固定设置有电机C8，电机C8与螺旋推进器A7的前端设置锥齿轮传动连接；进料通道101的内侧后端均通过转轴旋转设置有三组输送齿轮11和两组间隔齿轮12，输送齿轮11的齿数为间隔齿轮12的两倍，三组输送齿轮11和两组间隔齿轮12垂直交错啮合；两侧进料通道101最上部的两组输送齿轮11同轴连接；进料通道101的外侧固定设置有电机D13，电机D13与最上侧的输送齿轮11转轴设置锥齿轮传动连接；脱胶池1的内侧底部固定设置有加热器15；脱胶池1内侧顶部一体式设置有滑条，脱胶池1的内侧顶部通过滑条滑动设置有脱胶箱14。
其中，脱胶箱14还包括有输送齿条1401；脱胶箱14的两侧前端一体式设置有凸条结构；脱胶箱14的两侧前端均固定设置有输送齿条1401，输送齿条1401的顶部高于脱胶箱14的顶部；脱胶箱14的前后侧均为开口结构，开口结构内均镶嵌设置有过滤网；脱胶箱14的底部一体式设置有横条。
其中，输送槽102的内侧均旋转设置有两组螺旋推进器B10，螺旋推进器B10的前端均固定设置有同步齿轮，两组同步齿轮的中间位置设置相同齿轮同步啮合；螺旋推进器B10的后端与联动轴B9的底部设置锥齿轮传动连接；同侧两组螺旋推进器B10的旋转状态相同，两侧的螺旋推进器B10旋转状态对称。
工作原理：使用时，将工件放置在脱胶箱14内，将脱胶箱14手动推入进料通道101，启动电机A4通过蜗轮蜗杆传动带动联动轴A201旋转，联动轴A201通过锥齿轮带动联动轴B9旋转，联动轴B9带动螺旋推进器B10旋转，四组螺旋推进器B10通过齿轮传动同步旋转，通过螺旋推进器B10配合脱胶箱14的后侧凸条结构进行输送，将脱胶箱14向后推送，脱胶箱14脱离螺旋推进器B10之前，输送齿条1401接触到输送齿轮11，通过电机D13带动输送齿轮11旋转，能够将脱胶箱14缓速投入到脱胶池1内；启动电机C8带动螺旋推进器A7旋转，螺旋推进器A7能够利用脱胶箱14底部的横条结构将脱胶箱14继续向后输送，利用加热器15将脱胶池1内的水加热进行脱胶；在脱胶箱14移动到脱胶池1内侧后端的时候，脱胶箱14位于提升托602的顶部，启动电机B502带动丝杠501旋转，利用丝杠501能够将提升架6提升，进一步利用提升托602将脱胶箱14托起，完成脱胶作业。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：包括脱胶池（1）；所述脱胶池（1）的前侧顶部一体式设置有进料通道（101），进料通道（101）的两侧设置有隔板，隔板后侧向后延伸，隔板中间开设有输送槽（102）；所述进料通道（101）的顶部固定设置有电机座（2）；所述脱胶池（1）的顶部固定设置有防溅射盖（3），防溅射盖（3）位于脱胶池（1）的顶部居中位置，且防溅射盖（3）的两侧不接触脱胶池（1）的顶部两侧；所述脱胶池（1）的后侧固定设置有提升筒（5）；所述脱胶池（1）内侧顶部一体式设置有滑条，脱胶池（1）的内侧顶部通过滑条滑动设置有脱胶箱（14）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述电机座（2）还包括有联动轴A（201），蜗杆（202）；电机座（2）的顶部横向旋转设置有联动轴A（201）；电机座（2）的顶部旋转纵向设置有蜗杆（202）；电机座（2）的顶部前侧固定设置有电机A（4），且电机A（4）与蜗杆（202）设置联轴器传动连接；蜗杆（202）的外侧固定设置有蜗轮，蜗轮与蜗杆（202）传动连接；电机座（2）的两侧旋转设置有两组联动轴B（9），联动轴B（9）的顶端与联动轴A（201）的两端设置锥齿轮传动连接，两组联动轴B（9）的旋转方向相反。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述提升筒（5）还包括有丝杠（501），电机B（502）；提升筒（5）的顶部高于脱胶池（1），且提升筒（5）的前侧开设有缺口；提升筒（5）的内侧旋转设置有丝杠（501）；提升筒（5）的顶部固定设置有电机B（502），电机B（502）与丝杠（501）的顶端设置联轴器传动连接；提升筒（5）的前侧内部与脱胶池（1）后侧之间滑动设置有提升架（6），提升架（6）与丝杠（501）螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述提升架（6）还包括有T形架（601），提升托（602）；提升架（6）的主体为框架结构，框架的顶部为开口结构；提升架（6）的顶部前侧一体式设置有T形架（601），T形架（601）的底部低于提升架（6）的底面；提升架（6）的前侧底部两端一体式设置有两组提升托（602），提升托（602）的底部为斜面结构，提升托（602）的前端顶部为弧边结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述脱胶池（1）的内侧底部通过防水轴承旋转设置有螺旋推进器A（7）；脱胶池（1）的前侧固定设置有电机C（8），电机C（8）与螺旋推进器A（7）的前端设置锥齿轮传动连接；脱胶池（1）的内侧底部固定设置有加热器（15）。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述进料通道（101）的内侧后端均通过转轴旋转设置有三组输送齿轮（11）和两组间隔齿轮（12），输送齿轮（11）的齿数为间隔齿轮（12）的两倍，三组输送齿轮（11）和两组间隔齿轮（12）垂直交错啮合；两侧进料通道（101）最上部的两组输送齿轮（11）同轴连接；进料通道（101）的外侧固定设置有电机D（13），电机D（13）与最上侧的输送齿轮（11）转轴设置锥齿轮传动连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述脱胶箱（14）还包括有输送齿条（1401）；脱胶箱（14）的两侧前端一体式设置有凸条结构；脱胶箱（14）的两侧前端均固定设置有输送齿条（1401），输送齿条（1401）的顶部高于脱胶箱（14）的顶部；脱胶箱（14）的前后侧均为开口结构，开口结构内均镶嵌设置有过滤网；脱胶箱（14）的底部一体式设置有横条。
8.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述输送槽（102）的内侧均旋转设置有两组螺旋推进器B（10），螺旋推进器B（10）的前端均固定设置有同步齿轮，两组同步齿轮的中间位置设置相同齿轮同步啮合；螺旋推进器B（10）的后端与联动轴B（9）的底部设置锥齿轮传动连接；同侧两组螺旋推进器B（10）的旋转状态相同，两侧的螺旋推进器B（10）旋转状态对称。
CN202110011450.0A 2021-01-06 2021-01-06 一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置 Withdrawn CN112820668A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110011450.0A CN112820668A (zh) 2021-01-06 2021-01-06 一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110011450.0A CN112820668A (zh) 2021-01-06 2021-01-06 一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112820668A true CN112820668A (zh) 2021-05-18

Family

ID=75857710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110011450.0A Withdrawn CN112820668A (zh) 2021-01-06 2021-01-06 一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112820668A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN115372254A (zh) 一种基于图像数据处理的圆晶缺陷检测设备
CN112820668A (zh) 一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置
CN218706629U (zh) 一种上料架
CN110884909A (zh) 一种米业深加工用上料装置
CN106994565B (zh) 一种紧凑型上下料装置
CN213231346U (zh) 一种高精度多层抓送升降机
CN215202828U (zh) 一种下料机构
CN213771178U (zh) 一种升降式旋转台
CN212923014U (zh) 一种用于光伏行业的临时存储装置
CN212728661U (zh) 高效型定量水果输送机
CN211569314U (zh) 一种上下料装置及测试装置
CN210392810U (zh) 一种拨杆式糖框自动上架装置
CN210321054U (zh) 分级烘干系统
CN112830003A (zh) 一种食品行业自动装盒装置
CN210548963U (zh) 一种绝缘材料加工用投料装置
CN109390265B (zh) 一种自动化晶圆转移装置
CN112573460A (zh) 一种饮料灌装装置
CN214003333U (zh) 一种高性能光伏玻璃自动化输送装置
CN220502032U (zh) 一种双工位高速码垛系统
CN215470290U (zh) 一种五金件加工打磨设备
CN218487376U (zh) 一种钣金攻牙生产线
CN209973485U (zh) 自动供料装置
CN217021028U (zh) 一种带自动上下料的数控雕刻机
CN211643895U (zh) 一种铝材料片自动垛料输送机
CN219309791U (zh) 罐盖自动化压纹机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210518