CN112804813B - 一种高速信号走线结构及服务器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种高速信号走线结构及服务器，该结构中第三电容焊盘对的第一焊盘与第一电容焊盘对的第二焊盘重合，第三电容焊盘对的第二焊盘与第五电容焊盘对的第一焊盘重合，第四电容焊盘对的第一焊盘与第二电容焊盘对的第二焊盘重合，第四电容焊盘中对的第二焊盘与第六电容焊盘对的第一焊盘重合；第一差分线与第一电容焊盘对和第二电容焊盘对的第二焊盘连接；第二差分线与第五电容焊盘对和第六电容焊盘对的第一焊盘连接；第三差分线与第一电容焊盘对和第二电容焊盘对的第一焊盘连接，第二端与驱动芯片焊盘组连接；第四差分线与第五电容焊盘对和第六电容焊盘对的第二焊盘连接，第二端与驱动芯片焊盘组连接。该结构可优化信号传输质量。

Description

一种高速信号走线结构及服务器

技术领域

本发明涉及高速信号走线技术领域，特别涉及一种高速信号走线结构及服务器。

背景技术

现有技术中，如图1所述，高速走线结构中，若端口cc处的电容组03中电容焊盘不上件，信号从端口aa流向端口bb，会在端口cc的电容组03之上的路径处形成桩线(stub)，如图1中A区域所示，影响高速信号的传输质量。

发明内容

本发明提供了一种高速信号走线结构及服务器，上述高速信号走线结构能使高速信号走线结构的叠焊盘设置不产生桩线，能够优化高速信号走线信号传输质量。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种高速信号走线结构，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有第一电容焊盘对、第二电容焊盘对、第三电容焊盘对、第四电容焊盘对、第五电容焊盘对、第六电容焊盘对、第一差分线、第二差分线、第三差分线、第四差分线以及驱动芯片焊盘组；其中，

所述第一电容焊盘对、第二电容焊盘对、第三电容焊盘对、第四电容焊盘对、第五电容焊盘对以及第六电容焊盘对均包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一电容焊盘对中的第二焊盘与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘相邻设置，所述第二电容焊盘对中的第二焊盘与所述第六电容焊盘对中的第一焊盘相邻设置，所述第三电容焊盘对中的第一焊盘与所述第一电容焊盘对中的第二焊盘重合，且所述第三电容焊盘对中的第二焊盘与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘重合，所述第四电容焊盘对中的第一焊盘与所述第二电容焊盘对中的第二焊盘重合，且所述第四电容焊盘中对的第二焊盘与所述第六电容焊盘对中的第一焊盘重合；

所述第一差分线中两个线路的第一端分别与所述第一电容焊盘对中的第二焊盘以及第二电容焊盘对中的第二焊盘连接；所述第二差分线中两个线路的第一端分别与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘以及第六电容焊盘对中的第一焊盘连接；所述第三差分线中两个线路的第一端分别与所述第一电容焊盘对中的第一焊盘以及第二电容焊盘对中的第一焊盘连接，且第二端与所述驱动芯片焊盘组连接；所述第四差分线中两个线路的第一端分别与所述第五电容焊盘对中的第二焊盘以及第六电容焊盘对中的第二焊盘连接，且第二端与所述驱动芯片焊盘组连接。

本发明实施例中提供的高速信号走线结构中，由于第三电容焊盘对中的第一焊盘与第一电容焊盘对中的第二焊盘重合，且第三电容焊盘对中的第二焊盘与第五电容焊盘对中的第一焊盘重合，第四电容焊盘对中的第一焊盘与第二电容焊盘对中的第二焊盘重合，且第四电容焊盘中对的第二焊盘与第六电容焊盘对中的第一焊盘重合，实现叠焊盘(co-lay)设置，无论是在第一差分线和第二差分线直通时，即第三电容焊盘对和第四电容焊盘对上连接有电容时，还是在第一差分线和第二差分线通过驱动芯片传输信号时，即第一电容焊盘对、第二电容焊盘对、第五电容焊盘对、第六电容焊盘对上连接有电容以及驱动芯片焊盘组上连接有驱动芯片时，均能使高速信号走线结构的叠焊盘设置不产生桩线，能够优化高速信号走线信号传输质量。

可选地，还包括信号发送芯片以及信号接收芯片，所述第一差分线中两个线路的第二端与所述信号发送芯片连接，所述第二差分线中两个线路的第二端与所述信号接收芯片连接。

可选地，还包括第一电容和第二电容，所述第一电容的两个管脚分别与所述第三电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述第二电容的两个管脚分别与所述第四电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接。

可选地，还包括第三电容、第四电容、第五电容和第六电容以及驱动芯片，所述第三电容的两个管脚分别与所述第一电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述第四电容的两个管脚分别与所述第二电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述第五电容的两个管脚分别与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述第六电容的两个管脚分别与所述第六电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述驱动芯片的管脚与所述驱动芯片焊盘组连接。

可选地，所述第一电容焊盘对中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域设置有第一信号过孔，所述第二电容焊盘对中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域设置有第二信号过孔，所述第一差分线中两个线路平行设置且两个线路的第一端分别通过第一信号过孔和第二信号过孔与所述第一电容焊盘对中的第二焊盘以及第二电容焊盘对中的第二焊盘连接。

可选地，所述第五电容焊盘对中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域设置有第三信号过孔，所述第六电容焊盘中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域设置有第四信号过孔，所述第二差分线中两个线路平行设置且两个线路的第一端分别通过第三信号过孔和第四信号过孔与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘以及第六焊盘对中的第一焊盘连接。

可选地，所述第一信号过孔与所述第三信号过孔之间设置有第一信号回流地孔，所述第二信号过孔与所述第四信号过孔之间设置有第二信号回流地孔。

可选地，所述第一电容焊盘对中的第一焊盘远离第二焊盘的一侧设置有第五信号过孔，所述第二电容焊盘对中的第一焊盘远离第二焊盘的一侧设置有第六信号过孔，所述第三差分线中两个线路平行设置且两个线路的第一端分别通过第五信号过孔和第六信号过孔与所述第一电容焊盘对中的第一焊盘以及第二电容焊盘对中的第一焊盘连接。

可选地，所述第五信号过孔远离所述第一电容焊盘对的一侧设置有第三信号回流地孔，所述第六信号过孔远离所述第二电容焊盘对的一侧设置有第四信号回流地孔。

本发明还提供一种服务器，包括上述技术方案中提供的一种高速信号走线结构。

附图说明

图1为现有技术中一种高速信号走线结构的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种高速信号走线结构的结构示意图；

图3为本图2中区域B电容焊盘的放大图；

图4为本发明实施例提供的一种高速信号走线结构的工作原理图；

图5为现有技术中一种高速信号走线结构的结构示意图。

图标：

1-第一电容焊盘对；2-第二电容焊盘对；3-第三电容焊盘对；4-第四电容焊盘对；5-第五电容焊盘对；6-第六电容焊盘对；7-第一信号过孔；8-第二信号过孔；9-第三信号过孔；10-第四信号过孔；11-第五信号过孔；12-第六信号过孔；13-第一信号回流地孔；14-第二信号回流地孔；15-第三信号回流地孔；16-第四信号回流地孔；100-驱动芯片焊盘组；Line1-第一差分线；Line2-第二差分线；Line3-第三差分线；Line4-第四差分线；C1-第一电容；C2-第二电容；C3-第三电容；C4-第四电容；C5-第五电容；C6-第六电容。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图2和3，本发明实施例提供一种高速信号走线结构，包括印刷电路板，印刷电路板上设置有第一电容焊盘对1、第二电容焊盘对2、第三电容焊盘对3、第四电容焊盘对4、第五电容焊盘对5、第六电容焊盘对6、第一差分线Line1、第二差分线Line2、第三差分线Line3、第四差分线Line4以及驱动芯片焊盘组100；其中，

第一电容焊盘对1、第二电容焊盘对2、第三电容焊盘对3、第四电容焊盘对4、第五电容焊盘对5以及第六电容焊盘对6均包括第一焊盘和第二焊盘，第一电容焊盘对1中的第二焊盘与第五电容焊盘对5中的第一焊盘相邻设置，第二电容焊盘对2中的第二焊盘与第六电容焊盘对6中的第一焊盘相邻设置，第三电容焊盘对3中的第一焊盘与第一电容焊盘对1中的第二焊盘重合，且第三电容焊盘对3中的第二焊盘与第五电容焊盘对5中的第一焊盘重合，第四电容焊盘对4中的第一焊盘与第二电容焊盘对2中的第二焊盘重合，且第四电容C4焊盘中对的第二焊盘与第六电容焊盘对6中的第一焊盘重合；

第一差分线Line1中两个线路的第一端分别与第一电容焊盘对1中的第二焊盘以及第二电容焊盘对2中的第二焊盘连接；第二差分线Line2中两个线路的第一端分别与第五电容焊盘对5中的第一焊盘以及第六电容焊盘对6中的第一焊盘连接；第三差分线Line3中两个线路的第一端分别与第一电容焊盘对1中的第一焊盘以及第二电容焊盘对2中的第一焊盘连接，且第二端与驱动芯片焊盘组100连接；第四差分线Line4中两个线路的第一端分别与第五电容焊盘对5中的第二焊盘以及第六电容焊盘对6中的第二焊盘连接，且第二端与驱动芯片焊盘组100连接。

本发明实施例中提供的高速信号走线结构中，由于第三电容焊盘对3中的第一焊盘与第一电容焊盘对1中的第二焊盘重合，且第三电容焊盘对3中的第二焊盘与第五电容焊盘对5中的第一焊盘重合，第四电容焊盘对4中的第一焊盘与第二电容焊盘对2中的第二焊盘重合，且第四电容C4焊盘中对的第二焊盘与第六电容焊盘对6中的第一焊盘重合，实现叠焊盘(co-lay)设置，无论是在第一差分线Line1和第二差分线Line2直通时，即第三电容焊盘对3和第四电容焊盘对4上连接有电容时，还是在第一差分线Line1和第二差分线Line2通过驱动芯片传输信号时，即第一电容焊盘对1、第二电容焊盘对2、第五电容焊盘对5、第六电容焊盘对6上连接有电容以及驱动芯片焊盘组100上连接有驱动芯片时，均能使高速信号走线结构的叠焊盘设置不产生桩线，能够优化高速信号走线信号传输质量。

具体地，如图3所示，第一电容焊盘对1、第二电容焊盘对2、第五电容焊盘对5以及第六电容焊盘对6可以呈2*2矩阵排列设置。

上述高速信号走线结构中，如图4所示，还包括信号发送芯片Transmitter以及信号接收芯片Receiver，第一差分线Line1中两个线路的第二端与信号发送芯片Transmitter连接，第二差分线Line2中两个线路的第二端与信号接收芯片Receiver连接，信号发送芯片Transmitter用于发送信号，信号接收芯片Receiver用于接收信号。信号发送芯片Transmitter和信号接收芯片Receiver的具体型号在这里不做限制，根据实际情况而定。

上述高速信号走线结构实现高速信号传输可以通过两种实现方式，其中，一种实现方式为第一差分线Line1与第二差分线Line2直通的方式，另一种实现方式为第一差分线Line1和第二差分线Line2通过驱动芯片接通的方式。

具体地，当第一差分线Line1和第二差分线Line2直通时，上述高速信号走线结构还具有第一电容C1和第二电容C2，第一电容C1的两个管脚分别与第三电容焊盘对3中的第一焊盘和第二焊盘连接，第二电容C2的两个管脚分别与第四电容焊盘对4中的第一焊盘和第二焊盘连接。

具体地，当第一差分线Line1和第二差分线Line2通过驱动芯片接通时，上述高速信号走线结构还具有第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5和第六电容C6以及驱动芯片，第三电容C3的两个管脚分别与第一电容焊盘对1中的第一焊盘和第二焊盘连接，第四电容C4的两个管脚分别与第二电容焊盘对2中的第一焊盘和第二焊盘连接，第五电容C5的两个管脚分别与第五电容焊盘对5中的第一焊盘和第二焊盘连接，第六电容C6的两个管脚分别与第六焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，驱动芯片的管脚与驱动芯片焊盘组100连接。

具体地，上述第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5和第六电容C6的封装形式可以采用0402-bga形式三对电容叠焊盘设计。驱动芯片的信号可以为Redriver芯片。

上述高速信号传输的两种实现方式的工作原理可以如图4所示。

当第一差分线Line1和第二差分线Line2采用直通的方式时，即在印刷电路板上第一电容C1和第二电容C2上件，而第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5和驱动芯片(Redriver芯片)不上件时，此时的信号流向可以如图4中路径1所示，信号发送芯片Transmitter发送信号，经第一差分线Line1输出，然后通过第一电容C1和第二电容C2输出到第二差分线Line2，最后被信号接收芯片Receiver接收。

而当第一差分线Line1和第二差分线Line2采用驱动芯片接通时，即在印刷电路板上第一电容C1和第二电容C2不上件，而第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5和驱动芯片(Redriver芯片)上件时，此时的信号流向可以如图4中路径2所示，信号发送芯片Transmitter发送信号，经第一差分线Line1输出，然后通过第一差分线Line1输出，通过第三电容C3和第四电容C4以及第三差分线Line3输送到驱动芯片(Redriver芯片)，然后依次通过第四差分线Line4、第五电容C5和第六电容C6、第二差分线Line2输出到信号接收芯片Receiver。

根据上述描述以及图3所示可知，无论使用何种信号传输方式，信号路径上均无桩线出现，能够优化高速信号走线信号传输质量。

上述高速信号走线结构中，第一电容焊盘对1中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域可以设置有第一信号过孔7，第二电容焊盘对2中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域可以设置有第二信号过孔8，第一差分线Line1中两个线路平行设置且两个线路的第一端分别通过第一信号过孔7和第二信号过孔8与第一电容焊盘对1中的第二焊盘以及第二电容焊盘对2中的第二焊盘连接。如图5所示为现有技术中的一种高速信号叠焊盘设计结构，信号走线在经过co-lay电容后一个差分线的正极线路P和负极线路N耦合，另一个差分线的正极线路P和负极线路N分别向两个相反的方向延伸，这会导致差分线正负极不耦合。而本发明实施例中由于第一差分线Line1中两个线路的第一端分别通过第一信号过孔7和第二信号过孔8与第一电容焊盘对1中的第二焊盘以及第二电容焊盘对2中的第二焊盘连接，即第一差分线Line1通过过孔换层的方式与第一电容焊盘对1和第二电容焊盘对2连接，能够不增加第一差分线Line1中两个线路之间的距离，保持两个线路之间的耦合，能够优化高速信号传输质量。

上述高速信号走线结构中，第五电容焊盘对5中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域可以设置有第三信号过孔9，第六电容C6焊盘中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域设置有第四信号过孔10，第二差分线Line2中两个线路平行设置且两个线路的第一端分别通过第三信号过孔9和第四信号过孔10与第五电容焊盘对5中的第一焊盘以及第六电容焊盘对6中的第一焊盘连接。由于第二差分线Line2中两个线路的第一端分别通过第三信号过孔9和第四信号过孔10与第五电容焊盘对5中的第一焊盘以及第六电容焊盘对6中的第一焊盘连接，即第一差分线Line1通过过孔换层的方式与第一电容焊盘对1和第二电容焊盘对2连接，能够不增加第二差分线Line2中两个线路之间的距离，保持两个线路之间的耦合，能够优化高速信号传输质量。

具体地，第一信号过孔7与所述第三信号过孔9之间设置有第一信号回流地孔13，第二信号过孔8与所述第四信号过孔10之间设置有第二信号回流地孔14，第一差分线Line1和第二差分线Line2可以共用第一信号回流地孔13和第二信号回流地孔14，减小信号回流路径，减小信号的emi辐射，能够优化高速信号传输质量。

上述高速信号走线结构中，第一电容焊盘对1中的第一焊盘远离第二焊盘的一侧设置有第五信号过孔11，第二电容焊盘对2中的第一焊盘远离第二焊盘的一侧设置有第六信号过孔12，第三差分线Line3中两个线路平行设置且两个线路的第一端分别通过第五信号过孔11和第六信号过孔12与第一电容焊盘对1中的第一焊盘以及第二电容焊盘对2中的第一焊盘连接。由于第二差分线Line2中两个线路的第一端分别通过第五信号过孔11和第六信号过孔12与第一电容焊盘对1中的第一焊盘以及第二电容焊盘对2中的第一焊盘连接，即第三差分线Line3通过过孔换层的方式与第一电容焊盘对1和第二电容焊盘对2连接，能够不增加第三差分线Line3中两个线路之间的距离，保持两个线路之间的耦合，能够优化高速信号传输质量。

具体地，第五信号过孔11远离第一电容焊盘对1的一侧可以设置有第三信号回流地孔15，第六信号过孔12远离第二电容焊盘对2的一侧可以设置有第四信号回流地孔16，第三差分线Line3可以通过第三信号回流地孔15和第四信号回流地孔16，能够减小信号回流路径，减小信号的emi辐射，能够优化高速信号传输质量。

需要说明的是，上述第三差分线Line3和第四差分线Line4也可以不通过信号过孔与电容焊盘连接，在这里不做限制，根据实际情况而定。

具体地，如图2所示，上述第一电容焊盘对1和第二电容焊盘对2可以设置在第五焊盘电容对5和第六电容焊盘对6远离驱动芯片焊盘组100的一侧，信号发送芯片Transmitter和信号接收芯片Receiver位于第一电容焊盘对1和第二电容焊盘对2远离驱动芯片焊盘组100的一侧，能够保证第一差分线Line1、第二差分线Line2、第三差分线Line3以及第四差分线Line4的合理布局，保证高速信号的传输质量。

本发明还提供一种服务器，包括上述技术方案中提供的一种高速信号走线结构。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种高速信号走线结构，其特征在于，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有第一电容焊盘对、第二电容焊盘对、第三电容焊盘对、第四电容焊盘对、第五电容焊盘对、第六电容焊盘对、第一差分线、第二差分线、第三差分线、第四差分线以及驱动芯片焊盘组；其中，

所述第一电容焊盘对、第二电容焊盘对、第三电容焊盘对、第四电容焊盘对、第五电容焊盘对以及第六电容焊盘对均包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一电容焊盘对中的第二焊盘与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘相邻设置，所述第二电容焊盘对中的第二焊盘与所述第六电容焊盘对中的第一焊盘相邻设置，所述第三电容焊盘对中的第一焊盘与所述第一电容焊盘对中的第二焊盘重合，且所述第三电容焊盘对中的第二焊盘与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘重合，所述第四电容焊盘对中的第一焊盘与所述第二电容焊盘对中的第二焊盘重合，且所述第四电容焊盘对中 的第二焊盘与所述第六电容焊盘对中的第一焊盘重合；

所述第一差分线中两个线路的第一端分别与所述第一电容焊盘对中的第二焊盘以及第二电容焊盘对中的第二焊盘连接；所述第二差分线中两个线路的第一端分别与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘以及第六电容焊盘对中的第一焊盘连接；所述第三差分线中两个线路的第一端分别与所述第一电容焊盘对中的第一焊盘以及第二电容焊盘对中的第一焊盘连接，且第二端与所述驱动芯片焊盘组连接；所述第四差分线中两个线路的第一端分别与所述第五电容焊盘对中的第二焊盘以及第六电容焊盘对中的第二焊盘连接，且第二端与所述驱动芯片焊盘组连接。

2.根据权利要求1所述的高速信号走线结构，其特征在于，还包括信号发送芯片以及信号接收芯片，所述第一差分线中两个线路的第二端与所述信号发送芯片连接，所述第二差分线中两个线路的第二端与所述信号接收芯片连接。

3.根据权利要求2所述的高速信号走线结构，其特征在于，还包括第一电容和第二电容，所述第一电容的两个管脚分别与所述第三电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述第二电容的两个管脚分别与所述第四电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接。

4.根据权利要求2所述的高速信号走线结构，其特征在于，还包括第三电容、第四电容、第五电容和第六电容以及驱动芯片，所述第三电容的两个管脚分别与所述第一电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述第四电容的两个管脚分别与所述第二电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述第五电容的两个管脚分别与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述第六电容的两个管脚分别与所述第六电容焊盘对中的第一焊盘和第二焊盘连接，所述驱动芯片的管脚与所述驱动芯片焊盘组连接。

5.根据权利要求1所述的高速信号走线结构，其特征在于，所述第一电容焊盘对中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域设置有第一信号过孔，所述第二电容焊盘对中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域设置有第二信号过孔，所述第一差分线中两个线路平行设置且两个线路的第一端分别通过第一信号过孔和第二信号过孔与所述第一电容焊盘对中的第二焊盘以及第二电容焊盘对中的第二焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的高速信号走线结构，其特征在于，所述第五电容焊盘对中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域设置有第三信号过孔，所述第六电容焊盘对 中的第一焊盘与第二焊盘之间的区域设置有第四信号过孔，所述第二差分线中两个线路平行设置且两个线路的第一端分别通过第三信号过孔和第四信号过孔与所述第五电容焊盘对中的第一焊盘以及第六焊盘对中的第一焊盘连接。

7.根据权利要求6所述的高速信号走线结构，其特征在于，所述第一信号过孔与所述第三信号过孔之间设置有第一信号回流地孔，所述第二信号过孔与所述第四信号过孔之间设置有第二信号回流地孔。

8.根据权利要求1所述的高速信号走线结构，其特征在于，所述第一电容焊盘对中的第一焊盘远离第二焊盘的一侧设置有第五信号过孔，所述第二电容焊盘对中的第一焊盘远离第二焊盘的一侧设置有第六信号过孔，所述第三差分线中两个线路平行设置且两个线路的第一端分别通过第五信号过孔和第六信号过孔与所述第一电容焊盘对中的第一焊盘以及第二电容焊盘对中的第一焊盘连接。

9.根据权利要求8所述的高速信号走线结构，其特征在于，所述第五信号过孔远离所述第一电容焊盘对的一侧设置有第三信号回流地孔，所述第六信号过孔远离所述第二电容焊盘对的一侧设置有第四信号回流地孔。

10.一种服务器，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的高速信号走线结构。

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