CN112750573A - 一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法 - Google Patents

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杨茂洲
马罗成
李兴剑
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Abstract

本发明公开了一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，包括以下步骤：步骤一：制备前材料、工具准备；步骤二：泡绵制备画线；步骤三：泡绵制备加工；步骤四：导电布粘接；步骤五：泡绵整体检查、检测；步骤六：制备后清理工作。本发明中，针对较厚电子产品(平板电脑、笔记本电脑、电视等)应用设计的包裹接地泡绵，该接地泡绵单侧采用内凹方式包裹，常规包裹导电泡绵采用直边包裹，当该产品较厚时压缩状态下会向凸出，产品为接地导电作用，外凸时可能接触其他元器件造成短路问题，∑型包裹型压缩时向内凹进避免接触其他元器件，该包裹接地泡绵的泡绵采用良好的抗腐蚀和抗氧化的材质。

Description

一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法
技术领域
本发明涉及接地泡绵技术领域，尤其涉及一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法。
背景技术
接地泡绵广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、医疗仪器等电子产品以及军工、航天领域。
现有的较厚电子产品(平板电脑、笔记本电脑、电视等)应用设计的包裹接地泡绵均采用多边形，这样在实际使用时，当该产品较厚时压缩状态下会向外凸出，从而导致与其他元器件进行接触的情况，这样会使得较厚电子产品内部短路的现象，对此我们设计出一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有的较厚电子产品(平板电脑、笔记本电脑、电视等)应用设计的包裹接地泡绵均采用多边形，这样在实际使用时，当该产品较厚时压缩状态下会向外凸出，从而导致与其他元器件进行接触的情况，这样会使得较厚电子产品内部短路的缺点，而提出的一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，包括以下步骤：
步骤一：制备前材料、工具准备；
步骤二：泡绵制备画线；
步骤三：泡绵制备加工；
步骤四：导电布粘接；
步骤五：泡绵整体检查、检测；
步骤六：制备后清理工作。
进一步而言，所述步骤一具体步骤如下：
第一步：准备原料：泡绵、导电布、热熔胶；
第二步：准备辅助工具：标记笔、标尺、裁切刀、剪刀(切割机)、工作台、标本图纸等。
进一步而言，所述步骤二具体步骤如下：
第一步：观看图纸标本的刻度数值；
第二步：根据标本图纸数值对泡绵进行实时画线；
第三步：将画好线的泡绵与图纸标本的刻度数值进行对比。
进一步而言，所述步骤四具体步骤如下：
第一步：将画好线的泡绵放置在切割机上进行切割制样；
第二步：切割完毕后再将裁切刀或剪刀进行修边；
第三步：在将加工后的原料进行测量对比标本图纸。
进一步而言，所述步骤四具体步骤如下：
第一步：将热熔胶均匀涂抹在加工后的原料外表面；
第二步：再将导电布按压在涂抹的外表面进行粘接压实。
进一步而言，所述步骤五具体步骤如下：
第一步：对粘接后的泡绵进行长度、宽度进行测量对比；
第二步：将粘接后的泡绵与放置位进行对比大小是否合适；
第三步：检查粘接后是否有褶皱，检测粘接处是否紧密贴合。
进一步而言，所述检测具体步骤如下：
第一步：通过拉力表拉扯粘接后的导电布检测粘接力度；
第二步：再检测低温、高温情况下粘接处是否有脱离的现象。
进一步而言，所述步骤六具体步骤如下：
第一步：将工作台上的废料进行统一收集回收；
第二步：再将工作台表面进行打扫处理；
第三步：将原料、辅助工具放回原位。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，该包裹接地泡绵的泡绵采用良好的抗腐蚀和抗氧化的材质，充分满足了光电子、微电子、航空、航天、通讯、军事、化学化工等高科技企业对新型防静电材料的需求，且材料轻所以其表面阻抗能力就降低，对环境湿度无依赖性等特点，能够有电磁屏蔽的性能主导产品的静电防护性能兼具永久性。
2、本发明中，该包裹接地泡绵的热熔胶采用树脂是乙烯和醋酸乙烯在高温高压下共聚而成的，即EVA树脂，因此热熔胶没有溶剂消耗,避免了因溶剂的存在,而使被粘物变形，错位和收缩等弊病,有助于降低成本，提高产品质量，从而有效的保证了该包裹接地泡绵的实用性。
3、本发明中，该包裹接地泡绵的导电布采用高导电性和防腐蚀性的导电布，经过精密加工而成，内包高弹性的PU泡棉，因此导电布具有良好的电磁波屏蔽效果，从而有效的避免较厚电子产品电子干扰的影响。
4、本发明中，针对较厚电子产品(平板电脑、笔记本电脑、电视等)应用设计的包裹接地泡绵，该接地泡绵单侧采用内凹方式包裹，常规包裹导电泡绵采用直边包裹，当该产品较厚时压缩状态下会向凸出，产品为接地导电作用，外凸时可能接触其他元器件造成短路问题，∑型包裹型压缩时向内凹进避免接触其他元器件。
附图说明
图1为本发明制备方法流程图示意图；
图2为本发明实品示意。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
参照图1，一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，包括以下步骤：
步骤一：制备前材料、工具准备；
步骤二：泡绵制备画线；
步骤三：泡绵制备加工；
步骤四：导电布粘接；
步骤五：泡绵整体检查、检测；
步骤六：制备后清理工作。
如图1所示，步骤一具体步骤如下：
第一步：准备原料：泡绵、导电布、热熔胶；
第二步：准备辅助工具：标记笔、标尺、裁切刀、剪刀(切割机)、工作台、标本图纸等。
如图1所示，步骤二具体步骤如下：
第一步：观看图纸标本的刻度数值；
第二步：根据标本图纸数值对泡绵进行实时画线；
第三步：将画好线的泡绵与图纸标本的刻度数值进行对比。
如图1所示，步骤四具体步骤如下：
第一步：将画好线的泡绵放置在切割机上进行切割制样；
第二步：切割完毕后再将裁切刀或剪刀进行修边；
第三步：在将加工后的原料进行测量对比标本图纸。
如图1所示，步骤四具体步骤如下：
第一步：将热熔胶均匀涂抹在加工后的原料外表面；
第二步：再将导电布按压在涂抹的外表面进行粘接压实。
如图1所示，步骤五具体步骤如下：
第一步：对粘接后的泡绵进行长度、宽度进行测量对比；
第二步：将粘接后的泡绵与放置位进行对比大小是否合适；
第三步：检查粘接后是否有褶皱，检测粘接处是否紧密贴合。
如图1所示，检测具体步骤如下：
第一步：通过拉力表拉扯粘接后的导电布检测粘接力度；
第二步：再检测低温、高温情况下粘接处是否有脱离的现象。
如图1所示，步骤六具体步骤如下：
第一步：将工作台上的废料进行统一收集回收；
第二步：再将工作台表面进行打扫处理；
第三步：将原料、辅助工具放回原位。
实施例2：
针对较厚电子产品(平板电脑、笔记本电脑、电视等)应用设计的包裹接地泡绵，该接地泡绵单侧采用内凹方式包裹，常规包裹导电泡绵采用直边包裹，当该产品较厚时压缩状态下会向凸出，产品为接地导电作用，外凸时可能接触其他元器件造成短路问题，∑型包裹型压缩时向内凹进避免接触其他元器件。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：制备前材料、工具准备；
步骤二：泡绵制备画线；
步骤三：泡绵制备加工；
步骤四：导电布粘接；
步骤五：泡绵整体检查、检测；
步骤六：制备后清理工作。
2.根据权利要求1所述的一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，其特征在于，所述步骤一具体步骤如下：
第一步：准备原料：泡绵、导电布、热熔胶；
第二步：准备辅助工具：标记笔、标尺、裁切刀、剪刀(切割机)、工作台、标本图纸等。
3.根据权利要求1所述的一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，其特征在于，所述步骤二具体步骤如下：
第一步：观看图纸标本的刻度数值；
第二步：根据标本图纸数值对泡绵进行实时画线；
第三步：将画好线的泡绵与图纸标本的刻度数值进行对比。
4.根据权利要求1所述的一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，其特征在于，所述步骤四具体步骤如下：
第一步：将画好线的泡绵放置在切割机上进行切割制样；
第二步：切割完毕后再将裁切刀或剪刀进行修边；
第三步：在将加工后的原料进行测量对比标本图纸。
5.根据权利要求1所述的一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，其特征在于，所述步骤四具体步骤如下：
第一步：将热熔胶均匀涂抹在加工后的原料外表面；
第二步：再将导电布按压在涂抹的外表面进行粘接压实。
6.根据权利要求1所述的一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，其特征在于，所述步骤五具体步骤如下：
第一步：对粘接后的泡绵进行长度、宽度进行测量对比；
第二步：将粘接后的泡绵与放置位进行对比大小是否合适；
第三步：检查粘接后是否有褶皱，检测粘接处是否紧密贴合。
7.根据权利要求6所述的一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，其特征在于，所述检测具体步骤如下：
第一步：通过拉力表拉扯粘接后的导电布检测粘接力度；
第二步：再检测低温、高温情况下粘接处是否有脱离的现象。
8.根据权利要求1所述的一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，其特征在于，所述步骤六具体步骤如下：
第一步：将工作台上的废料进行统一收集回收；
第二步：再将工作台表面进行打扫处理；
第三步：将原料、辅助工具放回原位。
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