CN112762865A - 一种背钻孔检测设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种背钻孔检测设备和方法。其中设备包括：检测平台用于放置待检测电路板；第一光源设置于检测平台的上方，用于对检测平台上待检测电路板进行补光；第二光源设置于检测平台的下方，用于对检测平台上待检测电路板进行补光；线扫相机设置于检测平台的上方，用于通过线扫远心镜头采集放置于检测平台上待检测电路板的背钻孔图像；处理器分别与线扫相机、第一光源和第二光源电连接，用于控制第一光源和第二光源开启，以对待检测电路板进行补光，并基于从线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。本发明实现对背钻孔的自动检测，节省了人工成本，还能提高检测效率，降低误判率。

Description

一种背钻孔检测设备和方法

技术领域

本发明实施例涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种背钻孔检测设备和方法。

背景技术

为了避免没有起到连接或者传输作用的通孔段中孔铜，造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”的问题，目前常基于背钻工艺(back drill)将没有起到连接或者传输作用的通孔段中孔铜去掉。具体实现时，通过在印制电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB板)上，使用背钻工艺钻取背钻孔，以通过钻取背钻孔去除镀铜通孔内壁的孔铜。

由于背钻孔的质量会影响信号完成性，因此利用背钻工艺在印制电路板上钻取背钻孔之后，需要检测背钻孔。相关技术采用人眼查看检测背钻孔质量，不仅检测效率低，且易出现检测错误，导致误判率较高。

发明内容

本发明实施例提供一种背钻孔检测设备和方法，实现对背钻孔的自动检测，从而节省人工成本，并且还能提高检测效率，以及降低误判率。

第一方面，本发明实施例提供了一种背钻孔检测设备，包括：

检测平台，所述检测平台用于放置待检测电路板；

第一光源，所述第一光源设置于所述检测平台的上方，用于对所述检测平台上所述待检测电路板进行补光；

第二光源，所述第二光源设置于所述检测平台的下方，用于对所述检测平台上所述待检测电路板进行补光；

线扫相机，所述线扫相机设置于所述检测平台的上方，用于通过线扫远心镜头采集放置于所述检测平台上待检测电路板的背钻孔图像；

处理器，所述处理器分别与所述线扫相机、所述第一光源和所述第二光源电连接，用于控制所述第一光源和所述第二光源开启，以对所述待检测电路板进行补光，并基于从所述线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对所述待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。

第二方面，本发明实施例还提供了一种背钻孔检测方法，应用于背钻孔检测设备，所述方法包括：

检测到检测平台上放置有待检测电路板时，控制第一光源和第二光源开启，以对所述待检测电路板进行补光；

控制线扫相机中的线扫远心镜头，采集放置于所述检测平台上所述待检测电路板的背钻孔图像；

基于从所述线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对所述待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。

本发明实施例公开的技术方案，具有如下有益效果：

通过处理器控制第一光源和第二光源对放置在检测平台上的待检测电路板进行不同方式的补光，并控制线扫相机通过线扫远心镜头采集放置于检测平台上的待检测电路板的背钻孔图像，然后处理器基于从线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。由此，实现对电路板上的背钻孔进行自动检测，从而无需人工进行检测，节省了人工成本，提高了检测效率，还能降低误判率。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种背钻孔检测设备的结构示意图；

图2A是本发明实施例提供的另一种背钻孔检测设备的结构示意图；

图2B是本发明实施例提供的采用非线扫远心镜头采集的背钻孔图像；

图2C是本发明实施例提供的采用线扫远心镜头采集的背钻孔图像；

图3A是本发明实施例提供的待检测电路板第一通孔和第一通孔对应背钻孔的示意图；

图3B是本发明实施例提供的从背钻孔图像中提取第一圆环的示意图；

图4是本发明实施例提供的再一种背钻孔检测设备的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一个背钻孔检测设备的示例性结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种背钻孔检测方法。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明实施例作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部结构。

下面参考附图对本发明实施例提供的一种背钻孔检测设备和方法进行具体说明。

图1是本发明实施例提供的一种背钻孔检测设备的结构示意图。本实施例的技术方案可适用于对电路板上的背钻孔质量进行检测的场景。如图1所示，本发明实施例提供的背钻孔检测设备100包括：检测平台110、第一光源120、第二光源130、线扫相机140和处理器150；其中，

检测平台110用于放置待检测电路板10；

第一光源120设置于检测平台110的上方，用于对检测平台110上待检测电路板10进行补光；

第二光源130设置于检测平台110的下方，用于对检测平台110上待检测电路板10进行补光；

线扫相机140设置于检测平台110的上方，用于通过线扫远心镜头141采集放置于检测平台110上待检测电路板10的背钻孔图像；

处理器150分别与线扫相机140、第一光源120和第二光源130电连接，用于控制第一光源120和第二光源130开启，以对待检测电路板10进行补光，并基于从线扫相机140采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对待检测电路板10上的背钻孔进行同心度检测。

其中，待检测电路板10是指待检测印制电路板。本实施例中，第一光源120为同轴线性光源，第二光源130为条形光源。

通常，利用背钻工艺在电路板上钻取背钻孔之后，技术人员需要对钻取有背钻孔的电路板进行质量检测，以确定该电路板上钻取的背钻孔是否达到质量要求。为此，技术人员可将待检测电路板10放置到用于检测背钻孔的检测设备100中的检测平台110上，并启动检测设备100，以使检测设备100中的处理器150可向第一光源120和第二光源130发送开启指令，使得第一光源120和第二光源130开启，以对放置于检测平台110上的待检测电路板10进行补光。并且，当确定第一光源120和第二光源130正常对待检测电路板10补光时，处理器150还可向线扫相机140发送图像采集指令，以使线扫相机140利用线扫远心镜头141采集待检测电路板10的背钻孔图像，并接收线扫相机140发送的背钻孔图像，以从背钻孔图像中获取圆环中的内圆和外圆，并基于圆环中的内圆和外圆，对待检测电路板10上的背钻孔进行质量检测。从而实现通过检测设备100自动对具有背钻孔的电路板进行自动检测，从而无需人工进行检测，节省了人工成本，提高了检测效率，还能降低误判率。

需要说明的是，为了提高对待检测电路板10上背钻孔的检测准确度，本实施例还可在检测平台110上还可设置待检测区域112，具体参见图2A。使得技术人员需要检测待检测电路板10的背钻孔质量时，可将待检测电路板10放置到检测平台110上的待检测区域112中。

其中，本实施例中第一光源120的设置方式，优选为设置于检测平台110和线扫相机140之间，这样设置的好处可以使得后续线扫相机140采集的背钻孔图像能够呈现出明显的环状，为后续检测背钻孔提供条件。

由于线扫相机140具有视野大的优点，使得采集背钻孔图像时相机能够尽可能少的扫描待检测电路板10，从而能够提高采集背钻孔图像的速度，缩短图像采集时间。并且，由于线扫远心镜头141相较于非线扫远心镜头而言，能够准确采集到无孔壁的背钻孔图像，使得背钻孔检测更加准确可靠。例如，如图2B所示，采用非线扫远心镜头采集的背钻孔图像中存在孔壁，而如图2C所示，采用线扫远心镜头141采集的背钻孔图像则无孔壁。

在本实施例中，当处理器150接收到线扫相机140基于线扫远心镜头141采集的背钻孔图像之后，可通过预设边缘提取算法，从背钻孔图像中分别提取出每个圆环中内圆和外圆的边缘，然后基于每个圆环的内圆边缘，确定每个内圆的第一中心点，以及基于每个圆环的外圆边缘，确定每个外圆的第二中心点。进而，基于第一中心点和第二中心点确定每个背钻孔的同心度，并基于每个背钻孔的同心度和偏差区间，对每个背钻孔进行检测。其中，预设边缘提取算法可选为canny边缘提取算法。

例如，如图3A为待检测电路板10上第一通孔和该通孔对应背钻孔的示意图，其中图3A中的第一部分21为第一通孔和该通孔对应背钻孔的正视图；第二部分22为第一通孔和该通孔对应背钻孔的俯视图。

如图3B为从背钻孔图像中提取的第一圆环，该圆环中第一个圆23(内圆)为通孔，第二个圆24(外圆)为背钻孔。

具体的，处理器150从背钻孔图像中提取内圆和外圆时，可基于边缘提取算法提取所述背钻孔图像进行外圆边缘和内圆边缘，得到外圆边缘集合和内圆边缘集合；对所述背钻孔图像上与所述外圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述外圆；对所述背钻孔图像上与所述内圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述内圆。进而，处理器150基于提取到的内圆和外圆对待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。

具体实现时，首先处理器150可对背钻孔图像上与外圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述外圆，以及对背钻孔图像上与内圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述内圆的实现过程进行说明，由于获取内圆和外圆的实现过程类似。下面以对背钻孔图像上与外圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取为例进行说明：

令外圆边缘集合中像素级别边缘点为P₁(X₁，Y₁，G₁),垂直于此边缘点的临近点为P₂(X₂，Y₂，G₂)，其中，X₁，Y₁及X₂，Y₂为边缘点P₁和P₂的图像坐标，G₁，G₂为P₁和P₂的像素灰度值。

设T为灰度值的预设阈值，则求亚像素级别边缘点坐标P_s(X，Y)的公式如下为：

然后，基于提取到的所有亚像素级别边缘点，得到亚像素级别边缘集合。

进一步的，得到亚像素级别边缘集合之后，处理器150还可对亚像素级别边缘集合进行拟合，得到外圆及外圆的中心点。

在本发明实施例中，可基于最小二乘法对亚像素级别边缘集合进行拟合，得到外圆及外圆的中心点。具体实现如下：

设外圆方程为：(x-X)²+(y-Y)²＝R²；亚像素级别边缘集合Q_S：{x_i，y_i|i＞0，i≤N}；

令

则

S_uv＝∑u_iv_i

则

则

则最终得到的外圆C(X,Y,R),记为C₁(X₁，Y₁，R₁)。

基于上述步骤获取到背钻孔图像中每个圆环的内圆和外圆之后，处理器150可基于内圆和外圆，对背钻孔进行同心度检测。具体的，可根据外圆C₁(X₁，Y₁，R₁)和内圆C₂(X₂，Y₂，R₂)，以外圆C₁(X₁，Y₁，R₁)为参考原点，通过如下公式计算偏移量，并将该偏移量作为背钻孔的同心度：

从而基于计算得到的同心度和偏差区间，对待检测电路板上的每个背钻孔进行同心度检测。

本实施例中，偏差区间是指允许误差范围。这里的允许误差范围可根据实际需要进行设置，此处不做具体限制。也就是说，在确定出待检测电路板10上每个背钻孔的同心度之后，检测设备100可通过处理器150将每个背钻孔的同心度与允许误差范围进行匹配，并根据匹配结果，确定哪些背钻孔合格，哪些背钻孔不合格。

其中，将每个背钻孔的同心度与允许误差范围进行匹配，得到的匹配结果为：如果任意背钻孔的同心度位于允许误差范围(偏差区间)，则确定该背钻孔检查通过，即合格；如果任意背钻孔的同心度不位于允许误差范围，则确定该背钻孔检查不通过，即不合格。

可选的，当检测设备100基于处理器150的检测结果，可向技术人员发送预警信息，以使技术人员根据预警信息确定待检测电路板10上哪些背钻孔质量不达标，以及判断这些不达标背钻孔是否对整个电路板的正常运行是否造成影响。其中，预警信息可以是文字信息，也可以是语音信息等。当预警信息为文字信息时，检测设备100可将文字信息显示在显示屏中，以使技术人员基于显示屏显示的内容进行相应操作。当预警信息为语音信息时，检测设备100可通过扩音器等设备播放语音信息，以使技术人员基于语音信息进行相应操作。

需要说明的是，本实施例处理器150基于边缘提取算法提取所述背钻孔图像进行外圆边缘和内圆边缘，得到外圆边缘集合和内圆边缘集合之前，可选的还可通过背钻孔图像进行二值化处理，并从处理后的背钻孔图像中提取黑色圆环部分为感兴趣区域(ROI)。对黑色圆环内部进行填充，使其变成实心圆，设定为区域A1，然后对区域A1使用边缘提取算法提取该实心圆的外圆边缘，得到外圆边缘集合，设定该外圆边缘集合为Q1；以及对区域A1内对应与背钻孔图像进行二值化处理，并从处理后的背钻孔图像中提取圆环内的白色圆，设定为区域A2；对该区域A2使用边缘提取算法提取该白色圆的内圆边缘，得到内圆边缘集合，设定该内圆边缘集合为Q2。从而使得从背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆更准确可靠。

如图4所示，由于实际应用中，不同电路板表面的反光度存在差别，例如经过打磨的电路板表面反光度要比不经过打磨的电路板表面反光度高。因此，为了适配不同电路板表面的反光度，本实施例背钻孔检测设备100还包括：第三光源160；其中，

第三光源160设置于检测平台110上方，用于对检测平台110上待检测电路板10进行补光。其中，第三光源160与处理器150电连接。具体的，第三光源160可设置于检测平台110和第一光源120之间。可选的，本实施例中第三光源160可为线性光源。

也就是说，当技术人员将待检测电路板10放置到用于检测背钻孔的检测设备100中的检测平台110上之后，通过启动检测设备100，以使检测设备100中的处理器150可向第一光源120、第二光源130和第三光源160发送开启指令，使得第一光源120、第二光源130和第三光源160开启，以对放置于检测平台110上的待检测电路板10进行补光。

结合图4所示，背钻孔检测设备100还可包括：驱动模块170；其中，

驱动模块170分别与处理器150和检测平台110电连接，用于基于处理器150发送的控制指令，将检测平台110上的待检测电路板10移动至线扫相机140下方，以使线扫相机140能够基于线扫远心镜头141无角度偏差的采集到待检测电路板10的背钻孔图像。

其中，驱动模块170优选为具有驱动电机。也就是说，当驱动电机设置于检测平台110下方或侧方，使得接收到处理器150发送的检测指令时，可将检测平台110上的待检测电路板10输送到线扫相机140下方。

进一步的，因为本实施例中检测平台110上还可设置待检测区域112，那么当技术人员将待检测电路板10放置到待检测区域112上进行检测操作时，如果处理器150确定待检测区域112所处位置未在线扫相机140下方，此时处理器150可向驱动模块170发送控制指令，以使驱动模块140将检测平台110上放置有待检测电路板10的待检测区域112输送至线扫相机140下方。

为了能够更好理解本发明实施例，下面结合图5对本发明实施例背钻孔检测设备100的结构进行示例性说明。如图5所示，背钻孔检测设备100包括，分别与第一光源120、第二光源130、线扫相机140、第三光源160以及驱动模块170电连接的处理器(图中未示出)，其中，线扫相机140上安装有线扫远心镜头141，且线扫相机140设置于检测平台110上方；检测平台110上方及线扫远心镜头140下方之间设置有第一光源120；检测平台110上方与第一光源120下方之间设有第三光源160；检测平台110下方设置有第二光源130，且检测平台110上设置有待检测电路板10；驱动模块170设置在检测平台110下方。在本实施例中检测平台110上可设置待检测区域，以用于将待检测电路板10放置于该待检测区域。

本发明实施例提供的背钻孔检测设备100，通过处理器150控制第一光源120和第二光源130对放置在检测平台110上的待检测电路板10进行不同方式的补光，并控制线扫相机140通过线扫相机140上的线扫远心镜头141采集放置于检测平台110上的待检测电路板10的背钻孔图像，然后处理器150基于从线扫相机140采集的背钻孔图像中获取得到的圆环中内圆和外圆，对待检测电路板10上的背钻孔进行同心度检测。由此，实现对电路板上的背钻孔进行自动检测，从而无需人工进行检测，节省了人工成本，提高了检测效率，还能降低误判率。

图6是本发明实施例提供的一种背钻孔检测方法，该方法可应用于前述背钻孔检测设备100中。如图6所示，该方法具体包括：

S601，检测到检测平台110上放置有待检测电路板10时，控制第一光源120和第二光源130开启，以对待检测电路板10进行补光。

具体的，在利用背钻工艺在电路板上钻取背钻孔之后，技术人员需要对钻取有背钻孔的电路板进行质量检测，以确定该电路板上钻取的背钻孔是否达到质量要求。为此，技术人员可将待检测电路板10放置到用于检测背钻孔的检测设备100中的检测平台110上，并启动检测设备100，以使检测设备100中的处理器150可向第一光源120和第二光源130发送开启指令，使得第一光源120和第二光源130开启，以对放置于检测平台110上的待检测电路板10进行补光。从而使得后续线扫相机140采集的背钻孔图像能够呈现出明显的环状，为后续检测背钻孔提供条件。

S602，控制线扫相机140中的线扫远心镜头141，采集放置于检测平台110上待检测电路板10的背钻孔图像。

具体的，确定第一光源120和第二光源130正常对待检测电路板10补光后，处理器150还可向线扫相机140发送图像采集指令，以使线扫相机140利用线扫远心镜头141采集放置于检测平台110上待检测电路板10的背钻孔图像。并且，当线扫相机140利用线扫远心镜头141采集到待检测电路板10的背钻孔图像之后，可将背钻孔图像发送给处理器150，使得处理器150可根据线扫相机140发送的背钻孔图像，对具有背钻孔的待检测电路板10进行自动检测。

S603，基于从所述线扫相机140采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对所述待检测电路板10上的背钻孔进行同心度检测。

具体的，处理器150接收到线扫相机140发送的背钻孔图像后，可从背钻孔图像中获取每个圆环中的内圆和外圆，并基于每个圆环中的内圆和外圆，对待检测电路板10上的背钻孔进行质量检测。从而实现通过检测设备100自动对具有背钻孔的电路板进行自动检测，从而无需人工进行检测，节省了人工成本，提高了检测效率，还能降低误判率。

作为一种可选的实现方式，基于从所述线扫相机140采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对所述待检测电路板10上的背钻孔进行同心度检测，包括：

从背钻孔图像中，分别提取每个圆环中内圆和外圆的边缘；其中，内圆为通孔，外圆为背钻孔；

基于每个圆环的内圆边缘，确定每个内圆的第一中心点，以及基于每个圆环的外圆边缘，确定每个外圆的第二中心点；

基于第一中心点和第二中心点，确定每个背钻孔的同心度；

基于每个背钻孔的同心度和偏差区间，对每个背钻孔进行检测。

作为一种可选的实现方式，所述从所述线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，包括：

基于边缘提取算法提取所述背钻孔图像进行外圆边缘和内圆边缘，得到外圆边缘集合和内圆边缘集合；

对所述背钻孔图像上与所述外圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述外圆；

对所述背钻孔图像上与所述内圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述内圆。

作为一种可选的实现方式，基于每个背钻孔的同心度和偏差区间，对每个背钻孔进行检测，包括：

若任意背钻孔的同心度位于偏差区间，则确定背钻孔检查通过；

若任意背钻孔的同心度未位于偏差区间，则确定背钻孔检测未通过。

作为一种可选的实现方式，检测到检测平台110上放置有待检测电路板10之后，还包括：

控制第三光源开启，以对待检测电路板10进行补光。

作为一种可选的实现方式，检测到检测平台10上放置有待检测电路板10之后，还包括：

控制驱动模块170将检测平台110上的待检测电路板10移动至线扫相机140的下方。

作为一种可选的实现方式，第一光源120为同轴线性光源；第二光源130为条形光源；第三光源160为线性光源。

需要说明的是，前述对背钻孔检测设备100实施例的解释说明也适用于该实施例的背钻孔检测方法，其实现原理类似，此处不再赘述。

本发明实施例提供的背钻孔检测方法，通过处理器150控制第一光源120和第二光源130对放置在检测平台110上的待检测电路板10进行不同方式的补光，并控制线扫相机140通过线扫远心镜头141采集放置于检测平台110上的待检测电路板10的背钻孔图像，然后处理器150基于从线扫相机140采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对待检测电路板10上的背钻孔进行同心度检测。由此，实现对电路板上的背钻孔进行自动检测，从而无需人工进行检测，节省了人工成本，提高了检测效率，还能降低误判率。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (11)

1.一种背钻孔检测设备，其特征在于，包括：

检测平台，所述检测平台用于放置待检测电路板；

第一光源，所述第一光源设置于所述检测平台的上方，用于对所述检测平台上所述待检测电路板进行补光；

第二光源，所述第二光源设置于所述检测平台的下方，用于对所述检测平台上所述待检测电路板进行补光；

线扫相机，所述线扫相机设置于所述检测平台的上方，用于通过线扫远心镜头采集放置于所述检测平台上待检测电路板的背钻孔图像；

处理器，所述处理器分别与所述线扫相机、所述第一光源和所述第二光源电连接，用于控制所述第一光源和所述第二光源开启，以对所述待检测电路板进行补光，并基于从所述线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对所述待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。

2.根据权利要求1所述的背钻孔检测设备，其特征在于，所述处理器具体用于：

从所述背钻孔图像中，分别提取每个圆环中内圆和外圆的边缘；其中，所述内圆为通孔，所述外圆为背钻孔；

基于所述每个圆环的内圆边缘，确定所述每个内圆的第一中心点，以及基于每个圆环的外圆边缘，确定每个外圆的第二中心点；

基于所述第一中心点和所述第二中心点，确定每个背钻孔的同心度；

基于所述每个背钻孔的同心度和偏差区间，对所述每个背钻孔进行检测。

3.根据权利要求2所述的背钻孔检测设备，其特征在于，所述处理器还用于：

基于边缘提取算法提取所述背钻孔图像进行外圆边缘和内圆边缘，得到外圆边缘集合和内圆边缘集合；

对所述背钻孔图像上与所述外圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述外圆；

对所述背钻孔图像上与所述内圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述内圆。

4.根据权利要求2所述的背钻孔检测设备，其特征在于，所述处理器还用于：

若任意背钻孔的同心度位于所述偏差区间，则确定所述背钻孔检查通过；

若任意背钻孔的同心度未位于所述偏差区间，则确定所述背钻孔检测未通过。

5.根据权利要求1所述的背钻孔检测设备，其特征在于，还包括：

第三光源，所述第三光源设置于所述检测平台的上方，用于对所述检测平台上所述待检测电路板进行补光。

6.根据权利要求1所述的背钻孔检测设备，其特征在于，还包括：

驱动模块，所述驱动模块分别与所述处理器和所述检测平台电连接，用于基于所述处理器发送的控制指令，将所述检测平台上的待检测电路板移动至所述线扫相机的下方。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的背钻孔检测设备，其特征在于，第一光源为同轴线性光源；第二光源为条形光源；第三光源为线性光源。

8.一种背钻孔检测方法，其特征在于，应用于权利要求1-7中任一项所述的背钻孔检测设备，所述方法包括：

检测到检测平台上放置有待检测电路板时，控制第一光源和第二光源开启，以对所述待检测电路板进行补光；

控制线扫相机中的线扫远心镜头，采集放置于所述检测平台上所述待检测电路板的背钻孔图像；

基于从所述线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对所述待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测。

9.根据权利要求8所述的背钻孔检测方法，其特征在于，所述基于从所述线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，对所述待检测电路板上的背钻孔进行同心度检测，包括：

从所述背钻孔图像中，分别提取每个圆环中内圆和外圆的边缘；其中，所述内圆为通孔，所述外圆为背钻孔；

基于所述每个圆环的内圆边缘，确定所述每个内圆的第一中心点，以及基于每个圆环的外圆边缘，确定每个外圆的第二中心点；

基于所述第一中心点和所述第二中心点，确定每个背钻孔的同心度；

基于所述每个背钻孔的同心度和偏差区间，对所述每个背钻孔进行检测。

10.根据权利要求9所述的背钻孔检测设备，其特征在于，所述从所述线扫相机采集的背钻孔图像中获取到的圆环中内圆和外圆，包括：

基于边缘提取算法提取所述背钻孔图像进行外圆边缘和内圆边缘，得到外圆边缘集合和内圆边缘集合；

对所述背钻孔图像上与所述外圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述外圆；

对所述背钻孔图像上与所述内圆边缘集合中像素级别边缘对应的边缘位置进行亚像素级别边缘提取，并对提取到的亚像素级别边缘集合进行拟合，得到所述内圆。

11.根据权利要求9所述的背钻孔检测方法，其特征在于，所述基于所述每个背钻孔的同心度和偏差区间，对所述每个背钻孔进行检测，包括：

若任意背钻孔的同心度位于所述偏差区间，则确定所述背钻孔检查通过；

若任意背钻孔的同心度未位于所述偏差区间，则确定所述背钻孔检测未通过。

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